万业企业是国内领先的半导体离子注入机公司。公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。2023年，公司实现主营业务收入9.65亿元（同比-16.67%），归母净利润1.51亿元（同比-64.32%）；2024Q1，公司实现主营业务收入0.99亿元（同比-20.24%），归母净利润0.05亿元（同比-94.10%）。 公司离子注入机型号不断完善，新产品客户认证顺利。公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，不断拓展用户。凯世通面向市场需求，基于既有的通用平台技术以及产业化的基础，开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机。2024Q1，凯世通发布面向CIS的大束流离子注入机，该产品于2023Q4收到客户订单，并于2024年3月向客户进行交付。另一方面，凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品在2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2024Q1凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户订单。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。 嘉芯半导体产品布局完善，新签订单快速增长。公司旗下嘉芯半导体已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。近年来嘉芯半导体持续布局成熟工艺的设备市场，在研发及生产集成电路核心前道设备方面不断拓展版图，伴随嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地的落成，即以109亩土地14万方的新产能形成华东地区最重要的集成电路前道设备研发制造基地之一，帮助夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略。 公司旗下嘉芯半导体自研的PHOEBUSPVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023年8月与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。2023年至2024年4月27日嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。盈利预测、估值与评级：由于公司业务发展重心转向半导体设备，房地产业务收缩，我们下调公司24-25年归母净利润预测为1.70/2.04亿元（下调比例为72.80%/69.32%）,新增26年归母净利润为2.27亿元的预测，当前市值对应PE估值为71/59/53倍。公司离子注入机产品在客户验证顺利，嘉芯半导体布局刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类半导体设备，我们看好公司长期发展前景，维持公司“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。

事件：公司发布2023年业绩快报。公司2023年实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；实现归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%；实现归母扣非净利润35.81亿元，同比增长70.05%。 公司发布2024年Q1业绩预告，公司24Q1实现营收54.2-62.4亿元，同比增长40.01%-61.19%；实现归母净利润10.4-12亿元，同比增长75.77%-102.81%；实现归母扣非净利润9.9-11.4亿元，同比增长85.46%-113.56%。 23年业绩持续高增长，新签订单超过300亿元：公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，2023年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升；2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。 24Q1营收继续高增长，净利润增速超预期：公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长，24Q1实现营收54.2-62.4亿元，同比增长40.01%-61.19%，符合我们预期。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比高速增长，24Q1实现归母净利润10.4-12亿元，同比增长75.77%-102.81%，超出我们预期。 盈利预测、估值与评级：考虑到下游晶圆厂建设进度加快，我们上修公司2023-2024年归母净利润为38.99和55.46亿元（上修19.31%和23.71%），新增2025年归母净利润为76.28亿元，当前市值对应2024-2025年PE分别为28/20倍。我们看好国产半导体设备需求，维持公司“买入”评级。 风险提示：行业景气恢复不及预期；行业竞争加剧。

一、光力科技是全球前三名半导体划片机巨头企业半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。 思源黑体（修正） 公司控股子公司 ADT 公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，公司具备业内少有的按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源、技术积累与服务能力，能为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT 软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度较高。 全资子公司英国 LP 公司是半导体切割划片机的发明者，1968年英国 LP 公司发明了全球首台用于加工半导体器件的划片切割机，多年来公司为各类客户提供特殊的定制设备，拥有数十年的技术积累和行业经验，积累了丰富的加工制造经验和切割工艺。公司生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。 公司还围绕空气主轴打造核心技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件的研发和生产。

事件：2022年11月7日发布关于全资子公司签署《战略采购意向协议》的公告。点评：公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”或“供方”）与需求方（以下简称“需方”）签署《战略采购意向协议》。需方（主要从事新能源汽车业务的公司）承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，超出部分由双方协商确定。基于2022年市场价格感知（供方提供），包含2023年产生的研发业务需求，预估该金额总数为人民币38亿元（含税）。此协议的签署，进一步表明公司在国内碳化硅芯片领域的领先地位。公司碳化硅产品主要为高功率密度碳化硅二极管及碳化硅MOSFET。湖南三安碳化硅产业链包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装，碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，已获得客户的验证通过并实现销售。 碳化硅二极管产品已覆盖PFC电源、车载充电机、光伏逆变器、家电等应用领域，主要客户包括国内某知名客户、威迈斯、弗迪动力（比亚迪）、阳光电源、古瑞瓦特、固德威、上能、德业、维谛、比特、长城、英飞源、科华、英威腾、格力等客户；碳化硅MOSFET产品已送样数十家客户验证，代工业务已与龙头新能源汽车配套企业合作；车规级产品与新能源汽车重点客户的合作已取得重大突破，业务合作意向深度及广度不断延伸。公司其他集成电路业务涉及射频前端、电力电子、光技术等，均按照规划推进产能逐步扩张。截至2022年二季度末，砷化镓射频产能已扩充到12,000片/月、光技术产能2,000片/月、湖南三安电力电子碳化硅产能6,000片/月、电力电子硅基氮化镓产能1,000片/月。盈利预测、估值与评级：考虑到LED行业处于下行期，我们下调公司2022-2024年营业收入为144.83（业绩下修-15.25%，下同）、211.23（-12.06%）、239.26（-15.23%）亿元，下调公司2022-2024年净利润为16.59（-21.34%）、31.25（-11.15%）、36.61（-14.50%）亿元，对应PE分别为56x、30x、25x。 考虑到公司在SiC领域进展较快，未来受新能源汽车、5G等应用驱动，客户导入顺利，收入规模增长迅速，我们维持“买入”评级。风险提示：LED芯片价格下行，MiniLED应用、化合物半导体产能不及预期等。