事件公司发布 2023年三季报，根据公告，公司 23年前三季度实现收入4.23亿元，同比增长 5.42%；实现归母净利润-0.14亿元，同比下滑140.73%；实现扣非归母净利润-0.40亿元，同比下滑 260.05%；毛利率 23.77%，净利率-6.20%。 23Q3，公司实现单季度收入 1.21亿元，同比增长 38.76%，环比减少28.40%；实现单季度归母净利润-0.16亿元，同比下滑 7.06%，环比减少 0.20亿元；实现单季度扣非归母净利润-0.22亿元， 同比增长8.42%， 环比减少 0.16亿元；毛利率 23.51%，环比减少 1.49pct，净利率-17.29%。 LED 通用照明驱动竞争激烈+研发投入加大，公司短期业绩承压公司单季度收入与利润同环比均有下滑。我们认为，造成下滑的主要原因系①LED 通用照明驱动市场竞争加剧所导致；②公司研发投入环比增长 16%（受人员增加以及股权激励费用分摊所致）。 但目前 LED 通用照明驱动价格已处于磨底的状态， 随着市场需求逐步复苏， 公司相关业务有望逐渐改善。 持续稳定基本盘， 在 LED 照明驱动、 AC/DC 市场推出多款新品为促进收入增长并保持竞争力，公司持续推出多款新品。在 LED 驱动领域， 公司“PFC+LLC/LED 驱动”的高性能国产方案成功进入多家中大功率 LED 照明行业头部客户供应链， 高精度深度调光的 QR Buck LED背光驱动芯片也已成功量产； AC/DC 领域， 公司在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等多个应用领域不断放量。 未来，随着公司产品的丰富，公司 LED 照明驱动与AC/DC 业务有望随需求复苏实现增长。 积极进行横向拓展， DC/DC、 BMS AFE、电机驱动助力打开成长空间为进一步打开成长空间，公司积极进行横向拓展，推出了 DC/DC、电机驱动控制芯片、 BMS AFE 芯片。在 DC/DC 领域，公司产品已获得头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步放量阶段。 在电机驱动控制芯片领域，公司已于 23年 6月完成了对动芯微的控股，开启了电机驱动控制及磁传感器业务全新战略和布局，助力加速公司在服务器、工业及汽车领域的产品产业化进度。同时，公司还推出一系列高性能、高可靠性、高精度、低功耗的信号链芯片，加强业务协同。我们预计，随着DC/DC、 BMS AFE、电机驱动等产品研发稳步推进并逐步起量，有望为公司进一步打开增量空间。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 0.04/0.61/0.96亿元，对应 PE 为 730.13/53.19/33.80倍，维持“增持”评级。

事件公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入18.73亿元，同比减少4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比减少40.21%；实现扣非净利润1.29亿元，同比减少51.95%；毛利率35.87%，净利率11.70%。 23Q3，公司实现单季度收入7.13亿元，同比增长10.93%，环比增长16.31%；实现单季度归母净利润0.80亿元，同比下滑19.87%，环比增长31.15%；实现单季度扣非归母净利润0.61亿元，同比下滑35.53%，环比增长29.79%；毛利率38.94%，环比增长5.83pct，净利率14.31%。 整体业务恢复状况良好，单季度收入持续呈现环比增长态势公司作为国内领先的平台型半导体材料企业，其半导体材料在客户端进展顺利，23Q3收入均实现环比增长。从细分业务来看，公司CMP抛光垫23Q3单季度收入约1.19亿元，环比增长41%，已恢复至22年第三季度水平；CMP抛光液、清洗液23Q3单季度收入约0.22亿元，环比增长46%；半导体显示材料业务23Q3单季度收入环比增长53%。 受多项因素影响，公司盈利能力同比承压，但环比改善明显公司23年前三季度归母净利润同比下滑，主要原因系①公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降影响同比下滑；②公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度（23年前三季度公司研发费用同比增长27%）；③公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加，且汇率波动导致汇兑收益同比下滑，两项因素合计影响归母净利润减少3100万元；④由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下滑785万元。但从单季度盈利能力来看，公司归母净利润同比跌幅收窄，环比持续增长。我们认为，随着公司新品的放量，叠加下游需求的复苏，公司盈利能力有望持续进一步修复。 重点聚焦半导体创新材料领域，各项业务客户端进展顺利公司重点聚焦半导体创新材料领域：在CMP抛光垫领域，公司CMP抛光硬垫进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，部分半导体用精抛垫已在客户端批量使用，小尺寸大硅片用抛光垫在客户端取得正面反馈，大尺寸大硅片用抛光垫预计24年上半年实现量产。在CMP抛光液、清洗液领域，公司多晶硅抛光液产品已于第三季度导入客户，金属铝/钨栅极抛光液产品已取得批量订单，有望从第四季度开始逐季放量。在半导体材料显示领域，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，面板封装材料TFE-INK有望在23Q4导入客户并取得订单。随着公司更多产品的放量，公司在客户端的份额有望继续提升，带动公司业绩增长。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.80/4.43/6.04亿元，对应PE为83.94/52.97/38.88倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

事件公司发布 2023 年三季报，根据公告，公司 23 年前三季度实现收入 34.20亿元，同比减少 18.94%；实现归母净利润 3.68 亿元，同比减少 49.65%；实现扣非净利润 3.47 亿元，同比减少 51.66%；毛利率 36.68%，净利率 10.47%。23Q3，公司实现单季度收入 11.99 亿元，同比下滑 15.28%，环比增长4.08%；实现单季度归母净利润 1.46 亿元，同比下滑 33.74%，环比增长 36.45%；实现单季度扣非净利润 1.41 亿元，同比下滑 36.22%，环比增长 48.42%；毛利率 37.11%，环比增长 1.24pct，净利率 11.97%。 消费市场需求持续复苏， 促进公司单季度收入同环比增长公司 23Q3 单季度收入同环比均实现增长，主要原因系①受益于消费持续复苏，公司计算芯片收入实现同环比增长；②公司在国内持续推广车规模拟芯片，使相关业务收入增长。在存储领域，由于汽车、工业、医疗等行业市场仍处于调整阶段，总体需求尚未明显复苏，公司存储芯片营收环比略微下滑。但随着市场需求逐步好转，公司存储收入也有望回升，带动公司整体收入增长。 盈利能力环比改善，库存逐渐去化受益于下游需求的复苏，公司计算芯片毛利率提升，带动公司整体毛利率环比实现增长。从库存端来看，公司 23Q3 单季度库存环比下降 1.09亿元。公司库存结构中，以存储占比较大，公司存储产品主要面向车规、工业等行业市场，由于行业市场的安全性相对较高，库存风险相对较小，公司目前处于逐渐进行库存去化的过程。我们认为，随着市场需求的回暖，公司库存与盈利能力有望持续改善。 持续推进“计算+存储+模拟”战略，更多新品放量促进业绩增长公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展，努力把握市场机会，强大市场布局力度。在计算芯片领域，公司完成了 X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并完成了面向 H.264 双摄平台的升级产品 T23 的投片。在存储芯片领域，公司不同容量的 DDR4/LPDDR4产品持续向更多客户进行了送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入。在模拟芯片领域，公司持续加大车规 LED 驱动芯片的市场推广，面向不同应用的 LED 驱动芯片新品不断发布， GreenPHY 产品进入量产阶段。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 5.49/8.86/12.90 亿元，对应PE 为 66.85/41.46/28.47 倍， 维持 “增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、新产品研发及导入不及预期等。

事件公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入8.54亿元，同比增长14.86%；实现归母净利润1.89亿元，同比增长43.66%；实现扣非归母净利润1.81亿元，同比增长39.79%；毛利率39.58%，净利率22.12%。 23Q3，公司实现单季度收入2.73亿元，同比增长0.34%，环比减少6.07%；实现单季度归母净利润0.55亿元，同比增长4.04%，环比减少19.12%；实现单季度扣非归母净利润0.54亿元，同比增长6.28%，环比下滑12.90%；毛利率37.66%，环比减少2.41pct，净利率20.14%。 受下游光伏逆变器需求影响，公司短期业绩承压受下游光伏逆变器需求影响，公司23Q3单季度收入出现了同比下滑。 同时，公司产能稼动率也因光伏需求减少而出现了相应的下滑，使得公司23Q3单季度毛利率环比减少。我们认为，虽然公司短期业绩承压，但凭借①单价相对较高的NPC/NPV产品收入持续增长②产品结构的优化③芯片电感利润率的提升，公司未来盈利能力有望逐步改善。 受益于大算力应用需求，芯片电感业务实现高速增长公司芯片电感由金属软磁材料制成，具有小型化、耐大电流的特性，更加符合大算力应用场景，已取得多家国际知名芯片厂商的验证和认可。 受益于公司23H1在芯片电感产能上的大力布局，公司芯片电感业务在客户开发及订单上都实现了高质量增长。23Q3芯片电感产品收入环比增长229.17%。未来，随着人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、矿机等大算力应用的蓬勃发展，以及公司产能的进一步提升，公司芯片电感业务相关收入有望进一步提升。 软磁粉末产品逐步量产，市场认可度持续提升公司开发的微细球形铁硅铬粉末在整体性能指标上已与日本进口粉末相当，并已取得数家外资品牌贴片电感厂商的认可，目前处于小批量转量产阶段，有望实现高性能球形铁硅铬粉末的国产替代，并成为公司新的盈利增长点。此外，公司的非晶纳米晶粉末已得到了客户的验证，后续也将逐步导入客户量产。随着公司金属粉末产品的竞争力和市场规模的持续提升，将进一步夯实公司金属粉末制备技术平台的基石作用，并为后续新型应用产品的“拓增量”发展提供有效助力。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.57/3.57/4.76亿元，对应PE为34.02/24.52/18.36倍，维持“买入”评级。 风险提示原材料价格波动、扩产不及预期、下游需求不及预期。

路维光电是国内领先的掩膜版供应商公司深耕掩膜版多年，产品涵盖平板显示、半导体、PCB和触控领域。凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务，公司赢得下游客户的广泛认可，与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系，客户包括京东方、华星光电、天马微电子、晶方科技、华天科技、通富微电等。 掩膜版属于定制化产品，具备一定抗周期属性掩膜版属于定制化产品，不同下游领域的不同客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均有不同。当终端电子产品处于下行周期时，客户会试图通过推出新品来刺激消费需求。而各种新品在研发过程中就需要用到不同的掩膜版，因此会在一定程度上降低掩膜版由于行业下行带来的需求下降影响。 产能转移与新兴技术将共同促进全球掩膜版市场规模增长半导体与平板显示是掩膜版最大的两块下游应用。目前全球面板市场规模约61亿元。由于OLED相比LCD对产品的精度要求更高，所以报价也更高。因此，OLED渗透率的提升也有望促进掩膜版市场规模增长。在半导体领域中，全球半导体掩膜版市场规模约87亿美元。随着制程和产品复杂度的提升，下游产品对于掩膜版精度的要求也更高，对于光罩的层数要求也会提升，从而带动全球掩膜版市场增长。 本土掩膜版国产化率较低，公司成长空间广阔全球平板显示掩膜版市场中，美日韩处于垄断地位，全球CR5高达88%。公司已实现G11超高世代掩膜版、半色调掩膜版（HTM）量产，突破上游光阻涂布技术，打破国外垄断，产品获得京东方等面板巨头严格认证，未来将逐步实现国产替代。在半导体领域中，第三方半导体掩膜版海外三家巨头占比超80%，国产化率仅10%左右，国内主流工艺在130nm节点以上无法满足先进制程需求。公司已储备150nm节点核心制造工艺，拟投资建设130-28nm产能，未来成长空间广阔。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为1.62、2.13、2.80亿元，对应EPS分别为0.84元、1.10元和1.45元，最新收盘价对应为PE34.14/25.90/19.71x，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示市场竞争加剧风险、重资产经营风险、主要原材料和设备依赖进风险、产品进展不及预期风险。

事件公司发布 2023年三季报，根据公告，公司 23年前三季度实现收入 10.50亿元，同比增长 35.19%；实现归母净利润 1.97亿元，同比增长 66.97%； 毛利率 22.98%，净利率 18.79%。 23Q3，公司实现单季度收入 3.96亿元，同比增长 69.11%，环比增长14.45%；实现单季度归母净利润 0.85亿元，同比增长 242.42%，环比增长 34.92%； 毛利率 24.43%，环比增长 0.09pct，净利率 21.41%。 海内外下游需求稳步增长叠加传统旺季，促进公司收入同环比持续增长伴随宏观经济形势在变化中步入稳定，消费电子行业逐步回暖，国内外下游及终端需求稳步复苏，叠加传统旺季，公司 23Q3单季度收入环比继续增长。并且，公司讯龙系列产品持续起量，使得公司音频产品销售金额实现了快速增长。 讯龙占比提升/产品迭代更新/上游成本优化， 共同促进盈利能力向好公司 23Q3单季度扣非净利率约 13.89%，环比 23Q2增长 0.31pct。公司盈利能力的提升主要得益于：①讯龙系列占比提升、②现有产品更新迭代（迭代后的产品缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多芯片，降低单颗芯片成本）、③优化晶圆及封测成本。除扣非净利率提升外，公司 23Q3单季度投资净收益约 0.33亿元，环比 23Q2增长 0.32亿元，亦对公司归母净利润的增长提供一定促进作用。 产品种类日益丰富，积极培育手表/物联网/玩具语音等市场除耳机外，公司也在积极拓展进行横向拓展。讯龙系列还可用于智能音箱和智能手表应用。 此外，公司也推出了无线麦克风芯片、数字音频芯片、 IoT 芯片、语音识别芯片，并持续研发玩具语音芯片，进行产品应用的多维度拓展。 我们认为，随着公司产品线的持续丰富，公司整体收入有望进一步实现增长。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 2.42/3.42/4.32亿元，对应PE 为 35.19/24.92/19.73倍， 维持“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、市场竞争加剧、新品进度不及预期。

事件公司发布 2023年三季报，根据公告，公司 23前三季度实现收入 24.11亿元，同比增长 33.65%；实现归母净利润 2.71亿元，同比增长 97.21%； 实现扣非归母净利润 2.00亿元，同比增长 57.11%；毛利率 28.32%，净利率 12.00%。 23Q3，公司实现单季度收入 10.66亿元，同比增长 23.89%，环比增长14.13%；实现单季度归母净利润 1.21亿元，同比增长 43.15%，环比减少 12.95%；实现单季度扣非归母净利润 1.25亿元，同比增长 52.21%，环比增长 86.57%；毛利率 28.25%， 环比增长 1.17pct， 净利率 11.47%。 下游市场规模扩大+竞争力不断增强，公司 23Q3单季度收入与扣非净利润创下新高受益于下游市场规模扩大，公司竞争力不断增强，公司 23Q3单季度收入与扣非净利润均实现了同环比增长，并创下新高。公司 23Q3单季度净利率环比下滑主要原因系公允价值变动净收益相较 23Q2出现明显下滑（23Q2公司单季度公允价值变动净收益为 0.77亿元，而 23Q3公司单季度公允价值净收益为-0.01亿元）。公司 23Q3单季度归母净利润少于扣非净利润是因为非经常性损益造成了约-0.045亿元的影响。非经常性损益中， 公司对青岛聚源银芯股权投资合伙企业的权益性投资期末估值变动约造成-0.09亿元的影响，政府补助提供约 0.05亿元的正面影响。 现金流同比转正，存货周转天数环比降低23年前三季度，公司经营性现金流约 2.81亿元，同比转正。 公司 23Q3单季度经营性现金流量净额环比减少，主要原因系公司 23Q3单季度经营活动现金流出因购买商品/支付劳务环比增长了 2.04亿元。存货方面，公司存货 23Q3环比增长 4.39亿元，但存货周转天数相比 23Q2减少约42天。此外，公司合同负债为 21.88亿元， 同比增长 121%，销售收款情况良好。 在手订单充足， 助力未来持续成长公司 23年前三季度实现新签合同 50.79亿元，同比增长 78%，其中来自半导体行业新签合同占比 51%，来自光伏行业新签合同占比 36%。 23Q3单季度新签合同约 14.91亿元。截至 23Q3末，公司在手合同 60.53亿元，同比增长 95%。我们认为，公司在手订单充足，为公司后续成长提供了坚实的基础。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 4.06/5.69/7.64亿元，对应 PE 为 26.57/18.99/14.14倍， 维持“增持”评级。 风险提示市场需求不及预期风险、竞争加剧风险、原材料采购风险、产能消化不及预期风险。

事件公司发布 2023年三季报，根据公告，公司 23年前三季度实现收入 36.76亿元，同比增长 15.55%；实现归母净利润 4.77亿元，同比增长 17.19%； 实现扣非净利润 4.47亿元， 同比增长 24.50%。 从 23Q3单季度情况来看，公司实现单季度收入 13.44亿元，同比增长28.59%，环比增长 2.83%；实现单季度归母净利润 2.22亿元，同比增长 94.57%，环比增长 26.61%； 实现单季度扣非净利润 2.14亿元， 同比增长 124.15%， 环比增长 25.15%。 持续推出新品+下游消费电子拉货， 公司单季度收入连续创下新高公司 23年前三季度收入与利润环比保持增长， 23Q2与 23Q3单季度营收持续创新高， 主要得益于公司与全球领先客户持续深化合作并持续向市场推出新品，叠加传统消费及通讯市场应用于 23Q2起逐步回暖。 根据公司三季报数据显示，公司 23年前三季度射频信号处理收入约 14.82亿元，同比增长 23.87%（显著高于公司整体收入同比增速）；电源管理收入 14.21亿元，同比增长 8.17%；汽车电子/储能专用收入 4.07亿元，同比增长 16.88%；陶瓷/PCB/传感器/其它收入 3.67亿元，同比增长13.34%。 产能利用率持续提升，公司 23Q3单季度盈利能力创下历史新高从盈利能力角度，公司 23年前三季度毛利率与净利率逐季提升， 23Q3单季度归母净利润与扣非净利润均创历史新高，主要原因系公司产能利用率在消费市场复苏的推动下持续提升，且公司坚持降本提效，使得自身经营效率持续提升。 客户进展顺利，为公司相关业务增长带来充沛的增长动力公司作为关键基础元件供应商，经过长期的积累和沉淀，已在产业竞争中取得相对优势地位。并且， 通过围绕“五五战略规划”及发展战略要求，公司正逐步实现从行业跟随者向行业引领者的转型。在新能源汽车市场中，公司在重点客户的渗透率有望持续提升；在光伏新能源领域中，公司新品验证顺利；在通讯消费市场，公司与全球领先客户的新品合作在持续深入。 我们认为， 公司在客户端的拓展已逐渐进入收获期，未来随着下游市场的逐步复苏， 公司相关业务有望实现进一步增长。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 7.04/9.22/12.10亿元，对应 PE 为 31.93/24.41/18.59x， 维持“增持”评级。 风险提示行业竞争加剧，需求恢复不及预期等。

事件公司发布 2023 年三季报预告，根据公告，公司预计 23Q3 实现单季度收入 5.3~5.5 亿元，同比上升 96.56~103.98%，环比增长41.33~46.67%；预计实现单季度归母净利润 0.70~0.80 亿元，同比上升 61.62~84.71%，环比增长 0~14.29%。我们认为，考虑到公司或将于 23Q3 计提大部分股份支付费用，加回后公司利润或将实现较大环比增长。 在手订单饱满，主营业务稳健增长虽然受市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素影响，半导体行业面临较大压力，但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品，在手订单饱满，主营业务稳健增长。 电荷泵业务头部企业，80W 以上产品占比提升促进相关收入提升公司作为国内领先的电荷泵企业，持续推出电荷泵新品。公司推出的超高功率、6:2 架构的电荷泵芯片能实现 300W 快充功率，目前已在客户端进行产品验证；推出的超高集成度电荷泵芯片，集成了协议/屏闪/正向充电/反向放电/Master Charger 等多种功能，已在客户端量产出货。 我们认为，随着快充渗透率的提升以及用户对于充电速度要求的提升，公司 80W 以上产品占比有望进一步提升，带动公司电荷泵收入增长。 积极推进新产品线，多款产品在消费类客户端进展顺利公司通过电荷泵芯片和国内主流手机厂商达成合作关系，并积极推进新产品线导入手机领域，提高公司产品在手机中的单机价值量，其中锂电保护芯片实现量产出货，且有多款产品处在客户端验证阶段，预计未来将实现销售；通用充电管理芯片出货量显著增加；Amoled 供电芯片实现量产出货，无线充电产品处在客户验证阶段。 拓展汽车/工业领域，围绕应用场景完善产品布局公司在深耕智能手机等原有优势领域的同时，也在积极拓展汽车电子和工业应用等领域。公司高度重视汽车电子业务，从车载无线有线充切入汽车头部厂商，并在汽车仪表、智能座舱、ADAS 和 BMS 等领域开展产品布局规划。23H1，公司汽车电子营收同比增速超 100%，USB 及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能 DC-DC 电源芯片、高边开关等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。工业领域，公司在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得成效，推出了高功率密度、高集成度 AC-DC 电源管理芯片，整合五大技术，高压下最高效率可实现 95%，适用于 PD 快充、适配器等应用。 投资建议我们预计公司 2023~2025 年归母净利润分别为 2.57/3.55/4.81 亿元，对应PE 为 69.36/50.18/37.05 倍，维持“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品研发不及预期、市场竞争加剧。

事件公司发布 2023年半年报，根据公告，公司 23H1实现收入 10.09亿元，同比下滑 22.34%；实现归母净利润-0.70亿元，同比减少 2.00亿元；剔除股份支付费用影响后，公司归母净利润约 248.06万元，同比下滑 98.84%；实现扣非归母净利润-1.86亿元，同比减少 2.96亿元； 毛利率 27.13%，净利率-6.91%。 23Q2，公司实现单季度收入 6.24亿元，同比下滑 11.28%，环比增长62.37%；实现单季度归母净利润 0.01亿元，环比扭亏为盈；实现单季度扣非归母净利润-0.55亿元，环比亏损金额收窄；毛利率 26.39%，环比下降 2.41pct，净利率 0.14%。 下游需求缓步回暖，公司 23Q2单季度经营情况实现环比改善受到 22年全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响，23H1宏观经济增长仍呈现疲软态势，但已于 23Q2出现回暖态势。受益于下游需求的复苏，公司 23Q2单季度收入实现环比增长，利润也扭亏为盈。 持续进行技术创新和产品布局，利用“先进工艺”打磨竞争力面对日益复杂的市场环境，公司持续进行技术创新和产品布局，不断丰富产品品类并开拓市场领域，并利用“先进工艺”在性能成本上打磨竞争力。公司在先进工艺上进行立体布局，制程上涵盖从 0.35um、0.25um、0.18um 以及 90nm、55nm 到 40nm，工艺上涵盖了CMOS、BCD、eFlash、SOI 等 8寸、12寸 30多种制程及工艺组合进行产品和工艺创新。凭借持续的技术创新以及前瞻性的产品布局，公司不断扩大客户群和行业深度、宽度，23H1公司产品出货量已超21亿颗，同比实现增长。 高性能数模混合信号芯片不断突破，OIS 领域成功实现国产替代由于公司持续技术创新，不断丰富产品品类，在高性能数模混合信号芯片方面取得多项突破。例如，公司作为国内第一家突破 OIS 技术并实现规模量产的企业，在报告期内基于已量产的集成式 OIS 产品，再度实现技术突破研发完成分立式 OIS 控制驱动芯片产品，其 OIS 光学防抖系统解决方案和闭环 AF 产品在多家主流品牌客户实现大批量量产，成功实现国产替代。在触觉反馈方面，公司也推出了新一代旗舰产品，占板面积减小 35%，效果提升 30%，车规级触觉反馈产品在客户端已实现批量量产。我们认为，随着市场需求逐渐复苏，公司高性能数模混合信号芯片收入有望进一步提升。 电源管理及信号链芯片持续扩充产品种类，拓展下游应用市场除高性能数模混合信号芯片外，公司在电源管理领域也推出多款新品，包括 PSRR 90dB LDO、Buck 等。运放方面，公司低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化，在手机及 AIoT 领 域取得突破；模拟开关方面，公司发布单通道模拟切换开关，并在音箱、安防等客户取得突破；磁性传感器芯片方面，公司继续丰富 5.5v开关系列产品，线性 Hall 产品实现客户项目量产。随着公司产品品类的持续丰富，公司在电源管理市场的竞争力也有望进一步提升。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 0.05/1.73/2.47亿元，对应 PE 为 3492.83/93.66/65.64倍，维持“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、产品研发不及预期、行业竞争加剧。

事件公司发布 2023年半年报，根据公告，公司 23H1实现收入 11.59亿元，同比下滑 11.67%；实现归母净利润 0.96亿元，同比下滑50.70%；实现扣非归母净利润 0.68亿元，同比下滑 60.91%；毛利率33.83%，净利率 10.10%。 23Q2，公司实现单季度收入 6.13亿元，同比下滑 17.52%，环比增长12.06%；实现单季度归母净利润 0.61亿元，同比下滑 50.33%，环比增长 76.02%；实现单季度扣非归母净利润 0.47亿元，同比下滑56.18%，环比增长 124.62%；毛利率 33.11%，环比下降 1.53pct，净利率 12.75%。 受下游需求疲软影响，公司收入与利润同比有所下滑从收入端来看，公司 23H1收入出现同比下滑的主要原因系①受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响，公司抛光垫产品销售同比出现下滑；②耗材板块上游彩色碳粉产品受终端市场需求疲软及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素，也导致相关收入有所下滑；③公司合并报表范围减少珠海天硌收入。从利润端来看，公司归母净利润同比下滑，影响因素除了市场需求疲软，还包括①研发费用增加（公司在光电半导体领域等新项目研发投入力度加大，影响净利润同比下降0.33亿元）；②汇兑收益同比减少、银行借款利息成本增加、财务费用同比增加。 半导体材料收入季度环比增幅明显，国产替代领先优势明显23H1，公司半导体材料产品实现销售收入 2.25亿元，其中 Q2为1.37亿元，环比增长 54%。其中，CMP 抛光垫 23H1实现收入 1.49亿元，23Q2单季度实现收入 0.85亿元，环比增长 33%，呈现边际向好趋势。CMP 抛光液及清洗液 23H1实现收入 0.26亿元，23Q2单季度实现收入 0.15亿元，环比增长 24%。半导体显示材料方面，公司柔性显示基材 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI 产品实现收入 0.50亿元，23Q2单季度实现收入 0.37亿元，环比增长 185%。公司作为国内领先的半导体材料供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应商，国产替代领先优势明显，除了 CMP 抛光材料在 23Q2实现单季度环比明显增长外，公司 YPI/PSPI 产品更是于 23H1首次实现扭亏为盈。展望 23H2，公司潜江抛光垫芯片在各晶圆厂的验证、导入已全面铺开；阻挡层制程抛光液有望于 23H2导入客户，TFE-INK 有望于 23H2导入客户并取得订单；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于 23年年内获得首笔订单。随着对产品线布局的持续完善，公司半导体材料收入有望实现进一步增长。 打印复印通用耗材业务保持全产业链竞争力，市占情况基本稳定公司打印复印通用耗材产品 23H1实现销售收入 9.14亿元，同比下滑 11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，则较上年同期下降 7.5%。公司在通用耗材行业的竞争能力保持稳定。在彩色碳粉领域，公司聚酯复印粉收入及销量呈倍数级增长；在硒鼓领域，公司 23Q2单季度硒鼓销售、收入环比 23Q1均呈边际改善；在墨盒领域，公司 23H1墨盒销量也同比增长 25%。公司未来持续开发彩色碳粉、耗材芯片等新品，并注重降本控费，以提升盈利能力。此外，信创产品和国产打印机市场份额的扩张也未公司与原装打印机厂商合作提供了潜在的机会，对公司打印复印通用耗材业务发展提供驱动作用。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 3.72/5.50/7.35亿元，对应 PE 为 53.09/35.93/26.91倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

事件公司发布 2023 年半年报，根据公告，公司 23H1 实现收入 979.71 亿元，同比增长 19.53%；实现归母净利润 43.56 亿元，同比增长 15.11%；实现扣非归母净利润 41.54 亿元，同比增长 22.48%；毛利率 10.64%，净利率 4.82%。 23Q2，公司实现单季度收入 480.29 亿元，同比增长 19.00%，环比减少 3.83%；实现单季度归母净利润 23.38 亿元，同比增长 18.03%，环比增长 15.86%；实现单季度扣非归母净利润 23.83 亿元，同比增长27.56%，环比增长 34.48%；毛利率 11.27%，环比增长 1.24pct，净利率 5.47%。 消费电子、通讯、汽车产品均呈现增长态势，促进公司业绩提升23H1，面对地缘政治冲突升级、供应链挑战加剧、通胀压力持续攀升等诸多挑战，公司通过不断提升内部管理效能、坚持走产品、客户和市场的多元化路线，实现了收入端的快速增长。在消费电子板块，虽然PC 等电子产品在需求端经历提前消费，但截至 23H1，该供需状态已得到有效改善，公司电脑互联产品及精密组件业务在 23Q2 呈同比增长态势；在通讯业务板块，公司借助在电连接、光连接、电源、散热、射频等产品相关技术的深度积累，受益于 5G、AI 应用的持续渗透，展现了蓬勃的发展态势；在汽车业务板块，公司依托过去十余年建立的汽车线束、连接器、智能座舱、自动驾驶的多元化产品矩阵，辅以在消费电子领域所积累的快速迭代能力和成本控制意识，并与多家品牌客户建立深层次、多维度的战略协同，为促进公司汽车产品的持续增长提供了坚实保障。23H1，公司消费性电子、通讯互联产品及精密组件，和汽车互联产品及精密组件收入分别为 828.56、61.36 和 32.07 亿元，同比增速分别为 18.46%、68.42%和 51.89%。公司主要子公司中，立铠上半年收入约 328 亿元，净利润约 6.42 亿元。 下半年需求复苏+新机驱动，公司预计 23Q3 利润同环比均有所增长根据公司发布的 23 年第三季度业绩预告，公司预计 23Q3 实现归母净利润约 70.40~76.80 亿元，取中值约 73.60 亿元，同比增长约 15%；预计 23Q3 实现扣非归母净利润 67.59~75.59 亿元，取中值约 71.59 亿元，同比增长约 19.74%。对应公司 23Q3 实现单季度归母净利润26.85~33.25 亿元，取中值约 30.05 亿元，同比增长 14.84%，环比增长 28.51%。我们认为，随着下半年下游市场的复苏，以及更多新款机型的推出，叠加公司汽车产品以及通信产品的加速放量，公司业绩有望进一步提升。 投资建议我们预计公司 2023~2025 年归母净利润分别为 110/137/180 亿元，对应PE 为 20.97/16.85/12.84 倍，维持“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品渗透率不及预期。

公司发布2023年半年报，根据公告，公司23H1实现收入6.60亿元，同比下滑14.84%；实现归母净利润1.01亿元，同比下滑50.34%；实现扣非归母净利润0.97亿元，同比下滑51.74%；毛利率41.41%，净利率15.24%。 23Q2，公司实现单季度收入3.75亿元，同比增长5.59%，环比增长31.20%；实现单季度归母净利润0.70亿元，同比下滑6.30%，环比增长125.05%；实现单季度扣非归母净利润0.66亿元，同比下滑11.16%，环比增长115.52%；毛利率41.55%，环比增加0.32pct，净利率18.59%。 电荷泵业务稳健发展，积极推进新产品线导入手机客户23H1，公司电荷泵产品线经营趋势持续改善，Q2单季度营收和毛利率环比双增。新品方面，公司推出的超高功率、6:2架构的电荷泵芯片能实现300W快充功率，目前已在客户端进行产品验证；推出的超高集成度电荷泵芯片，集成了协议/屏闪/正向充电/反向放电/MasterCharger等多种功能，已在客户端量产出货。公司通过电荷泵芯片和国内主流手机厂商达成合作关系，并积极推进新产品线导入手机领域，提高公司产品在手机中的单机价值量，其中锂电保护芯片实现量产出货，且有多款产品处在客户端验证阶段，预计未来将实现销售；通用充电管理芯片出货量显著增加；Amoled供电芯片实现量产出货，无线充电产品处在客户验证阶段。 积极拓展汽车/工业领域，围绕应用场景完善产品布局23H1，公司新增80个产品型号，其中20个为车规级芯片，在深耕智能手机等原有优势领域的同时，积极拓展汽车电子和工业应用等领域。 公司高度重视汽车电子业务，从车载无线有线充切入汽车头部厂商，并在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。23H1，公司汽车电子营收同比增速超100%，USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、高边开关等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。工业领域，公司在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得成效，推出了高功率密度、高集成度AC-DC电源管理芯片，整合五大技术，高压下最高效率可实现95%，适用于PD快充、适配器等应用。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.47/3.53/4.82亿元，对应PE为76.17/53.25/38.98倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品研发不及预期、市场竞争加剧。

事件公司发布 2023年半年报，根据公告，公司 23H1实现收入 5.82亿元，同比增长 23.22%；实现归母净利润 1.34亿元，同比增长 70.16%；实现扣非归母净利润 1.27亿元，同比增长 61.42%；毛利率 40.48%，净利率 23.05%。 23Q2，公司实现单季度收入 2.91亿元，同比增长 7.96%，环比增长0.11%；实现单季度归母净利润 0.68亿元，同比增长 47.21%，环比增长 4.26%；实现单季度扣非归母净利润 0.62亿元，同比增长 34.45%，环比下滑 3.89%；毛利率 40.07%，环比减少 0.81pct，净利率 23.51%。 软磁粉芯稳步发展，下游光伏和新能源领域推动需求增长公司陆续推出全新铁硅系列磁粉芯（NPV、NPC 系列）、铁镍系列磁粉芯（NPN-LH）等市场反馈良好的新产品，极大的丰富了公司的金属软磁粉芯产品线。随着下游新能源汽车及充电桩稳步增长，以及光伏稳中有升，叠加公司河源生产基地产能按规划落地，公司的金属软磁粉业务将稳定发展。 芯片电感加速量产并持续扩充产能，将充分受益于大算力应用需求公司已推出多个极高集成度的芯片电感系列产品，并取得多家国际知名芯片厂商的验证和认可，将于下半年开始进入大批量生产交付阶段。公司计划到今年底可实现芯片电感产能约 500万片/月，明年将根据市场需求情况继续扩充到 1000-1500万片/月。此外，公司与核心员工持股平台共同投资设立了控股子公司惠州铂科新感技术有限公司，通过打造独立法人平台，推进芯片电感业务的企业化和专业化运作。随着电源模块向小型化、低电压、大电流的方向发展，基于金属软磁材料开发的芯片电感更适用于 AI、自动驾驶、服务器、通讯电源、笔记本电脑、矿机等大算力应用场景，叠加算力需求下沉需要更多芯片电感等元件提供算力支撑，公司的芯片电感业务将进入高速发展的快车道。 软磁粉末产品逐步量产，市场认可度持续提升公司开发的微细球形铁硅铬粉末在整体性能指标上已与日本进口粉末相当，并已取得数家外资品牌贴片电感厂商的认可，目前处于小批量转量产阶段，有望实现高性能球形铁硅铬粉末的国产替代，并成为公司新的盈利增长点。此外，公司的非晶纳米晶粉末已得到了客户的验证，后续也将逐步导入客户量产。随着公司金属粉末产品的竞争力和市场规模的持续提升，将进一步夯实公司金属粉末制备技术平台的基石作用，并为后续新型应用产品的“拓增量”发展提供有效助力。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 2.96/3.98/4.94亿元，对应PE 为 31.09/23.10/18.64倍，维持“买入”评级。