公司不断深拓市场，稳步提升市场地位。公司作为国内面板行业的龙头，在进一步巩固 LCD 产品、技术领先优势的同时，同步发展 OLED、MLED 业务，助力实现高端 IT 领域更广泛的技术覆盖，从而满足客户更多的技术、产品需求，进一步夯实公司在 IT 领域的整体领先地位，具体来看，公司 2023年显示器件业务收入中，TV类产品收入占比 27%，IT 类产品收入占比 34%，LCD 手机及创新应用类产品收入占比 14%，OLED 手机及创新应用类产品收入占比 25%。整体上，2023年公司 LCD整体及五大主流领域产品出货量、出货面积继续稳居全球第一；低功耗、拼接、广告机等物联网创新细分领域产品出货量持续保持全球第一；柔性 OLED 出货量近1.2亿片，创单年出货量新高，并投建了国内首条第 8.6代 AMOLED 生产线。 受益于终端市场逐渐回暖，24年 Q1公司归母净利润恢复增长。2023年年度报告显示，公司 23年实现归母净利润 25.47亿元，同比下降 66.22%；扣非后归母净利润亏损 6.33亿元，同比减亏 71.74%。2023年终端市场整体疲弱，五大传统应用终端销量下降，下半年随消费电子旺季到来，终端市场有所回暖。进入 2024年，公司 LCD 及五大领域产品价格逐渐企稳或回升，出货量与出货面积预期改善，促使公司盈利状况改善，2024Q1公司实现归母净利润 9.84亿元，同比增长 297.80%。具体到各产品，LCD 方面，2024年受益于大型体育赛事的召开，TV 终端及面板，需求恢复有望加速，尤其是在 TV 大尺寸化趋势延续的背景下，TV 面板出货量和面积有望实现双增长。价格方面 LCD TV 类产品价格持续上涨，IT 类产品价格逐步企稳，回升态势开始显现。并且在产品价格上涨的同时，公司依旧延续“按需生产”的经营策略，跟随行业理性提升产线稼动率，推动公司业绩改善。OLED 方面，公司已经构建起产能规模和技术优势，并积累了较好的客户资源，与全球主流手机品牌客户保持良好合作关系。公司近年来柔性 AMOLED 出货量保持大幅增长，2023年柔性 AMOLED 出货量全年近 1.2亿片，同比增长近 50%，创单年出货量新高。2024年公司柔性 AMOLED 出货量目标同比将持续增长，预计增幅 30%以上，目标总量1.6亿片以上。 LCD 价格端：TV LCD 面板产品价格延续 23年上涨趋势，各尺寸价格集体回升。LCD面板价格在 2023年步入新的上行周期，TV/MNT 监视器/笔电各尺寸面板价格整体呈现回升趋势。根据 WitsView 数据，TV 面板价格自 2023年 3月开始上升，并于9月来到最高点 169美元/片，四季度由于淡季效应出现回落。2024H1，LCD TV 各尺寸价格继续逐月上涨，6月上旬 32/43/55/65吋面板均价分别为 37/65/130/178美元/片，较年初报价分别上涨 9.2%/6.6%/6.5%/8.8%。IT 类产品价格回升态势也开始初步显现，其中桌面显示器类产品自 3月份起部分尺寸产品价格上涨，5月涨幅扩大，6月涨幅有所收窄；笔记本电脑类产品自 4月下旬起部分尺寸产品价格小幅上涨。虽然进入 24H2产品价格上涨速度趋缓，但预计第三季度传统旺季的到来仍将维持现有价格水平。

全球龙头市占率稳定，持续突破核心技术。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新。2023年公司共申请国内专利50件，境外专利16件，PCT1件；2023年共授权专利38件，其中国内专利54件，境外专利23件。现拥有656件授权有效专利。公司在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术。 23年各类产品销量实现增长。2023年公司生产各类覆铜板12279.68万平方米，比上年同期增长10.15%；生产粘结片16835.77万米，比上年同期增长0.19%。 销售各类覆铜板12016.91万平方米，比上年同期增长7.49%；销售粘结片16879.72万米，比上年同期增长2.30%；生产印制电路板127.85万平方米，比上年同期增长11.73%；销售印制电路板126.42万平方米，比上年同期增长12.36%。 研发投入保障成长。1.下一代高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材技术研究：公司为满足市场对下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps传输链路等的需求，通过结合前期的技术积累，在超低损耗树脂技术开发、技术路线、工艺参数、应用评估等方面做了大量的实验、考察、验证。在满足下一代超低插损要求、高多层加工及多层HDI应用等方面取得了突破。2.汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究：近几年新能源汽车对覆铜板基材的需求量明显提高，也进一步对基材的性能提出了更高要求。该项目在前期研究基础上，对树脂、填料、玻璃纤维布、铜箔进行性能筛选验证，找到了影响耐冷热冲击、Anti-CAF、耐高压THB、耐CTI等性能的关键因素，确定了满足要求的技术路线和工艺参数。 盈利预测、估值与评级：根据公司公告，2023年在全球经济减速的大背景下，电子市场复苏有一定阻力，该影响可能持续。我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测为18.00/21.83亿元，较前次下调幅度为22%/23%，新增公司2026年归母净利润预测为26.21亿元，对应PE27/22/18X。我们看好公司的长期成长空间，以及公司在服务器、汽车领域的持续拓展，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场拓展不及预期。

事件：澜起科技发布2024年半年度业绩预告：2024年半年度实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.35亿元~5.65亿元，较上年同期增长13924.98%~14711.96%。 点评：DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，带动公司收入增长。2024年上半年，公司预计实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%，其中：互连类芯片产品线销售收入约为15.28亿元，津逮服务器平台产品线销售收入约为1.30亿元。24Q2单季，公司预计互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元，环比增长19.92%。公司2024年第二季度互连类芯片收入增长的原因包括：1、随着DDR5渗透率进一步提升，公司的内存接口及模组配套芯片销售收入环比稳健增长；2、受益于AI产业浪潮，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约1.3亿元，环比增长显著。 AI高性能“运力”芯片新产品进展迅速。1、PCIeRetimer芯片：受益于全球AI服务器需求旺盛以及公司市场份额提升，公司的PCIeRetimer芯片出货量快速增长，继2024年第一季度出货约15万颗之后，第二季度出货约30万颗。2、MRCD/MDB芯片：受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，搭配澜起MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组开始在境内外主流云计算/互联网厂商规模试用，公司的MRCD/MDB芯片销售收入快速增长，继2024年第一季度销售收入首次超过2000万元人民币之后，第二季度销售收入超过5000万元人民币。3、CKD芯片：公司的CKD芯片于2024年4月在业界率先试产，受益于AIPC产业趋势的推动，以及客户端新CPU平台（支持内存速率为6400MT/S）发布时间临近，相关内存模组厂商开始批量采购CKD芯片用于备货，2024年第二季度公司的CKD芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超过1000万元人民币。 盈利预测、估值与评级：公司2024年有望持续受益DDR5子代迭代与AI芯片新产品放量，带动业绩高增长。25-26年有望持续受益DDR5渗透率提升以及AI芯片新产品带来的成长动力。我们上调公司2024-2026年归母净利润预测为14.75/19.41/26.72亿元，较前次上调幅度为13%/6%/6%，对应PE44/34/24X，我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：DDR5进度不及预期，技术研发不及预期。

2023-2024Q1，在地缘政治冲突升级、消费电子下游需求整体承压等逆境下，公司业绩稳健增长。分业务看，2023年，公司消费电子/通讯互联/电脑互联/汽车实现营收1971.83/145.38/74.92/92.52亿元，同比+9.75%/+13.28%/-33.58%/+50.46%。除电脑互联业务外，其他业务营收均实现同比增长。此外，包含手机组装在内的联营企业在权益法下确认投资收益20.44亿，同比增长157%，手机组装业务稳步拓展，后续随着和世硕的持续整合以及大客户重点机型NPI，我们预计24-25年手机组装业务仍将高速增长。我们维持公司2024-2026年归母净利润为137.57/174.86/207.82亿元，同比增速分别为26%/27%/19% ，目前市值对应PE分别为20X/16X/13X ，维持“买入”评级。 通讯业务有望深度受益AI产业趋势。在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面有着显著的优势。据LightCounting预测，2024-2028年，全球光模块市场规模的年均复合增长率为11%。公司层面，公司在铜连接、光模块、液冷、散热等方面均有深度布局，224G高速连接海外预研项目众多，与业界最顶尖公司同步竞争且略有优势；公司协同头部芯片厂商前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T等下一代高速连接标准，部分细分领域产品如外部高速铜缆、线缆及连接器组件、背板连接器及背板线缆、HSIO、SSIO等更是以领先的技术、成本优势和优异的产品表现赢得了客户的认可。在AI产业趋势下，公司通讯业务有望深度受益。 内生外延打造多元化汽车矩阵，智能汽车有望开辟公司成长第二极。公司在汽车方面已形成丰富产品线，包含汽车线束、连接器、智能新能源、智能网联、智能驾舱控制等。公司与传统车企及新势力深度合作，一方面吸收车企汽车制造经验，另一方面则持续输出自身长期以来在消费电子领域所培养的精密制造能力。华为等传统消费电子厂商的入场也或将把与各消费电子零部件/代工厂商的长期合作关系延续至汽车业务，汽车的快速迭代需求亦为具备快速响应能力的消费电子供应链提供切入汽车行业的绝佳契机，公司作为消费电子龙头有望深度受益。 风险提示：下游需求不及预期；汽车业务拓展不及预期；毛利率下降风险。

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。公司基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。 2023年，公司取得营业收入4.33亿元，同比下降29.91%；归母净利润-1.43亿元，同比转亏。2024年一季度，公司取得营业收入1.51亿元，同比增长145.42%，环比增长1.51%；归母净利润-0.35亿元，同比减亏。 BMS和PC领域持续拓展，下游需求恢复提升24年一季度业绩。在BMS领域和PC领域，公司于2022年底和2023年陆续推出系列新产品，并在2023年开始逐步上量，2024年第1季度相关产品继续保持良好的出货态势，其中：单节BMS恢复大批量出货，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170%左右。另一方面，随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量产品和AIOT相关产品的需求也在稳步回升。 掌握核心技术，不断实现突破。芯海科技经过20年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术等。基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出了推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，并开始在客户端导入。 盈利预测、估值与评级：考虑到模拟与MCU行业恢复缓慢，我们下调公司2024年和2025年归母净利润的预测值分别为-0.50亿元（与上次预测相比转亏）与0.27亿元（与上次预测相比下修84%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为6.81、9.39、12.32亿元，归母净利润分别为-0.50、0.27、1.13亿元，当前市值对应25-26年PE分别为169、40倍。考虑到公司2024年一季度营收已经显著回暖，公司PC与BMS产品在国内处于领先地位，竞争力进一步增强，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新品客户导入不及预期。

公司是国内领先的 MEMS 芯片设计和制造企业。公司作为国内少数掌握多品类MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS 芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了MEMS 传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。 公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR 设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。 公司新产品推广日渐成效，新的业绩增长点不断显现： 微差压传感器：2023年，公司将积累的 MEMS 微差压传感器技术在电子雾化器产品中推广运用。公司产品已历经数年的产品研发及迭代，公司围绕国内行业新规范及国际客户特殊 要求利用自身产品及知识产权积累深厚的优势提供有针对性地定制化芯片开发，从产品、应用结构设计等方面提供全方位支持。经过公司近五年的开发完善，客户对 MEMS 产品接受程度持续提高，在一些大烟雾量、高安全性、新法规合规性产品领域，公司特有的数字化产品在客户端应用中获得了传统产品难以实现的优势，从而实现向品牌客户大批量出货，并持续增长。 气压计：2023年，公司开发的用于可穿戴和运动产品市场的防水气压计类产品，在智 能手表市场已获得国内头部客户认可并建立良好的合作关系，实现批量出货，并逐步往其他客户及 ODM 市场推广。 加速度计：2023年，随着公司不断优化加速度计芯片的工艺，提高了加速度计芯片的良率，增加了产能，提高了产品出货量，在下游客户中取得良好的进展，未来随着产品的不断迭代带来质量和性能的提升，力争在品牌客户中取得突破性进展。 公司重视行业资源整合与产业布局，公司实力与版图不断扩大。2023年 2月，公司基于现有产业布局的基础上，根据公司自身发展战略及业务需要，公司与关联方杏汇乐成企业服务（上海）合伙企业（有限合伙）以及其他非关联方共同出资 1,000万元人民币设立敏易链半导体科技（上海）有限公司。其中，公司以自有资金出资700万元人民币，占敏易链注册资本的 70%。敏易链公司的设立，是公司在 MEMS加速度传感器以及陀螺仪 ASIC 芯片领域的战略布局，为打造 MEMS 技术平台型企业，实现国产替代的目标打下坚实基础。 2023年 5月，公司以自有资金 712.50万元与宁波柯力传感科技股份有限公司共同增资入股了深圳柯力三电科技有限公司，占深圳柯力三电注册资本的 9.5%。为实现公司在下游传感器产品的产业布局，拓宽公司产品品类以及探索下游新的市场应用方向打下良好的基础。 2023年 11月，为更好地整合国家级的行业资源并尝试开展大尺寸 MEMS 晶圆制造方面的技术合作，公司以自有资金 1,000万元增资入股了上海芯物科技有限公司，占上海芯物注册资本的 1.4556%。上海芯物科技有限公司为国家智能传感器创新中心运行实体，国家智能传感器创新中心是由工信部于 2018年 6月批复成立的一家以智能传感器关键共性技术研发和中试为主要目标的国家级制造业创新中心。 盈利预测、估值与评级：由于 MEMS 芯片下游行业复苏较弱，我们下调公司 24-25年归母净利润预测为-0.15/0.15亿元（上次预测归母净利润分别为 0.45/0.67亿元）,新增 26年归母净利润为 0.37亿元的预测，当前市值对应 25-26年 PE 估值为 192/79倍。考虑到公司作为全球先进的 MEMS 生产商，微差压传感器、气压计等多款新产品进入放量期，公司盈利能力有望逐步恢复，维持公司“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。

专注人工智能芯片领域，注重研发构筑护城河。寒武纪全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。2023年公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，拓展算力基础设施项目，深耕行业客户，实现营收 7.09亿元，同比下滑 2.70%；实现归母净利润-8.48亿元，同比亏损收窄。2024Q1实现营收 0.26亿元，实现归母净利润-2.27亿元。公司聚焦云端大算力 AI 芯片核心赛道，持续推动产品迭代，技术壁垒不断巩固。公司发布股权激励计划，考核目标值 24年营业收入值不低于 11亿元，24-25年累计营业收入值不低于 26亿元，24-26年累计营业收入值不低于 46亿元。 全球 AI 芯片空间广阔，美国制裁有望持续提升中国 AI 芯片份额。算力军备竞赛持续，AMD 看 27年 AI 芯片市场规模 4000亿美元。英伟达公布未来 3年路线图，Blackwell 已开始投产。美政府对英伟达禁令发布，制裁持续加码，利好国产 GPU 厂。各大下游需求增长，政府智算中心 2025智能算力超 105EFLOPS； 运营商掘金“算力网络”；互联网大模型训练算力需求井喷式增长。 寒武纪在 AI 芯片领域积淀深厚。 （1）云端智能芯片：以思元芯片或加速卡的形式应用于各类云服务器或数据中心中。 （2）基础系统软件技术：公司在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件 Cambricon Neuware 可支持各主流人工智能编程框架，包括 TensorFlow、PyTorch 等。公司自研智能芯片编程语言BANG 语言，并研发了可将 BANG 语言编写的程序编译成智能芯片底层指令集（MLU 指令集）机器码的智能芯片编译器。 云边端一体协同发力，产品矩阵逐渐完善。公司立足高算力领域，AI 芯片技术国内领先，训练与推理产品全面布局，云边端领域协同发力。2023年公司智能芯片及加速卡持续在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续落地，并在业界前沿的大模型领域以及搜索、广告推荐等领域取得了长足的进步。2023年公司的智能芯片及加速卡实现收入 1.01亿元。 盈利预测、估值与评级：寒武纪是国内领先的 AI 芯片公司，在当前 AIGC 与大模型兴起的背景之下，公司业务空间广阔。我们维持预测公司 2024-2025年营收为 17.94、26.97亿元，新增 2026年营收预测为 33.19亿元，维持预测2024-2025年归母净利润预测为-2.97、-0.77亿元，新增 2026年归母净利润预测为 2.36亿元。考虑到 AI 芯片的设计难度以及未来发展空间，公司为国内 AI芯片龙头，具备高度稀缺性和先发优势，维持“增持”评级。 风险提示：研发工作未达预期风险、AI 应用推广不及预期风险、持续亏损带来的持续经营风险、客户集中度较高的风险。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。 根据芯思想研究院发布的 2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司 2023年实现收入 296.6亿元（国外 232.5亿元和国内 63.0亿元）、归母净利润 14.71亿元。公司 2024Q1实现收入 68.4亿元（同比增长 17%）、归母净利润 1.35亿元（同比增长 23%） 。 中国华润成长电科技实际控制人，股权转让价格 29.00元/股。 长电科技股东大基金、芯电半导体分别于 2024年 3月 26日与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的 174,288,926股公司股份（占公司总股本的 9.74%）以 29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的 228,833,996股公司股份（占公司总股本的 12.79%）以 29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。 此次股份转让后， 磐石香港或其关联方将持有的公司总股本 22.54%的股份，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。 长电科技外延并购成长为全球封测前三，拟并购西部数据封测子公司以布局存储封测市场。 长电科技拟以 6.24亿美元现金收购晟碟半导体 80%股权。晟碟母公司 Western Digital Corporation（西部数据）是全球领先的存储器厂商。晟碟半导体 2022年实现 35亿元收入和 3.6亿元净利润。 先进封装空间广阔，长电绍兴深度布局。 根据 Yole 数据，全球先进封装场预计将在 2028年达到 724亿美元， 2022-2028年间年化复合增速达 8.7%。长电科技 XDFOI 技术平台覆盖当前市场上的主流 2.5D Chiplet 方案，分别是以CoWoS_R 再布线层（RDL）转接板、硅转接板 CoWoS_S 和硅桥为中介层CoWoS_L 的三种技术路径，且均已具备生产能力。长电绍兴总投资额 80亿元，核心布局 300mm 集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产。 盈利预测、估值与评级： 由于下游需求较为疲弱，我们下调公司 2024-2025年归母净利润预测分别为 20.80（较原预测调整幅度为-33.84%，同下）、 30.77（-14.31%）亿元。新增 2026年归母净利润的预测为 39.48亿元， 当前市值对应 2024-2026年 PE 分别为 27x、 18x、 14x。公司是国内封装行业龙头，公司积极研发新产品、拓展新客户， 24Q1净利润同比增长 23.01%， 自 22Q4以来季度净利润增速首次回正，我们看好公司未来盈利能力， 维持公司“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。

中国激光器和激光/光学智能装备巨头企业。公司主营业务为研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。公司是中国首家商用“MOPA 脉冲光纤激光器”生产制造商和领先的光电精密检测及激光加工智能装备提供商。公司生产的各类核心激光器及激光/光学智能装备产品已获得北美公司、M 公司、英特尔、国巨股份、厚声电子、意法半导体、顺络电子以及宁德时代、比亚迪、一汽弗迪等全球领先的消费电子、半导体、光电元器件及动力电池头部厂商的认可。2023年，公司实现营业收入 12.26亿元，同比增长 4.46%，实现归母净利润 1.07亿元，同比增长 39.87%；2024Q1，公司实现营收 2.56亿元，实现归母净利润 2629万元。 公司重视股东权益，回购、分红回馈股东。2024年 6月，公司发布年度权益分派实施公告，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 3.50元（含税），实际利润分配总额为 3316.8万元。2024年 2月，公司审计通过回购计划，回购股份将用于员工持股计划或股权激励计划，以及用于维护公司价值及股东权益。回购价格不超过人民币 100.00元/股，回购资金总额不低于 2,000万元，不超过3,000万元。 盈利能力持续提升，XR 检测设备业务有望加速增长。公司 2023年毛利率为41.11%，同比+5.48pct，显著提升，主要系公司在新能源领域的持续拓展，中、高功率脉冲激光器销售占比较 2022年有所提升，连续光激光器亦由切割应用领域转向新能源相关激光焊接应用。杰普特智能光谱检测机于 2014年进入北美客户供应链，订单快速增长。多款 XR 检测设备于 2022年获得消费电子行业头部客户的订单且完成大部分产品交付验收。目前公司已与客户沟通下一代检测设备检测需求，同时公司也在持续接洽新客户。我们预计随着 XR 产品的不断普及，XR 检测设备将会有更大的市场空间。 投资建议：由于下游消费电子、新能源需求复苏不及预期，我们下调 24-25年归母净利润为 1.75/2.78亿元（下调幅度为 32.2%、28.0%），新增 26年归母净利润为 3.43亿元，目前市值对应 PE 为 25X/ 15X/ 13X。公司作为领先激光器生产商，有望深度受益于北美客户硬件创新，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易环境不稳定的风险、技术升级迭代风险、研发失败风险。

专注于电机驱动控制专用芯片业务。峰岹科技以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。 行业边际持续拓展。随着工业4.0浪潮的掀起，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域要求电机实现更加高效精准的控制和静音运行，对于电机驱动控制芯片性能提出更高要求，对高可靠性、高稳定性、性能卓越的电机驱动控制芯片产品的需求进一步扩大。2023年公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，着力拓展白色家电、汽车与工业等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品的深入应用。随着消费市场的逐步恢复，2023年智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比70.99%。 持续突破车规相关业务。2023年公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，进入新的发展台阶。在市场拓展上，随着芯片产品在汽车电子领域由小批量试产向量产推进，2023年公司在汽车电子领域销售占比达5%。由于汽车电子领域验证周期长，公司以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域逐步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。未来公司将持续聚焦新兴产业领域，以前沿技术拓展和巩固市场，打开汽车领域成长空间。 盈利预测、估值与评级：我们维持公司2024-2025年的归母净利润预测为2.05/2.55亿元，新增公司2026年的归母净利润预测为3.24亿元，对应PE55/44/35X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：售价或毛利率波动风险；下游需求不及预期风险；技术路线风险；研发风险。

新洁能是国内领先的功率半导体企业。公司的主营业务为 MOSFET、IGBT 等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了 IGBT、屏蔽栅 MOSFET（SGT MOSFET）、超结 MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型 MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动 IC、电源管理 IC 等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号 3000余款，电压覆盖 12V~1700V 全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI 服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G 通讯、机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。2023年，公司实现主营业务收入 14.77亿元（同比-18.46%），归母净利润 3.23亿元（同比-25.75%）；2024Q1，公司实现主营业务收入 3.72亿元（同比-0.53%），归母净利润 1.00亿元（同比+54.06%）。 公司深耕汽车电子领域，产品矩阵不断完善。公司目前已经推出 200款车规级MOSFET 产品。2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，持续扩大销售规模，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子、伯特利等国内头部 Tier1持续规模出货，截至目前，公司已经获得联合电子 20多个汽车电子项目的定点通知书，合作时间从 2024年持续到 2029年。公司的产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。 公司目标成为汽车市场国产品牌出货品种最多，出货数量最大的功率器件设计公司。 未来公司在汽车电子产品的整体销售规模和占比预计得以快速提升。 2024年光伏领域需求预计将逐步回暖。随着整体经济环境的变化以及季节气温的回暖等，2023年内光伏储能海外市场的需求出现部分下滑，同时国内外 IGBT 产品供应商的产能增加，市场的供需关系发生一定变化。面对市场现状，公司一方面保持与阳光电源、固德威、 德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源等头部客户的紧密合作，及时了解市场波动及客户需求情况，提供更具性价比的合作方案；另一方面加强新产品的开发，积极推动更多大电流单管 IGBT 和模块产品的放量进度，在保证光伏储能领域的国产 IGBT 单管龙头地位的同时，推动公司的 IGBT 模块产品在光伏储能领域的快速推广。预计 2024年光伏储能需求会有所回暖，将有力支撑公司业绩的进一步向好。 公司积极布局 AI 服务器领域，在头部客户已实现批量出货。2023年以来，随着国内外厂商加速布局千亿级参数量的大模型，训练需求及推理需求高速增长，共同驱动算力革命，助推 AI 服务器市场及出货量高速增长。公司及时跟进响应市场需求，一方面，公司产品持续在传统服务器领域发力，以获取更多的市场份额；另一方面，公司利用自身优势，围绕 AI 算力服务器的相关需求开发产品，并积极开发下游客户，目前公司的相关产品已经在 AI 算力领域头部客户实现批量销售，且将进一步快速增长。 盈利预测、估值与评级：由于功率半导体下游行业复苏较弱，我们下调公司 24-25年归母净利润预测为 4.05/5.24亿元（下调比例为 34.04%/33.75%）,新增 26年归母净利润为 6.51亿元的预测，当前市值对应 PE 估值为 28/21/17倍。公司面向新能源车和光伏不断推出新产品，同时积极布局 AI 服务器领域，我们看好公司长期发展前景，维持公司“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。

北京君正是国内领先的集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 公司已经发布2023年年度报告和2024年一季报。2023年，公司取得营业收入45.31亿元，同比下降16.28%；归母净利润5.37亿元，同比下降31.93%。2024年一季度，公司取得营业收入10.07亿元，同比下降5.80%；归母净利润0.87亿元，同比下降23.90%。 23年行业类市场低迷，24年需求有望触底反弹：汽车、工业等行业类市场2023年需求低迷，产能过剩、产业链库存压力等情况也进一步影响了行业市场的客户需求，从而导致面向行业市场的芯片产品市场销售承压，公司2023年整体业绩下滑。2024年，随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化，以及全球经济的逐渐复苏，预计行业市场需求有望在2024年逐步回暖。 2023年，部分消费类市场需求回暖，库存去化趋势良好，推动了市场需求的进一步复苏，使部分消费类市场呈现出良性需求发展趋势，预计2024年随着产业链库存的进一步去化，更多消费类市场领域将进入上行通道，市场有望逐渐进入良性发展阶段。 坚持“计算+存储+模拟”的产品战略，核心竞争力持续提升：针对行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司主力产品DRAM主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。公司开发的新一代工艺可支持更大容量的DRAM产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。 计算芯片方面，公司计算芯片2023年在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势。公司继续推进RISC-VCPU的产品化进程，根据市场对产品性能的需求进行了相关CPU核的修改和优化，并继续推进RISC-VCPU核新版本的研发；完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并完成了X2600的量产工作；在视频监控领域，公司T20、T30、T40产品系列形成了高中低端全系列覆盖的格局，满足了不同类型的市场需求。 盈利预测、估值与评级：受到行业类市场需求不足的影响，公司在2023年以及2024年一季度业绩下滑，我们下调公司2024年和2025年归母净利润为7.55亿元（-31.6%）与9.30亿元（-35.7%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为54.10、64.81、76.04亿元，归母净利润分别为7.55、9.30、11.22亿元，当前市值对应PE为38、31、26倍。考虑到公司产品在行业市场仍然具备较强的竞争实力，同时2024年行业市场需求有望触底反弹，推动公司业绩恢复增长，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；消费类市场竞争加剧；利基型存储产品价格上涨不及预期。

中国利基型存储龙头，业绩拐点已现。兆易创新是国内利基型存储与MCU领先企业，产品包括NorFlash、SLCNANDFlash、DRAM、MCU等系列产品。24Q1营业收入16.27亿元，同比增长21.32%，环比增长19.10%；归母净利润2.05亿元，同比增长36.45%，环比扭亏为盈。公司发布2024年股权激励计划，以2023年营业收入57.61亿元为基数对2024-2027年营业收入增长率设置目标，2024年-2027年营业收入值业绩考核目标为分别不低于72.94亿元、86.20亿元、98.00亿元、118.00亿元。公司股权激励目标彰显管理层信心，公司营业收入有望继续保持增长趋势。 利基型存储市场回暖，台湾利基型存储厂商业绩复苏。受益于原厂减产、大宗存储价格增长以及原厂对HBM、DDR5产能切换，利基型DRAM价格在23Q3触底后开始持续反弹，领涨利基型存储市场。SLCNAND与NORFlash价格触底，AI服务器、PC与手机拉动行业需求。华邦电子连续四个月营收同比增长，其预估2024年在存储方面的资本开支为174亿元新台币，同比增长37%。 兆易创新：消费、工业、汽车市场全面覆盖，产品出货量增长。公司继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，同时积极拓展工业、网通、汽车等市场应用领域。2023年公司产品出货量达到31.22亿颗，同比增加12.98%。公司存储产品持续发展：1）利基型存储方面，公司2023年NORFlash出货量创新高，达到25.33亿颗，实现同比16.15%增长；SLCNANDFlash产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，2023年出货量大幅增长。2）DRAM方面，公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号，2023年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司2024年3月29号公告，拟以15亿元参与长鑫科技新一轮融资，本次增资后，将持有长鑫科技约1.88%股权。 盈利预测、估值与评级：兆易创新是国内利基型存储与MCU领先企业，公司产品全面覆盖消费、工业、汽车市场。随着利基型存储市场开始回暖，公司业绩有望迎来复苏。我们维持预测公司2024-2026年归母净利润分别为10.91、16.16、20.99亿元，当前市值对应PE为51、34、27倍。2024Q1公司业绩拐点已现，公司产品市场占有率得到提升，竞争力进一步增强，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：行业需求不及预期；自研DRAM产品市场推广不及预期；MCU景气度不及预期。

国内领先的空天大数据系统与服务提供商：中科星图是中国科学院空天信息创新研究院投资的国有控股高新技术企业。作为国内数字地球产品研发与产业化的先行者和领军企业，中科星图将大数据、云计算和人工智能等新一代信息技术、地理信息技术与航空航天产业深度融合，自主研发了覆盖空天大数据获取、处理、承载、可视化和应用等产业链环节的 GEOVIS 数字地球产品，面向政府、企业、特种及大众领域用户提供软件销售和数据服务、技术开发服务、数字地球一体机和系统集成，致力于成为全球领先的空天大数据系统与服务提供商。数字地球行业随下游行业信息化、数字化趋势快速发展：世界上所有可被获取的数据信息中，80%以上都和空间位置相关，数字地球通过时空关联能够非常方便地将不同行业、不同用户的数据融合到一起进行分析挖掘。2022 年我国地理信息产业总产值 7787 亿元，同比增长 3.5%，增速较上年降低 5.7PCT。我国地理信息产业总产值 2012-2017 年复合增长率为 20.97%，2017-2022 年复合增长率为 8.49%。2021 年全球地理信息市场价值达到 3950 亿美元，较 2020 年的 3650亿美元增长 8.2%。地理信息技术对全球经济的影响在 2021 年估计在 2.2 万亿美元至 5.4 万亿美元，到 2025 年将扩大至 5.4 万亿美元至 10.2 万亿美元。三条增长曲线，资本市场助力公司高速发展：公司通过集团、子集团和赛马机制，培养更多的优质子公司走向资本市场，确保第一增长曲线；全面推进生态化建设，大力发展在线数字地球业务和相关新业态，以云服务商业模式打造第二增长曲线；通过“天临空地海”一体化布局，补齐产业链短板，推进多圈层观测体系覆盖，以国际化孕育第三增长曲线。股权激励及合伙人机制充分调动了核心团队的积极性。借助资本市场，公司合理布局产能，为较快速的发展提供有效支撑。盈利预测、估值与评级：卫星发射数量的高速增长及其产生数据的日益丰富，进一步夯实了数字地球行业发展的基础；地理信息技术加速与新一代信息技术深度融合，在促进数字地球行业服务模式变革的同时，为数字产业化发展和产业数字化转型持续赋能，使得以数字地球为代表的空间信息产业成为数字经济蓬勃发展和“数字中国”建设的新引擎。公司作为国内数字地球行业龙头，有望实现快速发展。我们预计公司 2024-2026 年归母净利润为 4.81、6.81、9.36 亿元，当前股价对应 PE 分别为 41X、29X、21X。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：随经营规模扩大，管理体系不能适应的风险；政策变化可能对公司生产经营造成影响的风险；主要客户财务状况发生不利变化使公司坏账损失增加的风险；下游领域需求增长不及预期的风险

事件： 1、公司发布 2023年年报：2023年公司实现营收 320.66亿元（同比下滑 11.45%），实现归母净利润 32.87亿元（同比下滑 34.41%），毛利率 21.34%（同比减少2.66pct）；其中，2023Q4单季度公司实现营收 116.10亿元，实现归母净利润 14.43亿元。 2、公司发布 2024年一季度报告：2024Q1公司实现营收 66.87亿元（同比增加0.29%，环比减少 42.41%），实现归母净利润 4.97亿元（同比增加 18.81%，环比减少 65.56%）。 点评： 23年业绩承压，24Q1业绩同比稳中有升。2023年 PCB 行业企业承压，Prismark统计 2023年 PCB 行业全球产值同比下滑 15%，从 IDC 终端产品销售情况来看，2023年全球手机出货量同比减少 3.43%；平板同比减少 20.51%；笔电同比减少12.74%。2023年公司业绩受到行业波动明显，主要原因系价格波动影响、新产品工艺复杂度提升、研发费用增加和汇兑收益减少等。分业务来看，2023年公司通讯产品业务实现营收 235.13亿元（同比增加 3.7%），毛利率 21.08%（同比减少0.96pct）；消费电子类类业务实现营收 79.75亿元（同比减少 39.59%），毛利率22.65%（同比减少 4.84pct）；汽车和服务器用板业务实现营收 5.39亿元(同比增加 71.45%)。从市占率来看，2023年公司全球市占率保持 7%的水平，连续 7年位居全球第一，同时全球软板市占率同比也有所提升。 24年业务有望实现多点开花。在产品储备上，公司已经具备光模块类产品的技术能力。随着 AI 服务器的需求增加，公司在光模块领域也能够得到发展。在产品层面，近年来公司不断开发新产品、新技术，在保持通讯产品和消费电子行业优势的同时，加快布局 AR/VR、AI 服务器以及智能汽车市场。在 AR/VR 领域，目前公司已经成为国内外主流产品的供货商。在汽车领域，公司应用于电池模块的 FPC 类电池、雷达运算板、域控制器产品已经量产供货，激光雷达板已有技术储备并开始样品认证。 在服务器领域，面对新兴的 AI 服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板 HDI能力，目前已经切入全球知名服务器供应链，随着后续泰国工厂产能的释放，公司服务器业务有望受益于 AI 产业趋势，高速成长。 维持“买入”评级。考虑到公司下游需求不及预期，我们下调公司 24-25年归母净利润预测为 34.99/40.28亿元（下调比例为 38.01%/36.00%），新增 26年归母净利润为 46.58亿元的预测，对应当前 PE 估值分别为 16x/14x/12x。鹏鼎控股是全球软硬板龙头企业，随着下游需求逐步复苏，以及汽车、服务器、AR/VR 等新业务不断开拓，我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险，客户拓展低于预期风险，行业竞争加剧风险。