物联网解决方案龙头厂商. 物联网就是“物物相连的互联网”,被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。公司是中国物联网产业的代表企业,全球领先的RFID产品和解决方案供应商,自1993年起就致力于RFID技术和产品研发,借助中国铁路车号自动识别系统,开创了国内RFID产品规模化应用的先河。 从电子标签到解决方案,具备为客户全面定制的能力. 远望谷拥有6大系列100多种具有自主知识产权的RFID产品,包括读写器、电子标签、天线及其衍生产品。公司同时拥有近200项RFID专利技术,技术储备全面,具备为客户定制全面解决方案及产品供应的能力。 深挖铁路、图书馆市场后,将RFID铺向国民经济各个领域. 公司围绕物联网主业,深入挖掘铁路、图书馆、国际市场、烟酒、农牧、国内市场六大主要市场的应用潜力,建立市场优势;同时发展物流、港口、粮食、出版、酒店、旅游等新行业的RFID机会,在完善产品能力的同时,继续大力发展系统解决方案的能力;不断进行商业模式的探索、创新。 原董事长回国,最大不确定性因素得以消除. 公司12月1日晚公告称,原董事长、法人代表徐玉锁主动回国投案自首,检察机关对徐玉锁采取了取保候审措施。截至今年9月底,徐玉锁持有远望谷25.19%的股份,仍为控股股东及实际控制人。据新华社2012年10月28日报道,原董事长因涉嫌向原铁道部运输局车辆部副主任刘瑞扬行贿。刘瑞扬案已于2014年5月19日依法提起公诉,2014年7月15日至18日公开审理完成。公开审理完成后,原董事长回国投案自首。 风险提示. 公司士气提振进度风险。 给予“买入”评级. 预计14/15/16年EPS0.04/0.12/0.15元,同比增长-32%/226%/30%。物联网行业前景广阔,董事长回国后公司基本面触底反弹,给予“买入”评级,一年期合理估值12元。

战略明确、规划得当、路径清晰。 为顺应经济结构转型的需要,公司近日出台《未来发展战略规划纲要》,做出了在保证现有业务有序经营的前提下,择机进入新兴行业以保持公司持续发展能力并为股东提供优异投资回报的明确部署。公司规划,2015-2017 年强化现有金属物流与LED 双重主业,用两年时间全力建设LED 二期项目,努力把LED芯片打造成公司的核心业务;2017-2019 积极开拓高增长新兴行业,以新材料、新能源、TMT 为方向构建公司第三次创业蓝图。我们认为,公司战略明确、规划得当,未来发展之路清晰可辨,属于兼具“成长与概念”的优选标的。 LED 一期项目的成功实施印证了公司高效的执行力。 公司LED 一期项目提前2 个月完成,30 台MOCVD 设备上月初已全部投产,实际产能较设计提高15%,达200 万片/年(折合2 寸片),目前正处满产状态。 公司产品库存保持在很低的水平,能有效控制成本,1-9 月的平均毛利率约为40%,高于行业平均水平。同时,公司将于2014 年下半年启动LED 二期项目的建设,厂房主体结构已基本完成。公司由传统金属物流业务切入到竞争激烈,资金、技术壁垒较高的LED 芯片业务并迅速站稳脚跟,取得一席之地(以产能而论排国内前五),且能维持高于行业平均水平的盈利能力,本身证明了公司高效的执行力。清晰得当的规划+高效的执行力为公司今后第三次创业奠定了坚实的基础。 业绩确定性强,投资更省心。 公司一期项目30 台MOCVD 全部投产,月产能16 万片左右,据我们测算,能贡献月收入约为4800 万,净利润1200 万左右。公司在纲要中同时指出,LED 一期投运后,公司整体盈利能力得到增强,全年净利润将超三亿(我们估算,LED 接近2 个亿,传统业务1 个多亿)。一期项目的达产使得公司明年业绩具备较强的确定性。同时,二期项目若能顺利实施则可基本锁定16 年业绩。 我们认为公司业绩增长确定性强,具有很好的价值投资属性。 合理估值18 元,维持“买入”评级。 预计公司14-16 年摊薄每股收益分别为0.40/0.71/1.03 亿元。公司2015 年股价合理估值为18 元(出于保守原则,给予2015 年25 倍PE 估值),维持“买入”评级。

事项: 华天科技近日公告拟用自有资金不超过4200万美元(约合人民币2.58亿)收购FlipChip International,LLC公司(以下简称“FCI”)及其子公司100%的股权。 评论: FCI为晶圆级与覆晶凸块封装领域的全球领先者 FCI前身为FlipChip Technologies(FCT),于1996年由Delco Electronics Systems与Kulicke&Soffa Industries(K&S)共同合资建立。公司专注于WLP(晶圆级)及FC-Bumping(覆晶凸块)等高端封装制程,拥有UltraCSP、SpheronSFC/WLCSP、Cu Pillar Bumping等领域的多项技术专利。FCI是全球最早一批推动WLCSP技术发展的厂商之一并最先实现0.3mm间距WLCSP的量产,同时也是全球唯一具备在GaAs(主要用于射频器件)、锂、非晶体衬底上生长Buming的厂商。此次收购FCI有助于提高华天在晶圆级封装及覆晶级封装领域的技术水平,进一步优化公司的产品结构,有助于公司未来将WLCSP应用扩展至CMOS摄像头传感器,MEMS传感器之外的无线通信等专用器件领域。 FCI专注高端应用,有利于华天拓展自身业务的应用领域 FCI能够提供从晶圆凸块到切割、测试和卷带包装的全流程服务,满足客户从原型设计到批量生产的一体化需求。其客户不仅涵盖智能手机、平板电脑等消费电子领域,还包括汽车电子、航空航天、医疗器械等尖端应用领域。FCI此前最大的劣势在于资金实力小、规模不够大。因此,在和全球排名第一、第二的厂商,日月光和安靠的竞争过程中,公司更愿意寻找一家有实力有规模的同行一起联盟。本次收购有利于双方形成双赢的局面,一方面,华天能够将其业务线条拓展至毛利率更高的尖端应用领域;另一方面,FCI也能获得其发展所急需的资金注入。 FCI员工主要分布在中国,华天整合较为容易 FCI现有员工800人,其中美国本部200人,另外600人在上海浦东分部。同时,公司在英国、德国、台湾和日本等地设有销售处。由于FCI人员主体在上海,意味着华天收购后的整合相对其他海外并购更容易执行。一旦并购成功,华天在国内将拥有上海,西安、天水、昆山等四处分公司形成梯度分布,便于公司全方位的吸引人才。 给予公司“买入”评级 截至2014年8月31日,FCI公司的总资产为3467.6万美元,净资产1139.1万美元;2014年1-8月份营业收入为4451.3万美元,净利润为41.3万美元。本次收购PS不超过0.6,估值合理。鉴于本次收购尚需取得美国及中国相关监管部门的审批,存在一定不确定性。在不考虑此次并购对公司业绩影响的情况下,我们预计14~16年公司净利润分别为300/574/828百万元,对应EPS分别为0.45/0.87/1.25元,给予公司“买入”评级。

LED一期提前两个月完成、实际产能提升15%,运营能力高效! 原规划:“LED外延片及其芯片项目(一期)(以下简称“LED一期项目”)建设期为30个月,从2012年7月至2014年12月,设计产能为年生产LED外延片及芯片180万片(折合2吋片)”。昨晚(2014年11月5日),公司公告公司LED一期项目已建设完成,该项目全部30台主要设备MOCVD及配套设备全部到位,已完成安装调试,设备实际产能比设计产能有超过15%的提高。 如此高效且高质完成一期规划,体现了公司高效的管理能力、运营能力、技术能力、市场能力等综合实力。 导入最新设备提前研发储备,率行业之先 目前公司拥有1台AIXTRON全新型号(腔体为31片4寸)的MOCVD,专门用于技术研发,该设备亦已安装完成,开始投入研发工作。 该机型为全球最新一代机型,是Aixtron与LED芯片企业合作研发工程样机。国内仅两家公司具备如此宝贵先发机遇,上游设备商的认可进一步佐证了公司的优秀。 1-9月LED毛利率稳定在40%,产能利用率接近100% 公司目前已形成约200万片/年的外延片及芯片产能(折合2吋片),产品的性能、质量及良率均达到或超过设计要求。公司在项目建设的同时,大力开拓市场,从开始投产至今,产能利用率接近100%,销售良好,当前产品库存保持2-3周的低位,能有效地控制产品成本,1-9月的平均销售毛利率约为40%。 一期超额提前完成,二期接力亦加速 公司已于2014年下半年启动了LED外延片及芯片产业化项目(二期)建设,目前厂房主体结构已基本完成。 一般地,厂房建设为项目关键,耗费项目建设的大部分时间。厂房建设完成后,动力装臵安装后采购设备即可安装调试。 上调盈利预测,维持“推荐”评级,合理估值18元 我们预计公司14-16年净利润179/315/454百万元,EPS 0.40/0.71/1.03元,同比分别增长92%、76%、44%,2014-11-05收盘价10.7元对于14-16年的PE分别为27X、15X和10X,维持公司“推荐”评级,给予15年25倍PE,合理估值为18元。

业绩好于市场预期 2014年1~9月,公司实现营业收入11.43亿元,同比增长6.71%;归属上市公司股东的净利润1.20亿元,同比增长69.79%;基本每股收益0.29元,加权平均ROE为10.46%。公司第三季度实现收入4.29亿元,同比增长8.3%,实现净利润0.51亿元,比去年同期大幅增长100.71%。公司LED一期项目已基本建成,11月份能够满产,一期30台MOCVD设备全部投产后,月产能到16~17万片。公司LED业务生产及销售状况良好,毛利率稳定且略有上升,对公司整体利润贡献也逐步加大,从而导致公司单季净利润增长越来越快,2014Q1是38%,Q2为67%,Q3达到101%。公司同时预计2014年全年净利润变动区间1.58亿~1.86亿,净利润增速在70%~100%。 盈利能力得到改善,毛利率同比大幅提升 公司前三季度毛利率为23.50%,去年同期为13.96%,同比大幅提升9.54个百分点。毛利率的提升源于收入结构的改变。我们估算公司前三季度LED芯片业务营收约为1.5个亿,收入占比达13%,LED业务毛利率约40%,传统金属物流业务毛利率仅为12%。公司LED业务占比由去年同期的1%提高到今年的13%是其毛利率改善的主要原因。我们预计Q4公司LED业务将贡献收入1.08亿,全年LED业务收入将超过2.5个亿,实现净利润超6500万。 LED二期项目蓄势待发 报告期内,公司公告将发行不超过5.1亿元可转债用于LED二期工程的建设。 二期项目设计年产能264万片是一期的1.47倍,项目建设期30个月,预计将从明年3季度开始陆续投产。我们看好公司成为LED上游芯片行业最大黑马,明年二期项目陆续投产后,公司有望成为仅次于三安的寡头之一。 维持“推荐”评级 我们预计公司14-16年净利润170/301/408百万元,EPS0.39/0.68/0.92元,同比分别增长82.8%、76.6%、35.8%,对于14-16年的PE分别为26X、15X和11X,维持公司“推荐”评级。

业绩好于市场预期 2014 年1~9 月,公司实现营业收入24.67 亿元,同比增长41.95%;归属上市公司股东的净利润2.25 亿元,同比增长49.48%;基本每股收益0.34 元,加权平均ROE 为11.53%。公司第三季度实现收入9.04 亿元,同比增长38%,比去年同期上升约2 个百分点;实现净利润0.85 亿元,比去年同期大幅增长76.5%,主要系当期确认约1200 万政府补助所致。公司同时预计2014 年全年净利润变动区间2.59 亿~3.19 亿,净利润增速在30%~60%。 毛利率小幅提升,期间费用率略有增长 公司前三季度毛利率为22.10%,同比略微提升0.29 个百分点;期间费用率为11.92,同比上升1.04 个百分点,主要系报告期内研发支出较上年同期大幅增长所致。公司正不断布局各类先进封装项目,目前已拥有3 条FC 产线,产能为600 万颗/月。今年上半年投资5.3 亿元新扩的“FC+WB”项目已经开始量产,28nm 的copper pillars CPU 10 月份的量在400 万颗左右。同时,华天昆山12寸晶圆级封装产线设备8 月份已经到位,Bumping12 月份会小批量试产。我们预计公司未来仍将维持较高的研发支出用于先进封装制程的突破。 公司具备TSV+SIP 系统级封装能力,指纹识别模组是未来最大看点 华天旗下子公司昆山西钛是全球具备TSV 晶圆级封装技术的4 家企业之一,昆山TSV 设计产能为1.8 万片/月,产能利用率维持在80%以上。华天西安具备SIP 系统级封装能力,目前国内具备TSV+SIP 封装技术的厂商,仅有华天科技、晶方科技及精材科技。我们预测整个指纹识别芯片封测部分的市场利润规模将由13 年的4.34 亿元增长至17 年的33.32 亿元,年复合增长率高达66%。公司指纹识别芯片系统级封装方案已申请专利,未来将最大化受益市场的爆发式增长。 维持“推荐”评级 我们预计公司14-16 年净利润300/574/828 百万元,EPS 0.45/0.87/1.25 元,同比分别增长50.5%、91.4%、44.2%,对于14-16 年的PE 分别为31X、16X和11X,维持公司“推荐”评级

电感主业竞争力持续增强,受益消费电子轻薄短小化趋势。 智能手机、平板等电子产品快速增长的背景下,无线替代有线、产品轻薄短小、节电要求越来越高的趋势明确。公司为国内电感领域的龙头,当前已经成为国内外众多知名客户的战略供应商,和高通、MTK 等建立了良好的合作关系;轻薄短小趋势下行业壁垒不断提升,公司通过产品机构升级带来毛利率的持续提升,公司近几个季度以来的毛利率持续提升。 4G 手机出货量迅猛增长,物联网带来更大的成长空间。 4G 手机比3G 电感(老产品)用量增加30%-70%,今年开始国内4G 开始进入爆发期,全年出货量有望超过1亿部,未来2年也将是持续高增长的状态,4G 手机的普及将拉动电感需求的持续高增长。而物联网的发展,对无线传输的需求将持续带来对电感产品的更大的市场空间。 新品布局多,带来单机价值的大幅提升。 公司正在将产品从电感拓展到NFC 天线、PDS 天线、电子变压器等产品,单机销售价值可以实现从几元到几十元的10倍成长。其中NFC 天线上半年已经实现近千万收入,随着Apple Pay 的推出,NFC 的普及亦将加速;PDS 天线因较LDS 天线具备工艺、成本优势,有望成为下一代天线技术的主流。 具备优秀管理团队,看好公司主营及新领域的拓展。 顺络电子具备一支优秀的管理团队,电感领域的优势地位即是证明;受益4G 手机普及及物联网的爆发,未来电感市场持续维持高成长,而随着公司产品结构的改善,公司的盈利成长速度会更快;电子变压器、NFC 瓷片/天线、PDS 天线等陆续成为重要的业绩增长点,因此的长期成长前景非常值得看好。 风险提示白银价格大幅上涨;新业务发展低于预期。 维持“推荐”评级。 我们预计公司2014/2015/2016年净利润分别为2.33/3.21/4.36亿元,同比增速为55%/38%/36%,EPS 分别为0.63/0.87/1.18元,对应2014-2016年的市盈率分别为32X、23X 和17X,维持“推荐”评级。

Q3 业绩持续高增长,全年业绩高于市场预期 公司2014 年前三季度实现收入106.70 亿元,同比增长55.53%;归属上市公司股东的净利润为17.10 亿元,同比增长53.95%;其中Q3 实现收入46.54 亿元,同比增长57.66%;归属上市公司股东的净利润11.90 亿元,同比增长53.67%;前三季度实现每股收益0.68 亿元,同比增长54.11%。公司三季度业绩持续上半年高增长的趋势不变,业绩高于市场预期;同时,公司预告全年业绩增长40%-60%,我们判断公司全年业绩将靠近区间上限。 公司业绩高增长源于其“整体解决方案”+“齐全的产品线”+“规模效益”的独特竞争优势根据IMS 的统计,海康威视连续3 年蝉联全球视频监控市场份额第一,在视频监控领域具备“整体解决方案”+“齐全的产品线”+“规模效益”的独特优势;龙头公司的竞争优势越来越明显,市场集中度持续走向集中。 海外市场和民用市场具备更大成长空间 在高清化、数字化、IP 化的技术升级背景下,未来安防行业仍将保持2 位数的增长;随着去年海外市场开始爆发,为公司新增了强大的成长驱动力;民用市场这块,今年陆续推出系列新品,围绕家庭安全推出新的业务形态;公司规模虽大,但面临更大成长空间。 从2B 到2C,互联网转型将逐步显现成效 在民用互联网业务领域,今年以来公司陆续和乐视网、微信等合作,加速民用业务的推广;除了家庭安防产品,公司今年开始推出运动摄像机等消费电子产品;在视频数据领域,公司在大数据和云计算亦有深厚的技术储备;未来将会不断有新的产品和业务形态推出。 维持“推荐”评级 我们上调预计公司2014/2015/2016 的EPS 分别为1.17/1.61/2.20 元,对应于2014-2016 的市盈率分别为17.0X、12.5X 和9.4X,维持“推荐”评级。 风险因素:技术变革过快;民用市场受到互联网厂商冲击。

移动支付成加速指纹识别应用的第一催化剂 自苹果于去年九月份首次在IPhone5S上搭载指纹识别功能以来,三星、步步高、HTC、华为等厂商纷纷跟进,陆续在其主流旗舰机上配备指纹识别功能。今年Apple Pay的推出,再一次强化了指纹识别的市场地位。我们认为,从安全性和易用性两方面考虑,指纹识别将成为实现移动支付的最佳方案。在移动支付大发展的背景下,指纹识别有望成为未来移动终端的标配功能。 市场利润空间17年将达33亿元,复合增速达到66% 据IDC报告显示,2013年全球智能手机出货量约为10.04亿部,到2017年将突破18亿部,复合增速将达16%。另据Gartner预测,14年全球平板出货量将达3个亿,17年有望达到4个亿,年复合增长率为10%。我们假设指纹识别在智能终端当中的渗透率14~17年分别为13%,23%,40%,50%。单颗芯片的封测利润14~17年预计分别为4/4/3/3元。则整个指纹识别芯片封测部分的市场利润规模将由13年的4.34亿元增长至17年的33.32亿元,年复合增长率高达66%。 公司指纹识别芯片系统级封装方案已申请专利,将最大化受益市场的爆发式增长 公司指纹识别芯片封装采用自主研发的TSV+SIP系统级封装方案,先在昆山做TSV晶圆级中道工序,后交由西安完成系统级封装,封装后的组件在体积上达到最小化,满足下游品牌厂商对于封装器件短小轻薄的要求。同时,该方案还将极大简化下游模组厂商的组装流程,提高其生产效率且可使成本降至能在千元智能机上搭载指纹识别功能。公司目前已申请专利,包括FPC、汇顶在内的设计厂商都有望成为华天的客户。公司未来将最大化受益指纹识别市场的爆发式增长。 上调业绩预测,维持“推荐”评级 考虑到指纹识别业务带来的业绩增量,我们上调公司业绩预测,预计14~16年公司净利润分别为300/574/828百万元,对应EPS分别为0.45/0.87/1.25元,继续维持公司“推荐”评级,给予2015年30倍PE合理估值26.1元。

事项: 汉威电子公告将通过股权收购及增资扩股的方式取得鞍山易兴51%的股权,涉及总金额达2647.92万元,全部为公司自有资金。 评论: 鞍山易兴为国内领先的SCADA系统集成商。 鞍山易兴成立于2002年4月,注册资本1000万元。公司专门从事公用事业领域的燃气、自来水、供暖、供电、城市排水等能源输配SCADA(数据采集与监控)系统;油田、煤矿等能源开采监控SCADA系统;CDM计算机监控系统;大型企业能耗在线监测系统的研究开发、系统集成、工程施工和产品销售,是国内领先的SCADA系统集成商。 公司核心技术在于其拥有自主知识产权的易兴SCADA软件系统。该系统是C/S和B/S相结合的数据采集与监测系统组态软件,通过本系统和远程设备的通讯来采集生产现场实时数据,可以实时监测各监测点的运行参数,查看历史数据和大型站点的工艺流程等。公司业务网络覆盖全国,主要客户包括中燃、华润燃气、港华燃气等。公司今年上半年营收和净利润分别为782.39/112.26万元。 并购鞍山易兴,强化公司智慧市政业务,进一步完善公司物联网平台布局 鞍山易兴的SCADA系统主要用于燃气输配、自来水输配、城市供热等管网系统以及煤矿安全生产领域的数据实时采集与监控。鞍山易兴所从事的业务与公司现有业务领域高度重合,且易兴的SCADA软件与公司现有的传感器技术及GIS系统能够形成有效协同,从而使得汉威具备为客户提供物联网(IOT)整体解决方案的能力。总结而言,本次收购能够为汉威带来以下三方面的协同效应: 业务协同。汉威电子将借助SCADA技术,推动基于传感器、SCADA、GIS等物联网核心技术的系统性解决方案的实施,对公司目前正在进行的物联网行业应用项目将起到极大的促进作用; 客户协同。公司与易兴拥有共同的客户,如燃气公司,水务公司等。此次收购完成后,鞍山易兴有望借助公司的平台进一步发展潜在客户,拓展订单,提高市占率,同时也有利于易兴建立品牌影响力。 运营协同。本次收购完成,双方将共建研究平台,销售和服务网络也将得到整合,实现资源共享,提升资源利用效率。 鞍山易兴的利润承诺:14~17年实现净利润分别不低于450万元、600万元、750万元,1000万,2018年、2019年分别不低于2017年的水平。 看好公司持续外延并购,逐步夯实下游物联网平台基础 公司在上游核心元件-气体传感器领域,技术国内领先,市占率高达60%,近年来又开始向流量、压力、湿度等多门类传感器市场拓展。在下游物联网应用方面,通过不断的外延扩张,已成功进入智慧市政及环保治理等领域,平台型公司雏形开始显现,有望成为未来5-10年万物互联时代独领风骚的弄潮儿。 维持公司“推荐”评级 考虑到本次收购对公司业绩的影响,我们上调公司14~16年净利润至63.91/111.26/152.95百万元,对应EPS分别为0.54/0.94/1.30元。公司发展路径清晰,下游空间巨大,未来三年业绩增长确定性强且存在持续整合并购预期,我们维持公司“推荐”的评级。

事项 公司公告投资不超过16亿元建设互联网安防产业基地项目,新基地主要用于日常办公、研发、测试等,完成后可以有效解决现有的办公场地不足等问题。 评论: 投资建设互联网安防基地项目,源于公司快速发展的需求 。 根据IHS的数据,2013年全球视频监控产业规模超过135亿美元,预计2018年视频监控产业规模将超过240亿美元,年复合增长率超过10%;作为行业龙头,海康威视的成长性远高于行业增速,因此公司人员数量也在快速扩张;当前公司人员已经超过1万人,预计2018年公司人员将超过2万人,公司面临办公场地等基础设施不足的问题,该项目建成后将有效解决这一问题,并可以为新项目发展提供基础设施。 相比竞争对手,凭借“齐全的产品线”+“整体解决方案”,公司的竞争优势非常突出 。 近年来公司完成从产品供应商向解决方案供应商的转型,是当前在视频监控领域唯一能够提供“齐全的产品线”+“整体解决方案”的供应商;受益于公司解决方案的业务的优势,解决方案对各产品线的拉动效应非常明显,公司的市占率因此也持续快速提升。 无需担心成长天花板,安防行业成长趋势不变,空间巨大足以支撑其10倍的成长 。 公司正在从视频监控领域向安防行业其它领域扩张。2012年全球安防设备和安防服务业市场规模达到1 100亿美元,预计到201 7年,安防行业总市场规模有望达到1 700亿美元,市场空间足够支持龙头公司10倍的成长。行业趋势走向IP化,竞争模式从产品转向解决方案的竞争,利好龙头公司,市场份额将持续向龙头公司集中。 海外市场和民用市场潜力尚未被市场充分认知 。 经历了多年的研发积累、品牌积淀、营销网络建设后,海康威视凭借高品质低价格迅速抢占海外市场,海外业务进入高增长阶段。民用互联网安防领域,公司今年陆续推出多款新产品,且与乐视网、微信等建立战略合作关系,未来民用互联网业务具备爆发潜力。 我们维持公司“推荐”评级。 我们预计公司2014/2015/2016年实现营业收入为154/214/294亿元,同比增长43.1%/39.2%/37.4%;净利润分别为44.25/61.32/83.73亿元,同比增长44.3%/38.6%/36.5%;2014/2015/2016的EPS分别为1.10/1.53/2.08元,维持“推荐”评级。

未来5-10年,具备传感器核心技术的物联网平台公司将脱颖而出在2014年台湾半导体产业年会上,台积电董事长张忠谋表示,半导体行业下一个风口将是物联网。物联网时代需要用到MEMS、Imagery 等不同的传感器(Sensor),去执行测量温度、侦测环境等功能。因此拥有传感器核心技术、具备物联网系统平台整合能力的公司将成为未来5-10年独领风骚的弄潮儿。 公司在上游核心元件--气体传感器领域,技术国内首屈一指气体传感器是气体检测仪器仪表的核心器件。公司是国内领先、国际知名的气体探测产品专业制造商,自98年起开始气体传感器的研发,具备多年技术积累,已成为国内气体传感器领域龙头,市场占有率高达60%,居国内第一。在高端传感器方面,公司自主研发的红外气体传感器已逐步实现进口替代,未来将充分受益物联网产业大发展。 瞄准湿度、压力、流量等多门类传感器市场公司在气体传感器领域优势明显,近年来开始向流量、压力、湿度等空间更大的应用领域拓展。公司传统气体传感器市场规模为2亿元左右,压力、流量传感器市场规模超200亿。目前公司的MEMS 流量传感器、MEMS 压力传感器、MEMS 热释电传感器已小规模量产。随着公司物联网产业基地的建成,多门类传感器将开始规模生产。 下游物联网布局安全生产、智慧市政、环保治理等应用平台安全生产监控是公司当前主力业务板块,目前国内市场开拓程度还比较低,公司正由传统的检测单表向整体系统解决方案转型,从订单情况来看,公司该业务有望在未来显著增长。通过收购沈阳金建、嘉园环保,公司成功进入智慧市政及环保治理领域,将充分受益城市管网信息化及VOCs 监控治理市场的快速启动。 看好公司物联网平台化战略,给予“推荐”评级公司在上游核心元件-气体传感器领域,技术国内领先。通过不断外延扩张,在下游物联网应用领域,平台型公司雏形初现,有望成为未来5-10年万物互联时代独领风骚的弄潮儿。我们预计14~16年公司净利润分别为64/105/145百万元,对应EPS 分别为0.54/0.89/1.23元,给予公司“推荐”评级。

事项: 苹果在今年9月10日发布了新一代手机iPhone6和iPhone Plus,硬件方面基本符合之前市场的预期;在应用方面,苹果发布了支付产品Apple Pay,利用近场通讯(NFC)技术和苹果的Touch ID 技术,用户可以轻松完成支付;Apple Pay推出后获得市场的广泛关注。 评论: 苹果推出Apple Pay 利好移动支付产业 从支付方式看,Apple Pay 既支持线上支付,也支持近场支付;线上支付可以实现“一键完成”,不再需要输入信用卡信息和地址等,通过 Touch ID,你可以凭指纹来轻松确认支付;更受市场关注的是近场支付,利用近场支付技术(NFC),无需密码等任何信息,只要将具备NFC功能的手机靠近POS 机(具备近场支付功能),即可完成支付。 受到苹果推出支付服务的影响,今年美股的相关公司股价表现突出,如果提供支付设备和系统的Verifone,百富环球也受益于今年美国市场获得重大突破,股价表现非常靓丽。美国市场当前有3000多万台POS 机,但是仅10%的POS 支持近场支付功能,大量的终端需要改造,从而为Verifone、百富环球等带来明显的机会。 虽然iPhone6和iPhone plus 不是第一个将NFC 集成到手机的厂商,但是鉴于苹果在消费电子的领导地位和示范作用,未来会有更多智能手机厂商会跟随,从而会加速NFC 功能手机的普及,利好整个NFC产业链。 中国移动支付产业正处于快速成长期,近场支付仍处于成长初期 根据艾瑞咨询数据显示,2012年中国移动支付市场交易规模达1511.4亿元,同比增长89.2%;预计2016年中国移动支付市场交易规模将突破万亿交易规模,达到13583.4亿元。从支付方式看,受益国内较完善的通信网络设施,国内远程支付/线上支付的发展较为成熟,其交易额占据当前移动支付的主要部分;近场支付受到整个生态环境不成熟的限制,发展相对较缓慢,但是随着苹果等公司推出具备NFC功能的手机,近场支付的整个生态环境在不断完善,未来有望进入高速成长期。 近年来,运营商虽然在规划上提出要大力发展NFC支付,但是实际进展低于预期,主要原因在于运营商亲睐的NFC-SIM方案的内在缺陷,以及整个产业的生态尚未建设好。NFC-SIM方案受到运营商亲睐,主要是因为运营商掌管这一技术标准,且安全元件内置与SIM卡中,运营商可以掌管账户的主导权。但是由于此方案需要用户更换SIM卡,且更换卡的成本较高;另外,由于需要SIM 适用于不同型号的手机,实际使用NFC 支付的过程中稳定性不是太好,消费者体验效果不佳。随着苹果推出全终端的移动支付方案的手机,未来全终端的方案将成为趋势,如中兴已经和银联合作推出全终端移动支付方案,OPPO和招商银行推出全终端方案推广NFC支付。 看好NFC产业链,建议关注NFC芯片和NFC天线领域的投资机会 在苹果Apple Pay 的示范效应下,未来将有更多的手机支持NFC功能,NFC 手机的渗透率有望持续高增长;根据IHSTechnology 的数据,配备近场通讯(NFC)功能的智能手机2013出货量为2.75亿台,2018年出货量将达到11.7亿台。 由于全终端方案将是未来的趋势,所以从硬件上看,受益者主要为NFC芯片供应商和NFC天线供应商。 NFC 芯片的主要供应商有NXP、博通、高通、ST、联发科等,其中NXP 在市场中占据主导地位,也是苹果NFC 芯片的供应商。国内的厂商如华虹、同方微电子、复旦微电子、大唐电信等也在开发NFC芯片产品。 NFC 天线的主要供应商有TDK、村田等,国内公司有顺络电子、信维通信、硕贝德、瑞声科技等公司,其中顺络电子和瑞声科技今年NFC 天线产品的成长非常快。 n 推荐NFC天线龙头公司:顺络电子 在NFC 产业链中,我们重点推荐NFC 天线龙头顺络电子。顺络电子的子公司上海德门是大陆唯一进入高通、MTK 的NFC 天线供应商;顺络电子生产的NFC 磁片在NFC 天线的主要组成部分,当前是大陆唯一量产的公司;随着NFC 手机的高速增长,公司NFC业务将进入高速增长期。 我们预计公司2014/2015/2016年净利润分别为2.33/3.21/4.36亿元,同比增速为55%/38%/36%,EPS 分别为0.63/0.87/1.18元,维持“推荐”评级。 风险因素:NFC 产业生态建设低于预期;面临二维码支付的竞争。

事项: 晶方科技公告计划竞拍智瑞达科技部分资产和相关负债;以及智瑞达电子全部固定资产。据苏州产权交易所挂牌公告,智瑞达科技本次转让涉及金额为人民币33522.27万元;智瑞达电子本次转让参考价为人民币477.32万元。根据公司《章程》等相关规定,本次竞拍购买资产事项尚需提交股东大会审议。 评论: 智瑞达为全球领先的半导体后道封测及电子制造服务商 智瑞达前身为Infineon/Qimonda 的苏州工厂,于2010年1月由苏州工业园区政府全资收购后更名为智瑞达。公司主要从事IC 封测(智瑞达科技)及电子制造代工(智瑞达电子)业务,为DRAM, Flash 和移动多媒体、射频及无线通信(PA,Baseband) 类芯片提供BGA, LGA, eMMC, Micro SD, Micro PD以及QFN形式的封测以及SMT电子制造的一站式服务。 公司厂内集成先进的Siemens 表面贴装和IC 封测技术,能够为客户提供高性价比的SiP 和MCP 封测服务,产品应用于手机、平板电脑、移动存储等众多领域。 智瑞达公司位于苏州工业园区内,占地20万m2, 配备2万m2洁净室,IC 封测产能达4000万颗/月;PCBA 可达200万片/月。公司拥有先进的设备、完善的Advantest, LTX测试平台,可向客户提供高效、低成本的测试方案,以满足客户的不同需求,帮助客户快速实现价值。宽泛的服务范围可以为客户提供一站式turnkey 服务。 并购智瑞达,实现技术突破及产业链延伸,促进晶方业务多线条发展 智瑞达科技主要从事IC 封测业务,产品包括DRAM、Logic/RF、Flash 等。智瑞达掌握先进的倒装工艺制程,通过本次收购,公司的晶圆级封装技术可与智瑞达擅长的传统封测工艺及倒装制程相互融合,将使公司有能力突破现有技术瓶颈,进一步开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代封装工艺。同时,本次收购还将有效提升公司技术的全面性,使得公司下游应用领域由之前的CIS 及指纹识别,拓展至空间更大的Memory 市场,促进了公司业务的多线条发展。 看好公司“内生+外延”双轮驱动 公司正步入快速成长期,我们坚定看好公司未来2到3年业绩增长的确定性,理由如下: 1.内生成长动力充足。公司是目前全球唯一12英寸WLCSP 封装量产服务提供商,受益下游CIS 芯片高清化趋势以及指纹识别市场的快速启动。未来在高像素CIS 芯片封装领域,CSP 会逐渐替代现行的COB 技术,如三星、Aptina等以前不考虑CSP 的厂商,随着12寸量产,在开始和公司接触。公司主要竞争对手精材科技也表示12英寸是趋势,但目前还没有实现量产。晶方已在12寸晶圆级封装领域取得先发优势,预计将充分受益摄像头高清化所带来的强劲需求。 2.外延并购进一步催化业绩与估值。公司目前账上现金8.49亿,且财务状况良好,资产负债率仅为16.5%。在国家鼓励半导体企业通过兼并收购做大做强的背景下,不排除公司后续有进一步收购兼并的可能。与A 股其他3家封测厂相比,公司技术最为领先,在资本市场享有较高的估值溢价优势,具备充当行业内并购整合领导者的能力。通过整合并购,不仅能够扩充现有产品线、实现产业链延伸,对公司的业绩与估值也将起到进一步的催化作用。 维持公司“推荐”评级 本次收购事项尚需提交股东大会审议。在不考虑此次并购对公司业绩影响的情况下,我们预计14~16年公司净利润分别为209/281/376百万元,对应EPS 分别为0.92/1.24/1.66元。公司品种稀缺,未来三年业绩成长确定性强且存在持续整合并购预期,我们维持公司“推荐”的评级。

高端封测技术构筑坚实护城河 集成电路封装环节占整个IC 产业链的成本比重逐步上升,未来的封装技术将向着体积越来越小,电气性能越来越好,集成度越来越高的方向发展。后摩尔时代,以TSV 为核心的3D 封装将打破传统平面封装概念,成为突破摩尔瓶颈的主要技术方向。公司所掌握的WLCSP 封装是当前最成熟的TSV 平台,作为全球唯一12 寸WLCSP 封装量产服务提供商,公司将充分受益下游的强劲需求。 CIS 芯片高清化利好12 英寸晶圆级封装,公司具备先发优势 随着摄像头高像素占比的持续提升,未来5M 乃至8M CMOS 将成为主流。 从经济角度考虑,5M 以上CMOS 芯片的CSP 封装使用12 寸晶圆切割更为合适,公司是目前全球唯一12 寸WLCSP 封装量产服务提供商,在12 寸晶圆级封装领域取得先发优势,良率也已达到99%,未来必将充分受益摄像头高清化所带来的强劲需求。 指纹识别市场即将快速启动 继苹果、HTC 及三星之后,魅族、华为、小米等中国大陆一线手机品牌厂,也预计于今年下半年起陆续发布配备指纹辨识功能的高阶机种。从安全性和易用性两方面考虑,指纹识别将成为实现移动支付的最佳方案。在移动支付大发展的背景下,指纹识别有望成为未来手机的标配功能。13~15 年市场快速启动,复合增长率高达190%。 公司正步入高速成长期 公司手握先进封装制程,下游市场空间巨大,业绩即将步入高速成长期。我们预计14~16 年公司净利润分别为209/281/376 百万元,对应EPS 分别为0.92/1.24/1.66 元。考虑到公司品种的稀缺性以及未来三年业绩成长的确定性,给予公司15 年40 倍PE,对应合理估值50 元,我们首次给予公司“推荐”评级。 风险提示 第一,高清CMOS 芯片CSP 封装替代进程缓慢;第二,指纹识别市场需求低于预期。