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中京电子 电子元器件行业 2021-08-27 11.59 -- -- 11.47 -1.04% -- 11.47 -1.04% -- 详细
事件:中京电子发布 2021年半年报,实现营收 13.35亿元,同比增长 36.34%; 实现归属于母公司所有者的净利润 0.96亿元,同比增长 74.93%。 控费增效成果显著,“三降一升”良性循环。2021年上半年公司共发生期间费用1.65亿元,同比增长 10.00%,期间费率 12.36%,同比下降 2.95pct。其中具体来看, 2021年上半年公司发生销售费用 0.30亿元,销售费率 2.28%,同比略有下降 0.47pct,与去年同期相比绝对值上升主要系销售收入增长,业务招待费用和运输费增加;发生管理费用 0.55亿元,管理费率 4.12%,同比下降 1.31pct;发生财务费用 0.14亿元,财务费率 1.07%,同比下降 1.56pct,主要系当期利息收入增加;发生研发费用 0.66亿元,研发费率 4.93%,同比上升 0.39pct,主要系职工薪酬的增加,以及研发所需的材料等直接投入上升所致。整体来看,公司财务费率、管理费率、销售费率与去年同期相比均有下降,研发费率同比略有上升,公司控费增效成果显著,进一步体现了公司不断增强的盈利能力。 HDI、FPC 持续高景气,优化产品结构提升经营业绩。公司 HDI、FPC 等产品持续维持较高景气度,现有惠州仲恺基地(主要生产 HDI、多层板)、珠海元盛基地(主要生产 FPC、FPCA)的订单较为充足,产能利用率较高。同时,公司通过产品结构优化,高多层板及 HDI 占比不断提升,产品向高端 PCB 转化,高附加值产品占比有所提升。2021年上半年公司刚性电路板(含 HDI 板)产品实现营收9.08亿元,同比增长 40.37%;柔性电路板产品实现营收 1.91亿元,同比增长26.42%;柔性电路板组件产品实现营收 1.90亿元,同比增长 14.38%;其它产品实现营收 0.46亿元,同比增长 200.25%。珠海富山新工厂是公司高端 PCB 主要实施载体,2021年上半年新工厂已完成设备安装、调试和试产工作,后期并将陆续开展重点客户的审核认证,珠海富山新工厂产品规划以 HDI 产品和 HLC 为主,随着新产能全面投产,有助于公司进一步将产品技术优势转为市场优势。 以创新促发展,加码布局战略性新兴产业项目。公司持续加强研发投入与技术创新,在 Mini LED 用电路板、5G 通信用高频高速板、高密度互联刚柔结合板等方面,相关关键技术目前已获得破并取得一定的成果,Mini LED 显示封装基板关键技术项目成果被评定为国内技术领先;5G 高频高速板项目已突破关键技术,可满足通信领域技术需求;高密度互联刚柔结合板项目实施使公司建立了 HDI+R-F 的产品平台并具备批量生产的能力。同时,公司还开展了“光模块印制电路板关键技术研究”、“5G 服务器印制电路板关键技术研究”、“5G 宏基站天线用印制电路板关键技术研究”、“FPC 三维组合互连技术开发与产业化研究”等多项技术研究。 公司 2020年在成都建设生产基地,配合大客户开发 OLED 高端 FPC 产品。从时间与空间上来看,公司业务布局均紧随大客户步伐,区位优势与先发优势明显。 整体来看,公司软板业务订单饱满,也处于扩产阶段,预计 2021-2022年将是公司产能释放的关键年份,帮助公司迎来新一轮的扩张。 投资建议公司产品结构不断优化,看好公司经营能力改善带来的毛利率提升;未来随着珠海富山项目的逐步落地,公司产能将大幅增长,公司未来的高速成长性较为看好。 我们预计公司 2021/2022/2023年收入 33.01/49.61/63.41亿元,净利润预计达2.38/4.24/5.72亿元,以目前市值对应 PE 分别为 29.99x/16.81x/12.48x。由于公 司目前竞争格局较好,客户供应稳定,市场空间能见度较高,同时公司高端产品加速布局,因此我们维持公司“买入”评级。 风险提示:行业扩产导致订单下降风险、扩产进度不及预期风险、PCB 行业竞争加剧风险
中京电子 电子元器件行业 2021-07-07 10.46 -- -- 12.40 18.55%
12.53 19.79% -- 详细
老牌厂商 PCB 全品类布局,产能扩充助力公司进入发展新阶段。公司是目前少数兼具刚、柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商。产品结构以MLB(含 HLC)、HDI、FPC、R-F 为主。自收购元盛电子以来,软板占比逐年提升,2020年硬板业务占比 68%,软板业务占比 30%,且业务正逐渐拓展至封装基板、新能源车用 FPC 等领域。公司 HDI、FPC 等产品持续维持较高景气度,产品订单饱满,2020全年实现营收 23.40亿元,同比增速 11%,主要系产能瓶颈拖累,未来随珠海富山基地相继释放,公司成长将进入快车道。 HDI 供不应求预计将会持续,新产能开出后成长空间较大。公司 HDI 占硬板收入比重逐年提升,HDI 产品占营收比例居行业前列。并且公司布局 HDI 时间较早,已经完成了多项技术的研发。公司在采购链中排名较高,位于行业第一梯队。早期公司 HDI 产品主要面向 ODM 代工厂,目前随公司技术水平的不断提高,正逐渐向 HOV 品牌高端手机发力,未来份额提升或主要将来自于对原有台系日系厂商的替代。同时,由于 HDI 高端板对于设备投资金额要求较高,公司已完成募投项目融资,目前已完成珠海富山新工厂的厂房建设及设备 安装并即将进行量产。受5G 带动,5G 方案向中低端手机的渗透以及其他电子领域对 HDI 需求的增加,我们预计 HDI 将持续处于供不应求的局面,随公司未来 1-2年产能集中释放,业务增量将较为可观。 公司 FPC 业务来自于 2018年收购的元盛电子班底,资产质量优秀,帮助公司切入了毛利较高的软板业务。主要客户包括京东方、深天马、华星光电以及任天堂等。产品主要应用于液晶显示模组领域,该业务占软板整体营收近 50%。公司 FPC推出更优技术方案切入 H 客户旗舰机型,替代原韩系公司方案;2020年进入 BYD电池控制保护板(BMS),开启新的成长空间。公司应用于汽车电子领域的 FPC及 FPCA 业务 2020年营收较 2019年实现较大幅度增长,并且 2021年现阶段仍处于放量阶段;公司 2020年在成都建设生产基地,配合大客户开发 OLED 高端FPC 产品。从时间与空间上来看,公司业务布局均紧随大客户步伐,区位优势与先发优势明显。整体来看,公司软板业务订单饱满,也处于扩产阶段,预计2021-2022年将是公司产能释放的关键年份,帮助公司迎来新一轮的扩张。 投资建议公司产品结构不断优化,看好公司经营能力改善带来的毛利率提升;未来随着珠海富山项目的逐步落地,公司产能将大幅增长,公司未来的高速成长性较为看好。 我们预计公司 2021/2022/2023年收入为 32.7/49.6/63.4亿元,净利润预计达到2.19/3.94/5.24亿元,以目前市值对应 PE 分别为 28.54x/15.85x/11.90x,对比可比公司目前的估值水平,公司估值水平处于合理范围。由于公司目前竞争格局较好,客户供应稳定,市场空间能见度较高,同时公司高端产品加速布局,因此我们首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示:行业扩产导致订单下降风险、扩产进度不及预期风险、PCB 行业竞争加剧导致订单不及预期风险
中京电子 电子元器件行业 2021-05-31 10.18 -- -- 10.80 6.09%
12.53 23.08%
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5月27日,公司发布2021年股票期权激励计划,拟向249名激励对象授予股票期权1900万份,行权价为12.05元/股。 经营分析 激励计划指引未来三年复合增长47%,行权价高于现价彰显信心。根据激励计划草案,股票期权行权的业绩考核要求21~23年归母净利润分别不低于2.2\3.8\5.2亿元(对应PE 仅为27X\16X\11X),预期未来三年复合增长率将达到47%,并且只有当每年业绩至少达成90%及以上时才具备行权资格,可见公司对未来业绩实现把握较大,加上公司确定的行权价高于现价,充分彰显了公司经营信心。我们认为公司指引未来业绩高增长,主要考虑到中短期有包括配套主流ODM 厂商的手机HDI、优势产品MiniLED HDI、电子烟R-F PCB、新能源汽车用PCB 和FPC、Switch 游戏机FPC 等在内的产品迅速起量,同时公司未来在HLC、HDI、封装基板等高端产品布局将打开空间,由此可见公司短中长期业绩成长确定性可期。 老厂技改+珠海新厂投放,新增产能带来成长动力。在下游需求实现高速增长的情况下,公司今年也将顺势开出新产能:1)珠海富山多层板&HDI,目前已试生产,预计将于6月全面投产。该产能完全投产后能够缓解公司常年以来的产能瓶颈问题,全厂区规划产值20~35亿元,有望在今年起的2年内完全释放;2)珠海富山FPC 及FPCA,主要布局手机、其他智能终端用软板,预计将在今年5月投产,完全投产后规划产值能够达到2~3亿元,有望在今年内完全释放;3)成都基地FPCA,已经在2021年1月投产,未来将逐步达产。公司未来还将在珠海高栏港开出FPC 和IC 载板产能,多层次产能陆续开出将为公司成长带来增长动力。 投资建议 考虑到公司各条线业务步入正轨、产能即将得到较大释放,我们预计公司2021~2023年实现归母净利润2.38亿元、3.90亿元、5.36亿元,对应PE为25X\15X\11X,给予“买入”评级。 风险提示 行业扩产导致价格下降;竞争加剧导致订单不及预期;扩产进度不及预期;前三大股东质押率较高;限售股解禁风险。
中京电子 电子元器件行业 2021-04-07 10.10 -- -- 12.38 1.89%
10.80 6.93%
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公司富山工厂新产能释放在即,HDI产品持续优化,维持“买入”评级公司发布2020年业绩快报,实现营业收入23.4亿元(YoY+11.5%),归母净利润1.6亿元(YoY+9.2%)。同时公司发布2021Q1业绩预告,归母净利润0.33-0.39亿元(YoY+70~100%)。我们下调2020-2022年盈利预测,预计公司2020/2021/2022年归母净利润1.6/2.1/3.0亿元(原值为2.3/2.9/3.6亿元),并调整EPS为0.33/0.42/0.60元(原值为0.46/0.59/0.72元),当前股价对应PE为37.1/29.1/20.1倍,考虑到公司富山工厂新增产能释放在即,HDI产品结构持续提升,维持“买入”评级。 工控安防、汽车订单拉动Q1饱满,惠州、元盛工厂技改实现产能扩充2021Q1公司在无新增扩产的情况下,通过技改优化惠州工厂HDI及元盛电子FPC的产能,实现单季度收入高增长。2021Q1公司订单持续景气,工控安防、汽车BMS订单同比实现大幅提升,整体来看公司HDI及FPC产品订单能见度在1-2个月。公司作为内资第一批投建HDI产能的老牌厂商,积极承接消费电子HDI订单,在多家消费电子ODM厂商导入的先发优势下,实现HDI产品持续优化产品结构,2020Q4HDI二阶产品已占六成以上收入。 珠海富山工厂部分工序试产,HDI、高多层PCB产品结构优化公司步入新一轮扩张周期,珠海富山工厂有望注入新鲜血液。公司在2014-2017年期间无新建工厂,2020年拟建设珠海富山高密度印制电路板建设项目,拟投资总额达到16.4亿元,其中募集资金拟投入金额为12.0亿元,主要生产高多层板、高密度互联板(HDI)产品,富山工厂已进入部分工序试产阶段,预计将于2021年5月大批量投产,贡献2021-2022年的产值增量。随着中低端PCB竞争或将愈演愈烈,公司扩张高多层PCB产品有望摆脱竞争格局恶化,主动向高阶HDI、高多层PCB产品迈进,实现产品结构整体优化。 风险提示:软板及IC载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI需求不及预期、PCB行业竞争加剧
中京电子 电子元器件行业 2021-04-05 9.73 -- -- 12.38 5.81%
10.80 11.00%
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多元布局释放增速,受益于消费电子\汽车等需求爆发。公司长年布局多层板\HDI硬板和通过元盛电子布局FPC,多层次的产品布局使得公司能够在PCB需求整体恢复的情况下实现高速增长;从下游应用来看,公司下游应用涉及手机(HDI进入主流ODM厂供应链、软板是安卓系高端机型主流供应商)、游戏(Switch软板主力供应商)、汽车电子等,这些领域在今年5G渗透率提升、在家办公等需求的刺激下会迎来高速增长,公司将显著受益。 老厂技改+珠海新厂投放,新增产能带来成长动力。在下游需求实现高速增长的情况下,公司今年也将顺势开出新产能:1)珠海富山多层板&HDI,目前已试生产,预计将于5月全面投产。该产能完全投产后能够缓解公司常年以来的产能瓶颈问题,全厂区规划产值20~35亿元,有望在今年起的2年内完全释放;2)珠海富山FPC及FPCA,主要布局手机、其他智能终端用软板,预计将在今年5月投产,完全投产后规划产值能够达到2~3亿元,有望在今年内完全释放;3)成都基地FPCA,已经在2021年1月投产,计划产值1亿元,预计将在今年全部释放。公司未来还将在珠海高栏港开出FPC和IC载板产能,多层次产能陆续开出将为公司成长带来增长动力。 投资建议 我们预计公司2020~2022年实现归母净利润1.62亿元(相较前次盈利预测下调6.4%,不及预期的主要原因是珠海新工厂新增费用超预期)、2.28亿元、3.76亿元,对应PE为36X\26X\16X,给予“买入”评级。 风险提示 行业扩产导致价格下降;竞争加剧导致订单不及预期;扩产进度不及预期;前三大股东质押率较高;限售股解禁风险。
中京电子 电子元器件行业 2021-04-01 9.39 -- -- 12.38 9.56%
10.80 15.02%
详细
公司发布2020年业绩快报及2021年一季度业绩预告。2020年,公司实现营业收入为23.40亿元,同比增长11.48%,归属于上市公司股东的净利润为1.62亿元,同比增长9.19%,基本每股收益0.39元。 2021年一季度,预计归属于上市公司股东的净利润为3324万元—3910万元,同比增长70%—100%,去年同期净利润为1955万元。 事件点评产品订单饱满,全年业绩稳步增长。公司HDI、FPC产品持续维持较高景气度,虽然受到新冠疫情等不利因素影响,但在产能与价格均上升的情况下,公司2020年业绩保持了增长态势。2021年一季度,惠州仲恺中京科技(HDI)、珠海香洲中京元盛(FPC)新增产能继续释放,一季度利润同比出现大幅增长。 高端产能释放加速,产品综合毛利率有望提高。公司目前刚性电路板(MLB/HLC、HDI)营收占比超过60%,柔性电路板(FPC及相关)占比超过30%。未来,随着新产能的加速释放,毛利率较高的柔性电路板业务收入占比将进一步提升,公司产品整体毛利率水平仍有上升空间。 FPC产品市场空间巨大,公司未来几年高景气可期。公司新产能着力布局高端产品线,满足下游包括新能源汽车、5G、智能安防等需求,尤其新能源汽车产业有望打开FPC应用空间。公司FPC产品定位高端市场,目前以与国内新能源汽车厂商展开合作,随着新能源汽车行业的快速发展,公司相关产品将充分收益。 投资建议公司高端产品产能不断释放,为公司未来持续快速发展提供保障,在下游新能源汽车、5G行业快速发展的背景下,我们看好公司未来几年的快速发展。预计公司2021—2022年EPS分别为0.60\0.76,对应公司3月31日收盘价11.35元,2020-2022年PE分别为19\15,给予“增持”评级。 存在风险:1、公司产品下游发展放缓;2、行业整体产能快速扩张
中京电子 电子元器件行业 2021-03-01 12.00 -- -- 12.63 5.25%
12.63 5.25%
详细
国内老牌 PCB 企业,业绩稳中有升。 公司专业从事印刷电路板的研发、生产、 销售与服务,是目前少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商;近年来,公司通过投资建设与产业并购方式,致力夯实 PCB 主营业 务、扩大产销规模、强化成本控制意识和内部运营效率,公司行业竞争力不 断增强,根据中国电子电路协会(CPCA)发布的 PCB 行业年度排名,公司近 几年行业影响力及市占率均得到快速提升。 下游应用广泛+优质客户资源保障后续发展。 公司产品广泛应用于网络通信、 消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众 多行业。而近年来下游新兴领域快速增长的需求催生了刚性电路板、柔性电 路板、软硬结合板等产品的成长动力。另一方面,公司积极开拓细分市场龙 头客户,向大品牌、大应用靠拢,现已拥有 BOE、 BYD Wistron、 TCL、 TP-LINK、 Honeywell、 LiteOn、小米科技、海康威视、大疆创新等大批知名客户。广泛 的产品应用场景叠加优质的客户资源或将为公司日后发展提供保障。 下游起量打开行业上行空间+行业集中度提升,内资大厂有望宏图大展。 受通 讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空 航天等下游领域强劲需求增长的刺激, PCB 作为基础部件有望随着下游市场景 气度回升迎来快速成长,行业上行空间打开;加之 PCB 产能逐渐向大陆转移 与国内环保政策趋紧共同作用的影响,内资大厂有望受益于产业重心转移和 市场集中度提升,进一步扩大市场占有率。 盈利预测和投资建议: 我们预计 20/21/22年收入为 24/28/34亿元,净利润 预计 20/21/22年达到 1.75/2.14/2.73亿元, 目前市值对应的 PE 分别为 36x/29x/23x,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示事件: 环保政策影响产能布局、 5G 建设不及预期、原材料价格波动 风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险等。
中京电子 电子元器件行业 2021-02-10 11.11 22.94 128.49% 13.07 17.64%
13.07 17.64%
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复合增速居前列,短期受产能掣肘。公司主营PCB产品,产品结构以MLB(含HLC)+HDI+FPC+R-F为主,未来将拓展到封装基板。公司15~19年营收复合增长26%,增速位于A股PCB上市公司前列;公司20年前三季度实现归母净利1.1亿元,同比+2.8%,业绩增幅小的原因是公司产能受到限制,我们认为随着公司新产能逐渐开出,未来增长有望进入快车道; 新产能陆续开出,总产值望达到70亿元。1)成都基地-FPC组件产线在20年12月投产,预计将在21年完全释放,计划产值1~2亿;2)珠海富山-HDI&HLC产线预计在21年3月投产,计划产值20~36亿元;3)珠海富山-FPC&组件产线预计在21年4月投产,计划产值12亿元;4)珠海高栏港-封装基板产线预计在22年12月投产,计划产值5亿元。结合上述新产能和惠州老产能,公司长期规划产值将达到70亿,产能瓶颈消除后增长可期。 需求景气助力多点开花,公司已做好布局。1)HLC:5G建设计划仍在、服务器迭代窗口到来确保HLC需求景气,目前公司已经有成熟的样品通过客户认证,供应关系有优势;2)HDI:5G手机下沉至中低价位的机型打开高端HDI应用面,同时供应关系增加了HDI→ODM→手机品牌的新线路,利好国内HDI厂商,公司是内资第一批布局HDI产品的厂商,目前已经有深厚客户基础,先发优势明显;3)FPC:公司收购元盛电子切入国内主流手机品牌厂商FPC供应链,同时新能源相关产品也有布局,存量客户优质叠加增量客户空间大,成长可期;4)封装基板:封装基板国产替代需求迫切,公司近年来已开始在封装基板领域投入研发,当前入门级LED光电类/存储类/传感器类封装基板已经向客户进行送样认证及小批量供货。 投资建议 我们预计公司2020~2022年实现归母净利润1.73\2.28\3.77亿元,对应PE为32X\24X\15X,结合A股PCB近10年和可比公司PEG估值平均水平,再考虑到公司于22年才能够完全释放产能,因此我们以22年预计归母净利润、36.4%的三年复合增速、1倍PEG确定公司合理市值为137.2亿元,对应两年区间股价为27.6元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险: 行业扩产导致价格下降;竞争加剧导致订单不及预期;扩产进度不及预期;前三大股东质押率较高;限售股解禁风险。 注:MLB指多层板;HLC指高多层板;HDI指高密度互连板;FPC指软板;R-F指刚柔结合板
中京电子 电子元器件行业 2020-11-02 13.08 -- -- 14.20 8.56%
14.58 11.47%
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公司经营情况平稳,等待新产能释放,维持“买入”评级公司2020年前三季度营业收入达到16.3亿元,YoY+9.5%,归母净利润实现1.1亿元,YoY+2.8%。其中2020Q3单季度营业收入实现6.5亿元,YoY+17.8%,QoQ+14.3%,归母净利润达到0.56亿元,YoY+6.6%,QoQ+60.0%。考虑到公司募集资金到位后,财务费用压力释缓,微幅上调预计公司2020/2021/2022年归母净利润由2.2/2.6/3.3亿元至2.3/2.9/3.6亿元,并调整EPS为0.46/0.59/0.72元,当前股价对应PE为28.2/22.2/18.3倍,维持“买入”评级。 HDI产品出货结构升级,单季度毛利率环比提升公司HDI产品占硬板营业收入比例接近35%,2020Q1以来通过技改实现产品升级初显成效,单季度毛利率达到23.4%,环比提升2.4pct。公司原有HDI产能于2012年设计、2014年投产,是内资厂商中前瞻性布局HDI的公司之一,但是原有产能受制于设备老旧的原因,量产产品主要以一阶为主,占比超过五成,公司于2020年初实现技改,在核心的干膜程序、镭射钻孔工艺环节进行设备改进,自2020Q3以来已有明显成效,目前HDI二阶产品已占六成以上收入,预计随着技改产能与人工磨合步入平稳期,2020Q4毛利率有进一步的提升空间。 FPC产品配套京东方,HDI募投项目资金到位公司推动HDI及FPC业务产能扩张,公司拟建设珠海富山高密度印制电路板建设项目,拟投资总额达到16.4亿元,其中募集资金拟投入金额为12.0亿元,目前非公开发行资金到位,主要生产高多层板、高密度互联版(HDI)产品,预计新建富山工厂将于2021年3月投产。FPC业务方面,公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件(FPCA)项目,计划投资总额达到2亿元人民币,成都工厂将于2020年底投产并实现可观的收益。 风险提示:软板及IC载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI需求不及预期、PCB行业竞争加剧
中京电子 电子元器件行业 2020-09-15 14.87 -- -- 15.08 1.41%
15.08 1.41%
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PCB全品类布局,经营持续优化 中京电子PCB全品类布局,积极扩张、优化经营。公司形成惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地,打造以高多层板和HDI为核心、柔性板配套的智能工厂。公司多品类布局衔接顺畅,产品结构持续优化,公司柔性电路板业务强化,占比由2019H1的14.0%提升至15.4%。当前公司步入盈利与投资双重上升周期,2020H1公司资本开支达到2.4亿元,接近历史高位。我们预计公司2020/2021/2022年归母净利润为2.2/2.6/3.3亿元,对应EPS为0.54/0.66/0.82元,当前股价对应PE为26.5/21.8/17.5倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 加快产能配套,客户粘性持续提升 公司加大核心客户绑定力度,为规模扩张打下坚实基础。公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件(FPCA)项目,计划投资总额达到2亿元人民币;IC载板领域,公司与天水华洋签订增资协议,以货币资金出资方式投资2968万元增资华洋电子6.98%的股权,标的公司天水华洋以IC引线框架为主业,与公司IC载板客户协同效应显著,公司核心客户粘性持续提升,将帮助公司壮大收入规模。 HDI募投项目落地在即,中长期产业价值凸显 公司拟募投资金扩产HDI项目。2020年公司拟非公开发行募集资金不超过12亿元,全部用于珠海富山高密度印刷电路板建设项目,主要生产高多层板、高密度互联版(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品,应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网及大数据、云计算等相关产品要求。公司的HDI产品已经可达到五阶水准,扩产后将更好地卡位国内5G终端的市场需求,承接海外转移的产能,凸显供应链价值。 风险提示:软板及IC载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI需求不及预期、PCB行业竞争加剧
中京电子 电子元器件行业 2018-07-11 8.85 8.82 -- 10.23 15.59%
10.23 15.59%
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公司自身业务迅速提升的同时,通过收购元盛电子完善产品布局,18年业绩大幅扭转,未来公司还将通过产能扩充加码5G用板,增长可期。 首次覆盖给予“增持”评级,目标价10.8元。公司产品主要以刚性PCB为主。包括单双面板、多层板和HDI。公司在自身产品升级的同时,通过现金收购国内知名FPC生产商元盛电子,向FPC领域拓展。公司18Q1未并表业绩已经大超市场预期,下半年并表之后业绩将大幅提升。我们预计公司2018-20年EPS分别为0.36/0.45/0.57元。参考行业可比公司估值,给予公司2018年30倍PE,目标价10.8元,首次覆盖给予“增持”评级。 HDI全面盈利,净利润大幅提升:公司18Q1实现净利润0.19亿元,同比增长361.32%,主要是公司HDI实现突破,17年Q4以来项目全面达产盈利,改善了销售毛利率。随着产能的有序提升,本年度公司计划将新增30万平米HDI产品。随着人工智能、物联网、无人机等新兴市场的发展,公司将引进戴尔、小米等安防、无人机龙头企业客户来进一步挖掘高附加值订单,未来有广阔的发展空间。 “刚柔并行”,全产品线布局: 公司通过收购元盛电子开启FPC/FPCA业务,与其刚性PCB业务“刚柔结合”,形成全系列PCB产品组合。双方通过共享客户资源和市场渠道来挖掘客户在刚/柔性板方面的需求,带动销售规模迅速增长。我们预计公司将在18-20年内实现不低于30亿的营收。 加码5G通信用板,未来增长可期。公司还将在珠海富山工业园内开展5G通信电子电路项目,扩产HDI和FPCB等业务,预计达产后四年内累计产值不低于32亿元,公司成长空间巨大。 风险提示:FPC市场价格下跌,扩投项目进展缓慢。
中京电子 电子元器件行业 2014-08-25 20.45 13.29 18.81% 21.30 4.16%
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投资要点 事件:英特尔半导体(大连)有限公司将以3000万元认购乐源数字9.09%股份,此次股权转让后,中京电子持有乐源数字20.45%。中京电子此前对乐源数字进行增资和股权转让,持股达到22.5%,并与原股东达成了收购剩余股东的协议。此次英特尔入股并不影响中京电子对乐源的剩余股份的收购。公告显示,此次英特尔半导体(大连)有限公司以3000万元的对价溢价认购乐源数字拟增加的注册资本共计5392222元,交易完成后,乐源数字的实缴注册资本将增加至59314444元。英特尔半导体(大连)有限公司将持股9.09%,中京电子持股20.45%,乐六平持股54.13%。 乐源数字当属国内智能穿戴先锋龙头。从去年开始,整个穿戴设备市场已完全呈现百花齐放的姿态,各类型企业都寻思加入这场科技浪潮而分得一杯羹,在产业链上扮演着不同角色,硬件、软件、平台一体化的趋势将使竞争者玩法更多样,而且必然会将全球终端制造链向中国转移,本土终端厂商如华为、中兴等将以低成本研发优势提升市场份额,而终端本土供应链在国际巨头供应链进入机会上将有更多元的选择。相比国际品牌积极布局穿戴设备领域,国内涉足的厂家并不是很多,大多处于观望状态。除早期果壳电子和映趣科技有推出智能手表的动作外,乐源数字是目前国内具有齐全的智能手表产品类别、核心研发技术以及畅通销售渠道的智能可穿戴行业公司,掌握着穿戴式智能核心技术与云开发应用实力,产品涉及智能手表业务涉及智能养老、健康管理、时尚运动等三大领域。未来随着穿戴式设备产业布局的逐步深入以及相关技术的逐渐成熟,未来各个厂商将会基于这个新的产业链投入更多的资本和人力,穿戴设备领域将成为继手机和平板之后一个新的市场增长点。 中京电子布局智能穿戴标的业绩贡献明显。中京电子自2014年5月以来通过对乐源数字进行增资,并以3750万元受让其股东乐六平、光元持有的乐源数字部分股权,持股比例达到22.5%,并且与原股东达成协议,在业绩符合预期且符合上市公司发行股份购买的条件下,中京电子将发行股份购买资产收购剩余股权,预计中京电子计划2015年启动收购计划。乐源数字2014年一季度已实现净利润约555.91万元,公司股东承诺2014年、2015年及2016年可分别实现净利润不低于3500万元、5000万元和6500万元,按照最新的持股比例,2014年乐源数字将贡献中京电子净利润715.75万元,占上市公司2013年净利润的60.50%,将成为中京电子未来重要的业绩增长点。 智能穿戴为先导迂回夺回移动市场。英特尔在移动智能终端领域长期落后,高通、Nvidia、MediaTek 等竞争对手控制着智能手机芯片市场95%的份额,而英特尔则在这一领域举步维艰,难以取得实质性进展。英特尔将以可穿戴技术为先导,迂回开拓移动市场。尽管可穿戴技术仍然处于初期阶段,英特尔却有机会从一开始就牢牢抓住这次机遇,不必像在移动芯片行业那样,扮演追赶者的角色。在英特尔牵头下,Thalmic Labs已经完成1450万美元的新一轮融资,另外英特尔还收购了以色列手势控制创业公司Omek Interactive。今年3月份,英特尔完成了对Basis Science 公司的收购。此次对乐源的收购,代表了英特尔对乐源品牌及技术的认可,未来双方有望合作将不断深入,可穿戴龙头已然浮出水面。作为可穿戴市场中的后起之秀,英特尔通过收购和设立创新基金等方式不断加码智能穿戴领域投入,将在该领域中缩小与谷歌、苹果之间的距离,争取在未来可穿戴市场中争得一席之地。 盈利预测:公司与英特尔不谋而合地选中乐源数字作为智能穿戴领域的重要布局点,英雄所见略同,IT 巨头的认可和技术支持为国内穿戴市场的爆发增强了火药,乐源数字成为穿戴龙头将为大概率事件,中京电子作为率先布局者受益最深,业绩增厚明显。由于穿戴市场爆发的不可预估性,我们在不计入穿戴业务收入前提下,预计公司2014-2016年营收为4.94、5.56、7.27亿元,归属于母公司股东的净利润为0.16、0.21、0.30亿元,对应EPS 分别为0.07、0.09、0.13元,对应PE 为284、221、154倍。我们看好公司未来在穿戴设备市场的爆发及龙头地位的奠定,给予“买入”评级,目标价25元。 风险提示:国内穿戴市场推广和扩大慢于预期;公司对乐源数字的进一步收购进程或不能按期进行。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名