预告 24Q2季度营收创历史新高，受益于高端手机 CIS&汽车市场进展顺利。 公司预告 24Q2单季度营收 62.6~65.4亿元，中值 64.0亿元，同比+41.5%，环比+13.4%，创历史新高；归母净利润 7.5~8.5亿元，中值 8.0亿元，同比扭亏，环比+43.4%；扣非净利润 7.52~8.52亿元，中值 8.02亿元，同比扭亏，环比+41.7%， 主要受益于公司高端智能手机 CIS 产品导入及汽车自动驾驶的持续渗透，叠加产品结构及供应链结构优化带来的毛利率修复。 24Q2受益 CIS 新品需求强劲，预计智能手机/汽车电子营收有望延续增长。 1)第一大应用为智能手机， 23年该领域营收 104.83亿元， 占主营业务收入的 50%，其中 50MP 及以上的 CIS 新产品贡献占比超 60%。预计 24Q2将受益 OV50H/K40等产品在旗舰机主摄市场的顺利导入，考虑到下半年将迎来各大手机厂商旗舰机型发布热潮，我们认为公司 50MP 系列芯片有望持续放量。 2)第二大应用为汽车电子， 23年该领域营收 62.90亿元， 占主营业务收入的30%， 其中汽车 CIS 业务营收贡献占比达 72.3%。据人民网数据， 2023年L2级自动驾驶渗透率达到 47.3%， 2024年 1至 5月该渗透率突破 50%。预计 24Q2及下半年将持续受益汽车自动驾驶渗透率提升带动 CIS 需求增长。 新品 OV50K40在荣耀 Magic 6至臻版首发，期待未来高阶 CIS 持续放量。 1)手机方面：公司推出的 OV50H 和 OV50K40等高规格料号在高端智能手机市场产品导入顺利，OV50H 已上量小米 14Pro 等机型，OV50K40在荣耀 Magic6至臻版首发，公司中高端旗舰主摄实力逐步显现。 2)汽车电子方面：已推出 800万像素 CMOS 新品 OX08D10并已出样，具有业界领先的低光性能和低功耗， 预计 24H2量产。随着汽车自动驾驶渗透率提升带动 CIS 需求， L2向 L3过渡将带动单车摄像头数量增加，叠加 CIS 向高像素方向升级，有望实现业绩持续增长。 国内图像传感器龙头，积极拓展汽车/医疗/ARVR应用，维持“增持”评级。 公司作为全球前三的图像传感器龙头，携手北京君正已形成车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同，通过收购思睿博、芯力特以及剥离射频及通信芯片业务等，积极调整业务布局，在汽车、医疗、 AR/VR 等领域获得成长新动能，成长空间广阔。预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 29.91/42.94/61.49亿元，对应 24/25/26年 PE 为 42/29/21倍，维持“增持”评级。 风险提示： 市场变化风险； 下游客户业务领域相对集中的风险； 新产品开发风险； 存货规模较大的风险等。

预告 24Q2扣非净利润创历史新高，受益 DDR5渗透率提升+AI新品上量。 公司预告 24Q2单季度营收 9.28亿元，同比+82.6%，环比+25.9%；归母净利润 3.6~4.0亿元，中值 3.8亿元，同比+5.1倍，环比+70.1%；扣非净利润 3.15~3.45亿元，中值 3.30亿元，同比+92.9倍，环比+50.2%， 扣非净利润创单季度历史新高。 24Q2业绩同环增长，主要受益于内存接口及模组配套芯片需求恢复性增长、 DDR5渗透率提升及 AI“运力”芯片新品规模出货。 Q2互联类芯片营收环比+19.9%，津逮 ?服务器平台营收环比+143.6%。 1)第一大业务为互连类芯片，预告 24Q2单季度营收 8.33亿元，环比+19.9%，营收占比 90%，毛利率区间 63~64%，中值 63.5%，中值环比+2.57pct。 2)第二大业务为津逮?服务器平台，预告 24Q2单季度营收 0.91亿元，环比+133.3%，营收占比 10%。 24H1DDR5第二子代 RCD 芯片已成主流产品， DDR5新品迭代持续推进。 24H1公司 DDR5第二子代 RCD 芯片出货量已超过第一子代产品。 公司第三子代 RCD 芯片预计 24H2开始规模出货，第四子代 RCD 芯片已推出。根据TrendForce 预测， DDR5内存模组渗透率将在 2024年超过 50%。随着未来DDR5渗透率逐渐提升及公司 DDR5新品迭代持续推进放量，业绩增长可期。 受益 AI浪潮， Q2三款高性能“运力”芯片营收 1.3亿元，环比增长显著。 1)PCIe Retimer 芯片： 受益于全球 AI服务器需求旺盛及公司市场份额提升，24Q2单季度出货量环比翻倍增长至约 30万颗。 2)MRCD/MDB 芯片：搭配公司 MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，24Q2单季度收入超 5千万元(24Q1收入 2千万元)。3)CKD芯片： 2024年 4月公司在业界率先试产 CKD 芯片，受益于 AI PC 产业趋势及客户端新 CPU 平台发布前备货需求， 24Q2单季度收入首次超 1千万元。 上述三款 AI 高性能“运力”芯片 24Q2营收合计约 1.3亿元，环比增长显著。 国内内存接口芯片龙头，维持“增持”评级。 公司作为国内内存接口芯片龙头，将充分受益于 DDR5渗透率的提升及 AI浪潮，且津逮 CPU 国内市场空间较大，国内本土厂商占比仍低，公司未来成长空间广阔。预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 13.27/19.68/25.73亿元，对应 24/25/26年 PE 为 54/36/28倍，维持“增持”评级。 风险提示： 全球贸易摩擦风险；产品研发风险；客户集中风险；存货跌价风险。

预告24Q2季度扣非净利润环比+5.8倍，受益面板行业景气度回暖。 公司预告24Q2单季度归母净利润7.1~8.1亿元，中值7.6亿元，同比+14.6%，环比+216.7%；扣非净利润4.29~5.29亿元，中值4.79亿元，同比+269.1%，环比+577.8%，主要受益Q2季度面板景气度持续回升，推动产品价格上行。 面板业务价格回升带动Q2净利润环比预增3倍，光伏业务静待触底修复。 1)第一大业务为半导体显示业务(主要由持股79.17%的TCL华星承担)。公司预计24H1TCL华星净利润25.8~28.8亿元，其中Q2单季度预计净利润20.4~23.4亿元，中值21.9亿元，同环比分别+6倍/+3倍，主要受益面板价格上涨。公司大尺寸业务保持领先，电视面板份额稳居全球前二；中尺寸领域，显示器市场份额保持全球第三；小尺寸领域，柔性OLED手机面板出货全球第三，未来有望受益于大尺寸化趋势叠加AI硬件创新等因素催化。 2）第二大业务为新能源光伏和半导体材料(主要由持股29.91%的TCL中环承担)。24H1TCL中环预计归母净亏损29~32亿元，中值30.5亿元，其中Q2单季度预计净亏损19.49~22.49亿元，中值20.99亿元。公司持续巩固N型产品领先市场地位，随着国内产能释放、竞争加剧导致产品价格持续下行，行业承压；但N型产品等技术快速迭代，光伏业务静待修复。 7月上旬面板价格持平，长期来看或有望受益大尺寸面板价格年均温和上行。 7月5日，TrendForce最新公布7月上旬面板报价预测，电视面板需求动能放缓、降价压力浮现，显示器和笔电面板价格持平。长期来看，在供给侧格局不断优化且需求面积稳定增长背景下，大尺寸面板价格有望年均温和上行，公司作为面板行业龙头将有望优先受益。 工信部拟出台新规，加速光伏落后产能淘汰，TCL中环作为龙头或有望受益工信部官网7月9日发布《光伏制造行业规范条件(2024年本)(征求意见稿)》中提到，“引导光伏企业减少单纯扩大产能的光伏制造项目，加强技术创新、提高产品质量、降低生产成本”，将有效加速光伏制造落后产能淘汰。TCL中环作为行业龙头，或有望受益新规出台后落后产能加速出清。 “显示+新能源光伏+半导体材料”方骖并路，维持“增持”评级。 公司是面板行业龙头，加码新能源光伏及半导体材料，随着业务结构的进一步优化。预计公司2024~2026年归母净利润分别为37.43/74.23/106.44亿元，对应24/25/26年PE为22/11/8倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求波动；面板价格波动；市场竞争加剧；研发不及预期等。

汽车/手机芯片设计项目顺利&量产订单恢复，预告Q2营收环比增超90%。 公司预告24Q2单季度营收6.10亿元，同比下降5.34%，环比增长91.87%。 预计24Q2IP授权业务收入1.82亿元，环比增长43.91%，其中IP授权使用费收入1.58亿元，环比增长58.58%。 预计24Q2一站式芯片定制业务收入4.27亿元，环比增长123.44%，其中芯片设计业务收入1.92亿元，环比增长120.45%，主要受益于新势力车企5nm自动驾驶主控芯片、国内手机厂商AIISP协处理器芯片等项目进展顺利；芯片量产业务收入2.35亿元，环比增长126.18%，主要系客户量产订单恢复。 在手订单金额自23Q4起连续三季度环比增长，未来收入确定性较高。 截至23年末，公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化金额18.07亿元，约占88%。公司持续开拓增量市场和新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好。截至24Q1末，在手订单金额较23年末增长11.03%至22.88亿元，预计24Q2末在手订单将继续增长，未来收入确定性较高。 为国内新势力车企定制5nm智驾芯片，驱动汽车电子领域收入成长。 24Q1公司汽车电子领域收入同比增长162.46%，营收占比22.41%(23H2为12.59%)。截至23年末，公司IP已授权给全球20多家汽车电子客户。同时，公司还推出了功能安全SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，正与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，包括为国内知名新势力车企定制5nm高性能智驾系统级芯片。 集成NPUIP的AI类芯片出货超1亿颗，持续助力微软等龙头客户应用AI。 公司NPUIP经多卷积运算核扩展后运算能力可以达到400TOPs，能较好应用于AI领域，如23年公司携手微软为物联网边缘设备部署Windows10IoT企业版操作系统、为国际领先芯片企业的数据中心加速卡提供视频转码技术和5nm一站式芯片定制服务。截至23年末，集成公司NPUIP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。 国内IP&ASIC独角兽，拥抱Chiplet千亿级市场，维持“买入”评级。 ChatGPT等AIGC的出现标志着AI进入划时代时刻，芯原作为国内IP龙头&ASIC王者有望充分受益。预计2024~2026年净利润分别为0.18/1.01/2.18亿元，对应24/25/26年PE为833.8/149.3/69.3倍，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易摩擦风险；技术授权风险；知识产权风险；技术升级迭代风险。

24Q1营收同比高增205.94%，归母净利润环比亏损幅度收窄。 公司23年营收3.94亿元，同比下降29.64%，归母净利润-0.54亿元，扣非归母净利润-1.87亿元，主要由于下游手机、电脑等消费电子需求低迷。 24Q1营收1.23亿元，同比增长205.94%，环比下降7.20%，归母净利润-0.49亿元，同比由盈转亏，环比亏损幅度有所收窄，扣非归母净利润-0.54亿元，同比增长18.54%，环比增长24.90%。归母净利润同比转亏系23Q1股权转让及技术许可交易产生损益约1.38亿元，环比亏损幅度收窄则主要受益于24Q1毛利率环比提升2.78pct至32.45%，且资产减值损失环比减少。 电源管理和端口保护及信号切换芯片有所改善，音圈马达驱动成主要增长点。 公司三大产品线包括：(1)电源管理芯片(23年营收2.61亿元，占总营收的66.41%)，(2)端口保护及信号切换芯片(23年营收1.07亿元，占总营收的27.10%)，(3)音圈马达驱动芯片(23年营收0.25亿元，占总营收的6.35%)。 2023年公司新拓展音圈马达驱动芯片，由于该业务仍在过渡期，其营收按净额法确认。若按出货金额计，24Q1三大产品线总出货金额2.65亿元，同比增长560.42%，其中音圈马达驱动芯片出货金额达1.58亿元，已进入vivo/荣耀/传音/OPPO/小米/联想等供应链，是主要增长点。同时，电源管理芯片和端口保护及信号切换芯片出货金额1.07亿元，亦呈现较大增长。 拓展消费电子客户广度，布局汽车电子领域，车规级电源管理芯片进展顺利。 公司是手机电源管理芯片主要供应商之一，积极将产品推广至智能穿戴/电脑/平板等其他消费类终端设备。同时，公司在汽车电子领域持续加大投入，自主研发的车规级电源管理芯片产品已符合AEC-Q100标准，且DC/DC芯片已进入Qualcomm全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext/YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪/现代/起亚/小鹏/红旗/问界/长安等中欧日韩等多个品牌的汽车中。 国内电源管理芯片领先企业，内生外延并举拓宽产品线，维持“增持”评级。 公司23年新增音圈马达驱动芯片业务，并积极拓展智能穿戴/电脑/平板等其他消费类终端设备，布局车规级电源管理芯片，未来有望进一步成长，预计24~26年归母净利润分别为-0.62/0.21/1.01亿元，对应24/25/26年PE为-73.0/217.6/44.6倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观环境风险；行业风险；存货跌价风险；公司规模扩大带来的管理风险等。

事件：据 IT之家报道，苹果与 OpenAI达成合作，iOS18 将引入生成式 AI。 5 月 27 日，据 IT 之家网站披露，苹果已与 OpenAI 达成协议，将为今年 iOS18 系统提供一系列生成式 AI 功能，预计将在下月举行的 WWDC 2024 上官宣与 OpenAI 达成的合作伙伴关系。 4 月 25 日公司发布业绩预告，预计 24H1 归母净利润 52.27~54.45 亿元，同比增长 20%~25%，扣非净利润 47.89~50.77亿元，同比增长 15.3%~22.2%。 消费电子稳健增长，有望受益大客户手机代工业务及 AI终端需求增长驱动。 23 年公司消费电子营收 2046.76 亿元，占比 88%。公司深耕消费电子多年，实现“零部件-模组-整机”平台化布局，将受益 AI终端需求增长。21 年公司及控股股东完成对江苏纬创与昆山纬新 100%股权收购，成功切入 iPhone 代工业务，根据协议，合伙企业上年净利润超过 3亿元部分将 90%划分给公司及全资子公司立讯实业，上市公司将享有大部分利润，有望增厚今年业绩。 通讯业务前瞻性布局发力，未来有望受益英伟达 GB200 NVL72 需求放量。 23 年公司通讯互联业务营收 145.38 亿元，同比+13.3%，占比 6%。3 月 19日，英伟达在 GTC2024 上发布基于全新 Blackwell 架构的 GB200 芯片及GB200 NVL72，后者可为大语言模型(LLM)推理负载提供 30 倍的性能提升且能效提升达 25 倍(相比 H100 Tensor Core GPU)。公司协同头部芯片厂商前瞻性共同制定 800G/1.6T 等下一代高速连接行业标准，在高速铜缆、线缆等领域技术及成本优势明显，可为英伟达 GB200 NVL72 单柜整套提供约 209万元解决方案，预计总市场规模将达千亿元，期待未来需求放量。 汽车业务打造成长新引擎，单车价值量可高达 3-4万元，未来成长空间可期。 23 年公司汽车业务营收 92.52 亿元，同比+50.5%，占比 4%。依托消费电子积累技术经验，同时与国内外头部汽车品牌客户深度合作，实现向汽车产业跨界赋能，已形成汽车线束/连接器、智能座舱、车身电子、电源管理四大业务线，公司 23 年交付的 SmartEV 的复杂线束单车价值超 1 万元，可进入的所有产品单车价值约在 3-4 万元，目标第三个五年实现 2000 亿元规模。 国内果链龙头受益 AI浪潮，发力通讯&汽车业务赛道，维持“买入”评级。 公司作为国内果链龙头有望受益 AI 浪潮，同时布局汽车&通讯，三驾马车齐驱并进，成长空间广阔。预计公司 2024~2026 年净利润分别为 137.11/171.82/206.20 亿元，对应 24/25/26 年 PE 为 16/13/11 倍，维持“买入”评级。 风险提示：终端需求不及预期；客户相对集中；管理风险；研发不及预期等

24Q1营收17.50亿美元，毛利率13.7%，均好于预期。 中国会计准则下，24Q1营收125.94亿元，环比增长3.6%，归母净利润5.09亿元，环比下降55.7%。国际会计准则下，24Q1营收17.50亿美元，环比增长4.3%(原指引0%~2%)，毛利率13.7%(原指引9%~11%)，均好于指引。 24Q1晶圆出货量环比+7%，ASP环比下降3%，延续量增价跌趋势。 24Q1晶圆产能81.45万片/月(约当8英寸)，环比增加1.1%；晶圆出货量179.49万片(约当8英寸)，环比增长7.2%；产能利用率80.8%，环比提升4.0pct；晶圆ASP约2040美元/片(约当12英寸)，环比下降2.6%。 24Q1消费电子营收环比+42%，电脑与平板类产品交付时间向后推迟。 分下游应用看，公司指出24Q1收到急单，但由于部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，因而优先保证与市场份额相关的急单，即消费电子领域；并和电脑与平板领域客户协调推迟产品交付时间。因此24Q1消费电子/互联网可穿戴领域收入环比+42/+57%，而电脑与平板领域营收环比下降40%。 观察到部分客户拉货需求持续，指引24Q2营收中值环比增长6%。 公司指引24Q2营收环比增长5%~7%，营收中值约18.55亿美元，同比增长18.9%，环比增长6.0%；毛利率区间9%~11%，中值环比下降3.7pct，主要受产品组合变动及折旧影响。 展望24Q2，赵海军博士指出最大增量为中国手机厂商需求同比大幅增长。 中芯国际赵海军博士指出，展望24Q2营收增长主要受益于：(1)最大的增量贡献来源于中国智能手机厂商需求同比大幅增长；(2)国际消费市场有所恢复，例如低功耗Bluetooth、MCU都开始加单；(3)奥运会带来的机顶盒电视等相关订单增多。 预计24Q3好于预期，指引24年营收同比增速超过可比同行业平均的8%。 测算得24H1营收预计同比增长19.3%，公司认为三季度好于预期，但目前四季度情况不明朗，争取24H2营收不低于24H1，预计24年全年营收同比增速高于可比同行业(除台积电和三星)的平均增速(约8%)，资本开支同比基本持平(23年74.66亿美元)。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司24~26年归母净利润分别为33.81/38.17/42.27亿元，对应24/25/26年分别PE为103.4/91.6/82.7倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等。

24Q1季度营收环比-3.3%，归母净利润环比扭亏，业绩略低于预期。 23年营收612.13亿元，同比+5.4%，归母净利润11.81亿元，同比-19.0%，扣非净利润11.27亿元，同比-28.6%，主要系消费电子市场疲软所致。 24Q1季度营收162.47亿元，环比-3.3%，归母净利润1.43亿元，环比扭亏，扣非净利润-0.87亿元，环比亏损收窄；毛利率9.20%，环比-3.03pct，净利率0.97%，环比+7.72pct，扣非净利率-0.53%，环比+4.56pct，扣非净利率环比提升主要系Q1季度资产减值损失率环比-5.37pct所致。 24Q1季度ODM业务环比亏损收窄，半导体业务净利润环比增长46.5%。 1)第一大业务为ODM(产品集成)业务，23年营收443.15亿元，营收占比72%，毛利率8.37%，净亏损4.47亿元。24Q1该业务营收124.2亿元，环比-3.6%，营收占比76%，毛利率3.0%，环比-2.86pct，净亏损3.5亿元，环比减亏，主要系手机领域因消费电子需求低迷新项目价格较低、上游部分原材料涨价以及工厂人力成本上升所致。2)第二大业务为半导体业务，23年营收152.26亿元，营收占比25%，毛利率38.59%，净利润24.26亿元。24Q1该业务营收34.2亿元，环比-4.7%，营收占比21%，毛利率31.0%，环比-2.81pct，净利润5.2亿元，环比增长46.5%。3)23年光学模组业务净亏损7.19亿元。 2023年12月2日，公司发布公告决定停止生产特定客户光学模组产品。 持续以安世半导体龙头为主，积极配合客户拓展ODM+AI等领域应用。 1)半导体业务：23年晶体管(包括保护类ESD/TVS等)、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC收入比重分别为41%、40%、15%。公司小信号二极管和晶体管出货量全球第一、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球第一、车规级PowerMOSFET全球排名第二。2)ODM业务：手机方面：已成功开拓多个欧洲和北美运营商客户，正与海外客户共同研发AI手机；笔电方面：配合客户生产的AIPC项目已量产并在24年初开始销售。 功率半导体龙头，未来增长空间广阔，下调至“增持”评级。 据芯谋研究数据，23年安世半导体在功率分立器件全球第5，稳居国内第一。 由于短期受ODM业务需求低迷、供应链涨价压力及停止生产特定客户光学模组产品等因素影响，预计公司2024~2026年净利润分别为16.35/22.34/30.10亿元，对应24/25/26年PE为25/18/13倍，我们短期下调评级，公司作为功率半导体及ODM领先厂商，中长期趋势不变，给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动；国际贸易风险；市场竞争加剧；研发不及预期等。

24Q1营收同比增长17%，归母净利润受新产品验收周期影响有所承压。 公司23年营收27.05亿元，同比增长58.60%，归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%，扣非归母净利润3.12亿元，同比增长75.29%。24Q1单季度营收4.72亿元，同比增长17.25%，归母净利润0.10亿元，同比下降80.51%，营收同比增长受益于24Q1出货金额同比增超130%，归母净利润同比下降主要系24Q1验收机台主要为新产品，其验收周期长于成熟产品，导致季度性收入确认分布延后，以及研发费用率同比提升11.09pct。 23年主力产品PECVD营收同比增长53%，持续获得批量订单和批量验收。 2023年薄膜沉积设备营收25.70亿元，同比增长52.51%，毛利率50.76%，同比提升1.55pct。(1)主打产品PECVD持续获得批量订单和批量验收，首台PECVDLokII、ADCII工艺设备实现产业化应用；(2)ALD营收大幅度增加，其中Thermal-ALD实现首台的产业化应用；(3)首台HDPCVD实现产业化应用，并出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证。 发力混合键合设备，首台晶圆对晶圆键合设备性能指标已达国际领先水平。 公司积极拓展混合键合设备，2023年混合键合设备营收0.64亿元，毛利率50.84%。首台晶圆对晶圆键合产品Dione300顺利通过客户验证，复购设备再次通过验证，目前该设备的性能和产能指标已达到国际领先水平；芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus通过客户端验证。两款混合键合设备均实现产业化应用，且均为国产首台应用于量产的同类型产品。 截至23年末，在手销售订单金额同比增长40%，24年出货将创历史新高。 截至23年末，公司在手销售订单金额64.23亿元(不含Demo订单)，同比增长39.57%，预计24年出货将超1000个反应腔(23年出货超过460个)，奠定业绩成长。此外23年公司出货一台PECVD至海外，促进客户结构多元化。 国内薄膜沉积设备领军企业，有望受益于设备国产替代，维持“增持”评级。 据SEMI数据，23年中国大陆半导体设备销售额同比增长29%至366亿美元，连续第四年成为全球最大半导体设备市场，公司作为设备国产替代中的主力供应商有望延续成长，预计24~26年归母净利润分别为8.01/10.79/14.41亿元，对应24/25/26年PE为42.7/31.7/23.7倍，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险；市场竞争风险；核心竞争力风险等。

23年营收同比-37.8%，毛利率同比+12.47pct，业绩符合预期。 23年营收22.86亿元，同比-37.8%，归母净利润4.51亿元，同比-65.3%，扣非净利润3.70亿元，同比-58.1%，营收下降主要系受全球服务器及计算机需求下滑，公司DDR4内存接口芯片与津逮CPU出货量同比减少所致。 23年毛利率58.91%，同比+12.47pct，净利率19.74%，同比-15.65pct，扣非净利率16.18%，同比-7.86pct。 预告24Q1扣非净利润中值同比+751倍，受益互联类新品规模出货。 预告24Q1营收7.37亿元，同比+75.7%，环比-3.1%，营收环比下降主要系津逮服务器营收环比-40.5%所致。预告24Q1归母净利润2.10~2.40亿元，中值2.25亿元，同比增长10.4倍，环比+3.6%，扣非净利润2.10~2.35亿元，中值2.23亿元，同比增长750.9倍，环比+3.9%，净利润环比增长或主要系Q1互联新品起量，带动毛利率提升所致。Q1业绩同比大幅增长主要受益于AI浪潮下，互联类新品(PCIeRetimer、MRCD/MDB芯片)开始规模出货。 24Q1互联类芯片环比+0.3%，津逮服务器平台环比-40.5%。 分业务来看：公司第一大业务为互连类芯片，预告24Q1营收6.95亿元，营收占比94%，环比+0.3%，23Q4营收6.93亿元，毛利率62.91%。 第二大业务为津逮服务器平台，预告24Q1营收0.39亿元，营收占比5%，环比-40.5%，23Q4营收0.66亿元，毛利率1.25%。 24年1月推出DDR5第四子代RCD芯片，DDR5新品迭代助力未来增长。 公司于2023年10月在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片，并于2024年1月推出DDR5第四子代RCD芯片。根据TrendForce预测，DDR5内存模组渗透率将在2024年超过50%。随着未来DDR5渗透率逐渐提升，以及公司DDR5新品逐步放量，将带动公司未来业绩持续增长。 国内内存接口芯片龙头，维持“增持”评级。 公司作为国内内存接口芯片龙头，将充分受益于DDR5渗透率的提升，且津逮CPU国内市场空间较大，国内本土厂商占比仍低，公司未来成长空间广阔。 预计公司2024~2026年净利润分别为11.25/13.84/15.42亿元，对应24/25/26年PE为45/37/33倍，维持“增持”评级。 风险提示：全球贸易摩擦风险；产品研发风险；客户集中风险；存货跌价风险。

23年前三季度归母净利润同比下降 32.64%，符合市场预期。 公司 2023年前三季度营收 6.15亿元，同比下降 12.83%，归母净利润 1.43亿元，同比下降 32.64%，扣非归母净利润 1.24亿元，同比下降 26.10%，营收同比下降主要受三大业务项目验收节点影响。 23Q3单季度营收 1.80亿元，环比下降 25.97%，归母净利润 0.34亿元，环比下降 42.05%，扣非归母净利润 0.28亿元，环比下降 52.03%；毛利率65.07%，环比提升 2.38pct，净利率 18.82%，环比下降 5.39pct，扣非净利率 15.51%，环比下降 8.43pct，扣非净利率环比下降主要系研发费用率和管理费用率分别环比提升 6.76%/3.36%。 项目验收节点影响下 23Q3三大业务营收均环比下降，但产品销售稳步增长。 公司第一大业务是集成电路业务，23Q3单季度营收 0.98亿元，占总营收54.51%，环比下降 30.44%，主要受设计服务项目验收节点影响，但集成电路产品销售继续保持稳定增长。 第二大业务是北斗导航综合应用，23Q3单季度营收 0.42亿元，占总营收23.12%，环比下降 27.39%，主要由于北斗终端产品延期交付，但公司 2023年前三季度签订的北斗三代终端及模块订单同比增长明显。 第三大业务为智慧城市建设运营服务，23Q3单季度营收 0.40亿元，占总营收 22.08%，环比下降 10.29%，主要受视频监控系统项目建设验收进度影响。 “集成电路+北斗三号+智慧城市”三轮驱动，奠定未来业绩成长。 (1)集成电路业务方面，公司已被纳入多家知名客户的供应链体系，成为国内航空通信等关键领域主流供应商，并开始与高端测试市场和仪器市场头部客户群体达成实质性合作。 (2)北斗导航综合应用业务方面，在北斗三代、频率合成器以及转换器等多个方向取得进展与突破，如 SoC 方向芯片、硅基多功能 MMIC 芯片等。 (3)智慧城市建设运营服务业务方面，视觉类智能产品在销售区域与客户数量方面显著增长，目前已在多个无人平台项目中承担系统级、设备级产品的研制工作，预计视觉类智能产品有望成为公司新的业绩增长点。 国内领先北斗卫星导航应用供应商，维持“增持”评级。 据智研瞻产业研究院的数据显示，2024年北斗卫星导航产业的市场规模约为393.99亿元，公司作为国内领先的北斗卫星导航应用供应商有望优先受益，预计 2023年~2025年归母净利润分别为 2.34/3.18/4.21亿元，对应 23/24/25年 PE 为 50.4/37.2/28.1倍，维持“增持”评级。 风险提示：产品开发风险；原材料价格及供应风险；人才流失或短缺风险； 股东控诉风险等。

23Q3单季度归母净利润环比增长 10.04%，符合市场预期。 公司 2023年前三季度营收 14.20亿元，同比下降 14.41%，归母净利润 2.45亿元，同比下降 25.10%，扣非归母净利润 2.13亿元，同比下降 21.72%。 23Q3单季度营收 5.53亿元，环比增长 22.96%，归母净利润 0.84亿元，环比增长 10.04%，扣非归母净利润 0.79亿元，环比增长 6.48%；毛利率22.64%，环比提升 0.58pct，净利率 15.28%，环比下降 1.79pct，扣非净利率 14.33%，环比下降 2.22pct，净利率环比下降主要系汇兑收益下降，扣非净利率环比下降主要系管理费用率和研发费用率小幅提升。 扎根并专注于铝合金材料，依托国际品牌客户，奠定业绩基石。 公司主要收入来源为消费电子用铝合金材料，22年收入占比为 90.7%。公司主要客户为国际一线手机品牌客户，是三星 S 系列、折叠屏系列等旗舰机型的主力供应商，也是苹果公司全球前 200强供应商。据 TechInsights 数据，23Q3三星、苹果智能手机出货量份额分别为全球第一及第二，随着三星、苹果新机的发布，公司业绩有望进一步成长。 同时，公司持续加强谷歌、华为、OPPO、联想、戴尔、小米、荣耀等其他品牌客户的业务拓展，如公司是谷歌 AI 手机 Pixel 8和 Pixel 8Pro 的主要供应商。公司在电子产品配件领域内深耕多年，研发能力国内领先，具有明显的客户资源优势，随着消费电子市场需求逐步回升，未来有望持续受益。 完成托管协议签订，正式进入新能源及汽车业务，开启第二成长曲线。 12月 2日公司发布了《关于受托管理控股股东新能源及汽车相关业务和股权暨关联交易的进展公告》，公司与控股股东南平铝业签署了《业务托管协议》，与南平铝业、冶控投资签署了《股权托管协议》，这标志着公司正式进入新能源及汽车业务领域。公司有望以此为基石，新增新能源和汽车铝型材及新能源电池箱体等精深加工产品，成为新的重要增长点。 国内领先铝合金基材供应商，首次覆盖给予“增持”评级。 IDC 预计 2024年全球智能手机和 PC 出货量将分别同比增长 4%/4%，且随着下游品牌厂商持续推出 AI手机及 AI PC，公司作为国内领先的铝合金材料供 应 商 有 望 优 先 受 益 ， 预 计 2023年 ~2025年 归 母 净 利 润 分 别 为3.37/4.33/5.62亿元，对应 23/24/25年 PE 为 30.1/23.5/18.1倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：行业风险；客户相对集中风险；汇率波动风险；存货风险等。

23Q3单季度归母净利润环比+16.9%，毛利率环比+3.29pct，符合预期。 公司2023年前三季度营收5.11亿元，同比增长4.72%，归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08亿元，同比下降8.65%，归母净利润同比下降系财务费用率/管理费用率/研发费用率分别同比提升1.48pct/1.03pct/0.97pct。 23Q3单季度营收1.97亿元，环比增长16.48%，归母净利润0.52亿元，环比增长16.9%，扣非归母净利润0.46亿元，环比增长15.8%；毛利率42.78%，环比提升3.29pct，净利率26.33%，环比提升0.11%，营收环比增长主要受益于半导体封装及导热行业销量增加。 持续推出多种规格球形无机粉体，前三季度球形无机粉体营收占比超60%。 第一大产品球形无机粉体22年营收3.54亿元，占总营收的53.5%，毛利率43.05%；第二大产品角形无机粉体22年营收2.32亿元，占总营收的35.0%，毛利率35.41%。2023年前三季度球形无机粉体营收占比已超过60%。 公司持续聚焦5G/AI/HPC等高端芯片封装、Chiplet/HBM先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用的先进技术，推出多种规格低CUT点Low微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉、新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。 拟投资建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，拥抱5G/AI/HPC新发展。 10月26日，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能25200吨/年，以提升自动化智能化制造水平、生产效能及更好满足客户多品种小批量订单需求。随着5G通讯/AI/HPC等新型技术推动高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等市场发展，集成电路用电子级功能粉体材料将迎来新的发展机遇，随着项目建成，公司营收有望进一步成长。 国内领先功能性粉体材料企业，首次覆盖给予“增持”评级。 据Yole预测，2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元，22~28年CAGR高达10.6%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2023~2025年归母净利润分别为1.94/2.62/3.18亿元，对应23/24/25年PE为55.6/41.2/33.8倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。

23Q3营收16.21亿美元，亿美元，位于指引中值，毛利率，毛利率19.8%，符合预期。 中国会计准则下，23年前三季度营收330.98亿元，同比下降12.4%，归母净利润36.75亿元，同比下降60.9%；23Q3单季度营收117.80亿元，环比增长6.0%，归母净利润6.78亿元，环比下降51.8%。国际会计准则下，23Q3单季度营收16.21亿美元，环比增长3.9%(原指引环比增长3%~5%)，处于指引中值，毛利率19.8%(指引18%~20%)，环比下降0.5pct，符合预期。 23Q3应用于应用于国内终端的的CIS/射频/显示驱动/NorFlash收入环比增长收入环比增长。 分下游应用看，23Q3其它领域营收5.68亿元，环比增长15.7%，主要受益于应用于国内智能终端的图像传感器&图像信号处理、射频&蓝牙需求较好，环比增长24%和28%，显示驱动库存恢复至健康水平，销售收入环比继续增长16%，特殊存储需求饱满，尤其是NorFlash环比增长27%。 23Q3产能环比增加5.5%，标准品占比提升下晶圆ASP环比下降4.5%。 23Q3晶圆产能79.58万片/月(约当8英寸)，环比增长5.5%；出货量153.68万片(约当8英寸)，环比增长9.5%，产能利用率77.1%；晶圆ASP为2161美元/片(约当12英寸)，环比下降4.5%，主要由于大宗标准品占比提升。 指引指引23Q4营收营收中值环比增长增长2%，毛利率，毛利率中值环比下降中值环比下降2.8pct。 公司指引23Q4营收环比提升1%~3%，略有增长，营收中值约16.53亿美元；毛利率将继续承受新厂产能折旧带来的压力，指引23Q4毛利率区间16%~18%，毛利率中值17%，环比下降2.8pct。 预计年底前进场设备数量大幅增加，上调预计年底前进场设备数量大幅增加，上调23年资本支出至75亿美元亿美元。 23Q3单季度资本支出为21.35亿美元，环比增长23.3%，主要用于扩产及新厂基建。公司预计在23年年底前进场设备数量将比原预测大幅增加，故上调23年全年资本支出至75亿美元，较上季度指引的63.5亿美元增加18.1%。 23H2整体呈现DoubleU走势，中国客户逐渐恢复至健康库存水平走势，中国客户逐渐恢复至健康库存水平。 中芯国际联合首席执行官赵海军博士指出，23H2半导体市场整体仍停留在底部，呈现DoubleU走势。中国客户在手机/消费/工业领域库存基本恢复至健康水平，而海外市场目前仍处于去库存艰难时刻。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司23~25年归母净利润分别为51.04/54.84/62.20亿元，对应23/24/25年分别PE为84.7/78.8/69.5倍，维持“买入”评级。 风险提示：风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等

23Q2单季度营收环比增长8%，符合预期。 23H1营收22.21亿元，同比下降21%，归母净利润2.22亿元，同比下降57%，扣非归母净利润2.06亿元，同比下降59%，归母净利润同比下降系23H1销售费用率/研发费用率分别同比提升2.46pct/4.71pct。 23Q2单季度营收11.52亿元，环比增长8%，归母净利润1.07亿元，环比下降6%，扣非归母净利润0.95亿元，环比下降14%；毛利率35.87%，环比下降1.21pct，净利率9.02%，环比下降1.32%，扣非归母净利润环比下降主要由于23Q2财务费用率环比提升1.20pct。 23H1计算芯片营收同比增长20%，存储芯片毛利率基本持平。 公司第一大业务存储芯片23H1营收15.00亿元，同比下降30%，毛利率36.06%，同比下降0.84pct，其中23Q2营收环比23Q1基本持平。不同容量DDR4/LPDDR4在汽车/工业领域不断有客户完成产品设计和导入；SRAM在汽车市场保持良好需求；Flash在工业领域需求下降，但医疗领域趋势向好。 第二大业务计算芯片(微处理器与智能视频芯片)23H1营收4.73亿元，同比增长20%，毛利率23.50%，同比下降11.88pct。23H1计算芯片在安防监控/生物识别等领域销售呈逐步恢复趋势。 第三大业务模拟与互联芯片23H1营收1.88亿元，同比下降19%，毛利率52.45%，同比下降2.37pct，其中23Q2营收环比23Q1有所回升。23H1GreenPHY进入量产，部分客户产品逐渐落地。 “计算+存储+模拟”全面布局，加强新产品市场开拓，奠定公司未来成长。 (1)存储领域，23H1不同容量不同类别的高速DRAM/MobileDRAM，部分处于研发阶段，部分完成投片并正在进行工程样品生产，部分已完成工程样品生产，其中8GLPDDR4已开始量产。(2)计算芯片领域，23H1完成X2600芯片各项功能和性能测试；完成面向H.264双摄平台的升级产品T23的投片。 (3)模拟与互联芯片领域，23H1GreenPHY已在量产中；车规级同步降压恒流LED驱动芯片、高速SPI控制总线miniLED背光驱动芯片等陆续对外发布。 全球汽车IC领军企业，维持“增持”评级。 公司是国内稀缺的汽车IC领军企业，全面布局车规级芯片平台，随着公司各版块协同发展，预计公司2023~2025年归母净利润分别为7.42/9.31/11.71亿元，对应23/24/25年PE为48/38/30倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观风险；产品开发风险；毛利率下降风险；存货风险等。