立讯精密中报及展望略低于预期,主要因为苹果手表不及预期和PC行业景气下滑等因素,我们认为Q4在诸多新品突破和份额提升驱动下望重拾高增长,公司长线逻辑依然清晰,预测15/16年0.82/1.35元EPS,维持强推和60元目标价。 中期业绩及三季度展望略低于预期。公司上半年营收44.2亿,同比增长38%,归属母公司净利3.81亿,同比增长60%,处于此前预测60-80%区间下限,对应EPS 0.31元。公司同时展望前三季度增长区间为45-55%,中值对应Q3业绩同比和环比增长37%和15%,增速有所回落,略低于市场预期。 苹果手表和PC景气不佳是主因。我们认为,一是苹果手表销售不及预期,二季度正式发售以来,受制于线性马达良率以及用户体验不佳未形成口碑效应,上半年累计出货仅约500~600万,且Q3预计出货仅约200多万,公司作为其独家无线充电模组和部分配件供应商,因产能利用率不足毛利率较低;二是PC景气下滑幅度扩大,Gartner统计Q2 PC行业增速同比下滑9.5%,相对Q1下滑5.2%有所扩大,公司仍有部分传统业务供应联想、惠普、戴尔等厂商,虽收入占比逐渐减少,但亦受到影响;此外,公司FPC业务因管理层调整和备战新厂投产,表现亦明显弱于去年同期。 但亦有新亮点。从子公司分拆来看,联滔、协讯以及丰岛电子的增速亮眼,联滔增长主要因苹果Mac内外部线、手表以及40%少数股份并表,协讯上半年8.6亿7152万净利主要因Lightning数据线份额持续提升,而丰岛电子实现3.2亿销售4825万净利是惊喜,其主营精密连接器及复杂结构件,是公司的特种部队,亦切入微软、苹果和谷歌等一线供应链,后续将成为公司又一核心增长极。此外,立讯电声子公司开始并表,望配合射频形成新增长点。最后,公司Type-C系列产品已占全球领先地位,是后续最大看点。 Q4将重拾高增长。我们认为Q4公司业绩将环比同比大幅提速,主要原因:一是公司Lightning线望在iPhone新品中迎来份额明显提升(25%->主力),且苹果秋季亦望有其他新品发布带来增量,而Watch亦望因为软件和外观升级配合圣诞销售旺季有所改观;二是非苹果阵营配置Type-C的新品望在秋季大量发布,立讯全面成为国内外品牌主力或独家供应商,Q4将开始放量;三是公司FPC新厂望于Q3末投产,Q4逐步迎来产能释放,亦是明年又一看点。我们判断Q4增速望达到70~100%,驱动全年增速重回60~70%区间。 维持“强烈推荐-A”评级和60元目标价。我们认为,立讯的长线逻辑仍然清晰,在消费电子领域,立讯在Type-C、无线充电等世界级创新龙头地位以及在FPC、音射频、精密结构件等零部件的突破,奠定了未来3-5年高增长,而在汽车、服务器通信以及医疗连接器的长线布局进一步打开未来空间,公司有对标连接器龙头安费诺千亿市值潜力。基于对手表和PC业务的谨慎考虑,我们略微下修15/16/17年EPS至0.82/1.35/2.10元,仍维持中线60元目标价和长线千亿市值目标,维持“强烈推荐-A”评级,如有回调则是建仓良机。 风险因素。新品导入及销售不及预期,行业竞争加剧。

事件: 洲明科技发布15年中报,1-6月累计实现6.24亿元,同比增长40%;归属母公司净利润5706.9万元,同比增长139.47%,略高于市场预期,对应eps0.28元。 评论: 1)雷迪奥创意屏高增长,利润增速远高于收入增速1-6月累计实现收入6.24亿元,较去年同期增加1.78亿元,其中雷迪奥快速成长增加5869万,蓝普并表贡献另外8160万,母公司增加3800万元,其中照明与LED封装都有小幅下滑;尽管公司收入增长并未巨幅增长,但获利能力大幅提升,上半年5700万并表利润中,雷迪奥贡献3063万元,蓝普则有另外1014万元,公司原有业务1621万元,较去年658万元大幅增加;雷迪奥与蓝普产品高毛利,以及公司结构性调整持续驱动公司毛利率增长,上半年累计毛利率达到34.5%,同比增加5.13个百分点,是利润增速远高于收入增长的主要原因。 2)雷迪奥海外创意屏高增长可期海外创意屏市场需要较强的设计理念,雷迪奥“黑玛瑙”创意产品获得7项国际顶级设计大奖,多年海外市场经营,加之海外市场相对稳定的供应链体系,都有利于公司在实现海外市场突破之后的快速增长;预计雷迪奥未来2-3年内依然可以保持较快增长的态势; 3)小间距逐步发力,驱动LED显示持续升级随着LED显示技术的升级,以及LED封装器件等的成本快速下降,小间距逐步进入商用市场;小间距本身是显示本身像素提升的主要体现,从产品定义的角度来看,小间距产品在无缝拼接等优势上,对于LCD液晶屏、PDP等离子拼接屏、DLP背投拼接屏等有极强的替代作用。上半年公司实现小间距营业收入16,779.46万元,较上年同期增长113.01%,另有新接订单24,094.12万元,较去年同期增长192.72%;另外随着成本的下降,原有普通LED显示产品也有望大幅增加新的市场应用,像素提升以及新的应用的增长持续驱动LED显示市场增长。 4)LED照明寻找新的发展思路公司LED照明规模与市场巨头相比有较大差别,将从智能照明与专用照明的角度切入发展,子公司小明科技致力于推广智能照明产品,与庆科(阿里入股)、阿里智能云等合作共同推进智能照明产品的发展;由于智能照明在家用方面需要整体设计配合,因此公司与互联网装修平台土巴兔合作,获得2B2C市场渠道;智能照明而推进LIFI系统在室内导航等场景下的应用,也有利于提升公司整体竞争力情况,参与到线下O2O改造进程。 估值与投资建议: 预计15-17年备考利润1.23亿,1.74亿,2.35亿,对应EPS0.54元,0.76元,1.03元左右。目前股价22.32元,对应29x16PE,考虑到公司未来2-3年业绩高增长确定,加之公司员工持股价格28.68元,股价倒挂,给予公司强烈推荐评级,6-12个月目标价30元。 风险提示 海外业务不达预期,小间距市场开拓低于预期

大华15上半年实现净利润4.64亿元,同比下滑8.4%,处于前期展望区间-50-0%偏上限,Q2单季净利同比和环比增长18%和249%,大超预期,拐点初现。随着解决方案突破放量以及海外市场发力,公司下半年到未来2年有望重回高增长轨道,而公司大力布局安全运营,将打开长线增长空间;此外,公司亦连续实施两期员工持股计划,彰显信心。我们维持15/16/17年EPS1.35/2.15/3.10元的预测,对应PE为28/18/12倍,上调目标价至55元,维持“强烈推荐-A”评级。 中期业绩大超预期,拐点初现。大华公布2015上半年业绩快报,实现收入34.7亿元,同比增长14%,净利润4.64亿元,同比下滑8.4%,处于前期展望区间-50-0%偏上限。Q2单季收入/利润分别为22.7/3.6亿元,同比增长19%和18%,环比增长88%和249%,大超预期。我们分析主要原因,一是来自费用及成本的有效控制,二是解决方案初见成效,毛利率得到回升,三是海外业务的高速增长。单季利润在连续3个季度同比下滑后重回增长,拐点初现。由于解决方案在Q2更多是客户和订单的进展,我们认为下半年开始业绩将逐渐释放,前三季业绩同比增速望达0~20%,进一步确认业绩拐点。 解决方案和海外市场将是业绩高增长双动力。经历过去一年多调整,大华的产品线、人员、激励机制等均向解决方案倾斜,当前重心在于销售能力的提升和项目客户的积累,Q2已经初见成效,客户的覆盖率明显提升,从下半年开始望逐步进入收获期。大华解决方案比海康布局晚2-3年,相对海康项目客户占比75%且解决方案占比大部分,大华项目客户占比仅一半且解决方案占比刚起步,后续追赶空间可观。此外,大华灵活的民营企业机制和安防设备双寡头格局,有利于大华在一带一路、援外项目与大型央企合作拿单。最后,公司海外市场目前中低端分销产品占比高,而未来有望在海外发力,加强销售能力和产品层次,与解决方案成为公司未来三年业绩高增长双动力。 大力布局安全运营服务,打开长线成长空间。商业和民用运营服务是大安防市场最诱人的蛋糕,海外发展已经较为成熟,而中国市场受限于体制因素占比非常低,仅5%左右,但近年来已经在逐步开放,带来发展契机。大华从10年就成立了浙江大华安防联网运营公司,从事银行ATM运营服务,14年已实现盈利,而近期大华公告与董事长共同出资设立安全运营服务平台公司,注册资本高达10亿,将加快公司在安全运营的战略布局,并通过外延发展,提升综合实力,巩固龙头地位,打开呈现成长空间。 转型期的两期员工持股计划显示未来信心。近几月来大华连续发布两期总额8.75亿元员工持股计划,杠杆分别为1:3和1:2,其中一期5.25亿已通过董事长大宗减持完成,均价31.05元,总额为3.5亿元的第二期计划草案亦于7月20日公布,彰显公司对解决方案转型、安全运营布局和业绩拐点的信心。 维持“强烈推荐-A”评级,上调目标价至55元。作为我们年初底部推荐品种,我们对大华的拐点推荐逻辑正逐步确认,未来相对海康的追赶空间可观。我们维持15/16/17年EPS1.35/2.15/3.10元的预测,对应当前股价PE分别为28/18/12倍,上调目标价至55元,维持“强烈推荐-A”评级。 风险提示:行业景气下行,解决方案业务进度低于预期,竞争加剧。

竞购西安华芯股权,加速布局存储器业务。同方国芯今日公告拟参与竞购山东华芯持有的西安华芯51%国有股权,评估价8926.53万元,而此前同方国芯全资子公司香港同芯已经收购了星堡持有的西安华芯25%股权。若此次竞标争功,同方国芯将持有西安华芯76%股权。存储器是同方国芯重点研发的产品领域之一,通过外延并购,可使公司实现跻身国内存储器设计第一梯队。 西安华芯是国内稀缺、领先的存储器设计公司。西安华芯前身是英飞凌在西安的存储器事业部,是国内唯一具有世界主流大容量存储器核心设计开发技术的公司。最近几年DRAM是半导体产业增长最迅速的子行业。一般来讲做通用型DRAM的巨头如三星、Hynix、美光、南亚等均采用IDM模式,然而这并不是说Fabless模式就不适合DRAM领域,ISSI、EliteTech、Etron等数家DRAM收入规模在2亿美金左右的特色存储器公司均采用Fabless模式。 同方国芯与西安华芯珠联璧合。西安华芯具备国内DRAM市场的唯一性,同时海外市场的高度垄断(海外并购标的稀缺),因此在国家加大力度扶持存储器产业的大背景下,西安华芯的发展空间相当广阔,特别是在军工存储器领域。而其与中芯国际、武汉新芯等未来存储器Fab的关系更多的也是合作。对于同方国芯来讲,此次若能竞标成功,DRAM将迅速增加到其军用芯片的产品组合中,为公司带来3-4亿收入,1.5-2亿利润的规模空间。西安华芯2014年度收入8893.51万元,利润1026.45万元,对应1.75亿元的评估价值,PE仅为17倍。西安华芯2014年营业利润73.44万元,相对较低,而后续若西安华芯并入同方国芯的体系当中,规模效应有望迅速拉升利润。 集成电路设计首推同方国芯。虽因政府补贴确认时点问题,公司1H15业绩可能处于接近0-35%预告区间中值的位置,但是我们推荐公司的逻辑完好无损:1)军工半导体国产化率提升(目前市场静态容量60亿元,国产化率10%+,2020年达到95%);2)公司横向产品拓展DRAM逐步落地,MCU、RF等亦在加紧布局,纵向整合(军工芯片模组)亦有产品不断取得突破;3)民用化和物联网为FPGA芯片带来的巨大空间;4)智能卡芯片向智能终端芯片跨越,生物识别芯片与支付/安全芯片的整合方案有望解决指纹识别产业长期以来存在的指纹与支付割裂、应用场景缺失的问题。我们看好同方国芯的产业布局和超强执行力,继续强烈推荐同方国芯,目标价75元。 风险因素:1)卡类芯片国产替代低于预期;2)军品/FPGA国产化慢于预期。

海康上半年业绩同比增长45%并展望前三季度增速30-50%符合预期。解决方案、海外和民用市场的放量是持续增长动能,且公司在机器视觉、互联网和核心员工跟投创新平台的进展将注入新活力。我们预计15/16/17EPS为1.65/2.30/3.05元,当前估值仅20/14/11倍,被大幅低估,维持强推评级,上调目标价到45元。 中期业绩及展望符合预期。海康15年上半年营收97.96亿元,同比增长63%,归属母公司净利润22.06亿元,同比增长45%,处于此前预告35~55%中值,符合预期。上半年高增长主要来自解决方案的持续放量,以及海外业务尤其是欧美区域的高速增长。公司前端业务毛利率稳定,后端业务毛利率下降与中低阶产品占比提升以及高阶产品转向网络存储NAS有关,海康将NAS已计入高毛利率的中央控制设备部分。总体毛利率下降还与低毛利的重庆工程业务和硬盘业务放量有关。此外,公司展望前三季度的业绩增速为30~50%,中值40%与我们预期一致,在国内市场面临经济下滑压力的形势下,公司能够维持稳健高增长预测,亦属不易。 解决方案、海外和民用运营仍有大空间。1)软硬件一体的解决方案成为海康销售主力,目前约占总销售一半以上,以及整个视频监控市场20+%份额,后续还有持续提升空间;2)海外高速增长,尤其是欧美市场,目前海外占比仅26%,未来有望逐步提升达到30%以上;3)萤石业务快速发展,且公司亦在摸索互联网家庭安防运营的思路; 新活力持续注入。1)机器视觉业务。机器视觉目前市场规模约50亿美元,增速在20%左右,海康发布了工业立体相机和工业面阵相机两款工业相机,进入机器视觉领域,后续望重点投入,空间可期;2)萤石云+引领海康互联网业务崛起。公司持续投入推出多项新品,并与诸多互联网龙头合作,萤石云+B2B2C的模式正在逐渐渗透到各个应用领域,平台认可度显著提升,后续用户数提升值得关注;3)核心员工跟投创新业务平台是国企改革重要突破,正停牌等待审批,公司核心员工可通过该平台与公司共同投资创新业务子公司,如若通过将有强激励效果。 维持“强烈推荐-A”评级,上调目标价到45元。海康是我们近期重点推荐的六大低估电子优质白马品种。在新老业务持续驱动下,我们认为海康未来三年仍望保持30~40%复合增速,预计15/16/17年EPS为1.65/2.30/3.05元,当前股价对应估值仅20/14/11倍,被大幅低估,我们维持公司“强烈推荐-A”评级,上调目标价到45元。 风险因素。宏观经济下行,市场竞争加剧,海外、互联网等新业务低于预期。

1、中期业绩预告超预期,受益金属结构件业务出货量与利润率双升。 公司预告区间中值75%对应二季度单季净利润为1.25亿,环比一季度9245万大增35%,同比增速从一季度的56%提升至93%,显示经营状况非常强劲,亦验证了我们此前对长盈业绩逐季向好的判断。一方面,受益于国产中高端智能机金属机壳的强劲需求,公司绝佳卡位,在VIVO、OPPO、小米、华为等主要国产品牌大幅放量。相对一季度CNC收入约5亿,我们判断二季度将超过7亿,全年CNC收入望超过25亿;另一方面,金属机壳良率和产出效率持续提升,公司通过创新工艺,优化制程,提高了产品质量水平及制程良率,我们相信二季度的毛利率和净利率相对一季度会有明显提升。我们认为,未来三年金属机壳仍将给长盈带来持续的增长动能,金属机壳会从今年的旗舰机持续向中端市场渗透,另外长盈的前后段全制程能力仍使公司具备较强的良率和成本优势,带来份额的持续提升。公司CNC到年底扩产至3000~3500台,并且撬动了近2000台外协杠杆,未来规划发展“+CNC业务”:即锻压+CNC,冲压+CNC,压铸+CNC,来实现全面覆盖,用最佳性价比抢占市场奠定龙头地位。 2、新业务布局:工业4.0大生态圈打开长线空间。 公司在年报中确立了工业4.0+汽车电子+重载连接器+战略产业及教育培训等新战略方向。其中最重要一项是:布局工业4.0业务和部署智能工厂设计和制造平台,公司亦有多项布局落地,如果说“天机工业智能系统有限公司”成立标志着工业4.0平台的确立,收购“苏州宜确”是在布局工业4.0关键芯片和传感器,收购“松庆智能”则标志着公司机器人制造能力的布局,公司亦最新聘请日本发那科机器人研究所总工程师沈岗任董事,加强公司技术实力和带来资源。公司后续望在智能系统、网络、教育等领域将持续布局,打造工业4.0大生态圈,成为公司金属加工业务之外的又一增长极。此外,公司在汽车零组件以及重载连接器,以及北美客户等方面的突破亦值得期待。 3、获得国家队超25亿大举增持,公司亦计划增持1.5亿表信心。 6月股市大幅回撤后,长盈底部大幅上涨超过60%充当了创业板反弹先锋,有一重要原因是,因为其成长性和估值俱佳,以中信几个营业部代表的国家队在底部增持超过25亿,大幅提振信心。而公司亦公告公司拟使用不超过1.5亿资金通过二级市场竞价方式回购或增持股票,此股份亦有利于公司后续对员工进行激励。 4、投资建议:维持强烈推荐和70元目标价。 作为本轮底部最先发深度报告强推和跟踪最紧密的券商,长盈已经不断用超预期表现达到我们持续上调的目标价。我们坚定看好今年长盈业绩逐季释放的拐点行情及中长线新业务布局弹性,迎来业绩和估值双击。我们维持15/16/17年0.95/1.40/2.00元EPS预测,公司相对可比机器人公司被大幅低估,坚定强推和维持中长线70元目标价。 风险因素:金属机壳业务竞争加剧,新业务布局低于预期。

三安公告与上海航天电子通讯设备研究所签署《战略合作协议》并于13日复牌。此前三安增发已经获得证监会审核通过,且大股东三安集团承诺6个月内不减持。三安停牌前股价23.64元已经接近大基金持股价和增发底价22.3元。三安此次与航天研究所的合作,凸显三安布局的化合物半导体在军工领域的战略地位,而后续三安在大基金和国开行400亿元支持下,在全球进行化合物半导体产业并购整合,再造三安,非常值得期待。我们预估三安15/16/17年EPS为0.9/1.25/1.57元,维持对公司“强烈推荐-A”评级,目标价60元。 与航天研究所战略合作,跻身军工半导体。三安与上海航天电子通讯设备研究所签署为期十年的《战略合作协议》,将为航天研究所提供LiFi、车联网系统、光电智能监控产品芯片;航天研究所保证三安作为砷化镓、氮化镓最重要、优先的流片平台。凭借此次合作,三安砷化镓、氮化镓芯片成功跻身军工产业,凸显了国产化合物半导体在国家战略布局中的地位。大基金成为三安第二大股东后,公司正加紧在化合物半导体的布局,大基金和国开行合计400亿元的资金支持,将力助三安进行全球外延并购整合,再造三安值得期待! 化合物半导体空间可观,通讯、军工、功率器件是主力领域。化合物半导体三大材料中,GaAs是大头,主要用于通讯领域,全球市场容量约74亿美元,主要受益通信射频芯片尤其是PA驱动;GaN大功率、高频性能更出色,主要应用于军事领域,目前市场容量不到2亿美元,但未来望成长至10亿美金;SiC可用作大功率高频功率半导体如IGBT和MOSFET,当前2亿美金市场,未来有望成长至20亿美金,化合物半导体总市场未来将超过100亿美金。 三安内生外延双管齐下,望成为全球化合物半导体龙头。三安光电将砷化镓和氮化镓等III-V族半导体为核心打造集成电路产业,前期增发预案拟建年产30万片GaAs和年产6万片GaN 6寸生产线,以制造商起步,与台湾的稳懋、宏捷类似,而随着大基金入股,公司望进一步做产业链延伸,有望成为IDM。公司手握400亿专项资金在海外进行化合物半导体产业链整合将是更重要看点,我们整理了国外潜在标的列表,三安望成为全球化合物半导体龙头。 LED需求增长产能扩张,提供坚实业绩支持。LED在照明、汽车等市场的渗透率逐步攀升,需求持续增长。三安2014年MOCVD设备数为170台,我们预计公司2015年和2016年MOCVD机台数将达到270和370台,仅次于日亚和晶元光电,公司持续扩充MOCVD产能,全球竞争力不断增强,为公司提供坚实业绩基础。 投资建议。作为我们大基金组合首推标的,我们看好三安强势跻身国家队之后的表现,公司手持近400亿专项基金,通过内生和海内外并购迎接跨越式成长。我们预估三安15/16/17年EPS为0.9/1.25/1.57元,半导体业务将再造三安,维持强烈推荐和60元目标价。三安当前股价已经跌至大基金持股价和增发底价22.3元附近,周一复牌后的强势反弹值得期待! 风险因素。化合物半导体业务布局进度低于预期,LED芯片业务竞争加剧。

三安公告国家集成电路产业投资基金(大基金)将投资48.4 亿购买三安集团转让上市公司9.07%股份,成为三安第二大股东。同时大基金将投资不超过25 亿美金与三安合资成立化合物半导体专项基金,且国开行将提供200 亿低息贷款支持。 凭借此次大基金成立以来最大规模的投资,三安强势跻身半导体国家队主力,并将通过内生和海内外并购迎接跨越式成长。我们预估三安15/16/17 年EPS 为0.9/1.25/1.57 元,半导体业务将再造三安,维持强烈推荐,上调目标价至60 元,对应翻倍空间,招商电子《集成电路产业基金投资地图》7 朵金花首推标的!大基金最大规模投资,三安跻身半导体国家队主力。大基金投资48.4 亿购买三安集团转让上市公司9.07%股份(2.17 亿股,单价22.3 元),成为三安第二大股东,同时大基金将提供不超过25 亿美金与三安合资成立化合物半导体专项基金,且国开行将提供200 亿元低息贷款支持。这是大基金成立之后单笔投资规模最大、金融工具运用最丰富的投资。凭借此次合作,三安光电顺利跻身半导体国家队主力阵容。三安受青睐离不开公司管理团队强执行力和历史在LED 领域的成功,未来在化合物半导体领域有望重现LED 王者之路。 化合物半导体空间可观,通讯、军工、功率器件是主力领域。化合物半导体三大材料中,GaAs 是大头,主要用于通讯领域,全球市场容量约74 亿美元,主要受益通信射频芯片尤其是PA 驱动;GaN 大功率、高频性能更出色,主要应用于军事领域,目前市场容量不到2 亿美元,但未来望成长至10 亿美金;SiC 可用作大功率高频功率半导体如IGBT 和MOSFET,当前2 亿美金市场,未来有望成长至20 亿美金,化合物半导体总市场未来将超过100 亿美金。 三安内生外延双管齐下,望成为全球化合物半导体龙头。三安光电将砷化镓和氮化镓等III-V 族半导体为核心打造集成电路产业,前期增发预案拟建年产30 万片GaAs 和年产6 万片GaN 6 寸生产线,以制造商起步,与台湾的稳懋、宏捷类似,而随着大基金入股,公司望进一步做产业链延伸,有望成为IDM。 公司手握400 亿专项资金在海外进行化合物半导体产业链整合将是更重要看点,我们整理了国外潜在标的列表,三安望成为全球化合物半导体龙头。 LED 需求增长产能扩张,提供坚实业绩支持。LED 在照明、汽车等市场的渗透率逐步攀升,需求持续增长。三安2014 年MOCVD 设备数为170 台,我们预计公司2015 年和2016 年MOCVD 机台数将达到270 和370 台,仅次于日亚和晶元光电,公司持续扩充MOCVD 产能,全球竞争力不断增强,为公司提供坚实业绩基础。 投资建议。作为我们大基金组合首推标的,我们看好三安强势跻身国家队之后的表现,公司手持近400 亿专项基金,通过内生和海内外并购迎接跨越式成长。我们预估三安15/16/17 年EPS 为0.9/1.25/1.57 元,半导体业务将再造三安,维持强烈推荐,上调目标价至60 元,对应翻倍空间!风险因素。化合物半导体业务布局进度低于预期,LED芯片业务竞争加剧。

公司公告拟增发50 亿强势布局激光器、高功率激光系统及机器人自动化、脆性材料以及机器人关键零部件四大领域。我们认为,大族经过多年积淀,向上游布局核心激光器和进军高功率激光系统和机器人自动化已具备天时、地利、人和,有望再造一个大族!我们上调15/16/17 年EPS 至0.7/1.2/1.6 元,公司相对可比标的被大幅低估,维持“强烈推荐-A”评级,上调目标价至72 元,看1 倍空间。 增发52 亿强势布局四大项目。大族激光最新公告拟增发52.3 亿强势布局四大项目:高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化项目(18.4 亿)、高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目(16.1 亿)、脆性材料加工与量测设备产业化项目(10 亿)以及工业机器人关键技术研发中心项目(7.7 亿),底价不低于30 元,发行不超过1.75 亿股,面向不超过10位投资者募资,锁定1 年。 光纤激光器自制将增加大族一个IPG 市值。光纤激光作为第三代激光是如今行业明星。IPG 是全球光纤激光器龙头,市值约300 亿人民币,而大族激光是IPG 最大客户,公司此前已经能够自制CO2 和普通固体激光器,如今经过多年积累,已经全面掌握了低、中、高功率光纤激光器技术,此次大举投入半导体器件、特种光纤和光纤激光器,将具备全制程一体化能力,并为公司做大做强激光系统奠定核心竞争力。公司预估达产后将实现8.3 亿利润! 高功率重现小功率王者之路,机器人自动化打开大空间。高功率激光占据全球激光市场大头,尤其是配合机器人自动化系统后,在汽车、航空、机械等钣金加工领域大量应用,而《中国制造2025》亦给智能制造和机器人自动化带来巨大发展机遇。公司在小功率领域已经奠定全球龙头地位,并在高功率领域打下很好基础,未来将重现小功率王者之路,公司亦将进一步延伸至机器人领域,打开大空间。公司预估达产后将实现4.2 亿净利。 脆性材料和量测设备将打开消费电子应用新空间。消费电子的材料创新将带来大量脆性材料如蓝宝石、陶瓷、盖板玻璃的加工需求,而中国大量高世代面板线的投产亦带来机会。公司以上各领域均已切入一线龙头供应体系,放量在即。公司预估达产后将实现3.1 亿净利。 布局机器人上游核心零部件意义重大。增发将投入建设六大研发部门对激光传感器、伺服电机、控制器、减速器、机器视觉和机器人机构等机器人关键零组件进行研发,进一步增强公司机器人垂直一体化能力。 维持强烈推荐,上调目标价至72 元。今年公司各方面业务进展全面好于市场悲观预期,而激光器和机器人布局将打开公司长线空间,后期亦不排除会通过外延加速布局。公司14 年收入是新松机器人3 倍多,净利7.1 亿是其2 倍多,但市值仅其约一半,相对被大幅低估,且公司未来增发项目达产将累计新增15.6 亿净利。我们上调公司15/16/17 年EPS 至0.7/1.2/1.6 元,上调目标价至72 元,相当于一倍空间,维持强烈推荐,招商电子底部持续首推品种! 风险提示:大客户订单波动,新业务方向布局不及预期。

评论: 1、收购美国领先半导体测试板资产,半导体封测配套布局再下一程。 Xcerra是全球领先的芯片测试设备提供商,在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测试全方位解决方案。兴森此次收购的是其半导体测试板子公司Multitest,其14年收入约3922万美元,约占Xcerra2014年4.5亿美元收入(14年2月-15年1月)的9%,Multitest测试板及其相关业务14年底资产总额约1445万美元,兴森收购估值约为0.59倍PS。Multitest主要业务是在硅晶圆测试及芯片封装测试中使用的测试板的方案设计、生产、贴装、销售及服务,主要客户均为Intel、博通、高通等一流半导体公司,兴森收购后将获得技术和客户,并可依靠成本偏低的广州厂承接订单,实现大幅盈利改善。我们认为,这是兴森继IC载板和大硅片之后在半导体材料/测试行业进一步的布局,随着中国半导体行业的迅速崛起,半导体测试板在国内的市场空间也将迅速扩大。 2、IC载板和大硅片项目打开公司长线空间 作为我们《集成电路产业基金投资地图》深度专题的重点推荐品种,我们看好兴森在半导体材料/测试行业的发展机遇,公司前期投入的IC载板和大硅片将打开公司长线空间。公司IC载板初期项目经历2年磨合和亏损,从14年底开始获得客户突破和小批量订单,包括全志、三星、长电、华天、韩系和台系等客户,而海思是公司未来重点潜在客户,公司15年有望有数千万收入,全年力争减亏,奠定后期增长基础。作为芯片封装关键材料,IC载板对于兴森而言并不是短期盈亏,而是长期的战略布局。此外,兴森与新阳联合新傲和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇2017年有望进入量产。兴森科技参与IC载板和大硅片两大封测和制造材料项目,在大基金开始密集投资,展现对大硅片项目投资兴趣和上海市集成电路产业投资基金重点扶持之下,公司在国内半导体材料领域布局领先。 3、军品、FPC和宜兴项目推动业绩高增长 在传统PCB快板领域,军品和FPC是明星业务,公司切入主要军工科研院所和企业,FPC亦已切入大疆无人机供应链等,此部分业务三年复合增长望达50%。而公司的另一主要项目宜兴公司经历去年亏损和管理层调整后,今年经营已经步入正轨,15年宜兴会推进通讯用背板、集成电路老化板等高附加值产品,通过调整产品结构有效利用产能提升收入和利润率,实现全年盈利,将是宜兴2015年重点。此外,公司的海外公司新增股权并表等,均对公司15年盈利正贡献。 4、投资建议和风险因素 我们看好兴森科技2015年盈利能力持续改善,且公司在IC载板、大硅片、半导体测试板等的投入,且未来将围绕半导体封装配套产业链的进一步布局,将打开公司长线空间。我们维持15/16/17年EPS0.4/0.6/0.85元预测,上调目标价至45元,维持强烈推荐评级。 风险因素:宜兴项目盈利不及预期,IC载板和大硅片进度不及预期。

公司借互联网云音箱升级大势,打造音频“平台+内容+硬件+应用”的战略清晰,而多元化也逐步起航,加之充沛现金和运作预期,长期空间已经打开。公司与音频内容龙头喜马拉雅FM 合作空间大,且伴随谷歌Brillo 和苹果Homekit 平台落地,以及国内阿里、腾讯、小米、百度等互联网龙头跟进,公司作为声音入口在智能家居价值逐渐凸显,并望延伸至车载、移动等全生态,平台价值面临重估。 我们首次覆盖,给予“强烈推荐-A”评级和68 元目标价,对应200 亿市值。 国内音箱第一品牌,硬件卡位显著。公司同名品牌是中国音箱市场第一品牌,公司产品在市场中颇具影响力,在互联网音频内容入口关键环节是天然卡位。 公司多媒体音箱有望企稳,云音箱推广,扭转负增长局面;耳机逐步放量,保持25-30%的年均增长;汽车音响持续放量,年均70%以上的增长。 互联网音乐市场变革在即,云音箱打造跨平台播放平台:酷狗、酷我与海洋音乐合并,腾讯音乐崛起,阿里整合天天动听与虾米,互联网音乐前三位市场份额已超过80%;版权方面腾讯音乐与海洋音乐占据25%、15%,并发起了多起版权诉讼;市场集中度提升,将诱发新一轮的变革。互联网音乐内容寻找更多音乐入口与变现模式将是必然趋势,公司借音箱龙头地位卡位,云音箱将成为重要的智能承载硬件,致力打造跨平台的硬件播放平台。 携手喜马拉雅FM,强化音频内容:与喜马拉雅FM 合作,强化广义音频IP内容,基于1.3 亿注册用户,700 万音频内容,5 万注册主播以及50%畅销书版权等拓展音频发展模式,并对相关数据开发展开合作;全新Apple Music重点在广播与音频社交,如果说广播还只是Spotify、Pandora 等类似的服务,音频社交则显示了类喜马拉雅FM 音频分享平台的重要性。公司与喜马拉雅合作空间十足。 车载与智能家居多应用情景确定:公司还将基于音频应用,拓展车载、移动等情景,特别车载市场与现有车载音箱业务结合意义重大;而智能也是公司产品衍化的重要方向, Brillo、Homekit 平台公布,以及苹果将Siri 作为控制枢纽,公司音频类产品未来前景广阔。 声音入口价值大,给予“强烈推荐-A”评级。预计15-17 年净利润1.01 亿、1.30亿、1.68 亿元,同比增长9%、29%、29%,EPS0.34 元、0.44 元、0.57 元;平台+内容+硬件+应用前景广阔,与互联网巨头合作看点十足,加之未来资本运作预期,以及互联网家居平台催化,给予“强烈推荐-A”评级,目标市值200 亿,对应价68 元。 风险提示:A 股估值较高,音频内容平台与内容合作低预期。

收购松庆智能,进军机器人。长盈精密最新公告拟用5600万收购东莞松庆智能公司70%股权,其核心产品为工业机械手和工业机器人,已有客户包括中兴、通达、江淮汽车、华为、华晨宝马、德盛镁等国内知名企业。13年-15年5月,已开发、生产、销售机械手突破1000台,工业机器人103台。目前正在努力进行4轴、6轴工业机器人开发和研制,RV减速器也是开发项目之一,预计16年可具备量产条件,公司与诸多高校紧密合作,专利多项; 从行业应用切入,受益《中国制造2025》大势。公司在金属加工行业积累了丰富自动化及机器人经验,有望学习发那科、ABB、库卡、安川等龙头发展历程,率先在金属加工机器人自动化领域深耕,并逐渐延伸发展。2014年中国工业机器人销售超过5万台,预计15-17年年均增长25%,尤其是在《中国制造2025》大政策背景下,?机器换人?和?无人工厂?带来发展契机,广东省规划3年推动1950家规模以上工业企业开展?机器换人?,装备总产值从14年300亿到17年超过600亿,长盈是东莞重点支持企业,将大幅受益。此外公司基于消费电子经验,亦有望切入服务机器人领域,带来新增空间; 打造工业4.0大生态圈。公司2015年工作重心第一项即是:布局工业4.0业务和部署智能工厂设计和制造平台。如果说前期?天机工业智能系统有限公司?成立标志着工业4.0平台的确立,收购?苏州宜确?是在布局工业4.0关键芯片和传感器,那么此次收购?松庆智能?则标志着公司机器人制造能力的布局,将成为?天机?工业4.0大生态圈的一部分。我们认为,公司在年报战略思路下,后续望在智能系统、网络、教育等领域将持续布局,打造工业4.0大生态圈,成为公司金属加工业务之外的又一增长极。 维持"强烈推荐",上调目标价至70元。作为本轮底部最先发深度报告强推和跟踪最紧密的券商,长盈已经不断用超预期表现达到我们持续上调目标价。我们坚定看好今年长盈业绩逐季释放的拐点行情及中长线新业务布局弹性,迎来业绩和估值双击。我们维持15/16/17年0.95/1.40/2.00元EPS预测,公司相对可比机器人公司被大幅低估,坚定强推,上调目标价至70元。 风险提示:金属机壳业务竞争加剧,新业务布局低于预期。

在军品、FPC等业务高速增长和宜兴工厂盈利改善驱动下,兴森科技15年业绩有望迎来高速增长。公司IC载板项目以及参股的上海新晟大硅片项目,分别瞄准集成电路封装和制造两大环节最核心的两大材料-封装载板和硅片,载板在15年迎来客户突破和量产。在集成电路产业国产化趋势不断加深的大背景下,兴森科技布局的集成电路材料产业亦有望迎来国家或者地方产业投资基金的青睐。 军品、FPC和宜兴项目推动业绩高增长。在传统PCB快板领域,军品和FPC是明星业务,公司切入主要军工科研院所和企业,FPC亦已切入大疆无人机供应链等,此部分业务三年复合增长望达50%。而公司的另一主要项目宜兴公司经历去年亏损和管理层调整后,今年经营已经步入正轨,15年宜兴会推进通讯用背板、集成电路老化板等高附加值产品,通过调整产品结构有效利用产能提升收入和利润率,实现全年盈利,将是宜兴2015年重点。此外,公司的海外公司新增股权并表等,均对公司15年盈利正贡献。 IC载板是实现封装材料国产化的核心,替代空间广阔。全球半导体封测材料的市场规模约为200亿美元,其中IC载板需求量为75亿美元左右,是封测材料中规模最大的产品类别。全球IC载板主要由日本的Ibiden、Shinko、NGK,韩国三星电机,台湾景硕、欣兴等公司控制,市占率95%,而A股仅有兴森科技布局此领域。相对于半导体设计、制造、封测而言,半导体材料市场虽然规模较小,但却是核心关键。材料的国产化是集成电路产业国产化的瓶颈所在,拥有巨大的进口替代空间。公司望围绕相关半导体封测环节进行布局。 IC载板和大硅片项目打开公司长线空间。公司前期投入的IC载板初期项目经历2年磨合和亏损,从14年底开始获得客户突破和小批量订单,包括全志、三星、长电、华天、韩系和台系等客户,而海思是公司未来重点潜在客户,公司15年有望有数千万收入,全年力争减亏,奠定后期增长基础。作为芯片封装关键材料,IC载板对于兴森而言并不是短期盈亏,而是长期的战略布局。 此外,兴森与新阳联合新傲和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇预计4Q15能出12寸硅片样品,1Q16实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。兴森科技参与IC载板和大硅片两大封测和制造材料项目,在国家级称电路产业投资基金开始密集投资,展现对大硅片项目投资兴趣和上海市集成电路产业投资基金重点扶持之下,公司在国内半导体材料领域布局领先。 投资建议。我们看好兴森科技2015年盈利能力持续改善,而IC载板/大硅片项目打开公司长线空间,公司未来亦望围绕半导体产业进行深度布局。我们预测15/16/17年EPS为0.4/0.6/0.85元,对应当前股价PE为72/48/34倍,基于公司长期空间,上调目标价至36元,维持强烈推荐-A评级。 风险因素:宜兴项目盈利不及预期,IC载板和大硅片进度不及预期。

长电科技是国内收入规模最大的封测公司,13-14 年长电营收加速成长,利润率显著改善。14 年12 月长电联合大基金和中芯国际收购封测巨头星科金朋。2014年星科金朋收入是长电的1.6 倍左右,以小博大的并购将使新长电成为全球第四大IC 封测供应商。长电和星科金朋如何整合,是未来2 年主要看点。 长电科技受益芯片国产化大趋势,业务持续向好。长电科技先进封装在国内布局领先,WLCSP 封装芯片应用广泛,特别是与中芯国际合资成立12 寸Bumping 产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术。公司基板封装与上游Bumping 相互配合为海内外主要IC 公司封装AP、PA、WiFi 等芯片,成长趋势向好。公司传统业务搬迁到滁州宿迁,经历整合阵痛之后,凭借当地的低成本优势,逐步扭亏为盈。长电14 年实现收入64.3 亿,利润1.57 亿,公司预估15 年收入75 亿,营业总成本71 亿,维持高增长。 星科金朋先进封装领先,高端客户众多。星科金朋近年来虽受泰国洪水、关闭工厂等影响收入下滑面临亏损,但是2014 年公司收入降幅和亏损额均较2013 年有较明显收窄,亏损2180 万美元,4Q14 单季已可盈利350 万美元。 从产品组合先进封装逆势成长2%,占比由2013 年的46.9%提升至48.1%,凸显公司在先进封装领域的能力。公司客户涵盖了苹果、高通等全球主流系统/芯片厂商,主流封测技术FC-BGA 业内领先,eWLB 技术更是独步全球。 我们认为在芯片封测产业Foundry 和OSAT公司都在争夺中段技术的控制权,而星科金朋的eWLB 技术是未来前-中-后段融合的重要方向,公司在此占据先机。星科金朋新加坡、中国工厂开工率维持高水平,虽然韩国工厂上半年搬厂和债务重组费用确认,但15 年依然有望实现扭亏。 长电整合星科金朋,双方协同效应明显。预计长电将于今年年中完成对星科金朋的合并,而长电对星科金朋的整合进展顺利。星科金朋面临四大问题:1)管理模式高度集中;2)总部管理人员多,管理费用高;3)负债较重;4)中国市场开发欠缺。星科金朋的客户、技术与长电科技的重叠非常少,互补性达到95%以上,长电充分利用双方的互补优势,从五大方面着手整合:1)改集中的管理模式为利润中心模式;2)保留星科金朋核心管理、技术团队,清退冗员,降低费用;3)客户资源的交叉共享;4)利用产业政策,争取国内低息融资;5)申请并购奖励、补贴。通过一些列整合,公司希望2016 年星科金朋实现盈利,并贡献超过长电50%的利润。 大股东增持,彰显回归信心。长电向大股东新潮集团定增3.3 亿元长电股票,收购其持有的长电先进16.188%股权,同时向其定增3.3 亿元配套资金。增发完成后,新潮集团持股由14.11%上升到18.38%,彰显其对新长电长期发展的信心。这是新潮集团自10 年10 月以来第一次增加长电科技股票持有量q 首次覆盖,“强烈推荐-A”评级,目标价40 元。我们认为长电科技和星科金朋的整合将从2016 年开始显现效果,新长电营收成长,按照长电持有星科金朋51%股权计算,利润率改善3-4%的合理水平。我们首次覆盖长电科技,给予公司“强烈推荐-A”评级,目标价40 元。当前股价对应2015/16/17 年0.38/0.72/1.02 元摊薄EPS 市盈率分别为71/37/26 倍。 风险因素:行业景气低于预期,并购整合进度低于预期

三安光电计划增发募资不超过39 亿元投资厦门光电产业化(二期)和通讯微电子项目(一期),我们看好后者砷化镓和氮化镓半导体两条生产线的长期前景,为三安打开全新增长空间。砷化镓和氮化镓在集成电路和军工产业拥有举足轻重地位,是国家集成电路产业基金重点投资方向,而三安有望成为该领域全球龙头。 我们预估三安15/16/17 年EPS 为0.9/1.25/1.57 元,当前估值对应34/24/19 倍,是电子股估值洼地。我们维持对“强烈推荐-A”评级,上调目标价到50 元。 LED 业务推动业绩高增长,MOCVD 高开工率。三安14 年收入45.8 亿元,增长22.71%。公司170 台MOCVD 除研发机台外,其余全部开满,高开工率一方面支撑收入增长,另一方面显著拉升公司毛利率。三安全年毛利率率高达45.05%,较2013 年36.24%增长近9 个百分点,14 年三安季度毛利率逐季提升,Q4 更是高达53.4%。在包含了参股璨圆汇兑亏损和转入可供出售金融资产确认亏损0.75 亿元之后,三安利润依然实现41.15%的高速增长。 而公司1Q15 业绩增长加速到55%,高增长持续。 以GaAs 和GaN 制造进军集成电路,打开长线增长空间。未来三安光电将砷化镓和氮化镓等III-V 族半导体为核心打造集成电路产业。GaAs 主要用于通讯领域,主要以6 寸0.09-0.5 微米制程为主,目前全球市场容量约60 亿美元,全球GaAs 晶圆产能约为200 万片/年,随着4G 智能手机普及加速,支持多频多模的砷化镓PA 持续供不应求。GaN 大功率、高频率性能较硅和GaAs更加出色,主要应用于军事领域,目前市场容量大约2 亿美元,GaN 需求将迅速在2020 年左右冲击10 亿美金大关。GaAs 和GaN 目前在国内无6 寸厂,三安布局这两大稀缺材料,稳坐国内龙头地位。 增发布局化合物半导体,全球龙头隐现。三安增发不超过2.35 亿股募资不超过39 亿元,除了投资23 亿于厦门LED 外延片/芯片二期之外,更大的亮点在于年产30 万片GaAs 和年产6 万片GaN 6 寸生产线。三安在GaAs 产业链中的地位是是芯片制造商,与台湾的稳懋、宏捷类似。目前稳懋是GaAs 芯片代工制造市场的龙头,三安产线满产后规模比稳懋现有产线规模略大,全球产能市占率约在15-20%之间。而全球GaN第一代产品2010 年才刚刚上市,目前军事应用占比约7 成,未来电源、电动汽车、太阳能电池、通讯基站等市场前途无量。三安在国内率先进入6 寸GaN 领域,与国际巨头同台。 投资建议。我们看好三安光电在LED 芯片市场的领先地位,公司持续扩产,产能利用率提升将推动公司收入和利润的叠加成长。公司在国内领先布局化合物半导体,未来增长空间巨大。我们上调三安光电15/16/17 年EPS 到0.9/1.25/1.57 元,维持“强烈推荐-A”评级,上调目标价至50 元。 风险因素:化合物半导体业务布局进度低于预期,LED 芯片业务竞争加剧。