业绩短期承压，研发投入力度加大受强美元加息周期、地缘政治扰动等宏观经济因素的影响，国内外终端市场呈现阶段性需求疲软，导致2022年公司营业收入实现2.88亿元，同比下降22.06%；23年一季度公司实现营业收入4298.10万元，同比下降52.48%。在费用端，2022年销售、管理、财务费用率分别为4.86%、8.77%、-1.36%，同比变动1.78、4.72、-1.37个百分点；23年一季度销售、管理、财务费用率分别为8.56%、15.51%、-0.43%，环比变动3.70、6.74、0.93个百分点；其中22年全年及23年一季度销售费用率提高主要系销售人员增加引起的薪酬成本增加；管理费用率提高主要系管理人员增加引起的职工薪酬增加以及中介服务费增加所致。在研发费用方面，公司继续加大研发投入力度，不断引入高端人才，2022年公司发生研发费用5381.19万元，同比增长92.18%，营收占比18.66%，同比提高11.09个百分点，研发技术人员同比增加71.95%；23年一季度研发费用率为38.88%，环比提高20.22个百分点。受研发费用大幅增加以及营业收入下降的影响，公司2022年实现归母净利润3812.98万元，同比下降63.11%；23年一季度实现归母净利润-716.20万元，同比下降137.06%。 MEMS领域保持优势，半导体芯片测试探针业务推进顺利2022年公司继续保持MEMS精微零组件及现有半导体测试探针产品优势，大力扩展半导体芯片封装测试耗材相关领域。 在精微电子零组件方面，不断巩固技术护城河，提高产品研发能力，根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，满足不同客户的定制化需求。公司通过积极参与国际竞争，成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。 在芯片测试耗材方面，持续推进在半导体芯片测试探针领域业务，是全球知名半导体厂商英伟达的供应商，随着AI技术持续发展，英伟达AI芯片需求增加将会带动公司测试探针业务持续增长。同时公司积极布局高端测试探针，2022年向特定对象发行A股股票募集不超过7亿元，用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目，其中MEMS工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求。 抓住国产替代机遇，积极拓展海内外市场全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求，预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。半导体芯片产业链国产替代空间广阔，且随着半导体封测厂市占率的逐渐提升，将给公司带来加速替代机遇。同时，公司为积极拓展海外市场，在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为4.20、7.21、11.42亿元，EPS分别为0.54、1.92、3.49元，当前股价对应PE分别为180、51、28倍，虽然业绩短期承压，但我们看好MEMS及半导体芯片测试行业会快速复苏，因此维持“买入”评级。 风险提示市场复苏不及预期风险、研发项目进展不及预期风险、技术迭代风险、市场竞争加剧风险等。

事件：公司发布2022年报及2023年一季报，2022年全年公司实现营收2.88亿元，同比下降22.06%；实现归母净利润0.38亿元，同比下降63.11%；实现扣非净利润0.24亿元，同比下降73.53%；公司2023年Q1实现营收0.43亿元，同比下降52.48%，环比下降24.56%；实现归母净利润-0.07亿元，同比下降137.06%，环比下降10.27%；实现扣非归母净利润-0.13亿元，同比下降172.48%，环比下降1.13%。 需求静待复苏，存货减值及费用增加影响22年利润：2022年公司业绩同比下滑，主要原因是：（1）国内外终端市场呈现阶段性需求疲软；（2）公司加大了对研发的投入而导致研发费用增加。分产品来看：2022年，公司半导体芯片测试探针营收1.21亿，同比下降22.21%，营收占比42.10%，毛利率45.52%；精微屏蔽罩营收1.17亿元，同比下降25.07%，营收占比40.64%，毛利率35.97%；精密结构件营收0.25亿元，同比下降21.01%，营收占比8.54%，毛利率21.68%；精微连接器及零部件营收0.10亿元，同比下降9.87%，营收占比3.36%，毛利率42.71%。2022年公司综合毛利率为38.97%，同比下降4.70pct；净利率为13.22%，同比下降14.70pct，毛利率和净利率双双承压，主要原因是：（1）MEMS精微零组件业务毛利率下滑拖累公司整体毛利率，（2）公司存货跌价损失及合同履约成本减值损失增和运营费用增加影响净利率。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.86%/8.77%/18.66%/-1.36%，同比变动分别为+0.78/+4.72/+11.09/-1.37pct。公司研发费用变动主要系公司加大研发投入，从而引起的研发薪酬、设备投入及研发机物料消耗增加所致。 芯片测试探针放量在望，布局高端测试探针领域：，受益于ChatGPT人工智能技术发展浪潮，AI芯片的需求量将逐渐提升。受益于AI芯片需求增长，英伟达A100、H100系列GPU在台积电的代工订单迅速增长。英伟达是公司海外重要客户，公司主要为英伟达供应中高端FT测试探针及相关零组件。英伟达芯片需求增加有望带动公司测试探针订单增长。公司不断强化半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域等方向技术实力，精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发基于精微和微纳为底层制造技术的高附加值精微产品。 公司积极扩充MEMS晶圆测试探针、高端基板测试探针、超精密航空连接器等产品品类；大力拓展电子、半导体等核心市场，构筑竞争壁垒，同时开启全球化布局战略，积极寻求可持续突破发展。 MEMS行业发展势头迅猛，国产化替代空间广阔：根据Yole的数据，预计2027年市场规模将达到223亿美元，2021-2027年市场规模复合增长率为9%，呈现逐年稳步上升的态势。未来随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的发展成熟，MEMS新产品、新功能、新应用也将不断涌现带动MEMS行业规模持续增长。随着全球半导体产能不断向中国大陆地区转移，封装测试业已成为中国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，中国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快，空间巨大。2021年，公司发布定增公告，拟募集7亿元用于“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”、“基板级测试探针研发量产项目”及补充流动资金。通过再融资募投项目的实施，公司将发挥自身研发创新优势，加速提升公司在精密制造行业和半导体测试行业的技术水平和产业化能力，从而推动半导体测试产业国产化，保障产业链安全，加快国产替代、自主可控进程。随着AI、ChatGPT的发展，MEMS行业将迎来新的春天，进而带动公司MEMS业绩成长。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。公司深耕MEMS精微零组件及半导体芯片测试探针等领域，主要产品覆盖MEMS声学、MEMS压力传感器、MEMS光学及半导体测试耗材等下游应用场景，公司的各类精微零组件产品广泛应用于芯片封测、TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品。随着公司在MEMS领域的不断发展，下游市场需求回暖，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.79亿元、1.70亿元、3.11亿元，EPS分别为0.88元、1.89元、3.46元，PE分别为86X、40X、22X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布了2022年半年度报告，2022年H1公司取得收入1.69亿元，同比下降6.93%；归母净利润0.36亿元，同比下降32.81%；扣非后归母净利润0.33亿元，同比下降29.08%。 业绩短期承压，研发费用大幅提高投资未来从2022年Q2单季度来看，收入为0.78亿元，同比下降14.03%；归母净利润为0.17亿元，同比下降15.55%；毛利率和净利率分别为43.50%、21.85%，同比变化分别为2.57、-0.39个百分点；销售费用率和管理费用率分别为4.49%、5.21%，同比变化分别为0.98、-0.13个百分点；研发费用率变化较大，22Q2达到15.11%，同比增长7.37个百分点，研发重点布局AR/VR领域使用的MEMS精微零组件、超高频探针测试组件、基板级测试探针等项目。 精微制造专精特新小巨人，半导体探针业务前景可期公司收入同比下滑的主要原因在于微机电（MEMS）精微电子零部件收入略有下降，2022年上半年受疫情、地缘政治、通胀等多重因素影响，消费电子景气度不振，带动上游产业链业绩下滑。探针业务预计仍然保持较高增速，公司获得数家芯片设计厂商测试探针的验证机会，并取得数家芯片设计厂商的部分订单。上半年公司投入大量研发费用，用于MEMS晶圆级测试探针等项目，研发团队已开展对MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究，已形成了部分技术储备。近日，公司入选国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业名单”，技术实力得到高度认可。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-24年收入分别为5.03/6.97/10.76亿元，对应增速分别为36%/38%/54%，净利润分别为1.35/1.98/2.89亿元，对应增速分别为31%/47%/46%，EPS分别为每股1.69/2.47/3.61元，3年CAGR为41%，对应PE分别为51/35/24倍。鉴于公司半导体测试探针业务潜力大，维持“买入”评级。 风险提示：新冠疫情相关风险、宏观经济波动风险、大客户依赖风险、产能建设不及预期风险、行业竞争加剧风险。

投资要点：公司从事MEMS精微电子元器件和半导体测试探针业务，下游核心客户包括苹果、英伟达等全球龙头。 探针是半导体测试环节关键零部件，国产化率亟待提升半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，测试环节重要性尤为突出，而测试探针是测试环节的关键零部件。 根据VLSI Research的数据， 全球探针卡市场规模在2021年达到23.68亿美元，预计2026年达到29.90亿美元，前五大厂商占据70%市场份额，主要来自于海外，国产厂商尚未进入全球前列，国产化率亟待提升。 探针业务聚焦全球大客户，增发募资投入高端产品产业化公司探针以成本测试环节探针（FT探针）为主，销售收入快速增长， 2021年收入1.56亿元，同比增长178.16%。英伟达是公司核心客户， 2019-2021年在探针业务的销售占比分别为56.81%、 57.04%、 71.20%。 2021年公司通过增发募资投入MEMS晶圆级测试探针（CP探针）、基板级测试探针， 分别投资4.88、 1.40亿元，满产后预计分别形成每年5.16、 1.15亿元收入。 苹果产业链重要参与者， MEMS精微元器件业务稳步增长MEMS精微电子零部件是公司的基础业务， 2021年收入约为1.98亿元，同比增长23.76%， 2017-2021年复合增速约为22.03%。 公司是苹果产业链重要供应商之一，通过歌尔股份为苹果公司提供MEMS屏蔽罩、结构件、连接器等零部件。公司聚焦于大客户，专注高端产品的研发和制造，凭借服务大客户的经验，有望持续拓展在微型麦克风、压力传感器等下游的市场份额。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-24年收入分别为5.03/6.97/10.76亿元，对应增速分别为36%/38%/54%，净利润分别为1.35/1.98/2.89亿元，对应增速分别为31%/47%/46%， EPS分别为每股1.69/2.47/3.61元， 3年CAGR为41%，对应PE分别为46/31/21倍。 DCF绝对估值法测得公司每股价值72.41元， 鉴于公司半导体测试探针业务潜力大， 综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司22年54倍PE，目标价90.82元， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 新冠疫情相关风险、宏观经济波动风险、大客户依赖风险、产能建设不及预期风险、行业竞争加剧风险。

和林微纳发布2021年年报及2022年一季报：2021年公司实现营业收入3.7亿元，同比增长61.35%，实现归母净利润1.03亿元，同比增长68.33%。2022年第一季度公司实现营业总收入9044.18万元，同比上涨0.22%，实现归母净利润1932.63万元，同比下降43.15%。 投资要点22021年业绩符合预期，受研发费用产品成本压力QQ11业绩有所下滑2022年第一季度，主要系扣减上一年同期上市奖励等非经常性损益、研发费用大幅提高及MEMS系列产品成本增加。利润率方面，受疫情影响，相比去年同期毛利率和净利率小幅下降为42.13%和21.37%。 2021年公司扣非净利润9217.63万元，同比增长52.59%，主要系公司MEMS精微零部件系列产品销售订单饱满，产能不断释放，营收利润同比均有所增长；另一方面公司半导体测试探针经过前期的客户拓展和产品验证，成功进入海外芯片设计厂商供应链体系，新签订单较上年同期大幅增长,在客户端快速上量并持续渗透，推动业务稳步发展。细分产品方面，受益于半导体行业景气以及公司产品前期客户拓展和产品验证，公司2021年半导体芯片测试探针收入为15610.77万元，同比增长约178.16%，毛利率提升7.48pct，MEMS精微零部件收入为15645.79万元，同比增长约10.83%。相应主营业务成本随着主营业务收入的增长而增加。 MEMS精密零部件龙头，半导体探针打开增长新空间MEMS领域：随着MEMS精微零部件技术的日益成熟和国产化进程加快，MEMS的应用场景不断丰富。据YoleDevelopement预计，微机电（MEMS）市场将在2019年到2024年间有+8.3%的价值增长和+11.9%的单位增长。公司精微屏蔽罩系列产品中，MEMS屏蔽罩主要应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎等领域；医疗电子屏蔽罩主要应用在医疗助听器等领域；光学屏蔽罩主要应用在手机、汽车、安防等领域。公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源，在声学传感器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额，并且在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。 半导体芯片测试探针领域：在半导体芯片的产业链中，我国在芯片设计和晶圆的生产制造技术方面与世界先进水平存在较大差距，国内企业首先将封测领域作为产业链的切入点，我国的芯片封测产业的发展较为迅速。半导体封测话语权的提升，给上游半导体测试探针带来加速替代机遇。公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，公司半导体测试探针经过前期的客户拓展和产品验证，成功进入海外芯片设计厂商供应链体系，新签订单较上年同期大幅增长,在客户端快速上量并持续渗透，推动业务稳步发展，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。根据VLSIResearch数据，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，同比增长19.94%，预计2026年全球探针卡市场规模将达到29.90亿美元，增长速度较快。2021年12月，公司拟通过定增，用于拓展晶圆测试探针研发量产项目来加深在半导体测试领域全球市场参与度，巩固国内市场地位，为公司带来第二增长曲线。 盈利预测预测公司2022-2024年收入分别为5.8、8.04、9.99亿元，EPS分别为1.65、2.37、3元，当前股价对应PE分别为29、20、16倍，给予“推荐”投资评级。 风险提示下游行业景气度下行风险、新产品研发进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。

半导体测试探针：半导体测试关键耗材，中低端市场竞争激烈，国内企业逐步进入高端领域。半导体芯片测试主要包括芯片设计验证、晶圆测试（CP测试）以及成品测试（FT测试），而半导体芯片测试探针通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，是芯片测试的关键耗材，随着芯片制程越来越先进，测试探针的精细化、微型化程度也在持续提升。受益于全球芯片出货量快速增长，半导体测试探针需求同样快速成长，根据VLSI数据，2019年全球半导体测试探针系列产品的市场规模达到了11.26亿美元，占半导体封测设备市场规模的比例约为10.47%，据此我们测算到2022年全球探针市场规模约为16.19亿美元，三年CAGR约13%。半导体探针作为探针领域高端产品，呈现寡头垄断的态势，韩国LEENO工业占据全球半导体测试探针市场主要份额，国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子、和林微纳等少数厂商在国内开设工厂，2019年中国大陆本土厂商和林微纳市场份额仅为0.24%，而中国大陆晶圆产能占到全球20%-30%，探针国产化空间十分广阔。 MEMS精密零部件：万物互联时代推动MEMS行业持续成长，上游零部件充分受益。MEMS系统通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性，应用领域广泛，万物互联大趋势下成长动能充沛，根据Yole数据，2020年全球MEMS市场规模为121亿美元，预计到2026年，市场规模将达到约182亿美元，CAGR为7%。屏蔽罩、结构件等MEMS精密零部件制造的技术和工艺研发难度较大，行业进入门槛较高，具体到MEMS麦克风零部件方面，2020年全球MEMS麦克风零部件市场空间约为1.16亿美元，下游MEMS麦克风行业寡头垄断明显，歌尔、楼氏、瑞声为主要玩家，上游精密零部件企业需要通过与大客户持续合作的方式进行成长，国内主要企业为瑞声科技、和林微纳、银河机械以及裕元电子，其中瑞声科技为自供。 和林微纳：立足MEMS精密零部件，半导体探针第二增长极迅速成长。公司创办初期以简单声学结构件生产为主，目前主要产品为半导体测试探针和MEMS精密零部件两大块，将立足自身在精密制造领域的技术、客户、产品优势持续成长，MEMS零部件方面，公司MEMS麦克风屏蔽罩产品优秀，深度绑定歌尔股份，获得了终端厂商华为、苹果、三星等消费电子龙头认可，同时持续拓宽品类打开成长空间，与霍尼韦尔、意法半导体深度合作的用于压力传感器、光学传感器的精微零部件新产品正逐渐放量，MEMS零部件业务有望稳健成长，半导体探针方面，公司产品已经实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用，终端客户包括英伟达、高通、博通、ADI等全球IC设计龙头，业绩规模成长迅速，此外，公司将通过定增进入MEMS工艺晶圆测试探针（60%市场占比，主要用于CP测试）和基板测试探针领域，产品品类大幅提升，进一步打开成长天花板，未来成长可期。我们预计公司2022-2024年收入分别为5.39/7.19/9.01亿元，归母净利润分别为1.54/2.17/2.95亿元，EPS分别为1.93/2.71/3.69元/股，当前股价对应PE分别为27/19/14倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：（1）疫情恶化导致终端需求走弱，进而影响需求不及预期；（2）国内主要晶圆厂产能扩充进度及稼动率不及预期；（3）半导体探针新客户验证及导入不及预期；（4）MEMS零部件行业竞争加剧；（5）中美关系恶化导致上游关键设备断供风险

投资摘要事件概述2022年3月30日，公司发布2021年报，全年实现营收3.70亿元，同比增长61.35%；实现归母净利润1.03亿元，同比增长68.33%；实现扣非归母净利润0.92亿元，同比增长52.59%。 点评（1）客户突破订单持续上量，产能不断释放保障营收净利快速增长。 21 年公司MEMS 业务实现营收1.98 亿元，同比增长23.76%，其中精微屏蔽罩营收1.56 亿元，同比增长10.83%，其他MEMS 精微零部件营收0.42 亿元，同比增长119.11%，主要系公司MEMS 精微零部件系列产品销售订单饱满，产能不断释放，同时公司在光学传感器结构件领域实现突破，成为行业头部客户合格供应商；公司半导体芯片测试探针业务实现营收1.56 亿元，同比增长178.16%，主要系公司半导体测试探针成功进入海外芯片设计厂商供应链体系，新签订单较上年同期大幅增长，同时半导体芯片测试探针产能不断提升。 （2）研发/销售投入翻倍，半导体芯片测试探针毛利率持续提升，海外市场开拓进展顺利。 21 年公司研发费用占营收比重7.6%，同比提升1.4pct，销售费用占营收比重3.1%，同比提升1.1pct。公司始终重视研发投入进行现有产品改进以及新产品、新工艺开发，21 年新扩展高频高速测试探针并实现量产，公司半导体芯片测试探针业务的毛利率也显著提升7.48pct到46.39%；公司还加大了海外市场开拓力度，获得数家芯片设计厂商半导体芯片测试探针验证机会，并取得数家芯片设计厂商的部分订单。 （3）立足精微技术根基，积极进行前瞻性布局，有望深度受益行业高景气度红利。 MEMS 业务：在物联网、5G 及人工智能快速发展的背景下，MEMS传感器市场需求高速成长，Yole 预计MEMS 市场将在2019 年到2024 年间有+8.3%的价值增长和+11.9%的单位增长。公司基于在声学领域的大客户资源和较强的技术生产能力，有望通过横向拓展打开成长空间。半导体芯片测试探针业务：韩国Leeno 2021 年年报披露，全年实现营收约15 亿元，同比提升39.2%，其中socket 营收约8.6亿元，同比提升约56%，pin 营收约5.1 亿元，同比提升21.7%，对比近三年平均仅12.6%的营收增速，主要系摩尔定律、先进封装等技术趋势的不断演进带来了半导体封测领域旺盛的需求。公司依托深厚的精微技术积累和优异的产品品质已在FT 测试领域快速成长起来，21 年又积极发布定增项目向CP 测试、高端基板测试领域布局，有望受益于现有的大客户资源以及国内半导体行业快速机遇，成为国内领先的半导体芯片测试探针供应商。 投资建议维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024 年净利润分别为1.63、2.29 和3.22 亿元，对应EPS 分别为2.03、2.86 和4.03 元。当前股价对应2022-2024 年PE 值分别为29.78、21.17 和15.02 倍。我们看好公司传统MEMS 零部件从声学领域横向拓展实现稳定增长，半导体 芯片测试探针受益FT 测试领域份额持续提升以及向CP 测试和高端基板测试领域拓展，打开新的成长空间实现快速增长。 风险提示MEMS行业需求、半导体探针业务、公司产能扩张低于预期

扎根 微电子零部件行业十载，营收净利润增长迅猛公司 2012年在苏州新区成立，是一家专业从事精密零部件先进微成形技术研发和制造的国家高新技术企业。产品广泛应用于医疗设备、MEMS 麦克风、微型传感器、智能手机和微电子设备，与苹果、华为、三星、英伟达、英飞凌等下游优质客户建立了长期稳定的合作关系。公司股权结构较为集中，核心管理团队稳定，自 2017年切入半导体芯片测试探针业务以来，营收和净利润均有较快增长。 MEMS 精微零部件龙头，半导体芯片测试探针快速起航受益于 TWS 耳机、智能音箱等下游应用需求爆发，公司 MEMS 零部件业务快速增长，根据 Yolo 预测数据，2020年 MEMS 市场规模为 121亿美元，2026年将增至 182亿美元，六年 CAGR 达 7.2%，打开公司业绩增长空间。而随着半导体封测市场规模的稳定扩张以及国产化进程的推进，国内探针企业替代空间巨大，公司现有探针业务绑定下游客户龙头，受到业内广泛认可，半导体探针业务有望带动未来公司业绩腾飞。 借力募投扩张市场份额，加码半导体芯片测试探针为提高公司产能，满足市场需求，公司 IPO 募集资金将投向微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、研发中心建设项目。去年 11月 20日，公司决定增募资不超过 7亿元用于 MEMS 晶圆级探针和基板级探针项目，持续加码半导体芯片测试探针，扩展高端产品品类，填补国内空白。 投资建议我们预计 2021-2023年公司归母净利润为 1. 12、1.65、2.42亿元，对应市盈率为 56.83、38.51、26.33倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示MEMS 下游需求增长低于预期、半导体探针业务扩张低于预期。

事件描述： 公司称，拟向特定对象发行股票募集资金不超过 7亿元， 用于公司新项目扩产， 其中包含 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产和基板级测试探针研发量产。 对应拟投资金额为晶圆测试探针 4.88亿元，高端基板探针 1.40亿元，补充流动资金 1.39亿元。 核心观点： 后端测试站稳脚跟，前端测试蓄势待发。 公司前期主要通过进入英伟达供应链实现了后端芯片测试探针的高速发展， 今年前三季度，公司共计实现探针收入 1.26亿元，占主营收入 45.05%。 目前公司在后端芯片测试已成为英伟达、意法、亚德诺、安靠等公司的供应商，市场地位逐步稳固，份额有望获得持续快速提升。若未来成功切入前端晶圆测试领域，则公司有望通过现有客户和新增客户进一步实现收入增长，打破海外垄断，填补国产高端晶圆测试探针市场的空白。 前端测试探针卡全球市场规模有望达到 30亿美元， 公司已有技术储备和客户基础。 根据 VLSI Research， 2020年全球前端测试探针卡的销售规模为 22.06亿美元，同比增长 19.94%，预计 2026年达到 29.9亿美元。 目前公司在微型精密芯片测试探针工艺、 QFN 封装芯片测试探针和基座、高速 GPU 芯片的同轴探针等技术达到了国内领先水平， 部分技术参数已达国际同类水平， 客户认可程度较高，已具备较好技术实力和客户基础，未来有望加速往前端测试领域渗透。 高端基板探针有望实现国产替代， 进一步打开成长空间。 随着 PCB 配线密度提升，电极间距缩小，导致测试用探针直径也越来越小。高端基板探针更有无痕镀金、精确定位等更高要求，定制化线型探针有望成为未来发展方向。 目前高端的基板探针同样仍由海外企业垄断。我们认为，若未来公司在高端基板领域实现探针的技术和客户突破，有望打开新的成长空间，贡献更多增量收入和利润。 投资建议： 维持“买入”评级。 我们预计公司 2021-2023年净利润分别为 1.25、1.81和 2.31亿元，对应 EPS 分别为 1.56、 2.27和 2.89元。当前股价对应 2021-2023年 PE 值分别为 71.48、 49.19和 38.52倍。我们看好公司传统 MEMS 零部件实现稳定增长，探针因份额提升与新市场开拓，在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。 风险提示： MEMS 行业需求、半导体探针业务、公司产能扩张低于预期。

公司发布 2021年半年报。公司上半年实现营收 1.81亿元，同比增长111.60%；实现归母净利润 0.54亿元，同比增长 148.48%。其中 2021Q2单季实现营收 0.91亿元，环比基本持平；录得归母净利润 0.20亿元，环比下降 41.18%。 上半年业绩符合预期，二季度收入结构调整影响毛利率。2021H1公司半导体探针业务实现收入 0.83亿元，为 2020年全年营收的 1.38倍，占比迅速攀升至 45.86%，MEMS 业务受二季度为下游消费淡季，且与主要客户歌尔股份采取 VMI 模式影响，2021H1实现收入 0.90亿元，营收占比下降至 49.72%，该部分业务毛利率高于半导体探针，收入结构调整导致毛利率略有下降。 探针业务拓展卓有成效，成为公司新的增长点。通过 2018年至今的研发与开拓，公司探针产品技术指标在频宽、尺寸、精度、可负载电流和耐用度上具备国际竞争力，2019年公司半导体芯片测试探针新增客户数量为 23家，并取得英伟达的重复规模订单，为公司主要探针客户之一。2020年，公司成功研发并量产适用 45G GPU 芯片封装测试解决方案。公司微型测试探针事业部完成销售额近 6000万元，其中半导体芯片测试探针销售额近 5600万，半导体芯片测试探针业务较上年增加 1.86倍。 耗材属性叠加半导体集成度变高，公司有望持续受益。探针使用贯穿IC 设计、晶圆测试和终试等流程，应用领域涵盖 IC、汽车电子、PCB、通信等相关领域。随着半导体领域晶片的集成度及复杂性愈来愈高，为了检出无瑕疵晶片，IC 测试的时间将愈来愈长，对晶圆测试探针，系统级测试，老化测试的需求将大量增加。公司目前具备 45G GPU 芯片封装测试能力，未来进一步向 55G 和 60G 的 GPU 芯片测试方向发展，持续开拓安靠、意法半导体、泰瑞达、博通等知名客户。 投资建议。预计 2021-2023年，公司分别实现营收 3.91亿元、5.52亿元和 7.48亿元，实现归母净利润为 1.11亿元、1.57亿元和 2.14亿元，对应 EPS分别为 1.39元、1.97和 2.67元，当前股价对应 PE分别为 67.00倍、47.31倍和 34.84倍，考虑公司半导体探针业务打开对应空间，产 能扩张，产品可拓展性很强，未来 2~3年高成长有较强的确定性，给予 2022年 PE估值区间 50-55倍，对应 2022年价格区间为 98.50-108.35元，首次覆盖，给予“谨慎推荐”评级。 风险提示：市场拓展不及预期，探针产能无法如期释放，产品扩张不及预期

和林微纳 ： 国产 MEMS 精密电子零部件龙头， 半导体测试探针业务贡献新动能： 和林微纳主营 MEMS 精微零部件业务，产品广泛应用于智能手机、TWS 耳机、智能穿戴设备、蓝牙音箱等领域，于苹果、华为、小米等知名消费电子品牌均有应用。 2017年，公司开始涉足半导体芯片测试领域，目前已打入英伟达等国际龙头，实现在泰瑞达、爱德万等主流半导体测试设备上的应用。 2021年一季度，公司实现营收 0.9亿元，同比增速 134.05%，同时得益于期间费用率持续优化，公司归母净利 0.34亿元，同比增速更是 221%。 MEMS 市场规模持续扩张， 公司制造能力强、产品品质优。 公司 MEMS精微零部件主要应用于 MEMS 麦克风。受益于智能手机、 TWS 耳机、 AIOT等下游需求驱动， MEMS 麦克风自诞生以来持续保持较高增速，据 Yole 数据， 2021年将达 47.9亿元，近三年 CAGR 达 17.5%。公司在 MEMS 麦克风用精微电子零部件的市占率约为 19.70%，仅次于楼氏电子。公司产品在精密屏蔽效果、加工精度、产品尺寸、良品率均有明显优势，如在大批量高精度生产条件下良品率可达 5ppm，收获了包括楼氏电子、歌尔股份、英飞凌在内的优质客户。更为重要的是，公司精微电子零部件产品向 MEMS 压力传感、医疗电子组件等延伸，其中 2019年压力传感器出货达 1.02亿件，营收天花板持续扩张。 切入半导体测试探针赛道，营收快速起量。 凭借精微零部件生产工艺的积累，公司拓展了半导体测试探针业务。据 VLSI 数据， 2019年全球半导体测试探针市场规模约为 11.26亿美元，市场规模持续稳定增长。当前，随着下游国内封测厂话语权逐渐提升，且中美贸易纠纷为国产替代打开窗口，为公司半导体测试探针业务提供了充足的成长空间。公司 2018年实现半导体测试探针业务的销售， 2019年营收达到 2000万元，同比增长超过 300%。且2020年上半年同比增速为 471.11%，达到 1404.36万元。公司已获得英伟达等国际知名厂商认可，且正在开拓安靠、高联、意法半导体等新客户，将为公司营收贡献强大动能。 盈利预测与投资评级： 我们预计公司 2021/22/23年营收为 3.90/5.68/7.89亿元，归母净利分别为 1.29/1.84/2.52亿元，对应 6月 3日收盘价 PE 估值为 49/34/25倍。 公司深耕精微电子零部件制造， MEMS 微型麦克风屏蔽罩竞争优势明显，且公司推出半导体测试探针业务有望打开公司成长天花板。 我们看好公司长期发展。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险因素： 客户集中度较高的风险；公司毛利率水平下滑的风险；产品结构单一的风险