事件 公司发布 2023年年报，公司全年实现营业收入为 14.33亿元（yoy： +12.74%），实现归母净利润为 1.36亿元（yoy： +39.95%），实现扣非归母净利润为 1.09亿元（yoy： +63.55%），整体业绩符合预期。 行业拐点初现，毛利率有望持续提升。 公司 23Q4单季度实现营业收入4.06亿 元 （yoy:+26.19%， qoq:+12.82%）； 实 现 归 母 净 利 润 0.49亿 元（yoy:+263.90%， qoq:+116.98%）， 公 司 全 年 毛 利 率 为 40.56%（yoy： +0.58pct）， 23Q4毛利率为 40.07%（yoy： +0.26pct， qoq： -0.51pct），公司 全 年 盈 利 能 力 提 升 。 23年 全 年 公 司 净 利 率 水 平 为 9.50%（yoy： +1.85pct），主要系公司控制费用率水平好转，管理费用率和销售费用率呈现改善趋势，同时公司加大投入研发，公司 2023年全年研发费用率为28.17%（yoy： +1.65pct），研发费用为 4.04亿元（yoy： +19.75%），公司持续投入研发 AIoT SoC 的产品和技术创新，持续提升公司竞争力，有望继续保持毛利率提升趋势。 芯片和模组出货约为 1.8亿颗，海外占比较高。 从收入拆分来看，公司全年实现芯片销售 约 1.8亿颗，其中芯片销售量 1.08亿颗（yoy： +38.8%）， 实现销售收入 5.47亿元（yoy： +34.8%），毛利率 46.85%（yoy:-0.43pct）；模组销售量收入 0.78亿颗（yoy： -0.18%），实现销售收入 8.71亿元（yoy： +2.0%），毛利率 36.44%（yoy： +0.1pct）。公司直销境外销售占比为 26.03%，但公司终端产品存在大量出口情况，预期公司产品海外整体收入占公司收入比为 60-70%。 产品线快速增长，AIoT 战略加速推进。公司在推进 ESP32-C3和 ESP32-S3产品线研发，两条产品线进入快速增长阶段，公司目前新发布 ESP32-C6和 ESP32-P4两条产品线，充分体现公司在 AIoT 的技术创新能力。同时，公司不仅仅在芯片硬件上有所突破，还在开发软件应用方案，推出物联网软件增值服务。公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，提供一站式的 AIoT 产品和服务，通过连接技术、芯片设计能力、平台系统支持能力、软件应用方案和开发者生态等多方面的支撑，不断提升智能家居、消费电子以及工业控制等行业的智能化水平。 投资建议： 我们认为公司是国内 AIoT 领域头部厂商，公司产品品类持续扩张，积极打 造开源生态 ，目前已进入快 速扩张期， 我们预计公司2024-2026年 归 母 净 利 润 分 别 为 1.99/2.79/3.28亿 元 ， 对 应 PE 为38.89X/27.71X/23.64X，维持“推荐”评级。 风险提示： 行业竞争加剧的风险； 新品研发推广不及预期的风险；国际宏观环境和监管的风险。

第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富： 公司自 1997 年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。 目前公司拥有 7 个生产基地、 多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、 5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好： 受益于和国际大厂 AMD 的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化， 2018-2022 年公司营收从 72.23 亿元攀升至 214.29 亿元， CAGR 为 31.24%。 2023Q3，在全球半导体景气度下滑的背景下， 业绩依旧同比增长 3.84%。公司归母净利润波动较大，但是 2018-2022年 EBITDA 从 12.56 亿元持续增至 40.75 亿元，证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3 EBITDA 同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，长期逻辑不受扰动。 半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量： 半导体多个细分领域库存降幅明显、 智能手机、 PC 率先复苏、 存储芯片止跌回升，均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的 30%，其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计 2021-2026 年全球先进封装市场规模将从 350 亿美元增长至 482 亿美元， CAGR 将超过行业年复合增速（ 4.34%）达到 6.61%，市场份额也将于 2025 年首次超过 50%，达到 50.37%。我国先进封装发展处于相对早期阶段，台积电 CoWoS 产能吃紧，我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的 OSAT 厂商将占据先发优势。 绑定 AMD 共享 AI 红利，优质客户资源保障公司稳步发展： 近期， AMD 陆续发布 MI 300、锐龙 8040 系列、锐龙 800G 系列等多款芯片，在数据中心、AI PC 等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋， AMD 业绩将充分受益于 AI 行业发展。公司于 2016 年收购 AMD 苏州和槟城封测厂 85%股权， 和 AMD 开启“ 合作+合资” 模式，目前公司是 AMD 重要的封测代工厂， 占其订单总数的80%以上，将和 AMD 共享 AI 红利。 封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、 AMD 获得了技术许可，得到了AMD、 MTK、紫光展锐、卓胜微、 ST、 TI 等多家头部企业的高度认可，客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，为公司稳定持续发展提供了有力保障。 投资建议： 我们预计，公司 2023-2025 年营收分别为 236.87/283.82/327.23 亿元，同比增长 10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为 1.43/10.63/14 亿元，同比增长-71.59%/645.36%/31.71%， EPS 分别为 0.09/0.70/0.92，当前股价对应 2023-2025 年 PE 为 231.57x/31.07x/23.59x，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示： 半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；人工智能发展不及预期的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险。

聚焦资源，做强主业，公司盈利能力大幅提升：公司23年现营业收入24.8亿元，同比增长22.3%%；实现归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长291.4%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.21亿元，同比增长166.3%，业绩符合预期。公司23年整体毛利率为10.44%，同比增加1.33pct，其中主业LED芯片及外延片业务23年毛利率18.21%，同比增加4.92pct，主要原因为单位成本下降带来的毛利率提升。23年销售期间费用率为6.08%，同比减少3.79pct。公司坚定不移地贯彻执行“聚焦资源、做强主业”发展战略，核心业务快速发展，市场终端需求回暖迹象显现，公司产能释放叠加产品定位、市场需求精准把握，以背光、高光效、银镜倒装等产品为代表的高端产品产销两旺，产能利用率、产销率保持一贯高位，销售规模创历史新高，营业收入持续稳定增长，公司坚持涵盖经营全流程的精细化管理模式，特别是加强了技术自主创新、成本费用管控，研发投入保持稳定，规模经济效应凸显，制造成本明显下降，财务费用大幅下降，盈利能力有所增强。 DLED行业回暖，需求升级：23年照明行业整体处于承压修复期，原本受抑制的家庭装修、商业活动、文化旅游、大型商演和运动赛事等需求恢复，LED产品加快库存出清，在逐步复苏的需求带动下，照明、背光、显示三大领域均有望打开开阔的市场空间，LED市场已缓慢回到增长轨道。公司抓住复苏机遇，凭借宿迁生产基地大规模投资建设，产能规模释放效应明显。全球节能减排意识逐步加强，城市基础设施建设不断推进，户外照明市占比逐年提升，教育照明市场需求增加，高品质照明、智能照明贯穿于“新基建”、智慧城市等新兴领域。 精细化管理成效显著，持续优化产品结构，拓展高端市场：公司持续进行信息化、系统化、精细化管理，不断提高产品品质，有效降低生产成本。2023年全年LED芯片产量2,174万片，较2021年1,894万片增长14.78%，重点发力以MiniLED、车载照明、高品质照明、植物照明、手机背光、屏幕显示等为代表的高端LED芯片，未来随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位，新产品将进一步放量。公司定增计划建设年产720万片Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目，将进一步落实公司在MiniLED细分赛道上的布局，进一步提升公司的盈利能力。 投资建议：我们预计公司2024-2026年EPS为0.23/0.26/0.26，对应2024-2026年PE分别为42.6X/37.2X/37.4X。公司高端产品产能持续释放，产品结构不断优化，精细化管理成果显著，叠加LED下游需求回暖，带来公司盈利能力的改善，维持“推荐”评级。 风险提示：LED下游需求不达预期的风险；产品结构优化不达预期的风险。

事件 公司发布 2023年业绩预增公告，预期公司 2023年实现营业收入14.3-14.5亿元，yoy：+32.4%-34.3%，净利润 2.4-2.6亿，yoy：+70.34%-84.53%;从单季度表现来看，23Q4实现收入 3.81-4.01亿元，yoy：+25.33-31.91，环比保持稳定，23Q4净利润实现 0.43-0.63亿元，yoy：+86-173%，qoq：-49%到-25.88%，业绩全年高速增长，符合预期。 净利率持续提升，23Q4业绩扣除投资收益保持稳定。公司 23Q1-23Q3毛利 率 水 平 持 续 提 升 ， 公 司 23Q1-23Q3毛 利 率 分 别 为 19.58%/24.34%/24.43%，毛利环比持续提升主要系新产品不断迭代叠加公司晶圆成本下降等因素；预期公司 2023年净利率水平为 17.36%，23Q4单季度净利率水平下滑主要系 23Q4相关人员费用支出较多，剔除相关费用后，单季度净利润水平环比仍有提升。 品牌力持续提升，长期看好公司出海业务持续高增长。公司在 2023年持续提升品牌力，年中发布“讯龙 3代”产品，讯龙系列在终端品牌产品的应用销售占比持续提升；产品功能性逐步提升，在降噪、协议、功耗等性能进行不断改进，降低芯片整体面积，提升公司产品性价比。同时公司与上游各供应商建立了长期、稳定的深度合作关系，2023年逐季增加备货，面对下游市场需求增长和新产品备货需求，保证产能供应充足。公司在海外布局印度、非洲等可穿戴市场，基于 BLE\WIFI 广泛拓展 AIOT 等领域，紧抓新兴市场 AIOT 的发展机遇。 投资建议 我们预期公司 2023-2025营收分别为 14.42/19.40/24.63亿元，同比增长 33.53%/34.54%/26.96%，归母净利润为 2.45/3.40/4.57亿元，同比增长 74.19%/38.59%/34.50%，对应 PE 分别为 35.43X/25.56X/19.01X。上调公司整体盈利预测，给与“推荐”评级。 风险提示 下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险。

高端电子封装行业翘楚，不断实现“从 0 到 1”的新品突破：公司成立于2003 年，并于 2022 年科创板上市，目前已经完成智能终端、新能源、集成电路领域布局，形成了 0-3 级封装工艺的全产品体系。1）公司目前营收占比最高的为新能源业务，约为 60%。2023 年基于 0BB 技术的焊带固定材料实现稳定批量供货，将为该板块业务成长锦上添花。2）智能终端业务营收较为稳定，故 2023H1 营收占比随着公司整体业绩的攀升逐渐下滑到 17.47%。3）集成电路业务目前营收占比较小，但是芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF 膜、Lid 框粘材料等新品的推出，有望使得集成电路领域产品接力新能源成为公司成长的主要驱动力之一。 营收和归母净利润持续攀升，盈利能力稳定：受益于新能源汽车渗透率快速提升，公司新能源领域产品销售额爆发式增长，带动公司营业收入在 2018-2022 年间实现 47%的年复合增长率。毛利率虽然受毛利较低的新能源产品占比提升影响持续下滑至 30%左右，但是公司规模效应逐渐显现、净利率上行至13%左右。随着公司产品结构调整，高附加值的集成电路产品陆续验证通过及放量，公司不仅开启第二成长曲线，毛利率和净利率也将维稳。 国内集成电路封装材料稀有厂商，尽享国产替代红利：全球封装行业的主流技术正在从传统封装向先进封装迈进，预计 2025 年市场占比将超过 50%。 我国封测行业蒸蒸日上，但是封装材料环节对外依存度较高，半导体材料作为产业链上游的支撑性产业，国产替代趋势明确。公司产品可用于多种封装形式，供应给华天科技、长电科技、日月新等国内著名封测厂，其中可用于先进封装的产品陆续通过关键客户验证。作为国内稀有的集成电路封装材料厂商，公司有望乘国产替代之东风，高飞远翔。 新能源产业方兴未艾，公司布局前沿技术：1）新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的重要方向，2022 年全球新能源汽车渗透率为 13.63%，预计 2023 年将达到 27%，仍有较大提升空间。为提升续航能力，动力电池结构向无模组、大模组化迭代，用胶量明显提升。公司绑定宁德时代、比亚迪等全 球 动 力 电 池 龙 头 企 业 ， 或 将 共 同 成 长 。 2） 2022 年 全 球 光 伏 新 增 装 机 量240GW，预计 2025 年达到 330GW。降低光伏度电成本是光伏发电可以和传统能源一较高下的关键，叠瓦组件和 0BB 无主栅技术是实现平价上网的两种重要方式。公司产品可用于叠瓦组件、0BB 等前沿技术，先发优势十足。 消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率：2023Q2，TWS 耳机出货量重回增长轨道，手机和耳机配售比为 26.42%，仍有较大提升空间；智能手机、平板出货量降幅收窄，智能终端市场整体呈现温和复苏迹象。公司TWS 耳机产品已在国内外头部客户中取得较高的市场份额，其他终端产品仍有较大提升空间，同时产品结构也向着高单价高毛利的方向调整，智能终端封装材料有望随着行业回暖量价齐升。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 1.25/1.51/1.93 亿元，同比增长 1.98%/20.68%/27.58%，EPS 分别为 0.88/1.06/1.36，当前股价对应 2023-2025 年 PE 为 60.18x/49.87x/39.09x，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：新品市场拓展不及预期的风险，新品认证进度不及预期的风险，主要原材料价格波动的风险，国内新能源汽车渗透率提升不及预期的风险。

事件公司发布2023年三季度业绩，公司2023Q1-Q3实现营收30.74亿元，yoy：+1.9%，归母净利润8.19亿元，yoy：-16.89%，主要系上半年需求减弱。从单季度水平来看，23Q3实现收入14.09亿元（yoy：+80%,qoq：+48%）,23Q3归母净利润4.52亿元（yoy：+94%，qoq：+81%）扣非归母净利润4.48亿元（yoy：+96%，qoq：+79%），整体业绩超预期增长。 公司实现23Q3单季度业绩历史新高，看好公司后续产品持续放量。上半年受行业需求偏弱等因素，公司业绩受到影响，23Q3从营收端来看，整体业绩增长大超预期，我们认为主要有两点因素：下半年大客户发布新产品，且公司产品具备强壁垒，相关料号基本独供，并且随着行业旺季来临，产业链及ODM/OEM相关厂商存在补库存和为下游客户新机备货需求，导致公司整体需求大超预期。我们看好公司基于芯卓产线持续拓展L-DiFEM及L-PAMiD模组，尽管短期来看公司因芯卓产线转固带来折旧额提升（23H1公司折旧0.87亿元），但是长期来看，公司有望凭借芯卓打通纵向产业链，为公司产品成本和定制化能力带来质的飞跃，看好公司作为国内射频前端龙头的竞争能力。 L-DiFEM产品放量增厚业绩，看好未来公司L-PAMiD拓展。公司在整体手机承压条件下，逆势创历史新高，从毛利水平来看，公司前三季度毛利47.92%（yoy：-5.02pct）,23q3毛利率46.6%，相较23Q2的49.3%有所下降，我们认为主要系公司模组产品快速放量，公司毛利率短期下降。从净利润水平来看，公司23Q3净利率为32.07%（yoy：+2.27pct，qoq:+5.84pct），我们认为公司净利率提升幅度较大主要系Q3期间费用率下降以及资产减值转回数额大于资产减值计提数额所致。公司L-DiFEM模组产品有望持续放量，L-PAMiD模组产品持续研发投入。展望未来，我们认为随着下游客户“新品+补库”需求持续回升，看好公司23Q4业绩继续保持高速增长。 产线稳定有序实现规模量产，客户卡位不断深化。根据23H1公司披露，目前公司已实现自有品牌MAX-SAW的稳定规模量产，在交付DiFEM、L-DiFEM和GPS模组等产品超过1.6亿颗自产滤波器。此外，公司还推出了单芯片多频段滤波器产品，并已进入量产阶段。与此同时，公司还在加大力度推广应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品，以提高在客户端的渗透率和覆盖范围。推出了MMMBPA模组产品，并正处于向客户提供样品并进行推广的阶段。 投资建议我们上调公司盈利预测，预计公司2023-2025年营收分别为44.45/56.32/63.23亿元，同比增速为20.87%/26.71%/12.27%，归母净利润为12.86/17.71/21.95亿元，同比增长20.24%/37.77%/23.93%，对应PE为45.68X/33.15X/26.75X，维持公司“推荐”评级。 风险提示下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险

事件 公司发布 2023三季报， 2023前三季度公司实现营业收入 43.94亿元（yoy： -35.08%），实现归母净利润 3.41亿元（yoy： -79.27%） , 扣非归母净利润 3.41亿元（yoy： -82.97%）。从单季度表现来看， 23Q3公司实现营业收入14.29亿元（yoy： -28.14%， qoq： -12.05%），实现归母净利润 0.98亿元（yoy： -82.71%， qoq： -47.45%） ,扣非归母净利润 0.65亿元，（yoy： -87.75%， qoq： -55.26%），公司业绩整体符合预期。 2023前三季度营收承压，毛利率环比显著增加。 前三季度营业收入 43.94亿元（yoy： -35.08%），归母净利润 3.41亿元（yoy： -79.27%）， 主要系芯片市场价格呈现下降趋势， 尽管公司的产品销售数量有所增加， 公司营收仍存在较大压力，同时叠加公司剥离 Dram 经销，相关经销收入减少。从毛利水平来看，公司 23Q1-Q3毛利率为 34%（yoy： -14pcts）， 23Q3毛利率 36%(yoy:-10pcts，qoq： +7pcts),毛利提升系剥离代销业务，自由品牌 Dram 触底回升，收入质量整体提高。公司 23Q3非经常损益 0.3亿左右，汇兑收益较 H1减少，公司短期净利率承压。 库存水位持续下降，存储器周期低谷已过。 公司 23Q3末存货为 20.91亿元，环比减少 0.24亿元， 展望 23Q4存货有望持续下降。 分业务来看， 1）存储： 目前 Nor Flash 业务稳健增长，产品价格保持稳定， Dram 客户拓展持续增加，自有品牌拓展良好； 2） MCU：仍处于去库阶段，但整体价格降幅有所收窄。 展望 23Q4， 市场存储芯片价格预期保持稳定抬升趋势，随着 23Q3末，存储大厂计划减产至 50%，其他供应商在 23Q4也计划加大减产力度。这导致供给方面出现结构性紧缺;MCU 产品线持续拓展，预期 M7内核芯片年底实现规模量产，导入相关车企，预期未来公司 MCU 市场份额进一步提升。 公司是国内 Nor/MCU/Dram/SENSOR 头部厂商，看好公司长期壁垒。 公司的车规 NOR 产品，其容量范围从 2MB 到 2GB 已达到市场需求， DDR32GB 和4GB 产品的出货量持续增长，目前已广泛应用于网络通信、电视等领域，并持续积极推进其他自研产品。公司推出 Wi-Fi 6MCU GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景，全新产品组合已推出 8种型号，并提供两种小型封装选择， 样片和开发板卡的申请现已开放，预计将于 23年末开始量产供货。 投资建议 我们小幅下调公司盈利预测， 预计公司 2023-2025年归母净利润为6.17/10.65/15.64亿 元 ， 同 比 增 长 -69.96%/72.68%/46.8% ， 对 应 PE 为96.36X/55.81X/38.00X， 维持公司“推荐”评级。 风险提示 下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险

事件公司发布2023年三季报。前三季度公司实现营收60.82亿元，同比增长5.53%；归母净利润为9.53亿元，同比增长3.41%；扣非后归母净利润8.78亿元，同比增长0.44%。 QQ33营收和归母净利润创同期新高。Q3公司实现营收23.19亿元，同比增长14.36%；归母净利润4.6亿元，同比增长18.77%。纵观公司历年Q3经营情况，今年Q3公司营收和归母净利润均创历史新高。环比来看，三季度是行业旺季，公司营收和归母净利润分别环比增长22.31%和57.53%；毛利率为32.12%，较为稳定。前三季度公司经营性净现金流为17.20亿元，同比增长64.42%，显著改善。 和服务器升级迭代和AAII动服务器占比提升共同推动PPBCB需求回暖。Prismark预计2023年全球PCB产值约为741.4亿美元，同比下降9.3%，2024年PCB需求逐渐复苏，PCB产值将逐年增长，2023~2027年全球PCB产值年均复合增速预计为3.8%。其中，来自服务器/数据存储和汽车电子领域的需求增长较快。 TrendForce预计今年服务器主板及整机出货量分别同比减少6~7%及5~6%，展望明年，服务器领域市场情况预计与今年类似，整机出货量同比增长2~3%的情况发生概率较大，AI服务器出货量增长较快。服务器持续升级迭代，带动PCB价值量提升，同时单台AI服务器所含PCB价值量明显提升。公司上半年来自AI服务器和HPC相关领域的营收占比也在快速提升，趋势预计在明年延续。 汽车电子领域PPBCB成长空间广阔。中国汽车工业协会数据显示，2023年1-7月，中国新能源汽车产销量分别为459.1万辆和452.6万辆，同比分别增长40%和41.7%，新能源汽车渗透率快速提升，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速方向升级，带动单车PCB价值量提升。年初至今，公司增资沪利微电，有效扩充汽车高阶HDI产能；控股胜伟策，整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，未来将受益汽车板快速发展的红利。 投资建议预计公司2023年至2025年分别实现营收88.20/102.28/115.58亿元，同比增长5.81%/15.96%/13.00%，归母净利润为14.84/18.38/22.45亿元，同比增长8.98%/23.48%/22.17%，每股EPS为0.78/0.96/1.18元，对应当前股价PE为25/20/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新增产能投产不及预期风险。

事件： 公司发布 2023年三季度业绩， 23Q1-Q3实现营收 18.52亿元， yoy 为9.84%；归属于上市公司股东的净利润 1.93亿元， yoy 为-13.02%。单季度来看， 23Q3实现营业收入 6.54亿元，（yoy 为 9.19%， qoq 为 3.45%）； 23Q3归母净利润为 4014.13万元（yoy 为-40.53%， qoq 为-58.62%）。公司营收较为稳定，净利润承压。 公司零部件业务环比高增，净利润短期承压不改长期逻辑： 1）零部件业务营收： 23Q3公司零部件业务实现营业收入 1.68亿元，环比增长 39.87%。 23Q1-Q3零部件业务实现营收 3.71亿元，已超过去年全年零部件业务营收。 2）毛利率和净利率： 单季度来看， 公司 23Q3毛利率企稳回升至 30.44%。 第三季度营业收入 6.54亿元，归属于上市公司股东净利润 4014.13万元（归母销售净利率 6.13%），扣非后净利润 4227.91万元（扣非销售净利率 6.46%）。另外，第三季度影响比较大的有投资收益变动、汇兑损益。 3）应收账款：截至 23Q3，公司应收账款为 5.80亿元，相较 2022年末增长 30.93%， 主要系公司经营稳定， 销售额持续增长。 公司持续扩大投资， 厚植发展动能。 2023年 7月，公司决定以不超过人民币 3.5亿元的投资总额在韩国建立生产基地； 23年 10月公司拟以自有资金1.28亿元收购控股子公司芯创科技 45.999%的股权，对该子公司的持股比例增加至 100%。 公司持续扩大投资，为业绩增长提供强劲支撑。 2023年 9月，公司计划使用自有资金以集中竞价的方式回购部分股份，回购价格不超过人民币 85元/股（含）， 进一步彰显公司长期发展信心。 半导体行业复苏在即， 公司零部件产品有望继续放量： 1）据 SIA 数据显示，全球半导体行业自今年 3月起已实现 6个月的环比上升。在消费电子等传统需求逐步回暖和 AI 等新需求的推动下，半导体行业复苏曙光初现。 2）三星和SK 海力士获得“无限期豁免”， 在华工厂可以继续升级和扩产，公司半导体金属靶材具备韩厂供应能力，有望率先受益。 3） 美国设备出口限制细则落地，国内可以覆盖的设备国产化率将进一步提升， 公司作为半导体零部件行业的先行者，产品将持续放量。 投资建议： 公司是国内靶材市场龙头企业， 同时纵向拓展靶材用原材料的自主可控， 看好靶材毛利率逐步提升。 公司布局半导体零部件打造第二成长曲线， 将充分受益于国产替代的浪潮，看好半导体行业复苏带来的增长机遇。我们 预 计 公 司 2023-2025年 收 入 27.38/34.19/43.77亿 元 ， 归 母 净 利 润 为3.07/4.27/5.44亿元，当前股价对应 PE 为 52.39x/37.69x/29.61x，维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。

事件 公司发布 2023年三季度业绩，公司 23Q1-Q3实现营收 14.55亿元， yoy-7.37%；归属于上市公司股东的净利润 7731.64万元， yoy-71.99%。单季度水平来看， 23Q3实现营业收入 6.02亿元（yoy+83.26%， qoq+15.02%）； 23Q3归母净利润 5251.66万元（yoy+1318.45%， qoq+21.61%）， 公司业绩拐点向上。 多财务指标持续向好。 (1）毛利率稳步提升： 23Q3单季度毛利率 36.08%， 相较 23Q2提升 1.85pct， 主要系出货量提升，整体边际成本下降，整体毛利率实现触底回升； (2）存货水平下降： 23Q3公司存货为 14.10亿元， 相较 23Q2末下降 0.97亿元， 库存周转率为 0.66， 相较 23Q2的 0.38有较大提升，库存周转率持续向好，同时叠加季度库存累计结束，展望 23Q4及明年，随着下游需求环比改善，经销商拉货节奏频繁，预期 23Q4库存水平将继续回落； （3）研发 费 用 保 持 稳 定 ： 公 司 23Q3单 季 度 研 发 费 用 为 1.41亿 元 （yoy+4.00%，qoq+1.38%）， 研发费用率为 27.56%，整体研发费用率保持稳定，主要系公司不断投入研发，保持核心竞争力。 市场需求持续边际向好，座舱产品在 Q3逐步放量。 23H1， IC 设计行业整体周期向下，对于公司短期业绩影响较大，造成上半年公司营业收入和净利润双减。到第三季度国内电子业内外销下降幅度收窄， Q3公司产品在汽车电子智能座舱开始量产，三季度业绩环比、同比都有一定幅度增长。 加强汽车电子、工业控制、运营商、音频领域的市场布局， 公司深耕行业 20余年，在国内 AIoT市场具备最齐全产品矩阵，公司王牌产品 RK3588已成功导入多客户生态建设。从多产品线角度，公司在智能座舱领域已推出面向乘用车和商用车的差异化解决方案，目前已有基于 RK3588M 的车型成功量产上市。同时，公司在 NPU、ISP、视频编解码、显示后处理等核心 IP 领域均有布局及迭代，公司多产品线布局，场景多线拓展。 投资建议 公司是国内 SoC 市场龙头厂商，看好公司在基本面反转条件下带来的业绩增速超预期，同时公司布局 AI 多应用场景，看好公司未来增长机遇。 我 们 预 计 公 司 2023-2025年 收 入 23.10/30.23/36.70亿 元 ， 归 母 净 利 润 为2.77/4.38/4.98亿元，当前股价对应 PE 为 94.52x/59.84x/52.58x,维持“推荐”评级。 风险提示 技术研发的风险； 市场周期的风险；海外需求不确定的风险

公司发布23H1财务报表，公司23H1营收22.21亿元（yoy：-20.79%），归母净利润2.22亿元（yoy：-56.53%）。从单季度水平来看，23Q2公司实现营收11.52亿元（yoy：-17.16%，qoq：+7.76%），实现归母净利润1.07亿元（yoy：-61.52%，qoq：-6.26%）。业绩整体符合预期。 单季度营收环比上升，毛利率保持稳定。公司23H1营收22.21亿元（yoy：-20.79%），归母净利润2.22亿元（yoy：-56.53%）。分产品来看，计算芯片贡献营收4.73亿元（yoy：+19.79%），营收占比21.29%（yoy：+7.21pct）；存储芯片15.00亿元（yoy：-29.62%），营收占比67.53%（yoy：-8.47pct）；模拟与互联新盘1.88亿元（yoy：-19.20%），营收占比8.47%（yoy：+0.18pct）。 营收和归母净利润同比下降主要系行业需求较为低迷，面临较大的市场压力所致。随着部分市场的回暖，23Q2公司实现营收11.52亿元（yoy：-17.16%，qoq：+7.76%），实现归母净利润1.07亿元（yoy：-61.52%，qoq：-6.26%）。 由于业绩考核目标不符合当前实际，为保证公司的长远持续稳健发展，公司终止先前的股权激励计划。23H1公司整体毛利率为36.45%（yoy：-2.69pct），主要系计算芯片毛利率下降所致。23H1计算芯片毛利率为23.50%（yoy：-11.88pct），存储芯片毛利为36.06%（yoy：-0.84pct），模拟与互联芯片毛利为52.45%（yoy：-2.37%）。 研发费用环比同比上升，短期压制利润水平。23H1经营活动现金流量净额2.37亿元（yoy：+270.84%），主要系用于支付购买商品接受劳务方面的支出减少，致经营活动现金流出同比减少所致；投资活动现金流量净额-1.00亿元（yoy：-120.59%），主要系期收回投资取得现金有所减少，致投资活动现金流入小计同比减少所致。23H1公司研发投入3.42亿元（yoy：+15.26%），占营收15.41%（yoy：+4.82pct），主要系公司薪酬增加36.80%，23Q2研发投入1.78亿元（yoy：+18.24%，qoq：+8.12%），占营收15.44%（yoy：+4.63pct，qoq：+0.05pct）。 安防计算芯片同环比增长，存储、模拟互联芯片深耕车规市场。公司23H1视频芯片收入同比和环比增长，T20、T30、T40系列满足多市场需求。AI安类市场不同系列产品提供多AI能力，逐步量产X2600芯片服务显示控制、打印机、扫地机、二维码识别等多类智能硬件。存储方面，进行不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发，其中8GLPDDR4已开始量产，未来支持更大容量DRAM与车规市场。模拟方面，支持自寻址LINRGB驱动芯片的车规级氛围灯驱动等芯片陆续对外发布。互联芯片方面，继续面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，其中GreenPHY产品已在量产中。 投资建议公司是国内少数具备“存储+模拟+计算+互联”的一体化平台厂商，公司核心竞争力更多体现在公司产品矩阵丰富和聚焦核心赛道。我们预期公司2023-2025年收入为51.23/68.51/75.65亿元，2023-2025年实现利润为6.38/10.03/11.21亿元，对应PE为55.40X/35.24X/31.55X，维持“推荐”评级。 风险提示产品开发风险；新技术研发风险；市场周期风险。

事件 公司发布 23H1 财务报告，公司 2023H1 实现营业收入 2.01 亿元（yoy：+50.39%），实现归母净利润 0.11 亿元（yoy：+891.22%）。 从单季度水平来看，23Q2 公司实现营业收入 1.21 亿元（yoy:54.75%，qoq：+50.64%），实现归母净利润 0.16 亿元（yoy：+115.83%，qoq：+443.81%），归母净利润扭亏为盈，业绩整体符合预期。 单季度业绩扭亏为盈，综合毛利率保持稳定。公司23H1实现营收2.01亿元（yoy：+50.39%），归母净利润 0.11 亿元（yoy：+891.22%）主要系为电源管理芯片稳定增长、无线充电产品增幅较大。其中无线充电产品 0.51 亿元（yoy：+132.83%），占比 25.29%；LED 产品 1.50亿元（yoy：+34.4%），占比 74.70%。截止 23H1 末，公司累计出货量超过 100 亿颗，产品选型超过 700 余款。单季度来看，23Q2 营收 1.21亿元（yoy:54.75%，qoq：+50.64%），归母净利润 0.16 亿元（yoy：+115.83%，qoq：+443.81%）。23H1 公司综合毛利 30.49%（yoy：-1.73pct），主要系芯片终端应用市场需求存在较大波动，下游各环节库存去化程度不一所致；期末存货 0.89 亿元，（yoy：+34.88%）,主要系公司经营备货增加所致。 研发投入持续增加，建立坚实技术壁垒。公司每年研发投入持续上升，23H1 研发 0.47 亿元（yoy：+35.20%），占营收 20.39%（yoy：-2.28pct），主要系研发人员增加，薪酬增加、测试费、材料费、专利费等增加所致。截止至 23H1 末，公司共有研发人员 129 人（yoy：+38.71%），占全公司人员比例近 60%。在高电压、大电流、高集成数模混合电源管理等技术领域，确立了稳固的知识产权优势。报告期内，公司申请了 34 项新的知识产权项目，其中包括 18 项发明专利申请，并成功获得了 13 项新的授权专利。公司还自主研发了 2 项关键核心技术，涵盖高精度光传感器检测技术和高精度表冠旋转检测技术。 原有领域产品持续更新，积极推进车规产品布局。在无线充电领域，公司推出了发射和接收两个系列产品，涵盖了 5W 到 100W 的功率范围。在有线快充领域，报告期内公司发布了高性能 65W PD 快充解决方案，在输入电压为 90V 到 264V 范围内，保持卓越的低功耗性能。 在 LED 领域，公司继续加大对汽车照明系列产品的研发和投入。在模拟信号链-光传感领域，公司陆续推出全集成的超低功耗光学接近检测传感器，以及具备超高灵敏度的三合一环境光与接近检测传感器，以满足下游终端产品的多样应用场景的需求。在汽车电子领域，公司的车载无线充电发射端芯片已通过 AEC Q-100 车规标准认证。此外，与国内知名新势力车企合作开发的 CAN SBC 芯片研发进展符合预期。 盈利预测与投资建议 我们预计公司 2023-2025 年营收分别为6.04/8.32/10.32 亿元，同比增速为 36.92%/37.75%/24.04%，归母净利润为 0.97/1.64/2.15 亿元，同比增长 84.05%/69.84%/30.69%，对应 PE 为 73.61X/43.34X/33.16X，维持“推荐”评级。 风险提示 市场环境竞争加剧的风险；新产品拓展不及预期风险。

事件 公司发布 2023 年半年报。2023 上半年公司实现营收 37.63 亿元，同比增长 0.74%，归母净利润为 4.93 亿元，同比减少 7.74%；扣非后归母净利润为 4.44 亿元，同比减少 12.18%。 PCB 需求相对低迷，公司外销收入仍保持增长。2023 年上半年 PCB 行业整体处于相对低迷的状态，Prismark 预估 2023 年一季度全球 PCB 市场产值同比下降约 20.3%，2023 年全年将同比下降 9.3%。2023 年上半年公司 PCB 业务实现营收 35.82 亿元，同比增长 1.42%，受经济环境等因素影响，内销产品需求下降，新增订单疲软，中低端产品价格竞争激烈，上半年内销实现营收 5.49 亿元，同比减少 30.04%；外销实现收入 30.33 亿元，同比增长 10.40%。 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占比快速提升。2023H1 公司通过重要的国外互联网公司对数据中心服务器和 AI 服务器的产品认证，并已批量供货；基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分，800G 交换机产品已经开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证；基于半导体 EDA 仿真测试用 PCB 已实现批量交付。上半年，公司企业通讯板实现营收 21.81 亿元，同比下滑 8.02%，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB产品占比由 2022 年的 7.89%增长至 13.58%。传统数据中心领域，随着行业去库存的结束，相关需求有望探底回升，AI 服务器和 HPC 相关 PCB产品将保持强劲增长。 汽车板业务产品和产能结构持续调整优化。汽车用 PCB 需求呈现稳中向好的态势，同时，汽车行业价格战愈演愈烈，中低端汽车用 PCB 价格竞争较为激烈，高端产品仍供给不足。公司紧跟汽车行业发展趋势，持续调整优化汽车板业务产品和产能结构，提升生产效率。上半年公司汽车板实现营收 11.02 亿元，同比增长 23.48%，其中公司毫米波雷达、采用 HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022 年的约 21.45%增长至 22.66%。 投资建议 预计公司 2023 年至 2025 年实现营收 88.2/97.28/108.58亿 元 ， 同 比 分 别 增 长 5.8%/10.3%/11.6% ， 归 母 净 利 润13.89/18.86/24.9 亿元，同比分别增长 2.0%/35.8%/32.0%，每股 EPS为 0.73/0.99/1.31 元，对应当前股价 PE 为 29/21/16 倍，维持“推荐”评级。 风险提示 新增产能投产不及预期风险。

事件公司发布2023半年报，23H1公司实现营业收入16.65亿元（yoy：-25.49%），归母净利润3.67亿元（yoy：-51.26%）；从单季度来看，23Q2公司实现营业收入9.54亿元（yoy：+5.39%，qoq：+34.00%），实现归母净利润2.50亿元（yoy：-14.58%，qoq：+114.66%）。 单季营收环比持续上升，整体业绩符合预期。 模组营收贡献再度提升，不断推进半导体产业建设。23H1公司实现营业收入16.65亿元（yoy：-25.49%），其中射频分立器件营收11.03亿元（yoy：-27.24%），射频模组5.33亿元（yoy：-22.54）。从20年至23H1末，公司的射频模组销售占比从9.93%提升至31.98%，逐步从分立器件转向射频模组销售。公司23Q2营收9.54亿元（yoy：+5.39%，qoq：+34.00%）实现归母净利润2.50亿元（yoy：-14.58%,qoq：+114.66%），主要系下游终端及公司自身库存有所改善，叠加国内手机市场消费促销活动提振。同时芯卓半导体23H1产业化投入7.04亿元，目前已累计投入57.38亿元，项目推进等因素造成期间费用合计3.25亿元，同比增长46.82%，期间费用率19%（同比增加9.61个百分点），其中研发费用2.54亿元，同比增长50.79%。研发费用率15.24%（同比增加7.71个百分点），主要系工资薪酬增长36.06%至1.42亿元，研发工程费增长159.18%至0.63亿元。 公司存货水位改善，毛利率因产品结构承压。公司的存货情况在逐步好转，存货减值压力相对有所减轻，23Q2存货减值金额为5.5亿元，较上一季度减少了22.76%。报告期末存货金额为14.31亿元，较一季度末的15.55亿元下降了7.94%。23H1期间，公司综合毛利率为49.06%，其中射频分立器件为49.61%，射频模组为48%，同比下降3.49%，其中射频分立器件下降3.66%,射频模组下降5.03%。 产线稳定有序规模量产，不断深化下游客户。通过自主建设的产线，公司现已成功实现了自有品牌MAX-SAW的稳定规模量产，并与上游供应链紧密合作，显著降低了MAX-SAW的成本结构。23H1期间，公司在交付DiFEM、L-DiFEM和GPS模组等产品超过1.6亿颗自产滤波器，这些集成自产滤波器及相关产品已实现稳定的规模化生产，并在客户端逐步增加交付数量。此外，公司还推出了单芯片多频段滤波器产品，并已进入量产阶段。与此同时，公司还在加大力度推广应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品，以提高在客户端的渗透率和覆盖范围。推出了MMMBPA模组产品，并正处于向客户提供样品并进行推广的阶段。 盈利预测与投资建议我们预计公司2023-2025年营收分别为41.32/49.21/58.12亿元，同比增速为12.36%/19.09%/18.11%，归母净利润为10.08/13.26/17.77亿元，同比增长-5.76%/31.60%/34.03%，对应PE为58.27X/44.28X/33.04X，首次覆盖，给予公司“推荐”评级。 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，新品放量不及预期。

事件 公司发布 2023半年报，23H1公司实现营业收入 29.66亿元（yoy：-37.97%），实现归母净利润 33.60亿元（yoy：-78.00%）。从单季度表现来看，23Q2公司实现营业收入 1.62亿元（yoy：-36.32%，qoq：+21.11%），实现归母净利润 1.86亿元（yoy：-77.90%，qoq：+23.87%）。营业收入和归母净利润双环比增加，业绩符合预期。 市场需求整体下滑，毛利率有望底部回升。公司营业收入在 23Q2实现 1.62亿元（yoy：-36.32%，qoq：+21.11%），相对于上一季度营收增加 21.11%，但是由于消费电子市场整体低迷，工业市场需求不及预期，导致较同期下降36.32%。同时行业产品价格竞争激烈，产品销售价格承受压力，导致公司毛利率较上一季度下降 8.8pct 至 29.45%。随着存储周期的逐步复苏，公司毛利率有望回升。报告期内，经营活动产生的现金流量净额 6.45亿元（yoy： +506.82%）主要系 2022年同期支付大额预付货款，2023年无大额预付货款。 投资活动产生的现金流量净额-5.77亿元（yoy：-278.86%），主要系 2023年理财产品净买入 3.6亿元，上年同期净赎回 5.4亿元。 深化汽车、工业领域耕耘，各类产品持续放量。Flash 出货量逐月环比增长，中高端消费、汽车、网通等领域同比、环比均增。公司 NOR Flash 累计出货超 212亿颗。MCU 领域以工业为主要营收来源，第二季度消费、移动、计算、汽车市场出货量环比增长。MCU 累计出货已超 13亿颗。汽车市场中，车规闪存累计出货超 1亿颗。车规 MCU 与头部 Tier 1合作广泛应用于多品牌车厂。 自有品牌 DRAM 在上半年市场拓展良好，DDR3L 2Gb、4Gb 产品覆盖网通、TV等领域。传感器产品中，第二季度出货量环比增长 60%。 持续优化产品组合，进行产品结构升级。报告期内，公司推出的 GD25UF 系列 1.2V 低电压超低功耗 SPI NOR Flash 产品，适用于智能可穿戴设备、健康监测、物联网等单电池供电应用，降低功耗延长续航，符合主控新工艺趋势。GD25/55SPI NOR Flash 和 GD5F SPI NAND Flash 车规级产品广泛应用于智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车等，全球出货超 1亿颗，支持车载国产化。GD32A503车规级 MCU 市场拓展稳步，首款基于 Arm CortexM7的 GD32H 超高性能微控制器正式推出。公司指纹产品在旗舰、高、中阶智能手机商用，成为市场主流方案商。 盈利预测与投资建议 我们预计公司 2023-2025年营收分别为 69.80/85.34/110.23亿元，同比-14.15%/22.26%/29.17%，归母净利润为 8.91/13.85/19.48亿元，对应 PE 为 66.67X/42.91X/30.51X，首次覆盖，给予公司“推荐”评级。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，新品放量不及预期。