事件：公司发布20年半年报，20H1实现营业总收入8.37亿元、同比增长74.16%，归母净利润1.91亿元，同比增长137.06%，扣非后归母净利润1.89亿元、同比147.11%。其中2020Q2营业总收入5.67亿元，同比增长120.91%、环比增长109.80%，扣非归母净利润1.33亿元，同比增长192.06%、环比增长141.67%。业绩创历史新高，盈利能力持续提升。20年来，随着5G网络的加速建设及云厂商资本开支回暖，光模块行业需求快速提升。公司5G相关光模块及400G光模块实现批量出货且出货量保持持续提升，业绩创新高。费用端看，公司20H1研发/管理/销售/财务费用率分别为4.68%、2.03%、1.40%、-0.33%，分别同比下降2.3pct、下降0.9pct、下降0.8pct和增长0.1pct，费用控制不断优化，公司管理能力进一步提升。2020H1毛利率37.5%，同比提升6.5pct，净利率22.86%，创历史新高，同比提升6.06pct；20Q2毛利率38.6%，同比和环比分别提升6.4pct和3.3pct,20Q2净利率23.8%，同比和环比分别提升5.01pct和3.01pct。公司收入端的快速增长、产品结构的持续改善、更强的成本控制能力，提升公司整体盈利能力。公司积极备货，对后续展望较为积极。公司20H1经营现金流-3.3亿，同比下降165%，主要系营业收入大幅增长，公司综合考虑在手及预期定单和备货周期，购买原材料较上年同期大幅增加。公司20H1存货周转率1.11，于去年同期持平，从存货分类看，原材料和在产品20H1期末账面余额较年初分别新增1.2亿、1.37亿，而库存商品、发出商品20H1期末账面余额较期初分别下降2660万、123万，反映下游需求旺盛、公司原材料备货积极。强化高速光模块生产能力，高端产品有望持续突破。2020年3月，公司宣布非公开发行股票并计划募集资金16.5亿元，全部用于高速率光模块生产线项目和补充流动资金。主要扩产方向为5G无线、100G和400G光模块，预计项目达产后将新增年产能285万只高速率光模块的生产能力，将有力推动公司光通信模块产品的升级。投资建议：光模块下游数通和电信市场均处于高景气度，公司公告在手和预期定单较为饱满，我们认为公司下半年业绩具备环比提升能力，上调公司的业绩预测，预计公司2020-2022年归母净利润为4.19/6.44/8.98亿元，同比增长96.9%/53.7%/39.4%，对应当前PE57.3/37.3/26.8X，上调公司至“买入-B”投资评级。风险提示：海外数据中心400G升级不及预期；5G产品降价幅度超预期；5G产品在大客户份额下滑；行业竞争加剧；200G/400G产品量产不及预期；新客户拓展低于预期。

事件:公司2020年H1实现营业总收入14.42亿元、同比增长18.45%,归母净利润2.42亿元,同比增长24.09%,扣非后归母净利润2.312亿元、同比增长27.12%。其中2020Q2营业总收入8.39亿元,同比增长24.74%、环比增长39.22%,单季收入首次突破8亿元;归母净利润1.48亿元,同比增长32.76%、环比增长56.27%,季度收入和归母利润均创纪录。 毛利率持续提升,费用端稳定。公司2020年H1销售毛利为5.35亿元,同比增长24.54%,其中Q2毛利为3.22亿元,同比增长34.13%。Q1毛利率35.32%,Q2毛利率38.34%。毛利率提升的原因主要系:一是前期研发投入初见成效,新型电感、汽车电子、微波器件、精密陶瓷等新产品订单比例上升拉动毛利率;二是与大客户建立高度信任后订单总量大幅增加,产能利用率提高,规模效应驱动毛利上升。费用方面,公司2020年H1销售费用、管理费用、研发费用、财务费用总额同比增长24.15%,费用率分别为3%/4.68%/7.3%/1.41%,同比整体处于稳定水平。 通讯业务:5G设备器件用量增加,下游客户市场份额增长,二者共同驱动公司通讯业务增长。一方面,公司涉足通讯领域多年,已经和海内外核心通讯企业形成战略合作关系,现有客户中大客户的市场份额持续增长,下游客户市场份额增长加大对公司通讯电子器件的需求;另一方面,5G基站和5G终端对元器件需求提升,公司对5G基站研发的天线、微波器件,及针对5G终端设备的新型电感在2019年均已得到国际大厂认可,2020年以来订单持续增加,5G市场规模扩张将使公司通讯业务持续增长。 其他业务板块稳步增长,向汽车电子、物联网、新能源、工业互联网等领域持续拓展。公司中高可靠性电子变压器、电动汽车BMS变压器、高可靠性电感等产品已被海内外众多全球知名汽车电子企业和新能源汽车企业批量采购,大量新业务正在设计导入过程中;公司精细陶瓷产品前期已完成市场布局、技术布局,技术水平领先,本年度重点销售产品在智能穿戴产品,同时积极拓展手机背板业务。公司产品还在服务器高端客户处得到认可。 投资建议:考虑到公司的电感龙头地位,新产品新客户的持续突破,疫情中业绩仍然创新高,我们上调公司2020-2022年EPS分别至0.59/0.85/1.11元,对应PE分别为35.5/24.7/18.9x,维持公司买入-B评级。 风险提示:消费电子需求复苏不及预期;5G建设进度不及预期风险;新产品/新客户拓展不及预期;

公司公布2019年年报和2020年一季报。2019年公司实现营收26.15亿元,同比增长97.27%,实现归母净利润3.51亿元,同比增长115.90%,扣非归母净利润2.82亿,同比增长88.48%。20年Q1公司实现营收5.78亿元,同比增长57.59%,增速同比提升7.21pct.,实现归母净利润4289.3万元,同比增长6.21%,扣非归母净利润4077万元,同比增长9.07%。 19年业绩创新高,疫情影响Q1待5G发力。19年,受通讯及消费电子领域电磁屏蔽和散热需求拉动、国内大客户提升国产化供应比例、公司收购公司陆续并表的推动,公司每季度实现销售收入同比增幅持续扩大,公司4Q19实现营收9.41亿元,同比增长124.41%,归母净利润9135万元,同比增长118%,业绩高速增长。疫情影响下1Q20业绩微增。公司20年一季度营收同比有大幅增长主要由去年收购公司并表贡献,但受疫情因素影响,产业链复工延迟,收入及利润环比下降,而公司固定成本正常支出,研发投入加大,对公司毛利率和净利率造成一定影响。 电磁屏蔽/散热+基站天线认证进展顺利,奠定5G快速成长基础。散热和电磁屏蔽在5G时代需求迎来高增长。公司新散热产品认证推进顺利,应用领域拓展取得进展。产品方面,公司5G通讯基站、5G智能手机相关产品已开始逐步交货;客户方面:子公司品岱、博纬、润星泰先后通过行业龙头认证资质,并还在持续客户认证中;5G基站天线罩、吹胀板和散热壳体已取得主要几家通信设备公司的供货资质;VC均热板已分别通过几家知名企业的产品认证;风扇和散热模组已取得客户的供应资格;已取得多家新能源汽车厂商的认证资质,拓宽应用领域。我们认为,公司19年一方面加强产品布局和提升实力,一方面在各应用领域的客户认证上取得突破,为其电磁屏蔽散热产品发展奠定坚实成长基础。 国内5G大规模建设加速+定增项目提升产品实力,20年公司天线业务有望迎来较大突破。5G建设是新基建的重要抓手,三大运营商20年资本开5G投入同比增长340%,确定性强。一方面,公司塑料天线振子已于19年开始量产和批量供货,20年有望继续受益基站大规模铺建。另一方面,5G基站天线的采购方从运营商变成设备商,研发实力较强的天线厂商在获得订单上将更有优势。博纬通信已通过国内及国外知名通信设备厂商的供应商资格认证,均在其合格供应商名录中,公司有望在未来5G整体天线供应上取得成长。公司已收到2019年度创业板非公开发行A股股票募集资金,总额约7亿元,主要用于“5G通信器件产业化项目”。项目实施后将主要生产5G天线罩、天线振子及用于交换机、路由器等通信设备的高性能结构件等产品,将主要满足5G商用过程中对相关基站天线及通信设备的建设需求。我们认为,公司定增项目的实施,能够完善和提升公司产品结构,提升盈利能力,原因有二:1)天线振子产品优势明显,2)结构件产品能与公司现有的电磁屏蔽和导热器件产品形成产品协同。 投资建议:我们预计公司2020、2021、2022年营收分别37.59亿、50.43亿、64.58亿,EPS分别是1.26、1.80、2.28元,对应PE分别37.6、26.4、20.8x。公司电磁屏蔽及导热材料相关新领域客户资格认证顺利,基站天线业务将在国内5G新基建迎来快速发展,我们看好公司在5G市场的发展潜力,维持公司“买入-B”评级。 风险提示:疫情持续发展,智能手机及5G手机销售下滑,影响上游电磁屏蔽及导热材料和器件需求;5G商用推动进度不达预期,对电磁屏蔽及导热、上游天线、振子等需求不及预期;中美贸易继续升级,大客户5G基站和5G手机出货量不及预期,对公司产品需求减少的风险;电磁屏蔽和导热产品线拓展和客户份额提升不达预期的风险;5G基站天线塑料振子方案应用不及预期;PEP工艺采用率不及预期;行业竞争加剧,产品价格快速下降风险。

投资要点布 公司发布 19年年报,实现营业收入 7.76, 亿元, 同比长 增长 1.65% ,实现归母净利润 润 1.23, 亿元, 同比降 下降 12.68% 。19Q4实现营收 2.72亿元,同比增长 39.4% ,实现润 归母净利润 4647万元,同比增长 41.5% 。年报业绩略低于业绩预告。 海外收入受大客户手机出货量下滑影响但国内收入大幅提升 ,消费电子领域导热材料 贡献度进一步提升。 。公司大陆与海外业务营收分别实现 3.9亿与 3.8亿,分别同比增长 110%和下降 33.3%,反映了公司北美大客户 19年手机出货量下滑给营业收入带来的一定负面影响及国内大客户订单的突破对收入缺口起到弥补作用。从产品和应用领域结构看,公司进一步向消费电子导热材料业务倾斜。公司导热材料、电磁屏蔽、电源滤波器分别实现营收 7.06亿元、4379万元、2379万元,分别同比增长 4.3%、下降 19.6%、下降 20.4%,导热材料占营收比重进一步提升至 91.3%。 公司消费电子、通信分别实现营收6.7亿、1.03亿,分别同比增长3.2%和下降7.6%,消费电子占营收比重提升至 86.7%。 处于 4G5G 产品交接期 、国内安卓厂商导入、研发投入加大, 盈利能力 有所 下降 。 公司 19年整体毛利率 35.2%,同比下降 1.43pct.,其中导热材料毛利率 33.7%,同比下降 1.4pct.,消费电子和通信领域毛利率分别下降 1.4pct.和 0.3pct.,国内和海外毛利率分别为 30.4%和 40.1%,分别同比下降 10.5pct 和提升 4.8pct.,我们认为主要系 2019年 4G5G 手机交接启动,4G 石墨片导热产品成熟价格压力较大,5G 产品尚在认证及小批量供货期,同时毛利率较低的国内安卓客户收入占比提升所致。从费用端看,公司 2019年期间费用率 10.8%,提升 1.29pct.,主要系研发费用率和管理费用率提升较大,分别提升 1.53pct 和 1.4pct,达到 5.8%和 6.84%,原因分别为研发投入的加大与限制性股票激励计划在当期的摊销增加。因此,公司2019年净利润率 15.9%,同比下降 2.6pct,盈利能力有所下滑。 5G 产品研发取得突破为交付做好准备, 拟定增项目 进一步 提升 公司 高效散热解决能力。公司 19年研发人员增长 82%,研发人员占比达 18.58%,继续投资北京研发中心,新增对无锡和宜兴的研发投入,特别是对手机均热板研发投入。控股子公司中石库洛杰的热管收入保持增长,手机均热板研发取得实质性突破,为手机热管和均热板大批量交付做好了准备;可伸缩石墨散热模组专利技术,成功在大客户折叠屏手机中批量商用;70um 以上厚石墨新产品也实现对客户批量交付。公司拟通过非公开发行的方式募集资金不超过 8.31亿元,投入 5G 高效散热模组项目建设,项目达产后,公司在消费电子和通信产品场景下高效散热问题解决能力将得到提升,行业地位有望进一步夯实。 20年 年 展望: 智能手机业务 大客户/ 国内客户 份额提升趋势有望延续 ,通信业务有望随材料供应商资质取得迎来突破。根据公司一季报预告,20年 Q1公司归母净利润为 1930.97-2180.13万元,同比增长 55% - 75%,业绩超预期的原因主要受益于公司新项目、新产品在市场的逐步导入及国内外主要大客户供货份额的提升,及国外新型冠状病毒肺炎爆发和蔓延的形势下,基于全球供应链风险防控的考虑,海外主要大客户提高供货比例。考虑到公司热管、VC、厚石墨产品的积极进展,我们认为公司在国内外大客户份额提升的趋势有望延续。通信业务方面,公司已在报告期内取得国内通信大客户材料供应商资格,为国产 5G 基站和配套设备的批量供货奠定基础,预计通信业务 20年有望迎来突破。 投资建议:考虑公司 5G 产品研发突破/国内大客户供应资质认证完成,我们认为公司将受 5G 散热需求及份额提升双重驱动,有望迎来全年业绩回升。预测公司 2020年至 2022年 EPS 分别为 0.73/1.03/1.40元,对应 PE 分别为 38.9x/27.8x/20.4x,上调公司投资评级“买入-B”。 风险提示:5G 手机换机量不及预期,影响整个行业发展进度;5G 手机散热方案大幅度降价;行业竞争加剧公司份额不及预期风险;收购整合不及预期,5G 新产品研发不及预期风险

业绩稳健增长,现金流表现良好:2019年公司业绩符合预期,收入、利润高增速整体较一致,业绩增长主要来自IDC上架机柜的提升及云计算业务的稳步发展。疫情对公司Q1影响中性。IDC上架率提升+云计算高速增长,带动收入高增。但供给端存在服务器的交付和建设延期问题,费用端存在人员复工压力,对Q1净利润释放产生一定影响。分业务看,19年公司数据中心保持较快增速,云业务稳健增长。(1)IDC及其增值服务业务收入为15.61亿元,同比增长20.7%,,占总营收比为24.8%,可供运营的机柜超过3.6万个。(2)云计算营收52.12亿元,同比增长19.11%,占总收入比重进一步提高至73.44%。毛利率方面,2019年公司整体毛利为21.54%,同比提升0.26pct.,其中IDC及增值服务业务毛利率54.5%,同比下滑2.2pct.,推测是由于议价能力较强的大客户占比提升所致,云计算毛利率11.7%,同比提升0.9pct.。现金流方面,公司2019年经营活动现金流净额实现6.03亿元,同比增加2.7%,主要系业务稳定持续发展,销售商品收款增加;2020年Q1公司经营活动现金流实现由负转正。 IDC及云业务回顾与展望:(1)公司自建数据中心规模进一步扩大,京津冀地区和长三角地区的IDC业务布局已初步完成。公司在北京、上海及其周边地区拥有多处高品质数据中心,可供运营的机柜超过3.6万个。2019年,公司积极推进自建数据中心项目,各项目达产后,公司将拥有约10万个机柜的服务能力,数据中心资源优势明显。2020年将新开建长沙项目及继续提升运维能力,同时拟向特定对象非公开发行股票,募集资金不超过50亿元,进一步加码公司IDC建设和补充流动资金。(2)云计算业务:提供全方位服务,赋能能力进一步提升。公司一方面将继续运营的AWS中国(北京)区域云服务,一方面也将继续开拓云计算增值业务服务,拓展全国云计算服务,云计算业务业绩有望稳健提升。 投资建议:我们预计公司2020、2021、2022年营收分别85.2亿、102.48亿、123.35亿,EPS分别是0.65元、0.79元、0.95元,对应PE分别38.5、31.7、26.4倍。 全球云计算市场存在开放趋势,公司IDC+云计算双轮驱动,长期受益于云计算市场的开放。维持公司“买入-A”评级。 风险提示:流量需求不及预期;IDC产业进度不及预期;市场竞争加剧,毛利率持续下滑;IDC机房交付和销售进度低于预期。

飞荣达是国内领先的电磁屏蔽、导热行业的领先企业。自成立以来,公司由电子辅料产品生产逐步过渡到电磁屏蔽和导热领域,在材料研发及加工技术上技术储备深厚,逐步发展成为电磁屏蔽、导热材料及器件解决方案提供商。2019年,公司通过外延,补充完善散热领域实力并进军基站天线分享5G建设红利。从行业的发展和公司的基因看,公司具备很好的成长潜力。 散热和电磁屏蔽需求在5G时代迎来高增长,长期看也是硬需求的好赛道,国产崛起是趋势,公司具备从材料到加工的领先优势,并通过收购技术型公司完善散热解决方案能力,有望脱颖而出。 5G设备、汽车电子、数据中心及其他新领域,都对电磁屏蔽和导热材料产品需求愈发强烈。5G手机和基站功能升级、产品朝轻量化发展,元器件增多集成度提升而内部空间越来越狭小,5G产品功耗大约是4G产品的2.5-3倍左右,元器件产生的电磁干扰也倍增,带动散热与电磁屏蔽方案升级与单价提升。伴随5G产品渗透率提升,5G散热和电磁屏蔽市场空间倍增。随着下游IT国产品牌的崛起,在供应国产化的趋势下,具备研发实力和客户资源的陆资散热和电磁屏蔽企业有望抓住5G发展红利。 飞荣达从辅料加工为起点不断进化,伴随大客户华为共同成长,已成为电磁屏蔽和散热解决方案提供商,在产品、技术和材料、业务模式、制造、服务上形成了一定领先优势。公司于2019年完成对品岱和润星泰两家技术型公司的收购,完善其在导热、均热、散热、隔热的全面热解决方案能力,为今后在5G、数据中心、汽车电子等领域的发展奠定了坚实基础。 5G宏/小基站爆发,天线演进塑料振子有望成为主流方案。公司早已提前布局且工艺领先,收购博纬通信,形成从器件到一体化天线提供能力。 基站天线在5G时代迎来变革,基站密度和数量提升带动行业显著增量,天线振子是天线的核心部件,轻量化推动塑料振子成为5G基站天线首选,选择性电镀有望成为主流工艺方案。国内5G宏基站天线振子市场规模约100亿元,格局还处在竞争早期。 飞荣达配合华为,早在2012年开始研发适于5G基站塑料天线振子工艺,能提供塑料天线振子从方案设计到制作的解决方案。2019年,公司收购博纬通信,后者在多波束技术、波束赋形技术、多网融合技术、混合波束技术及数字移相器设计方面具备相当研发实力。公司有望从天线部件供应商向整体天线供应商转型,抓住5G宏/小基站天线发展机遇。 投资建议:我们预测公司2019年至2021年每股收益分别为1.17/1.5/1.92元,分别同比增长121%/28%/27%。净资产收益率分别为24.5%/25.3%/25.0%。我们采取相对估值法,由于公司涵盖两个不同行业的业务板块,其一是电磁屏蔽、导热材料,其二是天线,故选取了两个行业的可比公司的PE和PS水平。公司2019-2020年PE分别为42.3x/32.7x,低于同行均值。公司围绕电磁屏蔽及导热材料主业,不断布局,进军基站天线领域,将在5G迎来高景气发展,我们建议维持公司“买入-B”评级。 风险提示:疫情持续发展,智能手机及5G手机销售下滑,影响上游电磁屏蔽及导热材料和器件需求;5G商用推动进度不达预期,对电磁屏蔽及导热、上游天线、振子等需求不及预期;中美贸易继续升级,大客户5G基站和5G手机出货量不及预期,对公司产品需求减少的风险;电磁屏蔽和导热产品线拓展和客户份额提升不达预期的风险;5G基站天线塑料振子方案应用不及预期;PEP工艺采用率不及预期;行业竞争加剧,产品价格快速下降风险。

事件:公司发布19年年报,2019年公司实现营业总收入907.36亿元、同比增长6.11%,归母净利润51.48亿元,同比增长173.7%,扣非后归母净利润4.84亿元、同比增长114.3%。其中2019Q4营业总收入264.96亿元,同比下降0.94%、环比增长34.97%,扣非归母净利润-2.25亿元,同比增长80.17%。 业绩符合预期,非经常性损益较高致使扣非净利润较低。公司19年非经常性损益为46.63亿,主要贡献有深圳湾总部基地土地使用权终止确认收益26.6亿,其他符合非经常性损益定义的损益项目27.1亿元。若扣除深圳湾总部基地非经常收益,公司19年净利润约24.60亿元,同比增长135.22%。 运营商业务所有地区正向增长,占比与毛利率大幅提升带动整体毛利率提升。运营商业务实现营收665.8亿元,创历史新高,同比提升16.7%。公司运营商业务各产品大类的竞争力进一步增强,在国内国外市场均取得了较大突破。分地区看,公司所有地区正向增长,中国(+15%)、非洲(+50.5%)、欧洲及大洋洲(+24.1%)等地区增张较快,公司运营商业务毛利率42.6%,同比提升2.2pct.。2019年,公司毛利率为37.17%,同比提升4.26个百分点,主要系毛利率较高的运营商网络营业收入占比增长以及运营商网络毛利率上升所致。无线方面,公司已经在全球获得46个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场,与全球70多家运营商展开5G深度合作;公司7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,下一代5nm芯片正在导入。2020年随着国内5G进入大规模建设期,公司国内运营商收入预计将以更高增速提升,毛利率有望持续改善。 政企业务19年平稳,重在把握核心产品变格局和5G建网新机会。19年公司政企业务实现营收91.55亿元,同比下降0.8%,毛利率29.2%,同比持平。在政企业务方面,公司聚焦能源、交通、政务、金融等四大传统重点市场,公司自研的服务器、视讯、数通、数据库、操作系统等核心产品得到广泛应用,分布式数据库在大型银行核心业务正式上线,自研操作系统应用领域不断扩大。公司未来政企业务重在把握核心产品变格局和5G建网新机会,培育渠道,助力各行业的数字化转型深度发展。 战略缩减低毛利率消费者业务,中国欧洲地区收缩预计将持续。消费者业务实现营收149.97亿元,同比下降21.9%,分地区看,中国及欧洲地区消费者业务持续下滑,主要系终端渠道收缩影响,但低毛利的海外消费者业务收缩带来毛利率提升,19年消费者业务毛利率17.9%,同比提升5.4pct.。从禁运影响及公司聚焦运营商业务的聚焦战略考虑,公司海外低毛利消费者业务预计还将持续。 投资建议:具备完整的5G端到端解决方案的能力,在无线、核心网、承载、芯片、终端和行业应用等方面已做好全面商用准备。我们预测公司2020-2021年EPS分别为1.33/1.75元,对应PE分别为32.7/24.7x,维持公司“买入-B”评级。 风险提示:中美贸易摩擦加剧及全球疫情影响海外订单需求,疫情影响持续海外运营商网络建设不及预期,5G推进速度不及预期、市场竞争加剧风险。

事件:公司发布19年年报,2019年公司实现营业总收入92.6亿元、同比增长1.47%,归母净利润6.11亿元,同比增长5.16%,扣非后归母净利润5.43亿元、同比增长19.15%。其中2019Q4营业总收入32.73亿元,同比增长11.09%、环比增长22.73%,扣非归母净利润1.09亿元,同比下滑21.62%。 非经常性项目拉低净利润水平,产品结构改善盈利能力提升。2019年公司毛利率38.3%,同比提升5.7pct.,净利润率为9.22%,扣非净利润率5.86%,分别同比提升0.1pct 和0.9pct.,主要系公司产品结构优化,企业网络设备和网络终端产品占比持续增加所致。由于2018年公司有处置子公司凯米网络部分股权确认的投资收益9400万元,公司2019年净利润增长受到拖累。分业务看,公司19年企业级网络设备实现营收51.68亿元,同比增长26.31%,毛利率45.58%,同比下滑2.28pct。 网络终端实现营收13.5亿元,同比增长5.72%,毛利率29.3%,同比提升7.63pct.,通讯产品营收13.8亿元,同比下降25.29%,毛利率20.96%,同比提升6.1pct.,视频信息应用营收2.86亿元,同比增长3.62%。实现生产相关通讯设备678万台,销售663万台,分别同比提升9%和9.49%。 企业级网络设备需求随数据中心建设不断增长,交换机白牌化有望助力公司业务快速成长。公司的企业级网络设备业务的承担主体是锐捷网络,根据IDC 数据,锐捷网络以太网交换机在中国市场排名第三、中国企业级终端VDI 市场份额第一、中国企业级WLAN 市场占有率第二、 Wi-Fi 6品类市场份额第一。未来,云计算推动数据中心规模建设,网络设备的需求将向云客户倾斜,随着SDN 技术在IDC 的应用,交换机白牌化成为低成本解决方式,设备商供应格局有望重塑,公司有望提高市场份额,进一步快速成长。 网络终端机遇在于“瘦客户机+桌面云”替代前景可期。公司的网络终端业务实施主体是升腾资讯,其实国内领先的“瘦客户机+桌面云”服务商。瘦客户机实质是使用专业嵌入式处理器、小型本地闪存、精简版操作系统,低功耗/安全的终端。 桌面云是可通过任何与网络相连的设备来访问跨平台的应用程序以及整个客户桌面。2019年,公司率先发布首个全国产化桌面云解决方案,携手华为等合作伙伴共同打造国产化生态圈;根据IDC,公司瘦客户机亚太区域市场销量第一,中国市场销量第一。“瘦客户机+桌面云”替代优势明显,成长空间可期。 投资建议:我们预测公司2020-2021年EPS 分别为1.32/1.50元, 对应PE 分别为31.4/27.7x,首次覆盖给予公司“买入-B”评级。 风险提示:中美贸易摩擦加剧及全球疫情影响海外订单需求,数据中心网络设备白牌化不及预期,市场竞争加剧风险,桌面云渗透率不及预期风险;

事件:公司发布19年年报,2019年公司实现营业总收入130.4亿元、同比增长10.52%,归母净利润14.49亿元,同比增长44.81%,扣非后归母净利润13.9亿元、同比增长50.7%。其中2019Q4营业总收入37.71亿元,同比增长25.4%、环比增长7.83%,扣非归母净利润3.92亿元,同比增长103.15%。业绩符合预期。 产销量稳健,产品结构改善推动盈利能力提升。公司2019年生产各类覆铜板9,189.11万平方米,同比增长3.71%;生产粘结片12,384.93万米,同比增长1.78%。销售各类覆铜板9,320.82万平方米,同比增长7.30%;销售粘结片12,379.26万米,同比增长2.51%;生产印制电路板80.68万平方米,同比增长4.33%;销售PCB77.95万平方米,同比下降2.78%。公司覆铜板和粘结片业务营收100.0亿元,同比增长2.4%,毛利率24.76%,同比提升4.6pct.,PCB业务营收30.4亿元,同比增长49.42%,毛利率28.92%,同比提升2.9pct。受益于5G订单毛利率较高,公司产品结构改善,19年整体毛利率26.6%,同比大幅提升4.5pct。 新增产能20年继续释放驱动营收增长,增长预期覆铜板稳健PCB业务乐观。覆铜板和连接片方面,公司20年还有江西生益1200万平方米/年投产、陕西生益高导热产品、生益特材产能释放。PCB方面,吉安一期产能70万平米/年有望在下半年释放。2020年集团预算经营硬板覆铜板9,285万平方米,挠性板976万平方米,合计同比增长约10%,粘结片13,483万米,同比增长约8.9%,PCB110万平方米,同比增长约41%。公司在覆铜板业务方面预算相对稳健,PCB业务受通信下游需求驱动,预期较高。 CCL国产替代业空间大,PCB业务剥离科创板上市有助于释放潜力。19年公司南通高频厂已经完成建设,高价值的高频产品逐步放量,下游5GPCB需求旺盛,国产替代加速下游客户将高频产品订单转移国内,公司率先突破高频材料海外垄断,通过了华为等核心客户认证并供货。预计高频CCL供销两旺还将持续,公司有望深度受益。公司拟剥离生益电子至科创板发行,有利于母公司和生益电子专注主业,PCB业务潜能将进一步释放。 投资建议:我们预测公司2020-2021年EPS分别为0.79、0.94元,对应PE分别为34.7/29.3x,维持公司买入-B评级。 风险提示:常规CCL大幅降价,高频高速CCL国产替代不及预期、5G建设不及预期、新产能爬坡不及预期。

PCB业务快速增长,盈利水平显著提升;5G+数通开拓顺利,南通二期新产能加速投产对20年增长积极贡献。PCB业务实现营收77.26亿元,同比增长43.63%,毛利率27.98%,同比提升4.94pct.。公司重点开拓通信、数据中心下游应用领域,5G产品由小批量进入批量阶段,占比有所提升,4G产品需求量相对稳定;数据中心业务拓展较为顺利。南通数通一期在19年上半年达产,已爬坡结束产能利用率较高。5G推动PCB向高频高速发展,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。 2019年底设备商招标采购量同比保持较高增长,同时公司份额继续保持领先优势,南通数通二期工厂建设进展顺利,预计将于20年一季度末投产,较预期提前。公司积极开拓数通产品市场,客户认证取得突破,且针对更高层的数通市场需求。公司智能化改造和成本管控成效显著,有望通过保持较高的产线稼动率,抵消部分通信侧产品降价的影响。 封装基板业务持续增长,无锡工爬坡对毛利率影响有望今年消除,IC国产化趋势保证长期增长引擎。封装基板业务实现营收11.64亿元,同比增长22.94%,毛利率26.25%,下滑3.4pct,主要系基板工厂6月试生产后目前仍处于产能爬坡阶段,无锡工厂主要面向存储类封装基板产品,客户开发进度符合预期,有望随着20年爬坡的结束迎来盈利水平的恢复。长期看,存储芯片市场一方面有望导入更多日韩客户,另一方面政府对于IC产业的扶持力度将继续加大,公司获得国内存储大厂的订单概率较大,长期增长趋势明确。 加强研发投入,技术驱动确保争夺高端产品份额。公司19年研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。同时公司在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,不断推动公司技术能力的提升。公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,远超行业平均水平。公司从工艺技术到前沿产品开发均领先行业的优势有助于公司在高端市场份额的进一步开拓。 投资建议:我们预测公司2020-2021年净利润分别为16.6/20.1亿元,对应PE分别为46.3/38.5x,公司作为5G建设和数据中心扩容核心受益标的,维持公司买入-A评级。 风险提示:5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC载板客户拓展不及预期;产品价格下降风险。

事件:公司发布19年年报,19年实现营收63.3亿,YoY+27%,归母净利润8.3亿,YoY+4.29%,经营活动产生的现金流量净额8.7亿元,YoY+8.68%。Q4预计实现营收17.98亿元,同比增长33.74%,归母净利润2.06亿元,同比增长18.52%。 全年业务向好经营稳健,全年毛利率受珠海双赢整合与提高员工待遇拖累,今年有望好转。公司业绩良好,达成各项经营目标,保持了稳定经营发展,符合预期。19年毛利率下滑4.6pct,主要系珠海双赢产线整合亏损拖累与提高员工待遇,公司精益管理与盈利能力行业领先,预计今年有望随着双赢1季度的扭亏,迎来毛利率的修复。 技术改造和高端产品产能建设持续进行,聚焦目标市场开拓新客户成绩显著。产品公司产品有硬板、软板、金属基板三大类,下游应用覆盖手机、汽车、通信、工业、医疗等。硬板方面,公司在通信板已从网通向无线逐步切入,已经成为华为5G核心供应商之一,珠海高多层项目为迎接汽车电子订单做好准备,有望跟随华为等大客户成长;软板方面,珠海双赢整合完毕,预计20年Q1实现扭亏,同时帮助公司打开软板产能瓶颈并与立讯精密战略合作切入北美大客户供应,应用多元化和客户国际化不断进展,转移终端竞争加剧价格下行的压力,打开市场空间;HDI方面,公司积极布局产能,在建珠海一期60万平HDI项目有望帮助公司提升高附加值产品的比重。 拟发行可转债募集资金,投入珠海一期项目拟扩产高多层和HDI为产品升级做足准备。去年12月,公司拟发行可转债募集资金17.8亿元和拟使用自有资金26.89亿元,分别投入景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目和年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。高多层PCB工厂主要产品为5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板,建设期为3.5年。 募投项目建成并达产后,预计实现不含税年销售收入21.9亿元,高密度互连印刷电路板项目规划建设期4.5年,计划2024年第一季度全部建成,有望助力公司实现智能手机软板硬板全覆盖。 疫情影响上半年下游需求,行业长期驱动因素不变,公司有望受益。疫情影响上半年下游需求趋弱,公司已全面开工,疫情管理工作好,今年Q1疫情影响可控,抢回疫情影响的产值,Q1预计实现正增长。经济影响疫情,国内外比较明显。公司户群比较分散比较全面。长期看,5G基建+手机渗透、汽车电子化趋势不改,驱动PCB行业增长,公司产品升级积极扩张高端产能,有望在中高端客户进一步扩大份额。 投资建议:考虑到公司产品进阶,产能规模投放,中高端客户有序开发,我们预测公司2020-2021年净利润分别为9.50亿元、12.8亿元,对应PE27.3x/20.7x,首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示:疫情影响行业需求持续低迷,5G产品放量不及预期,富山整合效果不及预期,江西二期生产爬坡不及预期。

事件:中际旭创拟收购成都储翰科技股份有限公司不少于51%的股份,交易对象为王勇等27名自然人以及两家公司,上述29名交易对象共持有储翰科技56.0044%的股权。本次收购的定价暂定为按照储翰科技的全部股权整体估值5.72亿元,收购对价全部以现金支付。 储翰科技具备完整的光电器件产业链,具备较强的低成本制造能力。储翰科技成立于2009年11月,位于四川省成都市双流区,专注于芯片封装、光组件和光模块的研发生产,形成了完整的光电器件产业链,最终客户主要集中在通信设备制造商。其中,光电器件组件是公司的优势产业,正在量产高速光电器件组件,如10GEPON/GPONBOSA、COMBOPONBOSA、RFOG等系列产品,研发和小批量试产4×10GROSA/TOSA、25GROSA等系列产品;光电模块业务,重点在高速、多通道、小尺寸、低功耗、高兼容性产品,是公司新的增长点;芯片方面,公司有很强的TO封装能力及产能,使得公司具备较强的低成本制造能力,公司2015年初挂牌新三板,2018年和2019年上半年,营业收入分别为4.61亿元和2.61亿元,分别同比下滑19.36%和增长35.16%,归母净利润分别为919.50万元和1056.74万元,分别同比下滑63.03%和增长222.58%。 光通信行业并购整合成为趋势,公司本次收购有望进一步增厚公司光模块市场地位。中际旭创主要面向数据中心市场,在高端产品上具备较大优势,储翰科技面向电信市场,具备完整的光电器件产业链和较低成本制造能力。本次公司对储翰科技的收购,可使两家企业在技术进步、客户资源共享、规模化交付能力、成本控制、市场占有率提升、供应链整合等形成协同效应,有利于公司从数据中心市场向电信市场的进一步开拓,提升公司在全球数据中心与电信光模块市场的竞争能力。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为0.70/1.23/1.59元,对应PE分别为89.7/51.3/39.7x,维持公司买入-A评级。 风险提示:贸易争端再次升级风险,数据中心光模块需求不及预期风险,5G建设不及预期风险,收购进展不及预期风险。

事件:公司于2020年1月15日与非公开发行A股股票的认购对象签订认购协议。本次拟发行381,098,968股,发行股票约占公司发行前总股本的9.01%,发行后总股本的8.27%,发行价格30.21元/A股,募集资金总额达到115.13亿元,扣除发行费用后净募集资金114.59亿元。 定增资金主要投向5G研发,巩固公司核心竞争力。本次募集资金将全部用于5G网络演进的技术研究和产品开发项目以及补充流动资金,涉及蜂窝移动通讯网络、核心网、传输与承载网、固网宽带、大数据与网络智能技术等。若此次定增敲定,将大幅提升公司在5G上的研发投入,巩固公司核心竞争力,同时公司业务发展的流动资金需求将得到补充,抗风险的能力得到增强。 公司在近期三大运营商通信及IT设备招标均斩获不俗成绩,特别在高端路由器骨干网DWDM/OTN突破较大。近期三大运营商招标结果显示,公司已连续成功获得中国移动高端路由器/交换机项目、中国移动PC服务器、中国电信骨干网DWDM/OTN、中国移动2019年NFV网络设备集采项目、中国移动SDH设备扩容项目等多个项目,且均进入前三名招标供应商,体现公司实力认可。 2020年5G开启大规模建设,运营商密集招标开启,公司受益确定性大。据中兴通讯公开信息显示,截至2019年9月,中兴通讯已在全球获得35个5G商用合同,5G基站发货超过5万个,与全球60多家运营商开展5G合作,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场。2020年我国5G规模建设正式开启,预计全年建站超过60万站,三大运营商5G招标近期启动。公司在5G基站、5G终端、承载、核心网全产品线布局且投入巨大,作为通信设备龙头受益确定性大。 投资建议:考虑到5G建设加速,4G扩容超预期,公司持续聚焦运营商业务,加强全球范围合作,基本面有望改善向好,我们预测公司2019-2021年EPS分别为1.16/1.47/1.89元,对应PE分别为32.1/25.4/19.7x,维持公司买入-B评级。 风险提示:中美贸易摩擦再次升温,运营商资本开支不及预期,运营商集采价格不及预期,5G建设进度不及预期风险,合规经营风险。

事件:公司发布业绩预告,2019年预计实现归母净利润11.5亿-12.9亿元,同比增长65%-85%。对应19Q4单季来看,公司预计实现归母净利润2.83亿元~4.23亿元,同比增长26%~88%。业绩预告符合市场预期。 5G订单充足产能利用率高抵消降价影响,南通二期新产能加速投产贡献20年增长动力。5G推动PCB向高频高速发展,推动行业进入量价齐升景气周期,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。2019年底设备商招标采购量同比保持较高增长,同时公司份额继续保持一供领先优势,公司有望持续保持较高的产线稼动率,抵消部分通信侧产品降价的影响。公司南通数通二期PCB工厂已投入建设,主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层PCB,预计南通二期将早于之前预期的2020Q2而在4月份投产,公司积极开拓数通产品市场,客户认证取得突破,且该部分扩产针对更高层的数通市场需求,有助于提升公司现有的毛利率水平,有望带来客户和产品结构的优化,平滑通信产品周期波动的影响。 封装基板下游景气提升,受益国产替代,长期增长引擎可期。公司龙岗封装基板30万平米产能主要针对模拟芯片市场,无锡IC基板工厂定位于存储芯片市场,无锡工厂于2019年6月开始试生产爬坡顺利,中长期看,两大载板基地的毛利率水平将有望随着产能持续提升,至接近30%。存储芯片市场一方面有望导入更多日韩客户,另一方面政府对于IC产业的扶持力度将继续加大,公司获得国内存储大厂的订单概率较大。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为3.45/4.71/5.55元,对应PE分别为49.4/36.1/30.6,公司作为5G建设核心受益标的,维持公司买入-A评级。 风险提示:5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC载板客户拓展不及预期。

事件:公司19年前三季度实现营业收入76.58亿元,同比增长43.50%;归母净利润8.67亿元,同比增长83.4%;扣非归母净利润8.25亿元,同比增长87.07%;经营活动产生的现金流量净额8.44亿元,同比增长128.15%。Q3实现营业收入28.67亿元,同比增长36.69%;归母利润3.96亿元,同比增长105.81%;扣非归母净利润3.86亿元,同比增长113.85%。 订单相对饱满新产能贡献,业绩保持高速增长。公司前三季度增长主要系订单相对饱满,特别是来自通信类订单增长,产能利用率处于较高水平,同时南通一期产能爬坡基本结束,南通工厂贡献新增产能,带动主营业务收入及利润有所增长。从单季度看,19Q3的3.96亿元的净利和105.8%的同比增速成为18Q3以来的单季度最高水平。 5G推动PCB业务高增,南通二期新产能预计明年下半年投产。公司5G基站PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比不断提升,4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。5G推动PCB向高频高速发展,推动行业进入量价齐升景气周期,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。在通讯产品里,PCB产品黏性高且5GPCB的产品要求提升,抬高进入门槛。公司作为国内通信PCB龙头与设备商合作密切,能充分分享5G建设红利。公司南通数通二期PCB工厂已投入建设,主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层PCB,新产能扩充将有效保障公司5G产品产能,释放业绩弹性。 封装基板受益国产替代,长期增长引擎可期。公司微机电系统(MEMS)封装基板产品为主力,指纹类、射频模块类、存储类等产品19年均实现较快增长,产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势。目前,IPO募投项目无锡IC基板工厂已进入产能爬坡阶段,政府对于IC产业的扶持力度将继续加大,公司IC基板业务将持续受益于集成电路进口替代进程,存储类关键客户开发进度符合预期。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为3.42/4.33/5.36元,对应PE分别为43.9/34.7/28x,公司作为5G建设核心受益标的,维持公司买入-A评级。 风险提示:5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;IC载板客户拓展不及预期。