视频监控芯片领导者。富瀚微电子成立于2004年,自成立来一直专注于视频监控芯片研发并不断取得突破,引领国内甚至世界的发展。目前,公司继续保持同轴高清ISP芯片(模拟摄像机)的领先地位并主导引领该领域的创新;持续开拓IPC(网络摄像机)SoC市场份额;同时紧跟市场积极推进AI产品(智能摄像机)布局。 视频监控市场--安防领域核心环节,未来市场前景广阔。全球视频监控行业规模加速扩张,预计2016-2020年全球视频监控市场规模CAGR在20%-25%之间,同比增速逐年提高,2020年将达到640亿美元。其中监控摄像机占比最高,超40%,富瀚微的产品就主要用于监控摄像机。视频监控是目前安防行业发展最快最重要的领域,我国视频监控市场规模随国家愈加重视安防而保持增长态势。预计未来五年行业CAGR约12%-15%,2021年中国视频监控市场规模将达到3000亿元。且目前我国民用视频安防监控覆盖率仅为10%左右,远低于美国的50%,发展潜力巨大。 第一大客户是全球安防巨头海康威视,高调抢占汽车电子领域先机。海康威视占全球视频监控市场份额22.6%,连续7年蝉联视频监控行业全球第一;而富瀚微安防ISP芯片全球领先。海康威视在18年收入占公司总收入的65%,与公司合作有十年,且合作日益加深。富瀚微和海康威视在安防领域的“双龙头”地位形成技术及市场上的“双壁垒”。汽车智能化使汽车电子成公司视频芯片的新增长点,车载摄像头成下一个十亿美元级市场但对产品技术要求高;公司推出国内本土首款百万像素以上的车规级ISP芯片,打破海外厂商垄断,高调占据汽车电子这个新领域先机。 引领高清化,紧跟网络化、智能化。1.ISP高清化:公司作为ISP芯片龙头,引领ISP芯片高清化,率先推出4K高清领先产品(高性能4K同轴高清摄像机ISP芯片FH8556)。2.IPC网络化:具备高压缩比的视频编解码技术的IPCSoC芯片将逐步占领市场,H.265/HEVC新标准将成为未来编解码主流技术;公司目前有两款H.265标准的IPCSoC芯片,且已在2019H1实现量产,预计为公司在下半年和未来提供可观的收入。3.AI智能化:“智慧城市”、“雪亮工程”下安防大数据时代的到来,推动AI技术进入视频监控领域,AI安防市场规模加速扩张;“边缘计算+视频监控”成未来主流,AI芯片是实现视频监控边缘计算的关键;公司多项IPCSoC产品已集成智能模块,目前正自主研发智能算法等核心技术,正加速推进AI芯片落地。 投资建议:预计未来ISP芯片及安防领域稳定增长,汽车电子及IPCSoC芯片为快速成长部分,据业务及下游应用分拆,预计2019-2021年营收为5.1、6.2、7.78亿元,净利润为1、1.4、1.85亿元,对应EPS为2.26、3.16、4.16元/股;据可比公司及审慎原则,给予公司2020年PE50X,对应明年目标价158元;给予公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济下行,安防建设放缓;IPC销售不及预期;AI产品研发不及预期;大客户集中风险。

事件:公司董事会同意了李春兴先生辞去公司CEO的书面辞职书,并且根据公司董事长周子学先生提名,一致同意聘任郑力先生为公司新任CEO。 点评:本次公司的新CEO郑力拥有26年半导体行业经验,从业经验丰富,先后在瑞萨电子、NXP等国际半导体巨头任职负责大中华区业务,更加熟悉中国市场,我们认为此次换帅有助于公司管理层结构改善。同时我们持续看好公司在2019H1业绩触底之后在下半年迎来转机,坚定此前的四大逻辑不变:1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长,看好供应链末端的封测迎来拐点;2.公司追加固定资产投资6.7亿元人民币用于扩产彰显公司信心;3.第三次半导体转移浪潮来临,看好国产替代机遇;4.公司积极布局先进封装,在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。 临危受命,本次任命有望改善管理层结构:郑力更加熟悉中国市场有望更好地开拓中国市场,把握国产替代机遇;郑力曾在国际半导体巨头担任要职,拥有26年从业经验,并且在NXP工作期间成功带领NXP大中华区扭亏为盈,具有丰富的实战经验,在此关键时刻决定更换CEO,显示公司扭亏的决心;同时郑力的行业资源丰富,有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应,并导入更多新IDM客户,有助公司业绩增长。 代工龙头迎来增长,下半年将迎拐点机遇。全球代工龙头台积电在今年6月和7月迎来了业绩增长,同比增幅分别为21.9%和14%,台积电连续6个月业绩同比下滑后重回增长。随着苹果和华为近期新手机的发布,在新机出货以及全球5G芯片的拉动下,7纳米订单将迎来强劲需求,相关效益将在8月开始显现,台积电8月营收有望重返千亿新台币大关,攀上近十个月来高点。我们判断身处供应链的封测行业也将在下半年迎来拐点机遇。 追加投资扩充产能,迎5G发展机遇。公司为配合国内重点客户市场需求,拟继续进行产能扩充,追加固定资产投资6.7亿元人民币,产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户对即将到来的5G需求提前布局。由于固定资产投资的周期较长,封测企业一般不会轻易大幅增加固定资产投资,除非手握大量订单且看好未来发展,我们认为本次投资彰显公司对未来发展的信心,有望迎来5G发展的机遇。 积极布局先进封装,顺应行业发展趋势。公司在倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装等先进封装方面均有布局。先进封装在未来应用将越来越广泛,尤其是在5G方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2021年EPS分别为0.13,0.45,0.68元/股,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。

事件:公司2019上半年财报,2019H1实现营收35.87亿元,同比增长3.13%;归母净利润为-0.78亿元,同比下滑176.72%;毛利率10.66%,同比下滑6.41个pct。 点评:业绩有望随产业逐步回暖,“国产替代+ADM7nm芯片”是业绩持续增长的强劲动力。受手机、汽车需求不振等影响,整个半导体行业从去年下半年开始进入下行周期,今年春节后逐步回暖,上半年还是处于逐渐回暖的阶段。公司在今年二季度业绩在同比和环比上均好于一季度:Q2营收19.34亿元,yoy+5.21%(VSQ1yoy+0.8%),qoq+16.93%;Q2归母净利润-0.24亿元,yoy-137.81%(VSQ1yoy-245.32%),qoq+0.29亿元;Q2毛利率12.41%,yoy-4.02个pct(VSQ1yoy-9.16个pct),qoq+3.79个pct。 从长期角度看,贸易摩擦加速国产替代步伐,AMD于本月推出的全球首款7nm芯片是公司封测的产品,这些都是公司未来业绩的持续增长点。 AMD7nm芯片有望在下半年放量,继续带动公司的封测需求。8月8日,AMD推出了全球首款7纳米芯片,通富超威苏州、通富超威槟城前期为AMD提供7纳米产品封测开发、新品导入工作,2019H1合计收入同比增加32.16%。AMD产品蓄势待发,有望拉动AMD下半年营收的显著增长,进而带动公司封测需求的增长。 抓国产替代下本土设计公司迅速增长机遇,布局高成长领域。贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐,带动国内芯片设计、制造需求的增加,进而带动封测需求的增加。公司在2019上半年有针对性地加大国内和台湾市场营销力度,抓住了国内和台湾设计公司迅速增长的机遇,在手机SOC、手机周边器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不错的收获。 今年随着5G牌照的发放进入5G商用元年,随着5G、AI产品陆续推出,IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长;公司已在5G、IOT应用、国产替代以及汽车电子高成长领域有布局,未来将持续扩大。我们看好公司长期增长能力。 研发进度加快,为新应用带来的封测需求蓄力。公司加快推进7纳米、Fanout、存储、DriverIC、GoldBumping等产品产业化进程,进行了多项产品开发及认证,成功导入多家客户的产品。并于上半年申报的省创新能力建设计划项目“江苏省集成电路先进封装测试重点实验室”获得江苏省科技厅立项,这是江苏集成电路封测领域目前唯一一家省企业重点实验室。 投资建议:受去年下半年开始的下行周期和宏观经济不振的影响,我们将2019-2020年EPS从0.59、0.75元/股调至0.03、0.22元/股,预计2021年的EPS为0.43元/股,维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易摩擦不确定性;AMD7nm芯片出货不及预期。

事件:公司发布2019年中报,上半年实现营收3.00亿元,同比增长23.79%,扣非归母净利润5153.58万元,同比增长6.13%。 点评:我们坚定持续看好公司短期和长期动能叠加下中长期的成长。公司短期成长动能为ETC的大规模推广带动公司5.8G产品营收增长,长期成长动能为AIoT和TWS发展下挹注公司无线蓝牙和WiFi芯片营收增长。公司深耕ETC领域十余年,是ETC车载单元的芯片龙头,今年受益于政策驱动下ETC市场的增长,2019H1业绩环比改善明显,盈利能力持续提升。展望2019H2,由于ETC相关政策的集中出台在今年5月,因此我们预计ETC芯片的真正增长将在下半年才开始,看好政策驱动下公司成长。中长期,AIoT+TWS带来潜在的巨大增量市场将保障公司收入端成长,公司拥有最关键的无线射频芯片的研发和设计经验,未来增长将具有可持续性。 主营业务持续向好,业绩环比改善明显。2019H1公司实现营收3亿元,yoy+23.79%,归母净利润5501.22万元,yoy+4.22%。从板块上来看,19H1营收增长主要系5.8G产品(包含ETC芯片产品)等销售增长驱动,2019Q2营收环比增长37.9%,归母净利润环比大幅增长135.8%。 2019H2进入ETC推广旺季,看好公司业绩成长。受益于ETC推广政策密集出台,ETC行业迎来了历史性机遇,仅在政策出台后6月,ETC芯片产品的销售增长便拉动公司业绩环比和同比显著增长,ETC业务对公司业绩弹性较大;下半年将是ETC推广的关键时期,公司19H1经营活动产生的现金流量净额大幅减少,系公司增加库存生产采购,同时应付账款大幅增加,表面公司库存增加,我们判断公司已经积极备货ETC芯片,静待下半年收入确认。目前离19年底ETC用户数量突破1.8亿的目标还相差甚远,我们看好下半年ETC芯片市场的巨大增长潜力,拉动公司业绩迎来放量。 中长期看好AIoT+TWS挹注公司成长。未来蓝牙的应用场景广泛,公司积极布局无线耳机蓝牙芯片,随着无线蓝牙耳机逐渐成为市场主流,我们预计公司有望受益无线音频市场未来的高增长;5G时代IoT市场将迎来设备连接数量的指数级增长,以WiFi为主的局域物联网为未来的主流,WiFi是5G时代AIoT近场入室的最后一步,我们看好未来WiFi芯片市场的成长。 公司拥有丰富的射频研发和设计经验。射频芯片被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”,WiFi芯片设计最关键的就是射频。公司专注于无线射频芯片的研发和设计,在我国无线芯片设计行业中技术处于领先水平。我们看好公司依托射频设计优势在未来抢占WiFi物联网芯片行业制高点。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2021年EPS分别为2.88元/股、4.18元/股、6.08元/股,维持“买入”评级。 风险提示:公司ETC产品推广不及预期;新产品研发进度不及预期;蓝牙耳机推广不及预期;物联网行业发展不及预期;下游客户流失风险。

事件:公司发布2019年半年报,2019H1公司营收5.15亿元,同比增长99.08%,归母净利润1.53亿元,同比增长119.52%,扣非归母净利润1.49亿元,同比增长123.12%。 点评:我们坚定看好公司在5G时代到来以及国产替代逻辑推动下的成长动能。公司19H1业绩大增主要因为积极导入和拓展国内大客户(华为、OPPO等),下游大客户对于公司业绩推动显著,国产替代机遇凸显。同时公司供应链管理能力卓越,毛利率持续同比提高,盈利能力持续上升。公司积极布局5G射频前端,研发投入再创新高,推出了满足客户需求的多款新型号的5G产品,支撑公司业绩持续放量。 业绩同比环比大幅增长,毛利率持续提升。2019H1公司实现营收5.15亿元,yoy+99.08%,归母净利润1.53亿元,yoy+119.52%。分季度看,19Q2公司营收环比增长84.23%,归母净利润环比大幅增长165.86%。19H1公司毛利率为52.92%,相比于2018年的51.74%进一步提升。在激烈的市场竞争中公司仍然能够进一步提升毛利率,显示出公司出色的供应链管理能力,同时公司净利润增速大于公司营收增速,彰显公司运营质量,我们看好公司的盈利能力持续上升。 成功进入新客户AVL,进一步提高成长动能。公司在19H1成功进入华为等大客户的AVL(合格供应商名单),公司存货相比期初增长32.05%,应收账款相比期初增长179.21%,我们认为这是因为公司导入新客户后订单大幅增长,公司积极备货满足客户需求,新客户对公司业绩驱动效果显著,我们坚定看好公司在国产替代逻辑下的成长动能。 研发投入再创新高,提前卡位5G射频前端优质赛道。公司2019H1研发投入5080.51万元,yoy+83.28%,公司在上半年新申请发明专利2项,取得发明专利3项。在高研发的驱动下,公司成功推出满足客户需求的多款新型产品,尤其是适用于5G通信标准中sub-6GHz频段的产品;同时公司成功完成基于新一代半导体材料的锗硅高性能LNA产品的技术开发,并推出多款基于锗硅工艺的高性能低功耗LNA产品。公司积极布局射频前端,在已有射频开关和LNA基础上,布局SAW和PA,完善产品线布局。根据我们测算,预计2020年射频前端市场将达到242.6亿美元,CAGR达18.79%,显著高于半导体行业增速,赛道优质。我们持续看好公司在5G时代持续抢占射频前端市场,在高研发投入的驱动下支撑公司业绩持续放量。 盈利预测与投资建议:由于公司在国内厂商产品渗透率的提升带动业绩增长超预期,我们修正此前盈利预测,将2019-2021EPS由3.43、4.91、7.86元/股上调至4.08、6.51、9.78元/股,同时考虑到公司作为射频赛道的稀缺标的,给予明年62XPE,上调目标价至403.62元,维持“买入”评级。 风险提示:贸易战不确定性;5G商用进度不及预期;新产品研发进度不及预期。

事件:公司于2019年8月28日发布上半年财报,2019H1实现营收38.89亿元,yoy+1.41%;归母净利润为0.86亿元,yoy-59.33%;毛利率13.19%。单季度来看,2019Q2营收为21.28亿元,yoy+14.54%,qoq+24.37%;归母净利润0.69亿元,yoy-46.62%,qoq+305.88%,毛利率14.45%。 点评:毛利率及营收均表露出产业回暖迹象,三季度业绩有望环比大幅改善。公司Q2毛利率为14.45%,同比下降5.39个pct,环比增加2.83个pct,环比改善明显;Q2收入为21.28亿元,yoy+14.54%,qoq+24.37%,是连续三个季度同比为负的情况下首次出现同比为正(2018Q3-2019Q1的同比增速分别为-11.84%、-7.33%、-11.24%);费用端来看,收购Unisem所产生的资产增值摊销费用,我们预估一个月为600多万元,另外借贷所产生的利息费用也对公司的利润水平产生一定影响。毛利率及收入均表露出产业回暖迹象,我们预计产业复苏拐点在Q3开始,随着产能利用率及毛利率提升,预计公司未来业绩将有大幅的改善。 先进封装发展态势良好,新技术有待放量。量方面,公司在2019H1晶圆级集成电路封装量增速可观,为39.04万片,同比增长48.31%;同时加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户55家,新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户。技术方面,公司在2019H1完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发,目前处于测试阶段;TSV封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段,有待放量。 成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。 投资建议:虽存在中美贸易摩擦及宏观经济下行等不利因素,考虑到产业复苏的良好趋势,我们维持对公司2019-2021年净利润的预期,分别为4.3、7.48、10.07亿元,以最新股本对应的EPS分别为0.16、0.27、0.37元/股。维持“买入”评级。 风险提示:贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;新技术落地/放量不及预期。

事件:公司发布 2019年中报,上半年实现营收 91.48亿元,同比下滑 19.06%,归母净利润-2.59亿元,同比转亏。 点评:受上半年全球半导体市场销售收入下滑拖累,公司 2019H1业绩出现下滑。我们认为 2019H1业绩触底之后,市场情况将在 2019H2迎来转机。 全球代工龙头台积电在今年 6月和 7月迎来了业绩的超预期增长, 我们预计同处于供应链的封测行业也将迎来拐点。同时公司追加固定资产投资 6.7亿元人民币,继续进行产能扩充,彰显公司对于行业未来发展的信心。 随着第三次半导体产业转移浪潮的来临,我们看好公司迎来国产替代机遇。 同时我们持续看好公司积极布局先进封装, 顺应行业发展趋势,在未来 5G商用、 AIoT 持续发展等的带动下迎来发展机遇。 受行业下行拖累, 19H1业绩触底。 2019H1公司实现营收 91.48亿元,同比下滑 19.06%,归母净利润-2.59亿元,同比转亏。根据 WSTS的报告,2019H1全球半导体市场销售收入 1950亿美元,同比下降 14.8%,公司业绩受此拖累出现下滑。 但是分季度来看, 2019Q2公司营收环比微增 2.64%, 预示着业绩环比改善迹象。 代工龙头迎来增长, 19H2迎拐点机遇。 全球代工龙头台积电在今年 6月和7月迎来了业绩增长,同比增幅分别为 21.6%和 14%, 台积电连续 6个月(2018年 12月-2019年 5月) 业绩同比下滑后重回增长。 台积电 19H2将迎来 7nm 工艺(主要应用于高端智能手机、 初始 5G 部署及高性能计算)的强劲需求,我们判断身处供应链的封测行业也将迎来拐点机遇。 追加投资扩充产能, 迎 5G 发展机遇。 公司为配合国内重点客户市场需求,拟继续进行产能扩充, 追加固定资产投资 6.7亿元人民币,产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。 我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户(华为等) 对即将到来的 5G 需求提前布局, 本次投资彰显公司对未来发展的信心。 积极布局先进封装, 顺应行业发展趋势。 先进封装的产业趋势,在芯片环节,对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品,公司在倒装封装,扇入型和扇出型封装以及 SiP 封装等先进封装方面均有布局。 先进封装在未来应用将越来越广泛,尤其是在 5G 方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。 盈利预测与投资建议: 预计公司 2019-2021年 EPS 分别为 0.13, 0.45, 0.68元/股,由于目前公司处于整合期利润并不能反映公司销售情况,我们运用PS 对公司进行估值,参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价,我们给予公司 2019年 1.3倍 PS,目标价 20元,维持“买入”评级。 风险提示: 星科金朋整合不及预期;未来 5G 技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。

事件:公司发布 2019H1财报,上半年实现营收 12.02亿元,yoy+8.63%; 净利润 1.87亿元,yoy-20.24%,显著好于 Q1降幅超过 50%的预期;毛利率 37.85%,与去年同期基本持平。 点评:“国产替代+下游新应用需求迅速增加”双轮驱动,Q2业绩显著回暖使公司上半年业绩超预期。公司营收由 Q1的同比下滑 15.73%,到上半年的同比上涨 8.63%,以及上半年净利润的超预期,主要是由于 Q2业绩的显著回暖。公司 Q2营收 7.46亿元,yoy+31.98%,qoq+63.6%;净利润 1.47亿元,yoy+1.54%,qoq+267.5%;毛利率基本与去年同期持平,为 37.47%。 我们预计主要系以 TWS 为代表的可穿戴产品对 nor flash 等产品需求超预期增加,另外在以华为为代表的供应链国产替代主题加持下,公司作为国内存储芯片龙头,将首先受益于“国产替代+下游新兴应用规模扩张”的双重历史机遇。我们认为这一波回暖趋势将持续到 Q3及明年,且随着 norflash 价格的触底反弹,毛利率也将得到不错的改善,长期又有 5G、IoT、AI 的支撑。公司短中长期都有强劲的需求为基本面支撑,我们持续推荐。 TWS 的快速发展为公司业绩高速增长提供强劲动力,产品价格有望触底反弹。未来 10年,IOT 将持续带动数字企业创新的商机,而 nor flash 适用于大多数 IoT 产品。以 TWS 为代表的可穿戴产品就是这一两年发展最快的 IoT设备之一。据 Counterpoint,2019年 Q1全球 TWS 耳机出货达 1750万套,同比增长 40%;据 TrendForce,今年全球 TWS 耳机出货量将达 7800万套,年增长将达到 52.9%。预计在这样强势的需求增长情况下,nor flash 可能出现供不应求的情景,产品价格也将触底反弹,从而毛利率得到改善。 研发出全球首颗通用 RISC-V MCU GD32V 产品系列,是提升海内外竞争力的关键里程碑。 兆易创新于 2019年 8月 22日在行业内首家推出基于 RISC-V架构的 32位通用 MCU 产品并持续打造 RISC-V 开发生态,进一步满足市场对于开放性架构的差异化需求,不断丰富完善 GD32MCU‘百货商店’ ,为客户提供更多选择,同时也助力公司应对未来碎片化物联网应用需求,提升公司国际竞争力。海外多年的布局终于开花结果,公司将长期受益于此。 成功收购思立微,切入人机交互领域市场,强化公司行业地位。兆易创新在全球 NOR FLASH 市场位于行业前列,是国内领先的 MCU 芯片供应商。 近年来,从图形化到触控,指纹认证,再到语音交互,图像识别,人机交互界面不断扩展和改进,出现在计算机,汽车,通信,消费电子,物联网等多个领域。本次收购成功后,兆易创新将获得人机交互领域的核心技术,补齐人机交互技术和产品,丰富产品结构。 投资建议:受贸易摩擦等影响,将公司 2019-2020年盈利预测从 6.50/8.21亿元调整为 4.83/7亿元,预计 2021年盈利为 8.53亿元,以最新股本计算,对应 2019-2021年 EPS 分别为 1.32/1.74/2.12元,维持买入评级。 风险提示:TWS 需求不及预期;公司新品研发不及预期;贸易战不确定性

事件:公司发布2019年上半年财报,上半年实现营收2.96亿元,同比上升3.99%;归属于上市公司股东的净利润为6030.49万元,同比上升47.19%,位于前期指引中位数。 点评:毛利率和研发/营收同比YoY增长2.39/2.39个pct,迹象表征公司增速具备加速动能。公司上半年的表现主要来自二季度业绩的贡献,公司Q2营收1.84亿元,同比上升21.43%,归母净利润444.43万元,同比上升89.31%。我们认为主要是去年三季度开始获得的国产替代新料号AVL资格渗入下游兑现。我们还注意到,公司上半年毛利率及研发占比均同比上升,其中,毛利率为47.67%,研发/营收为18.35%,同比均上升2.39个pct。而上半年通常是半导体的传统淡季,这些好迹象都表明公司未来增速还有上升的空间。 注重高毛利率类产品研发,造就长期护城河。品类的扩张是横向增长的逻辑,研发投入依旧是公司竞争力的保障。公司研发投入持续加大,公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势,更多的新产品采用更先进的制程和封装形式,如具有更低导通电阻的高压BCD工艺、WLCSP封装等,带来产品品类的扩张和产品结构的提升,在高质量客户和订单方面有了更多选择,公司长期护城河正在形成,竞争力逐步增强。 中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动,具有超越硅周期的成长属性,这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在,尤其随着国内下游整机厂商的崛起,对于国产模拟芯片的需求正在形成稳步向上的趋势,成长逻辑将不断得到深化加强。 整机厂商供应链的国产化替代催生上游半导体供应链本土化需求。2018年全球OEM厂商支出共计达到4767亿美元,同比增长13.4%。而华为去年半导体采购支出增加45%,成为全球第三大芯片买家。在芯片价值链上,华为产品终端的形式体现为射频前端、模拟前端以及数字部分三大块,模拟前端以AD/DA为主,每一部分都包含了电源管理芯片。受益于5G新建基站量的增长和通道增加,电源管理芯片中的DCDC,LDO,模拟前端的AD/DA获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片龙头,实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来一轮戴维斯双击。国内整机大客户的认可和产品突破,是公司未来成长向上的动能。 基于公司在国产替代下大客户的顺利拓展,我们上调公司2019-2020年对净利润的预期,从1.2、1.5亿元调整至1.5、2.5亿元,预计2021年的净利润为3.6亿元,维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易战不确定性;新品研发不及预期;宏观经济下行风险。

深耕十余年,成就行业领先地位 经过十余年的产品和技术积累,公司已经成为国内领先的集成电路芯片设计公司。公司核心技术处于行业领先水平,覆盖无线芯片多个领域。 公司专注无线通讯,全面布局无线数传和音频。公司下游客户包含众多知名企业,例如金溢科技、大疆科技、摩托罗拉、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。 短期受益ETC大规模推广 ETC系统主要包括路侧单元(RSU)和车载单元(OBU)两大关键设备,RSU产品的市场规模相对较小,需求量较大的市场主要集中在OBU产品上。公司深耕ETC领域十余年,是ETC车载单元的芯片龙头。 ETC用户增量受政策影响较大。今年以来相关政策密集出台,国家发展改革委、交通运输部印发通知提出,到2019年12月底,全国ETC用户数量要突破1.8亿,高速公路收费站ETC全覆盖,高速公路不停车快捷收费率达到90%以上。目前ETC渗透率仍然较低,截至2019年3月仅为33%,行业增长空间巨大,政策的强力推动带来了ETC行业的历史性机遇。 长期打造无线通讯芯片综合平台 公司发展脉络清晰,致力于打造无线芯片平台。同时研发方向明确,布局未来有望迎来快速增长的市场,例如最新国标ETC芯片、应用于物联网的WiFi芯片、蓝牙芯片(包括蓝牙音频和蓝牙数传)以及GPS芯片。 蓝牙的应用场景广泛,随着无线蓝牙耳机逐渐成为市场主流,公司积极布局无线耳机蓝牙芯片,有望受益无线音频市场未来高成长。 5G时代IoT市场将迎来设备连接数量和市场空间的指数级增长。由于未来5G暂时难以实现室内空间的广泛覆盖,以WiFi为主的局域物联网仍然为未来的主流,WiFi是5G时代AIoT近场入室的最后一步。射频芯片被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”,WiFi设计最关键的就是射频,公司专注于无线射频芯片的研发和设计,在我国无芯片设计行业中技术处于领先水平。我们看好公司依托射频设计优势在未来抢占WiFi物联网芯片行业制高点。 盈利预测与投资建议 我们预计公司2019-2021年EPS分别为2.88元/股、4.18元/股、6.09元/股,结合可比公司2019年PE水平,基于审慎性原则,我们给予公司2019年45倍PE,对应目标价129.6元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:公司ETC产品推广不及预期;新产品研发进度不及预期;蓝牙耳机推广不及预期;物联网行业发展不及预期;下游客户流失风险。

1.WINTEST:ATE行业的领先企业 WINTEST成立于1993年,主要产品是LCD/OLED等平板显示器驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、逻辑芯片以及模拟混合信号芯片用的自动测试设备。WINTEST是全球为数不多的同时具备LCD/OLED驱动器芯片、CMOS图像传感器芯片的测试设备的研发、制造和销售能力的企业。在ATE的细分领域:LCD/OLED驱动器芯片、CMOS图像传感器芯片的测试设备,无论在性能上和性价比上都具有竞争力。 2.精测电子以自筹资金收购WINTEST60.53%股权 2019年8月1日,精测电子以自筹资金认购WINTEST定向增发2,000万股股票,向WINTEST投资26亿日元(人民币约为1.65亿元),取得WINTEST60.53%的股份,成为WINTEST的控股股东。 3.精测电子与WINTEST协同发展 精测电子收购WINTEST,能填补其在半导体ATE产品领域:LCD/OLED驱动器芯片、CMOS图像传感器芯片的测试设备的技术空白。同时,有助于精测电子紧抓LCD/OLED驱动芯片测试机中国大陆及台湾巨大的市场机遇,能将公司的市场能力与WINTEST成熟的技术产品产生协同作用,利用公司较为强大的市场拓展能力,帮助WINTEST将主要技术产品在中国大陆甚至台湾地区转化为订单,增强公司在半导体领域的竞争实力。 4.精测电子持续受益于FPD/IC等检测设备国产化发展 根据SEMI数据,全球半导体设备将从2017年的566.2亿美元,增长到2019年的675.9亿美元;其中自动测试设备也将从2017年的34.6亿美元增长到54.1亿美元。2017-2020年,全球正在建设和拟建设的晶圆线有62条,其中中国大陆有26条,占比42%。预计2020年,中国大陆半导体设备销售将达到145亿美元,成为全球最大的半导体设备市场。精测电子作为显示检测行业的龙头公司,将持续受益于FPD/IC等检测设备国产化发展。 5.投资建议 近几年,精测电子大力推动AOI及OLED产品发展,巩固了其显示领域行业优势,具有很好的行业成长性;公司近两年处于半导体检测设备积极布局和技术研发突破阶段,我们看好公司收购WINTEST后,在显示驱动芯片和CMOS图像传感器芯片测试领域的技术优势和成长机会。我们预测公司19-20年营收为20.5/30.9亿元,归母净利润为4.0/5.1亿元,目前股价对应PE分别为28/22倍,维持“买入”评级。 风险提示:现金流减少,投资不及预期,存在WINTEST失控风险。

点评:我们认为,2019Q1是公司业绩压力最大的时期,随着产业底部拐点的出现,公司业绩有望在下半年迎来复苏,明年可能表现更佳。公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响,股价估值相对较低,结合最近收购UNISEM导入5G相关优质欧美客户、5G时代国产替代逻辑及产能回暖预期,我们认为公司基本面持续向好,上调公司明年及后年的盈利预期,持续推荐。 封测业底部拐点出现,公司业绩有望触底反弹。我们看到半导体封测业已经历3-4个季度的底部周期。短期是结构性需求改善,国产替代订单加持,产能利用率回升,封测企业迎来拐点机会。从中长期维度来看,受益于应用端(5G)需求的推动,料封测行业将从底部周期复苏。5G提升单部手机SiP的用量,华天科技是国内少有的掌握相关技术的龙头企业,且已经导入相关客户,我们看好5G时代国产替代逻辑下公司的业绩持续释放。 成功并购Unisem,导入欧美5G射频类器件优质客户。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商,5G带来的射频类器件含量提升将拉动公司的成长动能,明年趋势向好。另外,Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景广阔。 配股以提高先进封装测试的工艺技术水平,预计产能回暖。公司已完成用于提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模的配股。随着5G的商用,预计手机市场将再次迎来春天,随着手机对CIS采购的推动,预计公司CIS产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大,2016年-2018年,天水的引线框架类产品销售数量从200.21亿块增加到257.26亿块,增幅达28.50%;西安的基板类产品的销售数量从3.52亿块增加到11.91亿块,增幅达238.35%,随着产能回暖,预计销量持续提升。 基于行业及公司业绩拐点信号的出现,以及考虑到公司SiP封装技术、对Unisem的收购导入5G相关优质国际客户及产能回暖的预期,我们对公司2020-2021年的净利润估计从5.39、7.27亿元上调为7.48、10.07亿元,加上公司近期配股的影响,预计公司2019-2021年EPS分别为0.16、0.27、0.37元/股;同时调高增持评级为买入。 风险提示:中美贸易战不确定性;5G建设进度不及预期;Unisem整合不如预期;SiP先进封装需求不及预期。

事件:公司发布收购北京矽成(ISSI)草案,拟作价72亿元收购北京矽成100%的股权。其中约56亿元的对价采用股份支付,发行数量约2.5亿股,发行价为22.46元/股;16亿元采用现金支付,募集配套资金不超15亿元。ISSI承诺在2019-2021年扣非归母净利润不低于4900、6400、7900万美元,按6.8的汇率折合人民币约3.33、4.35、5.37亿元。 本次收购协同效应显著,国产替代主题下布局“处理器+存储器”两大类关键芯片。处理器芯片及存储器芯片是贸易战导致国产替代进程加速下的两大类关键芯片;从华为供应链来看,处理器芯片及存储芯片主要供应商分别为美国的Intel及美光。若本次收购成功,公司自主研制处理器芯片的优势与标的公司ISSI在存储器芯片领域的强大竞争力相结合,将形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,面临的将是产品竞争力协同加强及国产替代主题下广阔的市场空间的机会;同时利用ISSI多年积累的优质国际客户资源,形成“海外+国内”并进的市场布局,拓展公司规模,提升国际影响力。 公司扣非净利润有望扭亏为盈。由于公司近年的研发支出一直处于高位,扣非归母净利润从14年开始已经连续5年为负,每年亏损约0.2亿元。而北京矽成在草案中给出业绩承诺,2019-2021年扣非归母净利润不低于4900、6400、7900万美元,按6.8的汇率折合人民币约3.33、4.35、5.37亿元。,是公司目前亏损水平的17-27倍。据草案测算,若重组完成,公司2019年的归母净利润约0.7亿元;我们假设今年非经常性损益与前三年差不多,为0.3亿元,则公司的扣非归母净利润约0.4亿元,同比增加0.6亿元。 国产替代和存储周期明年有望复苏是公司未来加速成长的强劲动力。2018年全球存储芯片市场规模为1620亿美元,其中DRAM的占比最高,为59.2%;但行业高度垄断,主要参与者为韩国和欧美企业。ISSI作为一家原在纳斯达克上市后被中资私有化的公司,其存储芯片产品在DRAM、SRAM 领域保持全球领先地位,同时拥有包括Panasonic、Siemens等在内的优质客户,是存储芯片国产替代进程中竞争力最强的企业之一。另外,DRAM现货价从今年7月初以来大涨24%,并且随着5G推进对存储芯片需求大规模的拉升,存储周期明年有望复苏。“行业复苏红利+国产替代加持”是公司业绩持续增长的动力。 投资建议:我们预计北京君正2019-2021年不考虑本次收购的净利润为0.6、0.8、0.9亿元,对应的PE为122、91、81。若考虑本次收购,算入公司承诺利润,备考净利润为3.93、5.15、6.27;公司增发股本2.5亿,另外加上募投资金15亿,预计公司的股本将扩大到5亿左右,对应备考市值170多亿,对应PE为43、33、27。维持买入评级。 风险提示:收购不及预期;存储芯片需求不及预期;业绩承诺不达标。

持续着力功率半导体升级扩张 公司于8月4日披露定增方案,公司拟向包括屹唐同舟、汉江控股、王鑫及邢雁在内的不超过5名特定对象,发行股份不超4262.4万股,募资不超过7亿元,投入新型高功率半导体器件产业升级项目。 定增对象中,屹唐同舟及汉江控股为公司战略投资者,王鑫为公司董事,邢雁系公司实控人,同时汉江控股拟成为公司控股股东新仪元的一致行动人。本次定增体现了公司大股东及高管对于持续升级扩张功率半导体业务、致力于成为中国最具竞争力的功率半导体提供者的决心。 定增项目包括IGBT模块封测线(兼容SiC等第三代宽禁带半导体功率器件)、高功率半导体脉冲功率开关生产线、晶圆线扩建项目(配合固态脉冲开关)和新型高功率半导研发和营销中心项目。公司预计项目达产后年均营收为7.98亿元,年均税后利润为1.44亿元,所得税后静态投资回收期为5年(含建设期)。我们看好定增项目助力公司进一步提升竞争力。 高功率半导体脉冲功率开关:渗透率较低,看好国产替代前景 高功率半导体脉冲功率开关在国内渗透率仍然较低,公司具有行业领先的技术和产品,具有完全自主知识产权的超大半导体脉冲功率开关技术达到国际领先水平。公司产品在强磁场、强激光领域等细分领域占据大部分市场份额。开关元件技术壁垒高,目前主要被几大巨头垄断,公司在今年6月表示公司已经利用现有产线平台实现量产,开关产品技术指标达到国际先进水平,能取代进口,看好未来国产替代前景。 提前卡位布局第三代宽禁带半导体 以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料具有宽禁带、损耗低、耐高温等特点,在功率半导体和射频器件等方面应用广泛,是未来的发展趋势。目前市场主要被国外巨头垄断,国产替代空间广阔。公司已经积极与国内外知名高等院校合作,提前卡位布局,持续跟踪第三代半导体的技术研发。 功率半导体市场--“新能源汽车+国产替代”双重驱动 受惠于新能源汽车需求的显著增长,我们认为IGBT的增量空间广阔,SiC市场可能会因为高成本限制产能扩张出现供不应求的情况。 目前高端功率半导体市场主要由欧美大厂垄断,但国际功率半导体厂商尚未形成专利和标准的垄断。而国内厂商在服务客户需求和降低成本等方面具有竞争优势。我们认为,功率半导体的国产替代空间十分广阔。 盈利预测与估值:我们预计公司2019-2021年的EPS分别为0.56、0.73、0.96元/股,维持目标价23.15元不变,给予“买入”评级。 风险提示:新能源汽车普及、公司IGBT项目量产、公司研发进度不及预期。

事件: 紫光国微发布 2019上半年业绩快报, 上半年实现收入 15.59亿元,同比增长 48.05%;归母净利润 1.93亿元,同比增长 61.02%,位于前期指引 1.74-2.1亿元的中位;其中扣非归母净利润 2.18亿元,同比增长 110.66%。 点评: 公司扣非归母净利润超预期, 2019Q1扣非归母净利润为 3770.4万元, 同比增速-3.82%; 2019Q2扣非归母净利润为 1.8亿元,同比高达180.49%, 超市场预期。 2019Q1营收 6.69亿元,同比增速 29.8%, 2019Q2营收 8.9亿,同比增长 65.42%, 增速亮眼。 我们预计主要系特种集成电路业务订单同比大幅增长所致。 公司基本面持续向好,坚定推荐。 智能安全芯片技术领先, 紧抓新科技带来的机遇, 与联通合作 eSIM 打开更广阔市场。公司在智能安全芯片方面一直保持着国内甚至国际领先地位。 去年,公司安全芯片 T9集成了阿里云 Link ID▓设备身份认证服务,获得阿里云 ID ▓ INSIDE 商标授权;新一代金融 IC 卡芯片获得国际权威 SOGIS CC EAL5+安全认证,达世界领先水平; 交通部标准卡市场份额保持领先, 高端卡仍存在上升空间, EMV 卡及物联网成为公司未来市场的有力增长点。 公司与联通公司在 eSIM 领域展开合作, 把握 5G、 AI 等物联网发展趋势;在消费电子、车联网、智慧家居等领域展开深层次合作, 迅速抢占新兴市场。 “ 特种集成电路+FPGA”双轮驱动。 特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高,推动特种集成电路需求高速增长。 FPGA 在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张,以 5G+AI 为主要应用场景的需求将迅速提升 FPGA 的市场容量。国内厂商 FPGA 产品在国内市场的份额总计不足 5%, 国产替代空间巨大。 子公司紫光同创及其前身已有 10余年可编程逻辑器件发展史, 以“实现 FPGA 产品完全自主可控”为愿景, 最近的 FPGA产品已经开始小批量对客户发货, 且反馈良好。我们认为随着 FPGA 技术成熟、出货放量,将为公司提供新的有力的增长引擎。 拟收购紫光联盛, 继续为智能安全芯片业务增砖添瓦。 公司拟收购紫光联盛协同效应明显。 纵向协同上,紫光国微将获得安全、稳定的微连接器供应源, 实现“安全芯片+智能连接”的布局,构建更为完整的智能安全芯片产业链;横向协同上,紫光国微将借助紫光联盛在海外的销售渠道和客户关系,拓展公司的海外智能安全芯片业务,提升其市场份额和全球竞争力。 同时,依托紫光国微在智能安全芯片领域多年的客户积累,本次交易将为 Linxens 带来更广阔的商业机会。 基于公司两大核心业务的超预期增长及 FPGA 的放量预期, 我们将公司2019-2021年 0.66、 0.91、 1.14的 EPS 上调至 0.8、 1.1、 1.37元/股,维持目标价 63.7元, 给予“买入”评级。 风险提示: 收购紫光联盛不达预期; 物联网拓展不及预期; FPGA 进展不及预期; 中美贸易战不确定性