功率器件设计龙头企业，产品覆盖面广泛，拥有多行业标杆客户。 新洁能是国内功率器件设计类企业龙头，从事MOSFET 和IGBT 等功率芯片和器件的研发设计及销售，产品种类丰富，覆盖了12V~1700V 电压范围、0.1A~450A 电流范围的多系列细分型号产品，公司产品料号数量高达1500余种，在国内MOSFET 市场具备最齐全的产品品类，同时不同产品的组合方案也能够满足不同客户的需求。公司凭借多年在MOSFET 和IGBT 的领域积累，其下游行业分布广泛，行业内拥有多家标杆客户，例如比亚迪、宁德时代、阳光电源、固德威、富士康、视源股份、大疆等，经销与直销模式并存，拓宽了公司客户结构，抢占龙头标杆客户。 国内功率市场增长快于全球，国产替代为行业成长最强催化剂。 预计全球2024年功率器件市场规模将达到532.19亿美元，未来三年复合增速为6.9%；2021年中国功率半导体市场规模约为157亿美元，预计2024年市场规模将达到195.22亿美元，未来三年复合增速为7.53%，占全球市场约为36.68%，中国作为全球最大的功率半导体消费国，国产替代具备极大空间。 产业链协同紧密，发力第三代半导体业务。公司与华虹宏力和华虹半导体（无锡）等国内主要的具备MOSFET、IGBT 等大尺寸晶圆芯片代工能力的本土芯片代工供应商保持良好合作关系，其中2021年华虹宏力供应商占年度采购总额比例为38.23%，华虹半导体（无锡）占30%。同时公司早已创建研发第三代半导体功率器件平台，目前已推出1200V 60mohm SiC MOSFET 样品，同时，公司将在Q3推出1200V 17mohm、1200V 32mohm、1200V 75mohm 等SiC MOSFET 系列产品，预计今年下半年会推向市场，主要目标市场是光伏逆变和汽车；此外，也有多家客户在和公司沟通定制不同规格的SiC MOSFET 和GaN HEMT 样品，相关业务未来成长可期。 投资建议 我们认为，公司凭借多年在行业内深耕，从设计逐步延伸到封测领域，形成产业链纵向整合，提升公司竞争壁垒。公司短期受益于光伏逆变、新能源车领域对功率器件的国产替代，长期看好公司超结MOS、IGBT 和SiC 等新产品放量带来更强的竞争优势。我们预计公司2022-2024年收入分别为20.46亿元、25.61亿元、31.33亿元，对应EPS 分别为3.80/4.90/6.03，对应PE 为33.37X、25.85X、20.99X，首次覆盖，给与“推荐”评级。 风险提示 采购价格波动风险；功率器件景气度下滑风险；产品研发和推广不及预期风险。

LED 行业格局优化，公司产品结构持续升级。全球LED 产能进一步向国内转移，受到疫情等因素的影响国内LED 头部企业持续调整产品结构，高品质产品出货占比大幅提升。公司是LED 芯片及外延片的头部企业，依托宿迁生产基地，公司产能及规模优势显著，公司与下游知名LED 封装、应用厂商形成紧密的合作关系，MiniLED 处于放量前期，新增MOCVD 设备及芯片制程设备为公司新产品的量产及放量提供坚实的基础。 公司竞争优势显著，新兴需求持续增长。公司持续加大研发投入，在LED 外延生长和芯片制造的主要工序上拥有核心技术。公司在高光效、背光、高压和倒装等高端LED 芯片领域已处于国内一线水平。随着MiniLED、车用倒装芯片、高品质照明、植物照明等新兴技术和需求的崛起，公司重点发力高端产品，优化调整产品结构，随着未来产能的释放，和下游多方面需求的增长，公司成长性可期。 聚焦核心资源，深耕主营业务。公司坚持聚焦LED 芯片主营业务，21 年LED 芯片产量1894 万片，相比2019 年增长63.12%，相比2020 年增长36.83%，产能持续提升，公司单一宿迁生产基地占地320 亩，在同行业单一生产基地中领先，公司通过前期的合理规划，为下一轮扩产做好充分准备，将大幅降低基建成本，未来宿迁基地的规模效应将进一步展现。 定增发力Mini/Micro LED，公司未来盈利能力有望进一步提高。公司拟定增募集资金不超过12 亿元，主要用于Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目。随着LED 整合洗牌后，行业格局的优化，马太效应愈发显著，公司抓住Mini/Micro LED 技术变革带来的行业增量，有望在笔电、背光、车载、电视等领域实现突破和快速增长，进一步提升产品品质和结构，优化资本结构，提高抗风险能力和盈利能力。 投资建议公司作为国内LED 芯片领域的头部公司，产能持续增长，产品结构持续优化，持续发力高端产品，有望受益于行业格局优化、竞争格局提升以及新需求带来的LED 行业的增长。我们预计公司2022-2024 年EPS 为0.53/0.6/0.76，对应2022-2024 年PE 分别为23.66X/20.58X/16.35X。首次评级，给与“推荐”评级。 风险提示LED 行业的竞争格局恶化，产能释放不及预期，产品结构优化不及预期，下游需求不及预期

事件2022年6月30日，公司发布2022年半年度业绩预告，公司预计实现归母净利润5.16亿元-6.20万元，同比增长50%-80%；预计实现扣非净利润5.06亿元-6.09亿元，同比增长51.93%-82.96%，业绩增长符合预期。 产品结构不断升级，下游电动车、新能源持续放量成长。公司上半年加紧研发投入，推出具备市场竞争力的高附加值产品，从产品收入增长结构来看，MOSFET、IGBT、SiC等新产品的销售收入同比增长均超过100%，小信号产品销售收入同比增长80%，产品出货节奏不断加快，高价值量产品提升公司整体利润率。同时，公司上半年紧抓功率半导体国产替代机会，持续拓展下游客户，在汽车电子和清洁能源等新兴应用持续聚焦，把握新增长方向。在第三代半导体研发上，公司已实现SiC模块及650VSiCSBD、1200V系列SiCSBD全系列产品流片，预计2024年建立月产0.5万片的6英寸SIC芯片生产线，加速在三代半导体的布局。 海外业务持续扩展，“MCC”与“扬杰”并肩前行。公司持续打造“扬杰”和“MCC”双品牌推广，形成国际国内双轮驱动商业模式，公司上半年持续开拓海外客户，同时由于海外疫情常态化，整体业务拓展并未收到影响，MCC销售收入实现同比增长翻倍，同时海外业务由于出口退税和整体竞争较小等因素，利润率相较国内市场存在一定溢价，有助于公司打造品牌效应和整体业绩提升。 IDM+代工模式保证产能供给，公司未来成长可期。目前功率芯片产能不足已成为市场关注焦点，上游原材料价格和代工厂紧缺成为众多行业内企业困扰难题。公司目前在二极管、整流桥等产品通过自身产能实现IDM模式供给，具备自身量产能力。同时公司2022年6月收购楚微半导体40%股权，目前楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产达1万片，产能持续爬坡中，加上公司负责在2024年建设完成的3万片/月的8英寸芯片产线，公司IDM产能再上一层。在代工层面，公司和中芯绍兴实现战略合作，同时产能供给有望继续保持增长，IDM模式+优质代工厂保证公司产能支持。 投资建议公司作为优质功率器件厂商，行业保持高景气度，产品结构不断优化，MOSFET和IGBT等业务不断打开成长天花板，看好公司长期IDM模式带来的快速成长机遇。我们预计公司2022-2024年EPS为2.13/2.87/3.30，对应2022-2024年PE分别为33.45X/24.85X/21.60X。首次评级，给与“推荐”评级。 风险提示海外市场的竞争加剧，新产品推广不及预期，下游需求变化不及预期

“存储+模拟+互联+计算”一体化发展，内部研发与外部并购并存。 公司发展始于自主研发的 CPU 技术， 2020年公司并表北京矽成及其下属品牌 Lumissil，并购后公司从过去专注 CPU 技术拓展至MCU、智能视频芯片、存储芯片、模拟互联芯片的一体化发展模式，成为一体化平台芯片 IC 设计企业。 业绩保持稳定增长， 公司 2020年 6月起并表北京矽成，公司成功进入车载存储和 LED 驱动芯片市场， 2021年公司营收高达 52.74亿元，同比增长 143.07%。 存储+模拟互联，车载场景需求爆发。 从市场需求来看， ADAS 和IVI 为存储需求增长最快市场，随着自动驾驶和汽车智能化趋势不断前进，对存储芯片空间和质量需求也在不断提升，目前国内市场汽车芯片进口率高达 90%，国内厂商具备替代机会， 矽成专注汽车市场，拥有完整存储产品线。 DRAM、 NAND Flash、 SRAM 产品类型丰富， 收入来自汽车领域占比均高于 50%，同时公司客户结构稳定，多家 Tier 1厂商合作，多产品进入存储认证，产品矩阵不断扩大。公司模拟芯片主要包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、 LIN、 CAN、 G.vn 等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，矽成（Lumissil）是国内唯一提供全套汽车 LED 驱动的厂商。 微处理器芯片和智能视频芯片支撑公司泛消费业务。 公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，公司面向智能物联网市场推出的新一代 SoC X2000，采用北京君正自研 CPU 内核、 VPU 及 ISP 等关键技术，是一款高性能、多核跨界处理器。公司智能芯片业务始于 2014年， 面向智能视频领域，进行视频编解码技术、 SoC 芯片技术、神经网络处理器技术、 AI 算法技术等相关核心技术的研发。 随后 2018年推出 T 系列芯片覆盖产品领域丰富， 客户包括小米、 360、萤石、 等泛视频类的客户。 投资建议 公司是国内少数具备“存储+模拟+计算+互联”的一体化平台厂商，公司核心竞争力更多体现在公司产品矩阵丰富和聚焦核心赛道。从长期来看，公司并购北京矽成后，从过去 CPU+智能视频芯片厂商向存储+模拟扩展，多业务平台合力发展，提升整体市场规模效应和核心竞争力。聚焦核心赛道，把握车规级产品需求提升趋势，借全球化客户资源整合公司平台优势，为公司多业务并行发展提供良好保证。 我们预计 2022-2024年公司收入为 64.74亿元、 78.53亿元、95.60亿元，对应归母净利润为 11.64亿元、 14.26亿元、 16.98亿元，对应 EPS 分别为 2.42/2.96/3.53，对应 PE 为 39.92X/32.60X/27.37X。首次评级，给与“推荐”评级。 风险提示 产品开发风险；新技术研发风险；疫情对经营造成不利影响的风险。

国内功率半导体器件龙头企业，产品技术领先，品类齐全。 东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的企业，核心产品包括：高压超级结 MOSFET，中低压屏蔽栅 MOSFET， Tri-gate IGBT，应用下游行业主要为工业及汽车相关等中大功率应用领域。根据Omdia 数据，国内功率 MOSFET 市场约 30亿美元，市场份额前 10的公司国内厂商份额占比仅为 12%，而海外龙头企业英飞凌及安森美市占率合计约 45%，国产厂商具备较大替代市场空间。公司主要产品已具备国内或海外领先技术水平，是少数在中高压超级结MOSFET 领域突破海外技术垄断的本土企业之一。 新能源产业链带动功率半导体需求旺盛，行业供需持续紧张。 根据 Yoe 数据，全球功率半导体市场规模将保持 6.9%增长，国内消耗占比超过 36.68%。其中需求增长最快的领域为新能源车、充电桩和 5G 基站。尽管缺芯持续， 2021年全球新能源车销售 681万辆，同比增长 108%,国内市场销售 352万辆，同比增长 157.6%，新能源汽车的功率半导体单车价值量同样显著提升；充电桩领域快充技术的不断完善，高压功率器件随着充电的功率提升，价值量也在飞速增长，例如单 350kW 充电桩功率器件所含价值量约为3500美元；未来两年同样是 5G 基站建设加速时期，相较 4G 基站，5G 基站所需功率半导体的价值量约为 4倍。 从供应链到技术，持续突破高性能产品。 公司与行业上游晶圆制造厂商、封测厂等供应商建立了较为稳定的长期合作关系与高效联动机制。从具体技术参数来看，高压超级结 MOSFET 产品具备全球一流水平，同时在研项目聚焦第三代半导体功率器件，多核心技术为自主研发。从客户结构来看，与各行业龙头建立长期合作关系， 推动公司技术进步和国产替代。 投资建议 我们认为，公司短期受益于新能源车、新能源直流充电桩、光伏和其他工业领域的快速放量，叠加功率器件紧缺带来的业绩增长，长期看好公司在在中高压 MOSFET 和 IGBT 产品领域底层器件结构创新能力以及细分领域的持续渗透，带动公司业绩高速成长。 我们预计公司 2022-2024年收入分别为 11.78亿元、 16.54亿元、 21.78亿元，对应 EPS 分别为 3.52、 4.81、 6.44，对应当年 PE 为 67.39X、49.29X、 36.82X。 首次覆盖，给与“推荐”评级。 风险提示 市场竞争风险；供应商集中度较高的风险；新产品研发不及预期的风险。

布局1xnm和车 规级产品等高价值增值产品，公司长期成长确定。 公司是中小容量存储芯片领导企业，从短期来看，公司受益于存储芯片市场扩容带来的业绩增长，供需不平衡问题仍会使产业链周期向上，长期来看，随着车规级存储芯片放量、利基存储市场需求持续增长、公司产品技术研发持续投入，公司将持续受益于内外部成长带来的确定性业绩。 存储市场空间持续扩容，新应用场景带来新成长方向从国内市场空间来看，2020年中国存储芯片市场规模约为183.62亿美元，预计2024年，市场规模将达到552.68亿美元，近4年复合增长率达到29.98%，同时随着CPU 更新换代带来的PC 和服务器出货增长、汽车智能化、IoT 设备出货量增加带来的需求增长，市场空间持续扩容，其中计算和通讯在DRAM 需求占比达到45.9%和36.5%，在NAND Flash 中占比达到54.8%和34.1%，为需求量最大的市场。从竞争角度来看，大容量NAND 目前基本被海外市场占据，SLCNAND 市场中，华邦电子和旺宏电子占据了较高的市场份额，随着国产化需求的不断提高，国内企业将迎来良好的发展契机。 聚焦中小利基市场，研发加码产品力突破公司深耕存储芯片领域，凭借国产自主知识产权、完善的研发体系和芯片涉及能力，专注构建在NAND、NOR、DRAM 和MCP 领域护城河，丰富公司产品线。从产品能力上看，公司在NAND、NOR 在制程和产品性能测试上已基本具备与海外厂商竞争的能力，DRAM 仍存在部分差距。公司供应链体系稳定，上下游保持紧密合作。公司在SLC NANDFlash 及NOR Flash 两大产品线领域，与中芯国际、紫光宏茂和中芯长电紧密合作，形成稳定的国内供应链体系，多家同时主控芯片厂商与东芯建立了生态合作协议，通过存储产品在平台厂商验证的方式，不仅提升了公司存储产品在产业内的认可度同时也可根据厂商要求不断改进最新产品和缩短客户导入周期。 盈利预测我们预计2022-2024年营收分别为14.72亿元、19.50亿元、25.41亿元，同比增长29.74%、32.49%、30.33%，对应当年EPS 为0.91、1.18、1.51，对应2022-2024年PE 为35.76X、27.70X、21.72X，我们认为，随着长期存储芯片市场扩容和公司车规级产品的爆发，公司未来成长性可期，首次覆盖给与“推荐”评级。 风险提示半导体行业供需结构发生改变；疫情因素带来的不确定性影响；公司新产品研发不及预期；新技术变革带来的不确定性。

事件公司发布2021年年报和2022年一季报。 司公司2021年年，业绩快速增长，2022Q1阶段性下滑公司2021年实现营业收入17.65亿元，同比增长66%，实现归母净利润4.08亿元，同比增长106%。业绩快速增长主要得益于TWS耳机、智能音箱出货量快速增长，同时公司智能手表芯片量产上市，未来将成为重要增长点。2022Q1公司实现营收2.87亿元，同比下滑1.18%，实现归母净利润0.22亿元，同比下滑71.78%，毛利率39.89%，同比提升1.54pct。营收同比微降主要由于一季度下游终端需求偏弱、疫情导致物流受阻；归母净利润同比下滑主要由于一季度研发费用同比大幅增加。 TWS耳机芯片业务将保持快速增长公司作为智能耳机SoC主控芯片的龙头厂商，性能达到业内领先水平，深度绑定下游安卓端大客户。从手机配置角度看，目前苹果Airpods相对iPhone配置率达到45%，而安卓TWS耳机配置率仅为10%左右，仍然有非常大的提升空间。目前白牌产品仍占据TWS耳机市场较大份额，2020年白牌TWS耳机出货量约为3.5亿副，占整个TWS市场份额的59%。随着消费者对产品性能及体验的要求不断提升，品牌厂商通过其长期积累的技术优势生产出更多功能、高性价比的品牌产品，未来市场份额将会向主流TWS品牌厂商集中。公司始终坚持高端品牌定位，新品不断迭代，2021年推出“蓝牙+降噪+入耳检测”三合一的智能蓝牙音频芯片BES2600系列，进一步提升了公司在TWS耳机小型化高度集成化进程中的技术壁垒，未来将充分受益于TWS耳机向品牌端的集中趋势。 WIFI、智能手表芯片逐步放量，司公司AIOT平台化进展顺利公司WIFI芯片成功拓展小米、华为等客户，第二代WiFi/蓝牙双模AIoTSoC芯片BES2600WM已量产上市，采用更先进的22nm工艺制程，算力更强同时功耗更低，并率先支持鸿蒙操作系统，除应用于智能音箱外，还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。智能手表方面，2021年下半年公司第一代智能手表芯片顺利导入华为、小米、vivo等客户并量产，该芯片集显示、存储、音频、连接为一体，集成超低功耗Sensorhub待机时间可以达到14天以上。公司第二代智能手表单芯片解决方案BES2700BP也已进入送样阶段，预计2022年开始推向市场。 投资建议我们预计公司2022-2024年实现营业收入26.5、38.5和49.3亿元，分别同比增长50%、46%、28%；实现归母净利润6.1、9.1、11.5亿元，分别同比增长50%、48%、27%，当前股价对应2022-2024年PE为20.8、14.0、11.0倍。维持“推荐”评级。 风险提示下游需求不及预期，新技术研发应用不及预期的风险。

事件公司发布2021年年报和2022年一季报。 公司2022Q1业绩大幅增长，超出我们预期公司2021年实现营业收入15.94亿元，同比增长36.6%，实现归母净利润1.07亿元，同比下滑27.5%，主要受中芯国际公允价值变动损益影响较多，毛利率达25.56%，同比下滑2.54pct。2022Q1公司实现营收4.90亿元，同比增长54.3%，实现归母净利润0.33亿元，同比增长90.75%，扣非归母净利润0.42亿元，同比增长94.8%，超出市场预期。营收及利润大幅增长主要得益于公司靶材业务的快速增长与零部件业务的放量。公司22Q1毛利率39.9%，同比提升1.54pct，主要系产品结构变化所致，未来随着公司毛利率的改善与费用率控制力提升，我们认为公司盈利能力将持续提升。 公司靶材业务优势稳固，多款新品通过客户验证2021年公司钽靶实现营收5.2亿元，同比增长28.1%，钽靶在台积电、海力士、中芯国际等重要客户采购量大幅增加；铝靶营收2.8亿元，同比增长31.0%，钛靶营收2.1亿元，同比增长36.0%，铝靶、钛靶进一步显现材料国产化优势，市场份额进一步扩大。铜锰、铜铝合金靶材通过了台积电、华虹宏力等重要客户量产评价，成功开始获得批量订单。LCD用6代及8.5代线用钼靶材和8.5代铜旋转靶材已经通过多家客户评价，进入批量应用。公司于2021年启动了可转债与定增募资项目，建设惠州、武汉生产基地，把握半导体、面板靶材发展机遇，扩充产能打开未来增长空间。 沈阳工厂建成投产，半导体精密零部件快速放量2021年公司零部件营收1.8亿元，同比增长240.0%。公司建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，其中新建的沈阳工厂已建成投产。新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业实现国产替代，与半导体设备制造企业联合攻关并实现批量交货。公司与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。 投资建议受益于靶材市场规模不断扩大、国产化替代稳步推进的关键机遇，公司靶材业务将保持快速增长。同时，公司半导体设备零部件快速放量，第二成长曲线空间广阔。我们维持公司盈利预测不变，预计公司2022-2024年实现营业收入25.4、37.0、49.4亿元，分别同比增长59.4%、45.7%、33.5%；实现归母净利润2.0、3.8、5.7亿元，分别同比变动88.2%、88.1%、49.5%；当前股价对应2022-2024年51.0、26.8、17.9倍PE。维持“推荐”评级。 风险提示下游需求不及预期，新技术研发应用不及预期的风险。