一、事件概述4月 9日,公司发布 2020年一季度业绩预告:一季度营收同比+20%至 25%,归母净利润 1至 1.1亿元,同比+5%~15%,扣非归母净利润同比+21%~33%。其中,非经常性损益对归母净利润影响-200万元至-100万元(上年同期为 1190万元)。 二、分析与判断一季度 业绩预告靓丽 , 若 扣除防疫费用实际业绩更佳 佳目前公司生产经营状况正常,20Q1产能同比增加,保持较高产能利用率(1月份产能较为紧张,春节期间保持较高产能利用率),受疫情影响小,业绩实现较快增长。公司提前开工复产导致防疫费用较高,若扣除防疫费用影响,预计归母净利润增速更好。 显卡 、服务器等下游 景气度 高 , 二季度 订单较好AI、云计算资本开支复苏等驱动显卡、服务器需求强劲,公司持续导入海外大客户订单,二季度订单较好,部分客户进入业绩收获期。公司高密度显卡 PCB份额全球第一,在显卡、服务器等领域已经突破大客户并逐步导入订单,将受益显卡 PCB、服务器高景气。 产品 结构和客户 结构 持续优化 ,新 产能 面向中 高端市场公司积极布局高阶 HDI 等高端 PCB 产品,陆续突破欧美大客户,新产能重点转向高端服务器、车载、工控、通讯等领域。HDI 在 19Q3扩产后到 19年年底实现规划预期,HDI 一期的良率提升快速,目前处于满产状态,目前已导入国内多个核心客户。公司规划 2022年目标产值为 100亿,原有产能(20-25亿)+通孔板智慧工厂(40亿)+HDI 智慧工厂(40亿),随着新产能持续释放和产品结构优化,业绩将有望持续增长。 二、 三、 投资建议预计公司 2019~2021年实现归母净利润 4.6亿、6.5亿、8.5亿元,对应 2019~2021年 PE 分别为 34、24、18倍。参考 SW 印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为 40倍,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 三、 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能扩产不及预期;3、原材料价格风险;4、汇率风险。

业绩符合预期,受益光学高景气 1、19年全年各项财务指标优质:公司在业绩预告中披露,预计2019年归母净利润为1.02亿元至1.09亿元,同比增长43.4%至53.3%,实际业绩接近业绩预告区间上限。受益光学创新高景气及封测规模效应,2019年毛利率为39%,同比+11.1pct;净利率为19.3%,同比+6.8pct;加权平均ROE为5.6%,同比+1.7pct(净利率大幅改善);期间费用率为24.3%,同比+1.2pct(管理和研发投入增加),其中研发投入为1.23亿元,同比增长1.1%,研发重点投在3D成像、生物识别等技术;固定资产约7.5亿元,同比减少13.7%,在建工程约0.6亿元,同比+3%。 2、Q4单季度环比大幅改善:19Q4单季营收2.2亿元,同比增长55.6%,环比+55.5%;19Q4归母净利润5639万元,同比增长38.5%,环比+85.7%,19Q4毛利率为41.7%,同比+11.7pct;净利率为25.7%,同比-3.2pct。Q4业绩高增长主要受益CIS封测行业需求爆发增长。 3、多摄驱动单片晶圆封测价值量提升,贡献19年业绩增量:1)19年公司芯片封装及测试业务营收为5.3亿元,同比-3.5%,营收占比为94%,同比-2.4pct,毛利率为37%,同比+11.3pct。晶圆级封测销售量为40.76万片,同比+2.5%,销售金额为4.67亿元,同比增长89%。CIS需求提升公司整体营收规模和封测产能利用率,同时摄像头升级驱动公司单片晶圆封测价值量增长,边际成本随着封测规模扩大而下降,盈利能力实现大幅增长。 2)设计收入营收为0.2亿元,同比+5.91pct,营收占比为4%,同比+0.2pct,毛利率为80%,同比-4.3pct。 4、多摄渗透率提升、屏下指纹等下游需求多点开花,定增加码12英寸:1)多摄驱动CIS封测高景气。公司拥有8寸、12寸晶圆级芯片尺寸封测产能,持续导入超薄指纹、光学屏下指纹等封测技术,在整合智瑞达资产基础上率先推出了高端图像传感器用扇出型系统级封测平台,深度受益三摄/四摄等多摄订单高增长,长期看MEMS、3D、AR/VR、汽车电子等下游传感器需求兴起将成为公司增长动力。 2)公司拟定增不超过6890万股,募资总额不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸及异质集成智能传感器模块项目,产品定位影像传感器、生物识别传感器,项目建设期1年,达产后将形成年产18万片的产能,预计新增年均利润总额1.6亿元。我们认为,本次募投项目将大幅增加12英寸高端封测产能,受益光学创新高景气趋势。 投资建议 预计公司2020~2022年实现归母净利润3.5亿、5.0亿、6.6亿元,对应2020~2022年PE分别为57、41、31倍。参考SW半导体行业目前市盈率(TTM、整体法)为165倍,考虑到公司为国内领先的半导体封测厂商,基于公司业绩增长的弹性,首次评级,给予公司“推荐”评级。 风险提示:1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、多摄等下游需求下滑;4、汇率波动风险。

一、事件概述 3月19日,公司发布2019年度业绩快报:营收105亿元,同比+38%;归母净利润12.3亿元,同比+76.8%;扣非后归母净利润为11.5亿元,同比增长77.9%;经营活动现金净流量为12.6亿元,同比+43.7%;基本EPS为3.66元,同比+76%。 二、分析与判断 ?业绩符合预期,盈利能力明显改善 1、19年全年各项财务指标优质: 受益产品结构优化+经营效率改善,2019年毛利率为26.5%,同比+3.4pct;智能工厂和技改持续进行,规模效应持续显现,净利率为11.7%,同比+2.5pct;加权平均ROE为29%,同比+8.7pct(净利率改善+总资产周转加快);期间费用率为12.6%,同比+0.9pct(管理和研发投入增加),其中研发投入为5.37亿元,同比增长55%,研发重点投在5GPCB、存储封装基板;固定资产约43亿元,同比增加24%,在建工程约11.5亿元,同比+5.5pct,主要是南通数通二期基建增加。 2、Q4单季度实际经营质量优: 19Q4单季营收28.7亿元,同比增长27%,环比持平;19Q4归母净利润3.7亿元,同比增长63%,环比-7.8%,19Q4毛利率为28.9%,同比+4.7pct;净利率为12.7%,同比增加2.8pct。Q4表观利润环比略有下滑,主要由于封装基板工厂在Q4转固较多,带来费用增加,以及管理&财务费用增加。此外考虑到19Q4主要减值损失为4609万元(19Q3为1668万元),环比提升,若不考虑费用影响,实际Q4盈利优于Q3。 3、5G基站订单占比逐季提升贡献19年业绩增量: 1)19年公司PCB业务营收为77亿元,同比+43.6%,营收占比为73%,同比+2.7pct,毛利率为28%,同比+4.9pct,主要受益于5G的高单价、高毛利率产品占比逐季提升以及规模优势,此外南通一期快速达产提供较好增长,19H1产能利用率已经达到98.3%,全年营收12.4亿元,同比增长399.8%; 2)封装基板,受益声学订单驱动和产品结构改善,封装基板营收为11.6亿元,同比+22.9%,营收占比为11%,同比-1.39pct,毛利率为26%,同比-3.44pct(相比19H1下降1.57pct,主要因为无锡封装基板于6月投产,产能处于爬坡阶段),公司当前在硅麦克风领域市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户,射频模组封装基板也已大量应用; 3)电子装联,受益通信、医疗等下游领域需求驱动,电子装联业务营收12.1亿元,同比增长31%,营收占比为11.5%,毛利率为19.5%,同比+1.2pct,精益管理+自动化建设等提升了电子装联盈利能力。 4、数据中心PCB+存储封装基板产能储备提供中长期增长动力: 1)数据中心景气度高,公司产能储备充足。数通二期项目定位中高端通信及服务器市场,服务器行业景气度反转向上,交换机处于快速升级过程,公司储备产能将承接流量爆发需求。数通二期项目目前已投入建设,预计20年一季度末投产,公司与华为等28家客户建立了业务联系,并导入多个新料号在现有工厂生产,达产后预计营收15亿元,盈利达3亿元。 2)存储封装基板长期受益于存储国产化大趋势。封装基板为半导体封测重要材料,公司新建无锡封装基板工厂于19年6月顺利试产,主要定位存储领域,目前国内外存储类大客户开发顺利,将承接国产化替代大需求。[Table_Summary] 三、投资建议 预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为45、36、30倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。

一、事件概述 3月11日,华正新材发布2019年年报:营收20.3亿元,同比增长18.2%,归母净利润1.02亿元,同比增长40.4%,扣非后归母净利润8877万元,同比增长51.5%。 二、分析与判断 业绩符合预期,Q4盈利能力提升 业绩符合我们之前的判断。覆铜板收入14.1亿元,同比增长27%,毛利率17.5%,同比+2.43pct;导热材料营收1.58亿元,同比增长2.8%,毛利率24.9%,同比+0.46pct;功能性复合材料营收1.35亿元,同比-25%,毛利率33.5%,同比+7%;交通物流用复合材料2.56亿元,同比增长21.3%,毛利率21%,同比-1.1pct。Q4营收5.37亿元,同比增长11.4%,归母净利润2394万元,同比增长53.9%,扣非后归母净利润2157万元,同比增长202.8%。Q4毛利率21.3%,同比+2.2pct;Q4净利率4.5%,同比+0.88pct。业绩增长主要受益于:(1)覆铜板行业复苏,青山湖一期产能利用率较高,下游客户需求旺盛;(2)产品结构和客户结构持续优化,高毛利率产品占比持续提升。 高速高频覆铜板量产出货,将受益5G、云计算趋势 高速高频多个细分产品在客户认证方面取得重要进展,已认证产品实现量产出货。公司开发了PTFE和碳氢两大系列产品,已具备H5220、H5255、H5265、H5300等多款玻纤增强型PTFE系列基材量产能力,产品介电性能优良,可用于基站天线、雷达系统等领域。部分通讯用高速覆铜板已经通过国内大型通讯公司认证,部分产品可以实现进口高端产品的替代。 青山湖制造基地达产,产能利用率较高,拟打造标杆工厂 19年1-6月公司覆铜板(含导热材料)产能利用率为91.8%,产销率为97.3%。青山湖一期产能全面投产,设计产能为450万平米,拟打造标杆工厂。 定增加码高频高速覆铜板,进展顺利 公司拟定增不超过2587万股,控股股东承诺认购不超过本次定增数量的10%,募资不超过6.5亿元,用于年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目和补充流动资金,产品主要用于5G通讯、服务器、数据交换等领域,目前定增方案已经获得证监会核准批复。本项目建设期2年,达产后预计年均收入为13.68亿元。 三、投资建议 公司是国内领先的覆铜板供应商,持续布局高速高频覆铜板产能,将受益于5G基建提速。预计20/21/22年EPS分别为1.37/1.86/2.88元,对应PE分别为41X/30X/20X。参考SW印制电路板行业PE(TTM,整体法)为45倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、覆铜板价格波动;2、高速高频覆铜板认证进度低于预期;3、新产能爬坡不及预期。

1月公司产线正常运转,没有受到疫情直接影响 面板显示产线需要全年不间断运行,深圳中大尺寸产线t1、t2、t6、t7工厂及惠州模组厂正常运行,生产和建设没有受到疫情直接影响。中小尺寸产线t3、t4工厂位于武汉,春节期间按计划生产经营,当前产成品出货通道正常。 订单充裕,产能利用率较高,OLED产线量产出货 大尺寸8.5代线t1、t2保持满产满销,11代线t6于19年底达产,11代线t7进展顺利,厂房封顶并预计2021年初量产。小尺寸t3 LTPS产线满产满销,通过技改提升产能。OLED产线t4于19年底量产。我们认为,去年下半年面板行业去库存顺利,目前库存处于较低水平,随着国内复工复产逐步恢复,品牌厂商需求将恢复正常,下游渠道有望进入补库存阶段,公司将持续受益。 回购股份彰显长期信心 1、自首次回购至2020年1月10日,公司累计回购股份565,333,922股,占公司总股本的4.18%,成交均价为3.42元/股,成交总金额为193,359.65万元。19年1月3日至20年1月10日,公司董事长累计增持公司股份约1.68亿股(占公司总股本的1.24%),增持完成后持股约8.13亿股,占比6%。 2、回购股份将用于员工持股计划或者股权激励和用于可转债,其中员工持股计划或者股权激励金额不低于1.5亿元且不高于3亿元,用于可转债的资金总额不超过13.5亿元且不超过18.5亿元。我们认为,公司是全球领先的智能科技公司,在面板显示和材料领域具有规模优势和效率优势,回购股份和增持表明公司对未来发展充满信心。 投资建议 预计19/20/21年EPS分别为0.24/0.29/0.38元,对应PE分别为28X/23X/18X。参考SW显示器件行业PE(TTM,算术平均)为52倍,考虑到公司未来的业绩增速,首次评级,给予“推荐”评级。 风险提示: 1、原材料价格波动;2、下游需求放缓;3、新产能爬坡不及预期。

业绩符合预期,盈利能力同比大幅改善 公司在19年业绩预告中披露,归母净利润11.5亿元至12.5亿元,同比增长101.6%至119.13%,实际业绩处于业绩预告区间中值之上。Q4单季营收21.2亿元,同比增长29%,环比增长12.17%;Q4归母净利润3.55亿元,同比增长89%;Q4净利率为16.7%,同比增加5pct。19年公司需计提资产减值准备约9817.17万元,考虑所得税后将减少归母净利润8307.49万元,实际业绩已经考虑上述因素影响。业绩大幅增长主要受益于:5G、新一代高速网络设备、服务器等订单充裕;经营持续改善,毛利率同比提升6.08pct;规模效应持续显现,盈利能力持续提升。 生产经营状况良好,复工有序进行 昆山市玉山镇东龙路1号厂区于2月10日起逐步复工,子公司沪利微电已经全面恢复生产(春节期间没有停产)。子公司黄石沪士电子春节期间没有停产,2月12日起因抗疫暂停生产,2月17日起逐步复工。 受益5G基建,企业通讯订单饱满,高端产品带动盈利能力提升 5G产品已经量产出货,营收占比持续提升,将受益5G基建趋势、高速服务器以及网络设备升级。预计5G规模基建将带动高速板量价齐升,青淞厂和黄石一厂技改后将有效提升高端PCB产能,市占率有望进一步提升。目前高毛利率14-38层企业通讯板和办公工业设备板占营收比例高,收入增速较快,有效带动整体盈利能力提升。 汽车板受益ADAS趋势,产品结构持续优化,黄石沪士已顺利投产 受益ADAS和新能源汽车政策,公司持续加大高毛利率的中高端汽车板投入和订单导入,产品结构和生产效率持续改善,汽车板盈利能力稳中有升。19年9月份黄石二厂部分制程已经开始试机,19Q4黄石沪士汽车板产线已顺利投产。 投资建议 公司是国内领先的通讯和汽车PCB供应商,长期受益5G基建和汽车电子化趋势。预计19/20/21年EPS分别为0.70/0.91/1.09元,对应PE分别为40X/31X/26X。参考SW印制电路板行业PE估值为48倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1、产能投放不及预期;2、汽车板竞争激烈导致毛利率大幅下滑;3、5G进展不及预期。

Q3业绩符合预期,盈利能力持续提升 业绩符合预期。公司此前在业绩预告中披露,预计2019年归母净利润2.28亿元至2.66亿元,同比增长20%至40%,实际业绩处于业绩预告区间中值之上。 Q4单季营收6.1亿元,同比增长34%,环比增长80%,归母净利润1.54亿元,同比增长40%,环比增长139%。Q4单季净利率25.3%,同比+1pct,环比+6pct。业绩增长主要受益于:产品结构优化叠加采用新技术,毛利率同比大幅提升;规模效应持续显现,盈利能力持续提升。 下游客户照明产品更新速度加快,公司积极向“照明+互联网”转型 由于制造业转型升级加快、工业4.0深入推进,下游客户照明产品更新速度加快,向智能照明升级。公司持续研发智能照明产品,将照明技术与互联网、4G、传感控制等技术结合,积极向“照明+互联网”转型,同时为客户提供智能、运维等服务产品,推动客户照明系统朝更节能、更智能化方向发展。 拟定增收购明之辉切入照明工程领域,进一步延伸产业链 1、公司拟通过发行股份及支付现金以2.71亿元收购明之辉51%股权项目,发行价为5.63元/股,交易对价75%、25%分别以股份、现金支付,拟募集配套资金13,566万元。明之辉从事照明工程施工、设计、维保业务业务,已取得《照明工程设计专项甲级》、《城市及道路照明工程专业承包一级》、《建筑装修装饰工程专业承包一级》、《建筑装饰工程设计专项甲级》等资质。 2、2019年明之辉收入为4.29亿元,毛利率26.53%,扣非后净利润5729万元,收购PE估值为9.3倍。业绩承诺:19-21年扣非后归母净利润分别为5600万元、6100万元、6400万元,2019年业绩承诺完成。截至2月25日,明之辉在手订单合计7.9亿元,其中已确认收入1.52亿元,2020年预计可确认收入2.63亿元。 我们认为,公司拥有分布在电力、冶金、石化、公安等多个领域的众多大型国有企业客户,主业特殊环境照明设备需要大量照明工程业务配合。收购明之辉能够满足客户对照明及后续安装维护等一站式需求,延伸产业链,有助于提升公司的整体服务能力。 投资建议 在不考虑收购并表的情况下,预测公司19-21年归母净利润为2.58亿元、3.25亿元、4.08亿元,对应估值为22倍、18倍、14倍。参考SW电子制造行业PE为49倍,考虑到公司在特殊环境照明行业的领先地位,维持“推荐”评级。 风险提示: 1、期间费用率占比提升;2、宏观经济波动以及下游行业波动;行业竞争加剧;4、原材料价格波动。

一、事件概述 事件:1月20日,公司发布19年度业绩预告:预计归母净利润约为6亿元至6.5亿元,同比增长48%至60%;扣非后归母净利润约为5.28亿元至5.78亿元,同比增长46%至60%,非经常性损益影响金额约0.28亿元。 二、分析与判断 业绩基本符合预期,受益芯片国产替代 业绩整体基本符合我们之前的判断。据业绩预告,Q4归母净利润为1.5亿元至2亿元,以Q4业绩区间中值1.75亿元测算,同比+365%,环比-33%。业绩增长主要原因:半导体国产替代加速,持续导入新客户、新订单;产品结构优化,盈利能力提升;存储器景气度回暖,供不应求。?NORFLash景气度上升,受益OLED、TWS以及5G产品等渗透率提升 NORFlash需求增长驱动行业供不应求,特别是TWS耳机、AMOLED屏幕等渗透率提升以及消费电子、物联网兴起。公司NORFlash切入国际大客户TWS供应体系,单机价值量大且受益TWS渗透率提升,并且拓展了车载电子、安防、物联网等领域多个客户。NORFlash目前产能仍较为紧张,随着5G换机、TWS以及5G产品等渗透率提升,NORFlash高景气度仍有望维持,公司将持续受益。NandFlash在38nmSLC产品上已实现量产,中小容量NandFlash和eMMC产品持续推出。 DRAM进展顺利,受益存储芯片行业拐点 公司拟定增不超过43.24亿元,投向DRAM芯片研发及产业化项目,重点研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,计划开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。合肥长鑫第一代8GbDDR4DRAM于19Q3提前投产,产品通过国内外大客户验证。DRAM价格在19Q3触底回升,景气度有望持续提升。公司已实现存储芯片全产品线布局,定增将研发先进制程DRAM,将有望受益存储芯片行业拐点。 MCU产品结构持续优化,受益国产替代加速 公司持续推出系列基于ARM架构的高性价比MCU产品,受益车载电子、物联网以及工控等领域需求增长,MCU产品在19Q3同比环比增长明显。思立微在品牌手机客户实现量产出货,已推出屏下指纹方案,有望受益屏下指纹渗透率提升。此外,公司在19年8月发布了RSIC-V产品,未来有望打造新增长点。 三、投资建议 公司是全球领先的存储器芯片及MCU供应商,受益半导体自主可控趋势,同时是国家存储芯片战略平台之一。由于NORFlash供不应求、公司切入国际大客户、芯片国产替代加速,考虑收购上海思立微的影响,预计19/20/21年EPS分别为2.02/2.94/3.79元,对应PE分别为136X/94X/73X。参考SW半导体行业PE估值为246倍,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、晶圆等原材料价格波动;2、存储芯片降价;3、DRAM产能爬坡不及预期。

业绩预告符合预期,3C业务景气驱动四季度业绩中值环比提升 业绩整体符合我们之前的判断。据业绩预告,Q4归母净利润为2.34亿元至4.10亿元,以Q4业绩区间中值3.22亿元测算,同比+18.3%,环比+17.8%。业绩增长主要原因:TWS耳机切入国际大客户,贡献新增量;消费类锂电池业务持续增长,电芯自供比例提升;生产自动化水平逐步提高,品质管控能力提升;成本和费用控制良好。 受益大客户TWS耳机放量,TWS业务有望打造新增长点 公司切入了国际大客户TWS耳机电池pack业务,未来有望从高端版拓展至全系列产品。据Strategy Analytic最新研报,预计2019年AirPods的销量达到近6000万。随着TWS渗透率提升和大客户新产品放量,TWS有望持续增长。 电芯自供比例持续提升,将带动盈利能力增长 电芯业务已经实现在国内主流品牌厂商出货,随着自供比例的提高,3C电池盈利水平有望进一步提升。我们认为,消费电子锂电池业务将受益5G换机以及单机电池容量提升,智能硬件和笔记本电脑业务订单持续导入将持续高景气。 动力电池持续取得重要突破,未来有望持续改善 公司与雷诺日产等优质车厂建立了合作关系,公司在混动领域具备核心技术和优质客户,随着客户结构改善以及新能源汽车拐点出现,动力电池有望持续改善。 拟发行可转债加码消费电芯,产业链向上游延伸 拟募资不超过11.2亿元,用于消费类锂离子电芯扩产项目、补充流动资金。我们认为,智能手机行业集中度提升将增加锂电池模组的准入门槛,公司已经具备电芯、模组、BMS、结构件等全产业链优势,本次募投将增加公司在电芯方面的竞争力,将受益于笔电软包电池渗透率提升、智能手机集中度提升以及智能硬件兴起。 投资建议 由于3C业务持续向好,我们上调盈利预测,预计公司2019~2021年归母净利润分别为8.1亿元、12.0亿元、16.2亿元,EPS为0.53元、0.78元、1.05元,对应PE分别为43X/29X/22X。参考SW电子制造行业平均PE估值为42倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1、智能手机销量下滑;2、5G商用进展不及预期;3、动力电池进展不及预期。

一、事件概述 12月27日,联创电子发布公告:公司公开发行可转债申请获得中国证监会审核通过;12月27日子公司重庆联创收到重庆两江新区财政局补助资金6000万元。 二、分析与判断发行可转债申请获得批准,将解决高端镜头产能瓶颈 公司拟发行可转债不超过3亿元,用于年产6000万颗高端智能手机镜头产业化项目(2.1亿元)、补充流动资金项目(0.9亿元)。本项目投产后,公司预计将带来营收3.05亿元/年、税后净利润3911万元/年。我们认为,光学镜头进入新一轮景气周期,公司在手订单充裕,本次可转债发行将缓解光学镜头产能瓶颈。明年公司将积极提升玻璃镜头和塑料镜头产能,预计明年上半年新建光学9号厂房启用后将有望缓解手机镜头产能紧张压力。 玻塑混合镜头良率持续提升,手机摄像头模组需求旺盛 玻塑混合镜头已在国内知名品牌手机厂商小批量供货,用于制造镜头的模造玻璃已实现完全自制并量产,1G+6P玻塑混合镜头良率超过40%。模造玻璃产能在国内领先,玻塑混合方案具有先发优势。随着智能手机对高像素变焦等拍摄功能升级及光学性能提升,玻璃镜头/镜片、玻塑混合镜头出货占比将持续提升。手机摄像头模组已切入国内主流手机ODM,目前订单充裕、产能满产,目前正积极扩产,后续有望进入国内品牌手机厂商。屏下指纹镜头已进入大客户,订单量和出货量将持续增长。 车载镜头进入收获期,高清广角等业务打造长期增长点 1、车载镜头认证周期长、技术壁垒高,受益ADAS和自动驾驶渗透率提升、单车镜头用量持续提升,车载领域将迎来长期景气。目前公司拥有Mobileye、英伟达、安波福、法雷奥、麦格纳等欧美大客户,多款产品已经进入Mobileye供应链体系,目前主要给车载客户供应自动驾驶镜头。车载镜头进入业绩收获期,将有望成为公司的重要增长点。 2、高清广角方面,公司在GoPro的中高端产品镜头份额和收入增长明显,未来产品线有望向低端市场延伸。VR/AR镜头业务拥有国际大客户,投影镜头稳定量产出货,VR/AR领域领先布局,有望放量增长。 三、投资建议 公司是国内领先的光学镜头供应商,受益多摄/3D Sensing/屏下光学指纹渗透率提升,智能手机镜头份额有望在高端机型持续增长,长期看汽车镜头业务将打造长期增长点。预测公司19-21年归母净利润为3.2、4.5、5.9亿元,对应估值为39、28、21倍。参考SW电子制造行业PE(整体法)为45倍,考虑到公司业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、智能手机出货量不及预期;2、光学镜头出货不及预期;3、行业竞争加剧;4、触控显示业务毛利率大幅降低。

一、事件概述 近期,公司在互动易发布:明年会扩充塑料镜头和玻璃镜头的产能,高端玻塑镜头的产能将视订单情况而定。 二、分析与判断 玻塑混合镜头取得重要突破,良率持续提升 1、公司玻塑混合方案领先业界,玻塑混合镜头已经给国内知名品牌小批量供货,1G+6P玻塑混合镜头良率超过40%。用于制造镜头的模造玻璃实现了完全自制并量产,产能在国内领先。公司拟发行可转债不超过3亿元,用于年产6000万颗高端智能手机镜头产业化项目(2.1亿元)、补充流动资金项目(0.9亿元)。19-21年公司拟建成并达产2亿颗高像素手机镜头、复合结构镜头,年产2640万颗高清广角镜头和2880万套摄像模组的规模。2、手机镜头目前正积极扩产,预计明年上半年新建光学9号厂房启用后将有望缓解产能紧张压力。随着智能手机对高像素变焦等拍摄功能升级及光学性能提升,玻璃镜头/镜片、玻塑混合镜头出货占比将持续提升。 车载领域进入顶级大客户,受益ADAS驱动镜头用量提升趋势 ADAS及自动驾驶对镜头像素逐步提升,单车镜头用量持续增长,将驱动汽车光学市场长期高景气。目前公司拥有Mobileye、英伟达、安波福、法雷奥、麦格纳等欧美大客户,多款产品已经进入Mobileye供应链体系,目前主要给车载客户供应自动驾驶镜头。车载镜头进入业绩收获期,将有望成为公司的重要增长点。 手机模组订单饱满,高清广角等业务增长明显 公司手机模组已经满产,目前处于扩产阶段,已经进入国内主流OEM,扩产之后有望切入国内品牌手机厂商。屏下指纹镜头已进入大客户,目前订单量和出货量持续增长。公司今年给GoPro供应中高端产品镜头,份额和收入增长明显,未来有望切入低端市场。VR/AR镜头业务拥有国际大客户,投影镜头稳定量产出货,VR/AR领域领先布局,有望放量增长。 三、投资建议 公司是国内领先的光学镜头供应商,受益三摄/3DSensing/屏下光学指纹渗透率提升,智能手机镜头份额有望在高端机型持续增长,长期看汽车镜头业务将打造长期增长点。预测公司19-21年归母净利润为3.2、4.5、5.9亿元,对应估值为39、28、21倍。参考SW电子制造行业PE为38倍,考虑到公司业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、智能手机出货量不及预期;2、光学镜头出货不及预期;3、行业竞争加剧;4、触控显示业务毛利率大幅降低。

一、事件概述 近期,公司发布公告:公司高管拟减持合计不超过231.36万股,占总股本比例不超过0.3%。截至12月17日,公司高管已减持224.28万股,占总股本0.28%。 二、分析与判断 高管减持接近完成,看好公司中长期发展 本次减持之后,公司三位高管合计持有公司849.9万股,约占公司总股本的1.09%,其中无限售条件股份合计6.76万股。我们认为,当前公司三位高管无限售条件股份占持有股份总数比例极小,近期减持计划基本结束,对公司股价影响较小,看好公司中长期发展。 HDI一期良率快速提升,业绩拐点有望显现 HDI一期的良率从8月底50-60%到11月突破91%。公司规划2022年目标产值为100亿,原有产能(20-25亿)+通孔板智慧工厂(40亿)+HDI智慧工厂(40亿),目前智慧工厂收入占比达到50%。公司率先在业内打造工业4.0智慧工厂,净利率达到15%以上,人均产值将达到200万元。我们认为,随着智慧工厂新产能逐步释放,去年Q4业绩基数较低叠加产品结构持续优化,公司业绩拐点有望显现。 布局高端产品,产品和客户结构持续优化 公司积极布局高阶HDI等高端产品,已突破亚马逊、谷歌等欧美大客户,新产能重点转向高端服务器、车载、工控、通讯等领域。公司在高密度多层VGA(显卡)PCB份额全球第一,在中高端PCB产品和技术方面储备充分,产能规划较为清晰,产品和客户结构持续优化将有望提升公司整体盈利能力。 股权激励解锁条件高,彰显长期信心 19年4月15日,公司向343名核心员工授予限制性股票首次授予部分,合计授予1002.4万股(占总股本的1.3%),授予价格为6.37元/股。股权激励分三期解锁,业绩考核标准为:以2017年为基准,基准增长率为19年/20年/21年净利润增长率分别不低于65%、81.5%、100%,19年/20年/21年营收增长率分别不低于65%、81.5%、100%;以2017年为基准,目标增长率为19年/20年/21年净利润增长率分别不低于95%、153.5%、230%,19年/20年/21年营收增长率分别不低于95%、153.5%、230%。 三、投资建议 考虑到公司19年新产能爬坡、研发投入和期间费用增加的影响,预计公司2019~2021年实现归母净利润4.6亿、6.5亿、8.5亿元,对应2019~2021年PE分别为28、20、15倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。

一、事件概述事件:12月 16日,公司发布 2019年度业绩预告:归母净利润 11.5亿元至 12.5亿元,同比增长 101.6%至 119.13%。 、 二、分析与判断? 19年全年业绩预告符合预期,环比有望改善业绩预告符合我们之前的判断。 预计 Q4单季归母净利润 2.99亿元至 3.99亿元,同比增长 59.7%至 113.4%,环比-19.8%至 7%。业绩大幅增长主要受益于:5G订单较为充裕;经营持续改善,毛利率同比提升;规模效应持续显现,盈利能力持续提升;直接出口至美国业务占比低,受贸易摩擦影响小。 5G 产品批量供货,企业通讯订单饱满,高速板等高端产品市占率有望提升 1、5G 产品已经向全球主要通讯设备厂商批量供货,业务占比持续提升。公司作为 5G PCB 核心供应商之一,将持续受益 5G 基建趋势、高速服务器以及网络设备升级。 2、下游高速服务器、数据存储、交换机和路由器等产品需求持续增长,由于服务器用高速板对信号传输速度和信号完整性要求高,高速覆铜板原材料相比普通覆铜板贵数倍,预计明年 5G 规模基建将带动高速板量价齐升,青淞厂和黄石一厂技改后将有效提升高端 PCB 产能,市占率有望继续提升。目前高毛利率 14-38层企业通讯市场板和办公工业设备板是公司收入主力,收入增速较快,有效带动整体盈利能力提升。 中高端产品结构持续优化,黄石沪士已顺利投产尽管前三季度国内汽车销量萎缩、中低端汽车板产品竞争激烈,公司持续加大高毛利率的中高端汽车板投入和订单导入,产品结构和生产效率持续改善,汽车板盈利能力稳中有升,将持续受益 ADAS 和新能源汽车政策。9月份黄石二厂部分制程已经开始试机,目前黄石沪士汽车板产线已经顺利投产。沪利微电持续提升生产效率并导入新技术。 、 三、投资建议公司是国内领先的通讯和汽车 PCB 供应商,长期受益 5G 基建和汽车电子化趋势。预计 19/20/21年 EPS 分别为 0.71/0.90/1.07元,对应 PE 分别为 34X/27X/23X。 参考 SW 印制电路板行业 PE 估值为 40倍,维持公司“推荐”评级。 、 四、风险提示: 1、产能投放不及预期;2、汽车板竞争激烈导致毛利率大幅下滑;3、5G 进展不及预期。

业绩符合预期,Q3单季营收创历史新高,盈利能力提升 三季报符合我们之前的判断。Q3单季营收5.41亿元,同比增长20.3%,环比增长9.25%,归母净利润3300万元,同比增长24.2%,环比增长6.38%,扣非后归母净利润2968万元,同比增长16.37%。Q3单季毛利率22.14%,同比+1.48pct,环比+1.48pct;Q3单季净利率6.1%,同比基本持平。业绩增长主要受益于:(1)Q3覆铜板行业持续回暖,价格有所复苏;(2)青山湖一期产能利用率较高,上半年覆铜板产能整体利用率91.8%、产销率97%,下游客户需求旺盛;(3)产品结构和客户结构持续优化,高毛利率产品占比持续提升。 高速高频覆铜板进展顺利,将受益5G趋势 高频覆铜板层面,公司已具备H5220、H5255、H5265、H5300四款玻纤增强型PTFE系列基材量产能力,产品介电性能优良,可用于基站天线、雷达系统等领域。高速覆铜板层面,公司生产的H175HF、H180HF、H185H等产品已完成开发并初步投入市场。公司部分高频、高速产品已通过国内大型通讯公司认证并进入其供应商体系,目前进展顺利。 拟定增投向5G用高频高速产能,有望实现高端覆铜板国产替代 高频高速覆铜板在工艺、设备和原材料的门槛远高于传统覆铜板,且市场份额集中在美国和日本供应商。公司拟非公开发行股票募资不超过6.5亿元,用于年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目、补充流动资金。本项目建设期2年,达产后预计年均收入为13.68亿元。 投资建议 公司是国内领先的覆铜板供应商,持续布局高速高频覆铜板产能,将受益于5G基建提速。鉴于公司覆铜板产能持续提升,预计19/20/21年EPS分别为0.83/1.17/1.57元,对应PE分别为55.0X/38.9X/29.1X。参考10月22日SW印制电路板行业PE(TTM,整体法)为40倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 风险提示: 1、覆铜板价格波动;2、高速高频覆铜板认证进度低于预期;3、新产能爬坡不及预期。

一、核心观点 三季度业绩预告超预期,扣非高增长:公司预告前三季度实现归母净利润2.2-2.4亿元,同比增长19%-31%,扣非归母净利润1.8-1.9亿元,同比增长23%-30%。三季度单季度实现归母净利润0.96-1.2亿元,同比增长10%-36%,扣非归母净利润0.94-1.01亿元,同比增长40-50%。三季度业绩增长主要得益于公司光学镜头和触控显示等核心业务均快速增长,其中光学业务较去年增长较大。 手机镜头放量突破,玻塑混合潜在弹性巨大:公司拥有镜头和影像模组的研发、光学精密模具设计制造、镜片等光学部品加工、光学镜头和影像模组组装制造等全流程控制能力。手机镜头和手机模组出货量逐步提升,下半年产能利用率将处于满负荷状态。玻塑混合镜头有望成为未来主摄升级方案,目前已打入国内主流客户,并有小批量出货。 汽车镜头前期布局将迎来收获期:公司在2015年进入车载镜头领域,与Mobileye、Nvidia、特斯拉、Aurora等建立了战略合作关系,目前有十多款车载镜头取得了国际汽车电子厂商Valeo、Magna等的认可,并量产出货。特斯拉的车载镜头也处于稳定量产出货中。 二、投资建议 预测公司19-21年归母净利润为3.21/4.54/5.78亿元,对应估值为31/22/17倍。参考SW电子制造行业PE(TTM)为36.3倍和可比公司平均估值为50倍,考虑到公司业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 三、风险提示 智能手机出货和光学镜头出货不及预期、触控显示业务毛利率大幅降低。