投资要点公司发布 2023年半年度业绩预告。 2023年 H1由于销售和毛利率降低导致盈利同比出现一定程度下滑； 归母净利润约为 8000~9000万元， 同减 64.76%~68.67%； 扣非净利润约为 5920~6920万元， 同减 70.24%~74.54%。 单季度看， Q2销售环比微增， 扣非净利润环比显著增长。 2023年 Q2归母净利润约为 0.46~0.56亿元， 环增 34.03%~63.28%； 扣非净利润约为 0.38~0.48亿元， 环增84.00%~131.97%。 根据 2023年 4月投资者活动纪要， 公司库存峰值预计在 Q1或Q2末； 家电、 动力电池端客户及经销商库存水位正常。 MCU： 23H2智能家电产销有望复苏， 车规产品开始贡献营收依据 2022年年报信息， 公司 55nm 工控 MCU 已在客户端实现量产； 12英寸制程研发工作有序推进； 针对智能家电推出的 M0+内核 0.11μm 通用 MCU 产品已有十余家客户量产。 同时， 公司积极推进成本优化， 成功量产了 2颗新品， 多颗新品预计 2023年 H2推向市场。 在海外厂商垄断的大家电领域， 公司 32位 ARM 内核变频电机控制芯片已实现大批量产； 依据 2023年 5月投资者活动纪要， 公司大家电市占率已超 10%。 随着终端家电厂商库存去化接近尾声， 公司预计 2023年 H2智能家电产销有望复苏。 公司车规 MCU 主打前装市场； 首款车规级 MCU 已送样多家客户， 相关车规认证稳步进行； 依据 2023年 6月投资者活动纪要， 预计今年车规 MCU 会有营收贡献。 锂电池管理芯片： 短期成本扰动不改长期趋势， 动力端芯片增长确定性高由于技术门槛较高， 该领域国内供应商相对较少， 公司现已是多家国产一线品牌手机厂的锂电池管理芯片供应商。 2022年锂电电芯成本大幅上涨， 同时部分领域的锂电渗透率降低， 动力端产品线短期承压回落； 依托长期的技术积累， 该产品线有望在 2023年锂电电芯价格回归理性后快速复苏。 依据 2023年 5月投资者活动纪要， 用于电动自行车、 扫地机器人及无线吸尘器的动力锂电池管理芯片 2023年同比增长确定性高。公司将以锂电池管理芯片领域积累的技术经验， 发挥 BMS+优势，扩充充电管理及电源管理产品品类， 进军智能汽车动力电池管理领域； 依据 2023年 5月投资者活动纪要， 公司预计 2024年 H2推出车规 AFE 产品。 显示驱动芯片： 坚持走品牌手机路线， 国产屏产能加速释放加速国产化需求公司坚持深耕品牌手机市场的战略目标, 不断精进算法及设计；2022年该产品线研发投入同增42.71%达到8106万元。2022年H2推出的首颗针对品牌市场AMOLED显示驱动芯片经改版后将继续在品牌厂验证， 有望实现零到一的突破。 公司以研发团队本土化,供应链内制化,以及关键技术自有化为核心策略， 所需 IP 完全自研， 技术自主可控。 随着 AMOLED 屏渗透率不断提升以及国内多座 4.5代、 5.5代及 6代线产能加速释放， 国产 AMOLED 显示驱动芯片需求进入上升期， 公司迎来更多导入契机。 投资建议： 由于二季度下游需求恢复不及预期， 行业竞争加剧， 我们公司调整原有 业绩预期， 2023年至 2025年营业收入由原来的 18.58/23.04/27.66亿元调整为17.87/21.64/26.01亿元， 增速分别为 11.6%/21.1%/20.2%； 归母净利润由原来的3.36/4.26/5.11亿元调整为 2.70/3.54/4.75亿元，增速分别为-16.3%/30.9%/34.4%； 对应 PE 分别为 37.2/28.4/21.1倍。 公司作为国产白电 MCU 龙头， 替代空间足，显示驱动芯片有望注入成长新动力， 2023年 7月 12日公司 PE TTM 为 39.12， 处2020年以来估值底部， 随着需求缓慢复苏以及公司新品突破， 有望实现逐季改善，维持“买入” 评级。 风险提示： 下游市场需求恢复不及预期， 产品研发或验证进程不及预期， 市场竞争加剧风险等。

国产电感龙头， 短期业绩承压： 公司成立于 2000年， 2007年上市， 是专业从事各类片式电子元件研发、 生产和销售的高新技术企业。 产品包括磁性器件、 微波器件、敏感器件、 精密陶瓷四大产业， 广泛运用于通讯、 消费类电子、 计算机、 汽车电子、 新能源、 网通和工业电子等领域。 公司连续十六年被评为“中国电子元器件百强企业”、 “中国第一批制造业单项冠军示范企业”， 目前核心产品之一的片式电感目前所占市场份额位列国内第一、 全球综合排名前三， 同时全面切入汽车电子、光伏及储能领域， 已经成为国内外头部企业核心供应商。 2022年， 由于受宏观外部各种不利因素的影响， 消费市场及通讯市场景气度不高， 终端应用订单较上年同期下降明显， 导致通讯及消费领域产品产能利用率不足， 固定成本折旧增加， 人工效率下滑， 导致公司全年总体业绩完成不达预期， 销售额和利润出现自成立以来的首次负增长。 2023年上半年， 部分行业仍然处于去库存阶段， 市场需求不景气仍在持续， 以智能手机为例， 根据市场研究公司 TechInsights 最新发布的预测报告显示， 2023年全球智能手机出货量将继续处于收缩阶段， 该公司将此前 3月份预测的 11.881亿部下调至 11.6亿部（减少 2330万部）， 比 2022年的 12亿部同比下降 2.8%。 2023年一季度， 面对全球经济的寒冬， 公司上下同心协力， 坚定地围绕着“五五战略规划”前行， 新兴市场大客户不断实现突破、 新产品线逐步系列化供应， 份额在持续增长， 面对目前较为严峻的市场环境， 公司销售额依然实现了同比正增长。 但由于部分市场景气度回归仍需要时间导致新投入产线产能利用率短期内未达预期、 少部分产品降价压力、 产品结构变化等多种因素影响， 公司 2023年 Q1归母净利润同比下降， 业绩短期承压。 持续走向平台化， 公司未来可期： 公司已经战略性布局汽车电子、 储能、 光伏、 大数据、 工业控制、 物联网、 模块模组等新兴产业， 并获得了各行业全球标杆企业广泛认可， 大客户不断突破， 新兴产业发展将为公司成长创造广阔的空间。 公司通过长期的技术创新和市场耕耘， 不仅电感类产品， 汽车电子、 敏感及传感器、 变压器、微波器件、 精密陶瓷等产品， 都获得了主流客户的普遍认同， 公司已经从单一的电感企业发展成为多品类电子元器件研发制造企业。 随着“云”业务， 大数据重要性持续提升， 服务器需求数量快速增长， 拉动了上游电子元件需求。 一方面服务器业务对电子元件需求量巨大， 另一方面对于电子元件的可靠性和高效性提出了更高要求。 公司产品能够满足服务器高端客户不断发展的需求， 并得到了高端客户持续认可。 元宇宙市场规模应用， 各类信息交互、 处理等相关电子产品预计将给公司带来巨大的增量市场。 伴随着经济持续修复， 消费电子及通讯市场逐渐回暖， 汽车电子及新能源、 光伏及储能、 数字经济市场份额提升， 公司长期发展前景可期。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营收分别为 52.39亿元、 65.01亿元、80.96亿元， 同比分为为 23.6%、 24.1%、 24.5%， 归母净利润分别为 6.54亿元、9.23亿元、 11.85亿元， 同比分别为 50.9%、 41.3%、 28.3%， 对应的 PE 分别为31.3倍、 22.1倍、 17.3倍， 考虑到公司属于国内电感行业龙头， 而且持续在推动平台化发展， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。

投资要点公司发布 2023年半年度业绩预告； 在 A/T/W 三大系列产品的带领下， 2023年 Q2公司业绩环比增长势头明显。 2023年 Q2营收约 13.15亿元， 环增约 27.05%； 归母净利润约 1.51亿元， 环增约 394.67%； 扣非归母净利润约 1.34亿元， 环增约 463.02%。 随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和 SoC 的平台优势， 进一步加大优势产品的拓展、 加快新产品的导入与新市场机会的开拓， 公司预计 2023年 Q3营收有望环比延续增长。 高基数导致 23H1同比下降， 坚持研发驱动加大投入2022年 H1公司营收和归母净利润均处于历史最高水平， 基数较高， 故 2023年H1公司营收和归母净利润同比有所下滑。 2023年 H1公司实现营收约 23.5亿元，同减约 24.37%； 归母净利润约 1.81亿元， 同减约 69.05%； 扣非归母净利润约 1.58亿元， 同减约 71.86%。 公司坚持研发驱动， 持续保持高强度研发投入， 2023年H1研发费用约 6.08亿元， 同增约 7.43%， 占营收的比例约为 25.87%， 同增7.66pcts。 因股权激励确认的股份支付费用总额约 0.77亿元； 剔除股份支付费用影响后， 2023年 H1归母净利润约为 2.52亿元， 同减约 56.91%。 公司高度重视人才的吸引和发展， 2023年 H1引进研发人员 170名， 研发人员总数达到 1650人，同增 25.95%。 SoC 芯片性能领先业界， AI 大模型注入增长动力多媒体智能终端 SoC 芯片业务为公司主要营收来源， 2022年营收占比为 99.59%。 该业务现有 S/T/A 三大稳定成熟的产品线， 广泛应用于小米、 谷歌、 亚马逊、 创维等企业。 1） S 系列： 该系列芯片主要包括全高清系列芯片和超高清系列芯片， 主要应用于 IPTV 机顶盒、 OTT 机顶盒及混合模式机顶盒等领域； 产品制程已推进至12nm，性能提升的同时功耗显著降低。2022年公司发布首颗 8K 超高清 SoC 芯片，集成了 64位多核中央处理器和自研的神经网络处理器， 为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。 2） T 系列： T 系列芯片作为智能显示终端的核心部件， 可应用于智能电视、 智能投影仪、 智慧商显、 智能会议系统等领域。 新一代 T 系列高端芯片出货量大幅增长， 采用 12nm FINFET 工艺， 最高支持 8K 硬件解码。 3） A 系列： A 系列 SoC 芯片适配丰富多元智能应用场景， 包括智能家居、 智能办公、 智能家电、 AR 终端。 ChatGPT 等 AI 大模型的兴起不断加速 AIoT 智能化升级， 作为核心处理器的 SoC 芯片需求有望迎来增长。 WiFi 6芯片蓄势静待放量， 车规产品成功商用持续贡献营收公司积极进行周边芯片的研发， 为众多消费类电子领域提供系统级解决方案。 1）W 系列： 第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R， BT 5.3） 已成功预量产并已推进到客户端测试， 即将进入商业化阶段。 Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景； 公司Wi-Fi 芯片与主控 SoC 平台广泛适配， 将基于 SoC 主控平台优势配套销售。 2） 汽车电子芯片： 公司将汽车电子列为长期战略， 现有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片两大产品， 成功导入宝马、 林肯、 极氪等车企， 并实现量产、 商用。 该系列 芯片采用先进制程工艺， 内置最高 5Tops 神经网络处理器， 支持多系统多屏幕显示， 功能覆盖影音娱乐、 导航、 360全景、 人机交互、 个人助理、 DMS 等， 部分产品已通过车规认证。 投资建议： 由于二季度下游需求恢复不及预期， 行业竞争加剧， 我们公司调整原有业绩预期， 2023年至 2025年营业收入由原来的 70.36/90.52/114.1亿元调整为65.20/83.04/103.52亿元， 增速分别为 17.6%/27.4%/24.7%； 归母净利润由原来的9.02/13.93/19.64亿 元 调 整 为 8.27/12.53/16.77亿 元 ， 增 速 分 别 为13.9%/51.4%/33.9%； 对应 PE 分别为 46.9/31.0/23.1倍。 公司产品性能领先业界，多款新品研发完成静待放量， 新品放量未来可期， 持续推荐， 给予买入-A 建议。 风险提示： 下游需求恢复不及预期， 研发进程不及预期， 市场竞争加剧。

集成电路封装测试服务提供商，跻身全球四强：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。2022 年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与AMD 等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。2022 年，公司实现营业收入214.29 亿元，同比增长35.52%，在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3 年保持第一，公司实现归属于母公司股东的净利润5.02 亿元，同比下降47.53%。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布2022 年全球委外封测（OSAT）榜单显示，2022 年委外封测整体营收较2021 年增长9.82%，达到3154 亿元；其中前十强的营收达到2459亿元，较2021 年增长10.44%。而通富微电营收超过200 亿，较2021 年成长30%，成为全球第四大委外封测（OSAT）公司。2023 年第一季度，公司实现营收46.42亿元，同比增长3.11%，实现归属于上市公司股东的净利润455.14 万元，同比下降97.24%。2023 年Q1 利润下滑主要因为受外部经济环境及行业周期波动的影响，全球消费电子市场需求低迷，公司产能利用率下降，造成毛利减少所致。 不断加强自主创新，先进封装前景可期：作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：自建2.5D/3D产线全线通线，1+4 产品及4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进；基于Chip Last 工艺的Fan-out 技术，实现5 层RDL 超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片FCBGAMCM 技术，实现最高13 颗芯片集成及100×100mm 以上超大封装。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。 截至2022 年12 月31 日，公司累计国内外专利申请达1,383 件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole 预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025 年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420 亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026 先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。 基于公司的技术布局和广泛的客户结构，我们看好公司先进封装业务的未来发展。 投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年分别实现营收245.79 亿元、286.34 亿元、327.29 亿元，同比增速分别为14.7%、16.5%、14.3%，分别实现归母净利润6.03 亿元、10.39 亿元、12.97 亿元，同比增速分别为20.0%、72.3%、24.9%，对应的PE 分别为57.0 倍、33.1 倍、26.5 倍。考虑到公司属于国内半导体封测龙头，先进封装业务前景广阔，首次覆盖，给予买入-A 建议。 风险提示：市场不景气的风险、行业竞争加剧带来的风险。

近日， 天岳先进在 Semicon China 展会阐述 8英寸碳化硅衬底最新技术动态， 受业内高度关注。 公司 CTO 高超博士在同期举办的功率及化合物半导体产业国际论坛公开天岳先进最新进展。 产品+产能+订单+技术， 稳固天岳先进基本盘。 产品方面， 公司以 6英寸导电型碳化硅衬底为主， 满足全球客户需求。 产能方面， 公司上海临港工厂已经进入产品交付阶段， 持续发力提升 6英寸衬底产量； 晶体质量及厚度持续提升， 规模化生产衬底质量稳定可靠。 订单方面， 2022年公司与行业内多家汽车电子、 电力电子器件等领域知名客户签署长期协议（包括已经披露 13.96亿元重大合同）， 为公司后续销售持续增长提供动力。 技术方面， 布局液相法多年， 过热场、 溶液设计及工艺创新突破部分碳化硅生长难题； 在大尺寸单晶高效制备方面， 采用公司最新技术制备的晶体厚度已突破 60mm； 通过自主扩径技术制备的高品质 8英寸产品， 目前也已具备产业化能力。 深耕液相法， 突破碳化硅单晶高质量生长界面控制及缺陷控制难题。 液相法选用石墨材料作为坩埚， 同时将其作为碳源， 在石墨坩埚中填充硅熔体。 将 SiC 晶种放置在石墨坩埚顶部， 与熔体接触， 控制晶种温度略低于熔体温度。 利用温度梯度作为生长驱动力来实现晶体生长。 生长一般在惰性气体环境中进行（如 Ar）， 生长温度在 1750-2100℃之间。 为提高晶体生长速率， 在生长过程中可调节石墨坩埚和种子晶体旋转方向及旋转速度。 通过液相法获得均匀且高品质晶体需要对温场及流场进行控制， 具有较高技术难度， 天岳先进在该技术上布局多年。 近日， 公司采用液相法制备出低缺陷 8英寸晶体， 通过热场、 溶液设计及工艺创新突破碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题， 尚属业内首创。 三大优势有望助力液相法成为 SiC 晶体生长新突破点。 （1）位错密度低： 采用液相法生长可大幅度降低生长温度， 减少从高温状态降温冷却过程中由于热应力导致的位错， 有效抑制生长过程中位错产生； （2）液相法生长 SiC 可通过放肩技术相对简单进行扩径生长； （3）可以获得 p 型晶体： 液相法由于生长气压高， 温度相对较低， 在该条件下 Al 不容易挥发而流失， 且液相法助熔液中增加 Al 可较容易获得高载流子浓度 p 型 SiC 晶体。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 10.83/15.15/19.54亿元， 增速分别为 159.8%/39.9%/28.9%； 归母净利润分别为 0.14/1.12/2.03亿元，增速分别为 107.9%/704.7%/81.6%。 考虑到天岳先进为国内碳化硅衬底稀缺性标的， 且为国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底领军企业，叠加第三代半导体渗透率逐步提升， 维持“增持-A”建议。

行业需求短期承压，PCB 业务营收增长平稳：公司是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB 制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB 订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。 根据CPCA 发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB 百强企业位列第十八名、内资PCB 百强企业中位列第七名。受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司2022年整体营收仍然实现个位数增长，但净利润受费用拖累有所下滑。2022年，公司实现营业收入535,385.50万元、同比增长6.23%；归属于上市公司股东的净利润52,563.31万元、同比下降15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,549.98万元、同比下降33.08%；总资产1,188,829.53万元、较上年末增长43.19%； 归属于上市公司股东的净资产653,855.76万元、较上年末增长73.79%。2022年，公司整体毛利率下降3.51个百分点；期间费用率增加2.95个百分点，其中，销售费用率下降0.02个百分点，管理费用率增加1.18个百分点，研发费用率增加1.41个百分点，财务费用率增加0.38个百分点。 进军FCBGA 封装基板领域，IC 载板业务前景可期：作为国内本土IC 封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP 封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA 封装基板领域，根据公司2023年4月28日发布的投资者调研纪要显示，公司珠海FCBGA 封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产，目前良率持续提升，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA 封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设、开始试产。现阶段公司着力于产品研发及良率提升工作，有序推进FCBGA 封装基板项目建设进程。根据CPCA 发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司的封装基板、快板/样板被评为特色产品主要企业（内资）。公司在CSP 封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA 封装基板项目尚在建设过程中， 正在努力拓展国内外龙头企业客户。根据Prismark 预测2022-2027年全球PCB 行业的复合增长率为3.80%，其中中国市场的复合增长率仅为3.30%，落后于亚洲和美国市场表现。从产品结构而言，IC封装基板、HDI 板仍将呈现优于行业的表现，预期2027年IC 封装基板、HDI 板的市场规模将分别达到222.86亿美元、145.81亿美元，2022-2027年的复合增长率分别为5.10%、4.40%。其中，预测2027年中国市场IC 封装基板行业整体规模将达到43.87亿美元，2022-2027年复合增长率为4.60%。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营收分别为66.92亿元、87.00亿元、113.10亿元，同比增长25.0%、30.0%、30.0%，预测归母净利润分别为5.10亿元、6.95亿元、10.96亿元，同比增长-2.9%、36.2%、57.7%，对应的PE 分别为48.7倍、35.8倍、22.7倍，考虑到公司IC 载板业务具备广阔的市场空间，首次覆盖，给予增持-A 建议。 风险提示：产业竞争加剧、上游原材料涨价、扩产及客户导入不及预期

XREAL Beam 内置SC89601D+SC8541 快充方案，南芯快充产品开拓VR 新赛道。 2023 年6 月13 日，全球领先AR 眼镜品牌XREAL（原Nreal）正式对外发布新款硬件产品——XREAL Beam 投屏盒子。XREAL Beam 是为XREAL Air 眼镜所打造“AR 空间屏”硬件解决方案，是AR 行业首款实现投屏画面在空间中3DoF悬停的空间计算终端。XREAL Beam 内置4870mAh 大容量电池，可为XREAL Air眼镜直接供电，且内置SC89601D+SC8541 快充方案（由南芯科技提供）可支持27W 快充，快速充电50%仅需30 分钟，自此南芯科技产品正式进入AR 市场。 SC89601D+SC8541 快充方案，为AR 安全快速充电保驾护航。SC89601D 为1.5MHz 高度集成开关模式降压充电器，具有NVDC 电源路径管理功能，用于单节锂离子电池高效、同步3A 降压。该产品适用于1 节锂离子电池应用及NVDC 系统电源路径管理，可分离系统负载和及充电电流，且系统可使用深度耗尽型电池供电，应用于智能手机及便携式互联网设备和配件等。SC8541 为采用开关电容架构充电IC，最大支持8A 充电电流，效率达97%。其开关电容结构和集成FET 经过优化，可实现50%占空比，使电缆电流为传递于电池电流的1/2，减少充电电缆损耗，并限制应用中温度上升。广泛应用于智能手机、平板电脑及便携式互联网设备和配件等场景。 XR 产品进入百家争鸣时代，XREAL 为AR 出货量最大品牌。2012 年谷歌消费级AR 眼镜Google glass 推出，正式开启VR/AR 探索时代；2015 年，微软HoloLens发布，结合AR 与VR 引入MR 概念；2023 年，苹果Vinson Pro 发布，将XR 行业推向新高度。目前，全球VR/AR 主要厂商有苹果、Facebook、HTC、Microsoft、乐相科技、字节跳动及索尼。据艾瑞咨询乐观预测，预计2025 年前，包括苹果在内互联网企业、手机厂商等头部企业将陆续推出切入XR 领域新品，将刺激行业正向推动；2030 年左右，XR 产业或将突破现有技术瓶颈，推动供应链走向成熟，刺激C 端消费，最终完成消费者市场规模上量，乐观预测下出货量可达10.76 亿台。 根据IDC 数据，2022 年AR 设备全球出货量为27 万台，其中全球消费级AR 品牌出货量为17 万台；XREAL 出货量为9.8 万台，占全球AR 市场37%，为2022 年AR 行业出货量最大品牌，同比增长717%。 投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为17.56/23.71/31.07 亿元，增速分别为35.0%/35.0%/31.0%；归母净利润分别为3.39/5.18/6.58 亿元，增速分别为37.6%/52.9%/26.9%；对应PE 分别为50.9/33.3/26.2。考虑到公司为电源及电池领域提供端到端完整解决方案稀缺性标的，叠加公司在电荷泵技术领域架构最为完善研发更为前沿，且快充方案应用领域向AR 等赛道拓展，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A 建议。 风险提示：行业库存消化缓慢，下游需求不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；电荷泵充电管理芯片市场竞争加剧风险。

智能应用处理器SoC重要供应商，主要面向消费、工业、车载领域：公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。 主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。2022年受国际经济形势、国内公共卫生事件等多重因素影响，下游消费市场需求下降。2022年公司实现营业收入151,413.22万元,比上年同期下降26.69%，归属于母公司所有者的净利润21,105.97万元，比上年同期下降57.31%。 AI浪潮已至，关注产品升级和下游需求景气度：AI的发展经历了很长时间的积累，其能不断跨越科学与应用之间的鸿沟主要得益于技术突破、行业落地、产业协作等多方面的推动，而技术突破是其中最为关键的要素。从起步阶段发展到当下深度学习阶段，算法、数据和算力构成了AI三大基本要素，并共同推动AI向更高层次的感知和认知发展。AI在端侧设备应用普及是大势所趋，目前，知识蒸馏、剪枝、量化等模型小型化技术在逐步成熟，AI在云、边、端全方位发展的时代已至。除了更加广泛的应用带来需求量的提升外，更复杂算法带来更大算力的需求也将从另一个维度推动市场扩容。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。 投资建议：我们公司预测2023年至2025年公司营收分别为18.93亿元、22.71亿元、27.25亿元，同比增速分别为25.0%、20.0%、20.0%，归母净利润分别为2.02亿元、2.68亿元、3.39亿元，对应的PE分别为94.5倍、71.2倍、56.3倍。 考虑到AI产业化浪潮正逐步展开，公司作为端侧芯片重要供应商，下游具备广泛的客户基础，首次覆盖，给予增持-B建议。 风险提示：产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期

根据我们近期产业链研究， 伴随 Q3新品备货及传统消费旺季等因素， 半导体代工环节产能利用率或逐步提升， 靶材作为半导体材料核心耗材之一， 库存水位逐渐恢复正常， 有望逐渐进入拉货周期。 纵向扎根超高纯靶材领域， 横向布局精密零部件与第三代半导体公司营收长期保持稳定增长，盈利能力不断改善。2023Q1公司实现营收 5.65亿元，同增 15.37%； 归母净利润 0.56亿元， 同增 67.38%。 公司现有超高纯靶材、 精密零部件和其他三大类产品， 其中超高纯靶材贡献了近七成的营收。 2022年超高纯靶材产品营收为 16.11亿元， 同增 36.4%， 营收占比达 69.34%， 同减 4.78pcts。 公司超高纯靶材产品包括超高纯铝靶材、 超高纯钛靶材及环件、 超高纯钽靶材及环件、 超高纯铜靶材及环件、 钨钛靶、 镍靶与钨靶等， 主要应用于半导体、 平板显示、太阳能电池等领域。 公司已成为台积电、 SK 海力士、 中芯国际、 联华电子、 京东方、 华星光电等全球知名厂商的供应商。 精密零部件产品方面， 公司依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式， 生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品， 包括 PVD 机台用 Clamp Ring、 Collimator， CVD、 etching 机台用 face plate、shower head 等， 化学机械研磨机台用金刚石研磨片、 Retaining Ring 等。 2022年公司精密零部件产品营收为 3.58亿元， 同增 94.51%， 营收占比升至 15.42%，同增 3.86pcts， 公司紧抓国产替代的黄金窗口期， 积极与本土设备厂商合作， 预计随着公司产能不断扩充， 将有望打开零部件领域成长空间。 目前江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、 自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线； 依据 2023年 6月投资者活动纪要， 公司已经掌握覆铜陶瓷基板 DBC 及 AMB 生产工艺， 主要产品为高端覆铜陶瓷基板， 相关产品已初步获得市场认可。 扩产打开成长空间， 募资突破产能瓶颈2022年 6月， 公司发布《向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)》 ， 拟募集资金总额为 16.49亿元， 用于超高纯金属溅射靶材产业化与建设半导体材料研发中心。 项目完成后， 高纯溅射靶材方面， 合计有望形成年产 7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产能。 建设半导体材料研发中心， 用于研发3-5nm 用超高纯靶材及合金靶材产品； 研发下一代相变存储芯片及磁存储芯片用合金靶材产品； 研发靶材测试的计算机模拟系统， 为开发新型靶材产品提供技术支持； 掌握超高纯靶材的内部组织结构控制技术、 优化技术等。 公司产能利用率长期维持高位；2022Q1公司铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为 105.81%、132.94%、140.60%、 82.40%， 产销率分别为 95.87%、 92.78%、 89.47%、 92.93%。 生产基地建设选址位于浙江余姚和浙江海宁， 为中芯国际、 华虹宏力、 士兰微及上海华力等对应区域内客户实施就近配套生产， 缩短运输距离并深度满足客户的及时供货需求。 同时， 多个生产基地的布局也有助于公司规避自然灾害风险。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 32.06/42.05/56.02亿元， 增速分别为 38.0%/31.2%/33.2%； 归母净利润分别为 4.03/5.42/6.44亿元， 增速分别为 51.9%/34.6%/18.8%； 对应 PE 分别为 45.9/34.1/28.7倍。 考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位， 并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一， 持续推荐， 给予买入-A 建议。 风险提示： 晶圆厂扩产进程不及预期， 半导体材料国产替代进程不及预期， 公司新品研发进展不及预期。

PA赛道龙头厂商，产品结构不断优化：公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。公司的下游客户主要包括小米、OPPO、vivo等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备ODM厂商。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域，公司紧跟通信技术的最新发展，已具备较强的技术实力和竞争优势，是中国射频功率放大器行业的中坚力量。公司是兼具规模与盈利能力的领先射频功率放大器厂商。在射频前端芯片产品线发展迅速的基础上，公司也在不断研发、开拓新产品线，并于2021年成功推出接收端模组，其产品包括LNABank以及L-FEM两类。作为较早推出该类产品的国内厂家之一，接收端模组产品性能良好、集成度高且已向头部手机厂商批量出货，整体毛利率较高，将持续优化公司产品结构。2022年，公司主要产品射频功率放大器模组实现业务收入200,492.47万元，占主营业务收入的88.49%；其中5G产品实现营业收入88,859.56万元，占射频功率放大器模组的44.32%。 持续推动技术迭代升级，L-PAMiD产品放量在即：在射频功率放大器领域，公司将紧跟国际领先厂商步伐，随着通信技术的进步，努力实现从跟随者到同行者的角色转换。随着5G商用化进程加速，公司将更快实现5G射频功率放大器模组的创新迭代，不断增强产品性能，向高性能、高集成度方向深化产品布局，满足更广泛的市场和客户需求。在分立射频开关领域，公司拟不断加强射频开关的研发设计和客户市场拓展，进一步丰富射频开关产品线型号，加强终端客户的渗透率，为客户提供更为完善的射频前端整体解决方案。在其他射频前端产品领域，公司将基于射频前端的研发设计核心技术，通过持续迭代、增加Wi-Fi射频前端模组、L-PAMiD、各类接收端模组和基站射频前端等多种射频前端产品拓宽产品线宽度。2022年度，公司进一步提升高集成度产品L-PAMiF销售市场份额，并在L-PAMiD产品上实现了小批量出货，成为国内较早推出并首家实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，实现零的突破。根据YoleDevelopment的预测，2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元，其中：射频功率放大器模组市场规模预计将达到89.31亿美元，分立射频开关和LNA市场规模预计将达到16.12亿美元，连接SoC芯片的市场规模预计将达到23.95亿美元。我们认为，虽然2023年智能手机市场整体略显疲软，但是公司通过高端模组产品的量产将公司的成长空间进一步打开。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收29.74亿元、38.67亿元、46.40亿元，同比增速分别为30.0%、30.0%、20.0%，分别实现归母净利润2.19亿元、5.10亿元、6.47亿元，同比增速分别为309.5%、133.2%、26.9%，对应的PE分别为138.8倍、59.5倍、46.9倍。考虑到公司做为国内PA龙头厂商，射频前端模组产品不断突破，L-PAMiD产品放量在即，市场前景广阔，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：行业竞争加剧的风险；下游需求放缓的风险；新产品进展不及预期的风险。

专注于无线通信芯片，国产通信基带芯片稀缺上市公司：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已经实现从2G到5G的蜂窝基带技术累积，构建起高效、完整的基带芯片研发、技术体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，且已经具备了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多协议的无线通讯芯片设计能力。公司继续深耕蜂窝物联网市场，目前已形成了面向各细分领域的完整解决方案，产品线覆盖中低速物联网市场Cat.1、高速物联网市场Cat.4、高速业务高端应用Cat.7及5G市场，品牌知名度不断提升，已经成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商的重要供应商。公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售，一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片，通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成，部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片（PA）等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。2022年公司芯片产品实现了持续迭代，具备较强的竞争优势，收入实现179,457.97万元，在主营业务中占比83.85%。其中蜂窝基带类芯片在公司芯片销售收入中占比最高，2022年蜂窝基带芯片实现收入164,350.22万元，在芯片收入中占比91.58%，在主营业中占比76.79%，覆盖移动宽带设备、智能能源、智能支付、定位追踪、智能可穿戴、车联网等多种应用场景。非蜂窝物联网芯片在公司芯片收入中占比为8.42%，2022年实现收入15,107.76万元，覆盖智能家电、智能家居、智慧城市、智能表计等多种应用场景。通信基带芯片具备较高的技术和专利门槛，尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应。无论从国产化还是从上市公司的维度来看，翱捷科技都具备较高的稀缺性。 4G智能手机芯片量产版已流片，关注智能手机应用进展：根据StrategyAnalytics的数据，2022年前三季度，高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商，从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商主要为高通等境外企业，国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。 公司4G智能手机芯片量产版已经于2023年第一季度成功流片，从目前测试结果看，各项技术指标符合项目预期。2023年度，公司对该芯片将持续进行投入，优化功耗、APP应用处理、图形图像处理等性能指标；逐步完成海内外运营商的认证测试，保证芯片的稳定性、兼容性；同时并行对客户需求定制化的共同开发、产品质量控制、市场推广等工作，以加速4G智能手机芯片商业化进程。智能手机具备较大的市场空间，对于公司来说目前正处于从0到1的阶段，重点关注公司4G智能手机产品在客户中的导入进展。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收26.75亿元、34.78亿元、46.95亿元，同比增速分别为25.0%、30.0%、35.0%，分别实现归母净利润-2.68亿元、0.43亿元、1.80亿元，同比增速分别为-6.6%、115.9%、322.5%。考虑到公司的稀缺性，且在持续推动4G智能手机项目走向落地，首次覆盖，给予增持-B建议。 风险提示：新品导入不及预期的风险、终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险。

SoC/功率/模拟/数模混合/封测多领域快速渗透，拥抱SoC测试机超40亿美元市场打开未来成长空间，公司以半导体产业新技术及新产品研发为发展基石，立足国内增存量市场，积极与海外各细分龙头如意法/英飞凌等展开合作。多数IC设计公司，封测成本占比超20%，模拟/模数混合则超30%，龙头企业陆续采用Fabless+自建封测产线模式以增强自身竞争力，公司作为国内测试机领先企业，充分受益该产业模式趋势，同时，伴随消费终端缓慢复苏，公司也将呈现逐季改善趋势。公司四位实际控制人皆担任公司核心管理、研发等职责，从事半导体测试领域十余载，科研能力强劲、行业经验丰富。 u全球半导体设备销售有望回暖，测试设备占比稳定。根据SEMI数据，2022年全球半导体设备销售额预计为1,085.4亿美元，同比增长5.89%，预计2024年全球半导体设备销售额为1,071.6亿美元，前道晶圆制造为924亿美元，占总销售额86.23%，后道设备销额有望达147.6亿美元（封装设备65.7亿美元，测试设备81.9亿美元）；测试设备占比较为稳定，2021-2024E占设备销售总额比例分别为7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。 u设计、制造及封测三大环节共同发力，带动测试机需求扶摇而上。（1）设计端：Fabless纵向拓展封测领域，设计厂商测试机需求提升。Fabless模式厂商通常仅从事芯片设计与销售，将晶圆制造、封装与测试等环节分别委托专业厂商完成。 “Fabless+封装测试”经营模式，在打造强大芯片设计能力同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供一站式封装测试服务，与芯片设计业务形成协同效应，为设计公司主营业务提供质量和产能保障，提升应对市场新品需求响应速度，加快新品发布时间。故设计公司开始积极探索Fab-Lite新经营模式，通过建设自有封测厂或投资封测子公司入局封测领域，带动国内测试机需求。（2）制造端：晶圆厂新建浪潮叠加晶圆厂扩产，2024年测试设备市场规模有望突破80亿美元。从新建晶圆厂层面分析，根据SEMI数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将新增31座大型晶圆厂，且全部为成熟制程，为国内自给率较强领域测试机提供增量市场。从晶圆厂产能层面分析，根据SEMI数据，2026年全球300mm晶圆厂产能有望提高至960万片/月，受限于美国出口管制，中国大陆将持续投资于成熟制程，以引领300mm晶圆厂产能，且中国大陆在全球份额有望从2022年的22%增加到2026年的25%，晶圆产能达240万片/月；全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm生产线，产能有望超700万片/月，到2025年，中国大陆将以66%增速在200mm产能扩张方面领先世界（178.67万片/月），带动晶圆测试市场需求蓬勃发展。（3）封测厂加码产能与研发，促进封测端测试机需求。我国集成电路封装测试销售额逐年增长，从2013年的1,098.85亿元增至2021年的2,763.00亿元，年均复合增长率为12.22%。为避免遭受各种不可控贸易摩擦风险，近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，封测芯片需求空间广阔，带动封测厂产能扩张。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能且继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场主流，带动国内各大封测厂建设研发中心，加大设备购买以开启先进封装研发。 uSTS8200/8300平台拓展性强，STS8300切入SoC测试领域。目前，公司STS8300测试机测试范围从传统模拟拓展到数模混合、功率及SoC等领域。根据爱德万数据，2023年SoC测试机市场规模预计在35-42亿美元之间。华峰测控拟使用3.57亿募投资金进行生产基地建设，有望于2024年形成年产200套SoC类集成电路自动化测试系统生产能力。STS8205与STS8300用于模拟/混合领域，STS8205混合信号测试系统为STS2000系列产品之一，可根据需求进行选配与扩展，STS8300用于高性能模拟/混合集成电路测试。STS8200衍生5大功率细分测试机，STS8202专用于MOSFET晶圆测试，STS8203用于中大功率分立器件测试系统，GaNFET专用测试套件切入第三代半导体测试，IPM专用测试套件及PIM测试方案用于相应IGBT模块测试。 STS6100覆盖各类数字电路功能，数字测试机领域再增劲旅。数字IC测试系统每个管脚都有独立测试资源，与数字电路测试系统相比，存储器测试系统还包含某些特定功能测试模块，故常采用内存测试系统进行并行测试。STS6100还可用于存储器测试，相较于通用数字测试机功能更加丰富。根据ICV数据，2025年全球数字自动测试系统市场规模预计为3.82亿美元，中国有望达到2.94亿美元。 产品+技术+客户三大优势，巩固公司国内测试机领域龙头地位。（1）产品：多指标与国际一流厂商持平，平台可延展性国际领先。在模拟/混合集成电路测试机领域中，华峰测控STS8200/8300与泰瑞达ETS系列及国内A公司产品在测试对象、测试范围与应用场景相似，具有可比性。整体而言，华峰测控在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、测试数据存储、采集和分析等方面达到国际一流水平。（2）技术：核心专利源于自主创新且处于国内先进水平，智能功率模块测试方面打破国外垄断。公司第三代浮动V/I源及精密电压电流测量方面，技术水平处于国内领先地位，与国外主要竞争对手同类产品技术水平基本相当。在宽禁带半导体测试方面，实现晶圆级多工位并行测试，解决多个GaN晶圆级测试业界难题，并已成功量产。在智能功率模块测试方面，公司在国内率先推出一站式动态和静态全参数测试系统，打破国外竞争对手技术垄断。（3）通过国际知名半导体厂商供应商认证，客户覆盖设计、制造、封测三大环节。包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等知名客户。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为12.87/16.07/20.11亿元，增速分别为20.2%/24.9%/25.1%；归母净利润分别为6.03/7.70/9.67亿元，增速分别为14.7%/27.6%/25.6%；对应PE分别39.9/31.3/24.9。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，随着产能释放，未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代进程不及预期。

AI技术再加速，全球智能化浪潮“涌现”：AI的发展经历了很长时间的积累，其能不断跨越科学与应用之间的鸿沟主要得益于技术突破、行业落地、产业协作等多方面的推动，而技术突破是其中最为关键的要素。从起步阶段发展到当下深度学习阶段，算法、数据和算力构成了AI三大基本要素，并共同推动AI向更高层次的感知和认知发展。从OpenAI的ChatGPT，到GOOGLE的大语言模型PaLM，再到Meta公司发布的SAM模型，AI技术的突进带动了AI商业化的加速，并进而激发了全球其他厂商加速推动AI技术的研发和迭代，包括国内诸多厂商也在加速相关领域的技术布局，这种全球AI技术的竞赛最后将更进一步推动AI技术的快速发展。 另外，AI模型的轻量化技术也在不断发展，我们认为不仅仅是在线AI会大步向前迈进，未来离线AI也将有望步入成熟，最终所带动的是云、边缘、端侧多维度智能化的全向发展。这种智能化技术的提升，将在诸多场景中提升相关硬件的使用体验，并通过技术的演进对于相关硬件应用场景进行再定义并进而提升硬件的普及率，最终带动算力需求的全方位提升。 人工智能技术软硬件持续升级，重点场景不断拓展：人工智能技术的软硬件一直是公司重点研发投入的方向之一，在数字技术上，公司积累了大量业界一流水平的核心IP，涵盖音频、视频、ISP编码等领域，完成了对其算法的硬件化，并不断更新NPU的IP。在体系架构上，能够比较完美地解决存储、数据流通、数据结构的问题，其中成系统最关键的是多电源域、功耗处理，因此公司还自研了支持各种驱动的软件，CPU、GPU、NPU的算法。公司在过去几年已经迭代了4代NPU的IP，不断提升对神经网络模型的支持、效率，形成人工智能技术上良好的基础。 未来公司将继续发展人工智能技术、硬件，着重在中等算力、边缘算力上发力。在终端场景上，公司芯片产品应用于广义AIoT百行百业的市场，在AIoT市场的布局也是国内最完善的之一。具体涵盖汽车电子、机器视觉、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多领域，且在每个行业中也都有种类繁多的终端产品形态，以消费电子领域为例，产品涵盖平板电脑、电纸书、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等。部分重点领域，公司也在积极丰富产品线，并且取得了不错的进展。 以汽车电子为例，除了最具代表性的智能座舱芯片RK3588M，还有仪表盘控制芯片RK3358M、RK3568M，车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。目前公司产品已经在汽车前装的智能座舱、仪表盘、车载音频和汽车后装的行车记录仪、车载娱乐电子等实现规模量产。2022年，公司积极对接国内汽车厂商，顺利完成多个项目落地。 财务指标部分改善，传统料号需求有望持续恢复：从2023年一季报的情况来看，我们认为部分财务指标已经出现一定程度的改善：1、从库存水位来看，2023年一季度公司的库存虽然仍有一些增长，但整体的增速已经快速收窄。2022年Q1到2023年Q1这5个季度末，公司的存货分别为6.38亿元、8.29亿元、12.81亿元、14.64亿元、15.06亿元，环比增速分别为34.60%、29.94%、54.52%、14.29%、2.87%，2022年三季度是公司库存单季度环比增速最高的时候，2023年Q1末公司库存水位环比增速已经快速收窄，我们认为供给策略的调整已经开始显现积极效果；2、虽然2023年Q1公司归母净利润出现亏损，但是经营活动产生的现金流量净额已经转正。同时，在经历了几个季度的产业链去库存后，预计终端和渠道库存水位已经环比逐步改善，同时公司寻求积极的改变，加大各方面的销售推广活动的力度，包括海外市场的推广，我们认为传统料号的需求有望持续恢复逐季改善。 以顶级旗舰芯片为引，产品由导入期向放量期过渡：在产品布局策略上，公司采用了以“头雁”为牵引的平台化研发布局方向，头雁指的是公司的顶级旗舰芯片（RK3588等），其特点是高制程、十全大武功，通过顶级旗舰芯片的研发，在各个维度提升公司整体的技术实力，并进而带动公司各线条业务的持续发展。RK3588是公司新一代通用旗舰AIoT芯片，规格上涵盖PC、智能硬件、视觉处理、车载处理的各种需求，以高算力、高性能多媒体处理、高可扩展性为特点，适用于高性能平板、ARMPC、智能座舱、多目摄像头、智能NVR、智慧大屏/多屏应用、云服务及边缘计算、VR/AR等应用领域。2022年，RK3588已经得到200余家客户、400余个项目的采用，为2023年打下了良好的基础。RK3588不但在各目标应用场景的行业龙头客户的项目中落地，还与客户共同推出了新兴行业的潜力产品，例如NAS（网络附属存储）、直播机、移动屏、服务机器人、SBC（单板计算机）等。我们认为该旗舰芯片已经开始由导入期向放量期过渡，芯片具备较高的ASP，未来一旦放量顺利将有望推动公司的业绩步入快速增长的车道。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收25.74亿元、34.68亿元、44.97亿元，同比增速分别为26.8%、34.7%、29.7%，分别实现归母净利润4.63亿元、6.77亿元、8.35亿元，同比增速分别为55.7%、46.2%、23.2%，对应的PE分别为76.3倍、52.2倍、42.4倍。考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

稳居非洲手机市场榜首，积极扩展新兴市场：公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营，主要产品为TECNO、itel和Infinix三大品牌手机，销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球新兴市场国家。根据IDC数据统计，2022年公司非洲智能机市场的占有率超过40%，非洲排名第一。在南亚市场：巴基斯坦智能机市场占有率37.9%，排名第一；孟加拉国智能机市场占有率21.5%，排名第一；印度智能机市场占有率6.4%，排名第六。 2022年，公司手机整体出货量约1.56亿部。根据IDC数据统计，2022年公司在全球手机市场的占有率11.7%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为6.0%，排名第六。虽然面临较为严峻的市场环境，公司新市场开拓战略仍取得较好的成绩，2022年在非洲、南亚以外的市场整体智能机销量同比有所增加。2022年度，公司实现营业收入465.96亿元，较上年同期下降5.70%；营业利润30.32亿元，较上年同期下降37.18%；利润总额29.93亿元，较上年同期下降37.35%；归属于母公司所有者的净利润24.84亿元，较上年同期下降36.46%。2023年Q1，公司实现营收92.73亿元，同比下降16.12%，实现归属于母公司所有者的净利润5.24亿元，同比下降34.12%。虽然今年一季度公司业绩同比下滑，但从环比数据来看，今年一季度归母净利润环比2022年Q4增长了132.23%。 推动“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式，多业务扩张：公司持续推进扩品类业务发展，在多年深耕新兴市场的基础上，发挥本地化优势，推动“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式逐步完善。扩品类业务持续提升产品力，为持续推动扩品类业务的健康发展，公司在扩品类产品竞争力方面持续投入，强化供应链战略联盟体系，协同上游关键器件供应商共同研发针对新兴市场的产品；针对不同肤色、不同区域用户特点，结合研发团队在人体工学、声学等维度的研究成果，不断推出满足本地用户需求的产品。公司深化渠道变革，加强在战略型产品、新零售、数字化渠道等方面的专业化团队建设，完善零售店管理体系、优化不同品类零售组合，构建新零售模型。移动互联网业务方面，公司智能机的销售为其带来了持续稳定的流量，是公司发展移动互联网业务的保证。公司旗下手机品牌均搭载了基于Android系统平台二次开发、深度定制的智能终端操作系统（OS），包括HiOS、itelOS和XOS。在家电领域，公司持续提高产品力、品牌力；构建供应链成本优势，建立成本、效率、品质领先的本地采购、制造；扩大渠道网络、精细化零售运营，聚焦市场。在数码配件领域，加大产品研发力度，持续优化音频音质算法等，强化产品核心竞争力。我们认为公司拥有着核心的渠道优势资源，也有众多的客户基础，未来新品类新业务的拓展有望打造出更多的成长曲线。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收554.49亿元、657.07亿元、775.35亿元，同比增速分别为19.0%、18.5%、18.0%，分别实现归母净利润39.34亿元、50.62亿元、60.47亿元，同比增速分别为58.4%、28.7%、19.5%，对应的PE分别为24.0倍、18.7倍、15.6倍。考虑到公司稳居非洲手机市场龙头地位，多区域、多业务线条同时推进发展，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品拓展不及预期的风险。

天岳先进发布 2022年度报告及 2023年一季报， 2022年实现营收 4.17亿元， 同比下降 15.56%； 归母净利润为-1.75亿元， 同比下降 294.80%； 毛利率-5.75%， 净利率为-42.02%。 公司 2023年一季度实现营收 1.93亿元， 环比增长 30.41%， 同比增长185.44%； 归母净利润为-0.28亿元， 较上年同期亏损减少； 毛利率为 12.07%， 环比增长 8.83pcts， 同比增长 35.50pcts； 净利率为-14.58%， 环比增长 24.66pcts， 同比增长 50.12pcts。 业绩变化主要原因包括： （1）产线调整致产能产量临时性下降。 2022年公司为逐步加大导电型衬底产能量产， 积极调整现有产能。 在主要产品结构调整过程中， 因产线调整等导致临时性产能产量下降， 进而致使产销规模和营业收入下降。 （2）加强人才储备及培养， 整体薪酬支出大幅上升。 2022年， 公司加强人才储备和培养， 新建产能投产所招聘人员数量较大， 研发人员增加较快， 整体薪酬支出大幅上升。 截至 2022年 12月 31日， 公司研发人员 142人， 较上年同期增长 63人。 其中硕士、 博士合计 50人， 占研发人员总数 35.21%， 享受国务院特殊津贴专家两人。 加码大尺寸、 N 型产品及前沿技术研发， 保障公司核心竞争力。 2018-2023Q1， 公司研发费用为 12.31/18.73/45.50/73.74/127.56/38.78百万元， 研发费用占营收比例分别为 9.05%/6.97%/10.71%/14.93%/30.59%/20.09%。 从研发费用增长层面分析 ， 2019年 -2023年 第 一 季 度 期 间 ， 公 司 研 发 费 用 同 比 增 长 分 别 为52.11%/142.92%/62.05%/72.99%/101.11%， 2022年公司研发费用大幅增长主要系公司加码大尺寸、 N 型产品及前沿技术研发投入导致。 成功进入博世、 英飞凌等国际厂商供应链， 业绩未来可期。 2022年公司与行业内多家汽车电子、 电力电子器件等领域知名客户签署长期协议（包括已经披露 13.96亿元重大合同）， 其中全球汽车电子知名企业博世集团对双方合作表示高度认可，为公司后续销售持续增长提供动力。 根据公司公告， 天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的 150毫米（6英寸）碳化硅晶圆与晶锭， 其供应量预计将占到英飞凌长期需求量两位数份额。 英飞凌表示未来天岳先进将会助力其往 200mm 直径碳化硅晶圆过渡， 即未来天岳先进将向英飞凌供应 8英寸碳化硅晶圆。 济南工厂产能调整已达预期目标叠加上海工厂产品开始交付， 营业收入有望恢复增长趋势。 2022年全年因新建上海工厂暂未释放产能， 济南工厂产能受产品结构调整而出现阶段性变动， 在导电型产品产能爬坡过程中， 对公司全年营业收入和综合毛利率产生较大影响。 随着产能调整顺利进行， 2022年各季度产量和营业收入持续上升， 截至 2022年 12月 31日， 济南工厂产能调整已经顺利达到预期目标。 根据上海临港报道， 天岳先进上海工厂产品交付仪式在闵行开发区临港园区顺利举行， 根据规划， 上海天岳碳化硅半导体材料项目临港工厂未来将形成年产导电型 SiC 晶锭 2.6万块， 对应衬底产品未来有望形成 30万片/年生产能力。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 10.83/15.15/19.54亿元， 增速分别为 159.8%/39.9%/28.9%； 归母净利润分别为 0.14/1.12/2.03亿元，增速分别为 107.9%/704.7%/81.6%。 考虑到天岳先进为国内碳化硅衬底稀缺性标的， 且为国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底领军企业，叠加第三代半导体渗透率逐步提升， 首次覆盖， 给予增持-A 建议。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险； 产能产量提升不及预期风险； 碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。