22年营收同比+43%，净利润同比+57%，受益于 DDR5相关出货量提升。 22年营收 36.72亿元，同比+43%，归母净利润 12.99亿元，同比+57%，扣非净利润 8.83亿元，同比+43%，主要系 DDR5内存接口相关产品出货量提升，以及投资收益及公允价值变动收益同比+160%所致；毛利率 46.44%，同比-1.64pct，净利率 35.38%，同比+3.02pct。22Q4季度营收 7.91亿元，环比-17%，归母净利润 3.00亿元，环比-6%，扣非净利润 1.17亿元，环比-57%；毛利率 56.44%，环比+10.79pct，净利率 37.96%，环比+4.61pct。 23Q1季度营收 4.20亿元，环比-47%，归母净利润 0.20亿元，环比-93%，扣非净利润 30万元，环比-100%。营收下降主要系服务器及计算机行业需求下滑影响。23Q1季度公司毛利率 53.29%，环比-3.15pct，净利率 4.70%，环比-33.26pct。净利率下降主要系 Q1公司投资净收益率环比-39.00pct所致。 22年互连类芯片同比大增+59%，津逮服务器平台同比+11%稳健发展。 公司第一大业务互连类芯片 22年营收 27.35亿元，同比+59%，占比 74%，毛利率 58.72%；23Q1季度其营收 4.13亿元，同比-28%，毛利率 53.95%。 公司第二大业务津逮服务器平台 22年营收 9.37亿元，同比+11%，占比 26%，毛利率 10.54%；23Q1季度其营收 0.05亿元，同比-98%，毛利率 6.29%。 DDR5新产品研发硕果累累，第一代 AI芯片工程样片完成流片并成功点亮。 内存接口领域：22年公司在业界率先试产 DDR5第二子代 RCD(寄存缓冲器)芯片，发布业界首款 DDR5第三子代 RCD 芯片工程样片及 DDR5第一子代CKD(时钟驱动器)芯片工程样片。CXL 及 PCIe 技术领域：公司 22年发布全球首款 CXL MXC(内存扩展控制器 )芯片，并成功研发 PCIe 5.0/CXL 2.0Retimer 芯片。此外，公司 22年第四代津逮 CPU 产品已完成研发，“基于 CXL协议的近内存计算”架构的第一代 AI 芯片工程样片完成流片并成功点亮。 国内内存接口芯片龙头，维持“增持”评级。公司作为国内内存接口芯片龙头，将充分受益于 DDR5渗透率的提升，未来成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为 9.84/13.40/16.40亿元，对应 23/24/25年 PE为 68/50/41倍，维持“增持”评级。 风险提示：客户集中风险；全球贸易摩擦风险；产品研发风险；行业风险等

23Q1 归母净利润环比增长 38%，接近业绩预告上限。22 年营收 36.77 亿元，同比下降 21%，归母净利润 10.69 亿元，同比下降 50%，扣非归母净利润 10.65 亿元，同比下降 45%；毛利率 52.91%，同比下降 4.81pct，净利率29.32%。同比下降 16.75pct，营收下降主要系下游手机市场需求疲软。23Q1 单季度营收 7.12 亿元，环比增长 8%，归母净利润 1.16 亿元(预告0.97~1.21 亿元)，环比增长 38%，扣非归母净利润 1.18 亿元(预告 0.96~1.19亿元)，环比增长 48%；毛利率 48.83%，环比下降 3.91pct，净利率 16.31%，环比提升 2.13pct，其中计提存货跌价准备对归母净利润的影响约 0.71 亿元，若扣除该影响，则 23Q1 归母净利润约 1.87 亿元，环比下降 5%。22 年射频模组产品营收占比提升 4.51pct，是全新成长引擎。22 年射频分立器件营收 24.91 亿元，占总营收的 67.75%，毛利率 53.27%，同比下降2.26pct；射频模组营收 11.19 亿元，占总营收的 30.42%，同比提升 4.51pct，毛利率 53.03%，同比下降 11.42pct。截至 22 年末，公司研发人员已增长至838 人(21 年末 457 人)，同比增长 83%，体现公司在射频模组领域的决心。23Q1 存货环比下降 10%，预计产成品库存天数约 90天。截至 23Q1 末公司存货为 15.55 亿元，环比下降 10%，其中我们预计产成品库存天数约 90天。IDC 预计 23Q3 全球智能手机出货量约 3.06 亿部，同比增长 1%，同比增速由负转正，随着智能手机市场逐步复苏，公司存货有望进一步下降。在建工程激增约 450%，芯卓 SAW产线已全面进入规模量产阶段。截止 22年末，公司在建工程约 24.96 亿元(截止 22Q3 末 4.54 亿元)，为未来产能增长提供了保障。公司自建滤波器产线已全面进入规模量产阶段，其中自产 SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段，双工器和四工期已处于向客户送样推广阶段。集成自产滤波器的 DiFEM/L-DiFEM/GPS 模组等已处于客户端量产导入阶段。射频芯片龙头，拥抱千亿级高端射频前端市场，维持“增持”评级。Yole 预计 2028 年全球射频前端市场规模将达到 269 亿美元。公司作为半导体射频芯片龙头，高性能滤波器已具备量产能力，双工器和四工期已开始向客户送样，有望抢占射频前端份额高地，开启千亿级高端射频前端市场，预计2023~2025 年归母净利润分别为 12.03/16.41/22.47 亿元，对应 23/24/25年 PE 为 45/33/24 倍，维持“增持”评级。

22年净利润同比+5%，23Q1扣非净利环比+133%，1季度业绩高增长。 22年营收3.23亿元，同比-2%，归母净利润1.42亿元，同比+5%，扣非归母净利润1.00亿元，同比-19%。22年毛利率57.42%，同比-0.02pct，净利率43.97%，同比+3.03pct。其中22Q4季度营收0.89亿元，环比+35%，归母净利润0.26亿元，环比-19%，扣非归母净利润0.12亿元，环比-37%。 22Q4季度公司毛利率55.99%，环比+0.80pct，净利率29.22%，环比-19.93pct。22Q4季度净利率环比下降主要系研发投入环比+6.09pct所致。 23Q1季度营收0.89亿元，环比基本持平，归母净利润0.40亿元，环比+54%，扣非归母净利润0.28亿元，环比+133%。23Q1季度公司毛利率54.61%，环比-1.38pct，净利率44.98%，环比+15.76pct。 22年BLDC主控芯片MCU同比+8%，BLDC驱动芯片表现有所承压。公司第一大业务为电机主控芯片MCU，其22年营收为2.32亿元，占总营收约72.41%，同比+8%，毛利率61.12%。公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC，其22年营收为0.56亿元，占总营收17.53%，同比-23%，毛利率46.79%。 积极拓展汽车等下游新兴市场，白电、服务器营收占比均提升至10+%。公司稳步推进产品在新兴领域应用：1）家电领域，公司已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可，22年白色家电领域收入占比提升至10.35%。2）服务器领域，公司加大散热风扇市场开发力度，22年散热风扇领域收入占比提升至10.42%。3）汽车电子领域，公司车规级产品通过AEC-Q100车规认证并进入部分整车厂商或Tier1厂商性等的可靠性验证后期或小批量试产阶段。 国内电机驱动控制芯片龙头，维持“增持”评级。公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头厂商，芯片+算法+电机三大技术协同，打造公司核心竞争力。GrandViewResearch预测2023年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模将增长至近40亿美元，未来公司成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为1.77/2.27/2.81亿元，对应23/24/25年PE为41/32/26倍，维持“增持”评级。 风险提示：研发风险；供应商集中风险；宏观环境风险；毛利率波动风险等。

23Q1季度毛利率环比提升 0.85pct，净利率下降系存货跌价准备计提影响。 23Q1季度营收 14.82亿元，环比-13%，归母净利润-2.81亿元，亏损环比+105%，扣非归母净利润-2.83亿元，亏损环比+65%。23Q1季度毛利率1.27%，环比+0.85pct，净利率-18.93%，环比-10.91pct，净利率下降主要系公司 23Q1存货跌价准备计提 1.29亿元，资产减值损失率环比+8.94pct。 企业级存储 SSD 部分客户认证取得进展， 23年企业级存储有望放量增长。 22年公司发布企业级 DDR4内存条（RDIMM）AQUILA 产品系列，目前已通过部分客户认证并实现量产。22年公司新推出 2款企业级 SSD，NVMe SSD及 SATA 3.2SSD，目前公司企业级 SSD 客户如数据中心、服务器厂商、金融客户、证券客户、互联网客户等均处于送样验证阶段，已有部分客户取得一定进展，预计今年内会取得批量订单。23年公司企业级存储有望放量增长。 23Q1末公司存货金额环比下降 2%至 36.72亿元，目前库存水位开始回落。 23年一季度公司存货金额为 36.72亿元，环比下降 1.92%(22年年报披露存货金额 37.44亿元)，库存水位开始回落。随着消费电子需求逐渐复苏，预计公司库存有望逐季改善。 首次股权激励助力未来增长，23~25年目标营收不低于 87/96/111亿元。 3月 22日，公司发布《2023年限制性股票激励计划（草案）》：拟授予的限制性股票数量 1170万股，限制性股票的授予价格（含预留授予）为 36.23元/股。根据本次激励计划的业绩目标（B）（公司层面归属比例 80%），公司23/24/25年营收分别不低于 87.47/96.21/110.64亿元。公司首次股权激励将助力未来业绩增长表现。 全球 AIGC 浪潮 +“数字中国”，存储龙头空间广阔，维持“增持”评级。近期全球 AIGC 浪潮推动以及“数字中国”顶层规划出炉，存储市场获得成长新动能，公司作为国内存储龙头，全球市占率约 1%，成长空间广阔。预计公司 2023~2025年净利润分别为 1.02/3.66/4.72亿元，对应 23/24/25年 PE为 379/106/82倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；晶圆价格波动；国际贸易摩擦；研发不及预期等。

23Q1季度营收环比下降32%，客户IP授权订单确认节奏影响季节性波动。 公司23Q1季度营收5.39亿元，环比-32%，归母净利润-0.72亿元，环比-276%，扣非归母净利润-0.78亿元，环比-490%。主要系23Q1公司IP授权业务受客户项目启动安排等因素影响季度性波动所致。公司23Q1季度毛利率38.94%，环比下降5.01pct，净利率-13.27%，环比下降18.44pct。 芯片设计&量产分别增长40%及36%，量产毛利率环比再提升2.74pct。 分业务来看：23Q1季度公司IP授权收入1.01亿元，同比-56%，IP使用费收入0.28亿元，同比-14%，芯片设计收入1.14亿元，同比+40%，毛利率5.31%，芯片量产收入2.94亿元，同比+36%，毛利率26.92%。23Q1季度公司量产毛利率环比上涨2.74pct(2022年芯片量产业务毛利率24.18%)。 目前公司在手订单充足，截至23Q1末，公司在手订单金额为18.10元。 推进AI：合作微软SoC平台，与蓝洋智能Chiplet芯片算力达240TOPS。 公司已与英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等多家龙头合作，并加速推进AI产品：截至目前，公司已在德国嵌入式展上宣布与微软合作基于Arm的SoC平台加快部署WindowsIoT企业版；公司已向客户交付支持8K@120FPSVVC/H.266的多格式视频硬件解码器HantroVC9000D；公司助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品，内置芯原GPGPUIP的Chiplet芯片算力可达8TFLOPS，内置芯原NPUIP的Chiplet芯片算力可达240TOPS；目前公司多家车载领域的客户，已将基于芯原IP打造的GPGPU、NPU用于训练transformer模型；公司已推出面向智能显示设备的超分辨率技术SR2000IP，该IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽。 顶级IPPowerHouse，受益于AI大算力浪潮，维持“买入”评级。ChatGPT等生成式AI出现标志着AI进入划时代时刻，芯原作为国内领先GPU/NPUIP提供商以及先进工艺设计服务商有望充分受益。预计公司2023~2025年净利润分别为1.50/2.51/3.23亿元，对应23/24/25年PE为302/180/140倍，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易摩擦；下游需求波动；技术授权风险；研发不及预期等。

23Q1季度归母净利润1.99亿元，扣非净利润实现扭亏为盈，毛利率企稳。 公司23Q1季度营收43.35亿元，环比下降8%，归母净利润1.99亿元，环比扭亏为盈，扣非归母净利润0.22亿元，环比扭亏为盈。公司23Q1季度毛利率24.72%，环比提升0.15pct，净利率4.50%，环比提升29.45pct。23Q1季度净利率环比提升的原因主要系资产减值损失率环比-18.11pct。 23Q1存货金额环比下降13%至107.69亿元，库存水位进一步明显回落。 23Q1公司存货金额为107.69亿元，环比下降12.84%(22年年报披露存货金额123.56亿元)。公司已经采取积极措施进行库存去化，目前库存水位已有进一步明显回落。随着消费电子需求逐渐复苏，预计公司库存有望逐季改善。 23Q1经营性净现金流入环比提升105%，1季度呈现明显改善修复态势。 23Q1公司经营活动现金净流量13.83亿元，环比+104.89%，1季度呈明显改善修复态势，主要可能系购买商品、接受劳务支付的现金环比下降50.55%，以及公司消费电子相关业务受益于23Q1手机多款上市新机型推出所致。 Q1推出多款智能手机/汽车/安防新品，期待23年新品量产带动业绩增长。 智能手机方面：已推出采用豪威首项水平/垂直(H/V)四相位检测(QPD)自动对焦技术的5000万像素图像传感器OV50H，预计将于2023年4月出样；汽车电子方面：已发布用于汽车360度环视系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的全新130万像素OX01E20系统级芯片（SoC）并已出样，预计将于2023年6月投入量产；安防方面：已发布用于消费类安防和监控摄像头的新型高性能、低功耗2K400万像素图像传感器并已出样，预计将于23Q2投入量产。 国内图像传感器龙头，积极拓展汽车/医疗/ARVR应用，维持“增持”评级。 公司作为全球前三的图像传感器龙头，携手北京君正已形成车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同，通过收购思睿博半导体以及剥离射频及通信芯片业务积极调整业务布局，在汽车、医疗、AR/VR等领域获得成长新动能，成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为17.73/24.52/32.54亿元，对应23/24/25年PE为69/50/38倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；下游客户业务领域相对集中的风险；存货规模较大的风险；研发不及预期等

22年营收同比增长125%，符合市场预期。22年营收17.06亿元，同比增长125%，归母净利润3.69亿元，同比增长438%；毛利率49.27%，同比提升5.26pct，净利率21.35%，同比提升12.52pct，营收同比增长系PECVD设备销量上升，净利率同比提升主要归因于营收增长推动期间费用率同比下降17.00pct，其中研发费用率同比下降15.83pct。 22Q4单季度营收7.14亿元，环比增长52%，归母净利润1.31亿元，环比增长1%；毛利率50.58%，环比提升0.51pct，净利率18.12%。 拳头产品PECVD产销两旺，22年销量同比增长96%，ASP同比提升18%。 公司第一大业务为PECVD设备，22年PECVD设备营收15.63亿元，同比增长131%，毛利率49.41%，同比提升6.78pct。22年PECVD设备销量98台，同比增长96%，ASP1595万元，同比提升18%，显现PF-300T量价齐升。 第二大业务为SACVD及ALD设备，22年SACVD设备营收0.89亿元，同比增长117%，毛利率46.82%，同比下降16.17pct，ALD设备营收0.33亿元，同比增长14%，毛利率46.04%，同比提升1.85pct。报告期内公司PE-ALD(PF-300TAstra)完成产业化验证，PE-ALD(NF-300HAstra)在客户端验证进展顺利，Thermal-ALD已出货至多个客户端进行验证。公司持续拓展PE-ALD薄膜种类及工艺应用，并获得多个客户的订单。 在手订单46.02亿元，奠定后续业绩成长。公司薄膜沉积设备已获得逻辑/存储芯片等领域现有客户重复订单及新客户订单。截至22年末，公司在手销售订单金额46.02亿元(不含Demo订单)，2022年签订销售订单金额43.62亿元(不含Demo订单)，新增订单同比增长95%。截至2022年末，公司PECVD设备库存量141台，ALD6台，SAVCD13台，HDPCVD1台，库存数量中80%以上为已取得正式销售订单的发出产品，为后续业绩增长提供有力保障。 国内薄膜沉积设备领军企业，维持“增持”评级。SEMI预计23年中国半导体设备市场规模将同比增长10%至3032亿元。公司作为设备国产替代进程中的主力供应商，有望延续成长，预计2023~2025年归母净利润分别为5.06/6.56/8.12亿元，对应23/24/25年PE为108/83/67倍，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险；市场竞争风险；核心竞争力风险等。

22年营收逆势同比增长 3%， Q4单季度扣非归母净利润受计提存货影响。 公司 22年营收 54.12亿元，同比增长 3%，归母净利润 7.89亿元，同比下降 15%，扣非归母净利润 7.47亿元，同比下降 16%；毛利率 38.56%，同比提升 1.60pct，净利率 14.39%，同比下降 3.08pct。 22Q4单季度营收 11.93亿元，环比下降 16%，归母净利润 0.58亿元，环比下降 74%，扣非归母净利润 0.30亿元，环比下降 86%；毛利率 38.24%，环比下降 0.56pct，净利率 4.51%，环比下降 10.83pct，扣非归母净利润下降主要受 22Q4单季度计提存货跌价准备 2.01亿元影响。 22年存储芯片&模拟与互联芯片营收保持同比增长。 (1)公司第一大业务为存储芯片，22年存储芯片营收 40.55亿元(占比 75%，YoY+13%)，毛利率36.85%(YoY+6.45pct)，主要受益于汽车市场需求强劲。 (2)模拟与互联芯片营收 4.79亿元(占比 9%，YoY+16%)，毛利率 52.99%(YoY-1.64pct)，其中车规 LED 驱动芯片营收持续增长。 (3)微处理器芯片营收 1.27亿元(占比 2%，YoY-36%)，毛利率 51.79%(YoY-4.47pct)，主要受消费电子市场需求不振影响。 (4)智能视频芯片营收 6.43亿元(占比 12%， YoY-34%)，毛利率26.25%(YoY-17.93pct)，主要由于 22H1经济形势低迷及海外局部地区战争。 “计算+存储 +模拟”全面布局，车规级芯片未来可期。 (1)存储领域，22年 8Gb LPDDR4已开始送样，汽车/工业等领域不断有客户完成产品设计导入，新规格 2G LPDDR2/4G LPDDR4等已完成量产；车规产品在 Flash 产品中销售比例不断提升。 (2)模拟与互联领域，22年车规 LED 驱动芯片营收持续增长，GreenPHY 产品已送样且支持部分 Tier 1厂商进行方案设计，车规LIN 芯片开始向客户送样。 (3)微处理器领域，X1600系列芯片已量产，X2600于 22年末投片，且微处理器芯片正积极向白色家电领域推广。 (4)智能视频领域，面向 AI IPC 的 12nm T41芯片已完成量产及小批量销售。 全球汽车 IC 领军企业，维持“增持”评级。公司是国内稀缺的汽车 IC 领军企业，全面布局车规级芯片平台，随着公司各板块协同发展，预计公司2023~2025年归母净利润分别为 7.96/9.99/12.51亿元，对应 23/24/25年PE 为 68/54/44倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观风险；产品开发风险；毛利率下降风险；存货风险等。

22年营收 200.78亿元，归母净利润 9.90亿元，基本符合预期。22年营收 200.78亿元，同比-17%，归母净利润 9.90亿元，同比-78%，扣非归母净利润 0.96亿元，同比-98%，毛利率 30.75%，同比-3.74pct，净利率 4.77%，同比-14.09pct。公司 22Q4季度营收 46.95亿元，环比+9%，归母净利润-11.59亿元，环比+866%，扣非归母净利润-11.59亿元，环比+488%。公司 22Q4季度毛利率 24.56%，环比下降 3.87pct，净利率-24.95%，环比下降 21.99pct。 22Q4季度净利率环比下降的原因主要系资产减值损失率环比+12.38pct。 22年公司半导体设计+半导体分销业务板块表现承压，营收同比均下降。公司第一大业务为半导体设计业务，22年该业务营收 164.07亿元，同比下降19.49%，占总营收 82%，毛利率 35.16%。该业务板块中，22年公司 CMOS业务营收 136.75亿元，占总营收 69%，同比-19.64%；触控与显示业务营收14.71亿元，占总营收 7%，同比-25.08%；模拟业务营收 12.62亿，占总营收 6%，同比-9.78%。公司第二大业务为半导体分销业务，22年该业务营收35.65亿元，同比下降 2.60%，占总营收 18%，毛利率 9.04%。 22年消费市场需求不振，存货金额同比+41%，目前库存水位已明显回落。 受到 22年消费电子市场需求下滑影响，公司存货数量有所增加，22年 CMOS产品库存量达 14.43亿颗，同比+37.32%，触控与显示产品库存量达 0.72亿颗，同比+145%。22年公司存货金额为 123.56亿元，同比增长 40.71%(2021年存货金额 87.81亿元)。公司已经采取积极措施进行库存去化，目前库存水位已经有明显的回落。 国内图像传感器龙头，积极拓展汽车/医疗/MR 应用，维持“增持”评级。 公司作为全球前三的图像传感器龙头，携手北京君正已形成车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同，通过收购思睿博半导体以及剥离射频及通信芯片业务积极调整业务布局，在汽车、医疗、AR/VR 等领域获得成长新动能，成长空间广阔。预计公司 2023~2025年净利润分别为 17.73/24.52/32.54亿元，对应 23/24/25年 PE 为 69/50/38倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；下游客户业务领域相对集中的风险；存货规模较大的风险；研发不及预期等

22年归母净利润同比+149%，扣非归母净利同比+187%，基本符合预期。 22年营收 23.24亿元，同比+45.80%，归母净利润 2.65亿元，同比+148.72%，扣非归母净利润 2.18亿元，同比+186.50%，毛利率 29.93%，同比+4.37pct，净利率 10.21%，同比+3.98pct。分季度来看，22Q4营收环比+7%，毛利率净利率均有所下降。公司 22Q4季度营收 6.39亿元，环比+7%，归母净利润0.42亿元，环比-38%，扣非归母净利润 0.32亿元，环比-56%。公司 22Q4季度毛利率 28.93%，环比下降 0.50pct，净利率 4.08%，环比下降 6.23pct。 22年半导体零部件加速放量，营收同比+95%，占总营收比重提升至 15%。 公司第一大业务为超高纯金属靶材，其 22年营收为 16.11亿元，同比+36.40%，占比 69%，毛利率 30.38%（同比+3.28pct）。公司第二大业务为半导体精密零部件，其 22年营收为 3.58亿元，同比+94.51%，占比由 12%提升至 15%，毛利率 23.78%（同比-0.15pct）。该业务增速较快主要系公司抓住国产替代市场先机，半导体精密零部件产品加速放量所致。根据 SEMI数据，预计 2022年全球半导体设备市场达 1085亿美元，考虑精密零部件成本约占 20%-40%，估算 2022年半导体精密零部件市场将达 217-434亿美元。 继续加码高纯靶材及半导体零部件，率先布局三代半功率器件基板。1）高纯金属靶材：公司产品成功打入 3nm 先端技术，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子、华虹宏力、京东方、SunPower 等全球知名制造企业的核心供应商。2）半导体精密零部件：公司与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子等多家厂商形成全面战略合作。3）基板材料：公司控股子公司江丰同芯已搭建成国内首条世界先进水平的三代半功率器件模组材料产线，拥有国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。 国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。公司作为国内高纯溅射靶材龙头，积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线，未来有望充分受益半导体国产化替代，预计公司 2023~2025年净利润分别为 4.07/5.48/7.01亿元，对应 23/24/25年 PE 为 54/40/31倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等

22年扣非归母净利润同比增长 14%，创历史新高。公司 22年营收 337.62亿元，同比增长 11%，归母净利润 32.31亿元，同比增长 9%，扣非归母净利润 28.30亿元，同比增长 14%；毛利率 17.04%，同比下降 1.37pct，净利率 9.57%，同比下降 0.14pct。22Q4单季度营收 89.84亿元，环比下降 2%，归母净利润 7.79亿元，环比下降 14%，扣非归母净利润 6.45亿元，环比下降 17%，毛利率 14.43%，环比下降 2.64pct，净利率 8.67%，环比下降 1.23pct。 星科金朋新产品导入量产力度加大，净利润同比增长 98%。公司营收贡献第一大的子公司为星科金朋，客户包括某国际知名手机厂商，22年营收 19.46亿美元，同比增长 17%，净利润 2.73亿美元，同比增长 98%，主要受益于新产品导入量产力度加大。营收贡献第二大的子公司为长电韩国，主要业务为高阶 SiP 封测，22年营收 18.49亿美元，同比增长 25%，净利润 0.62亿美元，同比下降 10%，净利润下降主要受所得税优惠力度减少影响。除星科金朋及长电韩国外，长电本部 22年营收 38.69亿元，同比下降 17%，净利润 4.56亿元，同比下降 45%，主要由于消费电子市场需求疲软。 22年汽车领域营收同比增长 85%，23年继续重点投资汽车电子/功率领域。 22年公司汽车电子领域营收 14.86亿元，同比增长 85%，占总营收的 4.4%，韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和 ADAS 辅助驾驶；运算电子领域营收 58.75亿元，同比增长 46%，占总营收的 17.40%，XDFOI 2.5D 试验线已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。2023年公司将继续重点投资汽车电子/Chiplet/功率器件领域，目前海内外六大生产基地均有车规产品开发和量产布局，宿迁工厂投资于 SiC 和 GaN 的封装，并预计将在 2023年进入大规模量产。 全球封测领军企业，维持“增持”评级。公司是全球半导体封测领军企业，布局汽车电子/高性能计算/功率领域，撬动未来成长空间，预计公司2023~2025年归母净利润分别为 34.23/38.36/43.75亿元，对应 23/24/25年 PE 为 17/15/13倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业波动风险；贸易摩擦风险；市场竞争加剧风险；汇率风险等。

22年扣非归母净利润同比增长83%，毛利率提升至38%，均创历史新高。 公司2022年全年营收495.16亿元，同比增长39%，归母净利润121.33亿元，同比增长13%，扣非归母净利润97.64亿元，同比增长83%，主要受益于销售晶圆数量增加以及平均售价上升；毛利率38.30%，同比提升8.99pct，净利率29.59%，同比下降1.85pct，扣非归母净利率19.72%，同比提升4.77pct，净利率下降主要由于公允价值变动及2022年无处置子公司收益发生。22Q4单季度营收117.53亿元，环比下降11%，归母净利润27.44亿元，环比下降13%，扣非归母净利润17.94亿元，环比下降36%；毛利率33.13%，环比下降6.12pct，净利率25.77%，环比下降3.37pct。 22年各下游应用领域营收均实现同比增长，晶圆ASP 同比增长34%。按下游应用划分，智能手机/消费电子/智能家居/其他领域营收分别占晶圆总收入的27%/14%/23%/36%，同比增长18%/55%/38%/61%。分晶圆尺寸看，2022年12英寸晶圆营收占比提升3%至67%，实现营收303.47亿元，同比增长48%，8英寸晶圆营收149.47亿元，同比增长29%。2022年晶圆销量增长5.2%至709.8万片(约当8英寸)，且由于价格上涨及产品组合的变化，平均售价同比增长34%至6381元/片(约当8英寸)。 指引23Q1营收环比环比下降10%~12%，毛利率19%~21%。2月10日公司指引23Q1营收环比下降10%~12%，中值约14.43亿美元，环比下降11%；毛利率区间为19%~21%，中值环比下降12.0pct。预计2023年全年营收同比下降低十位数，毛利率在20%左右，全年资本开支与22年大致持平(22年为63.5亿美元)，至23年底月产能增量与22年相近(约9.3万片)。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司2023~2025年归母净利润分别为75/95/114亿元，对应23/24/25年PE 为52/41/34倍，目前A 股PB约2.91倍，港股PB 约0.94倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；贸易摩擦风险；折旧上升风险；毛利率降低风险

公司 22年归母净利润下降 93%，主要系存储行业量价齐跌。22年营收 83.30亿元，同比下降 15%，归母净利润 0.73亿元，同比下降 93%。毛利率 12.40%，同比下降 7.57pct，净利率 0.87%，同比下降 9.52pct。22Q4季度营收 17.02亿元，环比下降 1%，归母净利润-1.37亿元，环比下降 15%，毛利率 0.42%，环比下降 9.71pct，净利率-8.02%，环比提升 1.32pct。 公司 22年业绩下降的原因主要系：1）受宏观因素影响，消费市场需求持续疲软，22年全球智能手机出货量下降 12%，全球 PC 出货量下降 16%；2）受存储市场量价齐跌，23年公司平均存储产品单价同比下降 20.13%；3）公司计提减值准备 1.62亿元所导致。 22年各存储业务线已全面触底，季度存货有所下降。嵌入式存储实现营收43.66亿元，同比下降 8.68%，占比 52.41%，毛利率 15.38%；移动存储实现营收 20.38亿元，同比下降 7.93%，占比 24.47%，毛利率 18.57%；固态硬盘实现营收 15.04亿元，同比下降 28.39%，占比 18.06%，毛利率-0.10%； 内存条实现营收 4.17亿元，同比下降 36.13%，占比 5.00%。 企业级存储 SSD 已初步通过行业验证，车规级产品加速成长。车规级：已通过与汽车 Tier1深度合作，广泛应用小鹏、比亚迪、上汽、广汽、一汽、长安、奇瑞等主流汽车品牌；与都万电子联合推出 EDR 产品等。企业级：企业级 DRAM已量产出货，并推出 2款企业级 SSD，NVMe SSD及 SATA 3.2SSD，其中 NVMe SSD 已经通过 PCI-SIG，IoL 等项专业认证，23年公司企业级存储产品线有望放量增长。 全球 AIGC 浪潮 +“数字中国”，存储龙头空间广阔，维持“增持”评级。近期全球 AIGC 浪潮推动以及“数字中国”顶层规划出炉，存储市场获得成长新动能，公司作为国内存储龙头，全球市占率约 1%，成长空间广阔。预计公司 2023~2025年净利润分别为 3.83/5.90/7.79亿元，对应 23/24/25年 PE为 75/49/37倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；晶圆价格波动；国际贸易摩擦；研发不及预期等。

公司公告 22年客户 A实际交易金额 1.36亿元，较预计金额下降 0.69亿元。 3月 19日，公司发布日常关联交易公告，2022年客户 A 实际交易金额 1.36亿元，此前 2022年客户 A 预计交易金额为 2.05亿元，实际金额较预计金额下降 0.69亿元，原因主要系客户采购计划发生变化。据公司公告，公司与关联方之间日常关联交易为公司正常经营活动所需，有利于公司相关业务发展。 公司预告 23年客户 A 交易金额为 2.26亿元，同比增长 66%。根据公司日常关联交易公告，预计公司 2023年度客户 A 交易金额为 2.26亿元，较 2022年客户 A 实际交易金额 1.36亿元相比增长 0.90亿元，同比增长 66%。原因主要系公司经营规模持续扩大。根据公司业绩快报公告，2022年度公司总营收为 11.16亿元，2023年度客户 A 预计交易金额占 22年总营收比重的 20%，2022年度客户 A 实际交易金额占 22年总营收比重的 12%。 22H1公司汽车&工业级应用占比超 70%，下游客户覆盖各领域行业龙头。 公司持续布局汽车及工业级应用，客户覆盖各领域行业龙头。截至 22H1，公司新能源车充电桩营收同比+60%，占比 17%；工业及通信电源营收同比+58%，占比 21%；光伏逆变器营收同比+300%，占比 10%；车载充电机营收同比+1350%，占比 14%。公司产品获客户广泛认可，高压超级结产品方面：光伏逆变及储能客户包含客户 A、昱能科技、宁德时代等；车载充电机客户包含比亚迪、英搏尔等；数据中心服务器客户包含中国长城、客户 A等，充电桩已覆盖国内主流客户。TGBT 方面：代表性客户有爱士惟（光伏逆变）、汇川技术（工业电源）、拓邦股份（储能）、优优绿能（充电桩模块）等。 高性能功率器件行业龙头，推进光伏&车规级布局，维持“增持”评级。根据 Omdia 数据，预计 2024年全球功率半导体市场规模将达 532亿美元。公司重点布局高压超级结 MOSFET、TGBT、Si2C 器件等产品，在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础，未来在光伏、新能源车等应用领域成长空间广阔，预计公司 2022~2024年净利润分别为 2.84/3.77/5.05亿元，对应22/23/24年 PE 为 52/39/29倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；行业竞争加剧；国际贸易摩擦；研发不及预期等。

22Q4季度营收环比增长 27%，扣非净利环比增长 208%，超过市场预期公司预告 2022年营收 8.67亿元，同比增长 11%，归母净利润 1.60亿元，同比增长 1%，扣非归母净利润 1.49亿元，同比增长-28%，净利率 18.45%，同比下降 1.69pct, 主要系全球经济增速放缓，疫情反复等因素影响，终端市场需求持续疲软，且公司上游晶圆价格保持相对刚性，导致公司产品整体毛利率有所下滑。 分季度来看，我们测算 22Q4单季度营收 2.56亿元，环比增长 27%，归母净利润 0.44亿元，环比增长 144%，扣非归母净利润 0.40亿元，环比增长 208%，22Q4净利率 17.19%，环比提升 8.31pct。 消费需求复苏/储能新产品线/ASIL-D 汽车安全认证，打造多维成长空间基于在电源管理领域的优势地位，公司打造多维成长空间：在消费电子领域，截止 2022年 9月 30日公司推出了包括充电器、移动电源、车充等领域的 18款支持 iPhone 14系列 USB PD 的快充协议芯片产品，伴随下游消费电子需求复苏，未来有望放量助力业绩成长。在储能领域，截止 2022年 8月 2日公司针对磷酸铁锂电池应用推出了 13款专用电源管理芯片，包含 4款充电管理IC、6款锂电保护芯片和 3款升降压芯片。在汽车电子领域，2023年 2月 28日，公司携手国际认证机构 SGS 签 ISO26262（ASIL-D）汽车功能安全最高等级认证项目，取得里程碑式进展。 拟 300万美元设立新加坡英集芯、美国英集芯，积极拓展海外业务2023年 2月 6日，公司公告拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集芯，并拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯，以进一步优化公司全球化的战略布局，拓宽海外业务。公司本次拟对外投资总额为 300万美元，其中新加坡英集芯拟投资总额 100万美元；美国英集芯拟投资总额 200万美元。 国家级“专精特新”，深耕 SoC 电源管理，维持“增持”评级公司在数模混合 SoC 模拟芯片独树一帜，在充电宝/TWS 耳机仓/手机充电协议芯片等细分市场获得领先。根据 Frost & Sullivan 数据，全球电源管理芯片市场规预计 2025年将增长至 525.6亿美元。以电源类 SoC 为特色的英集芯，重写模拟芯片碎片化商业模式，未来有望持续较快成长。预计公司 2022~2024年净利润分别为 1.60/1.79/2.28亿元，对应 22/23/24年 PE 为 57/51/40倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等