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方邦股份 2022-08-25 54.32 -- -- 50.92 -6.26%
50.92 -6.26% -- 详细
营收稳定增长,归母净利润明显下滑。 公司发布半年报, 2022年 H1公司实现营业收入 1.71亿元,同比增长 39.72%, 其中铜箔实现销售收入 0.71亿元,较上期有所增长,主要是新产能释放带来的收入增加; 电磁屏蔽膜实现销售收入 0.98亿元,同比减少 0.20亿元, 主要是因疫情等原因导致消费电子行业需求不振, 电磁屏蔽膜销量和价格均有一定幅度下滑。公司实现归母净利润-0.32亿元,同比下滑186.21%,主要原因分产品来看, 一方面铜箔处于产能爬坡以及良率改善阶段,目前盈利能力较低,同时附加上半年末铜价的下跌,公司计提 0.18亿元的存货跌价准备,进一步拉低利润水平;另一方面电磁屏蔽膜由于下游需求不景气,毛利同比减少 0.14亿元。 营业成本大幅上涨拉低毛利率水平,持续加大研发投入。 2022年 H1公司毛利率为 26.28%,同比下滑 37.44pct, 其主要原因是铜箔业务产能利用率和良率仍在爬坡期, 且铜箔的生产成本较高, 多个因素导致上半年公司营业成本同比上涨 183.85%。从费用端来看, 2022年 H1公司期间费用率为37.08%,同比上升 2.64pct,其中研发费用达到 0.40亿元,同比增长 76.00%, 公司持续加大在电磁屏蔽膜、可剥铜、超薄铜箔、挠性覆铜板、薄膜电阻等产品领域的研发力度,同时随着珠海铜箔项目投产,公司研发人员数量和研发设备增加导致研发人员薪酬和折旧均有所增加。 新产品线市场空间广阔,公司产品满足市场需求。 预计 2025年全球电动汽车销量 1401万辆, 动力电池的需求量为 886GWh, 锂电铜箔作为动力电池的负极材料, 具有广阔发展空间, 目前锂电铜箔主流厚度从 6μm 向 4.5μm 发展,公司生产的锂电铜箔可满足市场需求。 半导体芯片技术快速发展,带动芯片封装领域的 IC 载板、类载板的细线化, 公司生产的带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性,可满足 mSAP 的制程要求。 新项目有序推进。 可剥离超薄铜箔项目正在进行客户认证,已基本通过物性、工艺测试,后续还需要经过小批量、大批量、终端认证等稳定性测试认证环节; 挠性覆铜板(FCCL)项目, 目前第一期产线已完成调试,部分系列的普通 FCCL 产品有望在第三、四季度落实小额订单; 电阻薄膜产品目前处于客户认证阶段。 新项目的有序推进将进一步提升公司高端制程能力,补充公司新产品线。 公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等,属于高性能复合材料。 公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位,全球市场占有率超过 25%,位居国内第一、全球第二,目前与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制。 根据公司所处行业前景和上半年业绩表现,我们预计公司 2022/2023/2024年营业收入分别为4.45/6.34/8.87亿元,归母净利润分别为 0.16/0.62/1.67亿元, EPS 分别为 0.20/0.77/2.09元,对应 PE 分别为 290/76/28倍,给予“增持”评级。
方邦股份 2021-08-05 86.80 111.35 189.37% 97.53 12.36%
109.30 25.92%
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事件: 公司于 7月 30日发布 2021年半年报。公告显示,2021H1,公司实现收入 1.23亿元,同比下降 16.12%;实现归母净利润 0.37亿元,同比下滑 43.35%。 点评: 电磁屏蔽膜业务承压,费用端有所增长影响利润。2021H1,公司实现收入 1.23亿元,同比下降 16.12%;其中,2021Q2,公司实现收入 0.64亿元,同比下滑 23.08%,我们认为公司收入的下滑主要来自于两个方面。一方面,根据 IDC 的数据,2021年上半年国内整体市场出货量 1.64亿台,同比增幅 6.5%,其中 2021年第二季度中国智能手机市场出货量约 7810万台,同比下降 11.0%,下游景气度直接影响电磁屏蔽膜的需求;另一方面,为争夺市场份额公司产品售价有所下调。毛利率方面,2021H1,公司毛利率为 63.72%,同比下滑 1.12pct,基本保持稳定。此外,2021H1公司费用率为 34.45%,同比上涨 13.66pct,主要是由于公司为新产品研发拓展等所产生的费用有所增长。 两大新品定位高端细线路 PCB 市场,客户重叠度高助力公司拓展业务。受益于电子产品“短小轻薄”的趋势,FPC 线宽线距会越来越精细,加大了对无胶二层 FCCL 和极薄 FCCL 的需求,此外硬板领域,HDI、SLP、IC 载板的细线路化亦是必然趋势,从而带动了带载体可剥离超薄铜箔的需求。依托于技术共通性和客户同源性,公司近年来布局极薄挠性覆铜板和超薄铜箔两款新产品,随着设备进场、工艺调试、以客户认证的推进,有望打开公司新成长空间。 盈利预测与估值:我们看好公司拓展超薄铜箔和极薄挠性覆铜板的业务布局,考虑到新产线投产进度不及预期,我们下调盈利预测与目标价,预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 1.41/1.87/2.81元,当前股价对应 PE 分别为 63.36/47.84/31.80倍,维持“买入”评级。 风险提示:扩产进度不及预期、竞争加剧、客户认证不及预期
方邦股份 2020-11-02 87.00 128.45 233.81% 99.87 14.79%
99.87 14.79%
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事件:公司于10月29日公布2020年三季报。报告显示,2020年前三季度,公司实现营业收入2.14亿元,同比下滑7.15%;实现归母净利润0.96亿元,同比下滑9.14%。单三季度公司实现营业收入0.68亿元,同比下滑25.57%;实现归母净利润0.30亿元,同比下滑27.79%。 中美贸易摩擦拖累公司业绩,产品结构改善助力毛利率创历史新高。 公司业绩出现下滑主要是受到中美贸易战的影响,部分手机终端客户的电磁屏蔽膜订单量出现下滑。考虑到公司下游客户众多,我们预计这部分影响会在Q4季度逐步减弱,订单会逐步恢复,环比有所改善。 2020年前三季度公司毛利率为67.12%,同比下滑1.26pct;单三季度毛利率71.99%,同比提升6.08pct,环比提升6.30pct;单三季度毛利率创历史新高,这主要是由于高毛利率的USB3系列产品占比提升。费用方面,前三季度费用率为25.63%,同比增长6.66pct。具体来看,公司持续加大研发投入,前三季度研发费用3369万元,同比增长49.02%;前三季度财务费用-215万元,去年同期为-474万元,这主要是由于汇兑损失的增加。 超薄铜箔和极薄挠性覆铜板打开公司成长空间。公司这两款新产品定位高端PCB/FPC上游原材料,符合下游电子产品“短小轻薄”发展趋势,目前市场被日系厂商主导,产品单价高,盈利能力强。受益于电磁屏蔽膜制作过程中真空溅射、电解电镀等核心技术的积累,新产品具备良好的性能,有望凭借性价比实现对日系厂商的替代。预计超薄铜箔项目在今年Q4季度逐步投产,极薄挠性覆铜板项目有望在明年Q1季度逐步投产。 投资建议与估值:我们看好公司在电磁屏蔽膜的领导者地位以及在超薄铜箔和极薄挠性覆铜板的业务拓展,预计公司2020/2021/2022年EPS分别为1.71/4.18/6.71元,当前股价对应PE分别为51/21/13倍,维持“买入”评级。 风险提示:产能释放不及预期、竞争加剧。
方邦股份 2020-08-10 111.00 128.45 233.81% 109.88 -1.01%
109.88 -1.01%
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事件:公司于8月6日公布2020年半年报。业绩受疫情影响承压,市场份额持续扩张。2020H1,公司实现收入1.46亿元,同比增长5.02%;实现归母净利润0.66亿元,同比增长2.85%;毛利率为64.84%,同比下滑5.16pct;净利率为46.46%,同比下滑2.08pct。2020Q2单季度,公司实现营业收入0.83亿元,同比增长3.07%;实现归母净利润0.31亿元,同比下滑19.91%;毛利率为65.69%,同比下滑4.54pct;净利率为39.03%,同比下滑12.56pct。从产品结构来看,2020H1电磁屏蔽膜收入1.43亿元,占比达到98%,毛利率为65.32%。新冠疫情全球蔓延对电磁屏蔽膜的核心下游应用手机出货量造成了较大的影响,公司仍然能通过产品的高性价比,扩大市场份额,收入微增实属不易,毛利率受到一定影响,但仍然维持在较高的水平。 持续加大研发投入,费用率有小幅增长。2020H1期间费用率为20.79%,同比增长1.34pct;具体来看,销售/管理/财务/研发费用率分别为3.58/6.57/-2.06/12.70%,同比+0.14/-0.63/-0.78/2.61pct。其中研发费用1854.75万元,同比增长32.17%,主要用于包括液晶聚合物薄膜、屏蔽吸波薄膜材料、高频及极低插入损耗电磁屏蔽膜等在研项目的推进。 超薄铜箔和极薄挠性覆铜板打开公司成长空间。公司这两款新产品定位高端PCB/FPC上游原材料,竞争格局好,产品单价高盈利能力强,公司有望凭借产品性能和性价比实现对日系厂商的替代。预计超薄铜箔项目在今年Q4季度逐步投产,极薄挠性覆铜板项目受到疫情影响有望在明年Q1季度逐步投产。 投资建议及评级:我们看好公司在电磁屏蔽膜的领导地位以及在超薄铜箔和极薄挠性覆铜板的业务布局,考虑到扩产速度有所延后,下调盈利预测,预计公司20/21/22年eps分别为1.71/4.19/6.72元,对应PE分别为70.60/28.89/18.00倍,维持“买入”评级。 风险提示:产能释放不及预期、竞争加剧。
方邦股份 2020-04-06 88.74 104.54 171.67% 122.96 37.89%
122.36 37.89%
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稀缺高端电子材料厂商,技术同根打造多元化高端电子材料平台。国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,掌握多项底层核心技术,实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发,具备技术、产品、客户(旗胜、弘信电子、景旺电子等)三大优势。公司首先切入电磁屏蔽膜利基市场,自主研发打破海外高端电子材料垄断,为国内第一、全球第二的电磁屏蔽膜生产商,此外,在技术互通客户同源逻辑下,积极进行产品拓展至导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等,打造多元化产品矩阵。公司2016-2019年营业收入由1.9亿增长至2.92亿,CAGR15.4%,归母净利润由0.8亿元增长至1.35亿元,CAGR19.06%。 领先电磁屏蔽膜生产商,打破海外垄断导入主流客户,5G打开产品成长空间。公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异,市占率全国第一(33.42%)全球第二(19.60%),打破海外垄断并已导入主流客户:产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等主流终端品牌,且可应用于5G等新兴领域。 此外,公司通过募投进行扩产,项目达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能。作为第一梯队电磁屏蔽膜生产商,公司手握主流客户,扩产突破产能瓶颈,有望优享行业扩张红利:5G加速推进,未来随下游通信、汽车、消费电子轻薄化、小型化发展、高频高速趋势渗透,电磁屏蔽膜市场规模有望保持较高增速,预计2017年至2023年电磁屏蔽膜的需求量CAGR达到18.4%。 技术同根客户同源,聚焦高端FCCL市场,延拓PCB产业链上游超薄铜箔业务,多元化业绩增长点。目前国内FCCL产品主要集中在低中端,高端产品国内产品空位,国产替代机会较大。基于与电磁屏蔽膜产品客户同源、技术同根的优势,公司生产挠性覆铜板具有成本优势,并通过募投打破产能瓶颈(募投后FCCL产能可达60万平方米/月),有望通过“老客户、新产品”思路积极拓展(手握如旗胜、BHCO.,LTD、弘信电子等)主流客户,打造业绩增长点。此外,公司开拓超薄铜箔业务,延拓PCB产业链上游,填补国内铜箔高端市场的空白。未来宏观政策扶持+5G元器件集成化拉升高端铜箔需求+公司技术先进产品性能优异,公司有望扩大高端铜箔市场份额,相关业务业绩弹性增强。 投资建议:预计公司20-21年净利润分别为1.65、3.54亿元,给予公司21年24xPE估值,对应目标价106.32元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:竞争环境恶化、新产品拓展不及预期、行业景气度下降、5G建设进度不及预期、厂商扩产不及预期。
方邦股份 2020-02-27 123.20 -- -- 117.96 -4.25%
122.96 -0.19%
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营收及利润稳健增长,受益国内FPC、5G及Micro LED发展。依据业绩快报,2019年公司营收同比增长6.24%,按照过往单价下降比例及产能利用率情况,我们预计2019年公司产销量同比增长近15%,可见公司产销量仍保持较高增长,市场地位稳固。从利润端看,2019年公司营业利润率54.79%,同比提升2.79ppts,归母净利润同比增长15.15%,高于我们前期预期估计。同时,2019年公司扣非归母净利润1.14亿元,同比增长1.48%,盈利较为稳定。展望未来我们认为:1)公司屏蔽膜产品市占率仍有提升空间。我们测算2018年公司全球市占率19.60%,国内市占率33.42%,随着公司募投市场投放,叠加受益国内FPC发展&公司屏蔽膜独创性及性价比优势,公司全球及国内市占率有进一步提升空间。2)公司高频屏蔽膜将会受益5G终端发展,产品量价均会提升。5G手机将在2020年大规模普及,我们认为5G时代下终端将从两个方面驱动高频屏蔽膜需求上升,①集成化模组化趋势,手机内部结构更加紧凑,对屏蔽膜需求也会上升;②Sub-6 GHz和毫米波频段下,天线数量显著增多和天线尺寸显著减少&两种频段制式收发链路在很多频段组合下会发生相互干扰均提升对高频屏蔽膜需求,预计公司USB3高频屏蔽膜产品系列需求占比将会提升。3)Micro LED在中小屏应用发展前景,将显著催生屏蔽膜市场的爆发式发展;4)2大新品(极薄FCCL&超薄铜箔)投放在即。公司两大新品具有较高的技术难度,仅日本东丽、住友及三井等少数厂商生产,随着公司募投产能释放,有利于打开公司增长空间。 公司拥有核心技术优势,先发优势明显。自成立以来,公司一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。经过多年的技术攻关和研究试验,公司已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。2014年公司推出独创性新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,同时可应用于5G等高频领域。2)公司拥有稳定客户资源明显,产品性价比优势明显。公司电磁屏蔽膜已覆盖全球主流FPC厂商,积累旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源,应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品。同时,公司规模经营、核心技术、全工序自主生产为公司建立较大的成本优势。首先,公司的生产加工设备均为自主研发设计,造价较低,降低生产成本;其次,公司通过严格的质量控制,不断优化生产流程,有效控制成本;最后,公司作为国内电磁屏蔽膜行业龙头企业,原材料采购量大且稳定,公司通过与合格的供应商建立长期的战略合作伙伴关系,在采购过程中有较强的议价能力。 消费电子、汽车电子需求强劲,静待Micro LED开花结果。1)消费电子产品稳步发展。随着智能手机的创新升级,在指纹识别、双摄像头、全面屏、无线充电、人脸识别等应用中均需使用FPC,FPC 和电磁屏蔽膜的用量将随着智能手机功能越来越多而增长。与此同时,5G 新应用将带来FPC 市场新增量,高速高频FPC 成为主要发展方向;高性能FPC 是影响双面屏幕/折叠屏手机品质的关键因素,双面屏幕/折叠屏手机的推出将对FPC 柔性线路板的自由弯曲、卷绕、折叠性、屏蔽效能提出更高的要求。可穿戴设备被认为是继智能手机之后,有望形成较大市场规模的产品,具有较大的增长空间。2)汽车电子市场空间巨大。传统汽车和新能源汽车的智能化程度越来越高、整车功能越来越丰富、电子元器件也越来越多,控制器和执行部件需要越来越复杂的胶条线束去连接。然而线束传输数据效率低、重量大而且给汽车生产过程中总装的自动化带来巨大的挑战,车用FPC 的电气性能和物理特性较胶条线束更具优势,在汽车动力电池、LED 照明、车载显示和车用传感器等方面将可能得到更多运用。3)Micro LED有庞大的显示阵列构成,每个像素可定址、单独由TFT驱动,像素点距离距离在微米级,背后的控制电路设计同样必须要有极大的带宽。加上基板较薄,背面贴合天线等,共同工作状态下容易产生干扰,对屏蔽膜需求量就会大量增加,因而Micro LED应用发展将会催动屏蔽膜市场需求大幅增长。 盈利预测:我们预计2019/2020/2021年公司营收为2.92/4.02/6.26亿元,归母净利润分别为1.35/1.70/2.31亿元,对应EPS为1.69/2.12/2.89元,当前股价对应PE为73.98/59/43.25倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:行业竞争加剧风险,新产品推广进度不及预期,募投项目不及预期风险,毛利率下滑风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名