从器件到模组，打造光电显示小巨人。2009年公司成立，从光学膜切入光电显示器件，陆续量产偏光片/光学膜/导光板等核心器件，2015年收购合肥福映进入背光显示模组，逐步发展为背光显示模组一站式综合方案提供商，主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等，成为京东方、群创光电、华星光电等国内外头部面板厂的供应商，2020年营收24.7亿元，同比+3.6%，归母净利润1.53亿元，同比+25%动巨头推动MiniLED进入加速渗透期，司公司MiniLED背光模组受益。 相比OLED，MiniLED可用7-8折的成本实现相近的视觉效果，给中大尺寸面板市场带来较大冲击，今年4月苹果发布的新款12.9英寸iPadPro搭载MiniLED背光显示屏幕，7月华为推出鸿蒙旗舰电视V75Super，采用自研的SuperMiniLED精密矩阵背光方案，另外三星、LG、TCL、创维等今年也已推出搭载MiniLED的产品，MiniLed进入加速渗透阶段，瀚博去年完成首条MiniLED背光模组产线调试，具备Mini-LED显示屏自主设计、开发与制造能力，预计今明年将迎来加速增长期。 条建设国内首条6代代OPENMASK精密再生产线套，配套OLED产线推动降本增效，需求广阔。OLED在智能机等中小尺寸面板市场是主要选择，行业持续维持高景气，关键设备/材料/工艺国产化是主要投资机会；OPENMASK是OLED蒸镀用重要制具，为日韩厂商垄断，使用过程中表面形成的蒸镀膜严重影响产品精度和良率，公司能在无损进行膜剥离及精密再生，填补国内空白，对降低OLED生产成本具有重要意义。 首次覆盖，给予买入评级，2022年目标PE30x。公司2021年上半年营业收入13.3亿元，同比+20%，归母净利润7130万元，同比-2.5%，除报废设备的1069万非经常性支出影响，我们预计MiniLED及OPENMASK新产线投产拉低了整体毛利（-5.1pct），因此我们预计公司在收入保持较快增长的同时，今年利润增长略缓，随着毛利爬坡2022年有望恢复正常增长。综上，我们预计公司2021-2023年收入为29.3/34.6/40.3亿元，增速为19%/18%/17%，归母净利润为1.6/1.9/2.3亿元，增速6%/20%/16%，每股收益为1.3/1.6/1.8元，给予2022年PE30x，目标价48元。 风险提示：

北方华创作为拥有深厚技术积累的半导体设备国有企业，在产业链高度景气，国际局势风雨变幻之时，深化改革激发活力，突破各类设备技术壁垒，解决半导体设备“卡脖子”问题，有望实现快速发展壮大。 需求：技术变革催生新应用，全球晶圆厂扩产加速，半导体设备将具备长期成长动能。5G、HPC、AIoT、智能汽车等技术成熟落地，叠加疫情催化，全球芯片供不应求，晶圆厂大量扩产。全球4大晶圆制造巨头今年资本开支886亿美元，同比增长29%，未来计划投资晶圆厂总计近2000亿美元。据不完全统计，我国晶圆新建项目投资达645亿美元，晶圆厂大力扩产，有望弥补我国晶圆制造环节的短板。晶圆厂扩产设备采购最为关键，设备采购金额约占项目投资近80%。据SEMI预计，今年全球半导体设备销售额将增长44%，2022年有望突破1000亿美元。 供给：半导体设备壁垒高，北方华创多维覆盖全面突破。全球半导体高度景气，设备巨头垄断技术大为受益。面对不确定性的国际局势，国产半导体设备自立自强备受关注，“02专项”和“大基金”推动我国半导体产业携手向前，不断突破。北方华创拥有PVD、CVD、刻蚀、热处理、清洗等多类设备，可提供平台型半导体设备解决方案；公司设备涵盖集成电路、光伏、平板显示、LED等半导体与泛半导体设备领域，可复用技术低成本延伸开发。 增量：战略上看，我国半导体设备将具备十年起的成长空间，北方华创厚积薄发望突围。从我国半导体产业链全局看，设计、晶圆、封测，三环节规模不匹配，晶圆端占比严重失衡。的我国晶圆端规模仅占全球的7%，而设计、封测端球规模均占全球20%以上，晶圆端急需大幅扩产，才能保障产业链安全。长期球看，晶圆端规模需从全球7%扩产2~3倍至20%以上，才能匹配我国设计、封测的规模，这将催化出半导体设备十年以上的成长周期。半导体发展向先进制程，尖端设备的重要性凸显，全球设备销售额持续攀升。我国大陆半导体设备销售额CAGR近20%，2021Q2已占全球设备销售额的33%，规模大且增长迅速。北方华创拥有深厚技术经验积累，可平台化供应各类各领域设备，有望通过股权激励和募资扩产增强公司竞争力，抓住我国半导体产业自立自强的机遇，实现质与量的双重突围。 维持“买入”评级。我们预计公司2021至2023年营收分别为96.74/138.96/194.93亿元，归母净利润为7.40/10.45/13.88亿元，EPS为1.49/2.10/2.79元。给予2022年半导体设备业务0.44倍PSG，真空锂电装备和精密元器件等业务40倍PE估值，公司6个月目标股价为464.57元/股。 风险提示：半导体产业景气度不及预期，技术突破不及预期，估值与盈利判断不及预期。

事件：公司发布2021年半年度报告，公司 2021年半年度实现营收 124.48亿元，同比增长54.77%，实现归母净利润22.44亿元，同比增长126.60%，实现扣非归母净利润19.66亿元，同比增长111.90%。公司第二季度实现归母净利润12.03亿元，同比增长120.69%，扣非后第二季度净利润为10.22亿元，同比增长107.76%。 点评：公司CIS、TDDI、模拟解决方案三大业务主线快速增长。 （1）2021年上半年CIS 业务实现收入90.82亿元，占半导体产品设计研发业务营收的86.10%，同比增长85.07%。上半年手机销量增速恢复不及预期，公司凭借近年不断推出的高像素产品，把握市场机遇，通过份额提升实现高速的业绩增长； （2）TDDI 业务上半年实现收入6.13亿元（去年全年收入为7.44亿元），占半导体产品设计研发业务营收的5.81%。此外，公司通过并购吉迪思，专注后装市场TDDI 和DDIC 产品研发与制造。 随着智能手机LCD TDDI 方案占比逐年提高，TDDI 的需求保持稳定增长，公司TDDI 市场份额有望实现快速提升； （3）模拟解决方案产品主要包括分立器件、电源IC、射频芯片等产片线，上半年实现收入8.54亿元，同比增长55.52%，公司在各领域持续投入研发，通过差异化的产品打开市场空间。公司上半年毛利率为33.09%，同比增长0.75pct，主要系车载、TDDI 高毛利率产品占比提升所致。 股权激励彰显公司信心。公司发布2021年股票期权与限制性股权激励计划，激励对象范围为2162人，设定2021-2023年业绩考核目标为38.25/44.9/53.88亿元，同比增长分别为70%/17%/20%。此次摊销费用分4年完成，每年摊销费用为1.15/2.81/1.22/0.42亿元。 维持“买入”评级。考虑疫情带来的供应紧张的短期影响，我们调整2021-2023年EPS 至5.3/6.95/9.38元，对应PE 为50.25/38.28/28.38倍，维持“买入”评级。 风险提示：产品销量不及预期，行业景气度下行，盈利预测不达预期。

耕公司深耕MEMS传感器芯片，参与全环节工艺研发，盈利能力稳健增。长。敏芯股份是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，深度参与了包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试在内的全生产环节的工艺研发。受益于物联网大潮下智能家居与可穿戴设备的爆发，公司MEMS麦克风与MEMS惯性传感器业务营收持续上升，MEMS压力传感器领域，随着血压计系列产品市场认可度的提升与汽车工控应用的拓展，营收也逐步增长。2021年H1公司实现营收1.87亿元，同比增长40.17%。 MEMS产业国产替代加速，传感器市场受益消费电子、汽车、医疗等终端需求增长而持续扩大。MEMS产业链中，国内厂商在芯片设计和晶圆代工环节已占有一席之地。根据YoleDevelopment的统计和预测，2020年MEMS行业的全球市场规模已经达到了121亿美元，2026年市场空间预计为182亿美元，复合增长率为7.2%。在消费电子领域，单机传感器数量逐渐增加，5G有望推动智能手机回暖，智能家居、可穿戴设备等IOT应用爆发也拓展了传感器使用场景；在汽车领域，智能化、自动驾驶方兴未艾；医疗工控领域同样加速成长，下游应用的升级与扩张成为市场增长的强劲动力。 公司技术、团队领先行业，本土化经营构筑供应链优势。公司研发投入持续攀升，创始团队技术积淀深厚。此外，公司深度参与了国内MEMS晶圆加工、封测工艺的开发，实现了MEMS产品全生产环节的国产化。 当前，公司MEMS麦克风出货量全球排名第三，并在整个传感器领域凭借本土化供应链快速、高效的响应水平获得越来越多的下游厂商认可，持续发力国产替代。此外，公司围绕MEMS传感器的募投项目约为7亿，募投项目的实施将有利于持续提高公司的研发能力，增强核心竞争力。 给予“增持”评级。公司可穿戴、AIOT、车载业务全面开花。我们预计公司2021年至2023年EPS为0.53/1.33/2.73元，对应PE为226.28/90.09/43.87。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：终端销量不及预期、贸易摩擦加剧、盈利预测不及预期。

事件：8月27日晚，公司发布2021年半年报，实现营收6.09亿元，同比增加28.25%；归母净利润2.79亿元，同比增加55.18%。子公司凯世通实现营收3501.53万元，同比增长223.06%，超去年全年水平；实现净利润200.75万元，较去年大幅扭亏。 点评：首台离子注入机完成验证，迎放量出货大拐点。2021上半年，公司首台IC离子注入机在国内主流芯片制造厂完成验证并确认收入，是公司乃至我国高端离子注入设备的突破性进展。公司另有1台低能大束流重金属离子注入机和1台低能大束流超低温离子注入机已交付客户，高能离子注入机正在进行组装。多类离子注入设备的交付验证，体现出公司在离子束领域全面的产品技术覆盖能力，为我国解决半导体产业链“卡脖子”问题，贡献重要力量。同期，公司新增与国内另一家芯片制造厂1台低温大束流和1台高能离子注入机的订单。公司的新设备在通过主流芯片制造厂验证后，有望更顺利迎来更多厂商更多机台的采购，进入成规模出货的发展新阶段。 半导体产业景气高企，平台化发展促成长。据SEMI预测，2021年全球半导体设备销售额将达953亿美元，同比大增34%；今年前7个月，北美半导体设备销售额均呈环比增长，7月同比增长50%，全球半导体设备供需两旺。我国晶圆厂大力扩产，中芯、长存、长鑫均有超十万片量级，约百亿美元规模的扩产计划，有望带来每年约百亿美元设备需求。万业坚定向半导体领域转型，旗下凯世通和半导体零部件企业CompartSystem等企业，有望受益于半导体产业的高景气，与我国半导体产业共成长。 维持“买入”评级。我们看好公司离子注入设备的突破性进展，在全球半导体高景气与我国半导体产业链国产化需求双重作用下，公司半导体业务有望实现快速增长。我们预计公司2021至2023年营收分别为13.51/20.15/24.36亿元，半导体业务营收2.07/8.59/12.66亿元。我们坚定看好公司的成长性，公司首台离子注入设备验证通过，未来有望再获批量复购，故给予“买入”评级，上调6个月目标价至33.89元。 风险提示：晶圆厂扩产计划不及预期，盈利预测与估值判断不及预期。

事件： 公司公布 2021年半年度报告，公司 2021年上半年实现营收 7.33亿元，同比增长 117.08%，实现归母净利润 1.89亿元，同比增长 286.87%，略高于此前业绩指引。Q2实现归母净利润 1.09亿，环比增长 36.25%。 点评： 受益安卓 TWS 耳机行业驱动，公司业绩大幅增长。公司上半年毛利率为 38.21%，同比下滑 3.31pct，主要系产品结构变化以及新会计准变动所致。公司去年推出的 BES2500芯片在上半年快速放量，被广泛应用于手机厂商、音频厂商、电商品牌的终端耳机产品。受益于 TWS 耳机市场的快速发展及公司技术和产品的竞争优势，公司依靠低功耗、高算力、小尺寸等优势，份额持续提升。 公司加大研发投入，构建自身护城河。报告期内，销售费用率为 0.52%，同比下滑 0.64pct，主要系运输费用分类至营业成本所致；管理费用率为4.38%，同比下滑 2.75pct；财务费用为率为-1.65%，同比下滑 0.2pct；公司研发投入为 1.15亿元，同比增长 40.56%，研发费用率为 15.68%，同比下滑 8.54pct，研发投入增长主要来自研发人员数量和工薪的增长，此外，公司在超低功耗射频技术、高性能音频 CODEC 技术、混合主动降噪技术、蓝牙 TWS 技术等方面不断加大研发投入，构建自身竞争力。 TWS+智能音箱带动 SoC 产业，AIoT 浪潮打造智能硬件市场前景。 （1）根据 Counterpoint 近期数据显示，预计 2021年 TWS 耳机市场将达到3.1亿部，其中非苹果系 TWS 耳机销量占比约 73%，较上年同期增长4pct。目前公司已为国内外主要安卓品牌耳机的供应商，未来将持续受益于 TWS 耳机市场的快速发展及安卓品牌 TWS 耳机的放量； （2）根据Trendforce 数据，预计 2021年非苹果系智能手表出货量为 5700万，2022年达到 6600万，同比增长 15%，公司未来有望通过功耗低、尺寸小、性价比高等优势进入智能手表市场，开拓新业务线。 维持 “买入”评级。考虑公司品类拓张，我们调整并预计公司 2021-2023年 EPS 至 4.00/6.27/9.96元，对应 PE 为 74.20/47.41/29.83倍，维持“买入”评级。 风险提示：产品销量不及预期，行业景气度下行，盈利预测不达预期。

事件：8月25日，传音控股发布2021年半年度报告，公司2021年上半年实现营业收入228.53亿元，同比增长65.06%；毛利率为22.45%，同比下降4.43pct；归母净利润为17.32亿元，同比增长58.71%；扣非归母净利润为15.50亿元，同比增长65.03%。 点评：销售规模稳定扩张，手机业务强势增长。报告期内，公司手机业务总收入为 216.77亿元，同比增长 69.88%，毛利率达22.07%。其中，智能机营收为183.60亿元，同比增长78.82%；功能机营收33.17亿元，同比增长33.05%。整体上看，公司21年H1营业收入与利润水平持续增长，主要由于公司继续保持在非洲市场的竞争优势，同时积极拓展新市场，加强品牌宣传推广力度，销售规模稳定扩张。毛利率同比有所下降，系本期将物流费用调整至营业成本所致。 研发投入不断提升，费用结构持续优化。2021年上半年，公司加大研发投入，研发费用为6.40亿元，同比增长50.72%，研发人员数量为 2,096人，较上年同期期末增长 30.84%。销售费用率为7.46%，同比下降2.67pct；管理费用率为5.44%，同比下降1.06pct；财务费用为0.22%，同比下降0.36pct，公司不断加强成本管控，费用结构持续优化。 新兴市场保持领先，互联网布局成果初显。从新兴市场份额看，2021H1非洲智能机销量同比增长26%，市占率超过40%，排名第一；孟加拉智能机销量同比增长1.1倍，市占率超过20%，排名第一；巴基斯坦智能机销量同比增长34%，市占率接近40%，排名第一。此外，公司积极布局互联网产品与服务，截至2021年上半年，音乐流媒体Boomplay 总激活数达到1.6亿，MAU 为5500万；新闻聚合平台Scooper 用户激活数为1亿，MAU 为2600万；短视频平台Vskit 总激活数为8000万，MAU为1900万，基于此，主要应用平台的商业化进程也正在探索。 维持“买入”评级。我们预计2021-2023年EPS 为4.58/6.10/7.79元，对应PE 为33.22/24.92/19.52倍，维持“买入”评级。 风险提示：产品销量不及预期，行业景气度下行，盈利预测不达预期。

事件： 公司公布 2021年半年度报告，2021年上半年公司营业收入为 11.05亿元，同比增长 54.28%。归母净利润为 1.51亿元，同比增长 956.81%，高于此前业绩预增公告指引上限，扣非后归属净利润为 0.67亿元，同比增长 321.49%，低于此前业绩预增公告指引下限。 点评： 受益高毛利业务回暖，上半年净利润大幅上涨。公司上半年营收利润快速增长主要系家用业务收入快速增长，影院业务收入基本恢复。激光电视和智能微投受益客户认知度的提高，行业增速呈快速增长。报告期内，公司的激光电视和智能微投收入分别为 2.6亿和 2.8亿，同比增长 28.21%和 35.11%，毛利率分别为 29.28%和 7.89%，同比增长 1.93pct 和 2.57pct。 除此之外，公司 TO B 业务整体表现亮眼，激光电影放映服务、激光电影放映机业务、工程业务、商教业务分别同比增长 576.76%、120.09%、154.14%和 51.09% ，毛利率均有不同幅度的提升。此外上半年归母净利润超指引上线，主要来自政府补助及 GDC 业绩对赌的赔偿。 公司重视 TO C 业务品牌效应，推广费大幅增长。公司销售费用率为8.12%，同比增长 1.2pct，主要系市场推广费大幅提升；管理费用率为7.60%，同比下滑 3.27pct；研发费用率为 8.61%，同比下滑 3.58pct，财务费用率为 0.14%，同比下滑 0.98pct。 家庭业务受益激光电视、激光微投、LED 微投三重增长。 （1）激光微投拥有更好性价比，我们预计随着激光光源的降本，激光微投市占率将快速提升； （2）75寸以上大屏需求稳步提升，激光电视和微投逐渐成为主流显示方案之一； （3）LED 微投市场潜力巨大，公司光机、品牌两手抓，为客户提供高性能光机的同时加强自身品牌影响力； （4）公司自制抗光屏幕已量产，成为公司未来盈利新亮点； （5）小米投影仪和峰米投影仪均获得海外内容方授权，海外市场蓄势待发。 维持“买入”评级。考虑今年芯片供给紧张影响，我们调整 2021-2023年EPS 至 0.49/0.69/0.95元，对应 PE 为 68.44/48.78/35.11倍，给予明年 60XPE，维持“买入”评级。 风险提示：产品销量不及预期，行业景气度下行，盈利预测不达预期。

事件： 8月 20日，公司发布 2021年半年报业绩公告。2021H1，公司实现营收 10.48亿元，同比大幅增长 75.07%；归母净利润 2.42亿元，同比增长 181.44%，超去年全年归母净利润；扣非归母净利润 2.02亿元，同比增长 179.10%。2021H1，公司毛利率为 37.17%，较去年同期提升 2.85个百分点。 点评： AIoT 与汽车芯片需求大增，前瞻布局显成效。全志科技 2021H1营收大幅增长 75.07%，主要得益于智能硬件和智能汽车等产品线营收增加。AI音箱、扫地机、智能家电、智能视觉等新形态终端产品层出不穷，消费者接受度不断提高，迎来放量增长。公司利用平台化开发，高效高质低成本的推出各系列芯片产品，满足不同终端差异化需求。汽车的智能化快速推进，汽车芯片保供需求迫切。公司 2014年开始布局智能车载芯片，经过长期技术积累与应用检验，车规级 T5/T7等系列 SoC 芯片终获大规模落地，应用于长安、上汽、一汽、小鹏等前装车厂。 供不应求话语权稳，规模效应增利润。2021上半年，各类芯片供不应求，晶圆厂产能紧张屡次提价。公司具备较强产品竞争力与辐射生态，可适当转嫁晶圆成本，保证毛利率不下滑。同时通过发挥芯片设计公司平台化开发，规模化量产的优势，净利率同比大幅提升 8.73pct 至 23.11%。 精准把握技术方向，共镶 AIoT 盛世。2018年，公司聚焦芯片“工业级”升级；2020年，公司攻克 12nm 自研关键 IP；2021H1，公司发布 RISCV 处理器。公司一次次精准把握市场动向，制定恰到好处的技术路线，有望在鸿蒙新一代物联网操作系统的助推下，共镶 AIoT 盛世，赢得商业化成功。 维持“买入”评级。我们看好公司能够把握市场机遇，凭借前瞻的产品布局、平台化的高效开发、优质的客户资源，有望保持较强的市场竞争力，取得更辉煌业绩表现。我们上调对公司未来的业绩预期。预测公司2021至 2023年营收分别为 24.22/35.45/46.59亿元， EPS 分别为1.63/2.47/2.90元，给予 70倍 PE，对应 2021年目标价 114.20元。 风险提示：终端需求不及预期，盈利预测和估值判断不达预期。

事件：8月20日，公司发布2021年半年报业绩公告。2021H1，公司实现营收10.48亿元，同比大幅增长75.07%；归母净利润2.42亿元，同比增长181.44%，超去年全年归母净利润；扣非归母净利润2.02亿元，同比增长179.10%。2021H1，公司毛利率为37.17%，较去年同期提升2.85个百分点。 点评：AIoT与与汽车芯片需求大增，前瞻布局显成效。全志科技2021H1营收大幅增长75.07%，主要得益于智能硬件和智能汽车等产品线营收增加。AI音箱、扫地机、智能家电、智能视觉等新形态终端产品层出不穷，消费者接受度不断提高，迎来放量增长。公司利用平台化开发，高效高质低成本的推出各系列芯片产品，满足不同终端差异化需求。汽车的智能化快速推进，汽车芯片保供需求迫切。公司2014年开始布局智能车载芯片，经过长期技术积累与应用检验，车规级T5/T7等系列SoC芯片终获大规模落地，应用于长安、上汽、一汽、小鹏等前装车厂。 供不应求话语权稳，规模效应增利润。2021上半年，各类芯片供不应求，晶圆厂产能紧张屡次提价。公司具备较强产品竞争力与辐射生态，可适当转嫁晶圆成本，保证毛利率不下滑。同时通过发挥芯片设计公司平台化开发，规模化量产的优势，净利率同比大幅提升8.73pct至23.11%。 精准把握技术方向，镶共镶AIoT盛世。2018年，公司聚焦芯片“工业级”升级；2020年，公司攻克12nm自研关键IP；2021H1，公司发布RISC-V处理器。公司一次次精准把握市场动向，制定恰到好处的技术路线，有望在鸿蒙新一代物联网操作系统的助推下，共镶AIoT盛世，赢得商业化成功。 维持“买入”评级。我们看好公司能够把握市场机遇，凭借前瞻的产品布局、平台化的高效开发、优质的客户资源，有望保持较强的市场竞争力，取得更辉煌业绩表现。我们上调对公司未来的业绩预期。预测公司2021至2023年营收分别为23.65/32.35/42.43亿元，EPS分别为1.51/2.20/2.97元，给予70倍PE，对应2021年目标价105.93元。 风险提示：终端需求不及预期，盈利预测和估值判断不达预期。

事件：8月20日公司发布股权激励公告，以 65元/股价格授予 641名激励对象 720万股限制性股票。另8月12日公司发布半年报，2021年上半年实现营收1.38亿元，同比增长58.10%；归母净利润为-3.92亿元，亏损同比扩大94%；扣非归母净利润为-5.15亿元，亏损同比扩大75.94%。 点评：快速迭代推新品，边缘与训练整机露锋芒。寒武纪2020年初推出的AI 边缘计算芯片思元220，在智慧交通的车路协同，智慧电力的线路巡检，智慧医疗的超声筛查等众多场景应用落地，2021H1收入同比增长739.52%，为公司带来8374万营收，占比60.74%。2021年初，公司发布的玄思1000训练整机，拥有4.1PetaOPS(INT4) 可比肩小型传统超算中心的AI 算力，初露锋芒便取得0.26亿元收入。公司坚持筑牢核心技术，持续迭代优化底层平台，推出新一代MLUarch03微架构和MLUv03指令集，为云边端车产品线的发展带来强大支撑。 厉兵秣马揽众将士，投资明日待凯旋。AI 芯片公司的竞争，核心是人才的竞争。 公司为招揽激励顶尖人才，多措并举制定利益分配机制，2021H1员工半年度平均薪酬25.72万元，同时授予约半数员工股权激励，有助于人才团队为公司的长期发展贡献力量。2021H1公司归母净利润下滑，主要系研发费用增加所致。公司研发投入4.16亿元，同比增加49.80%，研发人员达1002人，同比增加26.20%。 我们认为，寒武纪高强度投入，有助于快速推动技术进步，以产品的优良竞争力获得市场认可，未来随着销量增加，费用将被逐渐摊薄。 自动驾驶大势渐起，拓展技术挺进汽车领域。汽车自动驾驶的发展需AI 芯片支撑，英伟达、华为、特斯拉、地平线等多方力量均看准高等级自动驾驶趋势的崛起，相继推出高算力汽车AI 芯片。寒武纪计划开发200TOPS 7nm 车规级芯片，将高算力AI 芯片技术拓展至汽车芯片领域，助力车企自动驾驶的发展与应用。 维持“买入”评级。我们看好AI 芯片在“云边端车”各领域的广泛落地应用，以及智能汽车、云端训练、边缘加速等应用领域的爆发成长。寒武纪高强度的研发，快速的产品迭代，有望获得更多客户对公司AI 芯片的认可。我们预计公司2021-2023年营收分别为6.83/11.15/15.14亿元，给予80倍PS 估值，对应2021年目标股价136.61元。 风险提示：AI 芯片市场需求延缓、同业竞争加剧、业绩预测不达预期。

公司近期发布2021 年半年度报告，公司 2021 年上半年实现营业收入16.87 亿元，同比增长47.48%；毛利率为36.81%，同比增加6.04pct；归母净利润为1.93 亿元，同比增长98.06%；Q2 单季度归母净利润为1.03亿元，同比增长91.02%。 点评：销量与毛利率同步提升，2021 上半年业绩表现亮眼。2021 年上半年公司新品H3S、RS Pro2 上市，市场表现良好，销量保持增长，拉动公司营收增长；同时，公司自研光机导入范围扩大、产品平均销售价格增长，销售毛利率同比提高6.04pct，达到36.81%，净利润随之上升。2021 年上半年公司投影仪整机及配件产品收入为16.47 亿元，同比增长47.84%；互联网增值业务实现收入0.29 亿元，同比增长59.51%。 研发创新持续投入，规模扩大导致销售、管理费用率小幅上升。2021 年上半年，公司研发费用为1.12 亿元，同比增长 117.52%，研发费用率为6.66%，同比提高2.14pct。销售费用率为15.30%，同比增长1.29pct，系公司加强品牌推广与销售规模扩大所致；管理费用率为9.58%，同比增长2.79pct，系公司规模扩大，管理职能人员数量和平均薪酬提高所致；财务费用为-0.07%，同比下降0.05pct，系公司报告期内收到募集资金，平均存款余额增加，利息收入增加所致。 智能投影设备加速渗透，自动化、智能化成为大势所趋。根据洛图科技数据，2021 年上半年中国智能投影市场销量为231.2 万台，同比增长43.3%；销额为53.9 亿元，同比增长41.5%。此外，随着消费需求升级，中高端产品份额也在上升。2021 年上半年搭载自动梯形校正的产品销量占比24.0%,同比增长8.1pct;远场语音产品占比15.7%,同比增长3.3pct，高亮度、高分辨率产品的占比也在持续上升，自动化、智能化正在成为行业发展的大势所趋。 维持“买入”评级。考虑到芯片供给紧张的影响，我们调整2021-2023 年EPS 至8.73/13.44/18.92 元，对应PE 为64.82/42.09/29.92 倍，略微下调目标价，维持“买入”评级。 风险提示：产品销量不及预期，行业景气度下行，盈利预测不达预期。

神工股份是2013年由归国半导体材料专家潘博士发起创办，先行以大尺寸高品质单晶硅材料制备业务起家，通过先进的技术和优异的品质，获得全球约15%市场份额。现开启刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片业务，挺近十亿与百亿美元量级大市场，填补国内空白。 全球智能化不断演进，单晶硅承载半导体重任。5G 手机、AIoT、智能汽车等各类新老终端需求抬升，半导体需求叠加式爆发，预计今年全球半导体市场规模增长近20%。全球芯片供不应求，产能紧张，晶圆厂提升资本开支，加速扩产，我国企业扩产力度更大。扩建产线需更多刻蚀设备，预计今年全球设备市场增长34%，刻蚀硅零部件需求大增。晶圆厂高产能利用率，硅片出片量高，刻蚀硅材料消耗快。全球硅片市场规模约130亿美元，刻蚀硅零部件市场约10亿美元，刻蚀用单晶硅材料市场大约3亿美元，预计将伴随行业发展节奏，快速成长。 海外巨头高度垄断，神工突围再展宏图。刻蚀用单晶硅材料行业体量小，神工股份拥有先进技术和工艺经验，已占有全球约15%份额，在此立足起航。现在神工股份瞄准刻蚀硅零部件与轻掺硅片，有望步步为营打破国外巨头垄断局面。刻蚀硅零部件目前被海外巨头垄断，神工的硅电极产品已通过客户验证，获得长期批量订单。硅片市场供应集中度高，海外5大厂商垄断94%市场，轻掺硅片需求量大，国内企业少有突破，神工瞄准轻掺低缺陷硅片市场，有望填补国内供给缺口。 厚积薄发重研发，攻坚克难展宏图。神工董事长创始人潘博士，曾在日本长期从事半导体硅片领域工作。公司重视研发，快速攻克硅单晶材料、刻蚀硅电极与轻掺硅片的技术难关，产品指标性能比肩国际主流大厂。如今自上而下正向开发刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片，开启更大市场空间。 首次覆盖，给以“买入”评级。我们看好国内半导体产业的发展与公司的技术实力，预测公司2021至2023年营收分别为4.69/6.39/9.03亿元，EPS为1.15/1.51/1.96元。给予2021年100倍PE 估值，计算得到公司2021年目标股价为114.81元/股。 风险提示：硅片验证测试进展不及预期，半导体产业景气度不及预期，估值与盈利判断不及预期。

事件： 公司于 7月 30日发布 2021年半年报。公告显示，2021H1，公司实现收入 1.23亿元，同比下降 16.12%；实现归母净利润 0.37亿元，同比下滑 43.35%。 点评： 电磁屏蔽膜业务承压，费用端有所增长影响利润。2021H1，公司实现收入 1.23亿元，同比下降 16.12%；其中，2021Q2，公司实现收入 0.64亿元，同比下滑 23.08%，我们认为公司收入的下滑主要来自于两个方面。一方面，根据 IDC 的数据，2021年上半年国内整体市场出货量 1.64亿台,同比增幅 6.5%，其中 2021年第二季度中国智能手机市场出货量约 7810万台,同比下降 11.0%，下游景气度直接影响电磁屏蔽膜的需求；另一方面，为争夺市场份额公司产品售价有所下调。毛利率方面，2021H1，公司毛利率为 63.72%，同比下滑 1.12pct，基本保持稳定。此外，2021H1公司费用率为 34.45%，同比上涨 13.66pct，主要是由于公司为新产品研发拓展等所产生的费用有所增长。 两大新品定位高端细线路 PCB 市场，客户重叠度高助力公司拓展业务。受益于电子产品“短小轻薄”的趋势，FPC 线宽线距会越来越精细，加大了对无胶二层 FCCL 和极薄 FCCL 的需求，此外硬板领域，HDI、SLP、IC 载板的细线路化亦是必然趋势，从而带动了带载体可剥离超薄铜箔的需求。依托于技术共通性和客户同源性，公司近年来布局极薄挠性覆铜板和超薄铜箔两款新产品，随着设备进场、工艺调试、以客户认证的推进，有望打开公司新成长空间。 盈利预测与估值：我们看好公司拓展超薄铜箔和极薄挠性覆铜板的业务布局，考虑到新产线投产进度不及预期，我们下调盈利预测与目标价，预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 1.41/1.87/2.81元，当前股价对应 PE 分别为 63.36/47.84/31.80倍，维持“买入”评级。 风险提示：扩产进度不及预期、竞争加剧、客户认证不及预期

事件：公司于2021年7月28日发布2021年半年报。报告显示，2021H1，公司实现收入23.11亿元，同比增长60.26%；实现归母净利润4.11亿元，同比增长69.69%。 单季度收入和利润再创新高。2021年Q2，公司实现销售收入12.55亿元，环比增长18.85%，同比增长49.55%；2021年Q2，公司实现归属于上市公司股东的净利润2.20亿元，环比增长15.11%，同比增长48.91%。公司单季收入和利润连续5个季度创造历史新高，这主要受益于 （1）被动元件行业景气度高， （2）贸易摩擦和疫情反复下的国产替代进程加速， （3）新产品推出，深受客户认可，不断打开公司成长空间。具体来看，公司在信号处理、电源管理、汽车电子或储能专用以及陶瓷、PCB 及其他这四大应用领域的收入分别为10.19亿元、8.42亿元、1.29亿元以及3.21亿元。此外，公司新工业园下半年逐步投入使用，有望部分缓解产能压力，为公司长期持续发展奠定基础。 费用端下降助力公司盈利能力有所改善。2021H1，公司毛利率为38.19%，同比增长0.28pct；净利率为18.81%，同比增长2.07pct，这主要得益于费用端的降低。具体来看，销售费用率2.02%，同比下降0.98pct；管理费用率3.77%，同比下降0.90pct；研发费用率6.53%，同比下滑0.77pct；财务费用率1.29%，同比下滑0.12pct。公司开展持续的管理变革和优化，有效提高了公司的管理能力以及运作效率。 高管持股彰显长期成长信心，完善股权结构。公司于6月8日发布员工持股计划，本次员工持股计划资金总额不超过2.70亿元，定价为31.39元/股。本公司袁金钰、施红阳等董事、监事、高级管理人员累计认购约18,780万份，占员工持股计划的总份额比例约为69.50%，彰显高管对公司长期成长的十足信心。 投资建议与评级：考虑到公司产销两旺，上调盈利预测与目标价，预计公司21/22/23年EPS 分别为1.17/1.55/1.91元，当前股价对应PE 分别为33.17/25.08/20.30倍，维持“买入”评级。 风险提示：扩产不及预期、行业景气度不及预期