铜峰电子：老牌薄膜电容厂商。铜峰电子是一家从事薄膜电容器、薄膜材料研发、生产和销售的公司，具有技术与研发、一体化产业链、品牌等优势，产品广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制和新能源等行业。2023年，公司实现营业收入10.83亿元（同比+4.11%），归母净利润0.87亿元（同比+17.30%）；2024H1，公司实现营业收入6.39亿元（同比+19.02%），归母净利润0.47亿元（同比+8.92%）。 公司具备一体化产业链优势，是少数同时具有薄膜及电容产品的公司。公司具备行业特有的电容器用聚丙烯光膜—金属化薄膜—薄膜电容器上下游一体化产业链，实现专业化及规模化生产，能更好地保证产品品质和有效地发挥规模效益。 股权激励计划首次实施。2023年12月，公司向192名激励对象授予895.30万股限制性股票。首次授予数量为895.30万股，授予价格为3.91元/股。2024-2026年解除限售条件业绩考核目标分别为：（1）该年度每股收益不低于0.13、0.15、0.17元/股；（2）该年度净利润增速不低于15%、25%、55%（以2022年为基数）；（3）该年度成本费用占收入比重不高于93%/92.5%/92%。股权激励目标彰显了公司管理层对于公司业绩及成本控制的信心。 新能源用超薄型薄膜材料市场前景广阔，公司募资扩产薄膜材料项目。从产业链格局来看，我国虽是世界上最大的薄膜电容器生产国，但中高端领域的配套能力较为薄弱，全球薄膜电容产业链的高端领域基本被国外企业所垄断，特别是核心原材料超薄型聚丙烯薄膜的产能严重不足，长期依赖进口。2023年8月，公司定增募集资金4亿元，用于新能源用超薄型薄膜材料项目及补充流动资金，发行价格为6.98元/股，由公司控股股东大江投资等7名发行对象认购。公司具备电容器用聚丙烯光膜—金属化薄膜—薄膜电容器上下游一体化产业链。截至2023年，公司拥有7条（不含1条在建生产线）聚丙烯薄膜材料生产线、2条聚酯薄膜材料生产线、多台金属化镀膜、薄膜电容器生产设备。 盈利预测、估值与评级：由于薄膜材料紧缺性缓解，毛利率有所下滑，我们下调2024-2025年归母净利润预测为1.02/1.40亿元（调整幅度为-39.6%、-31.0%），新增2026年预测为1.78亿元，对应PE分别为31x、23x、18x。公司为国内领先的薄膜电容及聚丙烯薄膜材料生产商，薄膜材料募投项目进展顺利，有望带动材料及电容业务高增长，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争进一步加剧风险,下游需求不及预期,原材料聚丙烯颗粒价格波动风险，新项目建设风险。

收购全球汽车线束龙头，收购对价5.25亿欧元。2024年9月13日公司公告，公司拟收购全球汽车电缆和汽车线束企业龙头LeoniAG的50.1%股权及LeoniAG之全资子公司LeoniKabelGmbH（LeoniK）的100%股权，收购对价合计约为5.25亿欧元。收购标的核心业务包括ACS及WSD两大类，2023年标的营收合计69.2亿欧元。LeoniAG/K包含两大核心业务，分别是AutomotiveCableSolutionsDivision（以下简称“ACS业务”或“汽车电缆事业部”）和WiringSystemDivision（以下简称“WSD业务”或“线束系统事业部”）。2023年,LeoniAG营业收入为54.6亿欧元，净利润为-1.28亿欧元；24Q1营业收入为12.9亿欧元，净利润为164万欧元。2023年，LeoniK营业收入14.6亿欧元，净利润-1328万欧元；24Q1营业收入3.6亿欧元，净利润658万欧元。交割完成后汇聚控股ACS业务，新加坡立讯控股WSD业务。（1）ACS业务：公司全资子公司香港立讯及公司控股子公司汇聚科技共同设新加坡汇聚，其中香港立讯持有新加坡汇聚51%股权，汇聚科技持有新加坡汇聚49%股权，新加坡汇聚将以3.20亿欧元的交易对价收购LeoniAG持有的LeoniK100%股权，交易完成后，LeoniAG将继续持有包括LeoniB在内的所有与WSD业务相关运营主体的100%股权。（2）WSD业务：公司全资子公司新加坡立讯将以2.05亿欧元的交易对价收购L2-Beteiligungs持有的LeoniAG50.1%股权，对应股份数量2,505万股，LeoniAG剩余49.9%股权继续由L2-Beteiligungs持有。 外延加速汽车业务全球化，提升汽车线束全球竞争力。莱尼公司作为全球头部的电缆、电线和线束系统解决方案供应商，拥有百余年的发展历史。其主要产品涵盖标准化电缆、特种电缆以及定制开发的线束系统与相关组件，广泛应用于汽车制造工业、通信工业、医药器械工业等领域。借助此次收购，有助于：（1）公司与莱尼公司实现资源互通、优势互补和战略协同，快速形成公司在全球汽车线束领域的差异化竞争优势，为中国车企出海以及海外传统车企提供更加便捷、高效的垂直一体化服务；（2）通过对莱尼公司与LeoniK分布于全球多个国家与地区的产能基地进行适当的整并，提高资产利用效率，并实现运营费用的进一步优化；（3）借助公司在汽车线束领域所积累的智能制造、模治具开发、制程优化等经验，帮助莱尼公司与LeoniK实现人效比的快速提升及变动成本、固定成本的优化。 立讯内生外延打造多元化汽车矩阵，智能汽车有望开辟公司成长第二极。公司在汽车方面已形成丰富产品线，包含汽车线束、连接器、智能新能源、智能网联、智能驾舱控制等。公司与传统车企及新势力深度合作，一方面吸收车企汽车制造经验，另一方面则持续输出自身长期以来在消费电子领域所培养的精密制造能力。华为等传统消费电子厂商的入场也或将把与各消费电子零部件/代工厂商的长期合作关系延续至汽车业务，汽车的快速迭代需求亦为具备快速响应能力的消费电子供应链提供切入汽车行业的绝佳契机，公司作为消费电子龙头有望深度受益。 公司连接器起家，汽车领域持续外延布局。凭借在精密连接器设计和制造技术上的积累，公司于2007年着手开始汽车连接器的研发，随后得到国际Tier1龙头厂商德尔福Delphi的认可，于2009年通过德尔福顺利导入福特汽车定点项目，产品应用在车载娱乐系统上，主要包括USB、RCA音频连接器等。后续通过收购福建源光电装、德国Suk、以及控股股东收购采埃孚旗下全球车身控制系统事业部，公司不断增强汽车连接器及线束业务实力，并持续外拓全新领域。 目前，立讯精密在汽车方面已形成多元化布局。产品线包括汽车线束（整车线束、特种线束、充电枪等）、连接器（高压、低压、高速、Busbar等）、智能新能源（PDU、BDU、逆变器、储能等）、智能网联（路测单元、车载通讯单元等）、智能驾舱/控制（域控制器、信息娱乐系统、多媒体仪表）等。 内生+外延打造完整的汽车连接器及线束产品线。公司于2007年着手开始汽车连接器的研发，后续通过德尔福向福特、克莱斯勒、神龙、通用等品牌汽车厂商供应，产品主要用于信息娱乐系统。2012年，公司收购福建源光亚明电器所持有的福建源光电装有限公司55%股权。世界领先的汽车线束生产商日本电装亦是福建源光电装股东，持有20%股权。此次收购有利于立讯精密向日本电装学习业内先进的制造和管理经验；此外，至收购时，源光电装的订单均来自日本电装，此次收购也使立讯精密顺利切入日本电装汽车线束供应链。2013年，立讯精密收购德国SuKKunststofftechnikGmbH100%股权，经过此次收购，公司可以通过SuK公司在德国经营与拓展汽车零件市场，从而扩大产品线与客户网络，为公司国际化战略奠定坚实基础。历经十余年的持续深耕，目前立讯精密在汽车连接器及线束方面已构建起丰富且完备的产品矩阵。 连接器：产品线涵盖整车内所有连接器，包括低压连接器、高压连接器、高速连接器，以及客户定制的连接系统等产品系列。公司通过线束业务在现有客户市场扩展，同时与现有消费电子及企业类产品实现更多协同效应，促进业务增长。公司自主研发生产的千兆以太网连接器采用全屏蔽双绞线缆连接结构，可广泛应用于信息娱乐系统、ADAS、域控制器等产品。 线束：通过垂直整合，公司已成为集完整的低压、高压整车线束、特种线束以及充电枪等设计、验证、制造于一体的综合供应商。例如汽车FAKA线束、新能源汽车高压线束都已完成新产品技术开发并投入量产，灯线、门线、顶棚线，后尾箱控制线、空调线、后视镜线等各类线束产品将拓展和完善公司汽车产品线，增强业务增长动能。 内生外延打造多元化汽车矩阵，汽车业务高速增长。立讯精密汽车业务2023年实现营收92.5亿元，同比增长50.4%，营收占比3.99%。毛利率方面，2017年至今，公司汽车业务毛利率稳定在15%-17%之间，2023年汽车业务毛利率为15.89%，高于公司整体水平，未来随着汽车业务放量占比提升，产品结构优化，公司毛利率持续提升可期。2024H1，公司汽车业务营收进一步实现48.30%高速增长。 盈利预测、估值与评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为137.57/174.86/207.82亿元，同比增速分别为26%/27%/19%，目前市值对应PE分别为19X/15X/12X，公司消费电子业务品类持续扩张并不断优化部件-模组-整机垂直供应能力，消费电子、通讯业务有望深度受益AI产业趋势，汽车电子业务内生外延向Tier1进发驱动业绩增长，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；汽车业务拓展不及预期；汽车市场竞争加剧风险。

事件：公司发布 2024年中报，24年 H1实现营业收入 31.1亿元，同比增长10.48%；实现归母净利润 2.09亿元，同比下降 12.64%。 点评： 24Q2业绩有所回暖但整体仍处于投入期，预计 24年 H2业绩将加速释放：公司Q2单季度实现收入 18.19亿元，同比增长 17.61%，环比增长 40.89%；归母净利润 1.31亿元，同比下降 3.99%，环比增长 69.53%；扣非净利润 1.33亿元，同比增长 1.04%，环比增长 82.03%。综合来看，收入的增长逐步体现了公司订单增长的趋势，但是由于新产业园产能释放相对滞后，利润增幅不及收入。预计24年 H2，随着设备陆续到位，产能会有明显的释放，将为公司收入和利润贡献显著增长。 国内 AI 资本开支跟随北美高增长，公司数通光模块产能开始释放：AI 热潮推动数通光器件市场连续四个季度增长，年化收入所占光器件市场的比例从 2023年的 46.1%大幅增长到 2024年第一季度的 53.7%。北美云厂商资本开支同比环比增长，在 AI 热点蔓延的情况下，创出历史新高。中国互联网厂商资本开支在经历了 2022-2023H1的下降后，在 AI 热点的推动下连续回升，头部互联网厂商资本开支达到历史次高水平，仅低于 2021年一季度。公司持续提升高端数通产品交付能力，24年 H1顺利完成了武汉东湖综合保税区高端光电子器件产业基地的产能建设，新产能主要为 400G/800G 高速光模块。从扩产节奏看，新产业园中，一期开发了 120亩地，剩余 80亩正在做二期规划；根据公司指引，7月份公司产能有明显爬坡，8月产能仍在持续上行，预计 24年 Q3-Q4产能将显著释放，收入和利润端都将有所体现。 公司自研光芯片成效逐步显现：公司在 DFB、EML、硅光等光芯片方面均有布局。从公司的整体供应情况来看，采用自研和外采相结合的策略。公司中低速光芯片自供比例较高，自研高端光芯片在一些产品上已经开始了小批量商用，预计未来对高端光芯片的投入和扩产力度将持续加大。 盈利预测、估值与评级：考虑到公司新产能释放节奏（24年 H2开始起量），下调 24年但上调 25年归母净利润预测，并新增 26年归母净利润预测，预计24-26年归母净利润分别为 7.51亿（调整幅度为-17%，下同）/12.24亿（+18%）/14.19亿元，对应 PE 为 28X/17X/15X，维持“买入”评级。 风险提示： AI 需求不及预期、行业竞争加剧、公司新产品及市场导入不及预期。

事件：公司发布2024年半年报，2024H1实现营业收入95.67亿元，同比减少6.62%，实现归母净利润6.39亿元，同比减少47.29%；2024Q2公司实现营业收入53.34亿元，同比减少4.99%，实现归母净利润2.86亿元，同比减少54.61%。 磁材出货规模稳步提升，持续推进海外磁材生产基地落地。 公司抓住设备更新和消费电子以旧换新机遇，同时在新能源汽车和算力领域获得了多个定点项目，2024H1磁材出货11.67万吨（出货量位居全球首位），同比增长26.77%，实现营业收入18.55亿元，同比增长1.82%，毛利率同比减少0.12个pct至26.49%。截至2024H1，公司磁材具有年产23.8万吨磁性材料（包括永磁、软磁、塑磁等）生产能力，是全球最大的铁氧体磁材生产企业，同时持续推进越南和泰国的磁材生产基地落地。 光伏产品出货规模快速提升，差异化竞争保障盈利能力优于行业平均。 2024H1公司光伏产品出货8.1GW，同比增长77.87%，实现营业收入58.96亿元，同比减少13.25%，毛利率同比减少12.46个pct至11.86%。公司在海外传统市场销售领先优势的背景下增加了巴西、澳洲等地销售布局，并在美国市场完成前期拓展和产品追溯识别系统建设。此外公司已经搭建了大型集中式项目和分布式项目（含储能）投资、EPC建设、运维的专业运营架构，2024H1在建大型集中式项目600MW+、EPC项目50MW，储备电站项目超1GW。 锂电产业圆柱电池出货量行业前三，锂电池出货同比增长接近翻番。 2024H1公司持续聚焦电动两轮车、电动工具等小动力应用市场，实现锂电池出货2.68亿支（圆柱电池出货量行业前三），同比增长接近翻番，实现营业收入12.36亿元，同比增长31.63%，毛利率同比减少0.38个pct至11.86%。公司传统优势领域的电动两轮车领域市占率进一步提升，电动工具产品出货翻番以上增长，并实现了阳台储能、户储产品在欧洲市场的出货验证。 维持“买入”评级：公司磁材业务稳健发展，光伏、锂电业务通过技术进步和产品差异化战略实现规模快速扩张，我们维持原盈利预测，预计公司24-26年实现归母净利润18.51/20.71/22.92亿元，当前股价对应24年PE为10倍。我们看好公司多元化业务布局和差异化战略所带来的长期发展潜力，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险、下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

事件：公司发布 2024年中报，24年 H1实现营业收入 15.56亿元，同比增长134.27%；实现归母净利润 6.54亿元，同比增长 177.2%；实现扣非后归母净利润 6.41亿元，同比增长 184.24%。 点评： 公司 24Q2单季度业绩创新高，高速光引擎及无源光器件得益于 AI 发展维持高景气：公司 24年 Q2单季度实现营收 8.24亿元，同比+118.54%，环比+12.66%； 实现归母净利润 3.75亿元，同比+160.88%，环比+34.58%；毛利率为 59.77%，同比提升 9.16pct。公司的业绩增长主要得益于因全球人工智能 AI 技术的发展和算力需求的增加，全球数据中心建设带动对高速光器件产品需求的持续稳定增长，推动公司有源和无源产品线业绩增长。公司毛利率与净利率的提升一方面受益于行业景气度高，公司产能利用率较为饱和；另一方面美元汇率变化和财务收益对利润有所贡献。 无源和有源业务双轮驱动，数通产品快速增长而电信市场平稳：分业务来看，2024年 H1公司光无源器件实现营收 6.97亿元，同比增长 63.39%，毛利率为68.94%，同比提升 13.89pct；公司光有源器件实现营收 8.20亿元，同比增长267.35%，毛利率为 46.84%，同比提升 5.37pct。从下游应用看，光通信板块两个应用市场差异较大，其中电信通信方面，市场对光器件产品的需求增长较平缓；数据中心方面，全球数据中心持续扩容，市场对高速光器件产品的需求持续稳步增长。 海外产能持续扩张，国际化产业布局成型：公司逐步完善以苏州为中国总部，新加坡为海外总部，江西与泰国为量产基地的全球网状布局，满足国内海外不同客户需求。目前泰国一期厂房已经投入使用，相关产线已进入样品阶段，等待客户认证，二期厂房预计最快在今年年底投入使用。8月 14日天孚通信发布公告，以自有资金 2.34亿元收购董事长邹支农持有的天孚之星 46.67%股权，收购后公司将 100%持股天孚之星，天孚之星系公司对泰国工厂控股的 SPV，未来泰国工厂利润将全额留存上市公司体内。 盈利预测、估值与评级：考虑到公司上半年业绩情况以及 AI 算力的高景气度，我们上调公司 24/25年归母净利润至 15.43亿（调整幅度为+113%，下同）/25.56亿（+177%）元，新增 26年归母净利润预测为 32.35亿元，当前市值对应 PE分别为 30X、18X、14X，维持“买入”评级。 风险提示：AI 需求不及预期、产品技术升级风险、国际贸易争端风险。

事件：公司发布 2024年半年报。 公司 2024H1实现营收 7.52亿元，同比下降 20.50%，实现归母净利润 0.14亿元，同比下降 91.14%，实现归母扣非净利润 0.10亿元，同比下降 74.94%。 数据通信、消费及工业互联业务增长。24H1公司电信市场需求不及预期，实现营收 3.67亿元，同比下降 47.05%，毛利率同比下降 7.31pct。24H1公司电信市场产品产能同比减少 38万件，同比下降 6.99%；产量同比减少 179.28万件，同比下降 39.45%，销量同比减少 162.48万件，同比下降 37.17%。受益于算力需求的增加，24H1公司数据通信、消费及工业互联市场业务营收为 3.84亿元，同比增长 52.70%，毛利率同比增长 9.09pct。24H1公司数据通信、消费及工业互联市场产品产能同比增加 808万件，同比增长 146.11%，产量同比增加 696.83万件，同比增长 223.97%，销量同比增加 435.47万件，同比增长 139.34%。 自研 AOC（有源光缆）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。根据LightCounting 报告，高速线缆市场规模到 2028年将达 28亿美元，预计 2024年至 2028年 AOC（有源光缆）的销售额将以 15%的复合年增长率(CAGR)增长，DAC（无源铜缆）和 AEC（有源电缆）的销售额将分别以 25%和 45%的复合年发展率增长。公司已向多家国内外互联网客户批量供货 25G 至 400G 速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆。公司 PLC 光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和 10G PON 光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额，其旗下拥有 FIBBR 和 iCONEC 两大子品牌。 400G-DR4硅光模块已实现量产出货。公司基于硅光子技术的 400G-DR4硅光模块已实现量产出货，目前正在积极开发下一代数据中心用硅光模块。硅光技术是利用现有集成电路 CMOS 工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是光器件行业未来一大重要技术发展方向。据据 LightCounting预测，基于硅光的光器件产品市场份额将从 22年的 24%上升到 28年的 44%。 盈利预测、估值与评级：考虑电信市场需求不及预期，我们预计公司 2024-2025年归母净利润为 1.72和 2.05亿元，相比上次预测值分别下调 40%与 42%，并新增 2026年归母净利润预测为 2.44亿元。公司积极布局下一代数据中心用硅光模块，有望持续受益于行业趋势，我们维持公司“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新品研发不及预期。

事件：公司发布 2024年半年度报告，实现营收 8.73亿元，同比减少 13.07%； 实现归母净利润-2.06亿元，上年同期为-2.12亿元；实现扣非净利润-2.16亿元，上年同期为-2.22亿元。 收入质量显著提升，新业务收入保持较好增长。2024年 H1，公司积极应对行业和市场发展态势，持续推进提质增效战略，收入质量显著提升，毛利率同比增长7.86个百分点。期间费用总计同比下降 2.63%，其中公司在新方向和新技术的前期布局基本完成，研发费用同比下降 5.80%，管理费用同比下降 30.64%；公司持续保持营销的投入，销售费用同比增长 9.71%。在新方向新业务方面，云安全收入同比增长 51.52%，云计算收入同比增长 35.80%，信创安全收入同比增长 22.99%。细分行业方面，卫生行业收入同比增长 46.45%，能源行业收入同比增长 33.42%，政法行业收入同比增长 31.13%，交通行业收入同比增长15.63%。 政策加持推动安全需求释放，未来发展长期向好。2024年 1月，国家数据局正式发布《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》，提出“到 2026年底，打造 300个以上示范性强、显示度高、带动性广的典型应用场景，数据产业年均增速超过 20%，数据交易规模倍增”。国务院印发关于《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，提出到 2027年，工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域设备投资规模较 2023年增长 25%以上，将推动相关行业网络安全设备更新。随着国家重大战略实施和重点领域安全能力建设推进，网络安全与数据安全市场需求将不断释放，为公司带来业务新增量。 “AI＋安全”深度融合，积极布局新质生产力。2024年，公司积极探索“AI+安全”的深度融合与创新，发布了天问大模型系统、产品小天、云上小天、天问智算云平台等系列产品，实现 AI 全面赋能。此外，公司在低空经济、车路云一体化、卫星互联网安全领域积极布局。在低空经济领域，提供网络安全、数据安全、云计算类产品及解决方案；在车路云一体化安全领域，形成云、管、端、边的一体化安全防护体系，推出智能网联汽车安全解决方案；在卫星互联网安全领域，推出了卫星应用服务平台、卫星遥感系统等网络安全解决方案，在国内和“一带一路”沿线多个国家落地实践。 盈利预测：考虑宏观经济仍处于恢复过程中，出于审慎考虑，下调公司 2024-2026年归母净利润预测至 2.63/3.58/4.10亿元（调整幅度-32.0%/-31.7%/-25.3%）。 2024-2026年 PE 为 19x/14x/12x，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧，网络安全产业发展进程不及预期。

事件：8月10日，公司正式发布YonGPT2.0，该企业大模型沉淀了财务、人力、供应链等垂直领域模型，可实现更强专业能力的大模型训练体系。定位“深懂企业服务的垂类大模型”：在最新的版本的YonGPT中，公司推出了分别基于智能体（Agent）、人机交互（HCI）、知识增强（RAG）应用框架的“智友”、“数智员工”、“智能大搜”3项重要产品。其中，智友扮演着企业Copilot的角色，数智员工与企业RPA关联，帮助员工从繁杂重复的事务中解脱出来。智能大搜则打通了企业内部的知识库，让业务流程实现全程知识伴随，让经验沉淀为可以传承的知识。 连接通用大模型与企业应用实现差异化优势：在整体架构上，YonGPT2.0的最底层用的是百川、通义千问等通用大模型，而在通用大模型到企业应用之间，用友做了中间三层，以满足企业服务领域的需要。第一层是经过8大专业能力增强的YonGPT2.0大模型，包括PPT分析报告生成能力、合同智能审核能力、合同生成能力等。第二层是包含了插件、Prompt工程、精调等能力和工具的大模型平台，能扩充大模型的存储记忆、适配应用和调度执行能力，再结合财税、人力等领域的知识和领先实践扩充大模型专业能力，从而形成体系化的企业服务大模型。第三层是基于Agent、RAG、HCI等三个框架推出的三个通用型产品（智友、数智员工、智能大搜）。 24Q2业绩回暖，看好全年业绩落地。此前，公司已于7月9日正式披露了半年度业绩预告，2024年上半年，公司按照“把握市场机遇，发挥用友优势，全面效益化经营”的年度经营方针，稳步、扎实推进各项工作，实现收入稳健增长，改善经营管理，降低人员规模，控制成本费用支出。预计上半年实现营业收入37.10亿元到38.80亿元，同比增长10%到15%；预计2024年上半年实现归属于母公司所有者的净亏损为7.50亿元到8.84亿元；2024年上半年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净亏损为7.45亿元到8.80亿元，同比减亏0.60亿元到1.95亿元。盈利预测、估值与评级：考虑到公司2023年推进组织模式升级变革较大，对合同签约、实施交付、收入确认都造成了较大的阶段性影响，下调24-25年归母净利润预测至1.38/3.99亿元(调整幅度-82.2%/-69.6%)，新增26年归母净利润预测4.89亿元；2024-2026年PE为209x/73x/59x；考虑到公司模式升级已在2023年基本完成，为公司长期的客户经营与业绩发展打下了良好基础，看好公司作为我国企业级应用软件服务商龙头的未来发展，维持“买入”评级。 风险提示：产品推广不及预期；市场竞争加剧；大模型YonGPT效果低于预期。

事件：8月10日，公司发布2024年半年报，2024年上半年实现营收2.17亿元，同比减少17.20%；归母净利润-0.31亿元，亏损幅度略有收窄，同比减亏2.99%。 安全生态业务增长稳定，降本增效优化成本结构。按业务构成看：2024年H1，1）网络安全产品营收1.13亿元，同比下降29.94%；公司紧密围绕核心战略，研发了基于国产芯片的密码模块产品，加速推进国产密码技术在信创领域的落地；积极探索“密码+AI”的融合创新，在建设AI赋能密码监管领域的“智能密评分析”能力、AI赋能零信任领域的“动态AI大脑”能力上有了很大的提升。2）网络安全服务营收0.63亿元，同比下降12.99%；公司新推出密码资源池安全托管运营服务，面向政府、企事业单位和云租户，提供密码合规建设咨询、应用对接、安全运维服务，整体提升用户的密码应用综合能力。3）网络安全生态营收0.41亿元，同比增长45%。2024年H1公司毛利率为56.91%，同比增加0.81个百分点。2024年H1，公司积极落实降本增效措施，优化成本结构。研发、管理、销售费用同比-14.96%、-30.40%、-8.46%。网络安全市场规模持续扩大，公司乘行业发展浪潮迎新机遇。IDC预测，中国网络安全市场规模将从2023年的121.6亿元人民币平稳增长至2028年的202亿元人民币，五年复合增长率为10.7%；网络安全软件和服务市场持续增长，五年复合增长率分别为12.8%和12.6%。公司以密码技术为核心，已经构建了一个以密码驱动的网络安全业务体系，网络安全市场规模的扩大为公司提供了多方面的发展机遇，有助于公司抓住行业发展浪潮，实现业务增长和技术创新。 “密码+AI+芯片”战略升级，拓宽市场布局。2024年上半年，公司专注于将先进的密码技术与人工智能、安全芯片设计相融合，形成综合性解决方案。公司新增云上贵州、宁夏银川数盾云项目，并持续深化运营深圳智慧城市国资云、数字海南、宁夏政务云等多个安全运营项目。此外，公司依托大模型AI技术，创新开发了“技术服务机器人”，旨在用AIAgent的方式协助公司维保运维人员、技术售前提高工作质量和效率。目前，公司正在推进与国内存储领域头部厂商基于安全可信存储、虚拟化等ICT基础设施产品及技术服务的业务合作。 盈利预测：考虑到公司部分业务递延影响，下调24-25年归母净利润预测至0.57/1.45亿元（调整幅度-79.79%/-62.14%），新增2026年归母净利润预测值2.60亿，2024-2026年PE为58x/23x/13x，公司密码技术与人工智能、安全芯片设计融合形成的解决方案有望快速实现商业化落地，为公司未来收入增长提供有力支撑，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧，网络安全产业发展不及预期。

公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸 SBD 芯片、6英寸 FRD 芯片、6英寸 MOSFET 芯片、6英寸 TVS 芯片及 6英寸 IGBT 芯片；6英寸砷化镓微 波射频芯片、6英寸 VCSEL 芯片等三大类。 三大业务板块产品应用领域广泛，包括 5G 通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、 快速发展打下了坚实的基础。 公司具备产业链上下游一体化的优势。这是公司在行业内独一无二的优势所在。 公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。 射频业务表现亮眼，成为业绩增长新引擎。公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，表现亮眼。得益于产品技术实现完全突破，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户；得益于消费电子的复苏和进口替代加快，在手订单充裕，产能利用率同比大幅上升，产销量和营收达到历史峰值，负毛利率情况大幅收窄。在市场端，在稳定核心客户的基础上开发了诸多客户，客户群体超过 160家，并成功进入知名手机品牌公司的供应链。 盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司 2024-2025年归母净利润预测分别为 1.54（较原预测调整幅度为-75.36%，同下）、2.61（-68.74%）亿元。新增 2026年归母净利润的预测为 4.25亿元，当前市值对应2024-2026年 PE 分别为 87x、51x、31x。公司目前已经完成“硅片+功率器件+射频芯片代工”三大业务布局，我们看好公司的产业链一体化优势，以及随着晶圆厂扩产，新能源产业链、5G 等下游需求驱动带来的含硅量提升和国产替代的共振，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，产品研发进度不及预期。

公司发布 2024年中报，上半年实现营业收入 30.16亿元，同比增长 28.33%； 归母净利润 3.62亿元，同比增长 96.06%；扣非归母净利润 3.40亿元，同比增长 115.19%。 公司 2024年 Q2实现营业收入 16.38亿元，同比增长 24.53%，环比增长 18.82%； 归母净利润 2.35亿元，同比增长 52.07%，环比增长 83.94%；扣非归母净利润2.22亿元，同比增长 65.60%，环比增长 88.55%。 点评： 24年第二季度营收创历史新高，预计下半年营收同比将进一步增长：2024年以来，公司所处领域市场逐步恢复，公司抓住市场的有利因素，采取积极的销售策略，公司销售收入和利润保持了较高速度的增长。2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高，公司开启新一轮增长的趋势明显。随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现,公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力，新产品的不断上市及销量不断扩大，新增市场不断开拓，公司经营还将继续保持积极增长。公司预计 2024年第三季度及 2024年全年营收将同比进一步提升。 新品推进顺利，WiFi、汽车产品不断突破：公司新产品的市场表现持续向好。 （1）T 系列产品不断取得重要客户和市场突破,上半年销售收入同比增长约 70%； （2）W 系列的 Wi-Fi6首款产品上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。第二季度 W 系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过 8%，并且随着 W 系列产品的快速迭代，系列化产品的上市，其销售速度还将进一步提升； （3）公司基于新一代 ARM V9架构和自主研发边缘 AI 能力的 6nm 商用芯片流片成功后，已经获得了首批商用订单； （4）公司的 8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 盈利预测、估值与评级：考虑到目前电子行业仍然处于恢复阶段，我们预计公司2024年和 2025年归母净利润为 8.23亿元与 10.68亿元，相比上次预测值分别下调 29%与 32%，并新增 2026年预测。我们预计公司 2024-2026年营业收入分别为 68.46/83.83/105.49亿元，归母净利润分别为 8.23/10.68/14.00亿元，当前市值对应 PE 为 29/22/17倍。公司积极研发新产品、拓展新客户，24Q2营业收入达到单季度历史新高，业绩显著恢复，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：海外需求不及预期，新产品研发与推广不及预期。

事件：2024年7月至8月，讯飞星火大模型持续深入落地：7月18日，中标烟草大模型的首单——浙江烟草大模型；7月23日，中标金融资管行业第一个基于大模型构建知识库(RAG）的项目——中国信达资产大模型知识库项目；7月24日，代码大模型在工业领域研发应用落地首单——中国钢研AI大模型代码开发辅助项目；6月和8月，公司两次分别中标华润大模型服务框架和私有化大模型底座工具链项目等。 星火大模型在教育、能源、医疗等多领域率先实现商业化落地。教育领域，公司陆续推出AI学习机、星火智慧课堂、星火教师助手、星火智慧黑板、星火批阅机等配备大模型能力的教育辅助工具。能源领域，公司已成为中国石油、国家能源集团、中国煤炭等行业龙头客户的选择，并携手国家能源集团，构建针对能源行业多业态、多场景的行业大模型，赋能煤炭、电力、运输、化工等方面，打造央企集团一体化联动的大模型应用标杆。医疗领域，讯飞晓医App当前可以诊断1600种常见疾病、2000多种症状，识别2800多种常见药品，理解26万个药品相互作用；讯飞晓医APP当前累计下载量1200万，用户好评率达98.8%，用户推荐率达42%。此外，在金融、汽车、家电等其他领域公司均具备大模型应用落地方面的领先能力。 2024H1短期业绩承压，坚定大模型投入巩固人工智能国家队产业地位。此前，公司已于7月6日正式披露了半年度业绩预告，预计上半年归母净利润-4.6亿元至-3.8亿元，同比转为亏损（上年同期为7357万元）；扣非净利润预计-5.0亿元至-4.2亿元，同比亏损扩大（上年同期为-3.0亿元）。2024年上半年公司毛利增长约6亿元，归母净利润和扣非净利润较上年同期下降主要原因系公司在通用人工智能认知大模型等方面坚定投入，2024年H1在大模型研发及产业落地拓展等方面新增投入超过6.5亿元。公司2024年上半年在全力加大“讯飞星火大模型”研发投入的同时，加快了大模型的落地推广力度；并在主动调整营收结构的同时，实现营业收入、毛利预计增长15%-20%。此外，公司教育、医疗、汽车、开放平台与消费者等各项核心业务均健康发展，业务经营保持良好增长。 投资建议：考虑到美国加码制裁及短期AI投入加大，下调公司24-25年归母净利润预测至8.6/11.8亿元，较上次预测-55%/-59%；新增2026年预测值15.2亿元。看好人工智能产业趋势下公司持续受益，维持“增持”评级。 风险提示：人工智能发展不及预期，市场竞争加剧。

无线通信模组及物联网行业高景气。工信部于2024年1月发布的《2023年通信业统计公报》显示，中国国内蜂窝物联网用户规模加速扩大；同期公布的《2023年通信业统计公报解读》显示，物联网终端连接数占比近六成。截至2023年底，我国移动网络终端连接总数达40.59亿户，其中蜂窝物联网终端用户数达23.32亿户，占移动终端连接数比重达到57.5%，同比增长26.4%，2023年净增4.88亿户；蜂窝物联网终端应用于公共服务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域的规模分别达7.99亿、4.54亿、3.35亿和2.65亿户。 5G+AI加速数字化转型进程。以5G为代表的新型网络技术开启万物互联新时代，革命性地提升了设备接入和信息传输的能力，推动了边缘流量特别是行业流量的快速增长。对海量数据的存储、处理、计算和分析需求，提升了企业对数据中心、云计算、人工智能等新型基础设施的投资需求。此外，5G物联网发展迅速，根据GrandViewResearch数据预测，全球5G物联网市场2023-2030年的复合年增长率为50.2%，到2023年将达到894.2亿美元。以AI为代表的新型分析技术基于数据的收集和分析，实现效率和生产力的提升，变革决策模式，突破人力能力边界。 公司坚持无线通信模组+物联网解决方案双轮驱动的产品策略。公司在不断巩固通用型数据传输模组产品综合能力的基础上，以智能模组、高算力模组和智能座舱、FWA、IoT等为代表的垂直行业定制化解决方案打造差异化和具备创新力的核心竞争优势。公司在智能模组及解决方案领域具备丰富经验，在高算力模组及生成式AI应用领域持续投入，使得公司在无线通信模组及物联网解决方案行业中具备较强的业务开拓和市场竞争能力，带动公司长期成长。公司相关产品主要应用于（1）智能网联车领域（智能座舱、T-BOX、ADAS\DMS、辅助驾驶、车载监控等）、（2）4G/5GFWA固定无线接入、（3）以新零售、金融支付、智慧物流、工业互联网、共享经济、智能家居为代表的物联网泛连接领域。 盈利预测、估值与评级：根据公司公告，由于持续的研发和销售投入，对公司2023年净利润有一定影响，该影响可能持续。我们下调公司2024-2025年归母净利润预测为1.11/1.53亿元，较前次下调幅度为61%/62%，新增公司2026年归母净利润预测为1.90亿元，对应PE45/33/26X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：市场拓展不及预期；竞争激烈导致毛利率下滑风险。

AI带动行业快速发展。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，PCB产业面临新的发展机遇，以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB行业产值复合增长率为5.4%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。从产品结构而言，18层及以上PCB板、HDI板、封装基板将呈现优于行业整体的表现，预期2028年市场规模分别为23.49、142.26、190.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为7.8%、6.2%、8.8%。 公司围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，在高阶PCB领域，公司通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，同时全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。公司半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司一方面持续扩产，另一方面积极进行业务拓展，进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资。公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进。公司经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段，该业务有望带动公司长期成长。 盈利预测、估值与评级：根据公司公告，公司FCBGA封装基板项目的费用投入和CSP封装基板产能爬坡给公司净利润造成一定影响，我们认为该影响可能持续。我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测为3.19/4.89亿元，较前次下调幅度为42%/31%，新增公司2026年归母净利润预测为6.70亿元，对应PE50/32/24X。我们看好FCBGA封装基板业务给公司带来的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；产能投放不及预期。

全球领先 PCB 厂商，业务多元化布局：东山精密为全球领先 PCB 厂商，2023年 PCB 企业营收排名中位列全球第三，在柔性线路板领域营收排名中位列全球第二。2023年公司实现营收 336.51亿元（同比增加 6.56%），实现归母净利润 19.65亿元（同比减少 17.05%），毛利率 15.18%（同比减少 2.42pct）。2024Q1公司实现营收 77.45亿元（同比增加 18.94%，环比减少 30.54%），实现归母净利润 2.89亿元（同比减少 38.65%，环比减少 54.21%），毛利率 13.60%（同比减少 1.20pct，环比减少 4.03pct）。 PCB 业务领航行业发展，VR/AR 等新型电子产品拓展空间：软板方面，随着手机 FPC 需求量显著提升，以及 VR/AR 等新型电子产品起量，公司作为 A 客户的内资重要供应商料号有望稳步提升。硬板方面，子公司 MULTEK 是世界领先的前十 PCB 供应商之一，公司高阶硬板产能丰富，产品结构向高端化发展，客户结构不断改善。 A+T 战略持续推进，LED 业务 24年有望改善。公司加快推进新能源汽车产品线的拓展和布局，新基地投入、新客户认证，新产品量产等工作进展顺利，后续随着公司海外工厂投产和整合，ASP 提升可期；软硬板领域，公司份额仍有提升空间； LED 和触控业务，随着行业库存去化，公司盈利能力有望逐步修复，我们看好公司 24年发展。 苹果发布 Apple Intelligence 带动 PCB 升级，利好 PCB 龙头厂商。苹果发布了名为 Apple Intelligence 的人工智能系统，更侧重用户体验和应用层面，预示着AI 手机时代的真正到来。AI 手机带动 PCB 需求升级，利好 PCB 龙头厂商。为了减少信号传输中的衰减和串扰，AI 手机的 PCB 规格需要升级，例如采用类载板技术，提升线宽线距密度，实现轻薄化和高热传导。 盈利预测、估值与评级：我们维持 2024年归母净利润预测为 23.29亿元，考虑到 25年汽车业务有望放量，我们上调 2025/2026年归母净利润为 31.85/35.27亿元（上调幅度为 14.82%，8.69%），对应目前 PE 估值为 19X/14X/13X。公司消费电子板块软硬板稳步发展位列世界前列，且借助多年经验厚积薄发成功卡位新能源领域，已在 PCB、光电显示及精密制造三大板块全方位布局新能源，且料号和客户持续拓展，我们看好公司的长期发展，维持“买入”评级。 风险提示：汽车电动化发展不及预期、消费电子需求不及预期、大客户营收占比高