国内模拟芯片龙头,研发驱动成长发展。 公司 2007年成立,为国内模拟芯片横跨信号链和电源管理业务龙头,产品广泛应用消费电子、 通讯设备等各个领域, 公司基于以创始人&董事长张世龙为主且经验丰富的核心团队, 每年不断增加的研发投入( 2018年营收占比 16%), 带来电源管理类 2018年营收 3.44亿, 2012-2018年复合增速 16.5%, 信号链类 2018年营收 2.28亿, 2012-2018年复合增速 10.9%。 另外 2019Q1营收 1.12亿,同比下滑 15.82%, 业绩 0.16亿,同比下滑 9.34%, 主要是受消费电子需求下滑、 中美贸易等宏观经济波动导致客户需求放缓,但长期来看短期波动不改公司模拟道路成长逻辑。 模拟设计:经验重要,市场以海外龙头为主。 模拟集成电路通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频 IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等, 根据 WSTS 2017年市场规模为 627亿美元, 约占整个半导体市场的 15.3%, 但模拟芯片和数字芯片不同的在于供给端工艺不追求摩尔定律且需求端产品和理解要求高, 导致产品生命周期在 5-10年甚至更长, 从市场格局看 2018年前十厂商占据了 58%的市场份额, 其中前五芯片厂商德州仪器、ADI、 Skyworks、英飞凌等为半导体发展成熟的美日欧, 且具备成立时间久、10%-19%高研发营收占比、 外延并购的协同等是值得国内厂商学习的地方。 圣邦: 模拟芯片龙头, 国产替代和研发等助力成长。 2017年国内模拟芯片市场空间约 2000亿,但以圣邦为代表的国内模拟芯片龙头市占率不到 1%,且随着国内消费电子、通讯终端等较大的增长需求以及中美贸易背景下模拟芯片重要性的凸显,国产替代空间较大。圣邦股份基于公司技术和不断的研发积累逐渐实现产品数量每年 20-30%的增长, 2018年在售产品 1200多款,部分产品性能指标与国际厂商相同或接近, 例如高精度、低功耗、低噪声等, 目前在国内消费电子、通讯等大客户逐渐突破进入更深的供应地位。同时公司上市后并购大连阿尔法以及投资钰泰半导体进一步实现产品品类和规模的提升。 盈利预测: 我们预测公司 2019/2020年营收分别 6.37/7.83亿元,归母净利润1.25/1.68亿元,同比增长 20.51%/34.3%, EPS 1.57/2.11,对应 PE 63/47,我们认为公司作为国内模拟芯片龙头,基于研发和每年新产品储备显著受益于通讯、消费电子等终端创新及国产替代,同时公司下游大客户以及外延协同亦将不断带来突破和规模提升。我们基于公司的战略地位、稀缺性以及未来的成长性, 首次覆盖,并给予重点推荐 “买入”评级。 风险提示: 创新研发不足风险;市场竞争加剧风险

2019年6月25日,公司收到证监会下发的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》,本次募集配套资金总额不超过70亿元。 多种融资方式助力收购落地,融资结构清晰。公司拟通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司安世集团的间接控制,合计支付交易对价267.90亿元。采用多种融资途径相结合的方式进行融资,包括银行借款、引入权益类资金方、股份支付、配套融资、第三方借款等,其中通过债务获得资金107.92亿元,包括境内借款51.60亿元和境外借款56.32亿元。境内借款方面,公司向战略投资者云南城投借款10.15亿元,展现了公司强大的融资能力,境外借款方面,公司已收到多家全球知名境内外银行的项目建议书及贷款意向方案,融资渠道通畅。我们认为,公司通过海内外融资的方式展现了较强的融资能力与战略投资者引进能力,优化了公司治理结构,整体来看,公司收购负债结构清晰。 现金流持续增长,负债偿付风险可控。境内还款方面,公司偿债资金主要来自闻泰科技的正常经营、投资及筹资活动产生的盈余资金,据公司公告测算,闻泰科技2019年、2020年盈余资金分别为28.17亿元、33.03亿元,能完全覆盖本次境内借款本息偿还金额5.38亿元及8.81亿元,同时,公司还有商业银行未使用授信额度16.98亿元,为境内偿款提供了更坚实的保障;境外还款方面,安世集团2017年、2018年EBITDA分别为22.62亿元及28.20亿元,盈利能力强,可为境外负债提供较为稳定的现金流。我们认为,目前闻泰ODM业务已经在加速增长阶段,同时安世半导体全球竞争力持续增强,将保障业务稳定增长,从未来负债规模来看,能够覆盖本次交易的本息偿付预期。 5G时代协同双翼战略,盈利规模提升为偿款提供保障。随着5G商用化大规模的推进,公司作为全球领先的ODM企业,在5G智能物联时代,有望助推公司充分发挥终端ODM优势,快速提升出货量并为介入物联解决方案提供竞争优势,同时安世半导体作为全球领先的分立器件、逻辑器件、功率器件厂商,将与ODM业务产生协同作用,构建以安世为核心的终端上游标准器件业务,和以原有手机终端为主体的终端ODM业务,形成上下游协同双翼战略,互为补充互为提升。未来公司整体盈利规模有望大幅提升,随着经营规模的扩大,滚存的资金余额越多,可用于债务偿还的货币资金也将越多,同时两块业务可以相互为借款提供保障,在资金充裕的情况下,向其分红,支持偿款借款,缓解债务偿还压力。总体而言,公司业务发展稳健,具有较强的协同作用,可相互支持促进,盈利规模的提升将为借款提供充足保障。 投资建议:考虑到公司收购安世半导体推进迅速,合并安世集团利润表进行预期价值评估已经具备合理性。按照目前手机业务进行盈利预测,预计2019-2021年净利润为6.28、9.31和12亿元。我们假设公司收购安世半导体有望在2019年底完成整合,并同时完成提交的配套融资、实现并表安世集团部分收购债务的偿还,则初步预计2018-2020年整合后利润为9.19、15.31、23.88亿元(由于配套融资规模和并表时点无法确定,该预测暂时维持),其中2020年利润提升较大主要考虑到2019年底配套融资完成后消除部分利息费用。维持买入评级。 风险提示:交易终止风险、融资风险、审批风险、标的资产增值较高的风险、整合风险、5G终端上量不及预期风险、半导体需求下滑的风险

大客户经营合同增长佐证OLED设备等结构升级。公司6月20日晚公告公司近一年(2018年7月10日到2019年6月19日)与直接交易对手京东方集团的日常经营合同情况,其中2018Q3-2019年Q2合同金额为1.10/2.40/1.75/2.04亿,参考我们之前的合同统计2017Q1-2018Q2单季合同(忽略时点造成影响)分别为1.77/1.15/0.66/2.05/0.79/3.48亿元,我们此前强调由于本身设备招标中标节点以及确认难以把握造成合同单一季节指标失真,如果全年合同指标近一年合同金额7.29亿同比上期6.98亿同比有所增加,从结构看LCD设备的增速有所放缓但OLED设备保持高速增长,且从陆续中标数据看,Dumura、宏观缺陷检查机Gamma调节等检测设备等在OLED中加快替代。公司此前募集不超过3.75亿元可转债用于年产60台TFT小尺寸及OLED后工程自动化检测设备、60台TFT大尺寸后工程自动化检测设备、90台TFT前工程AOI及宏观/微观检查机、60台OLED前工程自动化检测设备及70台配套设备,全部投产有望实现8.8亿,年利润总额1.5亿,带来新的业绩动能。 以面板为主体,半导体+新能源两条业务加快发展。公司2018年初步完成半导体测试和新能源测试领域布局,进一步确定成为“显示、半导体、新能源行业以测试设备为核心的全球领先的综合服务提供商”的目标。具体措施如下: 1、半导体领域:技术上,公司以椭圆偏振技术为核心开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统;执行端上海全资子公司精测已在光学、激光、电子显微镜等三个产品方向完成团队组建工作,部分产品研发及市场拓展亦取得突破。 2、新能源板块:技术上,公司开发完成针对锂电池行业的电芯化成分容制程、模组检测系统和BMS检测系统;执行端公司设立武汉精能,布局新能源测试领域,2018年武汉精能已实现小批量订单,部分客户的认证工作卓有成效。后续武汉精能将加快推进功率电源和大功率电池的检测技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。 盈利预测:我们维持公司2019/2020年营收20.67/28.35亿元,业绩4.06/5.51亿元,对应EPS1.65/2.25,对应2019/2020年PE32/24,我们长期看好公司在面板设备检测、半导体设备检测、新能源领域等打造国内稀缺竞争力强的设备制程中综合良率管理专家,维持“买入”评级。 风险提示:下游面板投资低于预期;OLED和半导体客户拓展不及预期。

业绩高增速验证半导体设备替代的逆周期。公司4月30日发布2019年一季报,其中2019年Q1实现营业收入7.08亿元,同比增加31%,归母净利润0.19亿元,同比增长29.7%,符合此前0-50%业绩预告区间。公司营收增加主要是销售及订单、生产规模较上期增加,参考公司此前年报中的存货和预收款项为30.15和15.65亿元,同比分别增长48%和39%,在手订单逐渐兑现,同时我们观察到2019Q1存货和预收账款为34.85和16.44亿,同比分别增长52%和34%,再次彰显半导体设备的逆周期特性以及公司的订单持续性和业绩确定性。 客户技术等优势保障受益国内晶圆扩产红利:根据SEMI及我们预测未来三年国内大陆晶圆厂扩产带动半导体设备2019年为1520亿元,同比增长78.8%,2020年为2140亿元,同比增40%,2019-2020是半导体设备关键的放量阶段,国产替代迎最好成长机遇,其中北方华创的刻蚀设备、PVD、扩散、清洗机等多品类产品将进入快速放量阶段,我们预计每年替代规模在10-20亿+级别:(1)刻蚀方面,刻蚀设备国产化率低于15%,公司拥有目前国内最为领先的集成电路的硅干法刻蚀设备,将受益于逻辑芯片、3DNAND、DRAM等集成电路领域12寸产线需求;(2)PVD方面,公司陆续成功开发了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控溅射PVD产品,其中应用于28nm/12寸晶圆生产的HardmaskPVD设备已成为中芯国际的Baseline设备;(3)清洗机方面,公司收购美国Akrion硅片清洗设备公司,完善8-12寸单片清洗机产品线。公司产品线的迭代立足于大量研发基础上,2019年Q1研发投入1.06亿,同比增长204%,主要投向12寸14nm制程刻蚀机、PVD、ALD等制造设备。 拟定增募集资金展5/7nm关键半导体装备研发。公司拟定增向国家集成电路基金(认购9.2亿元)、北京电控(6亿元)等募资用于5/7nm关键IC装备的研发。项目产能:年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台等预计达产年年平均销售收入为26亿元,年平均利润总额5.4亿元,公司业绩有望进一步得到提升。 投资建议:我们重点看好北方华创作为国内半导体设备龙头未来几年的国产化战略机遇及成长空间,维持2019、2020年营收46.2、65.2亿元,归母净利润4.00、6.14亿元,PE为73x、47x,维持“买入”评级。 风险提示:技术研发不及预期,下游扩产放慢,中美贸易等风险。

公司公告:公司发布2019年一季度报告,实现营业收入48.86亿元,同比增长184.6%;实现归属母公司净利润4294.96万元,同比增长175.07%,另外少数股东损益4597.6万元。 业绩大幅增长,淡季不淡。公司2019Q1实现营业收入48.86亿元,同比增长184.6%,实现归母净利4294.96万元,同比增长175.07%。公司业绩实现大幅增长的主要原因是一季度通讯板块国际一线品牌客户出货量增长所致。公司积极主动调整客户结构,增加国内和海外优质客户,全力拓展三星、LG、小米、OPPO、华为等头部客户,强化与国际国内龙头品牌厂商的绑定,公司2018Q4实现营收63.29亿元,刷新单季度营收最高值,单季净利润2.3亿元,同比环比均大幅增长,2019Q1业绩继续增长,可见公司客户结构调整成功,保证了业绩持续保持快速增长态势。据旭日大数据统计,2019年一月份公司ODM出货量达989万台,位列第一名,远超第二名公司300万台,尽管全球手机出货量最近两年持续下行,一季度也是手机行业的传统销售淡季,但是公司2019Q1业绩显示出未来强劲的增长态势,可见公司的规模优势、质量水平、研发能力、进度管控、成本控制、快速交付、智能制造等优势得到了充分体现和认可,我们认为,随着5G驱动下换机周期到来,我们预计今年出货有望过亿并保持快速增长。公司ODM业务已经站在5G新起点上,其竞争力也有望拓展至笔电、Pad、物联解决方案等领域。 子公司并表,构建协同双翼战略。公司2019Q1报表体现少数股东权益4597.58万元,较年初增加5147.47%,主要原因是子公司合肥中闻金泰半导体有限公司在2019年2月纳入合并范围,少数股东权益增加所致。公司目前正在筹备收购安世集团,于4月26日收到中国证监会下发的《中国证监会行政许可申请受理单》,安世半导体作为全球领先的分立器件、逻辑器件、功率器件厂商,对国内半导体行业战略价值显著,公司收购安世半导体完成整合后,将构建以安世为核心的终端上游标准器件业务,和以原有手机终端为主体的终端ODM业务,形成上下游协同双翼战略,互为补充互为提升。 积极布局5G,有望迎来快速增长。在运营商方面,公司已与中国三大运营商达成5G智能终端的战略合作,与中国移动联合推出“5G终端先行者计划”,与中国联通建立“5G终端创新联合研发中心”,并联合发布《中国联通5G行业终端总体技术要求白皮书》和《中国联通5G通用模组白皮书》,与中国电信签订5G创新合作协议,加强在5G领域的创新合作,研发5G智能终端产品,赋能5G落地应用;在物联网方面,公司与中国宝武钢铁集团旗下的宝信软件达成战略合作协议,在基于5G的产业物联网、边缘计算和物联网整体解决方案等领域,共同探索5G技术与工业领域的深度融合,计划在全球率先将基于5G的冶金行业产业物联网部署于中国宝武;在产能方面,公司正逐步扩大产能,提前部署5G,拟在印度扩产3600万台/年,在印尼扩产600万台/年,叠加公司已有产能3000万台/年,未来公司产能有望达到7200万台/年。我们认为,公司正积极布局5G,深入核心产业链,5G智能物联时代将助推公司充分发挥终端ODM优势,快速提升出货量并为介入物联解决方案提供竞争优势,同时,将真正提升标准器件需求,推动协同双翼在5G时代迎来快速增长。 投资建议:公司收购安世半导体议案证监会已初步受理,合并安世集团利润表进行预期价值评估已经具备合理性。按照目前手机业务进行盈利预测,预计2019-2021年净利润为6.28、9.31和12亿元。我们假设公司收购安世半导体有望在2019年底完成整合,并同时完成提交的配套融资、实现并表安世集团收购债务的偿还,则预计2018-2020年整合后利润为9.19、15.31、23.88亿元,其中2020年利润提升较大主要考虑到2019年底配套融资完成后消除收购债务降低约3.5亿利息费用。两块业务分别参考2020年ODM典型公司光弘科技22X、器件类公司韦尔股份42X的估值水平,同时考虑收购仍在进行,对安世比照韦尔股份估值折为70%,给予目标市值634亿,维持买入评级。 风险提示事件:交易终止风险、融资风险、审批风险、标的资产增值较高的风险、整合风险、5G终端上量不及预期风险、半导体需求下滑的风险

事件:公司4月28日发布2019年一季报,其中2019年Q1实现营业总收入1.01亿元,归属于上市公司股东的净利润0.12亿元,同比下降5.55%。 点评如下: 业绩符合预期,全年业绩增长在下半年。公司4月28日发布2019年一季报,其中营收1.01亿元,同比下降3.66%,归母净利润0.12亿元,同比下降5.55%,符合此前业绩预告-15%到0%区间。公司业绩下滑主要是一季度属于消费电子行业传统淡季且部分客户需求有所下降,导致公司营业收入略有下滑。但公司主营业务和客户基础保持稳定,公司在传统手机北美大客户的供货份额进一步提升,同时,已开始向去年新进的华为、vivo等国内手机客户大批量供货。另外消费电子之外,通信和工业电子等领域的新业务开拓上亦取得良好进展,在5G通讯设备、智能家居和消费电子等行业取得多个重要项目,为未来收入增长奠定了基础。同时参考公司2018年利润分布0.13/0.30/0.65/0.33亿以及行业今年需求情况,我们预测公司业绩增长主要释放在下半年。 导热材料散热等仍是主要业绩贡献,新增国内大客户带来增量。公司目前导热等散热材料营收占比88%,同比增加39.58%,主要是公司绑定北美手机大客户在新老机型贡献明显,展望2019年我们对大客户销量保持谨慎但公司已经从石墨加工到石墨模切一体化服务附加值进一步加开,同时公司去年新增华为、VIVO等客户,根据华为和vivo对全年规划约10-20%增速,公司将受益0到1份额增长的确定性。另外公司加大研发,Q1研发同比增加33.08%,尤其是单层厚石墨、柔性石墨等新品已具备量产能力,高导热凝胶和高性能相变导热界面材料并已通过客户认证,我们看好此块业务的长期竞争力和导入空间。 电磁屏蔽等通讯材料受益5G量价齐升。公司在电磁屏蔽等材料一直服务于通信行业的主要无线网络设备和有线网络设备的制造商群体(华为,中兴,Ericsson,Nokia等),包括导热填隙材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器、环境密封材料和定制功能组件,随着5g基站的建设,公司材料受益新一轮需求爆发周期,根据我们对基站预测和单站价值,公司预测未来有望达到数亿级营收。 盈利预测:我们维持预测公司2019-2020年营收分别9.55、13.08亿元,归母净利润1.93、2.68亿元,分别同比增长37%、38%,对应PE分别为26、19,考虑公司在消费电子和5G赛道以及绑定的大客户优势,维持“买入”评级。 风险提示:客户集中度较高风险;石墨价格下跌风险;5G进展不及预期

超预期的是业绩数字,更应看重背后的政策、产品、管理多维度共振。公司于4月26日晚发布2019年1季报和上半年业绩预告,其中2019年Q1营收收入33.61亿,同比增长26.33%,归母净利润1.88亿,同比增长47.39%,公司同时预告2019年上半年业绩5--6.2亿区间,同比增速30-60%(假设按中值算同比增速45%,单算2季度业绩44%)。公司业绩表现靓丽且超预期,我们在前次年报业绩点评中也提到公司板卡业务、教育、会议平板业务2019年仍存在超预期可能,但我们提示业绩数字超预期不是偶然,2019年无论行业和公司层面仍然发生较大变化,业绩增长的背后我们认为是政策、产品、管理等多维度共振的结果。我们仅以教育业务为例结合第76届智能教育装备最新行业供需展开说明。 政策层面:受益教育信息化2.0,数字教室多产品形态爆发。2018年4月,教育部在国家教育信息化工作会议上提出的《教育信息化2.0行动计划》,2019年2月,国务院印发了《中国教育现代化2035》提出到2022年基本实现“三全两高一大”的发展目标,即教学应用覆盖全体教师、学习应用覆盖全体适龄学生、数字校园建设覆盖全体学校,信息化应用水平和师生信息素养普遍提高,建成“互联网+教育”大平台。我们认为教育信息化迈入2.0时代,教室中的传统硬件如黑板等将迎来新一轮的智能化和数字化升级,类似手机2007年从按键功能机大规模到触摸交互智能机发展,而从最新的第76届中国教育装备展示会各个厂商展出的产品形态,其中录播/会议设备、教学软件和解决方案、美术书法/VR教学、考试识别和评卷等碎片场景需求交互能力的产品逐渐迎来爆发,我们认为整个行业处于未来三年处于不断完善教室数字生态和模式培养成长阶段,作为龙头厂商,视源股份将率先受益。 产品方面:数字教室中的“海康威视”,从硬件的完善到软硬一体的方案提供拓展天花板。市场对公司存在预期差比较大的地方一点在于一体机的市场空间渗透率逐渐到了较高位置,教育一体机业务的增量能否继续高增速,我们认为2点值得重视: (1)公司在硬件方面目前不断完善数字教室中的产品生态,推出了智慧黑板、电子白板、常态化智能录播系统、学生终端等硬件,硬件的品类拓展空间仍较大,且公司协同能力强; (2)软件的占比今年或将进一步提高,从展会的企业来看做智能化解决方案的企业比例逐渐上升,市场对教育终端的需求不单是单纯硬件交互等,数据的服务逐渐开始产生盈利模式,公司原先将产品体系升级为“常态化教学应用软件、数字化环境硬件、数据管理与服务软件”三大部分,但软件贡献比例尚低,从公司可转债方向看,教育解决方案的将会越来越重视,2019年有望提高收入比例。 管理层面:灵活机制,重视研发。我们在去年深度报告中论述了公司管理机制的卓越性,如民主开放+员工高持股+内部孵化,2019年4月公司董事长再次变动,有原来担任过工程师、技术经理、销售总监的王毅然王总担任董事长,公司灵活机制将会带来持续创业活力和激情,如2019年Q1研发1.9亿,研发营收比5.68%环比增加1.24个百分点,彰显公司对产品迭代的持续重视。 其他两块板卡业务、会议平板业务仍存在超预期可能。 1、 智能电视板卡需求迎来新的变化:智能板卡占比提升带动智能板卡ASP提升,我们预计该趋势还将延续,一是政策端根据工信部《超高清视频产业发展行动计划》推出,智能电视等将会带来4K/8K新功能升级;二是企业端华为电视2019年陆续推出智能电视或给产业链带来较大驱动。 2、 会议智能终端2019年将加大发力。公司2018年在会议智能终端进展基本符合预期,2019年公司将改善渠道、重点加强对大客户体验式营销等,如招商银行、东风日产、网易、南方基金、阿里巴巴、腾讯、合生元、东方航空、金地地产等公司正在使用MAXHUB产品。同时叠加研发、品牌、价格等优势我们预测公司会议业务同比增速有望继续高涨。 盈利预测:我们基于公司短期公司三大主要业务发力以及长期多项业务的市场空间和公司优秀管理的能力,维持预测2019-2020年营收分别为214/273亿,业绩预测分别为14.06/19.35亿,分别同比增长40%/37%,EPS为2.14/2.95,对应PE为36/26。考虑公司未来三年的确定性较强以及优势和管理溢价,给予2019年40PE,维持“买入”评级。 风险提示:教育&会议业务推进不及预期;会议业务市场规模偏差;市场竞争。

事件:公司4月25号晚公告2019年1季报,营收5.85亿,同比78.11%。业绩2251万,超出此前业绩预告1,650万-2,150万元区间。 点评如下: 1季度业绩超预期,开工率饱满,盈利能力提升。公司4月25日发布2019年1季报,其中营收5.85亿,同比增长78.11%,在受春节影响因素下依然环比增加3.5%表现淡季不淡,归母净利润为0.22亿,同比增长222.71%,主要是去年1季度业绩亏损,但仍超出此前业绩预告上限5%。业绩大增主要是(1)FPC板块受LCM优质客户订单需求增加,客户开拓取得进展(第二、三大客户占比提升7-9个百分点);(2)背光模组出货量持续攀高且正开拓车载显示等;(3)软硬结合板管理改善。反映到开工率上:从一季度整体产能利用率均保持持续高位和满销,分业务看FPC一季度产销率达到100.82%、背光板一季度产销率达到104.22%、软硬结合板一季度产销率达到92.92%。盈利角度:公司1季度毛利率12.75%已超去年全年11.64%,我们预计2019年全年毛利率回升到13.42%,并且随着直供比例加大以及卷对卷工艺优势,公司毛利率有望逐渐恢复到接近2015年水平,所以净利润增速将持续高于营收增速。 公司是国内纯正FPC公司,我们看好公司管理改善和下游客户。技术优势下的成长弹性,具体如下: 客户结构将进一步优化。目前客户以间接供HOVM、三星等手机终端,18年管理调整19年将重点开拓HOVM等头部客户直供,市场空间进一步打开。 产品结构进一步优化。不只是手机,公司在5G、动力电池用线路板、汽车电子、医疗电子等逐渐发力打开新领域贡献成长。 控制成本。在夯实2018 年成本控制成效基础上,进一步全面发掘各个运营环节的成本控制潜力,比如FPC以及软硬结合板的管理带来毛利率持续改善。 折叠屏对FPC需求量价齐升。折叠机从需求端叠加5G对影音等带来使用场景的增加,其中触控显示FPC受益双屏需求确定性最强,公司作为国产纯正FPC厂且主要客户面对全球大部分面板厂商及国产手机,后续业绩弹性大。 盈利预测。我们维持公司2019/2020年业绩1.90/2.84亿元,同比增速61.01%49.73%、对应PE22/14,持续看好FPC景气、公司卷对卷优势以及在手机和汽车领域国产替代空间,维持“买入”评级。 风险提示:手机终端需求不及预期;市场竞争风险。

事件:公司4月23日晚发布2018年年报,其中2018年度实现营业总收入33.20亿元,归属于上市公司股东的净利润2.31亿元,同比增长84.27%。 点评如下: 电子工艺装备尤其半导体设备驱动业绩高速增长。公司公告2018年年报,其中营收33.24亿,同比增加49.53%,业绩2.34亿元,符合此前业绩预告2.13-2.76亿区间。(1)分季度看,公司18Q4营收12.23亿,同比增加81.64%,业绩单季度0.65亿,同比增长43%;(2)分业务看,电子工艺设备(约80%为泛半导体设备)营收25.21亿,同比增加76%,毛利率同比增加1.52个百分点;(3)分区域看,中部和东南部营收15.96亿,营收占比48%,同比增速60%。综上从下游需求看我们判断主要是长江存储、中芯国际、华虹半导体等在2018年H2产线扩张。从盈利角度看整体毛利率38.38%,同比增加1.79个百分点,盈利速度资产周转率0.37创新高,主要是公司在产品结构、客户结构、规模效应等逐渐进入成长通道,公司的半导体设备等国产替代道路才开始。 客户技术等优势保障受益国内晶圆扩产红利:根据SEMI及我们预测未来三年国内大陆晶圆厂扩产带动半导体设备2019年为1520亿元,同比增长78.8%,2020年为2140亿元,同比增40%,2019-2020是半导体设备关键的放量阶段,国产替代迎最好成长机遇,其中北方华创的刻蚀设备、PVD、扩散、清洗机等多品类产品将进入快速放量阶段,我们预计每年替代规模在10-20亿+级别:(1)刻蚀方面,刻蚀设备国产化率低于15%,公司拥有目前国内最为领先的集成电路的硅干法刻蚀设备,将受益于逻辑芯片、3DNAND、DRAM等集成电路领域12寸产线需求;(2)PVD方面,公司陆续成功开发了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控溅射PVD产品,其中应用于28nm/12寸晶圆生产的HardmaskPVD设备已成为中芯国际的Baseline设备;(3)清洗机方面,公司收购美国Akrion硅片清洗设备公司,完善8-12寸单片清洗机产品线。公司产品线的迭代立足于大量研发基础上,2018年研发投入8.73亿,营收占比26%,主要投向12寸14nm制程刻蚀机、PVD、ALD等IC制造设备。 拟定增募集资金展5/7nm关键半导体装备研发。公司拟定增向国家集成电路基金(认购9.2亿元)、北京电控(6亿元)、京国瑞基金(5亿元)、北京集成电路基金(0.8亿元)等募资用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”(拟投入18.8亿元)开展5/7nm关键IC装备的研发。项目产能:年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台,项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为26亿元,年平均利润总额5.4亿元,公司业绩有望进一步得到提升。 投资建议:我们重点看好北方华创作为国内半导体设备龙头未来几年的过程化战略机遇及成长空间,预计2019、2020年营收有望达46、65亿元,归母净利润有望达4.00、6.14亿元,PE为73x、47x,维持“买入”评级。 风险提示:技术研发不及预期,下游扩产放慢,中美贸易等风险。

事件:据新华网报道,4月24日中国宝武钢铁集团宣布,已与中国联通签署战略合作协议,共同探索工业互联网5G应用,以此推动钢铁工业“智慧制造”的发展。其旗下的宝信软件公司将与闻泰科技合作,在基于5G的产业物联网、边缘计算和物联网整体解决方案等领域,共同探索5G技术与工业领域的深度融合,计划在全球率先将基于5G的冶金行业产业物联网部署于中国宝武。 强强联手,业务拓展至物联网领域。公司作为全球领先的ODM企业,业务领域涵盖通讯终端(4G/5G)、物联网、人工智能、智能硬件、笔记本电脑、服务器、半导体等领域的研发设计和智能制造。宝信软件则是中国领先的工业软件行业应用解决方案和服务提供商,其产品与服务业绩遍及钢铁、交通、医药、有色、化工、装备制造、金融、公共服务、水利水务等多个行业。此次双方的合作,将充分发挥各自资源优势,强强联手,钢铁工业是大型复杂流程工业,并且处于制造业整个链条的中间环节,具有大量的数据、丰富的场景和广泛的连接,双方将在基于5G的产业物联网、边缘计算和物联网整体解决方案等领域,共同探索5G技术与工业领域的深度融合,计划在全球率先将基于5G的冶金行业产业物联网部署于中国宝武。 5G终端从手机端全面拓展至物联端、智能汽车端等领域。5G终端将突破4G时代的手机端,全面拓展至物联端,包括消费类产品、基础类产品、通用类产品、特定场景产品。与3G、4G不同,5G是一个面向场景化的时代,无论从规模到场景,都将迎来物联终端的持续爆发式增长。按照中国移动总结的多方物联预测,预计到2023年预计全球人联数量为116亿,物联数量198亿。同时,公司正逐步扩大产能,提前部署5G,拟在印度扩产3600万台/年,在印尼扩产600万台/年,叠加公司已有产能3000万台/年,未来公司产能有望达到7200万台/年。我们认为,5G智能物联时代将助推公司充分发挥终端ODM优势,快速提升出货量并为介入物联解决方案提供竞争优势。 协同双翼战略将在5G智能物联时代将迎来最好增长。公司收购安世半导体议案在股东大会高票通过,证监会已初步受理预案,整合已进入最后阶段。预案完成后上市公司将持有79.98%标的资产股权。安世半导体作为全球领先的分立器件、逻辑器件、功率器件厂商,对国内半导体行业战略价值显著,完成整合后,闻泰科技将构建以安世为核心的终端上游标准器件业务,和以原有手机终端为主体的终端ODM业务,形成上下游协同双翼战略,互为补充互为提升。我们认为,5G物联终端未来倍数级预期,一方面将助推公司充分发挥终端ODM优势,切入物联领域;另一方面,将真正提升标准器件需求,推动协同双翼在5G时代迎来快速增长。 投资建议:公司收购安世半导体议案在股东大会高票通过,证监会已初步受理预案,合并安世集团利润表进行预期价值评估已经具备合理性。按照目前手机业务进行盈利预测,预计2019-2021年净利润为6.28、9.31和12亿元。我们假设公司收购安世半导体有望在2019年底完成整合,并同时完成提交的配套融资、实现并表安世集团收购债务的偿还,则预计2018-2020年整合后利润为9.19、15.31、23.88亿元,其中2020年利润提升较大主要考虑到2019年底配套融资完成后消除收购债务降低约3.5亿利息费用。两块业务分别参考2020年ODM典型公司光弘科技22X、器件类公司韦尔股份42X的估值水平,同时考虑收购仍在进行,对安世比照韦尔股份估值折为70%,给予目标市值634亿,维持买入评级。 风险提示事件:交易终止风险、融资风险、审批风险、标的资产增值较高的风险、整合风险、5G终端上量不及预期风险、半导体需求下滑的风险

事件:公司4月25日晚发布2019年一季报,其中2019年度Q1营收7.23亿元,同比下滑11.8%,归母净利润0.51亿元,同比增长19.10%。 点评如下: 分销业务继续拖累1季度业绩但或度过最差阶段。公司公告2019年1季报,其中营收7.23亿,同比下降-11.8%,业绩0.51亿元,同比增长19.10%,扣除股权激励费用因素下降约9.5%,我们判断公司营收下滑主要是占比75%左右的分销业务下滑严重,回顾2018年四季度半导体和元器件等处于去库存阶段,1季度来看有所回暖但受春节因素仍表现下滑,且也带动整体毛利率从22.11%下滑约5.78个百分点,另外设计业务主要从事分立器件、电源管理等受下游需求放缓影响较小,展望2季度我们认为需求将进一步确立回暖进入拐点,我们维持全年营收和业绩暂时不变。 北京豪威受益CIS需求及国产替代迎来高成长,目前收购稳步推进。根据Yole Developme t预计全球CMOS2022年约210亿美元,复合增长率约10.50%,其中智能手机/安防/汽车等占比约占70%/5%/5%,随着智能手机双摄、多摄3D传感技术的渗透,CIS在手机需求将大量增加;但从竞争格局看,索尼、三星、豪威cr3占据73%份额,根据BDO数据显示豪威手机中份额为20%,汽车份额29%,安防份额40%多,随着中美贸易之后国产手机的崛起和需求等,以及豪威的研发、品牌和产品线、Fabless模式以及HOVM客户优势将支撑较强的竞争优势。公司此前收到美国外国投资委员会(CFIUS)审核完成稳步推进。 IC设计布局逐步兑现成果:我们预计公司自研设计保持中高速成长:分立器件(包括TVS、MOSFET等)受益于消费电子和功率市场国产替代成长;电源管理IC立足LDO、DC-DC等部分封装新品取代国外高端型号;射频芯片受益于中高端射频和蓝牙芯片;直播芯片受益于卫星高清解码方案政策,公司目前客户覆盖小米、VIVO、酷派、魅族、华为等将受益于国产手机的增长及国产替代; 盈利预测与投资建议:我们看好公司在自研设计成长以及收购北京豪威带来的技术/客户/市场等突破,不考虑收购豪威并表我们预计公司2019/2020年归母净利润1.58/3.37亿元(考虑股权激励费用影响),对应PE 147x/69x。维持“买入”评级。 风险提示事件:交易中止或取消,业绩承诺无法实现,汇率政策风险

事件:公司于2019年4月22日以通讯表决方式召开第十届董事会第二次会议,审议通过《关于增资全资孙公司进行海外投资的议案》与《关于设立海外合资公司的议案》。公司拟对全资孙公司印度闻泰增资至1.35亿元,形成手机整机生产及机壳生产月产能300万台;同时,公司拟在印尼设立合资公司,计划形成手机整机生产月产能50万台。 手机ODM市场集中化,国内外客户需求强劲驱动公司扩大产能。尽管全球手机出货量最近两年持续下行,但公司去年ODM出货量仍然从8300万部增长到9000万部,市场集中化趋同于手机品牌厂商集中化趋势。在客户方面,公司主动调整客户结构,增加国内和海外优质客户,全力拓展三星、LG、小米、OPPO、华为等头部客户,强化与国际国内龙头品牌厂商的绑定,国内外优质客户需求强劲驱动公司扩大产能。经董事会审议,公司拟在印度扩产3600万台/年,在印尼扩产600万台/年,共扩产4200万台/年,叠加公司已有产能3000万台/年,未来公司产能有望达到7200万台/年。我们认为,公司海外扩产一方面是为了进一步拓展海外市场,辐射东南亚国家,另一方面是受强劲订单驱动,订单数的快速增长驱动公司加速扩产,同时提前部署5G产能。 5G驱动换机周期即将到来,ODM业务迎来新契机。5G将是人联和物联时代的分界线,无论从规模到场景,都将迎来物联终端的持续爆发式增长,按照中国移动总结的多方物联预测,预计到2023年预计全球人联数量为116亿,物联数量198亿,其中中国的人联数量为29亿,物联数量44亿。我们认为,随着5G驱动的换机周期到来,公司出货量将持续保持快速增长,同时,5G智能物联时代将助推公司充分发挥终端ODM优势,有望逐步拓展至物联端和解决方案等领域,构建全新的ODM业务增长点,而终端规模也将同倍数提升对于安世标准器件需求,推动协同双翼在5G时代迎来快速增长。 产能扩张,业绩潜力逐渐释放。公司盈利主要来自四个方面,分别是技术提成费、研发费、制造服务费、采购费,其中,技术提成费与研发费的毛利率相对稳定,制造服务费与采购费受到公司供应链管控能力的影响,公司可通过提供物料产品而赚取一定的差价。由于公司之前产能有限,自产率仅为35%左右,其余订单采用外协生产方式。我们认为,随着公司产能扩张,公司自产率将大幅提升,自采率(由公司采购物料的比率)也将大幅增长,公司作为ODM龙头,具备较强的供应链管控能力,随着自产率与自采率的提升,带来盈利能力的快速增长,业绩潜力有望逐渐释放。 投资建议:公司收购全球龙头标准器件公司安世半导体议案在股东大会高票通过,证监会已初步受理预案,合并安世集团利润表进行预期价值评估已经具备合理性。按照目前手机业务进行盈利预测,预计2019-2021年净利润为6.28、9.31和12.01亿元。我们假设公司收购安世半导体有望在2019年底完成整合,并同时完成提交的配套融资、实现并表安世集团收购债务的偿还,则预计2018-2020年整合后利润为9.19、15.31、23.88亿元,其中2020年利润提升较大主要考虑到2019年底配套融资完成后消除收购债务降低约3.5亿利息费用。两块业务分别参考2020年ODM典型公司光弘科技约22X、器件类公司韦尔股份约42X的估值水平,同时考虑收购仍在进行,对安世比照韦尔股份估值折为70%,给予目标市值634亿,维持买入评级。 风险提示事件:交易终止风险、融资风险、审批风险、标的资产增值较高的风险、整合风险、5G终端上量不及预期风险、半导体需求下滑的风险

扣非净利润大增73%,盈利能力进一步提升。公司公告2018年实现营业收入13.93亿元,同比下降3.14%;实现净利润3451.47万元,同比下降26%,主要是计提坏账、存货跌价、商誉等影响1282万,扣非后盈利5637.68万元,同比增长73.16%,主要受益所得税降低等。营业业务看(1)铜箔:占公司营收33%,同比增加37%,主要是公司抓住下游5G通信、新能源汽车、汽车电子等对上游铜箔带来的需求;(2)覆铜板:占公司营收27%,同比下降13%,主要是部分产品延期交货导致;(3)PCB:PCB事业部在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板,部分已完成客户试样并实现小批量供货。公司毛利率16.88%同比增加1.55个百分点彰显盈利能力进一步提高。 布局高精度锂电铜箔,加快国产替代和全球龙头推进。根据CCFA和新视界工作室预测PCB用铜箔2020年有望达到47万吨,锂电铜箔有望达18.9万吨,但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中,目前国内12um电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、超华科技等量产,公司已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力,年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目已进入设备安装阶段,项目投产后公司铜箔产能合计将超2万吨。另外锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证,且在报告期内已完成出货。 加大研发布局特殊基材覆铜板。5G技术下高频化、高速化传输对特殊材料覆铜板带来更高的要求,传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求,高频高速板讲带来大量需求,公司持续大幅增加研发投入,2018年研发投入金额约6,783万元,同比增长约94%,且公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制出“纳米纸基高频高速基板技术”带来一定的技术储备。 拟非公开发行提升竞争力。2019年3月公司启动非公开发行拟募集资金不超过9.5亿元用于年产120万平方米PCB(含FPC)项目、年产600万张高端芯板项目、补充流动资金,公司行业地位和抗风险能力将进一步提升。 盈利预测:我们预测公司2019/2020年营收分别16.96/21.25亿元,归母净利润1.16/1.75亿元,对应PE44/29,总体上公司看点在于公司扩产的高精度铜箔以及高频覆铜板受益国产替代、下游需求,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期:覆铜板等客户认证不及预期;产能扩张放缓。

公司于2019年4月2日公告2018年年报,其中业绩0.50亿,同比增长38.8%,对此我们点评如下: 业绩符合预期,锂电材料增速高,盈利受高纯试剂成本影响大。公司公告2018年年报,其中全年营业收入实现8.11亿,同比增长52%,业绩实现0.5亿,同比增长38.8%,公司营收实现较快增长,主要原因为公司原有产品销售额的增长以及公司新收购的江苏阳恒化工纳入合并报表范围,不考虑阳恒并表因素原有业务增长21.8%。分产品来看,超净高纯试剂营业收入2.25亿元,同比增长13.85%;光刻胶营业收入0.84亿元,同比增长11.71%;功能性材料营业收入0.71亿元,同比增长8.64%;锂电池材料营业收入2.65亿元,同比增长40.72%;其中高纯试剂受成本影响毛利率有26.69%下降22.05%拖累盈利。 重点跟踪技术研发和客户开拓方面。 1) 超净高纯试剂:公司的电子级双氧水达到全球第一梯队的技术品质,正在稳步推动进口替代,如正在中芯国际天津等一批标杆性半导体公司线上测试,并实现向华虹、方正半导体供货,同时正在按计划推进与在国内其他8寸和12寸标杆性客户的合作。 2) 光刻胶:公司承担的02国家重大专项光刻胶项目已经通过国家重大专项办的验收。公司生产的i线光刻胶已取得了中芯国际天津、扬杰科技、福顺微电子的供货订单,在上海中芯、深圳中芯等知名半导体厂进行测试。苏州瑞红研发的RZJ-325系列光刻胶、高粘附性光刻胶RFJ-210G也取得供货订单。 3) 功能性材料:公司依托设立在公司的国家CNAS实验室及江苏省集成电路精细化学品工程技术中心等研发平台,开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套。公司开发的硅蚀刻液顺利通过国外客户的技术测试,同时,公司成功开发了半导体先进封装用的钛钨蚀刻液,实现了进口替代。 盈利预测:公司作为电子化学品龙头,种类多、发展快,业绩保持稳定增长,未来主要受益双氧水+电子级硫酸+氨水+光刻胶等领域在下游晶圆厂新客户导入及老客户份额提升,我们预计2019-2020年归母净利润为0.80/1.08亿,同比增速60%/35%,对应PE 34/25倍,考虑公司产品线技术、客户优势、可转债落地眉山产能业绩空间以及可比公司估值,维持“买入”评级。 风险提示:客户推进不及预期,下游需求增长不及预期。

闻泰科技收购安世集团主要股权预案已发,未来预期基本落定,在5G驱动的智能物联时代背景下,公司站在全新起点,手机ODM业务受益于竞争力带来的市场集中,和5G物联端形态的多样化,业务有望持续高增长,而安世标准器件业务将在物联时代实现真正腾飞,新闻泰,新起点。 安世半导体整合接近尾声,协同双翼业务战略成型。公司于3月22日发布整合公告将于股东大会审核并预期提交监管审核,整合进程已接近尾声,本次预案完成后上市公司累计持有79.98%目标资产股权。安世半导体作为全球领先的分立器件、逻辑器件、功率器件厂商,对中国来说其战略价值显著。完成整合后,闻泰科技将构建以安世为核心的终端上游标准器件业务,和以原有手机终端为主体的终端ODM业务,形成上下游协同双翼战略,互为补充互为提升。 5G智能物联将推动协同双翼迎来最好增长时代。5G将是人联和物联时代的分界线,无论从规模到场景,都将迎来物联终端的持续爆发式增长。按照中国移动总结的多方物联预测,预计到2023年预计全球人联数量为116亿,物联数量198亿,其中中国的人联数量为29亿,物联数量44亿。我们认为,5G智能物联时代将助推公司充分发挥终端ODM优势,快速提升出货量并为介入物联解决方案领域提供竞争优势,而终端规模也将同倍数提升安世标准器件需求,推动协同双翼在5G时代迎来快速增长。 5G将加速ODM手机市场集中化,物联终端与方案有望成新增长点。尽管全球手机出货量最近两年持续下行,但公司去年ODM出货量仍然从8300万部增长到9000万部,市场集中化趋同于手机品牌厂商集中化趋势,公司全力拓展三星、LG、小米、OPPO、华为等头部客户,随着5G驱动的换机周期到来,今年出货有望过亿并保持持续增长。同时,公司强化自产产能能力与自采供应链管控能力,收入与盈利将加速增长。5G物联时代,ODM竞争力有望逐步拓展至笔电、Pad、物联端和解决方案等领域,构建全新的ODM业务增长点。我们认为,ODM手机业务随着5G时代的到来,已经进入内涵和外延全面拓展的新起点。 整合变革与5G物联端爆发将驱动安世标准器件业务再次腾飞。安世半导体在2018年实现13.35亿净利润(其中已扣除收购负债导致的利息费用),出货量900亿颗,整合将驱动安世变革,内部激励改善与技改投入有望加速产能提升,彻底改善安世原有架构体系弊端。同时5G物联终端未来倍数级预期,将真正提升标准器件需求迎来新时代,闻泰整合安世时点恰到好处。我们认为,尽管去年利润受到产品价格涨价影响,但整合之后在产能和激励驱动,以及5G终端形态多样化驱动下,公司有望迎来持续的较快增长阶段。 投资建议:由于目前仍未最终完成整合,我们按照目前手机业务进行盈利预测,预计2018-2020年利润为0.64、6.27和9.31亿元。但考虑到目前即将进入监管审核预案阶段,合并安世集团利润表进行预期估值评估已经具备合理性,我们假设在2019年底完成整合以及同步提交的配套融资,并实现并表的安世集团收购债务的偿还,则预计2018-2020年整合后利润为9.19、15.31、23.88亿元,其中2020年利润提升较大主要考虑到2019年底配套融资完成后消除收购债务降低约3.5亿利息费用。两块业务分别参考2020年估值水平ODM典型公司光弘科技22X、器件类公司韦尔股份42X估值,考虑收购仍在进行对安世对照韦尔股份估值折为70%,预估目标市值634亿,参考预案完成后股本约11.68亿,首次给予买入评级。