事件： 4月 29日，公司发布 2023年报和 2024年一季报。 2023年：收入 12.97亿元，同比-10%；归母净利润-5.31亿元，同比转亏；毛利率 27.4%，同比-12.5pcts，毛利率下降主要系公司积极提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。2023年转亏损主要系毛利率下降、计提存货减值以及研发费用等经营费用增加的影响。 2023Q4：收入 2.92亿元，同比-28.3%，环比-17.7%；归母净利润-1.67亿元，同比转亏，环比亏损水平相当；毛利率 22.8%，同比-10.0pcts，环比-0.7pcts；存货 8.74亿元，环比 23Q3末下降 3.9%。 2024Q1：收入 3.29亿元，同比+9.2%，环比+12.7%；归母净利润-2.09亿元，同环比亏损幅度扩大，同比扩大主要系毛利率同比下降、研发费用同比增加、存货跌价带来的资产减值损失增加，环比扩大主要系 23Q4有股份支付费用冲回，因此表观来看24Q1的研发费用/销售费用/管理费用环比增加；毛利率 27.7%，同比-2.9pcts，环比+4.9pcts；存货 8.13亿元，环比 23Q4末下降 7.0%。 连续三个季度库存去化，毛利率开始回升。2023Q3公司库存开始去化，23Q3、23Q4、24Q1存货分别环比下降 1.8%、3.9%、7.0%，随着高价晶圆库存的消耗，以及公司通过产品设计和制程上的优化和持续推出新产品，进一步提升成本竞争力，产品结构的不断优化也对毛利率产生正向影响，24Q1毛利率环比显著回升 4.9pcts。 持续推进产品多元化，多款新品推出。公司在电源管理和信号链各主要方向持续推出新产品，2023年发布了 100V DC-DC、升降压 DC-DC、放大器、比较器、模拟开关等多款产品；电子保护开关（eFuse）方面，推出一款业界领先的 50A 功率管集成产品，具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点，获得计算领域客户广泛好评；LDO 方面，2023年公司推出多款汽车级 LDO，可应用于智能座舱、辅助驾驶等，并推出了多款应用于通信和服务器的超低噪声高性能大电流 LDO。 虚拟 IDM 卡位加持，DrMos+多相形成完整产品矩阵。虚拟 IDM 模式下，公司拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，优势在于能够更好更快推出高压电源等对工艺要求高的产品，公司 30A~90A DrMOS 及 6相、8相等多相控制器均已实现量产，其中 90A 的 DrMOS 为 2023年重点推出产品，后续将陆续推出其他相数的控制器产品。目前，在 PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域公司已形成完整的 DRMOS+多相的产品矩阵。 投资建议：2023年受到毛利率下行、保持高研发投入、存货减值等的影响，公司盈利暂时承压，适当调整前期的盈利预测，预计公 司 2024-2026年 归母净利润 为-3.71/-0.31/+1.93亿元（此前预测 2024/2025年为-0.96/+2.40亿元），2024/5/13收盘价对应 PE 为-17/-204/+33倍。考虑到： 1）模拟 IC 行业竞争格局随着小公司出清开始缓和，24Q1公司毛利率已经开始显著回升，业内其他主要公司的毛利率也开始回升；

事件：4月30日，公司发布2024年一季报。一季度主要财务表现如下：收入1.23亿元，同比+205.9%，环比-7.2%；归母净利润-4889万元，同比转亏，主要系23Q1有股权转让及技术许可交易产生的损益1.38亿元，环比亏损幅度收窄；毛利率32.5%，同比-11.1%，环比+2.8pcts，毛利率同比降幅较大，主要系受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落。 Q1营收同比高增，亏损环比收窄。公司24Q1收入中音圈马达驱动芯片业务以净额法核算（由于音圈马达驱动芯片业务尚未完全转移至自有供应链，因此财务报表中无法以全部销售金额核算），24Q1财报表观收入为1.23亿元，同比+205.9%，以出货金额核算为2.65亿元，同比+560.4%，同比呈现高增长，其中音圈马达驱动芯片Q1出货金额为1.6亿元，重要大客户的新品发布带动公司相关产品营收取得高增长。公司24Q1归母净利润为-4889万元，相比23Q4的-7032万元，亏损幅度收窄，主要系24Q1毛利率环比有所回升，以及存货跌价带来的资产减值损失环比减少。 持续保持高研发投入。截止2023年底，公司公有研发人员184人，占员工总数的64.34%，研发人员数量同比增长39.39%，其中17名研发人员拥有博士学历、60名拥有硕士学历，合计占研发人员总数量的41.85%。公司24Q1研发费用为5836万元，占营业收入比例为47.5%。有经验的研发工程师是模拟IC公司的稀缺资源，体现在产品的一版成功率等多方面，公司核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，持续的高研发投入为新品拓展和产品高阶化提供强力支持。 内生外延并举，音圈马达驱动芯片成为重要增长曲线。公司自有产品线方面，持续推出高性能新品：1）在电源管理芯片方面，2023年公司新推出超低静态电流DC/DC芯片，具有超低的功耗和小巧的封装，推出高效率大电流电荷泵充电芯片产品，具有出色的转换效率、更小的PCB面积，2024年2月推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC/DC芯片HL7603，为AI手机长续航加持；2）在端口保护和切换芯片方面，2023年推出了具有高压保护功能的新型USBType-C模拟音频开关产品等，可实现USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。在外延扩张方面，公司2022年12月获得韩国动运自动对焦及光学影像防抖的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权，2023年自动对焦及光学影像防抖技术相关的音圈马达驱动芯片实现出货金额约2.5亿元，24Q1实现出货金额1.6亿元，产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链。 投资建议：短期受高研发投入和行业竞争对毛利率的影响，公司盈利暂时承压，适当调整前期盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为-1.58/-0.37/+1.34亿元（此前预测2024/2025年为0.55/1.97亿元），2024/5/9收盘价对应PE为-30/-128/+35倍，但公司24Q1出货金额收入已经达到2.65亿元，待音圈马达驱动芯片转到自有供应链后，可按照出货金额全额确认收入，财报表观收入有望实现大幅增长，并推动亏损收窄进而实现盈利。维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险

Q1营收同增47%，存货增加，公允价值变动影响Q1表观利润。 1）2023：收入113亿元，同比-18%，归母净利润3.8亿元，同比+20%，扣非3.0亿元，同比+19%。毛利率6%，yoy+1pcts，净利率3%，yoy+1pcts。23年非经常性损益0.73亿元，其中主要是所得税影响额-0.2亿元，持有微导纳米、甬矽电子的股权公允价值变动收益0.95亿元。 2）23Q4：收入36.3亿元，同比+21%，环比+10%，归母净利润1.6亿元，同比+2%，环比+303%，扣非1.7亿元，同比+72%，环比+166%，毛利率8%，同比持平，环比+4pcts，净利率4%，yoy-1pcts，环比+3pcts。 3）24Q1：收入23.0亿元，同比+47%，环比-37%，归母净利润0.1亿元，同比-83%，环比-91%，扣非0.5亿元，同比+193%，环比-68%，毛利率5%，同比-1pcts，环比-3pcts，净利率0.5%，同比-5pcts，环比-4pcts。非经常性损失-0.4亿元，其中主要是持有的微导纳米、甬矽电子的股权公允价值变动损失-0.54亿元。23Q4末存货14.4亿元，24Q1末存货16.8亿元，存货环比增加。 Q1通常为淡季，公司持续受益存储周期复苏等，营收同比增长47%，但因季节性因素环比有所下降，因持有微导纳米、甬矽电子股权，公允价值损失影响表观净利润。 持续优化股东结构。2024年1月，控股股东基石投资分别转让5%/5%/5.2%股权给新联普、方海波和新动能基金，转让前基石持股35.88%、转让后持股20.68%。香农联席董事长、联合创泰创始人黄总持股60%新联普，无锡市新吴区人民政府100%控股新动能基金，无锡海力士位于无锡市新吴区。 电子元器件分销：海力士云服务器存储大陆本土最大代理商，卡位精准。联合创泰是全球第二十二、大陆第四的电子元器件分销商，已与SK海力士、MTK联发科等龙头原厂建立了长期、稳定的业务合作关系，22Q1从海力士和联发科的采购占比达到80%、18%，已覆盖国内头部互联网厂商和服务器厂商。海力士在大陆共6家代理商，公司是其云服务存储产品的的最大代理商，代理产品有DDR5、HBM等高端存储器，直接受益AI服务器的相关需求，同时主流存储周期性最强，公司享受行业复苏带来的大弹性。 存储模组：携手行业大咖进军企业级SSD等模组产品，打开成长空间。2023年公司联合大普微等合资设立海普存储布局企业级SSD，其中香农持股35%、大普微持股20%，君海投资持股15%（海力士持股36.53%），大普微是国际领先的存储主控芯片和企业级SSD供应商，公司基于国产主控芯片，首先从信创类客户切入，根据海普存储官网，今年4月企业级NVMeSSD通过中国电信测试，3月DDR4RDIMM通过申威3231处理器环境适配测试。大陆企业级SSD市场长期被海外垄断，2026年达669亿元规模，国内需求旺盛，公司携手行业重咖填补大陆空白。 投资建议：香农芯创是大陆第四大电子元器件分销商，同时也是海力士大陆云服务存储最大代理商，客户已覆盖主流云商，代理DDR5等高端存储器，短期有望直接受益服务器相关需求和存储复苏；新业务企业级SSD等布局已1年多、24年有望创收，打开长期成长空间。预计公司24/25/26归母净利润4.5/5.1/5.7亿元，对应PE估值35/30/27倍，维持“买入”评级。风险提示事件：新市场开拓不及预期、行业竞争加剧、供应商依赖度较高的风险、公司海外业务占比高的风险、数据信息滞后风险.

事件：4月 26日，公司发布 2024 年一季报。一季度主要财务表现如下：收入 2.03 亿元，同比+8.7%，环比+1.5%；归母净利润 2380 万元，同比+16.2%，环比扭亏为盈；毛利率 36.7%，同比-2.4pcts，环比+0.9pcts。 家电业务表现良好，标准电源业务进入高增长阶段。公司 Q1 收入实现同环比增长，其中：1）优势主业家电业务表现良好，尤其白电业务维持较高的增速，新品不断放量、份额持续提升；2）标准电源业务在市场竞争较为激烈的情况下，仍然取得不错增长，尤其随着国内重要手机品牌的导入，相关收入后续有望迎来高增长；3）工业市场方面，受到通信市场去库存、需求不佳的影响，表现较为一般，但其中的光储充部分仍然维持较好的表现。 光储充业务进入“从 1 到 N”阶段，推动营收增长。基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”和“数字功率控制技术平台”，公司在高压应用场景有着天然的竞争优势，在光伏新能源市场处于去库存的背景下，公司 2023 年“光储充”业务收入仍然取得同比 108.33%的高增长，未来有望持续推动营收增长。 服务器市场实现产品的“从 0 到 1”突破，打造新增长曲线。公司配套服务器产品主要包括高压辅助电源芯片、大功率驱动芯片、大电流 DrMOS、数字多相并联控制器等，其中高压辅助电源芯片、大功率驱动芯片已开始转量产出货，大电流 DrMOS 在客户端已验证通过，数字多相并联控制器也已经完成第一代研发。在 AI 服务器需求持续旺盛的背景下，有望成为新的高增长曲线。 多款车规产品推出，有望再造新增长点。汽车市场是公司高压技术应用的又一重要领域，2023 年公司新推出车规级 1200V SiC MOSFET、车规级 1700V 电源芯片、车规级 5000V 隔离数字单路/多路驱动芯片等多款车轨级产品，在汽车 IC 市场竞争趋于激烈的背景下，公司的高压技术能力能够带来差异化产品，我们认为未来有望复制在家电和光储充市场的成功表现。 投资建议：公司的高压技术能力天然有着众多的优势应用领域，在家电和光储充市场已经得到充分验证，未来在服务器和汽车市场亦有望重现这一成功路径。短期受到通信等部分市场景气度和行业竞争对毛利率的影响，适当调整前期的盈利预测，预计公司 2024-2026 年归母净利润为 0.93/1.26/1.62 亿元（此前预测 2024/2025 年为1.36/1.96 亿元），2024/5/10 收盘价对应 PE 为 49/36/28 倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险

事件：公司发布 2024年第一季度报告，报告期内实现营业收入 5.43亿元，同比增长 64.89%，实现归母净利润 0.68亿元，同比扭亏，实现扣非归母净利润 0.66亿元，同比扭亏。 行业需求回暖带动公司 Q1业绩大幅增长。公司 24Q1单季度实现营业收入 5.43亿元，同比增长 64.89%，环比下降 20%，实现归母净利润 0.68亿元，同比扭亏，环比增长 17.5%。一季度公司盈利水平提升，毛利率 34.68%，同比增长 1.24pct，环比增长 1.65pct。一季度市场需求有所复苏，企业景气度逐步回暖，终端客户库存回归正常，带动公司业绩大幅增长。 AIoT 各行业快速发展，汽车工业等领域同比高增。公司是国产 AIoT SoC 领先厂商，深耕行业多年，基于 AIoT 的各种技术、产品、场景优势布局，致力于为下游客户提供多场景计算的 AIoT 平台。报告期内，公司在汽车电子，工业应用，机器视觉等领域完成同比大幅提升。在汽车智能座舱领域，公司是国内为数不多的核心供应商，旗舰产品 RK3588M 已在主流车厂导入，并在高端车型量产；机器视觉方面，公司产品已广泛应用于家庭、商业、办公、行业应用等各个机器视觉领域。随AI 大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，公司业绩有望受益 AIoT 智能化发展快速增长。 AI 边缘端核心算力芯片，受益行业需求快速增长成长空间广阔。公司以 AIoT 发展的需求逻辑和技术逻辑为核心，不断扩展产品线并完善产品矩阵，从 8nm 的旗舰芯片 RK3588到多款成熟制程的 SoC，为客户提供从高端性能到中低端性能的全系列智能应用处理器芯片，以及包含接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片等在内的各类周边芯片和组件产品。公司主力旗舰芯片 RK3588是国内目前 SoC 国产旗舰产品，性能直接对标海外高端产品，应用于车载、ARVR、ARM PC、边缘计算等领域，属于中高端消费场景的极少数国产化选择，极具稀缺性。在边缘计算服务器领域，公司业务快速推进，有望随 AI 浪潮进入快速成长通道。经过 2年的积累，公司旗舰芯片 RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以 RK356X，RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量，此外新一代中高端 AIoT 处理器RK3576在 24Q1正式发布，将为 2024业绩增长提供坚实基础。 考虑到下游需求的不确定性，我们预计 2024-2026年公司将实现 3.49/5.38/7.09亿净利润（24-25年前值 4.87/7.07亿元），对应 PE 估值分别为 69/45/34倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

事件概述：公司发布2023年报及2024年一季报【2023】全年营收17.17亿元，同增24%；归母净利2.51亿元，同增25%；扣非归母净利1.87亿元，同增36%；毛利率42.53%，同增4.13pcts。 【23Q4】单季营收5.10亿元，同增5%、环增0%；归母净利0.30亿元，同减47%、环减64%；扣非归母净利0.05亿元，同减86%、环减93%；毛利率42.68%，同增7.40pcts、环增1.56pcts。 23Q4在毛利率同环比提升的情况下，净利同环比减少，主要系当季新增股份支付费用分担至期间费用，当季期间费用约1.97亿元，较22Q4期间费用增加近0.5亿元，较23Q3期间费用增加近0.8亿元。 【24Q1】单季营收2.44亿元，同减15%、环减52%；归母净利0.16亿元，同减76%、环减47%；扣非归母净利0.08亿元，同减85%、环增59%；毛利率40.30%，同减5.02pcts、环减2.38pcts。 订单节奏影响24Q1营收确认，研发力度持续加大受客户下单节奏影响，公司23H2新签订单多于23H1新签，同时受存量订单结构、交付/验收周期影响，公司24Q1营收同比下降近15%。营收体量下降直接影响利润规模，此外还有以下几方面因素造成归母净利同比下降：1）23年末员工人数大幅增加，24Q1员工薪酬支出同比增35%；2）23年8月授予新一期限制性股票126万股，使24Q1股份支付费用同比增266%；3）24Q1收到的软件增值退税同比降43%；4）研发力度持续加大，24Q1研发费用率在18.6%，同比增近6.4pcts。 前道涂胶显影+清洗进展顺利，先进封装设备应用于一线大厂期1）ArF浸没式涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，截至23年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。新产品上：公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。2）战略级化学清洗设备推出：前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。2023年公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间；此外，战略性新产品前道化学清洗机的研发与产业化也取得实质性突破，目前已获得国内重要客户的验证性订单，未来有望成长为公司新的业绩增长点。3）先进封装设备推出临时键合等新品：公司先进封装机台部分技术指标已达到国际领先水平，获得海内外多家客户认可，先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂。此外，针对Chiplet领域，公司推出临时键合、解键合、Frame清洗等多款新品，实现良好签单表现。 临港厂区投产，全球布局+多领域延伸公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道涂胶显影、前道清洗等设备。此外，公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司：日本子公司成立于2022年8月，主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等；广州子公司成立于2023年9月，开展光刻胶泵等核心零部件研发；沈阳子公司成立于2024年1月，未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。 投资建议考虑2023年订单转化为2024年营收的节奏及股份支付影响，我们调整对公司2024-25年归母净利的预测为3.5/5.0亿元（原预测为2024-25年4.0/5.7亿元），新增对2026年归母净利预测为6.2亿元，当前市值对应2024-26年PE为35/25/20倍。设备国产化大趋势确定性强，公司作为国产涂胶显影设备龙头，有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升，从而带来较大的订单弹性，我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，新产品市场开拓不及预期。

事件概述：公司发布 2023 年报和 2024 年一季度报【2023】2023 年营业收入 8.91 亿元（符合预告的 8.5-9.0 亿元），同增 75%；归母净利 1.4 亿元（符合预告的 1.15-1.65 亿元），同增 1072%，其中非经常性损益 1.1 亿元，主要包含政府补助0.98 亿元；扣非净利 0.32 亿元（符合预告的 0.25-0.45 亿元），实现扭亏为盈；毛利率 52.62%，同增 3.95pcts——23 年毛利率提升主要系出货量增加、规模效应显现。 【23Q4】营收 3.03 亿元，同增 21%、环增 36%；归母净利 0.61 亿元，同增 78%、环增 85%，其中非经常性损益接近 0.5 亿元，主要为政府补助；扣非净利 0.13 亿元，同增 537%、环减 19%；毛利率 57.97%，同增 12.42pcts、环增 10.39pcts。 【24Q1】营收 2.36 亿元，同增 46%、环减 22%；归母净利 0.34 亿元，同增 9%、环减 44%——归母净利增速不及营收增速，主要系 23Q1 政府补助占比较高（23Q1 营收占比近 20%、24Q1 这一比例降至 9%）、提升了当季利润基数；扣非归母净利 0.08 亿元，同比扭亏、环减 38%；毛利率54.34%，同减 0.92pcts、环减 3.63pcts。 市场规模增长+份额提升共振，飞测 23 年业绩高增公司 2023 年营收、净利高增，主要系行业扩张、公司自身强阿尔法属性两方面因素。 量/检测赛道规模增长奠定飞测高增基础：据 VLSI，2023 年全球半导体量/检测设备市场规模达到 128.3 亿美元，较 2022 年的 108 亿美元（据 SEMI）增长近 19%。就大陆设备市场自身而言， 2019-22 年大陆量/检测设备市场规模 CAGR 达 33.5%。 份额提升+软硬件结合，打造飞测强阿尔法属性：公司拳头产品无图形检测、图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度设备均已实现批量销售，市占率快速提升，六类设备合计销量达 192 台，较 22 年的 138 台增长 39%。此外，公司提供的良率相关的三大智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高覆盖度。 九大设备+三大软件，构建全方位良率解决方案通过软硬件结合，飞测针对半导体制造良率的一体化方案初具雏形。上文提及的六类设备，市场份额快速提升。新的三类设备，则在客户处快速推进：明场设备和光学关键尺寸设备已出货客户进行工艺验证，暗场设备正在客户进行样片工艺验证和应用开发，并与国内头部客户达成现场评估意向。公司三大类软件，主要为良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统，能帮助客户准确测量并集中管理芯片制造过程中所有的量/检测、电性测试等良率相关数据。 重复订单+新产品放量+下游拓宽，乐观展望 24 年成长23 年飞测六类拳头产品订单稳健增长：无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备、性能指标均能满足国内各逻辑制程/存储用户需求，套刻精度设备在积极推进更高精度的设备研发。这些拳头产品 23 年订单稳定增长，奠定 24 年收入增长 基础。 新产品 24 年有望贡献收入：明/暗场检测及光学关键尺寸设备 23 年在客户验证顺利，未来有望贡献收入。 下游领域从 IC 向泛半导体拓展：公司各类设备除了在 IC 领域不断推进，在功率/MEMS/化合物/先进封装领域，也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的 2.5D/3D/HBM 相关的先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额，竞争优势显著。 投资建议鉴于 Q1 良好营收增长，我们更新公司 2024-26 年营收预测为 13.3/18.7/25.7 亿元（原预测 2024-25 年营收为 11.44/16.25 亿元），对应 PS 为 12/8/6X。鉴于国产量/检测设备国产化率低，中科飞测处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲，维持“买入”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期；量/检测设备新品研发不及预期；下游客户招标不及预期。

事件概述：公司发布 2023年报和 2024年一季度报【23年】营业收入 24.29亿元，同减 11%；归母净利 1.5亿元，同减 45%；扣非净利 0.3亿元，同降73%；毛利率为 48.95%，同降 4.6pcts。 【23Q4】营收 8.8亿元，同降 3%、环增 104%；归母净利 1.6亿元，同增 27%、环比转正，23Q3为-0.25亿；扣非归母净利 1.1亿元，同增 209%、环比转正，23Q3为-0.36亿。毛利率为 55.65%，同增 11.1pcts、环增 7.1pcts。 【24Q1】营收 4.2亿，同降 31%、环降 53%，归母净利-0.16亿，同比转亏，23Q1为 0.12亿，环比转负，23Q4为 1.63亿；扣非净利为-0.24亿，同比转负，23Q1为 0.0056亿，环比转负，23q4为 1.14亿。毛利率为 47.01%，同比增 1.7pcts、环比降 8.6pcts。 景气低迷显示承压，高端化升级毛利提升23年显示行业尚未走出周期底部，公司显示检测业务受景气影响，23年收入同降 19%至 17.5亿元；景气低迷延续至 24Q1，当季显示检测收入 2.7亿元，同降 34%。占营收比重较高的显示业务收入下降，直接拖累公司净利，此外叠加公司研发费用的增长，公司净利出现较营收增速更大的下降。与此同时，公司在显示、半导体两大领域进行高端化升级，毛利率水平不断提升：1）显示。公司优化显示检测设备产品结构、市场地位提高，23年毛利率较 22年提升 4.26pcts 达 49.72%。2）半导体。半导体业务 23年毛利率为 52.83%，半导体量/检测设备 23年营收放量，拉升整体毛利率。24Q1公司整体毛利率同比升 1.66pcts，延续 23年以来的高端化趋势。 半导体：量测放量+先进封装新赛道1）量/检测新签订单预示强劲增长。23年公司量/检测业务进入放量状态，半导体业务营收高增 116%至 3.9亿元。从订单看，22年底半导体在手订单 8.91亿元，23年底半导体在手订单 16.02亿元，结合 23年确收 3.9亿元，可测算 23年半导体新签订单在 11亿元，公司未来半导体成长动能强劲。2）先进封装。公司增资湖北江城实验室，把握 AI 先进封装需求，有望打开新的潜力空间。据江城实验室官网，江城中试 21年 9月成立，面向高速通信、AI、数据中心、传感器等关键芯片的需求，提供 CDMO（芯片研发/设计/制造）服务，具备 3D 集成、硅光、特种传感、新型存储四大特色工艺，有望充分受益于 AI 封装浪潮。 显示加码 XR 检测，新能源出海路径畅通1）显示。显示业务未来有望受益于两方面趋势：一方面为 23Q4以来下游市场逐渐回暖、显示新签订单开始稳健增长，另一方面公司设立精测深圳以整合 AR/VR 业务，成为国内首屈一指进入 Micro-OLED cell 段检测方案提供商。2）新能源。公司一方面加强与大客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，另一方面积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，目前已取得实质进展，海外客户拓展成效显著。 投资建议鉴于公司显示检测业务受景气影响超预期，我们更新精测电子 2024-2026年营业收入为 29.0/37.5/46.9亿元（原预测为 2024-25年营收为 44.9/55.5亿元），调整对公司 2024-26年归母净利预测至 3.0/3.6/4.6（原预测为 2024-25年归母净利为 4.9/6.1亿元），对应 PE 为 53/44/34X。精测电子作为国内泛半导体检测设备龙头，半导体业务进入放量期，先进封装业务有望打开新的增长空间，维持“买入”评级。 风险提示公司产能扩张不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧的风险。

事件：公司发布 2023年年度报告及 2024年一季度报告。1）2023：实现营业收入 893.4亿元，yoy+7.42%，实现归母净利润 141.1亿元，yoy+9.89%；扣非归母 136.7亿元，yoy+10.83%；毛利率为 44.4%，yoy+2.15pct，净利率 16.96%，yoy+0.66pct； 2）2024Q1：营业收入 178.2亿元，yoy+9.98%，qoq-36.5%；归母净利润 19.16亿元，yoy+5.8%，qoq-63.6%。 2023年公司营收稳健增长，23Q4收入创历史新高。2023年公司稳健增长实现营业收入 893.4亿元，yoy+7.42%，实现归母净利润 141.1亿元，yoy+9.89%。单 Q4公司实现营业收入 280.6亿元，yoy+19.71%，qoq+18.4%，归母净利润 52.6亿元，yoy+31.51%，qoq+49.6%，单季度营收创历史新高，表现亮眼；其中毛利率为 43.54%，yoy+1.41pct，qoq-0.78pct，净利率为 20.16%，yoy+2.32pct，qoq+4.37pct。2023全年公司 EBG 与创新业务表现亮眼，分业务来看：1）PBG：实现营收 153.54亿元，yoy-4.84%，在政府投资总体下行的背景下，公安行业的业务收入出现明显的下滑，而交通、交警等行业则实现了全年营收增长。2）EBG：实现营收 178.45亿元，yoy+8.12%，其中工商企业、能源冶金、教育教学、金融服务等行业均实现了较好的增长；3）SMBG：实现营收 126.79亿元，yoy+1.46%，逐步企稳，反映中小企业信心向好的趋势；4）海外：收入 239.77亿元，同比增长 8.83%，增速逐季提升。公司 2023年完成海外四个大区的调整合并，协同效应显著，公司在新兴市场国家加速拓展，即使长期面临地缘政治的冲击，公司海外业务依然显示出很强的韧性；5）创新业务：收入 185.53亿元，yoy+23.11%，在各个场景中的竞争格局已经逐步形成，赋能数字化转型的业务布局形成了一定的规模。 24Q1业绩符合预期，创新业务、海外业务、EBG 表现较好。24Q1公司实现营业收入178.2亿元，yoy+9.98%，qoq-36.5%；归母净利润 19.16亿元，yoy+5.8%，qoq-63.6%；毛利率为 45.76%，yoy+0.59pct，qoq+2.22pct，净利率为 12.47%，yoy+0.44pct，qoq-7.69pct。其中毛利率表现亮眼，达到近 10个季度以来新高。分业务增速看，一季度公司创新业务、海外业务、EBG 业务增长较快，PBG 与 SMBG 仍有压力。利润方面，Q1公司研发费用及少数股东权益同比增加 3.76亿，导致利润增速略低于收入增速。此外，公司 Q1汇兑损失约 1.1亿元。 经济逐步企稳，全年业绩有望前低后高。2024全年来看，公司预期国内经济逐步企稳，全年业绩可能呈现前低后高的趋势。一季度受费用端等因素影响，利润增速略低于收入增速。公司毛利率稳定，伴随持续推进高质量发展，后续有望释放利润端弹性。AI 方面，观澜大模型能力快速发展，赋能 AI 开放平台的应用也保持着高速增长。公司立足于 AI 开放平台，面向安防、交通、电力、钢铁、煤炭、安检等多个垂直行业，结合高质量领域数据和知识，打造行业模型和应用，有望助力公司加快推进数字化转型业务发展。 由于下游需求的不确定性，我们调整盈利预测，预计 2024-2026年公司将实现 163、190、221亿净利润（先前预测 24/25年分别为 163/196.6亿元），对应 PE 估值分别为 18.4/15.8/13.6倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

Q1 淡季但业绩亮眼，营收环增 19%，走出低谷，毛利率环比提升 4pcts，穿过低点。 1）2023：收入 57.61 亿元，同比-29%，归母净利润 1.61 亿元，同比-92%，扣非 0.27 亿元，同比-99%。毛利率 34%，yoy-13pcts，净利率 2.8%，yoy-22pcts。全年计提资产减值损失 6.13 亿元，其中商誉减值 3.73 亿元，存货减值 2.37 亿元。23 年非经常性损益1.3 亿元，其中政府补助 0.72 亿元，金融资产等损益 0.75 亿元。 2）23Q4：收入 13.66 亿元，同比+0.4%，环比-4%，归母净利润-2.73 亿元，同比-598%，环比-379%，扣非-3.13 亿元，同比-249%，环比-582%，毛利率 35%，同比-9pcts，环比-2pcts，净利率-20%，yoy-17pcts，环比-27pcts。Q4 计提资产减值损失-4.30 亿元，其中商誉减值 3.73 亿元，存货减值 0.57 亿元。扣除商誉减值影响，Q4 归母净利润 1.0 亿元，环比+2%。 3）2023 年营收构成：22 年存储芯片/微控制器/传感器占比 59%/35%/5%，23 年为 71%/23%/6%，存储芯片占比提升，其中 23 年存储芯片收入 40.77 亿元，同比-16%，毛利率 33%，同比-7pcts，微控制器收入 13.19 亿元，同比-55%，毛利率 43%，同比-22pcts，传感器收入 3.52 亿元，同比-19%，毛利率 16%，yoy-0.36pcts。从销量增速看，存储芯片销量同比+18%，微控制器同比-17%，传感器同比+14%。 4）24Q1：收入 16.27 亿元，同比+21%，环比+19%，归母净利润 2.05 亿元，同比+36%，扣非 1.84 亿元，同比+41%，毛利率 38%，同比-0.1pcts，环比+4pcts，净利率 13%，同比+1pcts，环比+33pcts。Q1 计提存货减值损失 0.35 亿元。Q1 研发费用率 18%，同环比均增加 1pcts。 Q1 通常为淡季，受益消费市场需求回暖，公司 Q1 存储芯片出货量增加，带动公司收入同环比增加，营收环比增长 19%，走出低谷，Q1 毛利率 38%，环比+4pcts，毛利率已穿过低点、有望持续向好。 发布激励计划，集中高管和核心骨干，彰显长期发展信心。 公司发布 2024 年股票期权激励计划，拟授予 678.14 万股股票期权，占股本 1.02%，主要是激励 45 名管理人员、核心骨干等，行权价格为 59.18 元，人均授予 15 万股。2024-2027 年营收目标 73/86/98/118 亿元，yoy+27%/18%/14%/20%。需摊销的总费用为 1. 27 亿元，其中 2024-2028 年分别摊销 0.33/0.44/0.29/0.16/0.05 亿元。 2023 年股票期权激励计划，拟向激励对象 1018 人授予 1081 万股，人均授予 1 万股，与 2023 年激励计划相比，本次激励计划集中在高管和核心骨干，人数较少、人均股数明显提升。2023 年股票期权激励计划的业绩考核目标为 2023-2026 年收入目标为 70/73/86/93 亿元，本次激励计划 24、25 年目标与此前激励计划一致，26 年目标为 98 元、略高于 23 年激励计划，整体新激励计划目标与此前目标基本一致，持续彰显长期发展信心。 DRAM 业务 24 年加速成长，享受大空间+高弹性。 公司公告，23 年向长鑫关联交易采购 3.62 亿元，预计 24 年采购 8.52 亿元，采购金额翻倍。从 23Q3 末开始，利基存储价格有所反弹，从 23Q4 开始公司采购额有所增加，预计公司 DDR3 在 2024 年代工量将进一步增加，8Gb 容量 DDR4 产品及其他新产品量产，采购增加。 3 月 29 日公司公告，公司 15 亿元参加长鑫存储增资，增资完成后持股长鑫 1.88%（增资前 0.95%）。 1 月 31 日公司公告，公司与长鑫拟新签署《协议书》，就双方主要业务范围等进行约定，协议有效期内（有效期限至 2030/12/31），长鑫主要聚焦主流，包括服务器、个人电脑、手机等大宗应用，兆易主要聚焦利基，包括机顶盒、电视、智能家居、基站等。 公司 DRAM 已与长鑫分工，兆易聚焦利基享 90 亿+美金市场，NOR 三倍空间。公司DDR3 23 年 9 月量产，已具备 DDR3 和 DDR4 两条产品线多个料号，后续有望推出 8Gb DDR4 等产品，产品陈列不断丰富。2023 年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加，DDR3L 2Gb、4Gb 出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流客户群。利基 DRAM 自 23Q4 已开启涨价，预计 24 年持续在涨价通道，涨价叠加规模出货，公司 DRAM 毛利率有望修复。 SLC NAND、NOR 涨价趋势凸显，持续关注涨价节奏及盈利修复。 行业层面，SLC NAND 已开启涨价，NOR 涨价趋势逐渐明朗，兆易是 NOR 全球第二、SLC NAND 24 年有望快速成长，涨价预期+成本改善，有望带来公司 NOR 和 SLC NAND 业务盈利能力修复。 1）NOR：23 年 NOR 出货 25.33 亿颗，同比+16%，出货量创新高，在 Q4 淡季保持较好的出货量，保持在中高端消费市场优势，积极拓展工业、网通、汽车等应用，55nm已全线量产，NOR 车规级产品 2Mb~2Gb 容量已全线铺齐。21 年兆易 NOR 全球份额 19%，22 年提升至 20%、保持全球第三，23 年已提升至全球第二。 2）SLC NAND：经多年发展，产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已实现全品类覆盖，23 年出货量同比大幅增长。38/24nm 两种制程全面量产，正以 24nm 为主要工艺制程，容量覆盖 1~8Gb，38nm SLC NAND 车规产品覆盖 1~4Gb。 23Q4 MCU 已开始企稳，产品丰富度不断提高，持续关注景气度及行业竞争情况。 1）MCU：①23Q4 已开始企稳。23 年需求保持低位、竞争加剧、价格持续下降，23H1 MCU 营收出现大幅下降，H2 降幅逐渐收窄，Q4 环比 Q3 已呈现企稳迹象。②料号持续丰富。22 年报显示量产 38 个系列、超过 450 款 MCU，23 年报显示已成功量产 46个系列、超过 600 款 MCU。23 年推出国内首款 M7 内核产品，RISC-V 内核的全新双频双模无线 MCU 量产供货。MCU 产品已覆盖 110nm、55nm、40nm、22nm 多种工艺制程，至 2023 年底，公司 MCU 产品累计出货已超过 15 亿颗。③持续拓展车规。目前已成功与国内头部 Tier 1 平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作，23 年 D32A503 系列市场拓展稳步推进，并进一步推出 GD32A490 系列高性能车规级 MCU 新品。④发力家电 MCU：与国家高端智能化家用电器创新中心共建 GD32 MCU 联合实验室，发力家电 MCU。 2）传感器：手机市场是 2023 年率先回暖的细分市场，公司产品与市场同步，实现出货量同比较好增长，市占率在 2023 年有所上升。 3）模拟 IC：高性能电源、电机驱动、专业电源管理芯片、锂电池管理芯片四大类产品，与 MCU 配合打造生态，公司继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场。 投资建议：此前预计 24-25 年归母净利润为 15/23 亿元，考虑整体需求较为疲软，调整24-26 年归母净利润为 10/16/21 亿元，对应 PE 估值为 49/31/23 倍。公司是大陆存储+MCU 行业双龙头，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：MCU 和 Nor 景气度可能不及预期的风险，代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险，计提商誉减值致盈利不及预期的风险。

事件：公司发布 2023年年报： 1）2023：营收 45.3亿元，同比-16.3%；归母净利润 5.4亿元，同比-31.9%；扣非归母净利润 4.9亿元，同比-34.2%。毛利率 37.1%，同比-1.46pct。经营性现金流净额达5.6亿元，同比+839.2%。 2）23Q4：营收 11.1亿元，同比-6.9%，环比-7.3%；归母净利润 1.7亿元，同比+193.6%，环比+15.4%；扣非 1.5亿元，同比+377.5%，环比+3.1%。毛利率 38.4%，同比+0.14pct，环比+1.27pct。 23年计算芯片增长明显，行业类芯片承压下滑：2023年部分消费类产品市场开始复苏，公司把握双摄、多摄市场需求趋势，且积极推广微处理器新品 X2600，在打印机市场获得突破，推动公司 23年计算芯片收入同比+43.9%。但公司目前收入主要来自行业类市场，23年市场需求低迷、客户去库压力较大，存储/模拟与互联收入同比-28.2%和-14.6%，导致公司整体收入和利润下滑。 24年消费类市场趋势上行，行业类市场逐步回暖：随着产业链库存进一步去化，预计24年消费类市场需求将进一步复苏，且更多消费类产品市场将进入上行通道，而汽车、工业等行业类市场也将逐步回暖。公司目前是国内安防监控市场的主流供应商，是全球车载存储的头部供应商，已实现 8G LPDDR4、GreenPHY 等新品的量产出货，同时展开下一代工艺的 DRAM 技术与产品研发，以支持更大容量 DRAM 产品开发。公司把握行业趋势+积极推出新品，24年有望受益行业复苏实现向上增长。 投资建议：考虑公司面向的行业类芯片市场仍处于逐渐复苏阶段，我们适当调低盈利预测，预计 2024-26年公司归母净利润为 6.5/8.8/11.9亿元（此前 2024-25年为 8.5/13.5亿元），对应 PE 为 46/34/25倍，维持“买入“评级。 风险提示：存储国产替代速度不及预期，终端需求不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述： 【2023年】全年实现营业收入 93.4亿元，YoY+12.8%；归母净利润-0.4亿元，较 22年 10.5亿元转亏； 扣非归母净利 0.6亿元，YoY-90.7%，扣非净利下降主要系下游普通消费电子市场景气度相对较低，以及 LED 芯片市场价格竞争加剧，业绩承压；2023年非经常性损益-0.9亿元，其中公司持有的金融资产公允价值变动带来的损失为 5.2亿元，取得士兰明稼并表产生投资收益 2.9亿元，所得税影响额带来正向利润贡献 0.7亿元，获得政府补助 0.4亿元，营业外收入和支出正向贡献盈利 0.2亿元。2023年毛利率为 22.2%，YoY-7.2pcts；扣非净利率0.6%，YoY-7.0pcts。 【23Q4】公司实现营收 24.4亿元，YoY+19.8%、QoQ+0.7%；归母净利 1.5亿元，YoY-44.8%，环比较23Q3的-1.5亿元扭亏为盈；扣非净利-1.3亿元，22Q4为-0.4亿元，环比较 23Q3的 0.2亿元转亏，23Q4非经损益为 2.8亿，主要系当季度获得投资净收益 3.5亿（其中士兰明镓四季度并表带来投资收益 2.9亿元）；毛利率 18.9%，YoY-9.2pcts、QoQ-3.0pcts；扣非净利率-5.1%，YoY-3.2pcts、QoQ-6.0pcts；23Q4存货周转天数 168.6天，较 23Q3的 164.9天增加 3.7天。 23年营收稳健增长，景气度下行导致公司盈利承压23年公司盈利水平下降主要原因有：1）消费电子景气度较低。下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。2）产能利用率较低。由于下游市场需求放缓，士兰集成 5寸、6寸线产能利用率下降，经营业绩承压。3）LED 芯片市场价格竞争加剧。公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。 高端市场、高端客户持续突破23年公司超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快，在 IGBT、SiC 等产品研发上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货。2）SiC 方面，公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发；基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到 10亿元；同时，公司推出了SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案。光伏/储能：MCU 产品持续在光伏逆变等领域取得进展，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，23年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 1亿颗士兰 IPM 模块，较上年同期增加 38%。 多产线齐头并进，产品结构持续升级5/6/8寸芯片：23年公司总计产出 5/6寸芯片（士兰集成）221.7万片（单月 18.5万片），YoY-6.9%，8寸芯片（士兰集昕）67.8万片（单月 5.6万片），YoY+4.3%。外延片：成都士兰 5/6/8寸外延片稳定运行，23年公司加大 12寸外延片的投入，截至 23年底已完成投资1.1亿元，项目进度 38%。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块 2.1亿只、年产功率器件 12亿只、年产车用 LED 灯珠 1800万颗等产品的封装能力。2024年，成都集佳将进 一步加大对 IPM 功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。12寸线（士兰集科）：2023年，士兰集科公司 12寸线总计产出芯片 46.4万片,较上年同期减少 1.3%。24年士兰集科将加快车规级 IGBT、MOSFET 等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。化合物半导体：23Q4公司已形成月产 6000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力，预计 24年年底将形成月产 12000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力。 投资建议鉴于行业景气低迷持续时间超预期，以及公司净利受金融资产公允价值变动影响较大，我们预测公司 2024/25/26年公司归母净利为 3.1/5.2/6.9亿元（此前预测 24-25年归母净利为15.4/17.9亿元），对应 PE 为 101/60/45倍，维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

全年半导体营收占比达 37%，营收增速 58%。1） 2023： 营收 4.58 亿元，同比+4%，归母净利润 0.47 亿元，同比-21%，扣非 0.33 亿元，同比-38%。毛利率 52%， yoy+2pcts，净利率 10%， yoy-3pcts。2） 23Q4： 营收 0.98 亿元，同比-3%，环比-19%，归母净利润 0.1 亿元，同比+60%，环比+25%，扣非 0.03 亿元，同比-47%，环比-40%，毛利率 54%，同比+1pcts，环比+7p cts，净利率 11%，同比+4pcts，环比+4pcts。3）分应用： 23 年半导体收入占比 37%，生命科学 28%， 生物识别 9%， ARVR 检测 8%，航空航天 3%，无人驾驶 3%。 公司全年主要增长来源是半导体，半导体营收 yoy+58%，另外无人驾驶领域 yoy+66%。 下游高附加值、高毛利，份额低发展空间大。 拥有镀膜/抛光/胶合等五大技术，技术通用型&延展性强，下游生命科学、半导体、 AR/VR 检测等高附加值领域，覆盖 Camtek、KLA、 Microsoft、 ALIGN、华大智造等优质客户，毛利率 52%显著高于国内同行。目前大陆消费、安防和汽车光学产业已涌现龙头，而在全球工业级精密光学市场，蔡司、尼康、佳能、 Newport、 Jenoptik、徕卡、奥林巴斯等国际企业占据 70%+份额， 2022 年全球精密光学市场 159.4 亿元， 2022 年公司在全球工业级精密光学市场的占有率约为 3%，发展空间广阔。 半导体：核心零部件，助力光刻和量测国产化。 量测和光刻机中光学产品是核心零部件。 1）量测： 公司产品有显微物镜系列、 3D 监测镜头等， 22H1 Camtek、康宁集团、CYBEROPTICS 贡献超 70%营收，随着大陆前道检测设备产业发展，预计未来国内客户占比将提升。 2）光刻机：光源系统、光学镜头、双工作台系统是光刻机三大核心，而在半导体零部件中，光学类零部件技术难度高。公司提供透镜、平片、棱镜等产品，未来有望高增长。 生命科学：基因测序与华大共成长，口腔扫描进入国际龙头。 1）基因检测： 22H1 96%的基因检测收入来自华大智造（公司第四大客户），华大智造是大陆基因检测设备龙头，公司为华大智造 6 款主要高通量基因测序仪中的 5 款提供基因测序光机引擎模组。2）口腔扫描： 22H1 ALIGN 及其装配商 Meopta 贡献 93%收入，公司产品应用于 ALIGN的 Itero 口内扫描仪，该扫描仪的全球市场占有率排名前三。 ARVR 检测：检测设备是刚需，看好未来长期需求。 公司提供光学测试模组以及设备，用于 AR/VR 眼镜的光学性能测试， 22H1 Meta 和微软占收入 90%，核心技术国际领先。 投资建议： 工业级精密光学产业主要受海外垄断，公司是大陆工业级精密光学稀缺标的。随着 IPO 募投产能建设，看好公司继续深耕生命科学、半导体领域，同时发力 ARVR、激光雷达等新兴领域，带来营收和利润的长期稳健增长。 此前预计 24/25 年净利润为 0.78/0.95 亿元， 考虑生命科学等下游较为疲软，调整 24/25/26 年净利润为 0.58/0.71/0.85 亿元， PE 估值为 92/75/63 倍， 维持“买入”评级。 风险提示事件： 下游需求不及预期、新建产能不及预期；行业竞争加剧；研报使用信息更新不及时；中美贸易摩擦加剧。

事件：公司发布事件：公司发布2023年年年度报告。1）2023年：实现营收约2.83亿元，yoy-6.7%，实现归母净利润约0.32亿元，yoy-23.26%；实现扣非归母净利润约0.28亿元，yoy-22.13%，毛利率为26.88%，yoy-0.13pct，净利率为11.18%，yoy-2.42pct。2）2023Q4：营收约0.79亿元，yoy-15.8%，qoq+0.85%；归母净利润0.08亿元，yoy-49.52%，qoq-29.9%；扣非归母净利润0.05亿元，yoy-60.62%，qoq-51.8%；毛利率25.2%，yoy-2.85pct，qoq-2.97pct；净利率10.25%，yoy-6.84pct，qoq-4.48pct。 2023年全球半导体销售额年全球半导体销售额同比下滑，公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响，2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%，公司营收下滑6.7%，降幅小于行业。分业务来看，环氧塑封料业务全年实现收入2.66亿元，yoy-7.45%，毛利率为25.56%，yoy-0.67pct；胶黏剂收入0.14亿元，yoy-5.09%，毛利率42.07%，yoy+1.66pct。 持续强化先进封装产品考核认证，研发费用率上升明显。公司全年收入略降，但归母净利润下滑幅度扩大，主要系销售、管理、研发费用率同比分别增长1.7pct、2.3pct、2.7pct，财务费用率下滑0.3pct。管理费用率上升主要系公司上市后差旅费及业务招待费增加；研发费用率增长较多，主要系公司加强应用于先进封装的LMC、GMC等高端产品的研发与验证，2023年考核认证的产品型号同比新增较多。 先进封装类产品持续突破，类产品持续突破，GMC、底填胶、底填胶有望放量。2023年公司应用于先进封装的塑封料、底填胶等产品均有所突破：1）GMC：已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；2）LMC：购置了LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度；3）底填胶：完成验证的芯片级底填正在做量产准备，适用于Chiplet封装的特殊性能底填胶正在进行认证考核，正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶。4）多款应用于汽车电子、SIP模组的环氧模塑料也通过了客户考核，部分已量产。 投资建议：由于公司下游有望复苏，高端产品即将放量，我们上调盈利预测，预计24-26年净利润分别为0.52、0.68、0.85亿元（先前24-25年分别为0.50、0.64亿元），对应PE分别为111.2、85.3、67.9倍。公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，因此维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期

收购联合创泰转型半导体分销，目前切入企业级SSD赛道。前身聚隆科技主营洗衣机减速离合器业务，2015年创业板上市，随着专利到期、洗衣机行业高渗透率，公司盈利能力下滑，2019年基石资本入主，2020年公司正式向半导体行业转型，先后投资入股甬矽电子、微导纳米、好达电子和壁仞科技等半导体企业。2021年全资收购电子元器件分销商联合创泰，并于2021年7月并表，11月正式更名为香农芯创，2022年半导体分销营收占比98%。2023年5月，公司发布公告，联合大普微等设立子公司海普存储，进军企业级SSD领域，向产品化转型。 发布股权激励，彰显24年新老业务高成长信心。1月发布2024年限制性股票激励计划，计划激励对象25人，包括联席董事长黄总、总经理李总、副总经理&财务总监苏总、董秘曾总，核心技术/业务人员等其他核心骨干21人，根据考核目标，24-26年合并报告收入目标值为152/174/198亿元（25-26年yoy+14%/14%），其中半导体分销150/170/190亿元（25-26年yoy+13%/12%），半导体产品2/4/8亿元（23年开始的新业务，25-26年yoy+100%/200%）。公司24年主业半导体分销受益存储复苏、AI服务器需求及手机复苏，新业务企业级SSD布局已1年多、24年有望创收。 持续优化股东结构。2024年1月，控股股东基石投资分别转让5%/5%/5.2%股权给新联普、方海波和新动能基金，转让前基石持股35.88%、转让后持股20.68%。香农联席董事长、联合创泰创始人黄总持股60%新联普，无锡市新吴区人民政府100%控股新动能基金，无锡海力士位于无锡市新吴区。 电子元器件分销：海力士云服务器大陆本土最大代理商，卡位精准。联合创泰是全球第二十二、大陆第四的电子元器件分销商，已与SK海力士、MTK联发科等龙头原厂建立了长期、稳定的业务合作关系，22Q1从海力士和联发科的采购占比达到80%、18%，已覆盖国内头部互联网厂商和服务器厂商。海力士在大陆共6家代理商，公司是其云服务存储产品的的最大代理商，代理产品有DDR5、HBM等高端存储器，直接受益AI服务器的相关需求，同时主流存储产品周期性最强，公司享受行业复苏带来的大弹性。关于存储周期，详见此前外发报告《存储：他山为鉴，上行周期弹性极佳》。 企业级SSD：携手行业大咖进军企业级SSD，打开成长空间。2023年公司联合大普微等合资设立海普存储布局企业级SSD，其中香农持股35%、大普微持股20%，君海投资持股15%（海力士持股36.53%），大普微是国际领先的存储主控芯片和企业级SSD供应商。大陆企业级SSD市场长期被海外垄断，2026年达669亿元规模，国内需求旺盛，公司携手行业重咖填补大陆空白。 投资建议：香农芯创是大陆第四大电子元器件分销商，同时也是海力士大陆云服务存储最大代理商，客户已覆盖主流云商，代理DDR5等高端存储器，短期有望直接受益服务器相关需求和存储复苏；新业务企业级SSD等布局已1年多、24年有望创收，打开长期成长空间。预计公司23/24/25年收入为116/155/177亿元，归母净利润3.6/4.5/5.1亿元，对应PE估值46/37/33倍，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示新市场开拓不及预期、行业竞争加剧、供应商依赖度较高的风险、公司海外业务占比高的风险、数据信息滞后风险。