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程如莹

天风证券

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宏微科技 2022-06-23 69.60 106.73 37.19% 81.88 17.64% -- 81.88 17.64% -- 详细
聚焦 IGBT+FRED,公司功率半导体的技术与产品积累雄厚公司成立于 2006年, 经过多年的深耕,公司已掌握了自主研发设计市场主流 IGBT 和 FRED 芯片的能力,公司产品已涵盖 IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品 100余种, IGBT、 FRED、 MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品 400余种,产品性能均处于行业先进水平。 公司注重研发投入,凭借技术优势积累了丰富的优质客户资源1Q22,公司研发费用率为 8.53%,同行业可比公司平均水平为 6.01%。 公司高于行业平均水平的主要原因系公司承担了多项科研项目,如“国家 02重大专项-工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-001课题和 004课题”、“国家 02重大专项-4,500V 新型高压功率芯片工艺开发与产业化-005课题”等与公司主营业务相关的国家级重大科技专项及多项省级科研项目。 凭借技术优势,公司已积累了丰富的优质客户资源,并与台达集团、汇川技术、佳士科技等众多知名企业客户建立了稳定且良好的合作关系。 公司 IGBT 新品突破顺利,产品线将进一步丰富公司手握多项研发项目, 下游覆盖光伏、新能源和汽车领域。 在光伏领域, 2021年公司成功推出第五代 M5i 产品, 性能可对标世界领先水平,目前该系列产品正批量交付, 第七代 IGBT M7i 已完成芯片技术平台的开发和验证,目前成品已获客户的初步验证;在汽车领域, 2021年公司 400A/750V 车用 6单元 IGBT 模块产品成功通过客户认证,已进入小批量交付阶段; 820A750V 车用 6单元 IGBT 模块产品已完成设计定型,客户认证及全自动模块生产线的导入工作,为大批量订单交付做好了准备; 1500A/1200VSiC 模块产品已完成设计开发并通过客户端测试验证。 随着各项研发项目的完成,公司产品线将进一步扩充产品线,扩大业务范围。 投资建议: 我们预计公司 2022-2024实现收入 8.61/13.39/20.10亿元; 实现净利 1.02/1.74/2.82亿元。可比公司方面,根据 wind 一致性预测,23年 PS 为 9.51倍,考虑到公司目前处于业务快速发展期、公司收入体量小增长弹性较大,作为 fabless 公司且产品以 IGBT 为主,估值主要对标斯达半导, 给予公司 2023年 11倍 PS,对应市值为 147.29亿元,对应价格 106.73元/股,首次覆盖给予买入评级。 风险提示: 供应商供给不及预期风险、技术升级及产品迭代不及预期风险、下游需求导致业绩波动风险、固定资产折旧风险、 市场占有率较低的风险
纳芯微 2022-05-20 307.46 357.71 -- 349.51 13.68%
386.00 25.54% -- 详细
聚焦模拟十余年,构建调理/隔离芯片/驱动采样,持续丰富产品矩阵 纳芯微成立于2013年,是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。凭借领先的开发能力和丰富量产经验,多项产品成功进入主流一线汽车厂商供应链体系。公司成立之初专注消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片开发,2016年后公司开始拓展应用与产品线向工业及汽车领域发展,并推出隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品;公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成,三大板块齐头并进推出更多符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。 产品主要应用于工业/光伏/汽车等,聚焦中高端市场前景广阔 信号感知芯片受益于MEMS传感器芯片需求有望迎来高速增长,根据赛迪顾问数据,2016年中国MEMS传感器的市场规模为363.3亿元,2019年市场规模增长至597.8亿元,预计2022年市场规模将增长至1,008.4亿元。作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件,信号调理ASIC芯片的市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。数字隔离技术性能优异,具备传输速度快/集成度高/温度范围宽等优势,随着带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升,数字隔离类芯片市场将得到进一步发展。驱动与采样芯片是功率的核心辅助器件,广泛应用于工业、汽车等领域,随着下游应用需求的增长有望带动驱动与采样芯片应用需求快速增长。 车规级产品具备先发优势,深耕隔离持续横向拓宽芯片品类 公司部分产品获车规级验证,进入头部客户具备先发优势;公司车规级芯片处于起量阶段,已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等汽车电子终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系,实现了头部客户的全面覆盖。公司在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发,围绕公司现有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向,研发推出新一代高性能、高品质的模拟芯片产品。 投资建议:公司主要业务包括隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片;下游应用覆盖工业/通信/汽车/光伏新能源等领域,受益于下游市场需求快速增长,推动各项业务快速发展。我们预计公司2022~2024年归母净利润分别为4.81、7.26、9.85亿元。根据wind一致性预测,可比公司22年平均PE为77倍,我们给予公司75倍PE,对应市值为360.75亿元,对应价格357.71元/股,首次覆盖给予买入评级。 风险提示:晶圆产能紧张的风险、市场竞争加剧的风险、下游需求波动的风险、研发未达预期的风险、短期内股价波动风险、主要客户变动风险、汽车电子领域销售存在不确定性、国际贸易摩擦风险、疫情风险
圣邦股份 计算机行业 2022-05-05 185.30 -- -- 308.99 10.95%
205.59 10.95% -- 详细
事件:公司发布 2022年一季度报告; 2022Q1公司实现营业收入 7.75亿元,同比增长 96.81%;实现归母净利润 2.60亿元,同比增长 244.98%;实现扣非净利润 2.47亿元,同比增长 241.78%。 公司深耕电源管理与信号链模拟芯片,持续扩充产品线优化产品结构,未来随着产品在客户端不断导入,带动公司业务持续增长; 22Q1公司积极拓展业务,产量增加使得公司营收保持高增长。公司研发投入呈逐年上升,保障新品推出速度稳定。公司凭借本土配套优势持续拓展客户;同时前瞻布局新兴领域应用,抢占市场份额;我们看好公司作为模拟 IC 设计龙头在旺盛市场需求下的持续增长。 新品增速进一步提升, 产品广布局持续巩固公司竞争力。 根据公司 2021年年报数据,目前公司拥有 25类近 3800款可供销售产品, 推出新产品数量增至 500余款,相较于 2017-2020年每年新品增加 200-300余款,新品增速进一步提升; 产品覆盖信号链与电源管理两大领域,产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、 5G 通讯等各类新兴电子产品领域。 供不应求有望延续,公司乘国产替代之风扬帆起航。 根据中国半导体行业协会统计, 21年中国半导体实现销售额 10,458.3亿元,同比增长 18.2%,规模持续扩大;市场需求持续旺盛, 21年延续 20年的增长,且有望将这一势头带入 22年; 根据世界半导体贸易统计协会预测, 2022年全球半导体市场同比有望达到 8.8%的增长。 目前国际主流的模拟集成电路公司为TI、 ADI、 ST 等美欧企业,目前我国半导体自己率低;公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业, 紧握国产替代, 有望带动公司业务快速增长。 研发投入逐年增加, 公司前瞻布局在新型应用领域持续积累。 根据公司22Q1与 2021年报告数据,公司 22Q1/ 21年研发费用分别为 1.21/3.78亿,分别占营收 15.61%/16.89%,研发费用占收入比重维持高水平; 21年公司研发人员 602人,相较于 20年的 378人,同比增加 59%。 公司提前布局新兴领域应用的产品与技术,目前已在无人机、智能制造、汽车电子等领域取得一定成绩,后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势进一步拓展国内外市场份额。 盈利预测与投资建议: 公司持续深耕电源管理+模拟信号链,在原应用持续深耕并布局新兴应用领域,在国产替代的背景下优先受益; 我们调升预期,原预期公司 22/23净利分别为 9.35/12.23亿元;调整后 2022-2024年净利润分别为 10.22/14.36/20.04亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示: 新应用及新品拓展不及预期; 疫情风险;竞争环境恶化风险; 原材料及封测价格波动风险; 汇率风险; 股权激励计划对成本影响的风险
扬杰科技 电子元器件行业 2022-03-08 67.60 107.23 52.25% 86.88 28.14%
86.62 28.14%
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功率半导体全系列布局,乘新能源行业红利推动业绩加速释放公司发展主要分为三个阶段:(1)发展方向转变:从前身扬杰投资经营范围的电子元器件产品贸易开始,公司逐步将经营范围扩展为电子元器件的研发、制造与销售。(2)技术落地阶段:2012年公司进入功率半导体领域,2017年组建MOSFET、FRED和IGBT器件研发及市场团队,建设4寸和6寸晶圆产线。2018年6英寸IGBT芯片实现量产,2019年成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT。(3)应用拓展阶段:2020年公司汽车发动机高效PMBD整流芯片已在多家车厂试验,成功开发并向市场推出碳化硅模块及650V碳化硅SBD全系列产品。应用方面,公司以消费类电子行业为市场发展基础,重点布局5G通信、汽车电子、安防、光伏微型逆变器等高端市场。 高压产品持续拓展,IGBT、MOS等新品开启第二成长曲线公司产品布局广泛,从二极管拓展至MOSFET、IGBT和SiC。公司产品主要分为三类:半导体硅片、半导体芯片以及半导体分立器件。产品涵盖各类功率半导体器件芯片、功率二极管、三极管、整流桥、MOSFET、IGBT、其他功率模块等。半导体功率器件为公司主要业务板块,2020/2021H1公司半导体功率器件实现营收20.59/15.74亿元,占比78.69%/75.69%,毛利率34.23%/33.80%,同比增长27.57%/77.09%;其中MOSFET2021年营业收入同比增长130%,IGBT营业收入同比增长500%。公司2020/2021H1分立器件芯片营业收入为3.99/3.35亿元,占比15.23%/16.13%,同比增长44.28%/86.14%,毛利率32.20%/31.65%。半导体硅片2020/2021H1营业收入为0.31/0.20亿元,占比4.88%/7.2%,同比增长39.78%/180.47%。 股权激励落地,助力公司业务长期稳健发展2021年8月,公司公布限制性股票激励草案,向589名高管和技术骨干授予限制性股票355万股,授予价格为每股24.90元,占当时总股本0.69%。 同时,公司设立子公司布局全产业,子公司业务涵盖芯片和电子元器件的设计、制造和销售。 投资建议:受益于下游市场需求快速增长,叠加公司持续加大研发投入,推进新产品研发推动业务快速发展;我们预计公司归母净利润分别为7.58、10.02、12.58亿元。根据wind一致性预测,可比公司22年平均PE为61倍,估计给予公司55倍PE,对应市值为551亿元,对应价格107.55元/股,首次覆盖给予买入评级。 风险提示:市场竞争风险、并购管理不达预期风险、经营管理不及预期风险;2021年业绩快报是公司财务部门初步测算的结果,具体财务数据公司将在2021年度报告中详细披露
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名