中芯国际发布2021年三季报，营业收入增长超预期，毛利率如期环比提升。公司2021Q3营收14.15亿美元，环比增长5.3%（此前指引区间为环比+2~4%），同比增长30.7%。2021Q3毛利率33.1%（此前指引区间为32~34%），环比提升3.0pct，同比提升8.9pct。临港项目合资协议披露，总投资额88.66亿美元扩产12英寸晶圆。合资公司注册资本55亿美元，其中中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%、16.78%。 扣非业绩依然强劲，持续加大研发和扩产。公司2021年前三个季度的扣非净利润分别为6.78、16.61、13.93亿元。不考虑2021Q2大量非经营因素（处置子公司一次性2.31亿美元、投资收益1亿美元等），2021Q3扣非净利润环比下滑的主要原因是研发活动增加，深圳新厂试经营相关开支增加，以及股票激励摊销。公司持续进行研发追赶、产能扩张，加强半导体产业人才激励，导致研发费用、管理费用环比增长0.23亿美元、0.21亿美元。 先进制程贡献超预期，均价提升明显。从代工的经营性业绩上看，产能利用率连续两个季度超过100%。2021Q3晶圆出货量172万片，环比下降1.5%，但晶圆ASP达到了773元/等效8寸片，环比提升9.4%。2021Q3公司毛利率达到33.1%，达到近十几年来高位，公司指引2021Q4毛利率中枢环比继续上升1pct。均价提升和公司毛利率提升反映公司产品组合优化，从制程角度看，公司21Q3 FinFet/28nm营收占比达到18.2%，创历史新高，收入体量约2.4亿美元，环比提升35%。其他制程增长显著的主要是55/65nm（环比+2.8%，同比+79%）、0.11/0.13um（环比下降1.3%、同比增长76%）。 2021Q4指引超预期，2021年行业继续景气、供不应求。2021Q4收入指引环比增长11~13%，将进一步创历史新高，毛利率33~35%，达到近十年来高位。2021年公司继续满载运营，扩产1万片12寸、4.5万片8寸。公司前三季度合计资本开支23.86亿美元，且维持2021年全年资本开支43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。公司持续加大研发投入、资本开支力度，为2022年保持增长奠定基础。我们预计公司2021-2023年实现营收354.4/409.3/470.7亿元，归母净利润95.3/105.1/110.2亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，供应链风险。

公司发布2021三季报。2021年前三季度公司共实现营收5.47亿，同比增长158.20%；归母净利润0.53亿，同比增长18.80%。报告期内半导体设备维持高景气度，公司加大市场开拓力度，在手订单依旧充沛。 2021Q3单季营收1.96亿，同比增长31.32%。报告期末，公司存货8.50亿，公司积极备货原材料、在产品等以应对快速增长的需求，此外公司合同负债增至2.88亿，预收账款进一步增加。 公司订单饱满，新工厂预计公司订单饱满，新工厂预计2021Q4将部分投产。将部分投产。当前公司在手订单饱满，现有厂区满负荷运转，高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产，届时公司产能将得到有效扩充。定增扩产二期项目以及未来上海临港项目，持续研发、扩产包括浸没式ArF、前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机等，以满足业务规模快速增长需求。 前道设备持续通过客户端的验证与改进，公司具备优质的客户资源。公司前道涂胶显影设备陆续获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。公司前道SpinScrubeer清洗机已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。 产品持续迭代，并受益于半导体设备国产替代需求加速。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据，涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应，芯源微作为国内该领域龙头厂商，处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例，2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破，中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。 伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升，公司有望加速受益设备国产化进程。 涂胶显影国产化龙头厂商，增长潜力巨大，决定性强。作为国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的龙头，不断向技术难度更高的前道设备领域拓展，国产替代潜力巨大。公司短期后道设备、化合物设备、前道设备及物理清洗设备持续放量，国产替代空间较大。预计公司2021~2023年归母净利润分别为0.84、1.43、1.83亿元，维持“买入”评级。 风险提示：风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期

公司发布三季报。公司单季度营业收入560亿元，同比增长47%；归母净利润72.5亿元，同比增长441%。单季度毛利率33.55%，净利率16.24%。随着新项目产能释放、并购整合，公司规模进一步扩张。尽管TV面板价格环比下跌，公司通过优秀产品组合和效率提升，仍保持较强盈利能力。公司前三季度经营净现金流分别为145/182/120亿元，资本开支分别为129/98/61亿元，随着面板龙头厂商竞争力提升、盈利修复以及资本开支进入尾声，公司自由现金流有望大幅提升。 持续加大研发投入，布局新型显示技术。公司前三季度研发费用81.5亿元，其中单三季度研发费用31.5亿元，同比增长57%。其他费用方面，公司2021Q3单季度销售费用11.2亿，同比增长9.5%；管理费用23.5亿，同比增长10%；财务费用9.8亿，同比增长35%。伴随着Mini LED、柔性AMOLED等新型显示技术创新，技术壁垒、资本壁垒将进一步增加。 TV面板有望快速收敛，IT面板价格相对较为坚挺。TV面板价格短期急跌，根据witsview统计数据，10月份TV面板价格相比于5月份下跌约20~50%。随着价位降低，下游工厂复工、运输缓解，TV面板价格跌幅有望收敛。IT面板价格相对坚挺，8~10月份基本持平略降，个别尺寸IPS仍上涨，部分IT下游需求仍有需求缺口。IT整体价位相较于年初仍有20~50%的增幅。 行业并购整合，回购激励员工，乐观展望公司发展前景。公司定增加码OLED业务并收购武汉京东方少数股东股权，将增厚公司盈利水平。收购熊猫相关产线，加速产业集中，提升竞争力。基于对公司前景和价值的认可，公司拟回购股份用于实施股权激励计划，计划回购金额不超过30亿元。 京东方面板龙头地位加强，柔性AMOLED逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变，AMOLED有望逐渐贡献盈利，竞争力优势明显，在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复，同时FCF大幅提升。预计公司2021~2023年公司归母净利润242/264/301亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产能爬坡进展不及预期。

事件：公司披露2021年三季报。前三季度，公司实现营收112.03亿元，同比增长51%；实现归母净利润7.03亿元，同比增长168.56%。Q3单季实现营业收入41.14亿元，同比增长49.6%；实现归母净利润3.02亿元，同比增长101.03%；单季度毛利率20.03%（同比+4.09pct，环比+1.53pct），净利率7.4%（同比+1.33pct，环比+0.98pct）。国内外客户订单需求保持旺盛，公司订单饱满，营收规模和经营业绩持续增长，盈利能力明显提升，保持向上发展趋势。 定增围绕公司主营业务，进一步将封装业务产业化、规模化。公司拟募集不超过55亿元，投资项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目（合肥）、高性能计算产品封装测试产业化项目（苏通）、5G新一代通信用产品封装测试项目（崇川）、晶圆级封装类产品扩产项目（崇川）、功率器件封装测试扩产项目等。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩，为后续持续高增长奠定产能基础。 2021年经营计划营收148亿元，资本开支计划48亿元。2021年，公司经营计划目标收入148亿元，公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021Q1-Q3公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为42亿元，公司持续扩产产能，增加规模。 通富微电与AMD及MTK强强联合，公司持续受益于大客户逻辑。2021年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元，同比增长44%；合计实现净利润达1.74亿元，同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持客户5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证。据Counterpoint Research，21Q2 MTK在全球智能手机SoC市场中的份额达43%，连续四季度夺冠且领先优势持续扩大。通富为MTK在中国大陆最大封测供应商及AMD主要的封测供应商，业务规模有望随着大客户份额提升保持较高增速。 产业趋势愈加明确，积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局，具有先发优势。预计公司2021~2023年归母净利润分别为10/13.06/15.96亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期。

公司发布三季报。公司2021Q3实现营业收入467亿元，同比增长140%；实现归母净利润23亿元，同比增长184%；实现扣非归母净利润31亿元，同比增长351%。公司因为处臵花样年地产股权产生一次性财务影响，产生部分非经常性损益，单季度非流动资产处臵受益达-7.9亿元，产业金融和投资业务板块其他业务经营状况良好。 大尺寸面板持续扩大规模优势，中小尺寸仍受研发、折旧影响。2021Q3大尺寸单季度贡献利润38亿元，中小尺寸贡献-4.3亿元。公司半导体显示业务2021Q3单季度收入258亿元，同比增长100%；净利润31亿元，净利润率12%。大尺寸业务，单季度出货面积1023万平米，环比提升13%；单季度大尺寸均价预估为1558元/平米，环比下降13%。中小尺寸业务，单季度出货量2471万片，环比提升7%；单季度中小尺寸均价预估256元/片，环比提升11%。TV面板价格2021Q3以来快速下行，近期跌幅逐渐收敛，随着运输拥堵缓解、促销旺季即将到来，价格进一步大幅下行空间有限。 半导体显示持续优化产线、产品、客户结构，保持领先的运营效率。大尺寸领域，公司t1、 t2和 t6工厂保持满销满产， t7工厂按计划爬坡，t10于二季度开始并表，并于9月份收购剩余30%股权。公司持续推进高端化战略，提质增效，不断优化产线和产品结构，保持效率效益优势。小尺寸领域，t3产线LTPS手机面板出货量维持全球第四，非手机产品占比提升至30%，产品和客户结构不断优化。T4产线完成二、三期产能建设，持续提升产品技术能力，并逐步改善经营效益。同时，TCL华星聚焦中尺寸业务战略，积极导入头部客户，建立业务增长新驱动。 光伏领域进入长期高速发展阶段，半导体材料行业景气高涨。中环半导体2021Q3营业收入114亿元，净利润13.9亿元。光伏领域，报告期末公司单晶总产能提升至73.5GW，其中G12产能占比约59%，公司G12硅片市场渗透率由年初6%提升至报告期末的20%。半导体材料领域，公司报告期末已形成月产能8英寸65万片，12英寸10万片，预计2021年底可实现月产能8英寸75万片，12英寸17万片的既定目标。 横跨半导体显示、光伏及材料领域，持续优化产业结构，聚焦两大核心产业全球领先战略。公司半导体显示产业具备规模、技术、效率优势，同时公司不断优化产线和产品结构，进一步提升竞争力。半导体光伏随着技术、管理提升，公司盈利能力持续提升；半导体材料领域产销大幅增长，快速爬坡，持续推进国产替代。预计公司2021~2023年实现归母净利润113/127/157亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品推进不及预期

三季度业绩超预期，新产品有望加速导入公司发布三季度业绩预告。 公司预期 2021Q1~Q3营业收入 32.15~32.35亿元，同比增长 82~83%；归母净利润 4.83~5.03亿元；扣非归母净利润4.13~4.33亿元。 报告期内，公司智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升， AI 音视频系统终端芯片的海外出货量大幅提升；同时借助现有客户群和 SoC 的平台优势快速导入新产品，如 AI 音视频系统终端芯片的新产品等。 WiFi 蓝牙芯片及汽车电子芯片（目前主要应用于车载信息娱乐系统）取得进一步进展。 受益于公司技术和产品长期积累的竞争优势、多媒体智能终端 SoC 芯片旺盛需求及公司积极策略，公司营业收入不断提升。 公司机顶盒份额持续提升，AI 音视频领域继续放量， wifi 芯片也正在发力，并且持续加大汽车电子芯片的布局。公司具备产品线快速迭代、研发设计能力引领的竞争优势。 公司不断扩充研发团队， 2021H1公司研发人数达到 944人，比去年同期增加 232人，研发人员占公司总数 82%。 2021H1研发费用 3.8亿元，同比增长 47%，持续投入研发。 产品结构进一步优化，新产品推进持续创新。 公司具有智能机顶盒 SoC 芯片、智能电视 SoC 芯片、 AI 音视频系统终端 SoC 芯片、 WIFI 和蓝牙芯片以及汽车电子芯片等五大产品线。公司持续布局高端多媒体 SoC 芯片，除了智能电视产品结构持续升级外， WIFI 蓝牙芯片成功量产商用，汽车电子芯片取得进展， AI 音视频覆盖多元场景，持续扩大公司目标市场。公司在巩固国内市场的同时，进一步扩大海外市场，取得了积极的成果。 持续推进股权激励，打造合伙人企业文化。 公司上半年实施 2021年限制性股票激励计划 800万股的的首批授予（640万股），覆盖员工数近 50%。 公司拟建立常态化股权激励机制，打造坚实的核心团队体系，使员工与公司共同发展。 晶晨股份是全球领先的音视频 SoC 设计企业，具有较强竞争力。 公司短期受益于赛道景气、份额提升、产品优化， 新产品线持推出， 业绩有望快速增长。长期公司卡位智能化、物联网化核心位置，具有大系统 SoC 设计能力，智能家居、汽车两大战略布局，看好优质公司长期发展能力。 预计公司2021/2022/2023年分别实现归母净利润 6.52/9.23/12.43亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、新市场开拓不及预期

公司发布2021年发行股票预案。公司拟募集不超过55亿元。募集投资的项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目（合肥）总投资9.6亿元，使用募集资金7.2亿元。高性能计算产品封装测试产业化项目（苏通）总投资9.8亿元，使用募集资金8.3亿元。5G新一代通信用产品封装测试项目（崇川）总投资9.9亿元，使用募集资金9.1亿元。晶圆级封装类产品扩产项目（崇川）总投资9.8亿元，使用募集资金8.9亿元。功率器件封装测试扩产项目（崇川）总投资5.7亿元，使用募集资金5.1亿元。补充流动资金及偿还银行贷款16.5亿元。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩，为后续持续高增长奠定产能基础。 本次募投围绕公司主营业务，进一步将封装业务产业化、规模化。本次发行完成后，公司产品结构将得到优化，市场地位和核心竞争力将得到提升，提高公司资产质量和偿债能力，优化资本结构。未来公司在项目投入期，投资活动现金流出将有所增加；建成投产后，经营活动现金流量将有所增加。公司封测产业的规模效应将进一步提高。 2021年经营计划营收148亿元，资本开支计划48亿元。2021年，公司经营计划目标收入148亿元，公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021H1，公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为27亿元，公司持续扩产产能，增加规模。 通富微电与AMD强强联合模式，苏州、槟城厂持续景气。2021年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元，同比增长44%；合计实现净利润达1.74亿元，同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持客户5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD主要的封测供应商，业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。 产业趋势愈加明确，积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局，具有先发优势。预计公司2021~2023年归母净利润分别为9.02/11.03/13.18亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期

公司发起设立的“晶方产业基金”近日投资以色列VisIC Technologies Ltd.，出资1000万美金，持有标的公司7.94%股权。 以色列VisIC公司成立于2010年，是GaN器件的技术领先者。团队拥有深厚GaN技术知识和数十年产品精研，并具备GaN的关键专利，已经成功开发了GaN大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域，可以广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。 GaN技术具有较高发展潜力，公司也将加强布局。目前VisIC公司正积极与电动汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用GaN器件和系统，有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。 整合荷兰WLO供应商，强化半导体光学器件布局。公司在2021/04公告支付2亿元购买晶方基金，晶方基金间接持股荷兰Anteryon公司73%股权。Anteryon拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累，具备完整的光学系统研发，设计和制造以及测试能力，完整的晶圆级微型光学镜头（WLO）及模组制造量产线，相关技术和能力系3D深度识别领域中微型光学系统和IC集成半导体光学制造所需的核心环节。 技术移植苏州工业园区，与战略客户持续深度合作。一方面Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长，另一方面晶方光电完成了晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植，在苏州工业园区建成小量产线，顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核，已处于小批量生产阶段，在汽车及工业领域光学器件开始商业化应用，并在3D深度识别领域与战略客户进行深度开发合作。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产能爬坡进展不及预期。

公司发布 2021Q2业绩，归母净利同比环比大幅提升，受益于出货增加，产品组合优化， ASP 显著提升； Q3及全年指引稳健增长。 公司 2021Q2业绩超预期，收入 13.44亿美元，同比+43.2%，环比+21.8%。归母净利 6.88亿元，同比+398.5%，环比+332.9%。毛利率 30.1%，提升明显，同比+3.6%，环比+7.4%。营业利润 5.38亿美元（若剥离处置资产的一次性收入 2.31亿美元则为 3.17亿美元，经营性业绩较上季 1.25亿美元、去年同期 0.65亿美元仍有大幅提升）。 14/28nm 营收 1.8亿美元，环比+157%。 ASP 显著提升：均价 706美元/片，环比+9%，同比+19%。产能利用率 100.4%，环比+1.7%。 公司指引： Q3营收环比+2~4%（Q2拉货致 Q3增长基数较高），毛利率 32~34%；全年收入增速 30%，全年毛利率 30%。 受益于本轮半导体创新大周期、产业高度景气，全球晶圆制造产业价值重估。 全球晶圆代工资源紧缺，供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。 核心晶圆厂 PB 估值在过去一年中均有较大提升幅度。核心公司 PB 均已提升，且产业趋势仍向上。 SMIC HK 仍有较大提升空间。中芯国际 EBITDAMargin 不亚于同行联电，一定程度上反映公司长期竞争力。 成熟制程、 FinFET 市场仍大有可为。 中芯国际原本营收主要在 45nm 及以上的市场，根据 Gartner， 12~16nm、 20~32nm 两段制程市场分别有约 100亿美元的市场空间，中芯国际在这两块市场仍大有可为。随着中芯国际产能扩张、技术成熟，有望将目标市场从 45nm 以上扩展到 12nm 以上。中芯国际代工将能充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、 MCU、机顶盒、CIS、指纹、 Nor Flash 等多领域。 国产替代窗口期才刚开始，将逐步重塑产业链，代工、设备、 材料、封测、IP 各环节有望加快发展。 国内政策支持、关键性公司能力提升、下游诉求增强，半导体产业链国产化全面能力提升。随着海外核心厂商供货延长，SMIC 扩产确定性增强，扩产相应伴随着的国产设备、材料的需求增加，利好国内设备、材料链；并且有利于缓解当前紧张的供需格局，利好核心设计公司出货增长。 中芯国际处于快速扩张期，受益于巨大的内需与国产替代、 成熟制程高度景气。 政策支持、技术追赶，公司估值有提升空间。随着公司产能加速扩张，先 进 制 程 逐 渐 放 量 ， 我 们 预 计 公 司 2021-2023年 实 现 营 收351.6/406.1/467.1亿元，归母净利润 109.9/115.6/122.0亿元。维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期， 供应链风险

2021Q2单季度收入增速指引中枢 75%，平台型龙头公司产品加速放量。 公司深耕芯片制造刻蚀、薄膜沉积领域近 20年，已成为国内领先的半导体高端工艺装备及一站式解决方案的供应商，客户覆盖中芯国际、华虹、三安光电、京东方等各产业链龙头。 根据业绩预告， 公司预期 2021H1营收 32.7~39.2亿元，同比增长 50~80%；归母净利润 2.76~3.31亿元，同比增长 50~80%。 2021Q2单季营收 18.4~25.0亿元，同比增长 49%~101%； 2021Q2单季归母净利润 2.03~2.58亿元，同比增长 28%~63%。作为国内设备龙头，收入高速增长反映着公司产品迭代和放量持续突破，国内半导体设备平台型龙头地位有望进一步增强。 全球晶圆厂加速投建， 中国大陆晶圆产能有望进入快速增长阶段。 根据 SEMI，到2022年全球将新扩建 29座晶圆厂， 全部建成后晶圆产能约增长 260万片/月。 根据集微网， 2020年中国大陆本土厂商 12英寸晶圆产能约 38.8万片/月，所有已宣布大陆本土厂商 12英寸晶圆产能合计目标 145.4万片/月，意味着中国大陆将有大量增量产能即将逐步投建、释放。 2020年全球薄膜设备市场达到 138亿美元，占 IC 制造设备 21%；其中主要是 CVD 和 PVD，合计占 IC 制造设备 18%。 CVD 市场规模 89亿美元，主流设备包括 PECVD、 Tube CVD、 LPCVD 和 ALD 等。 根据 Gartner， 2020年海外龙头AMAT、 Lam Research、 TEL 合计市占率高达 70%。 PVD 市场规模 29亿元， AMAT一家独大，长期占领约 80%市场份额。北方华创 PVD 国内领先， 国产替代加速成长， 2020年全球市占率突破至 3%。 国内薄膜厂商加速导入，国产化率仍有较大提升空间。 根据招标网数据，长江存储在 2019~2020年采购薄膜类设备约每年 200多台（主要是 CVD 和 PVD），主要类别以 CVD 为主，其中原子层沉积 70~80台。国产替代率而言，溅镀（PVD类）北方华创供应数量比重较高，合计达到将近 20%； CVD 类国产替代率较低。 北方华创、沈阳拓荆在华虹无锡、华力集成项目合计国产化率约 10~15%。 北方华创引领国产高端集成电路 PVD 薄膜工艺，公司多项产品进入国际供应链体系。 公司 PVD 产品布局广泛，近几年陆续推出 TiN PVD、 AIN PVD、 Al Pad、ALD 等 13款自主研发的 PVD 产品并成功产业化。公司自主设计和生产的 exiTinH630TiN 金属硬掩膜 PVD 系统是国内首台专门针对 55-28nm 制程 12寸金属硬掩膜设备。 2020年，公司 CuBS PVD 在客户招投标中获得重复订单。 我们预计公司 2021年将步入放量加速发展阶段，预计公司 2021-2023年实现营收92/125/167亿元， 实现归母净利润 8.36/11.55/14.83亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 国产替代进展不及预期、下游需求不确定性。

事件：公司于2021年7月23日发布2021年半年报，实现收入约339.02亿元，同比增长39.68%，实现归母净利润约64.81亿元，同比增长40.17%，实现扣非后归母净利润62.21亿元，同比增长39.39%，业绩符合我们前期预期，大超市场预期。 高水位库存保障供应链安全，长期安全边际进一步提升。2021年上半年，公司通过持续的高水位库存策略以及紧密的供应商合作关系，应对紧张的供应链环境和海外政治不确定性，期末存货达到历史高位约151亿元，环比继续增加约18亿元，为未来的产品和方案交付打下基础。 EBG持续打开成长空间，创新业务加速推进。考虑到2020年疫情带来的业务冲击，我们以2019年H1数据为基础，公司最近2年的PBG/EBG/SMBG收入的CAGR分别为10.7%/21.1%/22.7%，EBG在2020年H1“一枝独秀”的情况下依旧保持了非常稳健的增速，EBG业务打开更加广阔的市场空间、带来更强的客户黏性，“此项目制非彼项目制”。同时，公司的创新业务板块持续加速推进，上半年收入达到55.78亿元，同比增长高达122.2%（其中机器人收入高增125%、其他创新业务收入高增215%），且萤石网络分拆上市进入备案辅导期，随着公司沿着光谱的波长通过多维感知技术拓展产品组合（公司5月以来产品不断推陈出新，据我们不完全统计就推出了矿用本安型热成像、明眸“全面屏”智能门禁、防爆气体检测摄像机、大车右转盲区检测预警系统、大师型手持热成像仪等横跨多个行业和领域的产品），我们认为创新业务有望再造一个海康，同时和EBG业务的持续深入将持续带来公司和传统安防硬件公司的市场刻板印象和估值体系的全面“脱钩”。 现金流表现优异，产业链议价能力强大。公司2021H1经营性净现金流达到约19.63亿元，大幅刷新历史最佳半年度数据，收现比例108%维持高位，合同负债24.91亿元持续新高，同比增长113%，整体来看公司在供应链比较紧张的背景下依旧在产业链中保持了非常强的议价能力，有望进一步带来估值溢价空间。 费用率明显收缩，符合战略推进方向。公司2020年剔除生产人员后的人均产出达到205.3万元/人，扭转了2016-2019年这一数据的下滑趋势，同比增加约4%，2021H1的销售费用率同比下降1.73个pct至12.36%，管理费用率同比下降0.96个pct至2.60%，进一步验证了“统一软件架构+组织架构调整+AI开放平台”三轮驱动所带来的研发效率提升和业内标杆案例复制速度的边际改善，战略推进符合长期方向。 维持“买入”评级。我们预计公司2021-2023年实现收入817.78亿元、986.93亿元、1193.07亿元，归母净利润为179.48亿元、218.94亿元和265.88亿元，维持“买入”评级。 风险提示：国内需求不确定性；贸易关系扰动风险；原材料涨价风险；AI推进不及预期的风险；创新业务孵化不及预期的风险。

公司发布半年度业绩预告。公司2021H1实现归母净利润2.6~2.75亿元，同比增长66.6%~76.2%。公司2021H1实现扣非归母净利润2.3~2.45亿元，同比增长78.2%~89.8%。其中，公司2021Q2单季度实现归母净利润1.32~1.47亿元，环比继续向上；公司2021Q2单季度实现扣非归母净利润1.23~1.38亿元，经营性业绩持续增长。 公司订单持续饱满，产能规模同比显著提升，并提升运营效率进一步挖掘内部潜力。随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富，推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司2021年上半年生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。 面向持续增长的中高像素及汽车领域创新需求，公司持续与产业共同进步。为把握市场机遇，公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。 光学传感器需求持续快速增长，车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据公司公告，2023年CIS数量将达到95亿颗，215亿美元市场规模，2018~2024年复合增长率达到11.7%。CIS广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域，持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，公司将持续受益。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产能爬坡进展不及预期。

公司发布2021年中报业绩预告。公司2021H1实现归母净利润125~127亿元，同比增长1001%~1018%。上半年，公司成熟产线保持满产满销，LCD 主流应用市占率继续保持领先，产品结构进一步改善，高端产品占比明显提升，盈利能力继续提升，经营业绩增长显著高于价格涨幅，行业龙头优势进一步体现。 持续受益于行业高度景气，业绩环比高度增长。公司2021Q1实现归母净利润52亿元，因此2021Q2单季度归母净利润73~75亿元，环比增长41%~45%。受益于需求持续旺盛和驱动IC 等原材料紧缺造成供给持续紧张，行业呈现供不应求的局面，IT、TV 等各类产品价格均有不同程度的上涨。2021Q2TV 面板均价环比2021Q1平均涨幅约15%~25%；IT 面板均价环比涨幅约10%~20%，公司在2021Q2持续受益于均价提升。截止2021/07，TV 及IT 面板均价比2021Q2均价又进一步提升。 2021年以来，公司进一步推动实现“1+4+N”航母事业群框架的搭建，显示事业、传感器及解决方案事业、Mini-LED 事业、智慧系统创新事业和智慧医工事业快速发展，继续向半导体显示产业链和物联网各应用场景价值链延伸。京东方实施合计达到9.8亿股的股权激励及20亿元股票回购，绑定并激励公司主干团队，定增加码OLED 业务并收购武汉京东方少数股东股权，回购PB 估值较低，将增厚公司盈利水平。收购熊猫相关产线，加速产业集中，提升竞争力。 面板行业迎来重大拐点，周期性减弱，科技成长属性越发增强。行业龙头对行业的话语权、主导权将不断增加，通过产品组合优化空间、新品创新以及产线修整对行业产生影响。核心龙头厂商的产能弹性能力及影响反映了公司话语权、主导权的提升，体现长期竞争力。伴随着Mini LED、柔性AMOLED等新型显示技术创新，技术壁垒、资本壁垒将进一步增加。 京东方面板龙头地位加强，柔性AMOLED 逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变，AMOLED 有望逐渐贡献盈利，在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex 尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复，同时FCF 大幅提升，具备长期投资价值。预计公司2021~2023年归母净利润分别为261、277、299亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、全球贸易纷争影响、测算误差风险。

事件： 公司发布 2020H1业绩预告，公司预计 2021H1实现归母净利润 1.7亿元~1.75亿元，同比增加 207.20%~216.23%；预计 21H1实现归母扣非净利 1.66亿元~1.71亿元，同比增加 212.48%到 221.90%。 21H1新冠疫情、国产替代加速、新兴应用兴起、上游代工产能紧张等多因素叠加，行业景气度持续升高。同时，公司积极开拓新兴市场，开发重点客户，持续优化产品结构，提振营收及毛利率。 公司 21Q2单季业绩同比环比均实现较高增速。 公司 21Q2预计实现单季度归母扣非净利润达 0.95亿元~1.00亿元， 同比增速达 207%~223%， 环比增速 26%~33%。 21Q2预计实现单季归母扣非净利 0.91亿元~0.96亿元，环比增速达 23%~29%。 功率赛道景气度升高，产品供不应求，公司持续提高自身竞争力，扩大销售规模与提升毛利率。 并且，公司持续与代工、封测各环节保持良好合作关系，加强供应保障， 公司目前是国内 8英寸和 12英寸工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。 研发技术持续迭代， 12英寸率先量产 MSOFET， IGBT 系列持续优化。 公司产品电压覆盖 12V~1350V 的全系列产品、达 1300余种， 2020年新增产品 400多款。公司 IGBT 系列多数封装外形已经实现稳定量产， 在量产IGBT-B 基础上持续优化，完成 IGBT-C 650V 开发、 1200V 中低频和高频IGBT 开发。 盈利预测及投资建议： 新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一，产品线丰富，应用广泛，并逐步布局功率器件的封测环节。公司深耕 MOSFET 和IGBT 设计，积累深厚，保持较强研发技术优势，赛道增速较快，同时深化国产替代进程，公司有望提升份额。预计公司 2021~2023年实现归母净利润 4.09/5.58/6.89亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

刻蚀+MOCVD 龙头，技术驱动行业领先。 中微公司成立于 2004年， 主营业务为开发大型真空微观器件工艺设备，主要产品包括刻蚀设备和MOCVD 。 公司 CCP 刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从 65nm 到5nm 集成电路制造产线、 64层及 128层 3D NAND 产线， 并已取得 5nm及以下逻辑电路产线的重复订单； ICP 刻蚀设备逐步成熟， 已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。 公司 MOCVD 设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位。 晶圆厂设备投资放量，中微刻蚀产品线持续完善。 根据 2021年 6月 SEMI《全球晶圆厂预测报告》，未来几年全球将新增 29座晶圆厂， 设备支出预计将超过 1400亿美元， 其中中国大陆及中国台湾分别有 8座晶圆厂新建计划，位列全球第一。此外台积电、中芯国际等代工龙头 2021年资本开支显著提升。 半导体设备投资快速放量，刻蚀设备作为晶圆设备投资中占比最高的装备，产品种类多，市场被海外龙头垄断。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据为例，三家晶圆厂的刻蚀环节上国产化率（以机台数量计算）平均达到 20~30%，国产化进程加速。 中微的刻蚀设备种类较为丰富，三家晶圆厂刻蚀环节国产设备中，中微刻蚀设备占比较高。 此外，我们有望看到公司按技术路径推出下一代用于更先进制程关键步骤的 ICP 及 CCP 刻蚀设备，刻蚀设备产品线不断完善，盈利水平及核心竞争力进一步提升。 MOCVD 设备需求回暖，积极拓展 Mini LED、功率器件等领域应用。 公司 MOCVD 设备目前在氮化镓基 LED 领域已经具备领先优势，过去两年受终端 LED 芯片价格下降及产能释放等影响， MOCVD 设备需求出现下滑。公司 2021年 6月发布的专为 Mini LED 量产用设计的 Prismo UniMax?MOCVD 设备已经取得国内领先客户订单，未来随着 Mini LED、消毒及植物照明为代表的 LED 新兴市场需求放量，并且公司还将继续拓展功率器件等领域用 CVD 设备， MOCVD 系列产品需求有望回升。 定增加码研发投入，内生外延协同发展。 公司拟定增不超过 100亿元，其中约 32亿元用于扩充公司现有设备产能，与主流半导体设备厂商合作，开发新产品线；约 38亿元用于刻蚀、 MOCVD、热化学 CVD 等 7大类新产品以及零部件、泛半导体设备的研发和产业化；约 31亿元科技储备资金用于满足公司与合作伙伴在新产品的协作开发项目、对外投资并购项目等需求，公司已投资沈阳拓荆、睿励仪器、山东天岳、理想万里晖、德国Solayer、中欣晶圆、昂坤视觉、德龙激光等公司，布局薄膜、检测设备、碳化硅衬底材料、 PECVD、真空镀膜、半导体晶圆、光学测量及检测系统、精密激光加工设备等领域，推动平台化建设进程，内生外延，紧抓行业机遇，实现协同发展。 我们预计公司将在 2021年至 2023年实现收入32.45/45.33/59.88亿元， 归母净利润 5.14/6.90/9.31亿元，对应当前估值 165.4/123.3/91.3x， 首次覆盖，予以“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，技术研发不及预期。