事件：公司发布 2024年业绩快报。 公司预计 2024年实现营业收入 55.1亿元， 同比下降 27%，预计实现归母净利润11.9亿元， 同比下降 53%。报告期末公司财务状况良好，预计实现归母所有者权益124亿元，较期初增加 6%，预计资产负债率 26.4%，较期初下降 6.7pct。 特种业务持续产品研发。 24年公司特种集成电路业务受市场下游需求不足影响，面临部分产品价格下降和去库存压力， 仍坚持技术创新， 在特种 FPGA、特种存储器、 AI 智能芯片及模拟领域均保持市场领先地位。 新一代更高性能 FPGA 产品推广进展顺利，已取得多家核心客户订单。 新开发的特种新型存储器已向用户供货，HBM 存储芯片已处于样品系统集成验证阶段；新研发的交换芯片已开始批量供货，并累计完成十余系列研发工作。以特种 SoPC 平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC 产品、通用 MCU 整体推进情况良好，均已获用户订单。图像 AI 智能芯片、数字信号处理器 DSP 已完成研发并在推广中实现用户选用；中高端 MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利。 模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网 PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片成功，并推出了射频采样收发器、超高速射频 ADC、超低噪声线性电源以及功率监控电路等产品。 汽车电子等领域全面布局，提供新动能。 24年公司智能安全芯片业务总体保持平稳， 持续完善以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的汽车电子业务布局，打造了汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等产品。 紫光同芯发布了国内首颗通过 ASIL D 产品认证的 R52+内核车规 MCU—THA6系列产品，其中THA6206在产品安全性、可靠性、算力、实用性方面全面对标国际大厂，多家主机厂和 Tier1正基于该芯片进行开发测试；高端旗舰级产品 THA6412适应动力底盘域控场景需求，特别是多合一电驱控制器、发动机、底盘域控、区域控制等应用。 我们预测公司 24-26年每股收益分别为 1.40、 1.97、 2.53元（原 24-25年预测为4.20、 5.19元，主要系下调了主营业务营收和毛利率），根据可比公司 25年平均36倍 PE 估值，给予 70.92元目标价， 维持增持评级。 风险提示 电子产业链下游需求恢复不及预期；智能安全芯片业务增长不及预期风险。

业绩预告超预期， 主业&新兴业务齐放量。 公司发布业绩预告，预计 24年归母净利润 1.9-2.2亿元，同比增长 157%-197%，对应 Q4单季度归母净利润 0.58-0.88亿元，同比增长 205%-363%，环比-16%-28%。 24年扣非归母净利润 1.62-1.92亿元，同比增长 205%-261%，其中 Q4单季度扣非归母净利润 0.64-0.94亿元，同比增长 392%-623%，环比 21%-77%。 公司北美大客户手机散热需求持续提升，并逐步拓展北美大客户除手机外的其他终端产品业务，新产品和新项目放量、份额提升，驱动 24Q4延续旺季态势，并有望进一步延续至 25H1。同时产品结构的升级与优化也带动公司盈利能力稳步提升。 AI 终端散热方案升级大势所趋，成为端侧硬件重要创新。 随着 AI 的持续渗透，各类AI 终端功能日益复杂、性能和集成度不断提高，发热量也随之增加。 AI 终端的发展带来散热材料不断更新升级，散热器件需求增加，拉动散热行业的市场空间增长。 在高端智能手机中，以石墨膜等散热材料和 VC 均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势。例如在 Iphone 16新机型中，苹果通过对石墨膜用量增加、内部结构优化等方式增强导热性能。伴随苹果 Apple Intelligence 逐步上线，其散热方案有望在 25年新机型中进一步升级，公司作为其热管理整体解决方案供应商，石墨卷材、石墨模切、热界面材料等多品类供应，有望受益北美大客户各类 AI 终端散热升级趋势。 光模块及服务器散热需求旺盛， 公司卡位头部客户放量可期。 当前公司散热产品已在光通信领域实现量产， 公司均热板产品获得海外头部光通信企业、国内某光通信企业的 800G高速光模块产品认证并量产，并已在多家客户实现技术导入，有望受益下游客户 800G、 1.6T等方案升级。服务器领域，公司目前已导入风冷模组零部件等产品， 间接供货于服务器厂商， 后续热界面材料、风冷及液冷模组等产品也有望伴随客户拓展迎来放量。 我们预测公司 24-26年归母净利润分别为 1.99/2.81/3.63亿元（原 24-26年预测分别为 1.80/2.49/3.24亿元，主要上调营收及毛利率预测），根据可比公司 25年 36倍 PE 估值水平，对应目标价为 33.84元，维持买入评级。 风险提示 智能手机销量不达预期；产品价格波动的风险；毛利率波动风险。

事件： 多家厂商在 CES 展示 AI 电视。 谷歌和三星在 CES 2025展示 AI 电视相关内容。 谷歌在 CES 2025表示，计划在2025年底 Google TV 设备发布新 Gemini 功能， Google TV 设备正成为日常生活核心部分，可充当信息中心、艺术展示和生产力工具，具备智能交互、环境感知与交互、智能家居控制中枢等能力。 三星亦发布了发布 Vision AI 战略，让三星电视感知周边环境、适配用户偏好并自主提供直观功能，可具备点击搜索、实时翻译、生成式壁纸等能力。晶晨股份 T 系列芯片的客户海信和 TCL 都将推出相关 Google TV产品 。 电视智能化提升将加强对 SoC 主控芯片的 AI 算力需求，晶晨 T 系列芯片性能突出： 支持 8K 视频解码、高动态画面处理、 MEMC 运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、 AV1解码、远场语音和杜比音效、 AINPU 等。晶晨已与全球主流电视生态系统深度合作，包括 Google TV、 AmazonFire TV、 Roku TV、 RDK TV、 Xumo TV、 TIVO TV 等，广泛应用于小米、海尔、 TCL、创维、海信等客户。 2024年上半年 T 系列产品销售收入同增约 70%。 流媒体等其它场景芯片也有 AI 算力需求： 公司已有超 15款芯片带 1T~5T 的 NPUAI 算力，覆盖流媒体、电视、智能家居、智能座舱等多个应用场景。公司业界首款集成 4K 和 AI 功能的 6nm 芯片 S905X5， 可实现翻译、记录、识别等功能。公司在研机器视觉智能芯片, 在边缘侧实现机器人视觉的深度计算，实现多传感器融合,主要面向机器人等领域，当前处于试产阶段。公司车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片已成功商用于多客户多车型，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、 360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、 DMS 等。 我们预测公司 24-26年每股收益分别为 1.94、 2.71、 3.63元（原 24-25年预测分别为 1.68、 2.42元，主要下调了费用率和资产减值损失），根据可比公司 26年 36倍PE 估值，对应目标价为 130.68元，维持买入评级。 风险提示 AI 电视落地不及预期；行业景气度不及预期；新产品研发进展不及预期； 研发费用率下降不及预期。

国资背景平台型设备龙头，业绩增长持续强劲。北方华创是目前国内集成电路高端工艺装备的领军企业，公司立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域，致力于成为半导体基础产品领域引领者。公司营业收入持续较快增长，从2017年的22.2亿元增长至2023年的220.8亿元。公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等数十种核心工艺装备逐步得到市场认可，工艺覆盖度及市场占有率均保持增长，业绩增长持续强劲。 半导体设备成长型行业需求乐观，国产化空间广阔。半导体设备是半导体制造的基石和行业基础，晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域。在人工智能、物联网、智能汽车、云计算等新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体设备中长期需求乐观。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年半导体设备市场总规模投资将达到1090亿美元，其中前道设备投资980亿美元，占比高达90%；预计2025年全球半导体设备市场总规模将同比增长16%至超过1270亿美元，创下新的纪录。全球半导体产业向中国大陆转移，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。半导体设备国产替代势在必行，随着国产半导体设备国产化率提升，国产设备厂商市场规模有望迅速提升，千亿市场空间广阔。 刻蚀设备和薄膜沉积设备国内先进，不断开拓打造平台化能力。公司刻蚀设备实现硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，计划推出12英寸双大马士革CCP介质刻蚀机，预计将拓展在存储、CIS和功率半导体等多个领域的新业务。薄膜沉积设备实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用，12寸先进集成电路制程金属化薄膜沉积设备实现量产突破。截至2023年底已推出40余款PVD设备，PVD设备与刻蚀设备累计出货均超3500腔。公司致力于打造平台化能力，清洗设备和热处理设备板块不断拓展，并推出去胶机等新产品，产品品类不断拓展。 我们预测公司24-26年每股收益分别为10.51/14.05/18.08元，根据可比公司25年39倍PE估值，对应目标价为547.95元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示国际和国内竞争加剧，技术迭代风险，下游需求不及预期风险，宏观经济波动风险，政策变化风险，假设条件变化影响测算结果。

事件：公司公告拟通过定向发行可转换公司债券及支付现金的方式购买江苏科达66.46%股权并募集配套资金。 江苏科达客户结构丰富，产能布局有序拓展。江苏科达深耕汽车饰件总成产品及解决方案，主要产品包括仪表板、副仪表板、门护板、立柱等四大类。公司客户资源优异，涵盖传统整车厂及新势力，包括奇瑞汽车、上汽集团、比亚迪、理想汽车、吉利汽车、江淮汽车等多家知名整车客户。产能布局方面，江苏科达相继建立了常州、芜湖、郑州、湘潭、安庆、合肥六大生产基地，并规划建设宁德、泰国等生产基地，就近配套主要客户。未来海外产能的建立也有望助力科达进一步拓展客户。 财务方面，江苏科达23年取得营收8.15亿元，同比增长17%，取得净利润0.35亿元，同比增长25%，业绩稳步增长。24年前三季度营收6.56亿元，净利润0.38亿元，净利润率较23年末明显提升。 并购加码汽车业务，拓展产品及客户矩阵。领益此前已拓展新能源车相关业务并取得一定成效，主要生产动力电池电芯铝壳、盖板、转接片等电池结构件产品，以及柔性软连接、注塑件等其他汽车相关精密结构件。通过本次外延并购领益将获得汽车饰件系统零部件及模具的设计、制造及销售能力，进一步深化公司在汽车领域的产品和客户矩阵。同时公司在消费电子中积累的精密智能制造、成本内控等能力也有望赋能江苏科达进一步提升盈利能力。 卡位AI智能终端硬件创新核心环节，消费电子长期成长空间足。公司是北美大客户主要精密功能件供应商之一，深度参与北美大客户机型硬件功能创新，单机价值量&料号数量持续提升，未来伴随北美客户AI边缘端大模型应用趋势，其手机在散热、电池、快充、材料等领域均有望迎来创新升级，从而显著拉动公司单机价值量。同时公司已具备提供“一站式”智能制造服务及解决方案的能力，业务已纵深拓展至充电模组、笔记本键盘模组等范畴。按终端品类划分，当前公司手机产品营收占比约60%,按客户结构划分，公司北美客户营收占比约60%，北美客户业务营收占比高且参与度广泛，有望深度受益其全品类创新周期开启。 我们维持公司24-26年每股收益分别为0.30/0.46/0.56元的预测，根据可比公司25年28倍PE估值水平，对应目标价为12.88元，维持买入评级。 风险提示北美大客户出货量不及预期风险；新业务整合与拓展不及预期风险；汇兑损失风险；资产减值风险

2024年第三季度营业收入5.17亿元，再次达到历史新高。第三季度营收环比增长6%，同比增长87%，连续五个季度营业收入实现环比增长；归母净利润-1.42亿元，扣非归母净利润-1.55亿元。2024年前三季度，公司实现营业收入13.7亿元，同比增长36%，归属于上市公司股东净利润-4.08亿元，扣非归母净利润-4.41亿元，经营活动产生的现金流净额3289万元。 汽车电子持续拓展，营收快速增长，市场需求旺盛。受益于汽车电子市场需求的增长和公司在汽车领域的持续投入，24Q3汽车电子领域营收达1.96亿元，环比增长26%，单季度营收占比达38%，环比提升6pct。公司在汽车三电领域，尤其是电动车动力电机电控部分的驱动芯片，市场份额增长显著；多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片以及部分接口芯片已实现大规模出货。今年，马达驱动类芯片和集成式电机驱动SOC芯片也开始在市场上取得头部客户的多个项目定点，预计明年将进入规模量产阶段并实现快速增长。高边开关类产品将在明年陆续量产，针对能源和汽车电源领域的MCU主控类产品预计将在年底至明年初正式推向市场。明年公司将在座舱领域重点布局，预计实现视频传输Serdes芯片、电源管理芯片、音频功放芯片及车载音频总线A2B产品的量产发布。据公司披露，汽车电子市场，尤其是中国市场需求旺盛，在新能源车带动下，呈现新物料增长机会，整体需求较为旺盛。 海外布局进展顺利。公司在德国、日本、韩国等国家设有分支机构并配备本地化服务销售团队等，已通过多家海外tier1客户的供应商认证，且部分客户已开始稳定供货。公司注重和海外龙头tier1汽车厂商深度合作，近期与大陆集团达成战略合作，将共同开发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片，该压力传感器芯片将基于大陆集团的下一代全球平台，在可靠性和精度等方面进行重点提升，可用于实现更加安全、可靠的汽车安全气囊、汽车侧面碰撞监测和电池包碰撞监测系统等。 我们预测公司24-26年收入分别为19.1/26.0/32.6亿元（原预测24年为34.6亿元，主要下调了营收和毛利率，上调了费用率），我们采用PS估值法，根据可比公司2025年平均7.5倍PS估值，对应目标价为136.40元，维持“买入”评级。 风险提示技术创新不及预期；市场竞争风险；下游需求不及预期；盈利能力修复不及预期对估值造成负面影响。

前三季度营收稳步提升，出货量同比高增。公司2024年第三季度实现营业收入10.11亿元，同比增长约45%，实现归母净利润1.42亿，同比略降3%。公司2024年前三季度实现营业收入22.8亿元，同比增长34%，实现归母净利润2.71亿元，同比基本持平。公司2024年9月末存货金额70.8亿元，较年初存货增长55%，主要为发出商品增加，2024年1-9月公司出货金额同比增长超过160%。 PECVD产品持续提升核心竞争力。公司已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用，广泛应用于国内集成电路制造产线。24年第三季度，公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备实现收入确认。 新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展，量产规模不断扩大。受益于持续高强度的研发投入，公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大。ALD产品方面，公司PE-ALDSiO2、SiN等设备均已实现产业化，持续扩大量产规模。2024年上半年，首台PE-ALDSiN设备通过验证，实现产业化应用，Thermal-ALD获得重复订单，客户验证进展顺利。 SACVD量产应用规模持续扩大；HDPCVD产品方面，公司多台FSG、STI设备在2024年上半年已通过验证，实现产业化应用。据官网8月22日消息，HDPCVD反应腔累计装机量已超过70个，2024年底预计将突破100个。 布局混合键合设备，进一步打开成长空间。随着先进逻辑和先进存储从2D向3D芯片设计架构发展，应用于三维集成领域的半导体设备需求增长。面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（HybridBonding）设备产品系列，该产品已获得客户订单。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为5.37、9.14、12.91亿元（原24-25年预测为7.76、10.63亿元，主要下调了主营业务毛利率预测），根据DCF估值法，给予236.13元目标价，维持买入评级。 风险提示半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；市场份额提升不及预期；政府补助持续性风险。

公司三季度营收27.1亿元，同环比分别增长8%和3%，毛利润7.7亿元，环比增长11%，毛利率28.43%，环比改善2.09个百分点。归母净利润2.19亿元，同比下滑21%，主要受行业景气度影响。公司保持高研发强度，三季度研发费用3.15亿元，仅次于3Q23的3.22亿元。 产品与方案各产品线进展顺利。重点产品终端领域转型升级方面，MOSFET市场在汽车、通信、工控等中高端领域份额持续提升，预计25年将继续增长；IGBT产品在工业和汽车电子领域的销售占比超70%，其中电机驱动营收大幅增长，车规产品稳定上量；第三代半导体持续向中高端应用推广，SiCJBS和SiCMOS产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量；氮化镓在手机快充、LED电源应用外，不断拓展工控、通讯领域，产品系列丰富，性能显著提升。 汽车和AI应用带来需求增量。公司汽车业务的目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用，通过产品组合形成解决方案，不断提升市场份额和综合竞争力。除了汽车功率器件，汽车功率IC及MCU等产品的国产化应用趋势也给公司带来机遇。 公司中低压MOS、高压MOS、SiC产品可应用于AI设备、算力设备及大型服务器场景中，正处于快速上量阶段。 代工业务应用丰富。公司代工业务受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定等因素，同时积极调整产品结构，高等级产品销售占比稳步提升，在BMS、隔离器、POE、IOT等多个领域实现突破，并在代工工艺平台实现汽车级产品验证，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。自今年二季度起，6、8吋产能利用率均在90%以上，四季度基本保持满载状态。今年的产能增长主要来自于重庆12吋线，年底实现满产；2025年起增量主要依靠深圳12吋线，预计今年年底通线，明后两年逐步爬坡。公司预计明年行业景气度将好于今年，市场需求有望增加。 我们预测公司24-26年每股净资产为16.78/17.46/18.40元（原24-25年预测为17.58/19.48元，主要下调了营收、毛利率和投资收益，上调研发费用率），选择可比公司24年平均3.87倍PB进行估值，对应目标价为64.93元，维持买入评级。 风险提示新业务进展不及预期；下游市场景气度复苏不及预期；投资收益波动风险。