事件公司发布 2023 年半年报，根据公告，公司 23H1 实现收入 3.02 亿元，同比下滑 3.85%；实现归母净利润 0.01 亿元，同比下滑 97.46%；实现扣非归母净利润-0.18 亿元，同比下滑 137.42%；毛利率 23.88%，净利率-1.75%。 23Q2，公司实现单季度收入 1.69 亿元，同比增长 16.14%，环比增长27.95%；实现单季度归母净利润 0.04 亿元，同比下滑 84.12%，环比增长 257.12%；实现单季度扣非归母净利润-0.06 亿元，环比亏损额度收窄；毛利率 25.00%，环比增长 2.56pct，净利率 0.01%。 产品结构持续优化，LED 驱动、AC/DC、DC/DC 稳定基本盘23H1，公司延续了 22Q4 以来的营收增长态势，产品结构不断优化。LED驱动领域，“PFC+LLC/LED 驱动”的高性能国产方案成功进入多家中大功率 LED 照明行业头部客户供应链，同时推出高精度深度调光的 QR BuckLED 背光驱动芯片并成功量产；AC/DC 领域，以 AC-DC 芯片为切入点，持续导入 DC-DC、线性电源、栅极驱动等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等多个应用领域不断放量，其中家用电器领域销量同比增长超 40%；DC/DC 领域，22 年推出的 4.5-40V 电压段、0.6-6A 电流范围 DC-DC 芯片获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，并持续开发 8A 以上大电流、60V 以上高压产品，其中 100V 高耐压的 CMCOT 架构 DC-DC 产品已处于送样阶段。我们预计，随着下游需求修复，LED 驱动及 AC/DC 有望逐渐复苏，叠加 DC/DC 持续放量，三大业务将带动公司收入增长。 持续加大研发投入，BMS AFE、电机驱动等新品未来可期23H1，公司研发费用同比增长 56.65%，营收占比达 22.92%，坚持高研发投入，积极开拓新领域。公司推出了可支持 110V 以内电池管理系统应用的高边/低边驱动 BMS AFE 芯片，同时积极研发针对 200-800V 高电压段应用的支持菊花链级联式 BMS AFE 芯片，推进 ISO26262 功能安全标准的认证，目标领域为大型储能系统、新能源汽车。此外，公司完成了对动芯微成都的控股，开启了电机驱动控制及磁传感器业务全新战略和布局，将加快在服务器、工业及汽车领域新产品的推出及产业化进度。 同时公司还推出一系列高性能、高可靠性、高精度、低功耗的信号链芯片，加强业务协同。我们预计，随着 BMS AFE、电机驱动等产品研发稳步推进并逐步起量，有望为公司打开增量空间。 投资建议我们预计公司 2023~2025 年归母净利润分别为 0.49/1.08/1.67 亿元，对应PE 为 68.83/31.44/20.34 倍，维持“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品研发不及预期、市场竞争加剧。

国内领先的工艺介质系统厂商，由Capex业务逐渐向Opex业务延伸公司创立于2009年，是一家致力于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。作为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商，公司具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸出流体系统装备、高纯气体等产品和业务，并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理深刻理解的基础上，持续为客户提供MRO综合服务。 下游需求增长+国产替代目的强化，共同推动公司Capex业务增长公司Capex业务主要包括高纯工艺介质系统（例如电子工艺设备、生物制药设备等）以及Gasbox，被广泛应用于半导体、光伏、生物制药、平板显示等领域。 1）高纯工艺介质系统：根据我们测算，国内半导体用工艺介质系统市场约117亿元。我们认为，受中美科技战影响，代工厂Capex进行国产替代的目的性加强，公司产品有望从中受益。在光伏领域，随着TOPCo扩产，公司相关工艺介质系统收入也有望随下游市场扩张而增长。在生物制药领域，随着国内生物制药市场的稳步发展，公司生物制药设备的收入也有望持续提升。 2）Gasbox：国内半导体用Gasbox市场规模约50亿元，然而国产化率不足10%，国产替代需求强烈。公司Gasbox已逐步被国产工艺设备头部厂商北方华创、拓荆、晶盛等采用，在手订单充足，且订单量有望受益于国产替代而持续提升。 积极向气体业务延伸，多个项目将于23H2投产，促进公司长期发展公司的气体业务包括前驱体、电子特气与大宗气体。国内市场规模约2000亿元。本土特种气体企业实力逐渐增强，但对比海外企业仍有差距，国内气体市场仍被海外企业占据大部分份额，尤其是前驱体产品。 公司于22年和23年开展了多个气体和先进材料生产基地投建项目，其中“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”、“丽水大宗气、混合气、特种气体项目”以及“铜陵电子材料项目”等项目将分别于23年下半年到24年逐步落成投产。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，目前正在客户导入阶段，预计24年逐步达到量产。 随着公司气体产能逐渐爬坡，相关收入有望持续增长。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为4.14、5.69、7.64亿元，对应EPS分别为1.48元、2.04元和2.74元，最新收盘价对应为PE22.24、16.17、12.04x。首次覆盖给予“增持”评级。风险提示市场需求不及预期风险、竞争加剧风险、原材料采购风险、产能消化不及预期风险。

事件公司发布 2023年半年报，根据公告，公司 23H1实现收入 6.53亿元，同比增长 20.51%；实现归母净利润 1.12亿元，同比增长 20.38%；实现扣非归母净利润 0.83亿元，同比下滑 1.55%；毛利率 22.10%，净利率 17.20%。 23Q2，公司实现单季度收入 3.46亿元，同比增长 10.69%，环比增长12.70%；实现单季度归母净利润 0.63亿元，同比增长 18.36%，环比增长 28.57%；实现单季度扣非归母净利润 0.47亿元，同比减少 3.76%，环比增长 27.03%；毛利率 24.34%，环比增长 4.76pct，净利率 18.19%。 下游需求复苏+讯龙系列起量，共同促进公司 23Q2收入同环比增长根据 Canalys 发布的 23年第二季度全球个人智能音频设备报告，TWS耳机 23Q2单季度出货量达 6816万部，同比增长 8%，环比增长 11%，主要得益于海外发展中国家的 TWS 出货量增长带动。根据 Canalys，boAt 在 23Q2以 38%的同比增长超过小米，市场份额达到 7%；QCY在非洲市场和中东市场也迎来了超速成长，同比增速分别达到 1699%、2577%。公司作为白牌 TWS 耳机市场的领先企业，也受益于市场需求的复苏而实现 23Q2单季度收入的同环比增长。此外，公司讯龙系列的出货量的提升也对公司收入有一定促进作用。 高毛利产品占比提升+上游成本降低，带动公司盈利能力向好尽管公司研发投入增长较大（23Q2公司单季度研发费用同比增长250%，环比增长 45%），但是公司 23Q2单季度净利率环比增长 2.1pct。 我们认为，公司盈利能力的提升主要受益于①高毛利讯龙系列产品销量持续提升（尤其讯龙二代）；②部分产品技术迭代带动性价比提升；③产品品类丰富，数字音频、智能穿戴等占比提升，助力毛利改善；④上游成本降低。 讯龙系列进军一线品牌市场，产量持续提升促进公司业绩增长公司新品讯龙系列定位一线品牌市场，凭借出色的性价比优势，已被搭载于小米 Redmi Buds 4活力版与 Realme Buds Wireless 3，未来有望进入更多一线品牌产业链，助力公司在一线品牌市场的占比不断提升。 积极横向扩张音箱/手表/物联网等应用，进一步扩大成长空间除耳机外，公司也在积极进行横向拓展。讯龙系列还可用于智能音箱和智能手表应用。此外，公司也推出了无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片等产品，进一步扩大成长空间。我们认为，随着公司产品线的持续丰富，公司整体收入有望进一步实现增长。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 2.55/3.42/4.32亿元，对应PE 为 30.82/22.99/18.17倍，维持“增持”评级。

公司发布2023年半年报，根据公告，公司23H1实现收入88.58亿元，同比减少19.99%；实现归母净利润1.53亿元，同比减少93.25%；实现扣非归母净利润-0.79亿元，同比下滑105.44%；毛利率20.93%，净利率2.30%。 23Q2，公司实现单季度收入45.23亿元，同比减少18.26%，环比减少4.34%；实现单季度归母净利润-0.46亿元，同比减少14.19亿元，环比减少2.45亿元；实现单季度扣非归母净利润-1.01亿元，同比减少6.5亿元，环比减少1.23亿元；毛利率17.30%，环比下降7.42pct，净利率-1.05%。 存货方面，截至报告期末，公司存货约98.28亿元，相比23Q1末减少9.41亿元。存货周转天数方面，截至报告期末，公司存货周转天数约341.14天，相比23Q1末减少约33.28天。 23H1下游整体需求较为低迷，高基数影响下收入同比有所下滑23年以来，地缘政治及宏观经济形式的影响仍在持续，下游需求整体仍旧表现出较为低迷的态势。23H1，公司半导体设计业务实现收入73.90亿元，同比减少18.84%；半导体分销业务实现收入约14.40亿元，同比减少25.20%。半导体设计业务中，图像传感器解决方案实现收入约62.16亿元，同比减少14.82%；触控与显示解决方案实现收入约6.60亿元，同比减少44.40%；模拟解决方案实现收入约5.14亿元，同比减少17.17%。 库存去化过程中部分产品价格承压，23H1毛利率受到一定影响毛利率方面，由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成在库存去化过程中部分产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响。公司23Q2单季度毛利率17.30%，环比下降7.42pct。 消费端：手机业务环比改善，新品助力下修复有望持续虽然智能手机的整体需求依旧较弱，但受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构的主动调整，公司来源于手机市场的产品收入表现出了环比明显改善的趋势，23H1公司手机图像传感收入约27.27亿元，环比22H2增长23.76%。伴随公司5000万像素以上的图像传感器新品在23Q3的量产交付，公司预计来源于手机市场的产品将实现稳步增长，产品结构优化也将助力公司相关产品价值量及盈利能力提升。 汽车端：受益于市场旺盛需求，公司23H1车载CIS业务实现同比增长受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，23H1新能源汽车累计销量得到明显提升，根据中国汽车工业协会公布的数据显示，国内市场上半年新能源汽车产销量分别完成378.8万辆和374.4万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。公司凭借优秀性能获得了更多新设计方案的导入，23H1来源于汽车用图像传感器的收入约19.04亿元，同比增长18.87%。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为12.34/26.09/34.19亿元，对应PE为88.31/41.78/31.87倍，维持“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、市场竞争加剧、新品推广不及预期风险。

事件公司发布2023 年半年报，根据公告，公司23H1 实现收入15.74 亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87 亿元，同比增长240.35%；实现扣非归母净利润-0.25 亿元，同比下滑197.87%；毛利率20.76%，净利率11.29%。 23Q2，公司实现单季度收入7.71 亿元，同比减少10.36%，环比减少3.99%；实现单季度归母净利润0.83 亿元，同比增长17.65%，环比减少20.95%；实现单季度扣非归母净利润-0.32 亿元，同比减少0.60 亿元，环比减少0.39 亿元；毛利率17.11%，净利率8.59%。 受周期大环境影响，公司短期业绩承压22H2 以来，伴随终端需求疲软，下游芯片制造企业及存储器厂商产能利用率开始下滑；同时，受高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至硅片产业。因此，公司23H1 收入与扣非净利润均出现下滑。 公司23H1 归母净利润同比实现较大的增长，主要原因系公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来了较大的公允价值收益，同时，政府补助也对公司23H1 归母净利润增长有一定促进作用。 坚持长期发展战略，半导体硅片产能建设稳步推进公司作为国内主要的半导体硅片供应商，始终坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施拟定的各项战略目标。其子公司上海新昇正在实施的二期新增30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目目前已形成7 万片/月的新增产能，预计23 年底，公司300mm 半导体硅片产能将达到45 万片/月。其子公司芬兰Okmetic 在芬兰万塔的200mm 半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。 注重技术研发与新品开发，满足客户多样化需求在行业整体面临较大困境的环境下，公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，满足客户多样化需求。在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，公司子公司新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD 产品应用市场。同时，公司控股子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。此外，作为具有战略合作及长期合作愿景的战略投资者，公司还参与了客户绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及设备供应商中科飞测的科创板首发上市的战略配售。随着公司与各客户及供应商开展更为深入的探讨，公司有望持续提升在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。 投资建议我们预计公司2023~2025 年归母净利润分别为3.33/4.56/6.06 亿元，对应PE 为170.31/124.33/93.62 倍，调整为“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、市场竞争加剧、市场开拓不及预期风险。

公司发布2023年半年报，根据公告，公司23H1实现收入6.12亿元，同比减少38.68%；实现归母净利润0.14亿元，同比减少94.01%；实现扣非归母净利润-0.30亿元，同比下滑115.42%；毛利率54.74%，净利率2.30%。 23Q2，公司实现单季度收入3.05亿元，同比减少45.16%，环比减少0.65%；实现单季度归母净利润0.12亿元，同比减少91.33%，环比增长500.00%；实现单季度扣非归母净利润-0.11亿元，同比减少1.31亿元，环比增长0.08亿元；毛利率51.61%，环比下降6.24pct，净利率4.08%。 存货方面，截至报告期末，公司存货约3.65亿元，相比23Q1末增长0.27亿元。存货周转天数方面，截至报告期末，公司存货周转天数约213.09天，相比23Q1末减少约5.46天。 受市场景气度疲软影响，公司23H1收入有所下滑受终端市场景气度影响，客户需求下降，公司23H1收入有所下滑。其中，信号链收入约4.81亿元（占收入比78.53%），同比下滑31.03%，电源管理收入约1.28亿元（占收入比20.85%），同比下滑57.63%。我们认为，公司电源管理业务的收入降幅相对更大的主要原因系电源管理芯片市场更加开放且竞争激烈。 市场竞争加剧，短期内公司盈利能力承压毛利率方面，公司23H1毛利率约54.74%，同比减少3.58pct；23Q2单季度毛利率51.61%，环比减少6.24pct，主要原因系终端消费动力不足，行业及终端市场出现了去库存状况，导致市场竞争不断加剧。23Q2公司单季度归母净利润环比实现一定增长，其主要原因系公司23Q2的其他收益与公允价值变动净收益增长较大。我们认为，随着终端需求在23Q4逐渐复苏，公司业绩也有望随市场恢复而逐渐改善。 持续开拓新领域与新市场，促进自身市占率提高公司积极拓展工控、汽车、光伏、储能等市场，持续完善并拓宽产品线。 在信号链芯片领域，公司加大力度推出汽车级产品芯片，汽车级CAN收发器全系列量产；在电源管理芯片领域，公司在23H1推出线性稳压器TPL8033、电压基准芯片TPR50系列、汽车级推挽变压器驱动芯片TPM650xQ系列等多款新品；在嵌入式处理器领域，公司首款MCU产品处于工程样片验证阶段，初步功能验证结果满足设计目标，部分指标达到延伸目标。随着公司产品线的丰富，市占率有望进一步提升。 拟收购创芯微，持续向综合性模拟芯片厂商迈进创芯微主营产品包括电池管理类芯片和电源管理类芯片，产品已成功导入传音、OPPO、VIVO、小米、沃尔玛等一流客户并大批量使用。由于公司与创芯微同为模拟芯片设计企业，双方在产品品类、技术积累及客户资源等方面均有协同空间。产品品类方面，公司可通过收购创芯微迅速丰富和完善电池管理和电源管理芯片产品线，更好地满足客户多元化需求，增强市场竞争力；技术研发方面，公司可通过收购创芯微扩充研发团队、增强研发实力；客户资源方面，公司可通过收购创芯微快速切入消费类芯片领域，拓宽终端客户覆盖群体。若收购成功，有望加速提升公司业务规模，增强公司持续经营能力与市场竞争力。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为1.01/2.65/3.35亿元，对应PE为259.02/98.70/78.23倍，维持“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、市场竞争格局、新品研发不及预期风险。

事件公司发布 2023年半年报，根据公告，公司 23H1实现收入 2067.76亿元，同比减少 8.21%；实现归母净利润 71.61亿元，同比增长4.21%；实现扣非归母净利润 75.36亿元，同比增长 18.27%；毛利率7.17%，净利率 3.46%。 23Q2，公司实现单季度收入 1008.88亿元，同比减少 16.07%，环比减少 4.72%；实现单季度归母净利润 40.33亿元，同比增长 11.53%，环比增长 28.93%；实现单季度扣非归母净利润 43.30亿元，同比增长32.31%，环比增长 35.02%；毛利率 6.97%，净利率 4.00%。 受汇兑收益影响，公司 23H1归母净利润有所增长公司 23H1归母净利润同比略微增长，主要原因系公司实现了较大的汇兑收益（约 10.94亿元）。同时，公司 23H1非经常性损益约-3.75亿元，主要原因系为降低与经营相关的人民币汇率风险，公司通过外汇远期合约及货币互换合约进行风险管理，导致相关合约公允价值变动，产生约 9.78亿损失，但得到的政府补助（约 4.42亿元）等其它项目与其产生一定对冲。 深耕 AI 领域，相关收入有望受益于算力需求拉升而持续增长2023年作为“生成式 AI 元年”，ChatGPT 等新型 AI 应用异军突起，催生以 AI 服务器为代表的算力基础设施市场需求极速爆发。公司在 AI服务器领域有超前的技术和产品布局，并与全球顶尖客户、算力巨头保持紧密的合作关系，已为英伟达开发并量产 H100及 H800等高性能AI 服务器。23H1，公司通过产品结构调整优化，盈利能力同比显著增长，服务器毛利率持续提升，同比增长 25%。同时，公司 400G 交换机出货快速增长，为主要客户打造的 800G 交换机产品也已进入 NPI（新产品导入），预计 23H2将贡献收入，并自 2024年起开始放量，促进公司业绩提升。 打造“灯塔工厂+数字制造平台”创新发展模式，持续推进工业互联网规模化发展国家“十四五规划”为推进新型工业化的新征程指明方向，工业互联网被赋予更高的期待。公司打造了“灯塔工厂+数字制造平台”的创新发展模式，以“灯塔工厂”作为工业 4.0技术整合应用的标杆，再结合工业互联网平台技术实现快速推广复制，探索出一条适合集团型制造企业快速规模化转型的路径。目前，公司已经参与打造了 6座“灯塔工厂”，10余座自动化数字全连接智慧工厂，并成功打造了全球首座精密金属加工灯塔工厂。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 233/302/381亿元，对应 PE 分别为 18.35/14.15/11.22倍，首次覆盖给予“增持”评级。

事件公司发布 2023年半年报，根据公告，公司 23H1实现收入 23.32亿元，同比增长 9.17%；实现归母净利润 2.56亿元，同比减少 12.83%；毛利率 33.87%，净利率 12.87%。 23Q2，公司实现单季度收入 13.07亿元，同比增长 15.88%，环比增长27.51%；实现单季度归母净利润 1.75亿元，同比增长 34.11%，环比增长 116.05%；毛利率 35.20%，环比增长 3.02pct；净利率 15.27%，环比增长 5.46pct。 订单量增长迅速，单季度收入创历史新高公司 23Q2单季度收入首次突破 13亿元，创公司历史新高，主要得益于传统消费及通讯市场应用逐步回暖，订单量增长较快，并且新能源汽车和光伏市场的快速发展也带动了大量磁性元器件的需求。从产品结构上看，公司各项业务均实现了快速增长。23Q2，公司信号处理业务收入环比增长 21%，电源管理业务收入环比增长 23%，汽车或储能专用业务收入环比增长 48%，陶瓷、PCB 及其它收入环比增长 55%。 产能利用率持续提升，规模效应下，公司盈利能力环比改善23Q2，公司单季度毛利率环比增长 3.02pct 至 35.20%，主要因为消费及通讯市场订单增加，使得产能利用率持续提升，分摊了固定成本且提高了人工效率。同时，公司 23Q2单季度净利率达到 15.27%，环比增长 5.46pct。通过长期的积累和沉淀，公司持续深入促进研发、管理及生产效率提升，使得盈利能力在市场整体疲软的大背景下，依旧得到了快速恢复。 客户进展顺利，为公司相关业务增长带来充沛的增长动力公司作为关键基础元件供应商，经过长期的积累和沉淀，已在产业竞争中取得相对优势地位。展望 23H2，在新能源汽车市场中，公司在重点客户的渗透率有望持续提升；在光伏新能源领域中，公司新品验证顺利，相关业务有望随市场需求恢复而提升；在通讯消费市场，公司与全球领先客户的新品合作在持续深入，也利于带动公司整体收入的提升。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 6.68/8.69/11.30亿元，对应PE 为 32.53/25.00/19.22x，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示行业竞争加剧，需求恢复不及预期等。

公司发布2023年半年报预告，根据公告，公司预计23H1实现归母净利润6.29~8.17亿元，同比下降13~33%；预计23H1实现扣非归母净利润4.86~6.47亿元，同比下滑20~40%。 公司预计23Q2实现单季度归母净利润3.09~4.97亿元，取中值4.03亿元，则同比下滑8.77%，环比增长26.02%；预计实现单季度扣非归母净利润2.46~4.07亿元，取中值3.26亿元，则同比下滑16.29%，环比增长36.03%。 MLCC新品进展顺利，持续向高容发展，国产替代空间广阔受国际形势复杂多变、全球宏观经济波动及下游厂商去库存影响，电子产品行业整体需求放缓。但公司积极采取措施，开拓产品市场，加快技术创新速度，在原有的技术积累上继续优化和延伸。MLCC在高容量、小尺寸的研发上取得重大进展，车规级MLCC产品已通过车规体系认证，部分常规容量规格也已开始导入汽车供应链。我们认为，MLCC市场具有较大的国产替代空间（根据中商产业研究院，22年全球MLCC市场规模约1204亿元，但本土厂商的市占率仅约7%），随着公司稼动率的提升以及高容产品占比的增长，叠加成本优势，公司MLCC业务有望持续带动整体收入增长。 陶瓷背板、PKG等产品有望随行业复苏实现业绩回暖公司陶瓷背板、PKG等产品主要被用于消费电子领域。随着全球经济复苏，下游消费市场的需求也将持续好转，带动公司相关业务收入回暖。 在陶瓷背板业务中，公司下游以智能手表为主，收入有望随产品在智能手表中渗透率的提升而增长。在PKG领域，公司产品主要被用于晶振领域，目前正积极拓展滤波器等下游应用，收入有望随着对下游应用的拓展而提升。此外，公司陶瓷基片、浆料等产品也将受益于电阻需求的复苏而回暖。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为16.33/24.22/30.03亿元，对应PE为37.78/25.47/20.54x，维持“买入”评级。 风险提示新品拓展不及预期，下游需求复苏不及预期。

公司是国内领先的无线音频SoC供应商公司是专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，在无线音频SoC芯片领域是规模领先、市场竞争力强的主要供应商之一。在确保综合性价比的前提下，公司通过不断提高研发水平，已获得良好的市场认可，进入了小米、Realme、TCL、传音、NOKIA、飞利浦等终端品牌供应体系。 白牌市场逐渐复苏，公司作为白牌领先企业将持续受益白牌市场已逐渐复苏，印度可穿戴产品出货量于23Q1实现同比增长80%。公司作为白牌市场的领先企业，在TWS蓝牙SoC市场中占比约20%，业绩有望受益于白牌市场复苏而增长。23Q1，公司实现收入3.07亿元，同比增长33.89%，环比增长1%；归母净利润环比增长113%。随着市场需求逐步回暖，公司业绩有望持续提升。 TWS耳机功能趋于同质化，公司已凭借讯龙系列打开一线品牌市场经过6年的成长，TWS在功能创新、制造工艺等环节已进入成熟期，市场消费市场对TWS音质、续航、信号等方面的需求已经变得敏感和具象化，倒逼品牌阵营在不断将产品价格亲民下调的同时，也需要在功能配置上呈现明显的高阶化趋势。公司新品讯龙系列定位一线品牌市场，凭借出色的性价比优势，已被搭载于小米RedmiBuds4活力版与RealmeBudsWireless3，未来有望进入更多一线品牌产业链，助力公司在一线品牌市场的占比不断提升。 横向扩张音箱/手表/物联网等应用，进一步扩大成长空间公司持续横向扩张应用领域，讯龙三代被赋予丰富的规格特性，旨在进一步发挥其平台型SoC作用，满足不同应用对资源的需求。除耳机外，讯龙三代还可用于智能音箱和智能手表应用。此外，公司也将推出玩具语音芯片、物联网芯片等产品，从而进一步扩大成长空间，带动公司整体收入增长。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.30、3.14、4.24亿元，对应EPS分别为1.92元、2.62元和3.53元，最新收盘价对应为PE36.51/26.72/19.81x，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示市场需求不及预期、行业竞争加剧、新品推广进度不及预期等风险。

公司最新公告拟通过现金方式收购昆腾微33.63%股权，以完善公司产品及业务布局，提升公司综合竞争力。根据公司公告，本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组。 昆腾微主营模拟芯片，拥有多家知名终端品牌客户昆腾微专业从事模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片。其音频SoC芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域；其信号链芯片主要包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）及集成型数据转换器，主要应用于通信、工业控制等领域。目前，昆腾微产品已进入包括JBL、飞利浦、比亚迪、理想汽车、绿联、海信等众多知名终端品牌厂商。2022年，昆腾微收入约3.05亿元，净利率约21.33%。 公司在手现金充足，拟通过现金方式收购昆腾微公司拟通过现金方式收购昆腾微控制权，但具体收购方案以双方经协商并签署的正式收购协议的约定为准。根据公司23年一季报，公司23年一季度末现金余额为21.35亿元。根据公司最新公告，昆腾微整体估值不超过15亿元。因此，公司拥有充足的现金进行此次收购。 收购成功后可助力公司丰富模拟芯片相关技术及IP储备，增强竞争力昆腾微产品涉及技术IP包括无线射频、MCU、音频算法、音频DSP、高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC，可与公司现有IP组合形成较好的互补，可以进一步完善公司的技术IP组合，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性，并提升公司在战略市场（包括汽车、泛能源等）围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力，提高公司竞争力。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.79/5.47/7.72亿元，对应PE为83.87/42.70/30.28倍，给予“增持”评级。 风险提示下游恢复不及预期、市场竞争加剧、收购失败等风险。

事件： 公司于 7月 7日晚发布《2023年限制性股票激励计划（草案）》，拟向公司技术骨干、业务骨干等人员授予 116.20万股，约占本次激励计划草案公告时公司总股本的 1.68%。其中，首次授予 93.00万股，预留授予 23.20万股。公司公告当日公司收盘价为 57.55元/股，本次激励计划首次授予部分限制性股票的授予价格为不低于 35元/股。 23年计划中的考核目标与 22年一致，彰显公司成长信心如同 22年激励计划，公司 23年激励计划依旧选择营收作为考核指标，目标为 23/24/25年收入分别不低于 6.84/8.68/11.84亿元，与 22年激励计划中的业绩考核目标一致。我们认为，虽然模拟芯片市场竞争加剧，但公司 23年 7月推出的激励计划中的考核目标与 22年 10月推出的激励计划中的考核目标并无二致，彰显了公司对于自身成长的信心。 激励摊销费用略有增长，助力锁定优秀人才，促进公司长线发展据公司在草案中的估算，23年激励计划预计摊销总费用约 0.22亿元，相比 22年激励计划的预计摊销总费用增长约 29%。公司 23年激励计划预计在 23~26年将分别摊销 0.05/0.10/0.05/0.02亿元，叠加公司 22年激励计划的存量，公司合计摊销费用在 23~26年分别为0.13/0.15/0.08/0.02亿元，对公司 23~26年的归母净利润影响有限。我们认为，随着市场需求回暖，公司 LED 驱动芯片毛利率将逐步回升，且公司 BMS AFE、DC/DC、电机驱动芯片等新品持续放量也有望促进公司业绩提升。随着公司对产品结构的优化，盈利能力有望不断增长。 结合公司激励对关键人才的锁定和内部效率的改善，我们认为公司有望充分消化激励摊销费用，实现稳步成长。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 0.52/1.27/2.08亿元，对应PE 为 74.73/30.82/18.87倍，给予“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、市场竞争加剧、新品研发不及预期。