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程如莹

天风证券

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士兰微 电子元器件行业 2022-09-12 40.01 -- -- 41.11 2.75%
41.11 2.75%
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事件:公司发布2022年半年度报告;2022年上半年公司实现营业收入41.85亿元,同比上涨26.49%;实现归母净利润5.99亿元,同比增长39.12%;实现扣非净利润5.03亿元,同比上涨25.11%。 公司充分发挥IDM和产品研发优势,前瞻布局高端市场,产品结构加速优化,实现在白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛收入应用占比大幅度提升;同时,公司持续加强产能投入,模块产线、8吋、12吋产线、封装线整体进展顺利。客户方面公司凭借产品性能优势获头部品牌客户认可。我们看好公司在高门槛领域、高端客户的前瞻布局,有望带动公司业绩持续增长。 产品结构加速优化,工业、通信、新能源高门槛应用占比大幅度提升。公司加快产业结构调整,瞄准高端市场。电路和器件成品领域,22H1公司已有接近70%的收入来自白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场:1)集成电路营收13.53亿元,同比增长20.80%。其中IPM营收突破6.6亿元,同比增长60%。2)分立器件营收22.75亿元,同比增长33.13%,其中MOSFET、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管等产品的增长较快;公司分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,已加速进入电动汽车、新能源等市场。 公司产能建设进展顺利,IDM模式彰显设计+工艺研发优势。公司充分发挥IDM供应链优势,持续推进各产线建设:1)公司已具备月产7万只汽车级功率模块(PIM)的生产能力,并持续推进后续产能提升,预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。2)士兰集昕加快产品结构调整,附加值较高的高压超结MOS管、大功率IGBT、高压集成电路等产品的出货量增长较快,上半年总计产出8吋芯片31.14万片,并已开启“年产36万片12英寸芯片生产线项目”。3)成都士兰总计产出各尺寸外延芯片35.87万片,同比增长10.81%,并已规划“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。4)成都集佳持续扩大封装产线投入,已形成年产智能功率模块(IPM)1.3亿只、工业级和汽车级功率模块(PIM)150万只、功率器件10亿只、MEMS传感器2亿只、光电器件4,000万只的封装能力。 产品质量获全球头部品牌客户认可,国产替代助力发展。公司建立完整的质量保障体系产品,已经得到比亚迪、汇川、阳光、LG、索尼、台达、海康、大华、美的、格力等全球品牌客户认可,包含:1)国内多家主流的白电整机厂商使用公司超3,500万颗IPM模块;新能源汽车空调IPM方案已在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货;2)公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货。公司持续紧握芯片国产替代机遇,加速推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量。 盈利预测与投资建议:公司产品结构持续向高端应用优化,产品与产线投入持续推进,我们维持收入预期并下调归母净利预测,将2022-2024年净利润预测由15.77/20.09/25.22亿元调整为14.16/18.63/24.14亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示:订单不及预期风险;新产品开发不及预期风险;供应链风险
纳芯微 2022-09-12 354.00 -- -- 340.49 -3.82%
396.00 11.86%
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事件: 公司发布 2022年半年度报告; 2022年上半年公司实现营业收入 7.94亿元,同比上涨 132.96%;实现归母净利润 1.95亿元,同比增长 116.5%;实现扣非净利润 1.63亿元,同比增长 86.32%。 公司逐步完善产品种类,在信号感知、系统互联、功率驱动三大方向不断研发新产品, 扩充产品线有望带动公司所处市场规模持续增加。上半年公司持续加码研发投入,多款车规级芯片已完成测验,进入量产阶段。 我们看好公司进入多领域一线客户的供应体系, 在产品布局应用拓展及技术快速研发创新的背景下,公司未来所处市场空间大, 有望带动业务持续增长。 新能源应用成为新的增长点,车规产品已经在主流客户批量出货。 公司下游应用结构持续优化, 新能源应用包含光伏逆变器、储能等市场需求发展迅速, 22H1公司下游应用结构占比分别为: 工业控制 59.64%、汽车电子 18.26%、消费电子9.37%、信息通讯 12.74%; 其中汽车电子方面, 公司已经进入众多行业龙头标杆客户供应体系并实现批量供货, 在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。 产品矩阵持续完善, 感知+互联+驱动形成业务金三角。 公司在信号感知、系统互联、功率驱动三大方向不断完善产品布局,致力于开发全系列的模拟集成电路产品,增加公司竞争力。 1)传感器信号调理 ASIC 芯片: 目前应用可覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等。 2) 集成式传感器芯片: 压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程, 目前霍尔效应电流传感器NSM2015/NSM2016系列加速出货。3)隔离芯片:非隔离高压半桥驱动 NSD1624、磁角度传感器 NSM301X 系列量产出货; 车规 LIN 收发器、车规级 LDO NSR31/33/35系列客户导入进程顺利。 公司研发投入同比高增长,多项车规级产品进入量产阶段。 公司 2022年上半年研发费用为 1.05亿元,较上年同期增长 168.96%。 2022年 6月末,公司研发人员人数同比增加 114人,同比增长 89.76%。 公司的研发工作主要集中在: 1)车规/工规智能隔离驱动研发和验证工作完成,目前已进入试量产阶段,该产品可用于 2121V直流工作电压以下应用中的 SiC、 MOSFET、 IGBT 的驱动,兼容 400V 与 800V 新能源车动力总成及 1500V直流的光伏逆变器系统,可以提供最大 10A的拉灌电流。 2)3ppm 积分非线性高精度 ADC 的设计与投片工作已完成,该 ADC 系列能够很好地解决以往产品电阻型 PGA 输入共模范围不能至轨的问题。 3)新款通用车规 LIN 收发器目前已进入试量产阶段, NCA1021可支持宽供电电压(5.5V~27V),以及高达±40V 的总线保护电压和 20Kbps 的通讯数据速率。 盈利预测与投资建议: 公司受益新能源旺盛需求,业务有望维持高增长, 但考虑到公司限制性股票摊销费用, 我们维持收入预期但下调归母净利预测,将 2022-2024年归母净利润预测由 4.81/7.26/9.85亿元调整为 4.20/6.50/9.59亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示: 新应用及新品拓展不及预期;竞争恶化风险;供应商扩产不及预期。
东微半导 2022-09-12 281.38 -- -- 296.80 5.48%
304.33 8.16%
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事件:公司发布2022年半年报;2022年上半年公司营收4.66亿元,同比增加45.33%;实现归母净利润1.17亿元,同比增长125.42%;实现扣非净利润1.11亿元,同比增长130.30%。 公司高压超级结MOSFET产品关键技术指标达到国际领先厂商可比的水平,持续扩大在光伏逆变、储能应用、UPS领域的应用。公司产品结构进一步优化,中高端MOS&TGBT产品快速增长,第三代半导体产品进展顺利;受益新能源汽车及工业高需求,高业绩增长领域占比提升;新技术及产品不断迭代,市场竞争力进一步加强。我们看好公司受益于新能源汽车及工业通讯电源等领域的发展,公司未来业绩有望持续增长。 高压功率器件应用占比快速提升,技术迭代+结构优化带动盈利能力提升。2022H1公司中高端产品超级结MOSFET和TGBT产品营收占比快速提升:超级结MOSFET产品实现营收3.64亿元,yoy+52.16%,占比78.11%;Tri-gateIGBT产品实现营收1710.46万元,同比2021H1增长超过70倍;公司积极布局第三代功率半导体器件如SiC MOSFET 相关器件,开发在顺利进行。公司技术持续迭代,产品结构优化及涨价因素带动毛利率上升,22H1毛利率同比增加6.71pcts,达到33.46%;净利率上升8.9pcts,达到25.05%。 汽车+工控占比达70%,受益新能源需求带动业务快速增长。2022H1公司70%营收主要来自汽车及工业级业务;受益新能源需求增长,带动新能源汽车直流充电桩、通信电源、储能和光伏逆变器、新能源车车载充电机等产品快速增长,其中公司汽车直流充电桩占主营收占比17%,yoy+60%;车载充电机营收占比14%,约为上年同期收入水平的14.5倍;工业及通讯电源类营收占比21%,yoy+58%;光伏逆变器同比增长快速,yoy+300%,占比10%。 产品技术迭代升级持续推挤,第二代TGBT已实现批量验证。高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET和TGBT产品的新一代技术在稳步推进,从8英寸向12英寸工艺平台拓展顺利;自有知识产权技术TGBT技术产品通过多个客户验证且批量应用,第二代高性能产品技术研发成功。公司上半年产品规格型号达到1958款,高压超级结MOSFET产品(包括超级硅MOS)1150款,中低压屏蔽栅MOSFET产品710款,TGBT产品98款。第三代高压超级结MOSFET实现大规模出货,第四代产品实现批量出货。其中公司第二代TGBT多个高密度电流型号产品进行批量验证;高速大电流功率器件600/650V Hybrid-FET器件规格数量及出货不断增长。 盈利预测与投资建议:公司新品不断推出且结构进一步优化有望带动公司盈利能力进一步提升,我们上调公司盈利预测,将2022-2024年净利润预测由2.51/3.52/4.64亿元调整为2.68/3.71/4.94亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示:市场竞争加剧风险;供应商集中风险;供应链管理风险;产品结构单一风险;产品及技术研发不及预期风险;下游需求不及预期风险
宏微科技 2022-09-12 68.83 -- -- 68.86 0.04%
102.80 49.35%
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事件:公司发布2022年半年度报告;2022年上半年公司实现营收3.33亿,同比增加41.98%;实现归母净利润0.32亿元,同比增加1.43%;实现扣非净归母利润0.26亿元,同比增加16.54%。 公司聚焦IGBT+FRED应用覆盖工业、光伏、电动汽车,下游应用景气度及需求高,有望带动营收快速增长;公司持续加大研发投入推进技术及产品迭代,保持自身核心竞争力;依托自身产品质量和服务,加大与各领域优质企业合作,受益龙头企业市场效应,不断拓展公司业务多领域发展。我们看好公司在光伏、新能源汽车和国产替代背景等推动下有望带动公司未来业绩的持续增长。 公司下游应用覆盖新能源高景气度赛道,带动22H1营收高增长。公司产品应用于工业控制包含变频器、伺服电机、UPS电源等,新能源发电光伏逆变器,电动汽车电控系统和充电桩等领域,公司所处赛道景气度高,下游客户订单饱满,随着产能的提高,产品带动营收快速增长,22H1公司收入同比增长41.98%。受益于工控基本盘稳定增长,新能源汽车及光伏等下游应用需求旺盛和国产化替代的推动下,有望带动公司营收持续增长。 车用/光伏/工业IGBT+SiC产品研发持续推进,研发投入同比高增长。22H1公司研发费用投入0.23亿元,同比增加97.61%,研发成果包含:1)公司M5i微沟槽650V系列在光伏领域的单管产品上获得验证和批量交付;2)微沟槽IGBT 技术在12 寸平台上的首次尝试,M4i 750V 和M6i 1200V 的研发制样;3)首颗M7i微沟槽1200V的IGBT产品通过客户认证并获得小批量订单;4)通用型和非标定制型的车用820A/750V模块产品,获得客户认证并批量交付使用;5)光伏逆变器用80A逆变模块上半年大批量交付客户安装使用;立项800A/1200V光伏大功率模块预计2023年批量交付。第三代半导体方面,公司电动汽车电压1200V、电流300A-600A的SiC模块目前处于开发阶段期。 公司下游覆盖新能源头部客户,以需求导向进行产品拓展。公司不断依托自身产品质量和龙头客户的市场效应不断拓展自身业务领域。1)工控领域上:与台达集团、汇川技术、英威腾、合康新能等多家变频器企业,松下、佳士科技、奥太集团、上海沪工等多家电焊机行业知名企业合作;2)新能源发电领域:客户包括A 公司、阳光电源、固德威、格瑞瓦特等多家知名企业;3)电动汽车领域:电控系统及空调系统客户包括比亚迪、汇川技术、臻驱科技等;充电桩客户包括英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等知名企业。 盈利预测与投资建议:公司下游应用涉及新能源高景气度赛道,随着公司增加固定资产或新增折旧及摊销费用,此外公司限制性股票激励计划落地进而增加摊销费用;我们收入维持预期,归母净利下调预测,将2022-2024年归母净利预测由1.02/1.74/2.82亿元调整为0.95/1.62/2.77亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示:技术迭代及产品研发不及预期风险;供应商供应不及预期风险;固定资产折旧风险;市场竞争加剧及占有率下降风险;下游新需求导致业绩波动风险
韦尔股份 计算机行业 2022-08-17 107.51 -- -- 110.33 2.62%
110.33 2.62%
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事件: 公司发布 2022年半年度报告; 2022年上半年公司实现营业收入 110.72亿元,同比下降 11.06%;实现归母净利润 22.69亿元,同比增长 1.14%;实现扣非净利润 14.51亿元,同比下降 26.18%。 公司 2022上半年由于受到疫情、通膨等影响,营收受到一定程度的影响,但公司持续丰富车规级产品矩阵有望开启新一轮增长; 此外受益于芯片国产化趋势, 公司整合技术优势, 触控与显示解决方案业务营收同比增长 88.02%, 公司在原有技术优势上继续加大研发投入,推出一系列研发成果,巩固技术优势;我们看好公司作为 IC 设计平台型公司, 在下游汽车电子需求快速增长及自身技术壁垒巩固的背景下有望带动业绩持续向上。 CIS 重点关注新能源汽车、 AR/VR、无人机等新兴领域持续放量。 2022年上半年,公司图像传感器解决方案业务实现营业收入 72.98亿元,占公司 2022年上半年度设计研发业务营业收入的 80.15%。上半年受外部环境影响消费类电子需求较为疲软,对公司部分产品销售带来一定影响。新能源汽车、微创诊断治疗需求增速明显加快,市场前景广阔; AR 等新兴智能设备已经经历并有望持续见证市场的快速增长。公司凭借先进的 CIS 解决方案广泛覆盖于 ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜等,上半年公司来源于汽车市场销售收入较上年同期大规模增长,市场份额快速提升。 公司凭借在汽车市场十余年的经验及完善的车规级验证体系,不断丰富车规级产品矩阵,为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。 触控与显示解决方案受益国产替代迎来高速增长,营收同比增长 88.02%。 2022上半年, 公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 11.88亿元, 占设计研发业务营业收入的 13.04%,较上年同期增长 88.02%。模拟解决方案实现营业收入 6.20亿,占设计研发业务营业收入的比例为 6.81%。受益中国面板产业实现自给自足的全面政策和产业支持,公司积极投资开发领先的显示驱动芯片, 公司 TDDI 产品在触控灵敏度和显示质量方面的突出性能表现带动公司市占率持续提升,行业领先的技术水平和持续的创新投入有望使公司延续触控与显示解决方案业务的增长。 公司研发持续投入核心技术壁垒进一步巩固, IC 设计平台型优势显现。 2022上半年公司半导体设计业务研发投入金额为 13.51亿元,较上年同期增长 11.66%。 公司于近期推出了世界首款产品级 CIS/EVS 融合视觉芯片 OV60B10, 兼具高分辨率(1500万像素)和大像素(2.2um)优势。 公司通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作,公司为汽车后视摄像头(RVC)、环景显示系统(SVS)和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。 盈利预测与投资建议: 受到外部环境影响消费需求较为疲软, 但汽车、医疗等新型应需求仍有望带动公司业务全年实现同比增长; 我们将 2022-2023年归母净利预期63.82/82.41亿 元 进 行 调 整 , 调 整 后 预 计 2022-2024年 归 母 净 利 分 别 为46.13/61.23/75.53亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示: 下游客户集中风险、存货规模较大风险、新品开发不及预期风险
瑞芯微 电子元器件行业 2022-08-17 98.96 -- -- 98.42 -0.55%
98.42 -0.55%
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事件:公司发布2022年半年度报告;2022年上半年公司实现营业收入12.42亿元,同比下滑9.91;实现归母净利润2.72亿元,同比增长2.81;实现扣非净利润1.96亿元,同比下降10.30%。公司2022年上半年业绩下滑主要来自疫情和国际宏观情况导致的行业冲击。一季度供应链相对稳定,某些厂商出现结构性供应不足,单季度营收下滑3.9;二季度受疫情、宏观经济等外部环境影响导致电子行业整体遭受冲击,单季度营收整体下滑14.08%。2022年下半年关注公司新品放量,新一代高性能旗舰处理器RK3588已针对部分客户实现批量销售,我们认为在疫情恢复和新品量产的背景下,公司下半年业绩或将得到显著改善。 高端新品RK3588系列已实现部分客户批量销售,预计下半年客户需求大幅增长。公司于2021年末推出高端AIoT芯片RK3588,目前已获得各细分赛道龙头客户认可。1)RK3588具备八大运用方向。因其卓越的性能已受到所有领域头部客户的认可。以车载为例,RK3588可实现智能座舱的7屏显示,多路摄像头直接接入,舱内监控等功能,是目前国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱芯片。2)公司对RK3588进行了进一步完善,为客户交付稳定可靠的各类型参考设计。由于客户产品设计周期较长,批量生产多集中于下半年,有望进一步提升公司的行业地位,补充公司高端芯片的市场份额,形成新的市场格局和增量的营收。加码研发投入,持续拓展AI视觉、视频处理、WiFi等新品。公司上半年保持高研发投入,研发费用达到2.51亿元,营收占比20.21%。除RK3588的优化外,公司研发工作主要集中在:1)完成RV1106/RV1103的投片和验证工作,支持最大500万/400万像素摄像头输入,降低25%到50%的视频码流,从而降低视频存储成本,还具有掉电待机、瞬间启动的特点,对比当前产品可缩短50%启动时间和影像显示时间;2)研发面向主流流媒体视频应用的新一代视频处理器,预计2022年下半年面世;3)启动WiFi/BT二合一芯片量产项目。该产品可作为处理器的配套芯片,预计2023年将形成量产。拓展新兴和增量市场,客户群体持续扩大。公司积极布局需求稳定的市场和增量市场:1)布局运营商市场,拓展智慧家庭消费类产品。2)拓展电力、金融、教育、交通等行业市场,帮助实现行业智能化改造需求。目前此类增量市场均已有项目正在进行。 在视觉领域合作客户有LG、亿联、视源、美团、宇视、联想等。在消费电子领域合作客户有SONY、华硕、OPPO、百度、科沃斯、小米、美的、创维等。盈利预测与投资建议:公司短期虽受外部环境影响但公司新品客户量产时间大多集中在下半年,我们预期全年同比有望维持增长;因此将2022-2024年归母净利预期9.20亿/12.79亿进行调整,调整后公司2022-2024年净利润分别为7.77/10.92/14.86亿元,维持公司“买入”评级。风险提示:疫情反复等不可抗力风险;竞争环境恶化风险;政治因素导致供应商不能正常供货
中颖电子 电子元器件行业 2022-08-16 46.01 -- -- 46.53 1.13%
46.53 1.13%
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事件:公司发布2022年半年度报告;2022年上半年公司实现营业收入9.02亿元,同比增长31.50%;实现归母净利润2.55亿元,同比增长67.12%;实现扣非净利润2.33亿元,同比增长62.58%。 22H1公司产品销售单价总体稳定,公司多数产品线销售同比均呈现一定程度的增长,其中变频电机控制及智能手机的锂电池管理芯片增长较快;此外公司持续提高研发投入,积累大量自有知识产权;随着上游产能供给情况改善,若客户需求增加有望拉动市占率将持续提升;在国产替代加速的背景下,公司未来业绩增长可期。 紧握国产替代机遇持续优化产品结构,变频电机、锂电池管理同比快增长。2022年上半年公司产品销售单价总体稳定,产品组合持续优化,毛利率同比略有提升,22H1公司毛利率达到48.08%,同比增加3.24个百分点。1)公司是国内知名的智能家电MCU 供应商,目前下游大客户着重引进公司MCU进行替代,带动公司该业务收入同比增长。2)公司是国内手机品牌大厂主要的锂电池管理芯片供应商之一,技术积累已经达到国际一流水平,公司持续完善产品线布局,发挥BMS+的先发优势,由工控级锂电池管理芯片延伸到车规级应用领域。3)公司AMOLED 手机显示驱动芯片受益AMOLED 屏在手机领域渗透率不断提高及翻新机市场扩容,下半年产品的销售有望实现增长。 公司重视研发投入,车规级MCU、品牌AMOLED、工规WiFi等新品蓄势待发。公司上半年研发费用同比增长22.37%,达1.52亿,占营业收入16.88%;公司注重提高研发能力,重视科研人才,研发人员占比在上半年提高至81.45%,增加高学历研究人才;公司自有知识产权丰富,公司及子公司目前累计获得国内外仍有效的授权专利118项,其中116项为发明专利,在今年上半年公司发明专利新增8项。公司预计下半年将推出首颗车规级MCU并计划于第四季进行市场推广以及120M Hz的AMOLED芯片并给品牌手机厂进行验证;并于年底前完成首颗工规级WiFi/BLE Combo 芯片的开发。 上游供应吃紧状况有望逐步改善,给予公司抢占市场充足支撑。2022上半年产业上游的晶圆代工产能吃紧的情况迅速得到改善,公司销售额或不再受到产能限制,有助于降低公司生产成本,增加公司产能。尽管受行业总体情况影响新进订单需求疲弱,公司加强技术创新,坚持高品质、差异化的产品策略,持续加大32 位元产品的开发及推广,在持续扩大进口替代同时积极进军海外市场。 盈利预测与投资建议:2022年第二季度起受到外部环境影响,客户订单明显减少,公司预计至三季度多数客户进行库存消化进而导致订单能见度降低,但公司凭借产品优势有望持续扩大市场份额,全年同比维持增长;我们将原预期2022-2024年归母净利润5.33/7.11/9.31亿元进行调整,调整后2022-2024年归母净利分别为5.04/6.52/8.06亿,维持公司“买入”评级。 风险提示:新应用及新品拓展不及预期;竞争环境恶化风险;供应商扩产不及预期。
扬杰科技 电子元器件行业 2022-08-16 65.32 -- -- 68.27 4.52%
68.27 4.52%
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事件:公司发布2022年半年度报告;2022年上半年公司实现营业收入29.51亿元,同比上涨41.92%;实现归母净利润5.87亿元,同比增长70.61%;实现扣非净利润5.73亿元,同比增长72.35%。 公司抓住功率半导体国产替代加速契机,持续拓展下游运用领域,尤其在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量,实现营业收入同比增长。2022上半年公司在研发方面实现IGBT\车规\第三代半导体等多领域突破;在营销方面,公司通过双品牌业务模式实现海外销售收入同比增长超100%,同时加强市场开拓与国内外热门领域大客户实现合作;在运营管理方面,公司通过收购湖南楚微实现产业链优化。我们看好公司在车规与新能源领域实现进一步突破,有望推动业绩快速增长。 公司加大研发投入,IGBT、碳化硅等系列产品持续突破实现批量出货。公司2022上半年研发投入达1.6亿元,同比增长42.21%。1)公司目前已完成10A-200A 全系列的开发工作,对应的IGBT系列模块也同步投放市场,此外利用Trench Field Stop型IGBT技术性能对标国外企业的1200V等系列产品。2)公司首颗车规级沟槽MOSFET平台产品成功通过了公司和客户双重2,000小时的可靠性加严考核验证,此外其他车规级平台产品也已陆续进入工程流片阶段。3)碳化硅方面,公司成功开发出650V 2A-40A、1200V 2A-40ASiCSBD产品并完成了批量出货;SiC 1200V 80mohm系列产品得到了客户认可且实现量产,1200V 40 mohm 的产品预计今年第四季度推出。 “双品牌+双循环”构建全球市场,加速开拓新能源新相关领域。公司上半年以精准化营销、全方位服务为原则,持续构建大客户矩阵:1)公司持续推进海内外双向联动,加强“YJ”和“MCC”双品牌推广管理,强化品牌建设,提升品牌影响力,上半年外销营业收入达9.05亿元,销售收入同比增长超100%。2)设立专职策略产品行销经理重点推广MOSFET,IGBT,SiC 系列产品,加速商机转化率,提高重点产品销售占比,上半年重点产品销售增长率均超过100%。3)公司紧握新兴市场发展机遇,聚焦新能源汽车和清洁能源领域增长机会,重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等行业的头部客户,发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势,目前已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、阳光电源等头部客户的认证和订单。 收购楚微持续巩固IDM核心竞争力叠加Fabless产能支持协调发展。公司收购湖南楚微40%股权,并取得了经营管理权和产能,形成了5寸、6寸、8寸完备的晶圆产品制造能力,持续巩固IDM模式核心竞争力,此外在IGBT、MOSFET、SiC等新产品领域采用Fabless模式,积极拓展与主流晶圆代工厂的长期合作,在汽车和新能源等产品线上获得大量产能支持。 盈利预测与投资建议:公司产业链垂直化布局有望带动公司业务快速增长;我们预计公司2022-2024年净利润分别为11.28/14.09/18.98亿元,维持“买入”评级。 风险提示:疫情反复等不可抗力风险;竞争环境恶化风险;供应商供货风险
晶晨股份 2022-08-15 97.50 -- -- 98.00 0.51%
98.00 0.51%
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事件:公司发布 2022年半年度报告;2022年上半年公司实现营业收入 31.07亿元,同比增加 55.22%;实现归母净利润 5.85亿元,同比增长 134.17%; 实现扣非净利润 5.62亿元,同比增长 140.75%。 公司 2022年第二季度单季度营收、净利润再创历史新高, 公司预计第三季度营收将继续保持同比增长; 公司作为技术创新驱动增长的企业持续加大研发投入力度,产品矩阵丰富覆盖智能汽车、无人机、 AIoT、多媒体终端等应用; 我们看好公司作为国内头部 SoC 公司客户覆盖海内外,新品不断推出有望带动业绩持续增长。 产品线丰富各项应用齐头并进, 22年上半年逆周期同比实现高速增长。 公司产品矩阵丰富,广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域, 2022年上半年,公司凭借分散在全球主要经济区域的优质客户群,丰富多元的产品线,出货量同比稳步增长,带动了公司业绩高速增长。在今年全球高通胀、地缘政治风险加剧导致的半导体行业下行周期中取得了亮眼的业绩。 2022年第二季度单季度营收、净利润再创历史新高,进一步巩固并提升了公司的市场地位。 汽车电子已经量产或定点+高速传输 WiFi 芯片开启下一轮增长曲线。 公司车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企,并成功量产商用(包括宝马、林肯、 Jeep 等),国内已定点多个车厂。 公司新一代 C 系列(自主研发的人工智能视觉系统芯片)、 W 系列(Wi-Fi62×2)新产品预期在 2022年下半年将陆续量产,将为公司带来新的客户群并注入新的增长动力。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性,未来公司 AI 系列 SoC 芯片的应用领域还将不断扩充。 公司以研发创新为发展基石, 芯片涵盖机器人、人工智能等前沿领域。 截至 2022年 6月 30日,公司共有研发人员 1310人,较上年末增加 179人。 公司上半年研发费用供给 5.66亿元,较上年同期增长 47.32%。公司新申请专利 4件,其中发明专利申请 4件;获得授权 39件,其中获得发明专利 38件。 公司目前共有 14项在研项目,涵盖智能家居、人工智能、机器视觉等多个前沿领域;其中 3款人工智能芯片达到量产或试产阶段; 5项取得阶段性成果,处于研发升级阶段; 6项处于研发阶段。 其中, 公司机器视觉人工智能芯片目前处于试产阶段, 在边缘侧实现机器人视觉深度计算, 主要面向机器人等领域。 盈利预测与投资建议: 公司全球化布局巩固竞争力,海外需求复苏叠加公司产品升级迭代,有望带动公司业务快速增长;我们预期公司 2022-2024年归母净利润分别为 12.01/16.70/20.95亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示: 产品迭代不及预期风险、 供应商集中风险、 毛利率波动风险、市场竞争风险、宏观环境影响需求风险
宏微科技 2022-06-23 69.60 69.00 338.37% 92.60 33.05%
97.50 40.09%
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聚焦 IGBT+FRED,公司功率半导体的技术与产品积累雄厚公司成立于 2006年, 经过多年的深耕,公司已掌握了自主研发设计市场主流 IGBT 和 FRED 芯片的能力,公司产品已涵盖 IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品 100余种, IGBT、 FRED、 MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品 400余种,产品性能均处于行业先进水平。 公司注重研发投入,凭借技术优势积累了丰富的优质客户资源1Q22,公司研发费用率为 8.53%,同行业可比公司平均水平为 6.01%。 公司高于行业平均水平的主要原因系公司承担了多项科研项目,如“国家 02重大专项-工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-001课题和 004课题”、“国家 02重大专项-4,500V 新型高压功率芯片工艺开发与产业化-005课题”等与公司主营业务相关的国家级重大科技专项及多项省级科研项目。 凭借技术优势,公司已积累了丰富的优质客户资源,并与台达集团、汇川技术、佳士科技等众多知名企业客户建立了稳定且良好的合作关系。 公司 IGBT 新品突破顺利,产品线将进一步丰富公司手握多项研发项目, 下游覆盖光伏、新能源和汽车领域。 在光伏领域, 2021年公司成功推出第五代 M5i 产品, 性能可对标世界领先水平,目前该系列产品正批量交付, 第七代 IGBT M7i 已完成芯片技术平台的开发和验证,目前成品已获客户的初步验证;在汽车领域, 2021年公司 400A/750V 车用 6单元 IGBT 模块产品成功通过客户认证,已进入小批量交付阶段; 820A750V 车用 6单元 IGBT 模块产品已完成设计定型,客户认证及全自动模块生产线的导入工作,为大批量订单交付做好了准备; 1500A/1200VSiC 模块产品已完成设计开发并通过客户端测试验证。 随着各项研发项目的完成,公司产品线将进一步扩充产品线,扩大业务范围。 投资建议: 我们预计公司 2022-2024实现收入 8.61/13.39/20.10亿元; 实现净利 1.02/1.74/2.82亿元。可比公司方面,根据 wind 一致性预测,23年 PS 为 9.51倍,考虑到公司目前处于业务快速发展期、公司收入体量小增长弹性较大,作为 fabless 公司且产品以 IGBT 为主,估值主要对标斯达半导, 给予公司 2023年 11倍 PS,对应市值为 147.29亿元,对应价格 106.73元/股,首次覆盖给予买入评级。 风险提示: 供应商供给不及预期风险、技术升级及产品迭代不及预期风险、下游需求导致业绩波动风险、固定资产折旧风险、 市场占有率较低的风险
纳芯微 2022-05-20 306.79 254.20 154.23% 349.51 13.68%
464.80 51.50%
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聚焦模拟十余年,构建调理/隔离芯片/驱动采样,持续丰富产品矩阵 纳芯微成立于2013年,是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。凭借领先的开发能力和丰富量产经验,多项产品成功进入主流一线汽车厂商供应链体系。公司成立之初专注消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片开发,2016年后公司开始拓展应用与产品线向工业及汽车领域发展,并推出隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品;公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成,三大板块齐头并进推出更多符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。 产品主要应用于工业/光伏/汽车等,聚焦中高端市场前景广阔 信号感知芯片受益于MEMS传感器芯片需求有望迎来高速增长,根据赛迪顾问数据,2016年中国MEMS传感器的市场规模为363.3亿元,2019年市场规模增长至597.8亿元,预计2022年市场规模将增长至1,008.4亿元。作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件,信号调理ASIC芯片的市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。数字隔离技术性能优异,具备传输速度快/集成度高/温度范围宽等优势,随着带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升,数字隔离类芯片市场将得到进一步发展。驱动与采样芯片是功率的核心辅助器件,广泛应用于工业、汽车等领域,随着下游应用需求的增长有望带动驱动与采样芯片应用需求快速增长。 车规级产品具备先发优势,深耕隔离持续横向拓宽芯片品类 公司部分产品获车规级验证,进入头部客户具备先发优势;公司车规级芯片处于起量阶段,已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等汽车电子终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系,实现了头部客户的全面覆盖。公司在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发,围绕公司现有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向,研发推出新一代高性能、高品质的模拟芯片产品。 投资建议:公司主要业务包括隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片;下游应用覆盖工业/通信/汽车/光伏新能源等领域,受益于下游市场需求快速增长,推动各项业务快速发展。我们预计公司2022~2024年归母净利润分别为4.81、7.26、9.85亿元。根据wind一致性预测,可比公司22年平均PE为77倍,我们给予公司75倍PE,对应市值为360.75亿元,对应价格357.71元/股,首次覆盖给予买入评级。 风险提示:晶圆产能紧张的风险、市场竞争加剧的风险、下游需求波动的风险、研发未达预期的风险、短期内股价波动风险、主要客户变动风险、汽车电子领域销售存在不确定性、国际贸易摩擦风险、疫情风险
圣邦股份 计算机行业 2022-05-05 185.30 -- -- 308.99 10.95%
205.59 10.95%
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事件:公司发布 2022年一季度报告; 2022Q1公司实现营业收入 7.75亿元,同比增长 96.81%;实现归母净利润 2.60亿元,同比增长 244.98%;实现扣非净利润 2.47亿元,同比增长 241.78%。 公司深耕电源管理与信号链模拟芯片,持续扩充产品线优化产品结构,未来随着产品在客户端不断导入,带动公司业务持续增长; 22Q1公司积极拓展业务,产量增加使得公司营收保持高增长。公司研发投入呈逐年上升,保障新品推出速度稳定。公司凭借本土配套优势持续拓展客户;同时前瞻布局新兴领域应用,抢占市场份额;我们看好公司作为模拟 IC 设计龙头在旺盛市场需求下的持续增长。 新品增速进一步提升, 产品广布局持续巩固公司竞争力。 根据公司 2021年年报数据,目前公司拥有 25类近 3800款可供销售产品, 推出新产品数量增至 500余款,相较于 2017-2020年每年新品增加 200-300余款,新品增速进一步提升; 产品覆盖信号链与电源管理两大领域,产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、 5G 通讯等各类新兴电子产品领域。 供不应求有望延续,公司乘国产替代之风扬帆起航。 根据中国半导体行业协会统计, 21年中国半导体实现销售额 10,458.3亿元,同比增长 18.2%,规模持续扩大;市场需求持续旺盛, 21年延续 20年的增长,且有望将这一势头带入 22年; 根据世界半导体贸易统计协会预测, 2022年全球半导体市场同比有望达到 8.8%的增长。 目前国际主流的模拟集成电路公司为TI、 ADI、 ST 等美欧企业,目前我国半导体自己率低;公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业, 紧握国产替代, 有望带动公司业务快速增长。 研发投入逐年增加, 公司前瞻布局在新型应用领域持续积累。 根据公司22Q1与 2021年报告数据,公司 22Q1/ 21年研发费用分别为 1.21/3.78亿,分别占营收 15.61%/16.89%,研发费用占收入比重维持高水平; 21年公司研发人员 602人,相较于 20年的 378人,同比增加 59%。 公司提前布局新兴领域应用的产品与技术,目前已在无人机、智能制造、汽车电子等领域取得一定成绩,后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势进一步拓展国内外市场份额。 盈利预测与投资建议: 公司持续深耕电源管理+模拟信号链,在原应用持续深耕并布局新兴应用领域,在国产替代的背景下优先受益; 我们调升预期,原预期公司 22/23净利分别为 9.35/12.23亿元;调整后 2022-2024年净利润分别为 10.22/14.36/20.04亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示: 新应用及新品拓展不及预期; 疫情风险;竞争环境恶化风险; 原材料及封测价格波动风险; 汇率风险; 股权激励计划对成本影响的风险
中颖电子 电子元器件行业 2022-04-25 51.80 -- -- 57.97 11.91%
58.36 12.66%
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事件:公司发布2022年一季度报告;2022Q1公司实现营业收入4.64亿元,同比增长51.44%;实现归母净利润1.28亿元,同比增长89.97%;实现扣非净利润1.10亿元,同比增长87.86%。 公司2022年一季度淡季不淡,同比保持高速增长,同时公司产品组合持续优化带动毛利率同比略有提升。其中MCU在家电领域有望持续提高市场份额,开拓海外家电市场;并在汽车领域抓紧研发车身应用芯片,有望实现0-1的突破;锂电池管理芯片深耕国内多家品牌大厂,正处于国产替代市占份额扩充的成长期;AMOLED显示驱动在前装市场实现突破。我们看好公司在国产替代加速导入,新品进一步拓展,带动业务快速增长。 MCU海外缺货国产替代需求强劲,结构持续优化。公司的MCU主要属于工控级别的产品,拥有较高的可靠性。2021年在MCU缺货潮催化下,国外IDM龙头将重心放在汽车电子等高端领域,国内白色家电市场MCU国产替代实现快速发展,公司MCU业务亦实现同比平稳增长。同时,公司产品结构持续优化,包含21年实现变频大家电领域的量产突破、在小家电的大型客户端率先量产了32位MCU;此外在汽车方面,公司利用相关技术积累持续投入研发汽车电子领域产品,目前正抓紧研发车身应用产品,有望实现相关领域的零一突破。 锂电池管理芯片品牌客户持续渗透+新客户拓展带动增长。锂电池管理芯片领域,公司产品种类齐全,保持国内厂商的领先地位。2021年公司锂电池管理芯片在手机及TWS耳机的应用上已被国内多家品牌大厂量产,并在笔记本电脑应用中得到品牌大厂的认可和采用;此外受益于新国标电动自行车的实施及国内新能源储能市场的发展,动力应用的锂电池管理芯片业绩继续保持较高增速。我们看好公司把握国产替代的机遇,有望带动业务快速增长。 AMOLED显示驱动芯片快速发展,有望进一步导入前装市场。2021年公司在AMOLED显示驱动芯片领域取得飞速发展,FHD+规格手机屏新产品得到多家面板厂量产采用,同时穿戴类产品打入品牌市场,销售额实现数倍增长。同时,公司计划在年中推出前装品牌市场规格的新产品,有望在前装市场实现突破。下游需求方面,AMOLED面板在手机市场渗透率不断提高,Trendforce预计渗透率将在2022年攀升至46%。整体而言,2022年AMOLED显示驱动芯片或将仍处于供不应求的紧缺态势。我们看好公司AMOELD显示驱动芯片抓住行业缺货机遇进一步拓宽市场空间。 盈利预测与投资建议:公司各项业务国产替代持续推进,我们看好公司在各应用领域产品的竞争优势带动业务快速增长,我们预期公司2022-2024年净利润为5.33/7.11/9.31亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示:疫情复工复产不及预期;竞争环境恶化;新应用及新产品拓展不及预期;供应商扩产不及预期
士兰微 电子元器件行业 2022-03-11 58.80 72.02 257.77% 61.38 4.39%
61.38 4.39%
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事件:3月10日,公司发布《关于士兰集科12 吋芯片生产线投资进展公告》;公司召开了2022年第一次临时股东大会,会议审议通过了《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》,拟与大基金二期共同向士兰集科增资8.85亿,增资完成后,大基金对士兰集科的持股比例为14.66%,士兰微的持股比例从15%提高到18.72%。 公司2017年就开始前瞻性布局12吋产线,2021年底已实现一期项目月产4万片的目标,争取在2022 年四季度达成月产6万片的目标,本次增资有利于加快12吋产线的建设和运营,积极推动产能提升;二期项目将助力公司产品进一步升级,公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量;我们看好公司产能释放+产品结构优化量价齐声升双逻辑,有望推动业务加速发展。 前瞻性布局12寸产线,公司与大基金增资有望加速释放。公司在2017年就开始前瞻性布局12吋产线,与厦门半导体签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》,双方共同投资成立了厦门士兰集科微电子有限公司,规划建设两条12吋线,第一条12吋线总投资70亿元,其中一期总投资50 亿元,实现月产能4万片;二期总投资20亿元,新增月产能4万片。截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的目标,12月份芯片产出已达到3.6万片,2021年全年产出芯片超过20万片。2021年5月,士兰集科启动了第一条12吋线,争取在2022 年四季度形成月产6万片的产能目标。本次增资旨在进一步增加士兰集科的资本充足率,有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,积极推动士兰集科的产能提升。 二期项推动产品升级,持续推动车规产品上量。目前,士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等,随着公司二期项目建设进度加快,公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。目前汽车芯片供应紧缺延续,据AutoForecast Solutions预估,芯片短缺将导致全球汽车减产64.31万辆,中国市场减产约为5.11万辆,占比约为8%。除了全球范围内芯片供应不足外,车规级芯片国产化率不高、本土车企长期高度依赖芯片进口也是加剧国内车企受芯片危机影响的重要因素之一。数据显示,中国汽车半导体产值占全球份额不到5%,部分关键零部件进口占比超过80%至90%。随着二期项目建设进度加快,士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升,公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量,有望占据优势。 投资建议:公司持续发挥IDM 模式的优势,产能释放与产品结构优化带动公司业绩持续增长,我们预计公司2021~2023年归母净利润分别为14.56、15.77、20.09亿元。根据wind一致性预测,参考可比公司22年平均PE,保守估计给予公司65倍,对应市值为1025.05亿元,对应价格72.39元/股,维持买入评级。 风险提示:下游应用需求不及预期风险、新产品开发不及预期风险、供应链风险。
扬杰科技 电子元器件行业 2022-03-08 67.60 104.25 135.01% 86.88 28.14%
86.62 28.14%
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功率半导体全系列布局,乘新能源行业红利推动业绩加速释放公司发展主要分为三个阶段:(1)发展方向转变:从前身扬杰投资经营范围的电子元器件产品贸易开始,公司逐步将经营范围扩展为电子元器件的研发、制造与销售。(2)技术落地阶段:2012年公司进入功率半导体领域,2017年组建MOSFET、FRED和IGBT器件研发及市场团队,建设4寸和6寸晶圆产线。2018年6英寸IGBT芯片实现量产,2019年成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT。(3)应用拓展阶段:2020年公司汽车发动机高效PMBD整流芯片已在多家车厂试验,成功开发并向市场推出碳化硅模块及650V碳化硅SBD全系列产品。应用方面,公司以消费类电子行业为市场发展基础,重点布局5G通信、汽车电子、安防、光伏微型逆变器等高端市场。 高压产品持续拓展,IGBT、MOS等新品开启第二成长曲线公司产品布局广泛,从二极管拓展至MOSFET、IGBT和SiC。公司产品主要分为三类:半导体硅片、半导体芯片以及半导体分立器件。产品涵盖各类功率半导体器件芯片、功率二极管、三极管、整流桥、MOSFET、IGBT、其他功率模块等。半导体功率器件为公司主要业务板块,2020/2021H1公司半导体功率器件实现营收20.59/15.74亿元,占比78.69%/75.69%,毛利率34.23%/33.80%,同比增长27.57%/77.09%;其中MOSFET2021年营业收入同比增长130%,IGBT营业收入同比增长500%。公司2020/2021H1分立器件芯片营业收入为3.99/3.35亿元,占比15.23%/16.13%,同比增长44.28%/86.14%,毛利率32.20%/31.65%。半导体硅片2020/2021H1营业收入为0.31/0.20亿元,占比4.88%/7.2%,同比增长39.78%/180.47%。 股权激励落地,助力公司业务长期稳健发展2021年8月,公司公布限制性股票激励草案,向589名高管和技术骨干授予限制性股票355万股,授予价格为每股24.90元,占当时总股本0.69%。 同时,公司设立子公司布局全产业,子公司业务涵盖芯片和电子元器件的设计、制造和销售。 投资建议:受益于下游市场需求快速增长,叠加公司持续加大研发投入,推进新产品研发推动业务快速发展;我们预计公司归母净利润分别为7.58、10.02、12.58亿元。根据wind一致性预测,可比公司22年平均PE为61倍,估计给予公司55倍PE,对应市值为551亿元,对应价格107.55元/股,首次覆盖给予买入评级。 风险提示:市场竞争风险、并购管理不达预期风险、经营管理不及预期风险;2021年业绩快报是公司财务部门初步测算的结果,具体财务数据公司将在2021年度报告中详细披露
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名