事件: 1.合力泰与张瑶共同投资设立泛泰思科技(北京)有限公司。注册资本金为人民币200万元,江西合力泰以货币资金方式出资552万元,认缴注册资本102万元,占注册资本的51%,450万元作为资本公积金;张瑶货币资金出资额为98万,认缴注册资本98万元,占注册资本的49%。新公司设立以后,将致力于利用互联网平台打造智能硬件众包孵化器,该孵化器立足于上市公司的基础研发能力和成熟行业生态体系,围绕智能家庭生活、智能出行生活、智能线下主题消费场景生活三个板块来孵化创新智能硬件。 2.APEC 会议,俄总统普京送习书记Yota Phone 2,Yota Phone 为双屏手机,正面为TFT-LCD 显示,背面为E-ink(电子纸显示屏)。 点评: 秉承互联网思维成立泛泰思科技,为公司未来发展带来持续活水。智能硬件将是电子行业未来发展方向,然目前仍处于前期阶段,整体呈现量少品种多的特点。我们认为合力泰此次成立泛泰思科技主要目的:(1)利用自身较强的制造能力帮助创新性企业产品快速落地。(2)利用此平台较早的切入优质企业,较快的开拓市场。泛泰思将帮助合力泰把握行业发展趋势,为公司持续发展带来保证。 公司智能穿戴以及智能微投进展顺利,未来智能硬件事业部将加速发展。公司智能穿戴产品已经切入国际知名品牌,智能微投方面进展顺利。我们预计随着泛泰思科技的成立,公司未来智能硬件发展空间将更大。 Yota phone 是俄研发的第一款智能手机,亮点为背面的电子纸屏幕。Yota Phone 正面配置为5 英寸1080p(1920×1080像素)AMOLED 屏幕,处理器为2.3GHz 骁龙800 四核处理器,背面4.7英寸EPD (electronic paper display)触幕。 如果 Yota phone 放量,合力泰将显著受益。电子纸目前仅有元太科技与广州奥翼可以量产,从产业链了解到Yota Phone2 采用元太电子纸。我们判断后续合力泰将联手广州奥翼切入Yota Phone 产业链。目前带触控的电子纸模组价格约为40美金,如果Yota Phone 放量,合力泰业绩弹性巨大。 盈利预测与估值定价,上调6个月目标价至14元。公司原有化工业务盈利不稳定,按照公司发展规划,这部分资产是要剥离的,因此我们暂且不予考虑。考虑到公司拥有诸多电子企业的优势,且大平台建立完善,新品爆发式增长,预计2014-2016年EPS 分别为 0.21/0.33/0.53元,增速分别为64%58%/61%(其中14年增速为以13年追溯调整后的业绩为基础)。我们给与公司6个月目标价14元,对应2015年42倍PE,2015 年PEG为0.7(即3年GAGR60%)。 主要不确定因素。化工业务持续亏损;客户开拓进度不及预期。

事件: 恒宝股份发布2014Q3季报。公司2014Q1-Q3实现销售收入10.11亿元,同比增加26.78%,归属于母公司净利润为1.81亿元,同比增加51.24%。2014Q3单季度实现销售收入4.05亿元,同比增加41.24%,实现归母净利润8058万元,同比增长67.27%。业绩增速基本符合预期。 点评: 金融 IC 卡业务保持高速增长,带动公司利润强劲增加,我们预计公司全年金融IC 卡出货量将达1亿张。从行业层面来看:(1)进入2014年,除4大国有行以外各大地方商业银行也开始放量发放金融IC 卡,下游市场需求进一步释放;(2)2014年10月,央行要求同时有芯片和磁条的银行卡片将不再提供磁条刷卡服务,统一改成芯片刷卡。预计以上举措将推动金融IC 卡的普及加速。我们认为公司金融IC 卡业务将继续保持高速增长,因为:(1)公司布局完整的金融IC 卡产业链,可以独立完成除芯片制造以外的各个制卡环节,产品成本优势非常明显;(2)公司在投标时并不一味压低价格,而是追求整体利润的最大化,所以一般情况下公司产品的报价会比同行更高一些,利润边际更高;(3)随着各地股份制银行开始发卡,公司下游客户更加分散,金融IC 卡产品入选地方银行数量增加;(4)预计2014年农行、工行新一轮招标即将启动,看好公司中标此轮招标;(5)我们预计2014年全年公司金融IC 卡出货量将达1亿张。 SWP-SIM 卡逐步放量,我们预计公司2014年出货量约1000万张。我们认为(1)SWP-SIM 卡对于SIM 卡的替代是一个逐步的过程,2014年运营商实际的采购量大幅低于市场预期,但随着移动支付的推广,预计15、16年市场对于SWP-SIM卡的需求将会逐步释放,运营商对SWP-SIM 卡的采购将开始放量。(2)SWP-SIM 卡单价和毛利率都高于传统SIM 卡,对于公司业绩的拉动将非常明显。(3)我们预计2014年恒宝股份SWP-SIM 卡的出货量约为1000万张。 TSM 平台应用开发助推公司业务转型。(1)TSM 平台是传统智能卡系统的技术延伸,其中的数据生成、密钥管理、产生制卡数据、数据灌装等过程的安全机制都与智能卡系统高度相关;(2)公司在智能卡操作系统领域有深厚的技术积累,能够独立设计金融IC 卡、SIM 卡等卡内操作系统,因而在TSM 平台建设和相关应用开发领域拥有明显优势;(3)近场支付的崛起将带动TSM 平台用户数量和相关应用出现井喷式增长;(4)公司积极参与运营商和银行TSM 平台的应用开发,目前应用包已通过了8家商业银行的测试,看好公司在该领域的进一步发展;(5)公司软硬件业务结合转型方向明确,长期成长性看好。 公司设立移动支付安全产业基金,业务外延扩张前景看好。当前公司已设立5亿元移动支付安全产业基金,结合公司当前业务转型大背景,我们认为公司未来有望在生物识别、数据安全、电子认证等领域实现业务外延式并购扩张。 cjm9742@htsec.com021-23212214其他传统业务保持稳定增长。公司作为税务、社会保障、卫生医疗、城市一卡通、ETC 等行业领域的重要供货商,预计未来业绩增长稳定、可持续。 盈利预测与估值定价。我们预计恒宝股份2014-2016年销售收入分别为16.24/21.67/26.08亿元,对应的净利润分别为2.96/4.01/4.76亿元,对应的EPS 分别为0.42/0.56/0.67元。我们认为公司金融IC 卡等传统业务保持高速增长,积极布局移动支付等创新业务,软硬件结合转型方向明确,看好公司长期成长性。给予公司12个月目标价19.60元,对应2015年35倍PE,维持“买入”评级。 主要不确定因素。金融IC 卡价格下降过快、公司软件产品开发不顺利。

事件: 公司发布2014年三季报。前三季度实现营业收入4.19亿元,同比增长28.18%,净利润13557万元,同比增长19.95%。第三季度营收1.47亿元,同比增长14.86%,环比增长8.21%。第三季度净利润4927万元,同比增长21.38%,环比增长10.97%。前三季度毛利率55.35%,净利率为32.35%,净利率同比下降2.22个百分点,环比上升0.57个百分点。前三季度管理费用率为22.07%,同比上升8.53个百分点。 点评: 营收增长略低于预期,估计是受原有客户订单减少影响:公司第三季度营收同比增长14.86%,由于第二季度起新客户OV的订单开始增加,消化了公司新扩的12英寸产能。之前公司公告可知下半年来自OV的新增订单额将有6800万,由此可估算出之前的主要客户格科微的订单额下滑幅度较大,可能达40%以上,下滑幅度略超预期。我们认为从中长期来看,由于OV消耗的wafer数是格科微的2倍以上,所以其转单给晶方的空间很可观,加上OV近期采取的“杀回低像素市场”的策略,其CSP封装需求明显增加,不用担心短期格科微订单额的波动。 产能扩充期间爬坡成本较高,管理费用率上升。由于公司今年以来12英寸产线逐步投产,由于过去没有12英寸产线量产经验,所以试产费用较高,导致前三季度管理费用率同比上升8.53个百分点,这也是净利率同比下滑2.2个百分点的主要原因。随着12英寸产线逐步成熟并且产能规模扩大,预计管理费用率将逐步回到正常水平。 OV转单,跨入500万、800万高像素CIS封测市场,以及受益于指纹识别市场爆发,公司成长逻辑明确。OV今年开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,并有部分CSP封装订单转给了晶方,产业链向大陆转移的趋势明显,公司将继续受益于这一趋势;公司的12英寸产线在全球率先量产,有利于帮助公司将业务领域拓展到500万、800万CIS的CSP封测市场;公司已经进入了位列全球一流地位的A客户智能手机和平板电脑的指纹识别供应链,另一方面指纹识别在国内智能手机市场的渗透也在加快,公司将受益于指纹识别市场的爆发。 维持“买入”评级。我们预测14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元,对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元,分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向大陆转移,CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透,而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好,且公司收购的智瑞达资产质地优良,可能成为公司又一个业绩增长点,给予15年40倍PE,目标价56.80元,维持“买入”评级。 风险提示:1、公司中高像素CIS封装成本下降慢于预期导致市场萎缩;2、12英寸产线良率提升慢于预期。

事件: 天喻信息发布2014Q3 季报。公司2014Q1-Q3 实现销售收入9.68 亿元,同比增加5.51%,归母净利润为0.44 亿元,业绩低于预期。2014Q3 单季度实现销售收入3.23 亿元,同比下滑10.63%,实现归母净利润-138 万元,同比下滑103.36%。 点评: 报告期内公司成本增加拖累业绩增长。公司营业利润、利润总额、净利润较上年同期分别减少42.63%、43.36%、35.35%,主要由于公司根据会计政策按照账龄分析法计提的应收账款坏账准备同比增加,公司以持有的泰合志恒股权增资上海韦尔产生了投资损失以及公司研发投入持续增加所致。我们认为短期的业绩下滑不改公司长期成长趋势,未来公司SWP-SIM卡业务、TSM 平台及应用开发业务、TEE 相关可信操作系统和可信App 业务有望显著受益于移动支付产业的发展、同时占据业绩主体的金融IC 业务也保持快速增长,公司长期成长性依然看好。 SWP-SIM 卡产品出货量大幅低于预期,预计公司全年SWP-SIM 卡出货量约350 万张。我们认为,SWP-SIM 卡对于SIM卡的替代是一个逐步的过程。2014 年运营商实际的采购量大幅低于市场预期,预计公司全年SWP-SIM 卡出货量约350万张。但是长期来看随着移动支付产业链的发展,市场对于SWP-SIM 卡的需求将会逐步释放,预计15、16 年运营商对SWP-SIM 卡的采购将开始放量。同时考虑到SWP-SIM 卡价格和毛利率均显著优于传统SIM 卡,随着公司将业务重点转向SWP-SIM 卡,预计未来公司通信智能卡的毛利率和收入将逐步改善。 金融 IC 卡业务保持高速增长,预计全年出货量将达1.2 亿张。进入2014 年,除4 大国有行以外各大地方商业银行也开始放量发放金融IC 卡。2014 年10 月,央行要求同时有芯片和磁条的银行卡片将不再提供磁条刷卡服务,统一改成芯片刷卡,而从明年起,各家银行将陆续停发磁条卡。预计以上举措将推动整体金融IC 卡市场保持高速增长趋势。我们预计公司金融IC 卡业务仍将保持快速增长:(1)随着各地股份制银行开始发卡,公司下游客户更加分散,入围银行数量进一步增加,利好公司业务的拓展;(2)预计2014 年农行、工行新一轮招标即将启动,公司历来与农行、工行保持密切的业务关系,看好公司中标此轮招标;(3)我们预计2014 年公司金融IC 卡出货量将达1.2 亿张。 公司 TSM 平台建设及应用开发收入将保持稳定增长。(1)TSM 平台是传统智能卡操作系统的技术延伸,其中的数据生成、密钥管理、产生制卡数据、数据灌装等过程的安全机制都与智能卡系统高度相关;(2)天喻信息拥有整个行业内领先的智能卡操作系统研发实力,同时与运营商和商业银行保持密切的业务关系,预计公司将率先受益于TSM 平台市场的扩张;(3)当前公司已入围中国农业银行深圳分行光明新区一卡通平台项目、厦门易通卡IC 卡在线服务平台项目和TSM系统业务平台项目、长沙公交TSM 平台项目、洪城一卡通IC 卡在线服务项目和TSM 业务平台等项目,预计随着近场支付的兴起关于平台开发和升级维护的需求将长期存在,公司TSM 平台开发的业务收入将保持稳定增长。 TEE 环境下可信操作系统(Trusted OS)和可信App(Trusted App)有望成为公司重要的业绩增长点。(1)我们认为,苹果Apple Pay 基于TEE技术,预计移动支付将广泛的采用TEE技术,我们重点看好TEE环境下的可信操作系统(TrustedOS)和可信App(Trusted App)的市场前景;(2)公司目前已参与中国银联2014 年TEEI 终端管理及安全检测平台项目(TEE/TEEI 标准安全性检测工具包)的建设,并完成了基于国际主流的TEE 技术方案的移动终端安全解决方案的研发;(2)公司有望通过开发Trusted OS 和Trusted App 嵌入TEE 环境下安全软件环节,助推公司业务的外延式拓张。 盈利预测与估值定价,下调12个月目标价至18.45元。我们预计天喻信息2014-2016 年销售收入分别为13.40/17.67/20.67亿元,对应的净利润分别为0.79/1.76/2.20 亿元,对应的EPS 分别为0.18/0.41/0.51 元。我们认为公司积极布局移动支付产业链,且传统业务保持稳定增长,长期成长性依然看好。但短期内受累SWP-SIM 卡业务不达预期,业绩增速会受一定影响,下调公司12 个月目标价至18.45 元,对应2015 年45 倍PE,维持“增持”评级。 主要不确定因素。金融IC 卡价格下降过快;运营商SWP-SIM 卡采购低于预期。

事件: 公司发布2014年三季报:前三季度实现营业收入110.89亿元,同比增长9.9%。净利润5.08亿元,同比增长28.0%。 前三季度净利润率为4.58%,环比上半年下降0.38个百分点,同比上升0.64个百分点。第三季度营收为41.38亿元,环比Q2上升19.1%,同比上升14.7%。第三季度净利润为1.63亿元,环比Q2下降12.8%,同比上升24.9%。 点评: 营收增长随着主要苹果新产品推出呈现逐季增长。苹果Q3是苹果新产品的发布季及其产业链开始量产期。随着苹果iPhone6/iPhone6plus/iPadmini3等新品在9、10月份的发布,公司的wifimodule产品出货也相应增加,营收在下半年环比上半年增长符合预期。从当前iPhone6及plus的预订热度判断,Q4来自wifimodule的营收增长会好于Q3。 新扩产线人员和设备到位,而Applewatch出货时程延后,致Q3受新产线增加的成本及费用影响较大,净利率环比有所下滑。公司新投资扩产的环维电子是为Applewatch准备的产能,其在Q3人员及设备逐渐到位,而由于Applewatch推迟出货,所以暂时没有产出,新增的成本及费用对利润的侵蚀较大。Q4业绩也将受Applewatch量产时间的影响。Applewatch结合了健康与时尚元素,出货量值得期待。 公司微小化系统模组符合电子产品短小轻薄趋势,看好越来越多的新产品导入。我们看好公司未来几年的发展,主要理由有:1)微小化系统模组符合电子产品短小轻薄的趋势,在可穿戴时代大有可为,将会有越来越多的产品应用。2)微小化系统模组产品的复杂度会越来越高,集成的芯片也会越来越多,单个产品的价值量可能将成倍的增加;3)微小化系统模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品,而全球封测龙头日月光是公司的大股东,所以环旭在做微小化系统模组方面具有其他公司无法匹配的技术优势,公司必将成长为全球SiP业务的领头羊;4)环旭的EMS业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环,公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力,获得迅速发展。 给予“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润分别为7.49/11.47/17.28亿元,未考虑增发摊薄EPS分别为0.74/1.13/1.71元,分别同比增长32.7%/53.1%/50.7%。微小化系统模组符合行业趋势,看好更多的新产品导入,维持“买入”评级,6个月目标价36.2元(15年32倍PE)。 风险提示:Applewatch销售低于预期;产品单价下降过快等。

公司9月25日发布《现金及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》: 1.公司拟以现金及发行股份方式收购友拓公关100%股权,作价4.6亿元,其中现金支付1.15亿元(现金来源为募集配套资金),以发行股份方式支付交易对价中的3.45亿元,发行价格为31元/股。友拓公关业绩承诺期为5年,2014-2018年净利润分别不低于3100万元、3720万元、4464万元、5357万元、6428万元,复合增速20%,收购对价分别对应2014/2015年PE为15/12倍。 2.公司拟以现金及发行股份相结合的方式收购易事达100%股权,作价4.9亿元,其中现金支付1.5亿元(现金来源为募集配套资金),以发行股份方式支付交易对价中的3.42亿元,发行价格为31元/股。易事达业绩承诺期为5年,2014-2018年净利润3800万元、4200万元、4600万元、5000万元和5330万元,复合增速为10%,收购对价分别对应2014/2015年PE为13倍/12倍。易事达账面有现金1.25亿元,如果扣掉现金,则支付对价为3.6亿元,对应2014/2015年PE分别为9.5/8.6倍。 3.拟向刘虎军、何吉远、建联1号计划发行股份募集配套资金,配套资金总额为28241万元,其中向刘虎军、何吉远、建联1号计划募集资金金额分别为10075万元、7006万元和11160万元。按31元/股的发股价格计算,发行数量分别为325万股、226万股和360万股。 4.发行完成后,公司总股本从1.73亿股增加至2.04亿股。本次交易前刘虎军、熊瑾玉夫妇为公司实际控制人,合计持有上市公司31.63%的股份,本次交易完成后实际控制人仍为刘虎军、熊瑾玉夫妇,其直接持有上市公司28.38%股份,并通过建联1号计划间接持有上市公司1.42%股份,本次交易未导致公司控制权变化。 点评:外延式并购将持续进行,董事长认购彰显信息。公司2013年并购分时传媒100%股权,2014年拟收购友拓公关以及易事达。我们认为公司外延式并购发展策略后续还将持续进行,方向将不仅限于传媒公司,还包括较为优质的LED制造类公司。我们认为公司大传媒板块布局清晰,董事长两次认购彰显对于公司未来发展怀有充分的信心,同时也避免了股权的过度稀释。我们判断公司后续外延式并购的步伐还将继续。 公司收购互联网公关公司,涉足大传媒领域。友拓公关为知名互联网公关公司,主要为快速消费品、电子等行业的企业及政府机构、非政府机构提供优质公共关系服务。截止目前,友拓的客户分布于快速消费品、金融、IT、通信、能源、地产、互联网、医药等领域,具体包括蒙牛、特斯拉、达能等企业,整体情况良好。友拓公关紧跟行业步伐,捕捉到自媒体的发展趋势,是业内最早开展数字媒体营销的企业之一。公司收购友拓后:(1)其营销渠道由线下变身线下、线上相结合的方式,拓宽营销领域。(2)友拓的优质客户可与分时传媒进行互补,进一步优化公司传媒领域客户结构。 公司收购LED显示屏海外销售公司,加强高利润海外销售扩张,协同效应显著。易世达主要为海外客户提供LED显示屏模块化销售服务。公司海外渠道优质,2013年海外销售占比为75%,2014年海外销售收入占比高达83%。考虑到海外销售将享受17%的退税政策,因此海外销售毛利率明显高于国内。从易世达报表看,海外销售约比国内高20%左右。我们判断联建光电大屏、小间距等优质产品可与易世达海外渠道相结合,协同效应显著。 盈利预测及估值定价。在不考虑友拓、易世达并购的基础上,我们预计联建光电(包含分时传媒、联建光电、联动文化)2014、2015年备考净利润规模将达到1.5亿元,2亿元。对应备考EPS分别为0.87元、1.1元。考虑到友拓公关以及易世达收购,2014、2015年公司全面摊薄EPS分别为1.07、1.33元。鉴于公司未来将进入快速发展阶段,且后续并购预期强烈,我们认为公司与蓝色光标相仿,目前蓝色光标估值为2014年30倍。考虑到公司市值尚小,可以享受溢价,参考收购完成后2014年1.07元的EPS,我们认为公司可以享受2014年40倍PE的合理估值,上调目标价至42.8元,“买入”评级。 风险提示:并购进度低于预期。

盈利预测与投资建议。 我们预计天喻信息2014-2016年销售收入分别为15.32/19.72/24.59亿元,对应的净利润分别为1.40/1.93/2.44亿元,对应的EPS分别为0.32/0.45/0.57元。我们认为公司积极布局移动支付和信息安全领域,且传统业务保持稳定增长,业务外延式拓张方向明确,因此可享受较高的PE。我们给予公司12个月目标价20.25元,对应2015年45倍PE,给予“增持”评级。 主要不确定因素。 金融IC卡和SWP-SIM卡价格下降过快。

豪威(OV)的战略变化--产业链向大陆转移。出货量排名全球第一的OV,已开始将产业链向中国大陆转移。过去几年其晶圆代工厂为台湾的台积电和力晶科技,且其需用CSP封装的sensor是主要交由台湾精材完成,而在2014财年OV有部分CSP封装订单则交给了晶方科技。综合产业链信息,OV今年已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,产业链转移趋势明显。如果其被具有政府背景的中国财团收购,将加速其产业链向大陆转移,公司等配套厂商将受益。 12英寸晶圆级CSP封装方式将跨入500、800万像素级市场。当前行业内出现两种趋势,有利于拓展晶圆级CSP应用到500万和800万CIS封装中。一是现在智能手机市场需求越来越追求规格,特别是手机电商销售越来越多的情况下,市场对高像素摄像头更加追崇,而弱化了对成像质量的要求。这将有利于CSP封装在更高像素CIS封装中应用拓展。二是随着CSP厂商的12英寸产线的逐渐建成,12英寸晶圆上由于制造的die个数更多(晶圆面积是8英寸的2.25倍),效率更高,所以成本会更低,有助于更多的500万和800万像素的CIS应用CSP封装形式。 指纹识别市场需求明年可能大爆发。目前公司已经进入了全球一流智能手机厂商的产业链,为其指纹识别芯片提供RDL制程等封测服务。另一方面,国内的汇顶、思立微等设计厂商也相继推出了指纹识别解决方案。国内设计厂商的进入会降低智能移动设备搭载指纹识别的成本,加速指纹识别的市场渗透。作为国内拥有最先进的指纹识别封装技术的厂商,我们有理由相信公司将最大受益于指纹识别市场的爆发。 盈利预测与投资建议。我们预测14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元,对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元,分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向大陆转移,CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透,而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好,且公司收购的智瑞达资产质地优良,可能成为公司又一个业绩增长点,给予15年40倍PE,目标价56.80元,维持“买入”评级。 主要不确定因素。OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足、如果收购智瑞达资产成功后整合效果不确定。

恒宝股份是重要的SWP-SIM卡和TSM平台应用供应商,其业绩将显著受益于近场支付的兴起。同时它还是重要的移动支付信息安全供应商,看好公司在信息安全领域的拓张。公司金融IC卡等传统业务高速增长,软硬件结合转型方向明确,看好公司长期成长性。 公司SWP-SIM卡业务将显著受益于近场支付的崛起。(1)2014年是中国近场支付高速启动的元年。近场支付的四大基石:TSM平台建设、SWP-SIM卡招标、POS机改造和NFC手机推广都已完备或正在高速推进,近场支付推广全面铺开。(2)2014年中国SWP-SIM卡市场将迎来强劲增长,预计移动和电信SWP-SIM卡招标量接近1亿张,恒宝股份作为三大运营商SWP-SIM卡招标入围厂商将率先受益;(3)SWP-SIM卡单价和毛利率都高于传统SIM卡,对于公司业绩的拉动将非常明显。 TSM平台应用开发助推公司业务转型。(1)TSM平台是传统智能卡系统的技术延伸,其安全机制与智能卡系统高度相关;(2)公司在智能卡系统领域有深厚的技术积累,因而在TSM平台应用开发方面具备极强的优势;(3)近场支付的崛起将带动TSM平台用户数量和相关应用出现井喷式增长;(4)公司积极参与运营商和银行TSM平台的应用开发,目前应用包已通过了8家商业银行的测试,看好公司在该领域的进一步发展;(5)公司软硬件业务结合转型方向明确,长期成长性看好。 公司是重要的移动支付信息安全供应商。(1)移动支付信息安全包括终端支付安全和线上平台安全;(2)公司在终端支付信息安全领域拥有完备的技术储备,并且对于线上支付的信息安全机制有深刻的理解;(3)当前公司正开发线上移动支付信息安全产品,预计这将推动公司信息安全产品从分散走向系统化,从线下终端向线上平台发展,目标客户也将由个人用户升级为企业级用户。 公司金融IC卡业务将保持高速增长。(1)14H1公司金融IC卡出货量大幅增长,预计全年出货量将超过1亿张;(2)强烈看好公司中标14年工行和农行金融IC卡招标;(3)公司实现金融IC卡全产业链布局,成本优势推动市场占有率进一步提升。 盈利预测与投资建议。在不考虑公司软件业务收入的情况下,我们预计恒宝股份2014-16 年的净利润分别为3.02/4.00/4.70 亿元,对应的EPS 分别为0.42/0.56/0.66 元。给予公司12 个月目标价19.60 元,对应2015 年35 倍PE。给予“买入”评级。 主要不确定因素。金融IC卡价格下降过快、公司软件产品开发不顺利。

出色的管理能力发挥优势。 公司的管理制度曾经获得《商业评论》和《中欧商业评论》的高度评价。公司创新应用“内部公司制”管理,通过细化核算单元,让每个核算单元成为自负盈亏的小公司,从而激活每个小公司的成本意识和经营意识,使员工积极性上涨。目前,公司的先进管理技术在LED新业务中也得以延续,一季度三项营业费用率基本与去年持平,传统业务领域再上台阶。 LED照明推出产业进入爆发阶段。 通用照明产业将成为LED照明市场的主要推动力,成为新的增长点;各国出台政策淘汰传统白炽灯,为LED照明产业提供了替代空间;LED众企业在行业回暖的背景下纷纷扩产,印证行业将迎来新的爆发。 公司LED业务盈利能力居行业前列。 公司2013年公司LED营业收入达3311.40万元,营业利润较2012年增长11.67%。毛利达到972万元,毛利率29.35%,高于同行业相关公司,诸如华灿光电、德豪润达等,比较优势明显。2014年第一季度公司实现净利润3134万元,同比增长37.82%,处于行业领先。近期与木林森签署了《战略合作协议》。体现了下游厂商对于公司技术的肯定,将有利于公司进一步开拓市场。 项目一期建成50%,二期即将上马。 一期项目50%产能已经建成,15台MOCVD实现量产。二期项目拟投资总额10亿元人民币,项目建成后将新增照明用蓝绿芯片年产能约240万片,规模效益得以提升。 风险提示。 新增MOCVD调试进度慢于预期。 给予“推荐”评级。 我们预计公司14-16年净利润分别为1.45/2.01/2.47亿元,增发摊薄后EPS分别为0.31、0.43、0.53元,给予“推荐”评级。采用分部估值市值约为:61亿=20亿(传统业务2014年净利润1亿,20倍估值)+41亿(市值360亿的三安光电募投完成后264台,公司30台估值41亿)。

事项: 1.西安华天投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目;2.母公司及子公司与 西安亘盛在西安合资一亿成立西安华泰集成电路产业发展有限公司要进行集成电路产业孵化基地的建设与运营,目的是为了吸引国内外相关集成电路设计企业落户,为公司及西安公司的发展营造良好的市场环境。 评论: 缘于旺盛的需求,西安华天再投5.26 亿用于扩产高端封装,顺应《国家集成电路发展纲要》指明的重点支持方向华天科技(西安)有限公司为上市公司全资子公司,2012 年之前主要为投入期,2013 年实现营业收入4.72 亿元,同比增长98.07%,实现净利润5,136.19 万元,同比增长143.83%。西安公司主要定位于“集成电路高端封装测试生产”,2013年产能和产销量得到大幅提升。 西安公司通过自主研发,已掌握了基于FC+WB 核心关键封装技术,实现了3G/LTE 手机、平板AP 处理器、IPTV 处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入,但由于规模封装测试的能力尚小,无法助力企业实现快速发展。当前中国集成电路设计厂商在3G/4G手机(展讯、RDA 等)、平板AP 处理器(全志、瑞芯微、晶晨等)、IPTV 处理器(澜起科技、盈方微等)在全球化竞争中已经崭露头角,逐渐步入第一阵营。缘于强大需求,再投资5.23 亿元有利于公司在高端封装继续扩大份额。 同时,2014 年6 月24 日《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出:1. 集成电路设计业重点发展量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片;2. 封装业推进芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封测技术产业化;华天西安配套量大面广的高端芯片,同时华天昆山则进一步在先进封装领域扩大优势。 项目达产后,预计增加销售收入5.7亿,增加净利润4600 万,增厚EPS 0.07 元。 同时设立集成电路设计产业孵化器,培养潜在客户再添成长动力。 集成电路产业链包括:集成电路设计、集成电路制造及集成电路封装,其中集成电路制造业及封装测试业为集成电路设计业代工。换言之,集成电路设计公司是集成电路制造公司、封测公司的客户。 西安是我们高校重镇。西安交通大学及西安电子科技大学微电子相关专业实力位居全国前列。包括西交大和西电在内的西安高校每年培养了数万名集成电路相关专业人才,同时国内众多国内外科技业巨头纷纷在西安设立研发中心。因此,以人才为核心的集成电路设计产业在西安具备了非常良好的产业氛围。 公司设立集成电路设计产业孵化器,培养潜在客户、一本万利、定位长远。 国家政策支持、客户需求旺盛、先进封装产能持续扩张,没有理由不看好公司未来发展,维持“推荐”评级。 国家层面政策-《国家集成电路发展纲要》明确指出:集成电路设计业重点发展量大面广的芯片;集成电路封测业重点发展先进封装使其占比达到30%以上。 量大面广的3G/4G 手机芯片商(展讯、RDA、联芯等)、平板AP 处理器(全志、瑞芯微、晶晨等)、IPTV 处理器(澜起科技、盈方微等)已经在全球竞争中崭露头像,持续扩大市场份额。这些厂商作为公司客户需求旺盛。 再投资5.26 亿元扩大产能,达产后预计增加净利润4600 万元,增厚EPS 0.07 元;设立集成电路设计孵化器培养潜在客户、定位长远。 我们预计公司在2014~2016 年净利润分别为2.93/4.40/6.04 亿元,分别同比增长47.2%/49.9%/37.4%,对应EPS 分别为0.45/0.68/0.93 元,继续维持公司“推荐”评级。

如果不考虑新并购的鼎芯无限的业绩贡献,且不考虑公司接下去非常有可能的持续并购, 我们预计公司在2014/2015/2016 年收入分别为4.47/6.57/9.69 亿元,分别同比增长32.7%/46.9%/47.6%。2014/2015/2016 年净利润分别为2491/3582/5376 万元,分别同比增长45.6%/43.8%/50.1%,对应EPS 分别为0.25/0.36/0.54 元。如果考虑已公告的鼎芯无限65%股权收购,假设在今年年中并表,且剩余35%股权明年初完成并表,则加上备考业绩后公司2014/2015/2016 年净利润分别为3427/7038/9523 万元,EPS 分别为0.34/0.70/0.95 元,继续给予“推荐”评级。

事项:公司公布了4月份合并营收为人民币11.54 亿元,同比增长12.5%。 评论: 一季度营收是全年低点,快速成长时期即将开启。 公司4月份合并营收为人民币11.54 亿元,同比增长12.5%。公司在2013 年时第1~4 季度营收分别为35.13 亿、29.65亿、36.08 亿、41.84 亿,其中第二季度是全年的低点。在2013 年一季度由于在苹果iPad mini 大卖的带动下,营收和净利润延续了2012 年第四季度的高成长,所以在2013 年一季度的营收规模较大,并造成在去年第二季度成为全年的营收低点。而2014 年一季度营收在高基数的情况下同比基本维持了稳定水平实属不易,我们估计公司除了苹果wifi 模组产品外的其他产品,如汽车电子、存储等有超预期的表现。我们判断,在2014 年,一季度是全年的低点,随着新产品逐渐量产,快速成长的时期即将开启。 14 年最大的看点在下半年,微小化系统模组将助力业绩腾飞。 公司前期已发布“非公开发行A 股股票预案”,募集资金的10 亿元将投向于“环维电子一期项目(微小化系统模组制造新建项目)”。公司积极扩充环维电子的产能,我们预期可能有重要的新产品导入。根据公开资料,我们计算出这种微小化模组的平均单价高达242 元,这为公司业绩弹性提供了有力的支撑。公司大幅扩充环维电子的产能,印证了我们一直坚持的判断:微小化系统模组能节省主板的贴装空间,符合电子产品短小轻薄的趋势,在电子产品越做越小的趋势下,公司的微小化系统模组产品将大有可为。而且我们认为,公司此次新产品导入只是第一步,在电子产品短小轻薄趋势下,将会不断有更多的新产品应用微小化系统模组。 公司SiP 模组符合电子产品短小轻薄趋势,将会有越来越多的新产品导入。 我们看好公司未来几年的发展,主要理由有:1)SiP 模组符合电子产品短小轻薄的趋势,在可穿戴时代大为可为,将会有越来越多的产品应用SiP 模组。2)SiP 产品的复杂度会越来越高,集成的芯片也会越来越多,单个产品的价值量可能将成倍的增加;3)SiP 模组是一种融合了封装和EMS 两种技术的产品,而全球封测龙头日月光是公司的大股东,所以环旭在做SiP 方面具有其他公司无法匹配的技术优势,公司必将成长为全球SiP 业务的领头羊;4)环旭的EMS 业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环,公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力,获得迅速发展。 看好公司SiP业务的发展,维持“推荐”评级。 我们预计公司13/14/15 年净利润分别为8.61/12.25/17.49 亿元,未考虑增发摊薄EPS 分别为0.85/1.21/1.73 元,分别同比增长52.6%/42.3%/42.8%。公司微小化系统模组符合电子产品短小轻薄发展趋势,看好公司未来几年的成长性,继续给予“推荐”评级。

14年一季度业绩好于市场预期 公司2014年第一季度实现营收34.76亿元,同比下降1.05%;净利润1.58亿元,同比下降5.15%。一季度实现EPS为0.16元。一季度业绩好于市场预期。 营收、净利小幅下滑,盈利能力回升 公司13年一季度在苹果iPadmini大卖的带动下,营收和净利润延续了12年四季度的高成长,所以14年一季度业绩在高基数的情况下维持稳定实属不易,我们估计公司除了苹果wifi模组产品外的其他产品,如汽车电子、存储等有超预期的表现。另外今年一季度毛利率为12.85%,同比上升1个百分点,说明在经历了去年下半年苹果新品的wifi模组量产初期良率较低的阶段后,已经恢复到正常的盈利水平。 最大的看点在下半年,微小化系统模组将助力业绩腾飞 公司前期已发布“非公开发行A股股票预案”,募集资金的10亿元将投向于“环维电子一期项目(微小化系统模组制造新建项目)”。公司积极扩充环维电子的产能,我们预期可能有重要的新产品导入。根据公开资料,我们计算出这种微小化模组的平均单价高达242元,这为公司业绩弹性提供了有力的支撑。公司大幅扩充环维电子的产能,印证了我们一直坚持的判断:微小化系统模组能节省主板的贴装空间,符合电子产品短小轻薄的趋势,在电子产品越做越小的趋势下,公司的微小化系统模组产品将大有可为。而且我们认为,公司此次新产品导入只是第一步,在电子产品短小轻薄趋势下,将会不断有更多的新产品应用微小化系统模组。在全球范围内,公司在微小化系统模组方面又具有竞争者无法匹敌的技术优势,必将成为微小化系统模组行业爆发的最大受益者。 风险提示 消费电子行业景气度低迷;苹果产品销售低于预期 维持“推荐”评级 我们预测14/15/16年净利润分别为8.61/12.25/17.49亿元,对应增发摊薄前EPS分别为0.85/1.21/1.73元,分别同比增长52.6%/42.3%/42.8%。公司微小化系统模组符合电子产品短小轻薄发展趋势,看好公司未来几年的成长性,继续给予“推荐”评级。

一季度业绩符合预期 公司一季度实现营业收入6.51 亿元,同比增长45.84%;归属于上市公司股东净利润4896 万元,同比增长44.5%。一季度EPS 为0.07 元,符合我们的预期。 公司预计1-6 月份归属于上市公司股东的净利润同比增长10%~40%。 毛利率、净利率维持稳定一季度毛利率为20.20%,同比上升0.31 个百分点;净利率7.38%,同比下降0.25 个百分点。盈利能力基本维持稳定。 募集资金产能不断释放,今年业绩弹性大公司募集资金项目产能不断释放,一季度公司天水、西安、昆山三大生产基地开工率维持高位。去年完成了昆山公司28.85%股权收购,使公司持有昆山公司股权比例达到63.85%,并于去年9 月实现并表。昆山公司去年扭亏为盈,实现净利润3241.61 万元。由于计提商誉减值原因,实际贡献母公司报表净利润为-1681.94 万元,14 年起昆山公司的并表利润贡献将展现母公司的业绩弹性。 大陆封测行业迎来重要发展机遇未来几年大陆传统封测行业将受益于三个方面:一是国家可能出台重大政策对半导体行业加大扶持力度,公司作为国内半导体芯片封测龙头企业,必将受益于新政的实施;二是国内芯片设计产业的崛起,将带动大陆芯片封测行业的需求;三是从长期趋势来看,随着大陆封测技术的积累与突破,全球封测产业正在向大陆转移,国内封装测试企业将越来越具有参与国际竞争的实力。 风险提示 半导体行业景气度低迷;昆山公司新产品开拓进度低于预期。 维持“推荐”评级 我们预测14/15/16 年净利润分别为2.93/3.90/5.14 亿元,对应EPS 分别为0.45/0.60/0.79 元,同比增长47.2%/33.0%/31.9%。看好公司高端封装产能布局,维持“推荐”评级。