事件:公司发布19年年报,2019年公司实现营业总收入130.4亿元、同比增长10.52%,归母净利润14.49亿元,同比增长44.81%,扣非后归母净利润13.9亿元、同比增长50.7%。其中2019Q4营业总收入37.71亿元,同比增长25.4%、环比增长7.83%,扣非归母净利润3.92亿元,同比增长103.15%。业绩符合预期。 产销量稳健,产品结构改善推动盈利能力提升。公司2019年生产各类覆铜板9,189.11万平方米,同比增长3.71%;生产粘结片12,384.93万米,同比增长1.78%。销售各类覆铜板9,320.82万平方米,同比增长7.30%;销售粘结片12,379.26万米,同比增长2.51%;生产印制电路板80.68万平方米,同比增长4.33%;销售PCB77.95万平方米,同比下降2.78%。公司覆铜板和粘结片业务营收100.0亿元,同比增长2.4%,毛利率24.76%,同比提升4.6pct.,PCB业务营收30.4亿元,同比增长49.42%,毛利率28.92%,同比提升2.9pct。受益于5G订单毛利率较高,公司产品结构改善,19年整体毛利率26.6%,同比大幅提升4.5pct。 新增产能20年继续释放驱动营收增长,增长预期覆铜板稳健PCB业务乐观。覆铜板和连接片方面,公司20年还有江西生益1200万平方米/年投产、陕西生益高导热产品、生益特材产能释放。PCB方面,吉安一期产能70万平米/年有望在下半年释放。2020年集团预算经营硬板覆铜板9,285万平方米,挠性板976万平方米,合计同比增长约10%,粘结片13,483万米,同比增长约8.9%,PCB110万平方米,同比增长约41%。公司在覆铜板业务方面预算相对稳健,PCB业务受通信下游需求驱动,预期较高。 CCL国产替代业空间大,PCB业务剥离科创板上市有助于释放潜力。19年公司南通高频厂已经完成建设,高价值的高频产品逐步放量,下游5GPCB需求旺盛,国产替代加速下游客户将高频产品订单转移国内,公司率先突破高频材料海外垄断,通过了华为等核心客户认证并供货。预计高频CCL供销两旺还将持续,公司有望深度受益。公司拟剥离生益电子至科创板发行,有利于母公司和生益电子专注主业,PCB业务潜能将进一步释放。 投资建议:我们预测公司2020-2021年EPS分别为0.79、0.94元,对应PE分别为34.7/29.3x,维持公司买入-B评级。 风险提示:常规CCL大幅降价,高频高速CCL国产替代不及预期、5G建设不及预期、新产能爬坡不及预期。

PCB业务快速增长,盈利水平显著提升;5G+数通开拓顺利,南通二期新产能加速投产对20年增长积极贡献。PCB业务实现营收77.26亿元,同比增长43.63%,毛利率27.98%,同比提升4.94pct.。公司重点开拓通信、数据中心下游应用领域,5G产品由小批量进入批量阶段,占比有所提升,4G产品需求量相对稳定;数据中心业务拓展较为顺利。南通数通一期在19年上半年达产,已爬坡结束产能利用率较高。5G推动PCB向高频高速发展,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。 2019年底设备商招标采购量同比保持较高增长,同时公司份额继续保持领先优势,南通数通二期工厂建设进展顺利,预计将于20年一季度末投产,较预期提前。公司积极开拓数通产品市场,客户认证取得突破,且针对更高层的数通市场需求。公司智能化改造和成本管控成效显著,有望通过保持较高的产线稼动率,抵消部分通信侧产品降价的影响。 封装基板业务持续增长,无锡工爬坡对毛利率影响有望今年消除,IC国产化趋势保证长期增长引擎。封装基板业务实现营收11.64亿元,同比增长22.94%,毛利率26.25%,下滑3.4pct,主要系基板工厂6月试生产后目前仍处于产能爬坡阶段,无锡工厂主要面向存储类封装基板产品,客户开发进度符合预期,有望随着20年爬坡的结束迎来盈利水平的恢复。长期看,存储芯片市场一方面有望导入更多日韩客户,另一方面政府对于IC产业的扶持力度将继续加大,公司获得国内存储大厂的订单概率较大,长期增长趋势明确。 加强研发投入,技术驱动确保争夺高端产品份额。公司19年研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。同时公司在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,不断推动公司技术能力的提升。公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,远超行业平均水平。公司从工艺技术到前沿产品开发均领先行业的优势有助于公司在高端市场份额的进一步开拓。 投资建议:我们预测公司2020-2021年净利润分别为16.6/20.1亿元,对应PE分别为46.3/38.5x,公司作为5G建设和数据中心扩容核心受益标的,维持公司买入-A评级。 风险提示:5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC载板客户拓展不及预期;产品价格下降风险。

事件:公司发布19年年报,19年实现营收63.3亿,YoY+27%,归母净利润8.3亿,YoY+4.29%,经营活动产生的现金流量净额8.7亿元,YoY+8.68%。Q4预计实现营收17.98亿元,同比增长33.74%,归母净利润2.06亿元,同比增长18.52%。 全年业务向好经营稳健,全年毛利率受珠海双赢整合与提高员工待遇拖累,今年有望好转。公司业绩良好,达成各项经营目标,保持了稳定经营发展,符合预期。19年毛利率下滑4.6pct,主要系珠海双赢产线整合亏损拖累与提高员工待遇,公司精益管理与盈利能力行业领先,预计今年有望随着双赢1季度的扭亏,迎来毛利率的修复。 技术改造和高端产品产能建设持续进行,聚焦目标市场开拓新客户成绩显著。产品公司产品有硬板、软板、金属基板三大类,下游应用覆盖手机、汽车、通信、工业、医疗等。硬板方面,公司在通信板已从网通向无线逐步切入,已经成为华为5G核心供应商之一,珠海高多层项目为迎接汽车电子订单做好准备,有望跟随华为等大客户成长;软板方面,珠海双赢整合完毕,预计20年Q1实现扭亏,同时帮助公司打开软板产能瓶颈并与立讯精密战略合作切入北美大客户供应,应用多元化和客户国际化不断进展,转移终端竞争加剧价格下行的压力,打开市场空间;HDI方面,公司积极布局产能,在建珠海一期60万平HDI项目有望帮助公司提升高附加值产品的比重。 拟发行可转债募集资金,投入珠海一期项目拟扩产高多层和HDI为产品升级做足准备。去年12月,公司拟发行可转债募集资金17.8亿元和拟使用自有资金26.89亿元,分别投入景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目和年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。高多层PCB工厂主要产品为5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板,建设期为3.5年。 募投项目建成并达产后,预计实现不含税年销售收入21.9亿元,高密度互连印刷电路板项目规划建设期4.5年,计划2024年第一季度全部建成,有望助力公司实现智能手机软板硬板全覆盖。 疫情影响上半年下游需求,行业长期驱动因素不变,公司有望受益。疫情影响上半年下游需求趋弱,公司已全面开工,疫情管理工作好,今年Q1疫情影响可控,抢回疫情影响的产值,Q1预计实现正增长。经济影响疫情,国内外比较明显。公司户群比较分散比较全面。长期看,5G基建+手机渗透、汽车电子化趋势不改,驱动PCB行业增长,公司产品升级积极扩张高端产能,有望在中高端客户进一步扩大份额。 投资建议:考虑到公司产品进阶,产能规模投放,中高端客户有序开发,我们预测公司2020-2021年净利润分别为9.50亿元、12.8亿元,对应PE27.3x/20.7x,首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示:疫情影响行业需求持续低迷,5G产品放量不及预期,富山整合效果不及预期,江西二期生产爬坡不及预期。

事件:中际旭创拟收购成都储翰科技股份有限公司不少于51%的股份,交易对象为王勇等27名自然人以及两家公司,上述29名交易对象共持有储翰科技56.0044%的股权。本次收购的定价暂定为按照储翰科技的全部股权整体估值5.72亿元,收购对价全部以现金支付。 储翰科技具备完整的光电器件产业链,具备较强的低成本制造能力。储翰科技成立于2009年11月,位于四川省成都市双流区,专注于芯片封装、光组件和光模块的研发生产,形成了完整的光电器件产业链,最终客户主要集中在通信设备制造商。其中,光电器件组件是公司的优势产业,正在量产高速光电器件组件,如10GEPON/GPONBOSA、COMBOPONBOSA、RFOG等系列产品,研发和小批量试产4×10GROSA/TOSA、25GROSA等系列产品;光电模块业务,重点在高速、多通道、小尺寸、低功耗、高兼容性产品,是公司新的增长点;芯片方面,公司有很强的TO封装能力及产能,使得公司具备较强的低成本制造能力,公司2015年初挂牌新三板,2018年和2019年上半年,营业收入分别为4.61亿元和2.61亿元,分别同比下滑19.36%和增长35.16%,归母净利润分别为919.50万元和1056.74万元,分别同比下滑63.03%和增长222.58%。 光通信行业并购整合成为趋势,公司本次收购有望进一步增厚公司光模块市场地位。中际旭创主要面向数据中心市场,在高端产品上具备较大优势,储翰科技面向电信市场,具备完整的光电器件产业链和较低成本制造能力。本次公司对储翰科技的收购,可使两家企业在技术进步、客户资源共享、规模化交付能力、成本控制、市场占有率提升、供应链整合等形成协同效应,有利于公司从数据中心市场向电信市场的进一步开拓,提升公司在全球数据中心与电信光模块市场的竞争能力。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为0.70/1.23/1.59元,对应PE分别为89.7/51.3/39.7x,维持公司买入-A评级。 风险提示:贸易争端再次升级风险,数据中心光模块需求不及预期风险,5G建设不及预期风险,收购进展不及预期风险。

事件:公司于2020年1月15日与非公开发行A股股票的认购对象签订认购协议。本次拟发行381,098,968股,发行股票约占公司发行前总股本的9.01%,发行后总股本的8.27%,发行价格30.21元/A股,募集资金总额达到115.13亿元,扣除发行费用后净募集资金114.59亿元。 定增资金主要投向5G研发,巩固公司核心竞争力。本次募集资金将全部用于5G网络演进的技术研究和产品开发项目以及补充流动资金,涉及蜂窝移动通讯网络、核心网、传输与承载网、固网宽带、大数据与网络智能技术等。若此次定增敲定,将大幅提升公司在5G上的研发投入,巩固公司核心竞争力,同时公司业务发展的流动资金需求将得到补充,抗风险的能力得到增强。 公司在近期三大运营商通信及IT设备招标均斩获不俗成绩,特别在高端路由器骨干网DWDM/OTN突破较大。近期三大运营商招标结果显示,公司已连续成功获得中国移动高端路由器/交换机项目、中国移动PC服务器、中国电信骨干网DWDM/OTN、中国移动2019年NFV网络设备集采项目、中国移动SDH设备扩容项目等多个项目,且均进入前三名招标供应商,体现公司实力认可。 2020年5G开启大规模建设,运营商密集招标开启,公司受益确定性大。据中兴通讯公开信息显示,截至2019年9月,中兴通讯已在全球获得35个5G商用合同,5G基站发货超过5万个,与全球60多家运营商开展5G合作,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场。2020年我国5G规模建设正式开启,预计全年建站超过60万站,三大运营商5G招标近期启动。公司在5G基站、5G终端、承载、核心网全产品线布局且投入巨大,作为通信设备龙头受益确定性大。 投资建议:考虑到5G建设加速,4G扩容超预期,公司持续聚焦运营商业务,加强全球范围合作,基本面有望改善向好,我们预测公司2019-2021年EPS分别为1.16/1.47/1.89元,对应PE分别为32.1/25.4/19.7x,维持公司买入-B评级。 风险提示:中美贸易摩擦再次升温,运营商资本开支不及预期,运营商集采价格不及预期,5G建设进度不及预期风险,合规经营风险。

事件:公司发布业绩预告,2019年预计实现归母净利润11.5亿-12.9亿元,同比增长65%-85%。对应19Q4单季来看,公司预计实现归母净利润2.83亿元~4.23亿元,同比增长26%~88%。业绩预告符合市场预期。 5G订单充足产能利用率高抵消降价影响,南通二期新产能加速投产贡献20年增长动力。5G推动PCB向高频高速发展,推动行业进入量价齐升景气周期,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。2019年底设备商招标采购量同比保持较高增长,同时公司份额继续保持一供领先优势,公司有望持续保持较高的产线稼动率,抵消部分通信侧产品降价的影响。公司南通数通二期PCB工厂已投入建设,主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层PCB,预计南通二期将早于之前预期的2020Q2而在4月份投产,公司积极开拓数通产品市场,客户认证取得突破,且该部分扩产针对更高层的数通市场需求,有助于提升公司现有的毛利率水平,有望带来客户和产品结构的优化,平滑通信产品周期波动的影响。 封装基板下游景气提升,受益国产替代,长期增长引擎可期。公司龙岗封装基板30万平米产能主要针对模拟芯片市场,无锡IC基板工厂定位于存储芯片市场,无锡工厂于2019年6月开始试生产爬坡顺利,中长期看,两大载板基地的毛利率水平将有望随着产能持续提升,至接近30%。存储芯片市场一方面有望导入更多日韩客户,另一方面政府对于IC产业的扶持力度将继续加大,公司获得国内存储大厂的订单概率较大。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为3.45/4.71/5.55元,对应PE分别为49.4/36.1/30.6,公司作为5G建设核心受益标的,维持公司买入-A评级。 风险提示:5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC载板客户拓展不及预期。

事件:公司19年前三季度实现营业收入76.58亿元,同比增长43.50%;归母净利润8.67亿元,同比增长83.4%;扣非归母净利润8.25亿元,同比增长87.07%;经营活动产生的现金流量净额8.44亿元,同比增长128.15%。Q3实现营业收入28.67亿元,同比增长36.69%;归母利润3.96亿元,同比增长105.81%;扣非归母净利润3.86亿元,同比增长113.85%。 订单相对饱满新产能贡献,业绩保持高速增长。公司前三季度增长主要系订单相对饱满,特别是来自通信类订单增长,产能利用率处于较高水平,同时南通一期产能爬坡基本结束,南通工厂贡献新增产能,带动主营业务收入及利润有所增长。从单季度看,19Q3的3.96亿元的净利和105.8%的同比增速成为18Q3以来的单季度最高水平。 5G推动PCB业务高增,南通二期新产能预计明年下半年投产。公司5G基站PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比不断提升,4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。5G推动PCB向高频高速发展,推动行业进入量价齐升景气周期,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。在通讯产品里,PCB产品黏性高且5GPCB的产品要求提升,抬高进入门槛。公司作为国内通信PCB龙头与设备商合作密切,能充分分享5G建设红利。公司南通数通二期PCB工厂已投入建设,主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层PCB,新产能扩充将有效保障公司5G产品产能,释放业绩弹性。 封装基板受益国产替代,长期增长引擎可期。公司微机电系统(MEMS)封装基板产品为主力,指纹类、射频模块类、存储类等产品19年均实现较快增长,产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势。目前,IPO募投项目无锡IC基板工厂已进入产能爬坡阶段,政府对于IC产业的扶持力度将继续加大,公司IC基板业务将持续受益于集成电路进口替代进程,存储类关键客户开发进度符合预期。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为3.42/4.33/5.36元,对应PE分别为43.9/34.7/28x,公司作为5G建设核心受益标的,维持公司买入-A评级。 风险提示:5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC载板客户拓展不及预期。

事件: 公司 19Q1-Q3实现营业总收入 1545.20亿元、同比增长 14.15%,归母净利润 84.13亿元,同比增长 11.76%,扣非后归母净利润 77.16亿元、同比 37.07%。 其中 2019Q3营业总收入 583.73亿元,同比增长 18.95%、环比增长 3.35%;扣非归母净利润 34.85亿元,同比增长 53.43%、环比增长 26.82%。 铁路装备业务和城轨与城市基础设施业务带动业绩增长。 分板块看,铁路装备业务仍为主力,实现营收 885.04亿元,同比增长 23.41%,毛利率 24.6%,同比提升2.14pct.; 城轨与城市基础设施业务增长最快,实现营收 273.39亿元,同比增长31.09%,毛利率 14.58%,同比增长 7.93pct.; 新产业营收 327.41亿元,同比增长 4.15%, 主要系风电业务等收入增加所致, 毛利率 23.3%,同比下降 7pct.(主要是结构变化) ; 现代服务业务营收 59.36亿元,同比下降 47.75%, 主要因为缩减了物流业务。 分市场看, 海外业务继续拓展,实现营收 130.92亿元,同比增长5.4%,占比 8.47%。 整合增效期间费用有效控制, Q3盈利能力稳中有升。19Q1-Q3公司毛利率 22.5%,同比下滑 0.4%,净利率 6.26%,同比下滑 0.2pct.,扣非净利率 4.99%,同比提升2.4pct.。 单季度盈利能力稳中有升,公司 Q3毛利率为 22.7%,同比上涨 0.4pct.,净利率为 7%,扣非净利率为 6%,同比提升 1.3pct。 19Q1-Q3管理费用 95.17亿元( +2.22%),财务费用 4.45亿元( - 61.76%),研发费用 71.44亿元( + 11.99%),销售费用 50.05亿元( + 21.67%) , 期间费用占收入比重为 14.31%,相比全年同期下降 1.81%。 资产负债结构良好,经营活动现金流净额有所减少。 应收账款、存货增加,资产负债率 62.29%,较年初比增加 4.16pct.)。偿债能力良好,流动比率 1.20,速动比率 0.80。经营活动现金流净流出 55.35亿元,上年同期净流出 7.42亿元, 净流出量增加主要是销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少所致。 在手订单 2560亿略有下降,预期 20年招标与 19年持平。 2019年 1-9月,公司新签订单约 1770亿元, 其中国际业务签约额约 171亿元人民币。 公司 9月末在手订单为 2560亿元, 相比去年同期的 2975亿元同比有所下降,其中机车 220亿元,动车 280亿元,客车 90亿元, 货车 120亿元, 城轨 1520亿元, 新产业 330亿元。 2020年机车、货车及动车招标预期与 19年基本持平。 铁路方面,中国铁路营业里程/货运量/高铁营业里程 2020年预计达到 15万公里/47.9亿吨/3万公里,保障对铁路装备的需求。城市轨道交通方至 2020年预计运营里程将超过 6000公里,需求广阔。 。 投资建议: 公司是全球轨道交通行业龙头企业, 地位稳固。 考虑到公司对 2020年铁路领域车辆设备的指引, 以及维修维保也将逐渐进入四级和五级修密集期对收入的贡献, 我们预计公司 2019-2021年 EPS 分别至 0.46/0.51/0.58元, 对应 PE 分 别为 18.6/16.6/14.6x, 维持公司增持-A 评级。 风险提示: 宏观经济增长放缓;铁路装备招标不及预期; 海外市场拓展不及预期; 中美贸易摩擦风险;产品质量风险;汇率风险

事件: 生益科技 19年前三季度实现营业收入 94.70亿元,同比增长 5.53%;归母净利润 10.42亿元,同比增长 28.66%;扣非归母净利 10.01亿元,同比增长 36.83%; 其中, 19年 Q3实现营收 34.98亿, 同比增长 10.44%,归母净利润 4.13亿元,同比增长 49.12%,扣非归母净利 4.08亿元,同比增长 63.9%,环比增长 11.03%三季度营收增速加快, 净利润增速继续高于营收增速, 盈利能力显著提升。 公司前三季度营收增速 5.53%,同比下降 10.59pct,净利润增速 28.66%,同比提升28.23pct, 毛利率和扣非净利率分别为 26.8%和 10.57%,分别同比提升 6.5pct 和4.5pct,营收增速同比放缓,但净利润增速远快于营收,且盈利能力大幅提升。单季度看, 19前三季度的营收同比增速分别为-3.29%、 8.68%、 10.44%,显示出自年初以来下游需求的逐步改善, 19前三季度的扣非净利同比增速分为-10.53%、58.76%、 63.90%,毛利率分别为 24.3%、 27.1%、 28.4%, 净利率分别为 9.7%、12.7%、 12.7%,盈利能力提升明显。公司加大研发投入, 研发费用 Q31.62亿,提升 28.8%, 同时现金流有了较大改善, 经营活动产生现金流 14亿,同比大幅增长 83.4%。公司盈利能力提升的原因主要系高频 CCL 高价值产品放量并叠加速下游客户订单转移国内厂商。 CCL 国产替代业空间大深度受益 5G 建设,业务高频产品供销两旺。 产量端方面,19年南通高频厂已经完成建设, 高价值的高频产品逐步放量。 需求端方面, 下游5G PCB 需求旺盛, 国产替代加速下游客户将高频产品订单转移国内, 公司率先突破高频材料海外垄断, 通过了华为等核心客户认证并供货。预计高频 CCL 供销两旺还将持续, 公司有望深度受益。 PCB 业务具备客户资源优势,新建生产基地扩大规模: 下游通信 PCB 因 5G 建设呈高景气度,公司 PCB 客户包括华为、中兴、诺基亚等, PCB 供应链相对封闭,相比其他器件粘性强,认证周期长, 率先绑定大客户的 PCB 企业竞争优势明显。 公司近期公告新扩江西吉安产能,计划总投资 25亿元,一期年产 70万平方米 5G、汽车电子中高端 PCB,预计年销售额 10.85亿元,净利润 1.6亿元,二期年产 110万平米 HDI 板,项目全部投产后年产值预计 30亿元,将大幅提升公司生产规模。 投资建议: 三季报显示公司全年盈利能力显著提升, 我们上调公司 2019-2021年EPS 分别为 0.65/0.79/0.94元, 对应 PE 分别为 39.4/32.5/27.3x, 上调公司评级至买入-B。 风险提示: 常规 CCL 大幅降价,高频高速 CCL 国产替代不及预期、 5G 建设不及预期

事件:光迅科技19Q1-Q3实现营业总收入38.96亿元、同比增长6.46%,归母净利润2.66亿元,同比增长0.87%,扣非后归母净利润2.39亿元、同比增长16.19%。 3季度营收回升,毛利率连续两季度较Q1有较大提升。公司前三季度营收净利较去年同期略有增长,其中2019Q3营业总收入14.17亿元,同比增长15.74%、环比增长12.51%;扣非归母净利润1.07亿元,同比下降4.75%、环比增长34.08%,单季度营收有所回升,盈利略低于预期。公司前三季度毛利率和净利率分别为19.8%和6.11%,较去年同期分别提升1pct和下降0.66pct,19Q2/Q3单季度毛利率相比19Q1毛利率提升明显。费用端方面,19Q1-Q3,公司费用率管控加强,销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为2.82%、2.25%和7.99%,期间费用率20.33%,同比下降1pct,但19Q3单季度销售费用、财务费用下降,研发费用提升较大至1.34亿元,研发费用率9.43%,同比、环比分别提升0.9pct和1.4pct,主要系公司面向5G、数据中心的新产品处于重点投入期。现金流端,相比Q2,公司Q3经营性活动净现金流回正,由于经营性及投资性活动现金流入增加,期末现金余额显著提升。 受益5G建设加速和数据中心400G升级,积极开发面向5G/数通的新产品。传输产品公司将受益5G前传25G光模块需求及20年SA组网带来的5G 中回传高端光模块需求,目前已在重点设备商客户处完成5G主流产品验证和规模销售,50G产品通过验证,完成多省份5G前传解决方案推广和试用。数据与接入产品,公司将紧抓数据中心400G升级机遇,并持续进行产品结构优化,进行400G产品研发和产能准备。 投资建议:由于5G还在接入网光模块格局年,数通市场处于100G产品降价压力较大而400G产品需求尚未兴起阶段,公司19Q3业绩略低于预期,我们下调公司2019-2021年EPS分别至0.53、0.74、1.01元,对应PE分别为50.6/36.2/26.4 x,公司作为光电子龙头,将充分受益5G和传输扩容中,维持公司增持-A评级。 风险提示:5G网络和宽带网络建设不及预期、中美贸易摩擦升级、产品毛利率下降。

事件:飞荣达19Q1-Q3实现营业总收入16.75亿元、同比增长84.72%,归母净利润2.59亿元,同比增长115.08%,扣非后归母净利润1.97亿元、同比增长79.98%。 Q3单季度业绩再创新高,收购项目并表费用加大。在2019Q2单季度业绩实现历史突破的情况下,公司2019Q3营业总收7.65亿元,同比增长115.68%、环比增长40.98%;扣非归母净利润9303.79万元,同比增长86.71%、环比增长28.95%,再次达到公司历史单季度业绩的最高水平。从盈利能力看,19Q1-Q3公司毛利率为30.3%,同比略有下降,净利率16.5%,同比提升2.51pct。19Q3单季度毛利率28.6%,净利率14.1%,分别同比下降3.2pct和0.6pct。费用端,Q1-Q3销售费用、管理费用、研发费用分别增长44.13%、82.6%、80.9%,主要是销售规模扩大及合并博纬通信、昆山品岱珠海润星泰所致。 选择性电镀工艺塑料振子+博纬通信强强联合,5G天线业务空间打开。公司已开发出“3D塑料+选择性激光电镀工艺”5G塑料天线振子,有望受益于华为等主流设备商的推进。公司在年初收购波束赋形(5G射频核心技术)龙头博纬通信51%的股权,且在4月开始并表。与博纬通信的强强联合将助力公司从零部件供应商切入天线集成市场,打开在5G天线市场的成长空间。 传统电磁屏蔽/散热从材料到方案,受益5G驱动迎来旺盛生长期。公司传统业务电磁屏蔽和导热材料需求将随5G基站密度加大、手机终端升级、物联网终端普及迎来大幅提升。19年公司收购昆山品岱和珠海润星泰,分别能在导热材料业务和半固态压铸业务形成协同,能助力公司提供全面散热解决方案。公司将在电磁屏蔽、散热方面形成从材料到方案的提供能力,竞争优势明显,直接受益5G驱动。 非公开发行募资投资5G通信器件产业化项目,进一步完善公司产品结构提升盈利能力。项目实施后将主要生产5G天线罩、天线振子及用于交换机、路由器等通信设备的高性能结构件等产品,将主要满足5G商用过程中对相关基站天线及通信设备的建设需求,将进一步完善和提升公司的产品结构,增强公司的盈利能力。一方面,公司独创开发的选择性电镀工艺开发生产天线阵子,具有重量轻、可塑性强等优势,能够有效满足5G时代下基站天线多振子一体化的需求,产品竞争优势明显;另一方面,公司将扩大通信设备结构件上的产能,该等产品将主要应用于交换机、服务器及路由器等通信设备,从而更好的向客户提供关于电磁屏蔽和导热应用整体解决方案。 投资建议:考虑到5G大机遇下,公司具有电磁屏蔽领域从材料到方案提供商的实力及天线空间的打开,我们上调公司2019-2021年EPS分别至0.92、1.37、1.90元,对应PE分别为50.6/34.0/24.5x,上调公司评级至“买入-B”评级。 风险提示:天线振子方案应用不及预期风险、博纬通信承诺业绩不达预期、5G建设不及预期。

事件:公司19Q1-Q3实现营业总收入19.31 亿元、同比增长10.38%,归母净利润 2.97亿元,同比-17.87% ,扣非后归母净利润 2.75 亿元、同比-14.34% 。其中2019Q3营业总收入 7.14 亿元,同比增长15.14%、环比增长6.09%;扣非归母净利润9329.38 万元,同比-28.18% 、环比-11.06%,业绩低于市场预期 。 Q3毛利率受被动元器件降价影响出现下滑,管理费用、研发费用增长增大费用端压力。从毛利率看,公司19Q1-Q3毛利率34.6%,同比下降1.3%,Q3毛利率为33.5%,同比和环比分别下降4.6%和2.1%。主要原因系18年Q2Q3市场对电子元器件恐慌性备货使得市场价格平稳,其后一直处于消化库存状态,价格出现下滑。同时,公司新产品目前比重尚小,出现毛利率下降的现象。从费用端来看,公司19年Q1-Q3销售费用率、管理费用率、研发费用、财务费用分别同比-0.05pct.、2.27 pct.、1.53pct.、1.45pct,管理和研发投入加大,公司在汽车电子、滤波器、磁性材料、传感器、高端精密电感、精密陶瓷以及其他工业领域持续投入,增加了短期成本压力,也为公司可持续增长打好基础。 基站和终端业务将受5G驱动,支撑通讯业务长足发展。基站方面,5G基站专项开发的微波器件已陆续得到国际大厂承认并将逐步实现销售。终端方面,5G手机和IoT终端对于高端精密电感和LTCC微波器件的需求将大幅度增加,公司深耕原客户和拓展新客户,在终端市场渗透率有望持续提升。 电感产品拓展应用领域,汽车电子已经实现大批量稳定交付长足增长可期。公司电感类产品从传统手机、通信领域拓展至军工、汽车电子。汽车电子领域,通过十多年耕耘,公司已成为 BOSCH、 VALEO、 Denso、 CATL等众多全球知名和国内外知名电动汽车企业正式供应商。汽车电子领域新产品已经取得订单,正在研发的新产品将持续推向市场,市场空间巨大。 投资建议:考虑到公司被动元器件产品价格压力、新产品上量进展及贸易摩擦影响,我们下调公司2019-2021年EPS分别至0.57/0.71/0.91元,对应PE分别为40.3/32.4/25.4x,考虑公司的电感龙头地位,新产品新客户的持续突破,充分受益5G,维持公司买入-B评级。 风险提示: 消费电子需求复苏不及预期; 5G建设进度不及预期风险;新产品/新客户拓展不及预期;

事件:信维通信19前三季度实现营业总收入35.7亿元、同比增长6.45%,归母净利润8.3亿元,同比下降3.97%,扣非后归母净利润7.43亿元、同比下降11.9%,相比上半年降速有所放缓。 三季度营收及盈利水平创单季度历史新高,工厂搬迁完成下半年业务放量。19Q3单季度营收16.2亿元,同比增长5.7%,环比增长88.4%,归母净利润4.6亿元,同比增长8.1%,环比增长86.7%。Q3毛利率44.55%,同比和环比分别增长4ppt.和12.3ppt,Q3净利率28.4%,同比和环比分别增长0.6ppt.和13.6ppt,Q3单季度营收、净利润及盈利水平均2年来创下历史新高。按照既定经营目标,前三季度公司完成了常州、越南等地工厂的建设与搬迁,上述工厂的产能已开始陆续释放,各项业务在下半年也逐步放量。 手机领域:受益于5G射频器件/电磁屏蔽需求提升,无线充电渗透提升。5G手机射频前端用量大幅增长:手机MIMO天线数量和单价提升;LCP传输线替代同轴电缆来射频前端与基带,公司具备制造用于5G的LCP传输线; 5G手机滤波器数量需求随频段数快速增长,公司入股中电科技德清华莹19.5%股权,在SAW扩充产能;移动终端元器件越来越多,对电磁屏蔽电磁干扰的需求迅速增长,EMC/EMI量价齐升,公司份额有望提升;无线充电,客户从三星拓展到苹果,并有望在国产安卓机上持续突破,带来增量红利。 围绕泛射频,积极布局基站领域。公司围绕泛射频领域,除了维持在消费电子移动终端领域的领先优势,也积极开拓基站端及汽车端的业务布局及产品开发。塑料振子有望成为5G基站主流天线技术方案,公司拥有LDS技术并进入大客户,有望随着5G大规模建设充分受益。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为1.03/1.44/1.77元, 对应PE分别为37.5/27/21.9 x,维持公司增持-A评级。 风险提示:中美贸易摩擦加剧,5G手机出货量不及预期,公司新产品研发及拓展不达预期,公司在大客户份额出现下滑。

事件: 中兴 19H1实现营业总收入 446亿元、 同比增长 13.12%, 归母净利润 14.7亿元,同比增长 118.8%, 扣非后归母净利润 6.12亿元、同比增长 125.73%。其中 2019Q2营业总收入 224亿元,同比增长 88.18%、环比增长 0.93%; 扣非归母净利润 4.79亿元,同比增长 120.38%、环比增长 72.3%。 运营商业务回暖, 毛利率大幅提升,经营情况持续改善。 1) 从收入端看, 运营商网络、 政企业务、 消费者业务分别实现营收 324.85亿元、 47.00亿元、 74.24亿元,分别同比+38.19%、 +6.02%、 -35.41%。 运营商业务主要系国内外 FDD 系统设备、国内外光传送产品增长带动,政企业务主要系国际数据中心产品、国际光传送产品、国际 FDD 系统设备营收增长带动。 公司国内营收同比增长 6.51%,公司国际市场营收同比增长 25%,其中亚洲(不含中国)和非洲同比大幅增长 83.16%和 111.6%。 2) 从毛利率看, 以上三大业务 19H1毛利率分别为 44.73%、 36.95%、16.48%,分别同比提升 3.49ppt、8.33ppt、8.1ppt,带动整体毛利率大幅提升 8.97ppt至 39.21%。 3) 从现金流看, 2019H1公司经营性现金流净额 12.67亿元, 为 2017年来的最好水平。 4) 从存货看, 存货账面价值较年初增长 22亿元,发出商品和库存商品较年初下降 11.2亿和 6.31亿,但合同履约成本较年初增长 36.84亿,预计公司获得较多新签 5G 订单所致。 5G 为核心发展战略, 在无线、核心网、承载、芯片、终端和行业应用等方面做好全面商用准备。 公司在 5G 关键技术的商用网络实践保持业界领先, MassiveMIMO 基站已累计发货万台, NFV 全球超过 450个商用案例, 已在全球获得 25个 5G 商用合同,与全球 60多家运营商展开 5G 合作。 核心通信芯片全部实现自研,累计研发并成功量产各类芯片 100余种,产品覆盖通讯网络的无线接入、固网接入、承载、终端等领域,基于先进的 10nm/7nm 工艺技术的核心通信芯片已量产。 2019年上半年,中兴天机 Axon 10Pro 5G 版在全球多国陆续发布,并已于中国、芬兰、阿联酋正式开售,成为中国、北欧和中东第一部商用 5G 手机,中兴 5G 室内路由器 MC801获得工信部颁发的 5G 终端电信设备进网许可证,将在国内市场正式投入商用。 制裁风波以后高度重视合规工作,保障公司可持续发展。 公司于 2018年 6月与BIS 达成替代和解协议,已支付民事罚款, 高度重视出口管制合规工作, 把合规视为公司战略的基石和经营的前提及底线, 持续致力于出口合规以及建立与时俱进和完善的出口合规项目以防范风险,保障公司可持续发展。 投资建议: 考虑到 5G 建设加速, 4G 扩容超预期,公司持续聚焦运营商业务,加强全球范围合作,基本面有望改善向好, 我们预测公司 2019-2021年 EPS 分别为1. 14、 1.48、 1.84元, 对应 PE 分别为 26.0/20.1/16.2x,首次覆盖给予公司买入-B 评级。 风险提示: 美国扩大制裁范围; 5G 建设进度不及预期风险;合规经营风险;管

事件:公司19H1实现营业总收入12.17亿元、同比增长7.77%,归母净利润1.95亿元,同比下降13.8%,扣非后归母净利润1.82亿元、同比下降4.95%。其中2019Q2营业总收入6.72亿元,同比增长5.5%、环比增长23.52%;扣非归母净利润1.03亿元,同比下降12%、环比增长24.46%。 费用增长、汇兑损失、投资收益减少,19年上半年短期业绩略低于预期。从毛利率看,公司19H1毛利率35.26%,Q2毛利率为35.65%,均同比微增,核心产品盈利水平稳定。从费用端来看,公司19年H1销售费用同比+6.61%,管理费用同比+10.97%,研发费用同比+39.14%,财务费用396万元(去年同期-182万元)。 从其他收益看,汇兑收益-664万元(去年同期535万元),投资收益-116万元(去年同期2854万元,主要是转让参股公司所得的一次性收益)。剔除股权转让收益的影响以及汇率变化导致的收益减少,2019年上半年利润与去年基本持平。 多领域持续投入研发,电感产品拓展应用领域和非电感产品打开市场。公司目前在汽车电子、滤波器、磁性材料、传感器、高端精密电感、精密陶瓷等多领域正在持续投入研发,上半年研发费用率为6.92%,同比提升1.56ppt,我们认为费用的投入体现了公司积极的发展策略。电感类产品从传统手机、通信领域拓展至军工、汽车电子,如汽车电子领域,变压器给博世开始大批量供货,新产品在TESLA小批量测试,预计2-3年放量。市场的认知度和接受度不断的提高,有望在未来市场上获得快速成长的机会。非电感类产品持续耕耘多年,如陶瓷材料将随基站滤波器和智能穿戴渗透率提升,有望在未来市场上获得快速成长的机会。 5G驱动通信和终端业务长期发展。基站方面,5G基站专项开发的微波器件已陆续得到国际大厂承认并将逐步实现销售,下半年将继续加大5G市场新产品的开发及市场推广。终端方面,5G手机和IoT终端对于高端精密电感需求将大幅度增加,公司新型01005电感可量产,产能翻倍,一方面已经通过Skyworks射频模块端小批量送样,另一方面通过深耕原客户和拓展新客户在终端市场渗透率持续提升。 投资建议:考虑到公司充分受益5G电感量价齐升趋势,非电感领域持续突破,业绩有望改善向好,我们预测公司2019-2021年EPS分别为0.63/0.78/0.98元,对应PE分别为36.5/29.4/23.5x,上调公司评级至:买入-B。 风险提示:消费电子需求复苏不及预期;5G建设进度不及预期风险;新产品/新客户拓展不及预期。