23Q3业绩环比提升， IDC 业务进入加速发展阶段龙宇股份 2023年第三季度实现营收 22.24亿元，同比下降26.70%， 环比增长 35.12%； 实现归母净利润 0.14亿元，同比增长 221.25%，环比增长 27.27%。 公司第三季度业绩环比改善显著。 公司前三季度共实现营收 56.70亿元，同比下降25.86%， 实现归母净利润 0.54亿元，同比增长 98.08%。公司的 IDC 板块运营稳定，已投产的机柜上架率稳中有升。 然而，今年公司的传统石油化工板块业务受到宏观经济影响导致大宗贸易板块毛利有所下降。 公司主要经营数据中心（IDC）业务和大宗商品贸易业务。公司经过多年的战略转型发展， 目前已初步完成了大型定制化数据中心、区域数据中心以及边缘计算核心数据中心协同发展，实现“产业覆盖、梯度布局；适度超前、边缘发力”的IDC 业务布局。 AI 推动算力租赁需求爆发， 边缘计算处于加速落地阶段随着人工智能技术的加速迭代，算力资源稀缺性日益彰显。 回顾历史我们可以看到 2018年 6月 OpenAI 发布的 GPT-1至2023年 3月发布 GPT-4，版本迭代伴随训练参数量和数据量的急剧攀升。根据 ExpertBeacon 估算， 参数量从 1.17亿提升至 2000-3000亿， 预训练数据量从 5GB 提升至约数百 TB。 大模型的训练和推理对算力需求巨大，通常需要成百上千块高性能 GPU。根据 36氪， Chatgpt 需要 7－8个算力 500P 的数据中心来支持。 在此背景之下，国内互联网大厂纷纷推出大模型，中小企业加速迈入人工智能赛道。然而， 目前除了少数大型互联网企业算力储备较为充足，中小企业普遍面临算力紧缺。为了减少设备投入，不少企业“由买转租” ，算力租赁价格随之大幅上涨。 此外，社会逐步迈入“万物智能互联”阶段，用户对于低延迟、隐私保护、高可靠性等方面提出更高的追求，边缘计算和人工智能相结合的趋势愈发明显，行业当前处于加速落地阶段。 边缘计算目的是在网络的边缘侧为应用开发者和服务提供商提供类似于云服务和 IT 环境的服务，旨在解决传统云计算中的高延迟、网络不稳定和低带宽问题， 被视为云计算的一个补充和延伸， 允许计算和数据存储更接近数据源或终端设备， 技术发展潜力巨大。 在物联网和移动设备的场景下边缘计算使得工作效率进一步提升， 在智慧城市、智能家居、工业物联网、公共安全等领域皆有望加速落地。 IDC 及边缘计算受益于算力需求激增， 龙宇股份深耕 AI 数据中心引领国内边缘计算高速发展IDC 业务方面， 公司 IDC 板块运营稳中向好， 拥有以北京金汉王项目为代表的一线城市大型数据中心和以无锡中物达项目为代表的区域大型数据中心，业务覆盖京津冀和长三角。 目前， 北京金汉王云计算数据中心占地 1.67万㎡，总建筑面积达到 5.4万㎡， 目前拥有稳定高效运营的 IDC 机柜约7,800个， 拥有高达 100BGP 的总出口宽带和多运营商链路，年平均 PUE≤1.22，是为阿里巴巴专属订制的第三方高密度云计算中心； 无锡中物达大数据存储中心项目占地 14亩，拥有 3万吨煤能耗指标， 项目于 2023年 7月竣工，规划部署IDC 机柜约 5,700个并于 23年三季度逐步交付使用。 边缘计算方面， 龙宇股份前瞻布局边缘计算，公司上海磐石项目积极拓展上海边缘计算，用来支撑人工智能和应用场景开发、训练的底层算力架构，通过泛在的分布式站点以及近端的算力网络，以覆盖上海全域为目标， 规划打造近百个站点、5000个高算力机柜组成的城市边缘智能算力基础设施网，利用低延时、广连接、大带宽、智能化及供电优势为基础电信运营商、政企客户、互联网及物联网客户提供边缘智能算力基础设施服务， 能够满足人工智能、云视频、云游戏等客户低延时、高算力、广分布、高可靠、高安全等核心需求。 我们认为公司新业务所处行业具备国家、 地方政策指引及算力需求提升大势所趋等因素的支撑， 公司 IDC 板块业务未来有望获得超预期发展。 股权激励计划彰显信心， 促进公司长期健康发展公司于 2023年 9月发布员工持股计划草案。 该计划涵盖 65名核心管理人员，通过员工自筹资金以每股 4.26元人民币的价格购买高达 800万股的公司回购股份， 拟筹集资金上限为3408万元人民币。 其中， 董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员拟认购总金额 894.6万元，占员工持股计划总份额的比例为 26.25%；其他符合条件的核心骨干人员拟认购总金 额 2040.54万 元 ， 占 员 工 持 股 计 划 总 份 额 的 比 例 为59.88%；预留 111万股待确定预留份额持有人后再行受让，占比为 13.88%。该计划体现了员工与公司共同成长的决心。 持股计划为期 60个月。 股份将分三阶段解锁， 分别为 2023年、 2024及 2025年。其中，第一个解锁期业绩考核指标为2023年定比 2022年归母净利润增长率不低于 70%；第二个解锁期业绩考核指标为 2023年、 2024年归母净利润均值定比 2022年归母净利润增长率不低于 105%；第三个解锁期考核指标为 2023年、 2024年、 2025年归母净利润均值定比2022年归母净利润增长率不低于 145%。 该计划彰显管理层对公司未来发展的信心以及对未来的承诺，能够进一步调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 95.85、 92.01、 90.17亿元， 归母净利润 0.56、 0.82、 1.11亿元， EPS 分别为 0. 14、0.20、 0.28元，当前股价对应 PE 分别为 80.5、 54.8、 40.5倍， 公司加速部署边缘算力以及 AIDC 算力总承包项目，为公司业绩赋能， 给予“买入” 投资评级。 风险提示行业竞争加剧风险；边缘算力中心部署不及预期风险；算力核心设施价格波动风险；

扩产项目释放产能，半导体耗材欣欣向荣， Q3 归母净利润大幅增长三超新材 2023 年前三季度实现营业收入 3.60 亿元，比上年同期增长 25.42%；实现归母净利润 0.25 亿元， 比上年同期增长 548.23%。 其中，第三季度实现营业收入 1.41 亿元， 比上年同期增长 40.67%；实现归母净利润 0.20 亿元， 比上年同期增长 681.84%。 公司产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类超硬材料工具，可以满足硅材料（包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等）、蓝宝石、磁性材料、集成电路、陶瓷、玻璃等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛” 等精密加工需求。公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，围绕先进封装中使用的半导体耗材产品进行布局，已获得多项相关专利技术，积累了关键配方和核心技术。 子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，公司第三季度营业收入及毛利率的增加带动净利润大幅增长。 晶圆划片刀先进封装最大的耗材之一， 国产替代突破高端市场晶圆划片是先进封装的后端工艺之一， 是晶圆加工的最后一道工序，划片刀的质量会直接影响单颗芯片的质量。 近几年，我国半导体加工用金刚石工具发展迅速，但对高端产品的加工需求仍难以满足。国内半导体加工用金刚石工具市场中划片刀占比较大，为 55%，是先进封装最大的耗材之一。国产划片刀与国外的产品差距较大，在国内市场占比较低，国产划片刀市场占有率仅为 9%，高端半导体加工企业所用金刚石工具基本上被国外产品垄断， 以日本 DISCO 公司在晶圆划片刀市场占有率最高，其次是以色列的 K&S 公司。 晶圆划片要求划片刀具有切缝小、蛇形小及加工质量稳定等特点，目前国际划片刀最高水平可以达到 10-12μｍ的切缝宽度，常规的切缝在 23± 3μｍ之间。 公司研发的划片刀（硬刀）的切割刀痕宽度可以达到 10-15μｍ ，接近国际最高水平，突破海外厂商的垄断。公司的树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀等产品，去年通过客户的验证后， 2023 年上半年已形成了批量销售。 CMP-Disk 打破海外厂商垄断，实现从 0 到 1 的突破芯片制程越先进，对硅片质量的要求就越高，晶圆制造就需要对硅片表面进行平坦化处理，化学机械研磨（CMP）是目前最有效实现晶圆平坦化的超精密抛光技术。 CMP 是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP-Disk，也称为 CMP 钻石碟， 是 CMP 过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器， 为 CMP 技术重要耗材，占据 CMP 材料成本近一成。 CMP-Disk 市场国内目前主要被韩国 SAESOL、中国台湾 Kinik 和美国 3M 垄断， 公司研发生产的 CMP-Disk突破海外厂商垄断，实现了从 0 到 1 的突破，目前国内未见同类产品， 在国内产品中优势较为明显。 目前公司 CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域 CMP 制程应用测试，在部分客户的 Fab 端已经通过验证， 并已经实现小量销售。 盈利预测预测公司 2023-2025 年收入分别为 4.72、 9.01、 13.51 亿元， EPS 分别为 0.41、 1.76、 2.58 元，当前股价对应 PE 分别为 82.8、 19.6、 13.3 倍， CMP-Disk 有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能给予“买入” 投资评级。 风险提示行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。

飞凯材料发布三季度业绩报告： 公司前三季度共实现营收20.26亿元，同比下降 9.54%， 实现归母净利润 2.10亿元，同比下降 34.42%。 投资要点 业绩短期承压， 拐点曙光初见， Q3营收同比增长19.04%飞凯材料 2023年第三季度实现营收 7.09亿元，同比增长19.04%，实现归母净利润 0.36亿元，同比下降 46.89%。 前三季度共实现营收 20.26亿元，同比下降 9.54%， 实现归母净利润 2.10亿元，同比下降 34.42%， 利润下降核心原因是公司 2023年医药中间体业务在疫情结束后出现较大下滑， 营业利润较上年同期减少。 公司自 2002年成立以来，专注于材料行业的创新与突破，从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大领域。 其中， 半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶、临时键合解决方案及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。 公司布局先进封装（chiplet 等）新材料领域， 临时键合材料成为晶圆级封装技术核心突破为满足集成电路的多功能化及产品的多元化，通过晶圆级封装技术克服摩尔定律物理扩展的局限性日趋重要。 随着半导体晶圆制程对缩小特征尺寸和引入全尺寸三维集成需求的高涨，晶圆正朝着大尺寸、多芯片堆叠和超薄化方向发展，以实现高端芯片的高性能系统集成、多功能化和成本效益。 临时键合与解键合（TBDB）工艺作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术，受到越来越多的关注。 (1)随着先进封装中芯片尺寸的缩小，芯片晶圆越来越薄，容易出现卷曲甚至破片，因此在芯片制造流程中为了拿持超薄晶圆就必须采用临时键合技术将其临时黏接在厚载片上； (2)在扇出型（Fan-out）晶圆级封装中，重构的塑封料晶圆翘曲较大，不利于后续作业制程，需要临时键合技术来提高封装精度； (3)超薄器件的“增材制造”同样需要临时键合技术来支撑超薄器件层的半导体工艺制程； (4)III-V 族化合物半导体材质性脆，为了防止加工过程中出现破碎，同样离不开临时键合技术。 临时键合技术作为先进制造与封装的关键工艺， 通过将器件晶圆固定在承载晶圆上，可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程， 如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。 临时键合材料的特性对于整个 TBDB 工艺都至关重要， 需要保障前期粘接稳定性以及后期胶水的不遗留。针对目前 TBDB 工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案， 该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解 3种TBDB 工艺。 公司提供的临时键合方案对于 Cowos、 Fan-out等先进封装具有很好的稳定性和安全性。 研发投入聚焦先进封装 Bumping 厚胶， 晶圆级封装关键工序凸点工艺对厚胶需求增长晶圆级封装中凸点（Bumping） 工艺是晶圆级封装过程的关键工序。 与 IC 制造时使用的光刻胶相比， 大多数封装技术中所用到的光阻层要厚很多。 由于要确保凸点拥有足够的高度，因此需选用能在晶圆上厚涂的光刻胶。 电镀凸点间距通常只有 150um， 所以要求光阻层厚度在 50到 100um 之间。 金凸点主要用于 TAB 与 COG 技术， 间距细时通常会低至 40um， 有时凸点之间相隔只有 10um， 此时精度与光阻层侧壁角度都十分重要， 因为光阻层的形状将决定金属凸点的最终形状， 光阻层厚度通常为 20-30um。铜柱技术也需要很厚的光刻胶， 最大可达 150um。 公司在半导体材料的研发投入主要集中在先进封装厚胶等的研发上， 针对晶圆级封装开发出的厚胶，能够适应各种凸点工艺的不同需求，保障先进封装中芯片级别的互联。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 30. 11、 37.04、 44.82亿元， 利润 3.83、 5.82、 7.16亿元， EPS 分别为 0.73、 1. 10、1.35元，当前股价对应 PE 分别为 23.7、 15.6、 12.7倍， 公司光刻胶等半导体材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能， 给予“买入” 投资评级。 风险提示行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。

恒为科技发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营业收入3.19亿元，同比增长28%；实现归属于上市公司股东的净利润0.17亿元，同比增长4.66%；投资要点智算可视化领域核心企业，业绩稳步上升恒为科技是国内领先的网络可视化和智能系统平台提供商，下游应用场景包括运营商网络、信息安全、企业与行业IT、国产信息化、工业互联网和智慧物联网等。公司的主要业务为网络可视化和智能系统平台，主要产品包括网络可视化基础架构和嵌入式与融合计算平台，其中嵌入式与融合计算平台业务2023年上半年实现收入1.87亿元，同比上升110.11%，网络可视化基础架构实现收入1.30亿元，同比下降16.67%。 华为发布星河AI网络，加速行业智能化华为在全联接大会期间正式发布星河AI网络。网络在AI大模型中扮演着重要角色，算力产生、算力传送、算力接入将成为未来智算云服务核心环节。华为星河AI网络解决方案致力于打造AI时代最强运力，并且具备10万卡级组网和超95%负载率的超高吞吐能力，具备网络故障检测秒级定界修复等能力。华为星河AI网络解决方案整体技术栈，围绕超高吞吐、长稳可靠和弹性高并发等核心目标来构建关键技术：1）超高吞吐，基于华为独创的全局负载均衡NSLB算法，实现算网实时协同调度，将网络有效吞吐从业界的50%提升到98%，大模型训练效率提升20%；2）长稳可靠：利用全栈可视运维黑科技，实现大模型训练网络路径、流负载实时可视；结合PacketEvent数据面异常感知技术和DPFR故障无感自愈技术，实现亚毫秒级故障快速收敛。3）弹性高并发：基于华为独创的多路径智能调度、流感知均衡调优和自适应抗丢包技术，实现“T级数据小时达”，转发运力提升8倍。华为星河AI网络将在数字经济转型中扮演重要角色，为千行万业赋能。 公司网络可视化产业绑定华为，有望持续受益网络可视化凭借对网络流量的采集和深度检测分析，对网络的物理链路、逻辑拓扑、协议标准、运行质量、流量内容、用户信息等进行监测、识别、统计、展现和管控，将网络数据中的价值提取后提供给客户。公司为网络可视化系统提供基础设备、核心组件及应用解决方案，具体包括设备、模块、以及相关软件和应用系统等产品。其主要部署在运营商宽带骨干网、移动网、IDC出口、以及企业和行业内部网络等不同场景。在网络可视化基础上，智算可视化系统以网络可视化技术为基础，在智算系统中，从CPU、GPU等计算资源，到网络交换、存储等各个系统节点，进行全面地实时数据采集和处理，凭借网络可视化、数据分析、人工智能等工具，实现计算、网络资源的效用最大化，及时定位和显示系统性能瓶颈、潜在问题和故障，可以提高智算系统的运行效率，确保算力投资收益最大化。 中国移动2023-2024年汇聚分流设备新建部分的集采中，恒为科技在基本功能设备中中标份额为50%，在盒式高级功能设备中中标份额为30%，在插卡式高级功能设备中中标份额为70%。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为10、14.02、18.65亿元，EPS分别为0.41、0.68、0.95元，当前股价对应PE分别为59.7、36.4、26.0倍。受益于华为星河AI网络加速部署，公司网络可视化产品有望进一步赋能业绩，给予“买入”投资评级。 风险提示市场竞争风险；行业和技术变革风险；核心人员流失风险；供应链风险。

深耕光刻胶专用化学品领域核心企业公司成立于 2000年，是国内少数从事光刻胶专用化学品的研发、生产和销售的企业之一，公司在该领域处于国内领先、国际先进水平。技术和产品已经覆盖了 PCB 干膜光刻胶、LCD 光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb 级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。 光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键光刻胶专用化学品技术含量高且处于 PCB、面板和半导体产业的上游，其质量直接影响下游产品的质量。生产光刻胶的原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料。PCB 光刻胶专用化学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。LCD 光刻胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂。半导体光刻胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势。中游光刻胶制造和下游产业 PCB、LCD、半导体产业的应用需求的逐渐扩大，带动产业链雏形初现，市场规模增长显著。 PSPI、电镀液是 Chiplet 封装核心材料后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的 Chiplet 技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet 市场规模增长迅速，预计 2035年较 2024年增长近 10倍，是 2018年规模的 88倍。 Chiplet 主流的封装方式需要通过硅通孔（TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层（Interposer）来完成芯片的连接。在 Chiplet 的封装结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层和 TSV 实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI 是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和 TSV 涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV 电镀等工艺要求。我国 PSPI 行业起步晚，PSPI 国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 9.27、15.2、20.97亿元，净利润分别为 0.2亿、1.5亿、2亿元，当前股价对应 PE 分别为 269.50/35.90/26.90倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量，先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺（PSPI），公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。 风险提示行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。

事件强力新材发布2023年半年度报告：公司2023年上半年实现营业收入3.88亿元，同比下降29.01%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.15亿元，同比下降-129.80%。 投资要点受宏观经济环境持续影响，公司业绩短期内承压2023年上半年，公司实现营业收入38,831.39万元，同比下降29.10%；实现归母净利润-1,518.46万元，同比下降129.80%。受宏观经济环境持续影响，业绩仍有下滑。管理费用较上年同期减少10.79%。受宏观经济影响，公司业绩短期内承压。 深耕光刻胶领域核心企业，全球产业链重要一环光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是微制造领域最为关键的材料之一，它是PCB生产的重要材料、对LCD面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用、是决定半导体芯片制程水平的关键材料。据日本富士经济统计，2020年全球光刻胶市场规模约50.5亿美元，其中PCB光刻胶市场约17.9亿美元，LCD光刻胶市场约13.2亿美元，半导体光刻胶市场约19.4亿美元；2026年将分别达到20.8亿美元、12.9亿美元及29.0亿美元，合计约62.7亿美元。2020年我国光刻胶市场规模约88亿元，预计在后续4年中将以年复合增长率10%的速度增长，至2024年我国光刻胶市场规模将超过140亿元，光刻胶专用电子化学品的市场需求亦将持续提高。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业。技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。华为Mate60发布，先进封装产业链或将受益，公司产品有望切入半导体封测领域先进封装是将复杂的SoC芯片进行解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，最后集成为一个系统级芯片，以实现一种新形式的IP复用。其中Chiplet是先进封装最为典型的一种，其中最核心的是Interposer与芯片间的microbumping，Interposer在基板和裸片之间放置了额外的硅层，可以实现裸片间的互连通信。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4凸点（C4bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。3D封装是指在2.5D封装技术的基础上为了进一步压缩bump密度，直接在晶圆上通过硅穿孔实现连接的一种封装，该方法能够实现的最小键合距离为9μm。由于芯片本身取消了凸点，集成堆叠的厚度变得更薄，因此芯片厚度可以薄至20-30um。这减少了芯片信号的寄生效应，提高了系统性能。公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中，在先进封装的进一步渗透下，有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为9.27、15.2、20.97亿元，净利润分别为0.2亿、1.5亿、2亿元，当前股价对应PE分别为283.4、37.8、28.3倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量，先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺（PSPI），公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，首次覆盖公司，给予“买入”投资评级。 风险提示行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。

利和兴发布 2023年半年度报告：2023年 1-6月公司实现营业收入 1.69亿元，同比增长 45.30%，实现归属于上市公司股东的净利润-858.47万元，同比减亏 974.23万元。 投资要点 营业收入同比大幅增长，三项费用均显著降低公司 2023年 1-6月公司实现营业收入 16,856.57万元，同比增长 45.30%，主要原因为公司销售规模扩大；实现归属于上市公司股东的净利润-858.47万元，同比减亏 974.23万元。2022年，国内外经济形势相对复杂严峻，下游消费电子市场需求疲软；受此影响，公司客户降低了对公司产品的采购需求，新产品的开发较少实现量产，公司总体订单量不饱和。此外，行业竞争加剧、公司投入增加等因素亦影响了公司业绩，使得公司业绩大幅下滑。2023年上半年，公司业绩的大幅回升彰显了公司产品销售利好情况，规模效应不断扩大。三项费用均有所下降，销售费用下降 23.20%，主要系报告期内售后服务费减少所致；管理费用下降 10.27%，主要系报告期内职工薪酬、房租减少所致；财务费用下降 1.66%。 研发投入 2,173.73万元，同比增长 6.11%，在智能装备领域，公司继续坚持以技术研发推进业务拓展的思路，积极配合主要客户进行新产品、新工艺的研究开发，为新业务的拓展奠定基础；在电子元器件领域，公司积极稳步推进中高压产品、高频微波产品的研发。 受益于大客户手机业务回归公司主业回暖，进一步切入大客户数字能源业务横向拓展，公司业绩有望高增2013年起，公司陆续与国内知名移动智能终端厂商建立了长期稳定的合作关系，持续不断的增加研发投入，配合其新产品的开发，合作领域包含手机、手表、平板电脑、汽车电子等，公司的手机等端检测设备在大客户方面保持了持续稳定的供给与份额。近年来，随着新技术导入减缓、消费市场疲软以及大客户部分业务受到相关地缘政治影响，公司大客户降低了对相关产品的采购需求。 2023年开始，受益于大客户手机业务的回归，新机型持续发 布以及产销数据同步向好，大客户加大了对于公司设备的采购需求，公司主要产品手机相关检测组装设备有望快速增长。 2023年，公司产品随着主要客户向数字能源产品进行切入，公司产品延伸至大客户车载领域、储能等相关测试设备，后续随着大客户在车载领域新产品进一步的放量，公司有望进一步突破新产品，份额销量进一步提振。 利和兴电子深耕电子元器件领域，专注高附加值与定制化产品在做强智能制造设备业务的同时，公司结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源，向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展。公司于 2020年 12月投资设立了孙公司利和兴电子，进入电子元器件领域，并由利和兴电子主要负责公司电子元器件产品的相关业务。历时两年，利和兴电子完成了产线建设、产品试产、小批量生产，并在 2023年 2月实现了常规产品量产。在产品定位上，利和兴电子坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品（主要应用领域为逆变器、电源管理及充电控制模块等）、高频微波产品（主要应用领域为高频微波通信、各种 5G 终端设备及无线通信设备等）；在资金投入上，偏重于新产品研发，为客户提供定制化产品，不片面追求产能的增加。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 5.63、15.3、19.6亿元，净利润分别为 0.45亿、1.64亿、2.07亿元，当前股价对应PE 分别为 70.4、19.4、15.3倍。公司切入大客户数字能源业务，并且有望成为公司第二成长曲线，首次覆盖公司，给予“买入”投资评级。 风险提示公司订单不及预期风险；手机出货量不及预期风险；公司竞争格局不及预期风险。

同有科技是国内领先的、拥有自有品牌和自主知识产权的民族存储厂商，专注数据存储、数据保护、容灾等技术的研究、开发和应用。 公司历史沿革呈现“起步”、“跨越”、“腾飞”的阶段特征，股权结构较为分散，管理层专业背景深厚，博士占比25.00 %，涵盖工学、经济学等学科，任期稳定；公司聚焦系统级存储，已成为驱动业绩增长的重要支柱，同时在原有集中式产品优势的基础上，打造了存储系统新的业绩增长点。 需求端看，企业级存储系统迈入高景气度通道，SSD 成为未来企业级存储的主流方案。 NAND FLASH 经历多年发展，3D NAND 颗粒进入大家视野，厂商逐步转向开发和制造3D NAND FLASH，核心技术转向完成更多层数的三维堆叠；全球存储器市场发展潜力巨大，2021-2027 年年复合增速为8%，其中DRAM 占据市场最大份额，继续领跑存储芯片细分市场，占据50%以上的市场，CAGR 达到约9%；在全球云计算高速发展的趋势下，国内外超大型云服务厂商对于企业级SSD 的需求量正在进一步上升，预计2030年SSD 存储形式在数据中心中占比将达到55%，存储芯片下游企业级应用市场正在快速增长。 供给端看，海外厂商领跑全球存储器市场，国内厂商追赶进度加速。 我国集成电路发展相对海外较晚，目前存储芯片国产化率较低，主要依靠海外进口；海外厂商SK 海力士技术领跑NANDFLASH 市场，三星DRAM 技术领跑全球存储芯片市场；国产企业对于存储芯片开启大规模布局，国内存储芯片市场面临重新洗牌局面，存储器的国产替代进程随着国家政策资金以及下游厂商的支持，有望进一步加速。 公司具备全栈自主研发能力、全系列自主可控产品线，在手订单充沛。 公司深耕存储行业三十余年，积累了特殊行业、科研院所、政府、医疗、能源、交通、金融、制造业和教育等多个行业的超20000 家客户；公司高度重视研发，近三年平均研发投入占比超过15%，累计研发投入近2 亿元，具备了国内领先的从芯到系统的全栈自主研发能力，涵盖从模型、算法到架构全自主研究、设计、开发实现全链条，拥有百余项存储关键技术知识产权积累；公司具备全系列自主可控存储产品线，战略布局“自主可控、闪存、云计算”三大产业方向，并购、投资优质闪存技术标的，成功打造闪存产业链；“十四五”规划指出，国防信息化将成为军队建设的关键领域，存储作为IT 系统的重要组成部分，公司在特殊行业积累深厚，标杆项目验证实力，在手订单充沛，有望迎来重大发展机会。 盈利预测预测公司2023-2025 年营业收入分别为6.92/8.97/10.10 亿元，EPS 分别为0.13/0.19/0.26 元，当前股价对应PE 分别为111.5/73.8/54.2 倍。公司具备闪存协同优势，在军工级固态硬盘具备先发优势和领先地位，并且新一代 12nm 企业级主控芯片研发进度符合预期。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示宏观经济风险；技术风险；政策实施进度带来的市场风险；商誉减值风险。