事件：公司发布 2023 年业绩快报，报告期内预计实现营收和归母净利润分别为 24.3亿元和 3.2 亿元，分别同比+23.4%和+39.3%，其中单 Q4 预计实现营收和归母净利润分别为 6.5 亿元和 0.6 亿元，分别同比+22.1%和-0.2%，环比+0.2%和-38.1%。 电子大宗已稳定贡献增量，多个项目将陆续投产。电子大宗载气市场广阔，且兼具现场制气模式的盈利稳定性和应用于电子领域的高附加值。公司于 2021 年 11 月拿到北方集成的电子大宗载气项目订单，开启电子大宗战略业务领域后，在业务上获得持续性进展，相继与广东芯粤能、广东光大、厦门天马光电子、无锡华润上华、苏州龙驰半导体、西安卫光科技签订电子大宗气体供应合同，目前在手有 7 个订单，其中北方集成创新中心项目处于临时供气状态，广东芯粤能项目、西安卫光项目已量产供气，处于稳定运营状态。据公司公众号，截至 2023 年 11 月，福建省重点项目厦门天马光电子大宗载气站已实现顺利送气，或在 2024 年实现稳定运营收费。同时，除了后续在手订单逐步量产贡献持续增长外，电子大宗载气与电子特气两者客户群体高度重叠，存在良好的协同效应，或将助力公司半导体电子特气产品的导入。 特气业务业绩贡献显著，期待新品逐步放量。据公司公告，公司特种气体占主营收入的比例在 2023 年前三季度高达 50.5%；根据我们的测算，2023 年公司特种气体业务的营收规模或将达到 40%左右的同比增长，贡献显著。我们认为特种气体业务的显著增量一方面来自于电子大宗载气业务的从 0 到 1，另一方面得益于公司超纯氨等拳头产品受益光伏需求景气量价齐升。公司超纯氨及高纯氧化亚氮产品已供应至中芯国际、海力士、镁光、联芯集成、积塔等一批知名半导体客户。截至 2024 年 1 月，眉山特气项目、株洲氢气项目均在试生产过程中，嘉兴二氧化碳项目已经完成验收。与此同时，公司投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，其中高纯二氧化碳已有 2 家客户批量供货，电子级正硅酸乙酯已有 2 家客户于 2023 年 11 月开始批量供货；在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等 7 款产品正在产业化过程中。 积极探寻氦气资源，构建液氦储罐壁垒。氦气被称为“气体黄金”，全球产气集中，国内进口依赖度高，是重要的战略资源。据公司公告，公司于 2023 年 5 月与中集安瑞科举行液氦储罐战略合作签约，多方开拓液氦储罐的采购渠道，储罐数量稳步增加。 据公司公告，公司计划 2023 年进口氦罐 12 个，截止 2023 年 9 月 25 日，已到位 9个，23H1 氦气销售额约为 5000 万。公司氦气资源除充分保障集成电路、液晶面板等泛半导体客户需求外，也在积极渗透医疗及工业客户。 坚定纵横发展战略，持续看好大宗气体未来增长。公司具备领先同业的高效运维管理 能力，在苏州区域实现高市占率的同时仍可实现高增速增长，据公司公众号，截至 2023年 12 月 18 日，公司吴江分公司 2023 年未税销售超过 1 亿元，同比增长 43%，超额实现年度既定目标，且瓶装气销售也突破百万瓶，创历史新高。苏州区域的成功基因使公司坚定推进从苏州向异地扩张的横向战略布局，加速形成区位卡位，公司开拓区域战略：1）以苏州优势区域为中心向外开拓，围绕长三角区域布局；2）聚焦经济体量相对好的区域。据公司公告，2023 年 1 月，公司参股了北京悟空气体有限公司，布局特种气体资源；于 2023 年 3 月设立了金宏气体（启东）有限公司，建设气体充装站项目，设立金宏气体（天津）有限公司，为客户提供气体相关服务，完成了对上海畅和、上海振志及上海医阳的收购，整合上海地区医用销售渠道；2023 年 5 月，设立越南子公司，建设超纯氨生产项目，布局东南亚市场。在特气业务顺利拓展的同时，公司也持续布局大宗气体业务，2023 年公司签署了浙江鸿禧、迈为科技、浙江国康等 5项现场制气项目，累计投产雅安百图、宁波泰睿思、苏州维信等 6 项现场制气项目，伴随苏相空分项目的投产，公司气源自给能力将不断提高。 投资建议：公司作为国内工业气体民营领军者，坚持贯彻纵横发展战略，在大宗气体和特种气体的双轮驱动下，兼具成长弹性及持续性。考虑到光伏等下游需求的预期变化以及公司电子大宗等项目的投产节奏，我们调整盈利预测，预计 2023-2025 年归母净 利 分 别 为 3.2/4.0/5.0 （ 前 值 为 3.3/4.1/5.3 ） 亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为39.3%/23.8%/26.1%（前值为 43.4%/24.5%/29.7%），对应当前股价 PE 分别为30.1x/24.3x/19.3x，维持“买入”评级。 风险提示：原料成本涨幅超预期、需求不及预期、行业新增供给超预期、安全生产、商誉减值、报告使用的资料存在信息滞后或更新不及时的风险

事件：公司发布 2023年业绩快报，2023年全年公司预计实现营收和归母净利润分别为 18.4亿元和 3.2亿元，同比分别+19.2%和+35.7%，其中单 Q4预计实现营收和归母净利润分别为 4.8亿元和 0.9亿元，同比分别-6.9%和-21.1%，环比+4.4%和+35.6%。 多个重点项目陆续投产，支撑电子大宗业绩向上。据公司公告，2023年包括晶合集成A3、华星光电 T9、合肥长鑫存储、北京长鑫集电、上海鼎泰匠鑫等多个重点项目陆续供气进入商业化。其中晶合 A3项目于 2023Q2末开始收取费用；合肥长鑫项目于2023Q3开始收费；北京集电于 2023年 10月开始收费；上海鼎泰和华星光电 T9于2023年更早的时间已开始运营收费。展望 2024年，公司将继续迎来其他重要项目包括青岛芯恩、广州粤芯、方正微等电子大宗气体项目也将陆续投产进入商业化，加上2023年商业化项目在 2024年完整财政年度的体现，将对公司 2024年电子大宗业务业绩增长提供强有力的支撑，带来营收增长。 以电子大宗优势为基，延伸电子特气打造综合型电子气体供应商。1）公司是电子大宗气体内资第一。公司在电子大宗市场凭借先进成熟的运营管理经验和设备技术优势，在 2018-2022年 9月半导体显示&IC 领域新增项目中，中标份额达 25.4%，为全国第一；2023年 1-9月在行业需求同比下滑的环境下，公司中标比例为全国第二，仅次于法液空。2）延伸电子特气，或在客户端具有协同效应。电子大宗与电子特气在下游客户方面具有高度重叠，公司基于国内领先的电子大宗市占率，以及在过去合资时代就开始积累的电子特气业务运营经验和相关专业团队，向电子特气业务延伸。截至 2023年 12月，公司在上海金山化工园区建设电子级高纯氯化氢项目；在内蒙赤峰筹建 3000吨电子级三氟化氮项目；在湖北潜江已开工 120吨六氟丁二烯项目；在合肥经济技术开发区，公司拟投合计 3.9亿元建设电子特气项目，计划在 2024年 3月开工建设，于2025年 12月竣工投产，项目全部达产后，预计实现年产电子级溴化氢 300吨、高纯氢气 1438吨、高纯氦气 35.71吨、烷类混配气 2万瓶。 预计 2025年氦气运力达到 800-900万方/年，剑指世界 Tier1氦气供应商。1）氦气价格同比下滑，23Q4及 2024年或受到一定影响。据钢联数据，23Q4期间上海和内蒙古市场的管束氦气平均价格分别为 151.7元/m3和 141.2元/m3，同比分别-60.7%和-62.4%，环比分别-19.3%和-17.3%;截至 2024年 2月 24日，上海和内蒙古市场的管束氦气价格分别为 94.0元/m3和 112.0元/m3，同比分别-74.0%和-70.5%。公司氦气业务多会与客户签订长协定价机制，实际销售均价跌价幅度小于市场均价波动幅度，且调价周期具有一定滞后性，但考虑到氦气价格下探幅度较大，或对公司业务产生一定影响。2）公司持续打造资源&运力壁垒。公司 2021年氦气进口量占全国总进口量的比例达到 10.1%，为国内最大的内资供应商。公司除林德剥离的气源外，不断自主开拓气源地，预计 2023-2025年自主气源比例分别达 22%/57%/64%。此外，公司是国内极少数实现全供应链设备配套和技术自主可控的内资公司。公司持续自主建设氦气供应链体系，2021年开始陆续购入液氦冷箱，预计 2024/2025年末公司拥有的液氦冷箱数量将分别达到 70多个和 100个。公司在 2024年预计会有约 450万方/年的氦气运力水平，并在 25年会达到 800-900万方/年的运力，届时有望成为全球 Tier1氦气公司。同时，公司“氦气及氦基混合气智能化充装建设”IPO 项目拟投入金额 6.2亿，将建设 100万立方米智能化充装、混配、存储、回收纯化的氦气工厂，建成后将大幅度提高对氦气的保供能力。 投资建议：公司为国内电子大宗气体和氦气的内资领军者，在手订单充裕，成长性强。 考虑到公司重点项目陆续商业化，以及氦气市场价格下滑较为显著等因素，我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 3.2/3.8/5.1（前值为 3.0/4.0/5.1）亿元，同比增速分别为 35.7%/19.8%/32.3% (前值为 27.6%33.4%/28.3%)，对应当前股价 PE 分别为 44.1x/36.8x/27.8x，维持“增持”评级。 风险提示：原料成本涨幅超预期、需求不及预期、行业新增供给超预期、安全生产、商誉减值、报告使用的资料存在信息滞后或更新不及时的风险。

事件概述：公司近日发布《关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告》，截至2024年1月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2013800股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00元/股，最低成交价为33.60元/股，成交总金额为71646152.56元（不含交易费用）。 回购彰显管理层信心，激励提升员工积极性公司于2023年8月18日召开2023年第二次临时股东大会，审议通过了此次回购相关的议案。公司拟使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司股份，彰显了公司管理层对企业发展的长期信心。议案中提及，此次回购股份用于实施员工持股计划或股权激励，有利于激发员工积极性，利好公司长期发展。 下游消费&&工业复苏，公司毛利企稳现拐点23Q3公司营收环增近8%，主要系：1）汽车电子、新能源业务持续增长；2）消费&工业需求逐步复苏。由于高毛利汽车电子业务快速增长，叠加消费&工业需求复苏，公司稼动率改善，带动23Q3毛利率环增2.8pcts至32.28%，为22Q4以来首次环增，业绩修复曙光初现。23Q4国内消费电子持续复苏态势——当季智能手机出货量结束了连续10个季度下滑，同比增长1.2%（据IDC数据），首次实现反弹——消费电子复苏有利于公司在23Q4保持23Q3以来的复苏态势。 海外市场去库接近尾声，双品牌战略有利于把握海外需求增长24H1海外市场去库存周期有望接近尾声，后续补库有望释放更多需求。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌；在欧美市场，扬杰科技主推“MCC”品牌。MCC有较完善的海外渠道，在海外市场去库结束后的补库周期中有望充分把握需求增长。 投资建议我们预期公司2023-25年营收为55.4/69.4/83.3亿元，归母净利为9.0/11.0/15.0亿元（此前预期2023-25年净利为9.2/12.5/15.8亿元，预测调整主要系2023年功率景气下行持续时间超预期、利润承压），对应PE为21/17/12X，估值性价比显著。维持“买入”评级。 风险提示海外拓展不及预期；景气复苏不及预期；新产品开发、推向市场不及预期。

短期业绩承压，高费用投入保障长期动能。 1）23Q1~Q3：收入4.86亿元，同比+1%，归母净利润0.52亿元，同比-11%，扣非0.46亿元，同比-17%。毛利率+39%，同比+0.4pcts，净利率11%，同比-2pcts。前三季度研发费用0.52亿元，同比+18%，研发费用率11%，较去年提升3pcts；管理费用0.64亿元，同比+12%，管理费用率13%，较去年提升1pct。 2）23Q3：收入1.97亿元，同比-2%，环比+23%，归母净利润0.24亿元，同比-11%，环比+41%，扣非0.18亿元，同比-28%，环比+ 13。毛利率+36%，yoy-4pcts，qoq-6pcts，净利率+12%，yoy-1pcts，qoq+2pcts。 前三季度公司营收同比基本持平，利润同比有所下滑，主要是系为保障未来增长，公司加大研发等各项费用投入，叠加可转债利息支出的影响，公司短期业绩承压，看好后续公司半导体和军工业务爆发。 新能源：汽车发力乘用车打开超十倍空间，风光储行业高增。 1）汽车：陶瓷高压直流接触器和接触点组产品，根据我们测算，22年全球52亿元市场。布局近10年，覆盖特斯拉、宁德时代、汇川等优质客户，产业化步伐、技术实力均大陆领先，2020年在大陆商用车市占率50%左右，乘用车仅10%左右，2021年转战乘用车打开超十倍空间。 2）风光储：直流接触器、真空交流接触器用于光伏逆变器、风电变流器等，客户优质，上市后积极发力，提升空间大。 半导体：核心设备零部件，唯一本土厂商，国产替代加速进行。 陶瓷真空电容器及真空继电器，陶瓷真空电容器用于刻蚀、薄膜沉积机台的射频电源匹配器，公司产品性能可直接对标瑞士Comet和日本明电舍，加速国产替代中，现已导入华创、中微等，供不应求。2021年瑞士Comet和日本明电舍真空电容合计营收约55亿元，公司2022年产品营收0.42亿元，替代空间巨大。 军工：国产替代需求爆发，公司有望获得高增。 军品起家、资质齐全，供应陶瓷高压真空继电器、直流接触器等器件，产品用于航空航天、车辆等。受益国防军工行业需求催化，公司在国产化背景下有望获得长期的高速增长。 投资建议：大陆领先的电子真空器件厂商，技术延展性强，下游覆盖新能源、半导体零部件、军工等热门赛道，看好新能源业务份额提升，军工和半导体的接力爆发。此前预计23/24/25年净利润为1.8/2.7/4.0亿元，考虑新能源车下游景气不及预期等，调整23/24/25年净利润为0.9/1.6/2.8亿元，对应PE为53/30/17倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期、新品进展不及预期

Q3营收同环比正增长，毛利率提升明显。 1）23Q1-Q3：收入18.52亿元，同比+10%，归母净利润1.93亿元，同比-13%，扣非1.40亿元，同比-24%。毛利率29%，同比-1pcts，净利率9%，同比-3pcts。 2）23Q3：收入6.54亿元，同比+9%，环比+3%，归母净利润0.40亿元，同比-41%，环比-59%，扣非0.42亿元，同比-41%，环比-32%。毛利率30%，同比+1pcts，环比+5pcts，净利率5%，同比-5pcts，环比-9pcts。Q2财务费用-0.36亿元（主要是汇兑收益），Q3为0.01亿元，扣除Q2财务费用影响，Q2扣非为0.26亿元，照此计算，Q2扣非净利率4%，Q3扣非0.42亿元，环比+62%，扣非净利率6%，环比+2pcts。 强化半导体零部件业务，拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技，此前持股54%，芯创科技主要产品为半导体CVD核心功能零部件，公司公告拟以自有资金1.28亿元收购剩余46%股权。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25年利润为3.8/5.6/7.9亿元，考虑周期下行等因素，调整23/24/25年利润为2.3/3.0/4.2亿元，PE估值76/57/41倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

前三季度半导体领域营收增长 47%，是公司收入增长主要来源。 1）23Q1-Q3：营收 3.60亿元，yoy+7%，归母净利润 0.36亿元，yoy-31%，扣非 0.30亿元，yoy-37%，毛利率 51%，同比+3pcts，净利率 10%，yoy-5pct。23Q1-Q3半导体收入 1.27亿元，较同期增长+47%，是公司收入增长的主要来源。 2）23Q3：营收 1.21亿元，yoy-8%，qoq+6%，归母净利润 0.08亿元，yoy-71%，qoq-47%，扣非 0.05亿元，yoy-77%，qoq-55%。毛利率+48%，yoy+3pcts，qoq-7pcts，净利率+6%，yoy-14pcts，环比-6pcts。 3）分下游看：前三季度半导体占比 35.35%，生命科学占比 29.32%，AR/VR 检测占比9.63%，生物识别占比 8.85%，航空航天占比为 5.68%，无人驾驶占比 3.34%，其他占比为 7.83%。23H1半导体占比 34%，半导体占比继续提升。 技术延展性强，下游高附加值、高毛利。拥有镀膜/抛光/胶合等五大技术，技术通用型&延展性强，下游生命科学、半导体、AR/VR 检测等高附加值领域，覆盖 Camtek、KLA、Microsoft、ALIGN、华大智造等优质客户，毛利率 50%显著高于国内同行。目前大陆消费、安防和汽车光学产业已涌现龙头，而在全球工业级精密光学市场，蔡司、尼康、佳能、Newport、Jenoptik、徕卡、奥林巴斯等国际企业占据 70%+份额，2021年公司在全球工业级精密光学市场的占有率约为 2.4%，发展空间广阔。 半导体：核心零部件，助力光刻和量测国产化。量测和光刻机中光学产品是核心零部件。1）量测：公司产品有显微物镜系列、3D 监测镜头等， 22H1Camtek、康宁集团、CYBEROPTICS 贡献超 70%营收，随着大陆前道检测设备产业发展，预计未来国内客户占比将提升。2）光刻机：光源系统、光学镜头、双工作台系统是光刻机三大核心，而在半导体零部件中，光学类零部件技术难度高。公司提供透镜、平片、棱镜等产品，未来有望高增长。 生命科学：基因测序与华大共成长，口腔扫描进入国际龙头。1）基因检测：22H196%的基因检测收入来自华大智造（公司第四大客户），华大智造是大陆基因检测设备龙头，公司为华大智造 6款主要高通量基因测序仪中的 5款提供基因测序光机引擎模组。 2）口腔扫描：ALIGN 及其装配商 Meopta 贡献 93%收入，公司产品应用于 ALIGN 的 Itero 口内扫描仪，该扫描仪的全球市场占有率排名前三。 ARVR 检测：检测设备是刚需，看好未来长期需求。公司提供光学测试模组以及设备，用于 AR/VR 眼镜的光学性能测试， Meta 和微软占收入 90%，核心技术国际领先。 投资建议：工业级精密光学产业主要受海外垄断，公司是大陆工业级精密光学稀缺标的。随着 IPO 募投产能建设，看好公司继续深耕生命科学、半导体领域，同时发力 ARVR、激光雷达等新兴领域，带来营收和利润的长期稳健增长。此前预计 23/24/25年净利润 0.75/0.97/1.19亿元，考虑生命科学等下游需求疲软，调整 23/24/25年净利润为 0.57/0.78/0.95亿元，PE 估值 217/158/130倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期、新建产能不及预期；行业竞争加剧；研报使用信息更新不及时；中美贸易摩擦加剧。

事件：公司发布公告，上海年产1.1万吨光刻胶、平板显示光刻胶及2万吨相关配套试剂项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。 上海光刻胶工厂已竣工，上海光刻胶工厂已竣工，KrF/ArF产能有望释放。产能有望释放。目前彤程电子上海光刻胶工厂已逐步进入试生产阶段，其中半导体光刻胶将形成1000吨/年的产能，主要包括年产300/400吨ArF及KrF光刻胶量产产线，通过采用超高纯PFA(涂层)设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统，可以实现ppt级金属杂质及0.1um级别的颗粒管控,具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。 全面布局半导体光刻胶，有望引领国产替代浪潮。1）g/i线：目前公司G线光刻胶已占据国内较大份额；I线光刻胶已广泛应用于国内6"、8"、12"集成电路产线，涵盖14nm及以上工艺；2）KrF：KrF光刻胶量产品种达20种以上，稳定供应国内头部芯片制造商；3）ArF：公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段，满足国内先进制程光刻胶的部分需求。 大陆光刻胶市场快速增长，看好中高端光刻胶国产替代。根据SEMI，2022年全球光刻胶市场规模达26.4亿美元，较上年增长6.82%。其中中国大陆市场依旧保持着全球最快的增速，达到5.93亿美元，较上年增长20.47%。根据TECHCET，2021年全球半导体光刻胶市场中，KrF和ArF（包括immersion）光刻胶占比分别达到34.7%和48.1%，但其相对应的国产化率分别不到5%和1%，国产替代空间广阔。 投资建议：公司是国内半导体光刻胶龙头，受益于各业务高景气，以及联营企业投资收益高增长，预计公司23-25年净利润分别为4.30/5.24/6.24亿元，对应PE51.3/42.2/35.4倍，维持“买入”评级。 风险提示：产品验证进度不及预期、下游需求不及预期、产能建设不及预期

事件：10 月 27 日，公司发布 2023 年三季报。1）2023 年前三季度：收入 10.0 亿元，同比-3.4%，归母净利润-3.6 亿元，同比转亏，毛利率 28.74%，同比-11.97pct；2）2023 第三季度：收入 3.55 亿元，环比+2.2%，同比+5.0%；毛利率 30.6%，环比-7.1pct，同比-14.2pct；归母净利润-1.73 亿元，同比由盈转亏，环比亏损幅度有所扩大，主要系毛利率环比下降、股份支付和存货跌价影响；三季度末存货 9.1 亿元，相比二季度末下降 1.8%。 Q3 消费类市场表现较好，其收入占比提升影响综合毛利率。公司目前主要下游应用包括消费电子、通讯与计算、工业和汽车等，2023 年三季度各领域收入占比如下：消费类约 40%，通讯和计算约 40%，工业和汽车约 15%，其他约 5%。由于消费类市场相比其他下游领域复苏较早，三季度收入占比环比二季度增幅较大，而消费类市场毛利率较低，导致公司三季度综合毛利率承压。公司将持续关注成本端，通过自身的技术迭代以及与上游供应链洽谈尽可能降低成本，逐步改善毛利率。 高研发投入、存货跌价、股份支付等致使盈利能力暂时承压。除收入结构变化影响综合毛利率，研发投入、存货跌价、股份支付等亦对公司净利润造成一定影响，三季度公司研发费用 1.54 亿元，同比增长 97.1%，环比增长 12.2%，三季研发费用率 43.4%，同比+20.3pct，环比+3.9pct，公司研发投入持续高增长；三季公司资产减值损失 3191万元，规模环比缩小；股份支付方面，公司上半年推出股权激励计划，6 月 26 日正式首次授予，根据相关公告，2023 年预计摊销股份支付费用 8418 万元。 关注 PC 和服务器市场未来机遇。以 PC 和服务器为代表的高性能计算领域，在 AI 时代有着广阔市场前景，公司在相关产品的布局国内领先。在 PC 市场，公司能够提供完整的 PC 电源方案，包括 DC-DC、功率开关、CPU 电源等，目前已进入各大知名终端品牌的供应链体系；目前公司推出的 30A~70A 多款 DrMOS 已经实现量产，主要应用于 PC 和服务器，更多产品在客户验证或开发阶段；推出的 6 相、8 相等多相控制器已经量产，更多产品在客户验证或开发中。 投资建议：考虑到目前半导体行业处于下行周期和模拟 IC 国内竞争趋紧，公司短期业绩承压，预计公司 2023-2025 年归母净利润为-4.49、-0.96、2.40 亿元（此前为-2.65、0.62、2.78 亿元），2023/11/3 日收盘价对应 PE 为-34、-158、63 倍，剔除股份支付影响后预计公司 2023-2025 年归母净利润为分别为-3.65、0.29、3.06 亿元，2023/11/3收盘价对应剔除股份影响后的 PE 为-42、527、50 倍。考虑到公司虚拟 IDM 模式在国内模拟 IC 生态中的独特卡位，我们看好公司大电流 DC-DC、BMS 为代表的众多新产品的未来增长前景，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；新产品导入进度不及预期

事件概述：公司发布 23Q3 季报：Q3 收入 82.57 亿元，YoY-10.10%、QoQ+30.80%；归母净利 4.78 亿元，YoY-47.40%、QoQ+23.96%；扣非归母净利 3.68 亿元，YoY-52.57%、QoQ+14.03%；毛利率 14.36%，YoY-2.71pcts、QoQ-0.75pcts。 Q3 为消电旺季，公司稼动率改善、利润释放Q3 为消费电子尤其是手机等通信电子旺季，带动相关芯片封装需求的增长，从而拉动公司稼动率提升和营收体量的环比增长。营收规模增大，公司保持利润率稳定，带来利润规模的环比增长，其背后主要系：1）降本增效：公司在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能。相比 Q2，Q3 公司销售费用率环降 0.15pcts、管理费用率环降 0.48pcts、研发费用率环降 0.71pcts，三者合计环降 1.34pcts。2）结构升级：公司积极推动产品结构业务结构向 HPC、汽车电子、工业等高附加值领域转型，产能利用率逐步回升。3）政府补助：公司 Q3 获得 1.03 亿政府补助，高于 Q2 的 0.40 亿元，亦增厚 Q3 表观净利。 景气复苏在即，重视利润弹性的释放1）23Q3 景气环比改善。据 SIA，23Q3 全球半导体销售额达 1347 亿美元，QoQ+6.3%，环比呈现改善趋势。具体而言，长电科技作为国际封测龙头，Q3 稼动率环比改善；通富微电 23Q3 季报表示，市场需求回暖各项业务陆续回升；甬矽电子亦表明 23Q3 部分客户所处领域景气回升。2）展望 23Q4 景气有望持续改善。23Q4 行业库存去化接近尾声，叠加消电旺季需求，景气环比 23Q3 有望进一步回暖并带动稼动率提升。对于封测这类重资产行业，稼动率提升有望显著改善毛利率，叠加收入规模环增，有望带来利润更大弹性的增长。 先进封装迎高增，公司技术领先有望充分受益据 TrendForce，受 AI 芯片与 HBM 需求带动，全球 2024 年先进封装产能有望提升 3-4成。针对 AI 高算力芯片所需的 Chiplet 等先进封装技术，长电科技布局较早，公司 Chiplet 工艺涵盖 2D/2.5D/3D 集成技术，并且在 HPC、AI、5G、汽车电子领域形成应用。2023 年公司在 Capex 上聚焦 2.5D Chiplet、汽车电子封测，并计划在 Chiplet 等技术上加大研发投入，巩固其在 Chiplet 领域的领先地位。 投资建议因行业景气低迷时间超预期，公司盈利承压，我们调整公司 2023-25 年净利至 14.4/24.5/34.8 亿元（此前预期为 21.3/32.2/41.5 亿元），对应 PE 分别为 40/24/17X。立足 23Q4 展望 2024 年，封测行业景气有望持续回暖，公司稼动率、利润率有望进一步改善。叠加先进封装的拉动，公司业绩拐点趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示景气复苏不及预期；同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期。

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度营收 5.11亿，yoy+30.2%、qoq+25.6%；归母净利润 0.85亿，yoy+14.9%、qoq+21.4%；扣非归母净利润 0.78亿，yoy+133.9%、qoq+66.0%；毛利率 41.12%，yoy+1.06pcts、qoq-1.00pcts。Q3季末合同负债 3.59亿，环比 Q2季末减少 1.07亿。 Q3营收&利润稳步增长Q3公司营收环比增长系产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。从费用端来看，Q3销售费用率环比下降 1.4pct，管理费用率环比下降 4.2pct，研发费用率环比下降 1.5pct，主要系规模效应。同时，公司 Q3计入非经常性损益的政府补助 339万元，较 Q2的 2360万元大幅减少，扣除非经常性损益后，公司 Q3归母净利润环比增加 66%。 各项新产品进入客户端验证，24年订单有望加速增长1）28nm 涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于 22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，目前浸没式涂胶显影机在下游客户的导入进展良好。技术上：23H1公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了优化，掌握了全新的热盘快速降温技术，大幅缩短降温时间+提升热盘处理效率，带来整机产能的提升。由于国内前道涂胶显影设备市场国产化率较低，替代空间大，随着公司产品的不断成熟，其市场份额有望快速提升。2）前道清洗设备：23H1前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端验证，可满足存储客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的市场空间。化学清洗机正在公司内部进行测试，客户端需求已确认，有望进一步打开市场空间。3）后道封装设备：公司与国内领先的 chiplet 厂商、SiC 厂商保持了深度合作关系，24H1行业景气有望复苏，有望带动先进封装设备需求复苏。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，有望受益于 chiplet 的发展带来增量需求。 临港厂区进展顺利，为营收高增提供产能保障公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备； 新厂区生产前道 Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于 23年 1月顺利封顶。项目达产后生产前道 ArF 涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备。总体来看，公司预计在 2024年能达到 40-50亿的产能，为营收增长提供产能保障。 投资建议公司多款新品处于验证中，未来有望持续放量，结合公司前三季度业绩，我们调整公司 2023/24/25年收入至 18.2/26.8/35.9亿元（23/24/25年原预测为 20.3/28.5/41.7亿元），23年前三季度公司净利率同比增加 2.3pct，盈利水平提升，因此我们调整归母净利为 3.1/4.0/5.7亿元（23/24/25年原预测为 2.8/4.0/5.8亿元），对应 PE 为 67/52/36倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

要点 事件：10 月 31 日，公司发布 2023 年第三季度报告：1）2023 第三季度：Q3 收入2.22亿元，同比+36.5%，环比+62.4%，涨幅较大；毛利率 25.3%，环比+2.4pct；归母净利润-2397 万元，根据合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期间的合作模式导致公司整体业务综合毛利率有所下降，后续随着相关产品转至自有供应链，毛利率有较大反弹空间；存货2.37 亿元，环比-0.9%，公司整体库存处于安全线范围内；2）2023 前三季度：收入3.99 亿元，同比-14.88%，归母净利润 1613 万元，同比-37.95%，扣非归母净利润-1.15 亿元，同比-833.07%。 需求回暖+新品拉动，收入继续环比大幅增长。公司 23Q3 收入环比大增 62.4%，继Q2 之后环比持续大幅增长，一方面系消费电子下游库存去化，以及各手机大厂发布新机刺激，行业需求逐步回暖，公司新老产品持续出货，另一方面系自 2023 年 Q2起，公司音圈马达驱动芯片新产品线的自动对焦、光学防抖系列产品不断放量。之后两个季度为消费电子传统淡季，但目前行业淡旺季特征不太明显，且三星等大厂预计在 2024 年春季或将有新机发布，由于目前消费电子库存较低，年底节假日日集中，考虑到提前备货需求，预计今年有望呈现淡季不淡。 音圈马达驱动芯片产品线高速成长，毛利率回归在即。AF 自动对焦芯片受益自动对焦渗透率提升和可变光圈等新应用，OIS 光学防抖芯片受益高端潜望渗透率提升和分立 OIS 下沉，公司音圈马达驱动芯片产品线持续高增长，但受到与韩国动运过渡期间合作模式的影响，目前该产品线毛利率相对较低，但 VCM 开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等产品正常毛利率显著高于公司当前相关业务毛利率，后续随着合作模式的调整，公司整体毛利率有望快速回升；除此以外，伴随着晶圆等上游成本下降，公司毛利率亦有望逐步向上。 多品类布局，增长点众多： 1）主芯片平台：针对 CPU, GPU, DDR 的 DC-DC 电源芯片已累计出货上亿颗，为业界高度认可；已开始为国内一线品牌客户进行多相 BUCK 的定制开发；SIM 卡电平转换芯片已进入国际手机平台厂商参考设计并量产出货；开发系列电平转换芯片来支持I2C, I3C, eSIM, SPI, UART 等应用；拥有完整系列的低功耗 DCDC 产品线； 2）汽车业务：超 20 款车规产品在研，可送样/量产产品超 10 款，40V 高低边产品系列和高压/高 PSRR LDO 产品系列在超 10 家汽车客户送样测试中，已取得部分订单，日本品牌客户开始量产出货； 3）手机快充芯片：电荷泵 2:1方案大量出货，服务主流手机平台；已经为海外一线品牌手机客户提供 4:1 的解决方案；将为国内一线品牌手机客户提供新一代更高效率的4:1 的解决方案。 投资建议：公司 Q3 继续环比向好，除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期 成长性。由于过渡期间与韩国动运的合作模式暂时影响综合毛利率，进而影响了利润的短期增速，预计公司 2023-25 年归母净利润为 0.15/0.55/1.97 亿元（此前预测2023/2024 分别为 0.46/0.55/1.22 亿元），2023/11/7 收盘价对应 PE 为 521/140/39倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度实现收入 3.87亿元，同比+255.89%，环比+57.96%，超出公司指引（公司此前发布前三季度预告，前三季度营收 7.5-8.1亿元，Q3为 3.1-3.7亿）； 归母净利润 0.04亿元，扭亏为盈，22Q3为-0.44亿元，23Q2为-0.44亿元；扣非归母净利润-0.04亿元，22Q3为-0.65亿元，23Q2为-0.65亿元，毛利率 18.69%，同比+30.37pcts，环比+8.00pcts，净利率 0.98%，同比+41.92pcts，环比+18.90pcts。 Q3扭亏为盈，毛利率大幅改善Q3公司营收大幅增长，连续 6个季度环比增长，主要因为公司导电型衬底产能持续提升，产销量不断增加。从利润端来看，公司归母净利润近 7个季度以来首次扭亏为盈，业绩拐点已至。Q3毛利率环比增长 8pcts，主要因为碳化硅衬底良率不断提升，净利率改善得益于公司精益管理，规模效应逐步凸显，各项费用率降低。 临港工厂有望提前达产，导电型衬底产能加速释放根据 IHS 数据，受益于新能源汽车行业需求驱动+光伏风电及充电桩等领域对效率和功耗要求提升，预计 2027年全球碳化硅功率器件市场规模超 100亿美元，2018-2027年的 CAGR 近40%。规模提升的同时，市占率也稳步增长，根据 YOLE 预测，2028碳化硅在功率半导体的市占率将达 25%。碳化硅器件需求旺盛，目前全球处于产能供不应求的阶段。 公司目前有山东济南+上海临港+山东济宁三大碳化硅半导体材料生产基地，济南工厂目前已调整为导电型产品为主；同时公司加快上海临港工厂产能建设，于 2023年 5月开启了产品交付，预期 2023年 Q4交付能力将继续提升，为营收做出积极贡献。同时，临港工厂第一阶段 30万片产能有望提前达产（原计划为 2026年），第二阶段 96万片产能规划也已启动。 公司也在通过技术、资本投入进一步提高临港工厂的良率。未来随着导电型衬底产能+良率的同步提升，有望带来营收利润双高增。 客户资源优质，手握充沛订单作为国内碳化硅衬底龙头厂商，公司技术实力过硬，客户资源优质。23年 5月公司宣布与英飞凌签订合作协议，将为英飞凌提供 6英寸碳化硅衬底和晶棒，也助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆迈进（公司已具备量产 8英寸产品能力并在客户送样验证并实现了小批量销售）。 协议供应量将占到英飞凌长期需求的 2位数份额。此外，公司手握大量订单：22年 7月，公告与客户 E 签订 13.9亿元的长期销售合同，销售 6英寸导电型碳化硅衬底产品。23年 8月，公告与客户 F 签订长期框架协议，24-26年销售碳化硅产品，合同金额超 8亿元。从客户质量来看，公司目前客户包括英飞凌、博世等国际龙头半导体厂商，受到国际厂商认可，未来有望加速出海。 投资建议天岳先进临港工厂有望提前达产，导电型衬底产能正加速释放，有望带动营收高增，我们调整对公司 2023-25年营收为 13.2/24.1/34.5亿元（23/24年原预测值为 12.05/18.16亿元），对应 PS 为 21/11/8倍。我们维持对公司的“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

事件概述： 公司发布 23Q3季报：Q3收入 15.15亿元，YoY+41%、QoQ+16%；归母净利 1.57亿元，YoY-52%、QoQ-78%；毛利率 45.74%，YoY-0.04pcts、QoQ-0.16pcts。 利润下滑系期间费用增加、投资收益减少Q3利润环比下滑程度较大，主要系：1）期间费用增加 1.2亿元；2）财务费用的正收益减少 3400万元（23Q2有较多利息收入）；3）投资净收益减少 3.5亿元（23Q2出售部分拓荆股权取得的收益）；4）公允价值变动净收益减少 2.2亿元（公司持有的上市公司股权价格波动所致）。 刻蚀业务高增，产品结构升级刻蚀业务增速快于整体增速：23年前三季度营业收入同比增长 32.80%达 40.41亿元，而同期刻蚀设备收入增长 43.40%达 28.70亿元；单三季度刻蚀收入 11.48亿元，经测算同比增长 64%、环比增长 26%——均显著快于公司整体营收增速。MOCVD 受景气低迷拖累：经测算，MOCVD23Q3收入 1.1亿元，YoY-25%、QoQ-17%，主要系下游 LED 行业景气低迷、对设备需求量减少。 高端存储刻蚀已开展验证，CVD 钨设备快速突破1）刻蚀：逻辑领域，公司 12寸高端刻蚀设备已在从 65纳米到 5纳米的各个技术结点大量量产，并着力改进性能以满足 5纳米技术以下的若干关键步骤加工的要求；存储领域，公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，目前这两种设备都已经开展现场验证、进展顺利。2）薄膜沉积：公司短时间实现多种 LPCVD 设备的研发交付以及 ALD 设备的重大突破，其中 CVD 钨设备能满足先进逻辑器件接触孔填充、DRAM 器件接触孔应用、3D NAND 器件中的多个关键应用需求；ALD 钨设备，能够满足 3D NAND 等三维器件结构中金属钨的填充需求，公司还在开发另一 ALD 产品系列，能够满足先进逻辑和存储器件中金属阻挡层和金属栅极的应用需求。3）MOCVD：Prismo A7?设备已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场居领先地位；用于Mini-LED 生产的 Prismo UniMax?，已在领先客户端大规模量产；用于硅基氮化镓功率器件 Prismo PD5?已获得重复订单，用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在开发中，即将开展样机在客户端的测试。 投资建议结合公司前三季度业绩情况，我们调整公司 2023/24/25年归母净利预测为 14/18/22亿元（此前预测为 16/18/22亿元），对应 PE 为 73.5/56.4/45.8倍。考虑到公司作为国内刻蚀、MOCVD 设备领军企业之一，有望助力国产存储高端突破，维持“买入”评级。 风险提示新产品开发、推向市场不及预期;大客户需求不及预期；来自同行竞争加剧的风险。

事件： 10月 27日，公司发布 2023年三季报。1） 2023前三季度：营收 5.80亿元，同比 +9.94%，归母净利润 6003万 元，同比 -23.89% ，毛利率 38.64% ，同比 -2.83pct ，净利率 9.98% ，同比 -4.87pct ； 2） 2023Q3： 收入 1.96亿元，同 比+28.6%，环比-0.8%，归母净利润 1195万元，同比-41.8%，环比-56.7%，毛利率38.1%，同比-3.4pct，环比-0.7pct，净利率 6.1%，同比-7.4pct，环比-7.9pct，三季度末存货 2.15亿元，相比二季度末+9.3%。 不同下游复苏进程分化，整体收入保持稳健。公司 23Q3收入环比 23Q2基本持平，同比实现较高增长，整体表现稳健，结合公司上半年情况，从各个下游业绩贡献来看：家电方向复苏状况较好，公司基于技术优势持续扩大白电和黑电市占率，贡献主要增长；标准电源方向需求仍然较为低迷，拖累整体业绩增长，随着产品导入手机大厂，预计未来表现将呈现向好趋势；工业市场方面，传统工业和通信市场需求相对疲弱，新能源市场则得益于前期的大力投入布局，目前持续兑现，表现优秀。 持续高研发投入，盈利能力暂时承压。公司 23Q3毛利率环比稳健，归母净利润和净利率环比有所回落，主要系公司进一步提高研发投入，23Q3研发费用达到 5543万元，环比二季度增长 37.2%，研发费用率从 23Q2的 20.5%提升至 23Q3的 28.3%，环比提升 7.8pct，未来随着公司研发成果的持续商业化，营收体量提升，规模效应将推动主要期间费用率下降，进而提升盈利能力。 高压技术平台优势明显，关注新能源业务持续高增长。公司基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”，多次在国内率先推出具有市场竞争力的新产品，包括但不限于700V 单片集成 MOS 电源管理芯片、1500V 智能 MOS 电源管理芯片、1700V 集成SiC 电源管理芯片等，今年其高压技术能力的可迁移性再次得到充分验证，即使在新能源市场库存去化节奏较慢的情况下，相关板块营收亦实现了快速放量，看好公司未来高压技术能力潜力的释放和相关板块营收快速成长。 投资建议：在行业下行周期中，公司整体经营稳健，短期收入受标准电源、通信、传统工业需求疲软影响，短期利润受到高研发投入一定影响，预计公司 2023-2025年归母净利润为 0.92/1.36/1.96亿元（此前为 1.48/2.01/2.87亿元），2023/11/3收盘价对应 PE 估值为 81/54/38倍。公司新能源业务收入已开始接力成长，未来高压技术能力有着更大应用潜力，持续看好公司长期成长，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧

事件：公司发布2023年三季度业绩报告，前三季度实现营业收入27.38亿元，同比增长1.25%，实现归母净利润6.5亿元，同比减少-24.33%，扣非后归母净利润6.04亿元，同比减少-27.75%。 受消费类下游去库存影响，公司业绩短期承压。公司Q3实现营收9.42亿元，同比减少6.0%，环比减少4.6%，归母净利润2.01亿元，同比减少38.9%，环比减少23.0%，扣非归母净利润1.89亿元，同比减少40.4%，环比减少19.8%。Q3单季度毛利率59.8%，环比下滑7.6pct。前三季度，公司持续保持较强的研发投入，持续进行技术迭代和新品研发，同时不断丰富产品序列满足更多应用领域，并且加强基于多元化供方工艺的产品研发，研发费用约7.6亿元，同比增加约2亿元，主要是研发费用中研发项目耗用的材料及加工费、折旧与摊销、职工薪酬等增加。 高可靠业务保持稳定增长。前三季度，公司应用于消费电子及电力电子行业的部分产品，受需求不足、消化前期库存等因素影响较大，收入有所下降；但非挥发性存储器及FPGA产品业务，受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长，营收保持稳定增长。Q3分业务看，1）安全与识别芯片实现营收2.27亿元，yoy-17.75%，qoq+12.38%；2）非挥发存储器实现营收2.68亿元，yoy+16.52%，qoq-13.83%；3）智能电表芯片实现营收0.77亿元，yoy-59.47%，qoq+16.67%；4）FPGA及其他芯片实现营收3.25亿元，yoy+38.3%，qoq-9.22%；5）集成电路测试服务实现营收0.45亿元，yoy-43.75%，qoq-10%。 国内高可靠FPGA市场空间大、门槛高、国产化率低。公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFE先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。高可靠领域，公司深耕行业多年，产品经过较长时间验证后逐步放量，成长性好，确定性高，在手订单充足。伴随海外局势紧张，半导体国产替代加速，公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的巨大需求体量。 投资建议：考虑到公司下游需求承压，我们下调2023/2024/2025年净利润至8.91/11.76/14.53亿元（前值23-25年11.2/14.53/20.11亿元），对应PE为43/33/26倍,公司是大陆FPGA行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：FPGA市场需求及景气度可能不及预期，产品价格下滑风险，上游原材料涨价风险。