事件公司发布 2023年年报，根据公告，公司 23年实现收入 210.21亿元，同比增长 4.69%；实现归母净利润 5.56亿元，同比减少 43.89%；实现扣非归母净利润 1.38亿元，同比增长 43.70%；毛利率 21.76%，净利率 2.59%。 24Q1，公司实现单季度收入 56.44亿元，同比增长 30.18%，环比减少4.97%；实现单季度归母净利润 5.58亿元，同比增长 180.50%，环比增长 198.40%；实现单季度扣非归母净利润 5.66亿元，同比增长2476.81%，环比增长 6975%；毛利率 27.89%， 净利率 9.82%。 下游需求回暖，产品结构优化，公司业绩逐渐恢复随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司24Q1营业收入实现了明显增长。同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，带动公司利润增长。 消费端： 智能手机市场新品销售强劲，助力市场份额提升续受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构的主动调整，公司来源于手机市场的产品收入呈现出明显改善的趋势，公司 5000万像素及以上图像传感器新产品在 2023年第三季度顺利实现量产交付，为公司来源于智能手机市场的产品收入增长注入了新的因子，产品结构优化助力公司产品价值量及盈利能力稳步提升。在智能手机应用领域，公司5000万像素及以上（含 6400万像素、一亿像素等）产品营收贡献占比突破了 60%。 汽车端：汽车电子市场需求增长，出货规模持续攀升公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车 CIS 产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。 投资建议我们原预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 12.34/26.09/34.19亿元， 现调整盈利预测，预计公司 2024~2026年归母净利润分别为27.36/40.23/51.55亿元， 对应 PE 为 46.49/31.61/24.67倍， 维持“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、市场竞争加剧、新品推广不及预期风险。

事件：公司发布23年年度报告，23年全年公司实现收入9.24亿元，同比增长21.26%；实现归母净利润1.34亿元，同比增长35.18%；实现扣非归母净利润1.13亿元，同比增长42.48%。毛利率27.62%，净利率14.49%。 24Q1单季度，公司实现收入2.72亿元，同比增长48.54%，环比增长6.25%；实现归母净利润0.50亿元，同比增长155.22%，环比增长28.21%；实现扣非归母净利润0.45亿元，同比增长194.24%，环比增长40.63%。毛利率30.68%，净利率18.24%。 下游加大新品开发力度，促进公司业绩增长下游客户积极加大新品开发力度，带动了掩膜版需求增长，公司接受的订单数量有所提升，使得公司收入增长。并且，公司针对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力提升，也促进了公司利润增长。 半导体产销规模持续爬升，逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等新品研发公司子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模持续爬升，凭借充足的产能和稳定的质量从客户端争取到更多高规产品的订单。并且，公司23年AMOLED/LTPS营收约2.97亿元，同比增长43.91%，产品被广泛用于下游AMOLED和LTPS显示面板的产品上，包括平板电脑、手机、笔记本、手表、智能驾驶等产品。此外，公司已实现高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版（HTM）产品的多家客户供货，开发出了6代AMOLED高精度掩膜版。正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版（HTM）规划开发。公司新引进的平板显示掩膜版光刻机已于23Q3末进场，随着公司产能的提升，公司平板显示收入有望快速增长。 抓住半导体掩膜版国产替代机遇，持续推进半导体掩膜版产能提升公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的技术能力及产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。目前，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。随着公司产品布局的丰富，公司半导体收入有望进一步增长。 投资建议我们预计公司2024-2026年归母净利润为1.93/2.53/3.39亿元，对应PE为28.04/21.40/15.98倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、新产品研发及导入不及预期等。

事件公司发布 2024年一季报，根据公告，公司 24Q1实现收入 6.02亿元，同比增长 110.68%，环比增长 4.70%；实现归母净利润 1.01亿元，同比增长 224.79%，环比增长 24.69%；实现扣非归母净利润 1.00亿元，同比增长 226.69%，环比增长 33.33%；毛利率 42.57%，净利率 16.71%。 终端需求回暖，主营业务稳健增长在终端需求逐渐回暖的同时， 公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品， 在手订单饱满，业绩持续向好，实现了收入与利润的环比增长。 智能手机电源管理芯片全链路覆盖，提高单机价值量公司手机有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现 300W 快充功率，进一步维持业内领先地位，帮助客户进一步提高产品的充电功率和使用体验。并且，公司通过应用场景牵引，完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖，积极推出其它产品线在手机领域的导入，提高公司产品在手机中的单机价值量。 汽车电子业务重点投入，取得明显进展公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。 公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、 ADAS 和 BMS 等领域开展产品布局规划。公司 USB 及无线充电方案在客户端已实现大规模量产， 高性能 DC/DC 电源芯片、 HSD 芯片、 E-fuse 芯片等新品在客户端实现规模送样，部分客户已进入项目定点设计阶段。 丰富产品矩阵，积极拓展工业应用市场公司持续丰富产品品类，计划实现工业领域端到端的产品布局，积极拓展产品在工业等领域的市场，并在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得一定成效，未来有望进一步导入工业电源、 AI Power 等领域。 此外，公司主要晶圆供应商均为本土企业，且公司将产能向头部供应商倾斜，增加订单需求，能够获得更好的价格优势，进一步提升产品竞争力。 投资建议我们原预计公司 2024~2025年归母净利润为 3.55/4.81亿元， 现调整盈利预测， 预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 3.90/5.05/6.21亿元，对应 PE 为 37.75/29.14/23.70倍， 维持“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品研发不及预期、市场竞争加剧。

事件： 公司发布 23年年度报告， 23年全年公司实现收入 11.27亿元，同比增长 21.87%；实现归母净利润-0.48亿元，同比下滑 158.06%；实现扣非归母净利润-0.65亿元，同比下滑 296.18%。毛利率 24.29%，净利率-4.28%。 24Q1单季度，公司实现收入 4.05亿元，同比增长 98.52%，环比增长12.5%；实现归母净利润 0.50亿元，同比增长 277.41%，环比减少5.66%；实现扣非归母净利润 0.62亿元，同比增长 232.99%，环比增长 34.78%。毛利率 31.80%，净利率 12.33%。 24Q1下游消费产品需求回暖，公司收入与利润均实现环比增长24Q1，受益于消费电子产品等下游需求回暖，同时公司积极拓展市场份额的策略行之有效，公司收入与扣非归母净利润均实现同环比增长。 此外，公司销售、管理和研发费用支出同比增长 13.28%，小于收入增长幅度，规模效应逐渐呈现。并且，公司 24Q1确认资产减值损失-161.49万元，同比减少约 0.38亿元，确认华大九天战略配售公允价值变动-0.13亿元，同比减少 0.33亿元。 512Mb NOR 产品已实现量产出货，中小容量 NOR 陆续完成车载认证公司 NOR 产品应用领域集中在蓝牙、 IoT、 BLE、 AMOLED、工控等相关市场， 40nm 工艺制程下 4Mbit 到 128Mbit 均已实现量产，处于行业内领先技术水平。 同时，公司 ETOX 工艺 512Mbit 产品也已于 23年实现量产出货。此外，公司中小容量 NOR 车载产品已陆续完成 AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载导航、中控娱乐等。随着公司在大容量与车载市场产品布局的丰富，公司有望继续提升在 NOR 领域的市占率。 持续推进 EEPROM 在工控与车载领域的应用， 相关占比显著提升公司持续推进 EEPROM 产品在工控和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定毛利率起到一定作用。同时，公司车载产品在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升。 积极拓展“存储+” 系列产品， MCU 与模拟芯片收入持续增长2023年，公司 MCU 及其它芯片实现收入 1.15亿元，同比增长 117.7%； 出货量 2.77亿颗，同比增长 193.33%。基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，公司布局 ARM Cortex-M 内核系列 32位通用型 MCU 产品，且产品已逐步导入消费电子、工业控制等下游应用终端中。 在模拟芯片领域，公司 VCM Driver 能与 EEPROM 产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市占率。 投资建议我们预计公司 2024-2026年归母净利润为 1.97/2.49/3.07亿元，对应PE 为 43.38/34.22/27.78倍，首次覆盖给予“增持”评级。

事件公司发布2023年报，根据公告，公司23年实现收入6.72亿元，同比增长5.06%；实现归母净利润1.49亿元，同比增长24.23%；实现扣非净利润1.24亿元，同比增长23.23%；毛利率35.10%，净利率21.78%。 24Q1单季度，公司实现收入1.77亿元，同比增长30.10%，环比减少7.33%；实现单季度归母净利润0.41亿元，同比增长44.56%，环比增长2.50%；实现单季度扣非归母净利润0.37亿元，同比增长59.16%，环比增长12.12%；毛利率35.58%，净利率21.85%。 持续加大市场开拓并优化产品结构，促进公司利润实现增长公司持续加大市场开拓，销售规模快速增长。24Q1，受益于产品结构优化带来的毛利率上升，公司归母净利润实现同比增长。同时，公司归母净利润与扣非净利润均实现环比增长，主要原因系公司管理费用与财务费用环比有所下滑。 在显示面板领域实现G2.5-G11全世代覆盖，与多家知名面板企业建立了长期稳定的供应关系在平板显示掩膜版领域，公司既可以提供传统的TFTLCD掩膜版，也可以提供LTPSLCD、AMOLED、Mini/Micro-LED等中高端平板显示掩膜版，产品线实现了G2.5-G11全世代覆盖，与京东方、TCL华星、天马微电子、信利等知名面板企业均建立了长期稳定的供应关系，收入有望随OLED渗透率提升而增长在半导体领域与国内主流厂商紧密合作，130~28nm项目进展顺利公司紧跟市场趋势，半导体掩膜版产品广泛应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，覆盖第三代半导体相关产品，与中芯集成电路（宁波）有限公司、通富微电、晶方科技、华天科技等国内诸多主流厂商建立了紧密的合作关系，共同推动国内半导体产业的发展。并且，公司通过产业基金路维盛德基建投资江苏路芯半导体技术有限公司130-28nm制程节点的半导体掩膜版产线项目，该项目预计总投资人民币20亿元，有效把握产业发展机遇，助力完善国内半导体产业链供给关系。 投资建议我们原预计2024~2025年归母净利润分别为2.13、2.80亿元，现针对盈利预测进行调整，预计2024~2026年归母净利润分别为2.08/2.73/3.39亿元，对应PE为24.60/18.78/15.13倍，维持“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

事件公司发布2023年报，根据公告，23年公司实现收入38.35亿元，同比增长41.78%；实现归母净利润4.01亿元，同比增长55.10%；实现扣非归母净利润3.40亿元，同比增长58.40%。毛利率27.11%，净利率11.04%。 24Q1单季度，公司实现收入5.89亿元，同比增长43.31%；实现归母净利润0.25亿元，同比增长123.36%；实现扣非归母净利润0.16亿元，同比增长122.29%。毛利率27.41%，净利率5.95%。 下游市场规模扩大，公司竞争力持续提升，新签订单实现快速增长受益于下游集成电路和太阳能光伏行业发展提速以及公司市场竞争力不断提升，公司收入实现快速增长。2023年，公司集成电路收入同比增长37.02%，太阳能光伏收入同比增长82.43%。24Q1，公司实现新签订单18亿元，同比增长22%，其中来自半导体行业占比46%；在手合同75亿元，同比增长68%，其中来自半导体行业占比53%。 工艺设备子系统业务快速成长，GasBox已获得头部工艺设备厂认可公司高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已完全具备与国际供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方等在内的头部泛半导体行业客户。同时，公司凭借多年积累的流体系统设计和制造能力，2021年开始开发工艺设备侧的流体系统，公司控股子公司鸿舸半导体的主要产品GasBox，已获得了国内头部工艺设备厂商的广泛认证，23年收入同比增长104%，新签订单同步高速增长，填补了GasBox的国产化空白。 积极拓展Opex业务，气体业务加速放量公司依托Capex业务，拓展Opex业务，在业绩快速增长的同时为未来的可持续发展打下坚实基础。随着超高纯磷化氢扩产项目的投入使用，公司已有较强市场优势的自研自产电子特气产能得到提升；同时公司加快推动大宗气产能建设，位于潍坊的高纯大宗气生产基地、合肥高纯氢气及罐装特种气体项目，将于24年内竞相落地。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2024~2026年归母净利润分别为5.69/7.64/10.46亿元，对应PE为18.21/13.57/9.91倍，维持“增持”评级。 风险提示市场需求不及预期风险、竞争加剧风险、原材料采购风险、产能消化不及预期风险。

事件公司发布2024年一季报，根据公告，公司24Q1实现收入7.76亿元，同比增长101.75%，环比增长3.74%；实现归母净利润0.36亿元，同比增长150.74%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比增长118.12%。毛利率27.24%，净利率4.62%。 市场逐步回暖，终端客户需求增长，公司业绩实现同比增长随着市场的逐步回暖，终端客户需求增长。公司不断丰富产品品类、拓展市场领域，致使营业收入同比增长。同时，公司持续推进管理变革，包括产研过程数字化、人工费用、工程开发费用、股份支付费用较上年同期减少，使得公司净利润、扣非净利润、扣除股份支付后净利润同比扭亏为盈，同比分别增加1.06、1.55、0.90亿元。此外，公司归母净利润环比减少的主要原因系公司研发费用环比增长。 持续丰富高性能数模混合信号芯片，多款新品实现量产公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。报告期内，公司发布了Boost升压、免电感升压、电池直通等Haptic系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100认证，awinicTikTap4D触觉Engine软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。此外，公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术实现规模量产，并已规划了AF和OIS全系列产品，VCM驱动新品已实现业绩大幅增长，SMA驱动新品也已成功导入品牌客户并实现量产出货。 推出多款电源管理新品，逐步形成电源管理新品平台化布局公司持续技术创新，不断丰富产品品类，发布了首款CCLogic产品，并在手机及AIoT客户量产；并且，公司持续进行OVP技术开发，积极扩展笔记本市场，推出低阻抗双向隔离OVP。针对AIoT和模块市场，公司推出多款电源管理芯片，包括AMOLEDPower、BuckIRLED驱动、高PSRRLDO、通用5V&3ABuck等，形成电源管理芯片平台化布局。 产品在工业/汽车持续取得突破，客户渗透率进一步提升公司产品进一步渗入AIoT、工业、汽车等多市场领域，相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。报告期内，公司首款I2C开关和多路复用器，突破导入工业客户；Hall产品已成功突破全球前五大ODM客户；射频产品持续突破国际客户，年出货量达16.7亿颗，同比增长97%。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2024~2026年归母净利润分别为2.24/3.99/6.06亿元，对应PE为61.76/34.67/22.80倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、产品研发不及预期、行业竞争加剧。

事件2024年 4月 9日，澜起科技公告 2023年度报告， 2023年公司实现营业收入 22.86亿，同比减少 37.8%；归母净利润 4.51亿，同比减少65.3%；扣非归母净利润 3.70亿，同比减少 58.1%。对应 Q4单季度营业收入 7.61亿，环比增长 27.3%；单季度归母净利润 2.17亿，环比增长 43.0%； 单季度扣非归母净利润 2.14亿，环比增长 40.9%。 2024年 4月 10日，公司公告 2024年一季度业绩预告，公司预计 Q1单季度收入 7.37亿，同比增长 75.74%；单季度归母净利润 2.10-2.40亿，同比增长 9.65-11.17倍，单季度扣非归母净利润 2.10-2.35亿，同比增长 708.62~793.10倍。 季度业绩连续环增澜起科技 4Q23收入 7.61亿元，同比-3.9%，环比 27.3%， 连续三个季度实现环比增长。 从 2023年公司的分季度业绩表现看，经历 1Q23的大幅调整之后， 2Q23~4Q23的业绩有非常显著的修复， 互联类芯片收入连续环比增长，从 1Q23的 4.13亿逐季增长至 4Q23收入 6.93亿。 1Q24公司收入 7.37亿，同比增长 75.7%，环比微降 3.1%，其中互联类芯片收入 6.95亿，同比增长 68.3%，环比继续保持增长，维持了良好的成长趋势。 公司 4Q23毛利率 57.4%，同比增加 1pct，环比下降 7.4pct，主要因为津逮收入在 4Q23环比大幅增加，而该部分业务毛利率仅低个位数，因此拉低了综合毛利率表现。如果只看互联类芯片毛利率表现，则相对较为平稳， 4Q23为 62.9%，同比增加 5pct，环比微降 3.4pct。 我们认为 2023年内存接口芯片受到去库存的影响，整体数量需求尚未恢复常态，公司的业绩修复主要是 DDR5接口芯片的出货量增长所致。 随着行业去库存基本结束，我们认为内存接口芯片的市场需求量将有望逐渐恢复至正常状态，同时因为 DDR5渗透率的提升， RCD+配套芯片的市场空间对比 DDR4时期将会有数倍增长，澜起科技作为行业领跑者，公司凭借自身的技术领先地位及市场份额， 持续受益于内存模组市场由 DDR4向 DDR5迭代升级带来的成长红利。 DDR5开启子代迭代， 多款新品开始陆续出货根据我们的梳理， Intel 和 AMD 支持 DDR5的 CPU 在 3Q23出货占比开始显著提升，当前Intel支持DDR5Gen3的Sierra Forest预计在1H24发布， Granite Rapids 将在 2H24发布。 相较于 DDR4世代， DDR5子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及 DDR5RCD 芯片国际标准的牵头制定者， DDR5第二子代RCD 芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额， 同时，公司于2023年 10月在业界率先试产 DDR5第三子代 RCD 芯片，并于 2024年 1月推出 DDR5第四子代 RCD 芯片， DDR5的持续渗透及迭代升级有助于公司 DDR5相关产品的销售收入保持增长。 新品方面， 1）澜起已完成 DDR5第一子代 MRCD/MDB 芯片的出货，搭配澜起科技 MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用， MRCD/MDB 芯片 1Q24单季度销售额首次超过 2000万元。 随着 MRCD/MDB 芯片的渗透率提升， 行业上限能够大幅拓宽。 2）公司的 PCIe 5.0Retimer 芯片已经成功导入部分境内外主流云计算/互联网厂商的 AI 服务器采购项目，并已开始规模出货， 1Q24公司的PCIe Retimer 芯片单季度出货量约为 15万颗，超过该产品 2023年全年出货量的 1.5倍。随着全球 AI 服务器及 GPU 出货量持续增加， PCIeRetimer 芯片的全球市场规模将快速增长， 作为全球领先的 PCIeRetimer 芯片供应商，澜起科技的 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可，公司有能力在全球竞争中抢占重要市场份额。 3） 由于 AI PC 需要更高内存带宽来提升整体运算性能， AI PC 渗透率的提升或将加速 DDR5子代迭代，并增加对更高速率 DDR5内存的需求。未来，CKD 芯片将应用于台式机 UDIMM 和笔记本电脑 SODIMM 内存模组（数据速率为 6400MT/S 及以上)，其需求量将随着 AI PC 应用的普及而提升。 投资建议随着 DDR5渗透率的增长，配套芯片出货量也会随之增加， 行业 TAM将会有大幅的增长，公司一些新品如 PCIe 5.0Retimer、 MRCD/MDB、CKD 芯片也开始陆续出货， 我们基本维持对 2024-2025年的盈利预测，新增对 2026年的盈利预测， 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为14.1、 23.1、 31.2亿元，对应的 EPS 分别为 1.23、 2.02、 2.74元， 对应 PE 为 34.99/21.37/15.77倍， 维持“买入”评级。 风险提示Server/PC CPU 迭代进度不及预期； DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。

事件2024 年 4 月 9 日，艾为电子公告 2023 年度报告， 2023 年公司实现收入 25.31 亿元，同比增长 21.1%；归母净利润 0.51 亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润-0.9 亿元，同比少亏约 0.17 亿元。对应 4Q23 单季度收入 7.48 亿元，同比增长 78.3%，环比微降 3.4%；毛利率 24.3%，同比增加 1.4pct，环比增加 2.2pct；单季度归母净利润 1.59 亿元，同环比扭亏为盈；扣非归母净利润 1.33 亿元，同环比扭亏为盈。 公司控费效果显著，经营性利润已经转正从毛利和期间费用的差值来看，我们判断公司 4Q23 的经营性利润已经转正。 公司 4Q23 收入 7.48 亿元，环比维持高位，毛利率 24.3%， 同比增加 1.4pct，环比增加 2.2pct。公司 4Q 毛利额 1.82 亿元，环比增加0.11 亿元，从毛利的角度来看， 公司在该等收入&毛利率的情形下，已经能供支撑住 1.8 亿元的费用；而从期间费用的实际情况看，公司控费的效果显著，已经连续 3 个季度收敛， 1Q23→4Q23 分别为 2.40、 2.36、2.12、 0.78 亿元，考虑到 4Q23 有激励费用的冲回（我们预估冲回费用在 0.7 亿元左右）， 我们预估加回该部分后的实际期间费用为 1.5-1.6 亿元，相较于 3Q23 仍然有明显的环比降幅。 从公司产品分项的毛利率看，我们认为基本已经触底，后续会有望进入修复通道。 原因在于 2023 年行业去库存时期，产品价格承压严重，如公司信号链芯片毛利率仅4.16%，显然远低于正常经营的毛利率范畴，而从我们的跟踪来看， 随着行业去库存逐渐结束， 4Q23 开始部分低毛利产品已经开始陆续价格调涨， 价格压力会逐渐降低， 有助于毛利率修复。 消费电子成长空间依然充足，期待工业+汽车料号增长我们认为公司在消费电子领域的成长空间依旧充足， 1）公司产品料号在持续增长，目前主要产品料号已经 1200 多款， 2023 年出货颗数超过53 亿颗， 营收及产品出货量创历史新高。我们以个别品类为例，比如公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产， VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长， SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。 2）客户端仍有充足空间，公司在很多客户机型中供应的料号金额远远没到天花板，各条线产品还在陆续突破国内外客户过程中，未来增长的空间依旧充足。 3）工业+汽车市场尚待挖掘，公司在流程认证上已经有所突破，随着公司车规实验中心奠基建设， 产品会逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。 投资建议公司 4Q23 的期间费用大幅收缩，经营性利润转正，在毛利率修复、期间费用增幅收窄的假设下， 我们将 2024-2025 年归母净利润预测从 1.7、 2.5亿元上修至 2.2、 4.0 亿元， 新增 2026 年归母净利润预测 6.1 亿元，对应PE 为 53.61/30.10/19.82 倍， 上调公司至“买入”评级。 风险提示市场复苏不及预期；产品拓展不及预期； 毛利率修复不及预期；费用端控制不及预期； 行业竞争加剧；地缘政治风险。

事件公司发布 2023年年报，根据公告，公司 23年全年实现收入 4763.40亿元，同比减少 6.94%；实现归母净利润 210.40亿元，同比增长4.82%；实现扣非归母净利润 202.09亿元，同比增长 9.77%；毛利率8.06%，净利率 4.41%。 23Q4，公司实现单季度收入 1475.22亿元，同比减少 2.15%，环比增长 20.88%；实现单季度归母净利润 75.55亿元，同比减少 8.72%，环比增长 19.47%；实现单季度扣非归母净利润 66.76亿元，同比减少5.49%，环比增长 11.34%；毛利率 8.28%，净利率 5.10%。 持续提升经营绩效， 23年利润实现同比增长公司 23年归母净利润实现同比增长，主要受益于毛利率的提升。 23Q4单季度，公司归母净利润同比下滑，主要系企业扶持资金有所减少。但公司 23Q4单季度归母净利润环比提升除了受到单季度收入增长拉动外，还受益于其他收益、公允价值变动的影响。 大模型加速迭代，算力爆发驱动 AI 服务器出货高速增长2023年，随着 ChatGPT 持续火爆，大语言模型和生成式 AI 备受关注，各大云服务商不断加码对 AI 相关投入。 AI 创新引发的算力竞赛推动硬件基础设施的不断升级扩容。根据 MIC 及 Trendforce， 2023年全球 AI 服务器出货量逾 125万台，同比增长超过 47%。公司服务器出货量稳居前列，并在产业链关键环节处于行业领先地位。 2023年，公司与全球主要服务器品牌商、国内外云服务器商的合作进一步深化，与客户共同开发并量产高性能 AI 服务器，并向客户提供数据中心先进散热解决方案。 生成式 AI 高带宽需求增长，带动 IDC 高速交换机及 ISP 路由器升级公司深耕网络通信多年，在相关领域拥有深厚的技术积累，公司凭借在智能制造、响应速度等方面的优势，市场份额不断提升，推升相关业务实现高速增长。其中， 800G 高速交换机已进行 NPI，预计 24年将开始上量并贡献营业收入，公司产品结构有望得到进一步优化。 投资建议我们预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 253/280/301亿元，对应 PE 分别为 18.13/16.39/15.24倍， 维持“增持”评级。 风险提示AI 行业发展不及预期、客户集中度较高风险、汇率波动风险、行业竞争恶化风险。

事件2023年 3月 4日，公司公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权，收购对价约 62400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。 本次交易完成后，收购方持有标的公司 80%股权，出售方持有标的公司 20%股权。 收购加强存储封测布局标的公司晟碟半导体母公司为西部数据，西部数据是全球领先的存储器厂商， 在 NAND Flash 市场以 15%左右的份额占第四位的位置。西部数据自 2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。 晟碟半导体成立于 2006年， 位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块， SD、MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 财务方面， 晟碟半导体 2022年及 23H1收入分别为 34.98亿、 16.05亿元，净利润为 3.57亿、 2.22亿元，对应净利率为 10.2%、 13.8%，净利率属于行业较高水平。 存储市场逐步恢复根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比 28%左右。 2023年存储芯片市场有所受挫，总体销售额同比-31.0%，下降至 896.01亿美元，但是随着上游原厂控产以及市场需求恢复，2024年存储器销售额将同比增长 44.8%达到 1297.68亿美元，基本恢复到 2022年的水平。 长电科技下游应用领域主要在通讯电子、消费电子以及运算电子，收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。 投资建议我们预计公司 2023~2025年营业收入 295.2、 342.7、 388.3亿元，归母净利润为 15.4、 25.7、 35.3亿元，对应 EPS 为 0.86、 1.44、 1.97元，对应 PE 为 35.6、 21.3、 15.6倍。维持“增持”评级。 风险提示收购进度不及预期、 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司公司是以打印复印通用耗材起家，先后于2012、2013年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司重点聚焦：半导体创新材料领域（CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。目前，公司产品已进入多家知名下游客户，半导体材料收入占比逐年提升。 持续加大在半导体创新材料的研发，ArF/KrF项目有望于24年建成公司作为国内CMP抛光垫供应龙头企业，深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线，向CMP抛光液、清洗液等领域延伸。目前，公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液均已实现销售。并且，公司积极布局其它半导体材料赛道，在半导体先进封装材料及ArF/KrF光刻胶业务快速推进，相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及ArF/KrF光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。公司年产300吨ArF/KrF光刻胶产业化项目已于23H2启动，有望在24Q4建成，进一步推动公司成长。 面板YPI、PSPI国内领先地位确立，TFE-INK已于23Q4获取国内头部显示面板客户采购订单公司是国内首个打破OLED显示领域主材国际领域垄断的本土公司，已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料TFE-INK已于23Q4获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽，公司相关收入有望进一步增长。 打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行公司以全产业链运营为发展思路，产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒，打通了耗材产业链上下游，从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深，公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.39/4.29/5.75亿元，对应PE为77.60/43.16/32.21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。

事件2023年 12月，根据 Qorvo 官网， 立讯精密将收购 Qorvo 位于北京和德州的装配与测试设施， 双方预计将于 2024年上半年完成交易。 交易完成后，立讯将根据新签订的长期供货协议为 Qorvo 组装并测试产品。 此外，据和硕 12月公告，子公司昆山世硕拟通过现金增加注册资本 21.1亿元， 全数由策略投资人立臻精密认购，因此对世硕的持股比例由 100%下降至 37.5%。预计交易完成后，世硕控制权将从和硕转移至立臻精密。 立讯精密业务板块纵横拓展立讯精密在耳机、手表、手机等大客户单品的零部件/整机业务上具备自身成长的α逻辑。此次通过收购 Qorvo 国内工厂，在原有 SiP 业务的基础上，有望纵向拓展至模组封装，进一步加强在零部件领域的垂直整合能力。另外， 立臻对世硕形成控股以后，我们认为可以加速立臻在 iPhone 组装份额上提升的过程，不断验证横向拓展获取份额的逻辑。 Vision Pro 引领新一轮创新苹果 Vision Pro 发售日不断临近，有望引领新一轮终端产品创新。苹果最早在 Airpods Pro 搭载“空间音频”功能，然后近期手机系统的iOS17.2Beta2版本也更新“空间视频”功能；站在当前时点，空间音视频技术的终极落地产品-Vision Pro 距离正式发售越来越近，我们认为有望成为苹果新一轮消费电子创新的起点，同时我们预计二代 MR 的成本及售价有较大的下降空间，进而支撑起未来销量的大幅增长。 立讯作为大客户 MR 产品核心供应商，我们认为在将会充分受益于这一轮创新周期。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 1 10、 137、 180亿元，对应 PE 为 22.39、 17.99、 13.72倍， 上调为“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品渗透率不及预期。

CPU平台迭代速度加快。 内存接口芯片的升级需要CPU平台的支持，此前Intel的SapphireRapids实质性的延期超过2年，导致了服务器内存从DDR4到DDR5的代际更换不断延后。但目前看到Intel和AMD的新款CPU都已经支持DDR5，而且更新速率有所加快，我们认为有利于内存接口芯片的更迭。 自2023年以来，Intel的服务器CPU迭代有所加速，2023年初发布SapphireRapids后，2023年12月发布EmeraldRapids，另外根据Intel的Roadmap，预计其2024年将会发布两款服务器CPU：SierraForest和GraniteRapids，新款CPU支持的内存速率将在2023年5600MT/s升级至6400MT/s。 另外，AMD的服务器CPU迭代处于正常节奏，2022年底发布Genoa，而且在2023年陆续发布Bergamo、Siena两款CPU，支持的DDR5速率均为4800MT/s，我们预计AMD的下一代CPU将会支持更高的内存速率。 内存接口迭代有望加速。 随着服务器CPU平台的升级，支持的DDR5内存速率速率提升，对应的内存接口芯片也会升级。根据JEDEC的标准，DDR5内存模组相较于DDR4，在RCD的基础上增加3颗配套芯片：SPD、TS、PMIC，整体芯片的价值量会随之提升，因此在DDR5的迭代周期中，我们认为服务器内存接口芯片的市场规模会有显著的增长。澜起作为行业内可以提供全套解决方案的公司，有望最为受益于该过程。 当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存模组需要增加一颗CKD芯片，对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动。根据Intel的roadmap，其2024年将会发布ArrowLake，支持的内存速率将会达到6400MT/s，因此我们预计当新款CPU发布时，澜起的CKD芯片会随之逐渐起量，迎来0→1的过程。 另外澜起科技在PCIeRetimer及CXL领域也有深厚布局，且都已经有相应芯片发布，随着未来新技术的渗透率增长，有望为公司打开更多的成长空间。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为4.5、14.1、23.1亿元，对应的EPS分别为0.39、1.23、2.03元，最新收盘价对应PE分别为145、46、28x。首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示Server/PCCPU迭代进度不及预期；DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。

事件公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入330.98亿元，同比减少12.35%；实现归母净利润36.75亿元，同比减少60.86%；实现扣非净利润22.72亿元，同比减少71.50%；毛利率23.01%，净利率14.51%。 23Q3，公司实现单季度收入117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.04%；实现单季度归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比减少51.78%；实现单季度扣非净利润6.27亿元，同比下滑77.61%，环比下滑18.47%；毛利率24.05%，环比增长1.91pct，净利率9.55%。 国内消费市场复苏+客户在市场上的份额提升，公司收入实现环比增长根据公司公告，公司23Q3单季度收入占比中，中国区收入占比84%，美国区占比12.9%，欧亚区收入占比3.1%。相比23Q2，公司23Q3来自于中国区的收入环比提升11.91%，来自于美国区的收入环比减少22.27%。我们认为，公司收入实现环比增长主要受益于①国内消费市场进入传统旺季②受地缘政治因素和成本竞争带来的产业链重组，公司的中国客户在市场上的份额有所提升。 受产能利用率下滑影响，公司盈利能力阶段性承压公司整体出货量持续增长，但由于作为分母的总产能增至79.6万片，所以平均产能利用率下降了1.2pct，导致公司归母净利润同比减少。同时，公司23Q3单季度归母净利润环比下滑，还受到投资净收益亏损、资产减值损失扩大的影响。 为保证已启动的项目达产，公司上调23年全年资本开支至至75亿美元公司23年初预计全年资本开支同比基本持平（公司22年全年资本开支约63.5亿美元）。截至23年第三季度末，公司累计23年前三季度资本开支约51亿美元，23Q3单季度资本开支约21亿美元。由于地缘政治对设备交付周期的影响复杂化，为保证已启动的项目达产，公司上调全年资本开支至75亿美元。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为50.04/71.54/88.92亿元，对应PE为85.28/59.64/47.99倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、地缘政治风险、研发与技术迭代不及预期。