一季度业绩超市场预期 2014 年一季度公司实现营业收入2.53 亿元,同比增长22.36%;净利润4174万元,同比增长47.58%。一季度EPS 为0.13 元,超市场预期。另外公司预计1~6 月净利润同比增长30%~60%,继续保持一个相对较高的增长速度。 一季度毛利率同比提升3.19 个百分点 一季度毛利率为3.30%,同比有3.19 个百分点的提升。毛利率提升幅度较大,主要原因是相对高毛利率的新产品,如NFC 天线及磁片、电子变压器、无线充电线圈、铁粉芯功率电感、共模扼流圈等开始放量及占比持续提升,另外一季度人民币汇率持续贬值也有利于提升公司产品竞争力和盈利能力。 公司预计上半年净利润同比增长30%~60% 公司预计上半年净利润同比增长30%~60%,维持较高的增长速度。这主要得益于:1)随着移动支付市场的爆发,NFC 天线及磁片的贡献迅速扩大;2)公司已经获得GE、OSRAM、飞利浦等国际LED 照明巨头的合格供应商资格,公司的功率电感、电子变压器、压敏电阻等充分受益LED 通用照明市场的爆发;3)美元升值以及原材料价格稳定,更加有助于公司取得良好的经营成果。 产品降价及费用方面的压力将减小,新产品将相继放量 公司在2013 年面临诸多不利因素,例如日元贬值导致日本厂商产品价格下降很快、合并衢州公司产生费用较多、股权激励费用影响利润、以及上调管理层工资等。2014 年开始来自于这些方面的压力会小很多,所以在多种新产品相继放量、产品价格下滑速度企稳、股权激励费用减少等多重利好因素下,公司有望在未来几年接续前两年的高增长态势。 风险提示 智能手机增长速度下降;新产品市场拓展困难。 维持“推荐”评级 预计公司14/15/16 年EPS0.67/0.94/1.37,同比增长46%/41%/45%。公司凭借过硬的技术、良好的产品储备,历史上几次都抓住了新的市场机遇,获得了持续的高增长。当前公司新产品多面开花,市场广大的LED 照明领域又有重要布局,我们继续看好公司未来几年的发展,维持“推荐”评级。

一季报业绩符合预期 2014 年一季度公司实现营业收入9088.41 万元,同比增长 25.78%;净利润306.80 万元,同比下滑45.59%。由于2013 年一季度收到政府补助款对净利润的影响额为300 万元,剔除该因素,2014 年一季度扣非后净利润同比增长16.28%,符合市场预期。 毛利率同比小幅上升,销售、管理费用率改善 公司今年一季度毛利率为15.05%,同比小幅上升0.46 个百分点。销售费用率为6.04%,同比下降0.8 个百分点,管理费用率为4.94%,同比下降0.47 个百分点,显示公司经营稳定向好。财务费用率由于利息收入的减少而有增加。 持续并购能达到迅速做大做强的目的 分销行业全球排名靠前的龙头企业都是凭借不断地并购整合才获得迅速发展壮大的。据不完全统计,分销行业全球第一大厂商安富利在近20 年来至少进行了60 次的并购;00-13 年期间全球分销行业第二大厂商艾睿电子发生了30 多次的并购;08-12 年间全球分销行业第三大厂商大联大共进行了9 次并购。可以毫不夸张地说,全球规模领先的芯片分销企业的成长过程就是一部并购史。公司作为国内行业内唯一的A 股上市公司平台,在资本市场享有较高的估值溢价优势,具备充当行业内并购整合的领导者的能力。公司有动力也完全有能力,用持续外延并购的方式使公司持续成长壮大。 风险提示 全球半导体行业景气度低迷;规模迅速扩张后存货管理不善。 维持“推荐”评级 如果不考虑新并购的鼎芯无限的业绩贡献,且不考虑公司接下去非常有可能的持续并购,我们预计公司在14/15/16 年收入分别为4.47/6.57/9.69 亿元,分别同比增长32.7%/46.9%/47.6%。净利润分别为2491/3582/5376 万元,分别同比增长45.6%/43.8%/50.1%,对应EPS 除权后分别为0.17/0.24/0.36 元。如果考虑已公告的鼎芯无限65%股权收购,假设今年年中并表,且剩余35%股权明年初并表,则加上备考业绩公司14/15/16 年净利润分别为3427/7038/9523 万元,稀释且除权后EPS 分别为0.19/0.40/0.54 元,维持“推荐”评级。

事项: 公司发布“非公开A股股票预案”,拟以不低于18.03元价格,非公开发行股票数量不超过1.1444亿股,募集资金总额预计不超过20.63亿元。其中10亿元投向“环维电子一期项目(微小化系统模组制造新建项目)”,5.9亿元投向张江老厂区的无线通信模块制造的技改项目,另4.73亿元补充流动资金。 评论: 环维电子扩产,剑指全球一流客户的可穿戴设备 13亿投资于“环维电子一期项目(微小化系统模组制造新建项目)”,其中10亿元由本次非公开增发方式筹集。该项目计划拟新建3条生产线,主要用于微小化系统模组项目新产品的研发生产,满足多功能微小化系统模组新产品的需求。项目实施主体为公司全资子公司环维电子。达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。该项目建设期为1年半,第1年可实现项目设计产能的31%,第2年可实现项目设计产能的80%,第3年可实现项目设计产能的90%,第4年全部达产。 微小化系统模组,是指将一个或多个半导体器件及被动元件集成在一个完整基板上,具有微型化、散热和抗干扰优势,以微小化系统模组取代传统手持装臵的主板功能,可更广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的各类高端电子产品中。 可穿戴设备是微小化系统模组的长期增长动力。可穿戴产品自身体积小,重量轻,一款可穿戴设备需要在非常有限的空间内实现多种功能,对组装可靠性、轻薄性的要求非常高。微小化系统模组正迎合了这种潮流趋势,它将部分芯片进行集成,充分利用空间上优势,形成特定的功能模块,缩小了贴装面积,从而节省了主板的空间,同时也解决相互元器件间信号干扰问题,市场应用前景广阔。 该项目实施完毕后,年均销售收入预计87.06亿元,我们据此计算出环维电子生产的这种微小化系统模组的平均单价约为242元。 对于公司积极扩充环维电子的产能,我们预期可能有重要的新产品导入。微小化系统模组产品能节省主板的贴装空间,符合电子产品短小轻薄的趋势,尤其适合应用在短小轻薄方面要求更高的可穿戴产品上。因此,在电子产品越做越小的趋势下,公司的微小化系统模组产品将大有可为。 无线通信模块制造技改项目,满足无线模组新产品产业化需求 投资5.9亿元,新建10条无线通讯模块生产线,完成公司无线模块产品线的技术升级,实现最新一代的无线网络标准(IEEE802.11ac),满足无线模组新产品产业化需求。该项目产品可内嵌WiFi、蓝牙、GPS、NFC等多种无线发射模块,能适应无线通讯产品向轻薄短小方向发展的趋势,满足高性价比、高速率、低能耗、小尺寸及多功能的无线通讯产品需求。 该项目投产后,将实现年生产无线通讯模块9720万件,产生年均销售收入预计34.65亿元,即平均单价为35.65元,与当前wifi模组产品单价基本一致 一季度营收同比持平,好于市场预期 公司一季度营收为34.76亿元,基本与去年一季度持平,好于市场预期。今年一季度是全年营收低点,下半年可能有大屏iPhone6以及重要可穿戴产品面世,全年业绩可期。 公司SiP模组符合电子产品短小轻薄趋势,将会有越来越多的新产品导入 我们看好公司未来几年的发展,主要理由有:1)SiP模组符合电子产品短小轻薄的趋势,在可穿戴时代大为可为,将会有越来越多的产品应用SiP模组。全资子公司环维电子的扩产,我们预计即为新产品导入所做的筹备;2)SiP产品的复杂度会越来越高,集成的芯片也会越来越多,单个产品的价值量可能将成倍的增加;3)SiP模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品,而全球封测龙头日月光是公司的大股东,所以环旭在做SiP方面具有其他公司无法匹配的技术优势,公司必将成长为全球SiP业务的领头羊;4)环旭的EMS业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环,公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力,获得迅速发展。 看好公司SiP业务的发展,维持“推荐”评级 我们预计公司13/14/15年净利润分别为8.61/12.25/17.49亿元,未考虑增发摊薄EPS分别为0.85/1.21/1.73元,分别同比增长52.6%/42.3%/42.8%。SiP符合行业趋势,看好更多的SiP新产品导入,维持“推荐”评级。

事项:力源信息公告了“发行股份及支付现金购买资产报告书(草案)”,相对此前发布的购买鼎芯无限65%资产预案的一些细节有所变动,并召开了关于本次交易的二次董事会审议通过。 评论: 鼎芯无限2013 年度净利润显著高于预案阶段的预测净利润,未来三年业绩承诺数额上调。 鼎芯无限2013 年度的净利润显著高于预期净利润。2013 年度,鼎芯无限实现经审计的净利润2528.69 万元,显著高于预案阶段的预测净利润2000 万元;2013 年1-6 月,鼎芯无限实现的净利润率为5.44%;2013 年1-12 月,鼎芯无限实现的净利润率提高至6.83%,显示IC 分销行业及鼎芯无限的实际经营好于预期。 未来三年业绩承诺数额上调。根据该“草案”,本次交易盈利预测补偿期限为2014 年、2015 年及2016 年,在这三年内,鼎芯分别实现扣非后归属于母公司的净利润不低于2880 万元、3456 万元、4147 万元。如果在承诺年度实际实现利润数未达到当年度承诺利润数,盈利预测补偿义务人将向上市公司进行股份及现金补偿。此次“草案”中,对于2014、2015、2016 年度业绩承诺数额高于之前“预案”中的2760 万、3174 万、3650 万元,显示鼎芯无限原股东对未来几年行业发展及公司经营状况的信心。 并购鼎芯,可以发挥协同效应,促进公司业务发展。 并购后有助于形成产品线资源的协同效应。鼎芯无限主要为NXP、Hisilicon、Panasonic、Murata、JMicron、Liteon、Yantel 等国内外IC 原厂的代理及销售商。而力源信息主要的产品线为Intersil、Onsemi、ST、TI、Exar、FCI、Infineon、Fujitsu、Microchip、Cypress 等国内外IC 原厂的芯片。双方的产品线重叠较少,交易完成后双方产品将形成显著的互补,极大提高公司的原厂资源,增加公司产品覆盖率,进一步提高对IC 原厂的议价能力。 并购后有助于形成客户群体的协同效应。力源信息的客户主要集中在工控领域,而鼎芯无限的客户主要集中在安防、通讯、智能电表、汽车电子等新兴领域。并购后,力源将进一步提高对IC应用市场的行业覆盖率和区域覆盖率,优化客户结构,提高对客户需求的响应能力,实现客户群体的交叉销售和重复开发。 并购后有助力于发挥技术开发的协同效应。鼎芯无限属于典型的IC元器件技术型分销商,具有较强的技术实力及解决方案能力。鼎芯无限在通讯、物联网及新能源等行业积累了丰富的研发经验,能够更好地满足下游客户对IC 元器件方案设计和后续技术支持的需求,销售模式较为主动。本次并购完成后,鼎芯无限将与上市公司开展广泛的技术合作和经验共享,发挥技术优势为公司庞大的客户群提供一体化的解决方案和技术支持,从而增加公司客户的黏性,挖掘更多的客户附加值,提高上市公司的行业知名度与市场占有率。 鼎芯无限突出的技术支持能力还体现在公司的产品线的授权上,我们可以看到,公司与NXP、Arrow 以及ACTIVE-SEMI签订的都是IDH授权协议,这说明供应商对鼎芯无限的技术支持能力的极大肯定。 另外,鼎芯无限拥有较强的技术实力及解决方案能力,还可以从公司的核心高管都曾经在国内外著名电子、通信类公司从事技术研发工作得到佐证。 并购鼎芯,迈开了持续并购之路的第一步。 我们看好公司能够通过持续的并购而达到迅速做大做强的目的,理由有以下几方面:理由一:芯片分销行业的生态与广告行业的生态类似,广告企业通过并购能获得被收购企业的客户资源,而芯片分销行业通过并购能获得被并购企业的优势产品线以及在优势领域的客户资源。所以公司可以通过并购扩充产品线、获得客户资源以及快速拓展新的区域市场。 分销行业全球排名靠前的龙头企业都是凭借不断地并购整合才获得迅速发展壮大的。据我们的不完全统计,分销行业全球第一大厂商安富利在近20 年来至少进行了60 次的并购;00-13 年期间全球分销行业第二大厂商艾睿电子发生了30多次的并购;08-12 年间全球分销行业第三大厂商大联大共进行了9次并购。可以毫不夸张地说,全球规模领先的芯片分销企业的成长过程就是一部并购史。 理由二:公司作为国内行业内唯一的A 股上市公司平台,在资本市场享有较高的估值溢价优势,具备充当行业内并购整合的领导者的能力。 理由三:公司董事会已经做出决议要充当行业内并购整合的领导者。 理由四:“筑巢引凤”,搭建一流硬件平台。公司已于2012 年12 月4 日使用超募资金成功竞拍取得位于武汉市江夏区的总面积为约12 万平米的国有建设用地使用权,用以建设建筑面积四万多平方米的国内业界最大的仓储和物流发货中心,公司预计年内即可交付使用。更为重要的是,其中上万平米很可能向政府申请到建设保税仓库的资格,可以自用也可以出租给芯片原厂以及同行使用,从而增加公司的软实力,为深度合作创造更多的可能。 以上四方面的理由,足以让我们相信,公司有动力也完全有能力,用持续外延并购的方式使公司持续成长壮大。 维持公司“推荐”评级。 如果不考虑新并购的鼎芯无限的业绩贡献,且不考虑公司接下去非常有可能的持续并购, 我们预计公司在2014/2015/2016 年收入分别为4.47/6.57/9.69 亿元,分别同比增长32.7%/46.9%/47.6%。2014/2015/2016 年净利润分别为2491/3582/5376 万元,分别同比增长45.6%/43.8%/50.1%,对应EPS 分别为0.25/0.36/0.54 元。如果考虑已公告的鼎芯无限65%股权收购,假设在今年年中并表,且剩余35%股权明年初完成并表,则加上备考业绩后公司2014/2015/2016 年净利润分别为3427/7038/9523 万元,EPS 分别为0.34/0.70/0.95 元,继续给予“推荐”评级。

事项: 3月27日,欧菲光公告与美国Tessera Technologies,Inc.公司及其全资子公司DigitalOptics Corporation公司(简称DOC)签订《意向书》,拟通过子公司香港欧菲光科技有限公司收购:1)DOC 基于MEMS 技术成像系统的特定资产;2)DOC 的Flip Chip、WLO(Wafer Level Optics)和MO(Micro Optics)及摄像模组的280 余项专利所有权;3)DOC的MEMS 和摄像模组其他相关专利许可;4)Tessera 的FotoNation 业务软件功能的授权许可。 评论: DOC 是MEMS 成像系统、嵌入式图像处理和计算摄影学演算法的领导者Digital Optics 公司(DOC)是Tessera Technologies,Inc. (纳斯达克:TSRA)科技公司的全资子公司,专门为智能型手机公司设计和生产最前端的影像系统,是MEMS 摄像头领导厂商。DOC 同时也是嵌入式图像处理和计算摄影学演算法的领导者,包括其脸型美化、高动态范围、全景拍摄、多重对焦、和图像稳定等产品。其MEMS 摄像头产品已经在世界顶级的智能手机厂商和摄像机厂商使用,国内手机厂商OPPO已使用其产品。相比VCM摄像头,MEMS 摄像头的优点在于:对焦更快、功耗更低、体积更小、寿命更长、成本更低,将有可能取代VCM摄像头成为未来摄像头的主流技术。 “欧菲光的规模化制造能力+DOC领先的技术”,欧菲光将实现在摄像头领域的弯道超车DOC 的优势在于其领先的技术和研发能力,产业化能力相对不足,而规模化的制造能力正是欧菲光的优势,因此,这次收购欧菲光补足了在摄像头领域技术方面的短板。欧菲光从2013 年推出摄像头产品,已经实现销售5.88 亿元,进展速度非常快;而DOC 的产品已经在OPPO手机上实现应用,当前正处于大规模产业化的起步阶段,欧菲光有望在摄像头领域实现弯道超车,成长为摄像头领域的领域厂商。 不断布局指纹识别、体感等新领域,培育未来的增长点 除了MEMS 摄像头,公司还在WLO(主要应用于阵列式CCM模组)、红外摄像头模组、指纹识别、体感技术等多种新技术、新领域布局,培育未来新的增长点。公司已经具备横向扩张能力,可不断介入新领域实现持续扩张,不用担心单一产品限制公司未来的成长空间。 强烈看好公司的成长前景,维持公司“推荐”评级。 我们预测14/15/16 年的EPS 分别为1.80/2.66/3.48 元,当前股价对应14/15/16 年的市盈率为26.7X /18.1X/13.8X,当前估值偏低,维持公司“推荐”评级。 风险提示:收购未能最终达成。

EAS业务增长稳健,RFID业务增长迅猛 中瑞思创发布2013年年报:实现营业收入4.25亿元,同比增长27.13%;实现归属上市股东的净利润8579.56万元,同比增长20.56%;实现每股收益0.51元,加权平均的ROE为7.41%。其中,EAS业务实现收入3.95亿元,同比增长21.93%;RFID业务增速迅猛,实现收入1995万元,同比增长124.20%。另外,公司预计2014年一季度业绩同比增长0-10%。 内销业务快速发展,外销业务稳定增长 分区域看,由于国内销售网络的建设完善,2013年内销业务实现收入4195万元,同比增长86.85%;国外销售收入3.73亿元,同比增长20%,持续保持稳健增长。 RFID业务获得多方面突破,将成为公司收入的重要增长点 2013年公司RFID业务实现了天线、柔性抗金属标签、NFC技术等5项技术的零突破;思创汇联已经成功开拓电力、铁路、车辆管理等行业的标签项目;上海绿泰、思创宣道、思创里德在RFID不同应用领域取得进展;上扬无线产能逐步释放;因此,我们判断RFID业务将持续高增长,成为公司业务的重要增长极。 加速并购整合,增强主业的竞争力 进入2014年,公司明显加快的并购步伐:1月份公司以不超过1428万美元的价格收购智利知名零售业安防智能解决方案服务商GL51%的股权;2月公司出资6100万与其他股东设立上海瑞章收购全球RFID芯片巨头美国意联科技的部分股权。公司未来会持续通过围绕主业的并购整合,加速产业布局,增强公司的竞争力。 风险提示 零售行业波动风险;新业务开拓的不确定性。 维持“推荐”评级 我们预计公司2014/2015/2016,EPS分别为0.82/1.08/1.45元,当前股价为23.85元,对应的PE为29.1/22.2/16.5倍。考虑到RFID业务成长的广阔空间,以及公司未来将持续并购预期,我们维持公司“推荐”评级

并购助公司做大做强,有望成为下一个“蓝色光标” 芯片分销行业的生态与广告行业的生态类似,通过并购扩充产品线、获得客户资源以及快速拓展新的区域市场。公司作为国内行业内唯一的A股上市公司平台,在资本市场享有较高的估值溢价优势,具备充当行业内并购整合的领导者的能力。收购鼎芯无限65%股权,迈开了并购之路的第一步! 公司搭上互联网电商快车,面临又一重大发展机遇 目录分销国际巨头厂商Digikey 已经将90%的销售转换为网上销售,2012 年公司营收达到15 亿美元,电商模式的销售毛利率高达50%。另一巨头Mouser 的运营模式跟Digikey 类似,其在2007 年被沃伦.巴菲特所领导的伯克希尔哈撒韦旗下的子公司收购,成为成长最快速的全球范围目录分销之一。公司同样作为目录分销商,电子商务将会成为公司重点发展的销售渠道。 并购是芯片分销企业壮大的有效之路 分销行业全球排名靠前的企业都是凭借不断地并购整合才获得迅速发展壮大的。据我们的不完全统计,安富利在近20 年来至少进行了60 次的并购;00-13 年期间艾睿电子发生了30 多次的并购;08-12 年间大联大共进行了9 次并购。 芯片分销行业全球前三大厂商年营收都过百亿美元,成长空间巨大 全球3000 亿美元之巨的芯片销售市场,造就了三家年营收过百亿美元的企业。世界排前三的芯片分销商安富利、艾睿电子和大联大,2012 财年度营收分别是267 亿美元、214 亿美元和111 亿美元,而且安富利和艾睿电子都是世界500 强公司。公司目前才3.4 亿水平的营收规模,成长空间巨大。 风险提示 全球半导体行业低迷;规模迅速扩张后存货管理不善。 首次给予“推荐”评级 预计14/15/16 年EPS 分别为0.26/0.37/0.55 元,如果考虑已公布并购预案的鼎芯无限的贡献,EPS 将为0.47/0.60/0.80 元。公司所处行业与广告行业生态类似,参考华谊嘉信、蓝色光标等的估值水平,再综合考虑公司当前较小市值, 保守给予公司14 年60 倍PE,3 个月合理估值为28.2 元。给予“推荐”评级。

13年业绩符合市场预期 2013年公司实现营业收入142.7亿元,同比增长7.03%;净利润5.64亿元,同比下滑12.84%。全年EPS为0.56元,符合市场预期。 毛利率同比下滑1.81个百分点,度过艰难一年 全年主营业务毛利率为11.78%,同比下滑1.81个百分点。2013是对于公司来说是艰难的一年,经历了众多的不利因素,主要包括:1)上半年iPhone5的销售低于预期影响了公司WiFi模组业务的收入;2)下半年苹果的智能手机和平板新品的WiFi模组在微小化和工艺方面改进程度较大,使得新品的WiFi模组在量产初期出现良品率较低造成的报废损失增加的情况,影响获利;3)汽车电子类产品因配合客户产品召回维修预提产品成本;4)工业类产品因供货商财务危机事件发生计提资产减值损失及费用;5)苹果等客户要求供应商持续的降价压力以及新产品材料成本比重升高的影响使获利水平下降。 业绩拐点即将出现,当前是布局良机 看好公司的理由:1)SiP模组符合电子产品短小轻薄的趋势,在可穿戴时代大有可为,将会有越来越多的产品应用SiP模组;2)SiP产品的复杂度会越来越高,集成的芯片也会越来越多,单个产品的价值量可能将成倍的增加;3)SiP模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品,而全球封测龙头日月光是公司的大股东,所以环旭在做SiP方面具有其他公司无法匹配的技术优势,公司必将成长为全球SiP业务的领头羊;4)环旭的EMS业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环,公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力,获得迅速发展。我们预期新业务将在下半年导入,业绩拐点即将出现,当前是布局良机。 风险提示 消费电子行业景气度低迷;苹果产品销售低于预期 维持“推荐”评级 我们预测14/15/16年净利润分别为8.61/12.25/17.49亿元,对应EPS分别为0.85/1.21/1.73元,分别同比增长52.6%/42.3%/42.8%。公司SiP产品符合电子产品短小轻薄发展趋势,拐点即将出现,继续给予“推荐”评级。

全年业绩符合预期 2013 年公司实现营业收入24.47 亿元,同比增长50.76%;归属于上市公司净利润1.99 亿元,同比增长64.55%。2013 年EPS 为0.31 元,符合我们的预期。 毛利率同比提升2.66 个百分点 2013 年全年毛利率为21.53%,同比提升2.66 个百分点。毛利率提升主要是得益于相对高端产能的西安子公司营收贡献占比提升,以及铜打线比例的提升。其中西安子公司营收占比从2012 年的14.66%上升到2013 年的19.29%,且铜替金线制程比例已高达85%-90%。天水产线的铜替金线制程比例也高达75%-80%。 昆山公司顺利并表,前景看好 公司去年完成了昆山公司28.85%股权收购,使公司持有昆山公司股权比例达到63.85%,并于去年9 月实现并表。昆山公司去年扭亏为盈,实现净利润3241.61 万元。由于计提商誉减值原因,实际贡献母公司报表净利润为-1681.94 万元, 14 年起昆山公司的并表利润贡献将展现母公司的业绩弹性。 大陆封测行业迎来重要发展机遇 未来几年大陆传统封测行业将受益于三个方面:一是国家可能出台重大政策对半导体行业加大扶持力度,公司作为国内半导体芯片封测龙头企业,必将受益于新政的实施;二是国内芯片设计产业的崛起,将带动大陆芯片封测行业的需求;三是从长期趋势来看,随着大陆封测技术的积累与突破,全球封测产业正在向大陆转移,国内封装测试企业将越来越具有参与国际竞争的实力。 风险提示 半导体行业景气度低迷。 维持“推荐”评级我们预测14/15/16 年净利润分别为2.93/3.90/5.14 亿元,对应EPS 分别为0.45/0.60/0.79 元,同比增长47.2%/33.0%/31.9%。14 年35 倍PE,6 个月合理估值为15.75 元,看好公司高端封装产能布局,维持“推荐”评级。

事项: 去年公司在产品多元化、终端应用的多元化、市场区域的多元化等方面获得了长足的进步。经过几年的潜心布局,公司今年在一些新产品方面有望放量,接续公司近两年的高增长态势。 评论: 新产品多面开花,接续公司高成长态势 NFC天线及磁片,搭上移动支付东风。上海德门是MTK在大陆指定的三家NFC天线供应商之一,公司与参股子公司上海德门协同合作,共同推广整套天线方案,上海德门的NFC天线的核心元件磁片由顺络电子供应。随着4G时代的到来,移动支付标准的确定以及移动支付可信公共服务平台的打通,2014年有望成为移动支付爆发的元年,将来NFC将成为智能手机的标配。公司的NFC天线及磁片已在去年下半年开始量产,2014年有望继续放量,我们预计今年NFC天线及磁片贡献的营收有望达到5000万~1亿元人民币。 开拓LED照明新领域,受益LED家用照明市场爆发。公司已经获得了GE、OSRAM、飞利浦等国际LED照明巨头的合格供应商资格。公司储备的应用于LED家用照明的电源内的产品主要是功率电感、电子变压器、压敏电阻,未来甚至有可能直接提供LED电源模块。公司应用新工艺、现代化手段加工的电子变压器,符合产品更新换代的需求。LED家用照明是数千级别人民币的市场,将成为继智能手机领域,支撑公司未来几年高增长的强劲动力。 铁粉芯功率电感、共模扼流圈等,横向拓展做更多种类的产品。功率电感在电路中主要起滤波和振荡的作用,使用铁粉芯的功率电感,能够供应更好的温度稳定性并且相对于其他可选磁芯成本更低。共模扼流圈,又叫共模电感,是在一个闭合磁环上对称绕制方向相反、匝数相同的线圈,可以起抑制共模噪声的作用,公司的共模扼流圈主要应用于手机摄像头中。铁粉芯功率电感和共模扼流圈,都是公司在智能手机平台上拓展做的更多品种的产品,丰富了公司的产品线,有望成为公司新的增长点。 全球最小型号电感即将量产 技术处于全球一流行列,与日本厂商同台竞争。电子产品向短、小、轻、薄方向发展,要求使用的电感也越来越小。公司的目前世界上最小的型号0402电感即将面市,已经做到了与最主要的竞争对手日本村田同步推出最小电感的水平。以前公司更多的是在电感方面做进口替代,然而现在已经上升到新的层次,可以进行原设计,与世界一流客户共同设计产品方案。 公司在产品降价及费用方面的压力将减小,新产品相继放量,维持“推荐”评级 公司在2013年面临诸多不利因素,例如日元贬值导致日本厂商产品价格下降很快、合并衢州公司产生费用较多、股权激励费用影响利润、以及上调管理层工资等。2014年开始来自于这些方面的压力会小很多,所以在多种新产品相继放量、产品价格下滑速度企稳、股权激励费用减少等多重利好因素下,公司有望在未来几年接续前几年的高增长态势。 我们预计公司14/15/16年EPS0.68/0.94/1.37,同比增长46%/41%/45%。公司凭借过硬的技术良好的产品储备,历史上几次都抓住了新的市场机遇,获得了持续的高增长。当前公司新产品多面开花,市场广大的LED照明领域又有重要布局,我们继续看好公司未来几年的发展,维持“推荐”评级,6个月合理价23.8~27.2元(14PE35~40x)。

事项: 去年公司在产品多元化、终端应用的多元化、市场区域的多元化等方面获得了长足的进步。经过几年的潜心布局,公司今年在一些新产品方面有望放量,接续公司近两年的高增长态势。 评论: 新产品多面开花,接续公司高成长态势 NFC 天线及磁片,搭上移动支付东风。上海德门是MTK 在大陆指定的三家NFC天线供应商之一,公司与参股子公司上海德门协同合作,共同推广整套天线方案,上海德门的NFC 天线的核心元件磁片由顺络电子供应。随着4G 时代的到来, 移动支付标准的确定以及移动支付可信公共服务平台的打通,2014 年有望成为移动支付爆发的元年,将来NFC 将成为智能手机的标配。公司的NFC 天线及磁片已在去年下半年开始量产,2014 年有望继续放量,我们预计今年NFC天线及磁片贡献的营收有望达到5000 万~1亿元人民币。 开拓LED 照明新领域,受益LED 家用照明市场爆发。公司已经获得了GE、OSRAM、飞利浦等国际LED 照明巨头的合格供应商资格。公司储备的应用于LED家用照明的电源内的产品主要是功率电感、电子变压器、压敏电阻,未来甚至有可能直接提供LED电源模块。公司应用新工艺、现代化手段加工的电子变压器,符合产品更新换代的需求。LED 家用照明是数千级别人民币的市场,将成为继智能手机领域,支撑公司未来几年高增长的强劲动力。 铁粉芯功率电感、共模扼流圈等,横向拓展做更多种类的产品。功率电感在电路中主要起滤波和振荡的作用,使用铁粉芯的功率电感,能够供应更好的温度稳定性并且相对于其他可选磁芯成本更低。共模扼流圈,又叫共模电感,是在一个闭合磁环上对称绕制方向相反、匝数相同的线圈,可以起抑制共模噪声的作用,公司的共模扼流圈主要应用于手机摄像头中。铁粉芯功率电感和共模扼流圈,都是公司在智能手机平台上拓展做的更多品种的产品,丰富了公司的产品线,有望成为公司新的增长点。 全球最小型号电感即将量产 技术处于全球一流行列,与日本厂商同台竞争。电子产品向短、小、轻、薄方向发展,要求使用的电感也越来越小。公司的目前世界上最小的型号0402 电感即将面市,已经做到了与最主要的竞争对手日本村田同步推出最小电感的水平。以前公司更多的是在电感方面做进口替代,然而现在已经上升到新的层次,可以进行原设计,与世界一流客户共同设计产品方案。 公司在产品降价及费用方面的压力将减小,新产品相继放量,维持“推荐”评级 公司在2013 年面临诸多不利因素,例如日元贬值导致日本厂商产品价格下降很快、合并衢州公司产生费用较多、股权激励费用影响利润、以及上调管理层工资等。2014 年开始来自于这些方面的压力会小很多,所以在多种新产品相继放量、产品价格下滑速度企稳、股权激励费用减少等多重利好因素下,公司有望在未来几年接续前几年的高增长态势。 我们预计公司14/15/16 年EPS0.68/0.94/1.37,同比增长46%/41%/45%。公司凭借过硬的技术良好的产品储备,历史上几次都抓住了新的市场机遇,获得了持续的高增长。当前公司新产品多面开花,市场广大的LED照明领域又有重要布局,我们继续看好公司未来几年的发展,维持“推荐”评级,6个月合理估值23.8~27.2 元(14PE35~40x)。

公司业绩优异,海外市场增速突出。 2013 年实现收入54.10 亿元,同比增长53.21%;实现归属上市公司股东的净利润11.31 亿元,同比增长61.52%;实现基本每股收益1 元,同比增长58.73%;加权平均的ROE 为35.09%。国外地区实现收入13.22 亿元,同比增长82.44%,高于国内增速,同时毛利率提升6.14 个百分点至43.13%,略低于国内水平。 前端产品持续高增长,新业务增长迅猛。 前端产品实现收入21.64 亿元,同比增长78.15%,收入规模超过后端产品,同时毛利率提升1.44 个百分点,也高于后端产品;其他业务收入5.06 亿元,同比增长233.68%,显示新业务增长迅猛。 研发投入大幅增长,解决方案提供能力增强。 2013 年公司研发投入超过5 亿元,同比增长108.89%,公司推出了数百款新产品以及面向诸多行业的解决方案;在整个行业的竞争模式转向解决方案竞争的背景下,公司解决方案的供应能力进一步增强,市场份额也将逐步向龙头公司集中。 推出华视微讯,布局民用安防市场。 随着无线网络的完善、移动互联网、智能手机的普及,民用安防市场正在兴起,公司推出华视微讯布局民用安防市场,推出针对家庭和小微企业的解决方案;未来,公司的民用安防业务还可以向智能家居的其他领域拓展。 风险提示。 行业技术变化过快的风险;政府政策及财政压力;民用安防业务的不确定性。 维持“推荐”评级。 近期公司股价出现较大幅度的调整,我们判断整个安防行业的前景并无变化,公司的解决方案提供能力进一步增强,在行业内的竞争地位提升,未来行业的市场份额将继续向龙头公司集中,公司受益明确。我们预测14/15/16 年的EPS分别为1.47/1.98/2.67 元,当前股价对应14/15/16 年的市盈率为21.4X/15.8X/11.8X,当前估值偏低,维持公司“推荐”评级。

2013年业绩持续高增长,触摸屏龙头地位增强 公司实现收入91.02亿元,同比增长131.5%;实现归属上市公司股东的净利润5.71亿元,同比增长77.95%;实现基本每股收益1.25元;加权平均的ROE为19.86%。公司触摸屏销售量1.15亿片,同比增长118%,市场占有率约16%(2013年全国出货量约7.4亿片),竞争优势进一步增强。 毛利率有所下降,原因在于产品结构变化 2013年公司综合毛利率为16.3%,同比下降3.7个百分点,原因在于产品结构的变化:触摸屏业务因为毛利率较低的全贴合产品销售份额增长,毛利率由2012年的21.31%下降到2013年的17.60%;新的摄像头模组业务尚未达到规模效益,2013年毛利率仅5.4%。 2013下半年摄像头模组业务放量明显,2014年值得期待 2013年公司摄像头模组业务贡献5.88亿元收入,其中上半年实现收入0.99亿元,下半年实现收入4.89亿元,增长非常迅猛。凭借公司的大客户资源,公司摄像头模组业务在2014年的成长非常值得期待。 继续增发融资,增强垂直一体化优势 公司计划增发募资不超过40亿元,投资于摄像头模组、中大尺寸电容屏、液晶显示模组等项目,继续增强公司在触控显示系统及摄像头模组领域的垂直一体化优势。 积极对外投资和收购兼并,加快产业整合 公司目前正在展开对外收购,拟收购标的具有MEMS平台技术、MEMS摄像头模组、WLO、体感识别技术等;MEMS摄像头是体积更小、对焦速度更快、功耗更低的新一代摄像头技术,若收购成功,公司有望在摄像头领域弯道超车。 风险提示: 产品价格下降过快,摄像头进展低于预期,收购的不确定性。 维持“推荐”评级 我们预测14/15/16年的EPS为1.80/2.66/3.48元,当前股价对应市盈率为26.7X/18.1X/13.8X,估值偏低,维持公司“推荐”评级。

出色的管理能力在金属物流及小额贷款方面已获证明 公司的管理制度非常有名,曾经获得《商业评论》和《中欧商业评论》的高度评价。公司的管理创新体现在“内部公司制”,通过划小核算单元,让每个核算单元成为自负盈亏的小公司,从而激活每个小公司的成本意识和经营意识,使员工的意识和动机从“为公司干”转变到“为我自己干”。 酝酿三年后,2013年下半年起LED芯片业务已经开始释放业绩 截至目前,公司所购5台MOCVD设备已全部实现量产,公司外延片及芯片生产线全线贯通。目前,公司订单情况良好,生产线满负荷运行。第二批5台MOCVD及配套设备正在安装调试中。2-5月还将有10台设备陆续到厂。到2014年底,将共购臵30台MOCVD,规模化效应将得到进一步体现。 非公开增发助力公司成为LED芯片行业龙头 公司的非公开增发已于2013年12月获得证监会发审委通过,拟募集5亿元人民币,其中4亿元将投入“LED外延片及芯片产业化项目(一期)”。未来LED业务将成公司收入和利润的重要来源,很可能再造一个澳洋顺昌,并成为LED芯片行业的龙头公司。 LED业务具备后发优势 公司MOCVD设备性价比较2-3年前性价比更高,后发优势明显。 风险提示 新增MOCVD调试进度慢于预期。 给予“推荐”评级 公司管理能力已在金属物流以及小额贷款业务方面获得证明,先进的管理经验将助公司在LED芯片业务方面取得成功。公司的LED业务发展迅速,2014年底即将达到30台MOCVD,初步形成规模效应。我们预计公司14-16年净利润分别为1.45/2.01/2.47亿元,分别同比增长55.9%/38.6%/22.7%,增发摊薄后EPS分别为0.31、0.43、0.53元,公司即将成为LED芯片业的新贵,给予“推荐”评级。采用分部估值市值约为:61亿=20亿(传统业务2014年净利润1亿,20倍估值)+41亿(市值360亿的三安光电募投完成后264台,公司30台估值41亿)。

SiP模组是一种超越摩尔定律的系统封装方式 摩尔定律从上世纪60年代提出到现在已渐遇瓶颈,科学家开始研究芯片堆叠技术,发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D立体封装技术。SiP作为一种芯片堆叠的3D封装形式,是一定程度上延续摩尔定律的有效方法,具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。 在可穿戴时代,具有微型化优势的SiP模组将大有可为 电子产品向短小轻薄方向发展,尤其是在即将到来的可穿戴设备时代,为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。SiP模组正迎合了这种潮流趋势,它将部分芯片集成在一起充分利用立体空间优势,形成特定的功能模块,缩小了贴装面积,从而节省了主板的空间。随着可穿戴设备市场的爆发,公司SiP产品将大有可为。 公司拥有双重技术优势,必将成为全球SiP产业绝对的领军者 SiP模组的生产工艺不但步骤程序多,而且很大部分是融合了封装和SMT双重技术的工艺制程,所以需要生产厂商既有一流的封装工艺能力,又需要擅长精细化SMT构装技术。公司的大股东日月光是全球最大的芯片封装企业,拥有一流的封装技术,另外一方面公司本身在SMT方面又是全球龙头企业,精细化构装技术全球领先,所以公司做SiP模组具有得天独厚的优势,必将成为全球SiP产业拥有绝对优势的领军企业。 风险提示 新产品导入不顺利;高端智能手机市场增速低于预期。 看好SiP业务的爆发,维持公司“推荐”评级 公司的SiP业务符合电子产品短小轻薄的发展趋势,新应用将陆续导入,将成为未来几年支撑公司成长的强劲动力。我们预计公司13/14/15年净利润分别为5.65/9.32/12.91亿元,EPS分别为0.56/0.92/1.28元,分别同比增长-13%/65%/39%。SiP符合行业趋势,看好更多的SiP新产品陆续导入,目前估值水平较低,维持公司“推荐”评级。