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杨海燕

申万宏源

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智动力 电子元器件行业 2020-02-14 22.60 -- -- 27.56 21.95% -- 27.56 21.95% -- 详细
深圳市智动力精密技术股份有限公司创立于2004年,主要提供消费电子功能性器件和结构性器件的研发、生产与销售。2017年智动力上市,进一步扩充了主营业务的产能,增强行业影响力与竞争力。2018年12月,智动力以1.26亿元收购阿特斯36%股权后持股比例达51%,阿特斯成为智动力控股子公司,在产品类型及客户结构上均与智动力互补。公司形成以消费电子器件为基本盘,车载电子、精密光学器件等重点突破的多元业务结构。 长期服务三星、OPPO、VIVO、蓝思科技等知名消费电子客户。2011-2018年,智动力对前五大客户销售比例一直维持70%-93%高位,三星、蓝思长期位列公司前五大客户。2011-2018年间,智动力对第一大客户三星的销售占比位于25-71%间,2016年来自三星的销售额占比高达70.51%,2018年占比为66.51%。 追随客户需求,强化海外布局。2015年在越南设立子公司,公司集团目前由9个子公司构成,形成了以深圳、东莞、越南、韩国为核心的生产基地及研发中心。2019年11月,智动力拟定增募集不超过8.5亿元,用于越南结构件及散热组件项目,主要生产复合板材盖板、闪光灯罩、听筒网、手表心率镜片后盖、超薄热管、超薄VC及VC七大类产品。 5G高频电磁波穿透能力较差、无线充电存在传输损耗,手机机壳去金属化大势所趋,复合板材机壳迎发展机遇。塑料具有成本低、易加工、制作工艺成熟、抗摔性强的优势,早期的手机外壳通常为工程塑胶注塑成型,但其缺点是质感较为低档。2018年以来,手机背板色彩及质感成为重要卖点,玻璃替代金属成为主流机壳材料。复合板手机后盖的纹理效果与玻璃接近,成本仅为3D玻璃的30%,智能手机市场70%需求为3000元以下机型,因此复合板材盖板有望突破中低端手机市场。 5G手机散热需求为智动力功能性提供发展机遇。5G手机功耗为4G手机1-2倍。均热板+多层石墨组合散热,成为5G市场的主要散热方案。智动力在越南厂区投资超薄热管、VC等散热组件项目,构建新的盈利增长点。 首次覆盖,给予“买入”评级。2019/2020/2021年营收预测分别为17.2/24.8/33.1亿元,归母净利润预测分别为1.29/1.70/2.33亿元。可比公司加权平均2020/2021PE分别为32X/26X,智动力当前股价对应2020/2021PE分别为27/20倍,2020/2021年估值上升空间分别为19%/30%,给予“买入”评级。 风险提示:客户结构集中,大客户销量下滑风险。
闻泰科技 电子元器件行业 2020-01-24 127.55 -- -- 132.20 3.65% -- 132.20 3.65% -- 详细
投资要点: 公告:预计2019年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.5亿元到15.0亿元,同比增加1,949%到2,358%;预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10亿元到12亿元,同比增加2,315%到2,798%。 因产品单价及非客供原料价值大幅提升,Q3单季营收创历史新高,同比高增87%。受益于ODM业务客户及订单持续放量,手机产品单价及非客供原料价值提升,Q3实现营业收入104.4亿元,同比增长87.09%,环比增长59.44%,创历史单季营收额新高。Q3实现归母净利润3.34亿元,环比高增118%,去年同期为7900万。 Q3毛利率同比提升,期间费用率下降显著,经营性利润超预期。单季度毛利率7.63%,同比增长1.83pct,环比降低1.66pct。Q3研发费用率2.4%及财务费用率0.7%,环比分别下降0.9ppt和1.5ppts。预期Q4旺季效应下,费用率将继续走低。Q3确认投资收益1.08亿元,合计营业利润3.99亿,扣除投资收益的营业利润环比提升115%。 备货大幅提升应对需求全面上扬。截止Q3,公司存货为44.43亿元,同比增长173.36%,主要系ODM业务景气度高,公司对应加大采购备料力度,预计未来将逐步兑现到收入端增量。受此影响,公司前三季度经营性现金流净额11.45亿元,同比减少38.71%,主要系大幅采购现金流出所致,现净比高达2.2。 闻泰收购安世进展顺利,Q4实现并表。安世半导体是全球领先的半导体标准器件供应商,专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业经验。2017年,安世半导体销售额超过13亿美金,市场份额约占13.4%,细分市场的全球排名均位列前三。 其产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域,有望形成协同效应。 上调盈利预测,维持增持评级。由于ODM业务出货及盈利超预期,以及Q4并表部分安世半导体业绩,闻泰科技净利润连续两季度超预期。基于手机ODM业务改善及资产并表,将2019/2020/2021年归母净利润预测从7.6/9.2/11.5亿元提升至15/34/41亿元,维持增持评级。
环旭电子 通信及通信设备 2020-01-23 21.20 -- -- 21.82 2.92% -- 21.82 2.92% -- 详细
公告:2019年12月营业收入37.08亿元,同比减少2.52%,环比减少0.96%。2019年1-12月合并营业收入为372亿元,同比增长10.89%。 Q4营收同比环比基本持平,略超预期。Q3营收增长主要源于消费电子新品、工业产品等,三季度营收增长略超预期。2019Q4营业收入112.33亿元,同比减少1.50%,环比减少1.17%。由于消费电子产品于Q3提前进入旺季,Q4营收同比基本维持,略超预期。 环旭电子以发行股份及现金收购Financière AFG S.A.S.100%股权。环旭电子拟以发行股份为对价购买ASDI 所持有的标的公司总股本的10.4%预计,本次交易完成后,ASDI将持有上市公司1.22%股份;以现金收购标的公司89.6%的股权。 环旭电子协同收购AFG,强强联合。根据New Venture Research 发布的MMI 2018年全球EMS 提供商50强排名,AFG 排名第23位,位居欧洲第2位,环旭电子USI 位列第9,均是电子制造服务行业领先企业。AFG 业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车电子、消费科技、运输、医疗等领域,与环旭电子的通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类业务形成较高协同性,并扩展其在运输、医疗等领域应用。 外延进一步加快全球化布局。AFG 在全球4大洲、8个国家拥有17个制造基地,全球员工约6,000名,AFG 已在法国、德国、英国、突尼斯、美国、墨西哥、捷克、中国等多个国家及地区开展生产及经营,业务遍布全球。环旭电子自身在波兰、巴西、越南、国内深圳、昆山等地均作了产能储备,全球化布局策略明朗化。 标的资产收购PE 仅约7X。标的资产AFG 价格约为4.47-4.89亿美元,约为31.57-34.51亿元人民币。以2018年营收额10.21亿美元,归属于母公司所有者的净利润6541.9万元美元计算,本次收购PS 约为0.44-0.48X,PE 仅为6.8-7.5X,远低于上市公司估值。 积极拓展SiP 在UWB、毫米波AiP 模组的新机遇。环旭为2019年新量产的UWB 模组主要供应商。UWB 在室内定位方面,UWB 设备能够将定位精度缩小5毫米级别,在物联网设备、人的定位和机器的定位等领域应用广阔。5G 毫米波的AiP 是一个全新的模块,2020年将于北美市场落地。环旭认为,2020年毫米波业务量大概达手机10%-20%空间。 维持盈利预测,维持增持评级。2020年营收额略超预期。维持2019/2020/2021年归母净利润预测13.7/15.7/17.8亿元。看好环旭电子SiP 封装在消费电子产品小型化中的应用及AFG 协同收购,维持增持评级。
汇顶科技 通信及通信设备 2020-01-23 290.00 -- -- 346.00 19.31% -- 346.00 19.31% -- 详细
2019年年度业绩预增公告:年度实现归属于上市公司股东的净利润为22.49亿元至24.49亿元,与2018年同期相比,预计同比增长203%至230%。 Q4单季净利润5.37-7.37亿元,中值6.37亿元,环比下降8%,同比增长50%,符合预期。 Q3单季度盈利能力进一步提升,屏下指纹仍为主要驱动力。Q3单季营收17.9亿元,同比增长83%,环比增长8%;Q3单季度归母净利润6.95亿元,同比增长237%,环比增长15%。2019Q1-Q3毛利率维持在61%-62%,Q3单季毛利率60.8%,环比微降1.1ppts,同比提升8.9ppts,主要由高毛利的屏下指纹出货量的提升,上半年指纹芯片占整个营收比重85.75%,较去年同期提升8.77%。 规模效应下费用率连续下降,持续加码研发投入。Q3销售费用率7.4%,略有下降;管理费用率同比下降0.2ppt至1.9%;研发投入2.6亿,同比增长45%,研发费用率14.7%,为公司产品竞争力提供持续研发保障。 流动资产充裕,现金流健康。前三季度经营性现金流净额17.9亿元,与净利润匹配度较好;资产负债率为24.9%,维持财务低杠杆,为公司长期发展保留扩张的实力;货币资金4.3亿,交易性金融资产40.3亿元,投资性现金流也主要为理财投资,公司流动资产充裕。 汇顶为超薄屏下指纹龙头,2020年期待LCD屏下指纹产品维持竞争优势。屏下指纹需求自18Q4爆发,自2019年以来,小米、华为、OPPO发布的旗舰机型均配备光学指纹识别功能,屏下指纹渗透率有望达20%。2017年MWC,汇顶科技是最早推出光学指纹方案的企业之一,汇顶光学方案在抗强光干扰、低温环境、困难手指场景下表现出稳定的解锁率和解锁速度,是目前商用机型最多、累计出货量最大的屏下光学指纹方案,在超薄屏下方案也具有明显的竞争优势,此外2020年将迎来LCD屏下指纹产品。 IoT平台化布局构建长期增长潜能。2019年MWC,汇顶科技推出在IoT领域的“Sensor+MCU+Security+Connectivity”综合平台,发力物联网领域。目前触控及入耳监测二合一产品已应用于OPPO、VIVOTWS耳机中。2019年汇顶以1.65亿美元收购NXP旗下的语音及音频应用解决方案业务,后续与汇顶自身的传感器布局融合推广市场可期。 维持盈利预测,维持买入评级。维持2019/2020/2021年营业收入预测64/82/89亿元,维持归母净利润预测24/30/36亿。当前市值对应2020PE44X,维持“买入”评级。
三环集团 电子元器件行业 2020-01-08 23.80 -- -- 24.39 2.48%
25.45 6.93% -- 详细
成立50年,专注精密陶瓷电子元件研发与生产,成熟期、成长期、培育期产品线序列有秩。潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年,2014年在深交所上市。创立之初,生产用于电阻器的陶瓷基体,发展过程中围绕精密陶瓷加工技术先后切入氧化铝陶瓷基片、光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、MLCC、燃料电池电解质基片、陶瓷劈刀等产品。 卡位三个成熟期产品,利基产品拓宽护城河。1)陶瓷插芯及套筒市场规模约13亿,三环市占率约70%。陶瓷插芯是光纤通信网络中数量最多的精密定位件,将受益于下游需求结构性增长。2)电阻氧化铝陶瓷基片市场规模约13亿,三环服务于全球顶级电阻大厂,年产量达150万平方米,市占率约40%。3)晶振封装13亿市场需求稳中有升,三环集团是除京瓷、NTK外,少数量产陶瓷封装基座的厂商,市占率约30%。陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基片、晶振封装基座凸显数量多、尺寸小、单价低特点,属于典型的利基产品,目前位于同业竞争尾声,市场格局已定、价格企稳,三环集团作为头部企业享有宽护城河。 SAW滤波器封装基座、MLCC成长性产品蓄势待发。1)陶瓷封装基座应用拓展至SAW滤波器,新市场规模约15亿。2)我国MLCC贸易逆差400亿,三环销售额尚小于10亿。MLCC具有体积小、成本低、单位体积电容量大及温度等环境对性能影响小等特点,是用量最大的片式电子元件,约占电容50%市场,2021年市场规模97.7亿美元。由于技术壁垒高形成寡头垄断格局,全球MLCC供给集中于日韩台地区。目前,三环集团具有通用、中大尺寸、中高压、特殊品多品类MLCC的量产能力,产能及市场份额积极拓展中。 陶瓷劈刀、SOFC、氮化铝陶瓷基板等潜力新产品崭露头角。1)首次突破陶瓷劈刀,面向20亿新市场。陶瓷劈刀是焊线机的焊接针头,用于半导体封装中的键合焊接,是高寿命精密耗材,三环是国内唯一量产陶瓷劈刀的企业。2)SOFC作为新一代燃料电池技术出货量预期将仅次于PEMFC。三环集团提供固体氧化物燃料电池(SOFC)电解质隔膜板与SOFC单电池、电堆,是BE的核心供应商。3)氮化铝陶瓷基板随高散热需求拓展。氮化铝陶瓷具有优良的热传导性,适用于LED、IGBT功率模块及厚薄膜印刷电路散热等领域,高功率设备散热需求将提升氮化铝陶瓷基片的需求。 首次覆盖,给予“增持”评级。2019/2020/2021年营收预测为27.1/38.9/46.1亿元,归母净利润预测为8.66/11.79/13.83亿元。三环集团产品属性稳定、盈利能力强、现金流稳定,适合采用绝对估值法,FCFF估值得出当前内在价值26.20元/股,对应市值457亿元。 风险提示:新产品市场拓展不及预期,产品降价幅度超预期。
沪电股份 电子元器件行业 2019-12-25 22.01 -- -- 24.90 13.13%
25.36 15.22% -- 详细
2019业绩预告:归属于上市公司股东的净利润预测11.5亿元–12.5亿元,比上年同期增长101.60%-119.13%。Q4归母净利润3.0-4.0亿元,同比增长60%-114%,中值3.5亿元,同比增长87%。 Q3营收高增36%,Q4营收预计环比持平。由于订单量及结构持续转好,沪电自2Q2018以来营收及盈利能力持续转好,1Q2019毛利率25.9%创上市以来季度新高,2Q2019订单量价齐升,毛利率31.7%,再次证明了沪电股份在高端数通板及5GPCB的竞争力,Q3单季营业收入18.88亿元,同比增长36.32%,综合毛利率达31%。从产业链情况看,沪电股份Q4订单与Q3基本持平,Q4净利润环比微降预计为年末计提管理费用所致。 受益于5G射频及400G数通需求,公司在高多层数通板优势更明显。沪电股份一直以通讯、汽车为三大应用领域,其中通信为其近年业绩增长主力,成长空间确定向上。沪电股份长期为思科、华为、诺基亚等客户供应高端PCB,上半年67%收入来自于通讯板块。 三大厂区盈利表现齐升,扩产措施有序执行。沪电股份三大厂区的净利润从大到小依次为青淞厂、沪利微电、沪士黄石。青淞厂为产值规模最大、产品最高阶的主体,2018年自动化和智慧生产改革成效的逐步显现,盈利能力大幅提升,2018年青淞厂压合车间获授江苏省示范智能车间,1H2019青淞营收约19.6亿元,净利润4.8亿元;黄石一期中低端企业通讯和运算领域的产能规模和效率持续稳步提升,2018年度首次扭亏为盈,且盈利提升幅度超预期,黄石沪士1H2019营收3.8亿元,净利润2465万元;沪利微电主要生产汽车板、办公和工控板,上半年营收7.9亿元,净利润1.0亿。近期,黄石二厂投入使用,为汽车及通信板提供新增产能;此外,预计2Q2020以前,昆山青淞厂有望接入市政污水工程,排污配额将得以释放。 维持盈利预测,维持“买入”评级。Q4业绩预告符合预期。根据公司订单及毛利率提升情况,将归母净利润预测11.4/14.6/18.4亿元上调至12.0/14.6/18.4亿元。基于公司在通信和汽车PCB领域的技术和客户优势,以及400G加速拉动高层高速PCB需求向好,维持“买入”评级。
水晶光电 电子元器件行业 2019-12-12 17.00 -- -- 18.33 7.82%
18.88 11.06% -- 详细
看好消费电子光学功能升级,水晶光电紧追主要客户需求、卡位赛道,有望逐步兑现光学新品收益。公司公告拟向全球领先镀膜机设备商日本光驰采购6,535.41万元设备。 受益于多摄渗透率提升,成像光学产品持续成长,龙头地位稳固。水晶光电在OLPF市场占有率逾20%,受益于手机多摄渗透率提升,行业需求紧俏。水晶光电把握北美、华为、oppo、vivo、小米等终端客户需求,提升高端机型的市场份额。上半年成像光学收入8.19亿元,同比增长28%,占营收比重71%,Q3进入旺季该业务比重进一步提升;生物识别收入1.5亿元,同比增长69%;新型显示收入1.8亿元,同比上升31%。 3D结构光、ToF、超薄屏下指纹三大创新趋势,水晶光电是核心受益标的。受益于3D结构光及ToF窄带滤光片以及超薄光学指纹的增量需求,水晶光电凭借技术能力将获得更好的竞争格局。 潜望式镜头、AR打开远期成长空间。水晶光电积累的冷加工能力在棱镜加工获得客户认可,将受益于手机摄像光学变焦趋势。水晶参股全球AR反射光波导独家方案商Lumus,并具有棱镜、光机等核心器件生产能力,将受益于AR行业放量趋势。 经营利润占比提升,投资收益影响同比减小。水晶于2014年12月底入股日本光驰,2015-2018年分别获得1587/2060/5320/8167万元投资收益。1H2018/1H2019长期股权投资收益3745万元/5743万元主要来自日本光驰,维持了高增态势。日本光驰主营光学成膜设备,下游应用广泛,营收及利润有望持续增长。12019年9月至10月减持78.73万股,减持后公司持有日本光驰股份15.48%,本次减持累计成交金额为25.5亿日元(约合人民币1.69亿元),扣除成本、税费因素后,本次减持公司可获得投资收益共计约1.08亿元。 调整盈利预测,维持增持评级。考虑到Q4通常有年度员工激励费用计提,以及生物识别滤光片及光学面板有新进展,将2019/2020/2021年营收预测调整至29/45/61亿,将2019/2020/2021年归母净利润预测从5.3/5.4/6.0亿元调整至5.0/6.1/8.2亿。2019年公司处于产能储备及新需求培育期,2020年生物识别、光学面板、新型显示等小而美的新产品有望持续放量并提升利润率水平。鉴于营收预期提升及长期逻辑,维持增持评级。 风险提示:新型显示业务拓展不及预期。
信维通信 通信及通信设备 2019-12-09 42.80 -- -- 47.33 10.58%
48.56 13.46% -- 详细
泛射频解决方案龙头,成长逻辑升级。信维立足于终端天线,并逐渐通过内生外延并举的方式实现泛射频一体化布局。回溯发展历程,公司通过收购莱尔德(北京)一举奠定国内终端天线龙头地位,同时获得相应产能、领先的技术专利与国际客户认证资质。公司顺利切入苹果产业链,现为ipad与macbook天线主力供应商。依托大客户战略,实现爆发式增长。自16年起公司开始进行平台化布局。依托泛射频能力拓展了电磁屏蔽结构件、无线充电等业务,成长逻辑由依托大客户的成长向份额提升+品类扩张+价值提升全面升级。 5G初期LDS将为重要天线方案,天线市场量价齐升。5G频段数增加与MIMO等技术的大规模应用,将带动单机天线需求量显著提升。5G手机较4G手机单机天线量至少增加4根以上,5G单机天线总量至少在11根以上。5G天线是一个全新增量市场。LDS为当前高端机主流天线方案,其特点在于一致性好,精度高,设计灵活,将成为Sub6Ghz时期天线重要方案。同级别手机的5GLDS天线较4G价值量提升幅度近1倍。 5G高频毫米波时代,LCP大有可为。传统PI基材软板无法适应高频传输,LCP软板应运而生。LCP是一种新型的热塑性有机材料,其特性在于低介电常数、高频损耗小、低吸潮性、高弯折性,具有优异的高频传输能力。在终端高频趋势下,LCP软板有望实现对PI软板的替代。LCP天线严格意义上是LCP软板,并部分承担天线功能。其可实现将天线与线缆传输功能同时集成到多层LCP软板中,从而实现对同轴电缆的替代,可减少65%厚度,大幅提升内部空间利用率。LCP天线模组价值量提升更为显著,单根LCP天线模组可达4-5美金。制造难度大,材料稀缺,供应链与良率限制是高成本的主因。 LDS龙头尽享行业红利,发力LCP核心环节。公司为国内LDS天线绝对龙头,且长期为行业标杆客户苹果供应WiFi天线,产品稳定性与性能均得到充分验证。LCP天线模组方面,其壁垒集中于上游树脂材料、薄膜、FCCL以及软板。单纯模组制造难度与利润空间非常有限。公司聚焦于射频基础材料、有机高分子材料等方向的基础研究,在薄膜、FCCL、以及模组环节均取得重大进展。在原材料端,公司通过向日本厂商进行采购,在软板环节通过委外合作方式。公司具备LCP模组一体化的供应能力,相较单一产业链环节竞争对手具有明显的优势。信维已具备所有方案能力,将充分受益于此轮5G天线革新带来的行业红利。 无线充电一体化布局,打开第二增长极。各终端品牌密集推出搭载无线充电机型,已成旗舰机标配,未来逐步向中端机渗透。初步测算,仅前六大厂商高端机型市场规模可达9.7亿美元,此部分市场预计将于未来1-2年内兑现。公司立足磁性材料,实现无线充电模组一体化布局。公司把握产业链高附加值环节,将获得更好的利润空间。无线充电本身为增量市场,目前在智能手机中的整体渗透率仍然较低,行业处于高速成长阶段。公司已顺利切入全球前三终端客户供应链,具有较为明显的标杆意义。我们研判,公司的无线充电业务将迎来快速发展。 首次覆盖,给予“增持“评级。预测19/20/21年归母净利润分别为10.3/12.7/16.4亿元。 可比公司2020年平均PE为33倍。信维为国内泛射频解决方案龙头,随着明年5G手机的大规模放量,天线的量价齐升效应将给公司业务带来显著增量,不同天线方案之间的单机价值量变动弹性较大,考虑到5G给公司带来的业务弹性高于可比公司,同时兑现度也较为确定,可给予一定溢价。我们给予公司2020年PE38X,首次覆盖给予“增持“评级。 风险提示。5G终端推进节奏不及预期,主要客户终端销量不及预期。
立讯精密 电子元器件行业 2019-11-25 34.51 41.36 -- 37.80 9.53%
47.53 37.73% -- 详细
根据成长驱动因素,将立讯精密的发展阶段分为连接器品类拓展阶段、消费电子模组化阶段、电子及通讯终端系统化阶段。立讯精密主营连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品,广泛应用于电脑及周边、消费电子、通讯、汽车及医疗等领域。自上市以来,立讯精密营业收入CAGR达50%,其中消费电子CAGR78.3%。 第一阶段:连接器时代,从电脑到手机。2010年上市时,立讯以电脑连接器为最主要产品,并专注于生产附加价值高的电脑内部连接器。上市后,并购江西博硕、昆山联滔和深圳科尔通,切入苹果PC/iPad供应链,并在2013年推出Lightening接线时加速进入智能手机供应链。立讯已成为中国大陆排名第一、世界排名第八的连接器生产商。 第二阶段:围绕终端创新趋势,拓展手机产品矩阵,提供零件的单机价值量约28美元。1)在充电无线化进程中,成为AppleWatch及iPhone无线充电模组的主要供应商。2)2016年以来,苹果推进音频无线化趋势,零部件有增有减,立讯切入手机电声模组及Airpods配件。3)无孔化趋势促进触控方案应用,马达触控反馈应用延伸替代Home键,有望进而取代3DTouch。立讯有望成为线性马达及音圈马达供应链核心供应商之一。 第三阶段:从模组走向系统供应商,着重开发新型设备。智能手表、无线耳机是目前最具市场成长潜力的智能可穿戴产品,立讯已成为AirPods主力供应商。我们认为参与可穿戴设备、通讯等新型终端产品EMS业务会是立讯未来5年发展方向,但立讯拓展EMS业务不只是为了组装费,而是以组装业务带动立讯模组、结构件等多维度业务拓展。 立讯精密的核心策略之一围绕最优秀的客户开发新需求。2007-2009年PC时代,立讯对富士康销售额占比为45%-56%;2013年成长动能切换,2015年-2018年,消费电子客户第一大客户销售额占比从22%恢复至45%。未来有望采用类似策略,围绕优秀的通讯设备商开发需求。此外,立讯上市以来重视同业收购,与被收购资产协同发展。2018年,并购资产联滔净利润占公司总利润比重41%,此外博硕、协讯也是重要的利润中心。 首次覆盖,给予“买入”评级。预测2019/2020/2021年立讯精密收入为587/866/1201亿元,归母净利润为41/58/73亿元。参考国内可比公司PEG均值1.37X,对应目标市值2213亿元,目标价41.36元,上升空间21%,给予买入评级。 风险提示:大客户产品销售不及预期,新产品拓展不及预期。
沪电股份 电子元器件行业 2019-11-04 21.52 -- -- 23.68 10.04%
25.58 18.87%
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沪电股份前三季度营业收入50.1亿元,同比增长30.18%;实现归母净利润8.51亿元,同比增长122.13%,处于三季度业绩预告中值偏上,符合预期;扣非净利润8.13亿元,同比增长136.71%。 Q3营收高增36%,净利润高增100%,盈利能力证明产品竞争力。由于订单量及结构持续转好,沪电自2Q2018以来营收及盈利能力持续转好,1Q2019毛利率25.9%创上市以来季度新高,2Q2019订单量价齐升,毛利率31.7%,再次证明了沪电股份在高端数通板及5GPCB的竞争力,3Q2019维持高盈利水准,综合毛利率达31%。由于公司期间费用率管理良好,毛利率提升带动了营业利润率及净利率稳步提升,3Q2019净利率17%。Q3单季营业收入18.88亿元,同比增长36.32%;Q3归母净利润3.73亿元,同比增长99.73%,环比增长7.4%;扣非净利润3.59亿元,同比增长106%。 收益质量高,财务状况表现优异。Q3单季经营性现金流净额4.21亿元,同比增长9.75%,现净比1.1,客户质量及收益质量优秀。三季报货币资金达8.61亿元,较年初增加208%,前三季度利息收入同比接近翻倍,有利于进一步减少财务费用。 沪电股份一直以通讯、汽车为三大应用领域,其中通信为其近年业绩增长主力,成长空间确定向上。沪电股份长期为思科、华为、诺基亚等客户供应高端PCB,上半年67%收入来自于通讯板块。1H2019,企业通讯板营收21.1亿元,同比增长36.6%;汽车板营收额12.8亿元,同比微降2.75%;办公工业设备板营收1.9亿元,同比增速35.9%。 三大厂区盈利表现齐升。沪电股份三大厂区的净利润从大到小依次为青淞厂、沪利微电、沪士黄石。青淞厂为产值规模最大、产品最高阶的主体,2018年自动化和智慧生产改革成效的逐步显现,盈利能力大幅提升,2018年青淞厂压合车间获授江苏省示范智能车间,1H2019青淞营收约19.6亿元,净利润4.8亿元;黄石一期中低端企业通讯和运算领域的产能规模和效率持续稳步提升,2018年度首次扭亏为盈,且盈利提升幅度超预期,黄石沪士1H2019营收3.8亿元,净利润2465万元;沪利微电主要生产汽车板、办公和工控板,上半年营收7.9亿元,净利润1.0亿。3Q2019三厂区均维持了环比微增的良好状态。 维持盈利预测,维持“买入”评级。前三季度业绩8.51亿在预告8-9亿中上区间,符合预期。根据公司订单及毛利率提升情况,维持沪电股份2019/2020/2021年收入预测69/89/112亿元,维持归母净利润预测11.4/14.6/18.4亿元。基于公司在通信和汽车PCB领域的技术和客户优势,看好公司在高频高速PCB的长期发展前景,维持“买入”评级。
德赛西威 电子元器件行业 2019-11-04 25.00 -- -- 27.15 8.60%
37.40 49.60%
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德赛西威发布三季报:2019Q3单季度实现营收12.74亿元,同比+6.10%,归母净利润4050万元,同比-21.02%;2019Q1-3实现营收35.46亿元,同比-12.70%,归母净利润14274万元,同比-57.79%。 业绩略超预期,在车市下滑背景之下公司收入结束4个季度连续下滑开始逆势同比转正,一部分缘于大众探岳销量超预期成为爆款车型,另一部分缘于单车极限价值ASP提升逻辑开始兑现。我们在2019年10月8日发布的周报《计算机Q3业绩预测!》中预计德赛西威Q3单季度收入为12.19亿,同比+1%,归母净利润为3500万元,同比-32%,公司Q3单季度收入及利润均略超我们之前预期。2019Q3单季度中国乘用车整体销量同比-6.04%;德赛西威Q3单季度配套车系销量同比-9.49%。虽然公司受乘用车市场低迷影响Q3配套车系销量仍然负增长,但是Q3单季收入开始实现同比转正,一方面说明ASP提升逻辑逐步开始兑现,公司T-BOX、自动泊车系统等新产品陆续量产对冲了存量配套车型销量下滑的部分影响;另一方面,Q3西威配套车载信息娱乐系统的一汽大众探岳车型销量表现超预期也增厚了收入。 “规模效应”及新产品量产带动单季度毛利率持续提升;信用减值损失增加冲减利润,但公司近两年进行客户结构优化已取得显著成效可保证未来风险降低;研发费用已经同比持平,Q4预计保持稳定。(1)毛利率逐季提升为财报“亮点”:受年降影响公司毛利率2018Q4下滑至最低谷20.53%之后,今年以来毛利率逐季度回升,2019Q1/Q2/Q3毛利率分别为20.56%/23.28%/24.14%,西威业务具有较强“规模效应”,推测毛利率回升一部分由于出货量上升摊薄固定成本所致,另一部分预计是毛利率较高的新产品逐渐量产或者高毛利客户配套车系销量上升所致。(2)坏账和存货跌价风险未来可控:2019Q3公司产生-2959万资产减值损失和信用减值损失,而2019Q2合计为-778万,2018Q3为-1407万元,主要是由于应收账款计提专项坏账拨备所致。公司近两年主动优化客户结构,将资源切换并集中于实力较强的整车厂客户,西威新开拓了长安汽车、长安福特、一汽丰田、广汽丰田,并与日本丰田保持业务上的密切接触;今年吉利预计有望进入公司前五大客户,替换掉了销量不佳的通用五菱,未来风险总体可控并有望降低。(3)今年人员需求已经满足,研发费用持稳:2019Q3研发费用为1.67亿元,同比+2.81%,环比-5.34%,费用维持稳定。预计公司研发人员已经从年初1900人上升至2000人,由于订单项目增加所需招聘的应用研发人员需求已经基本得到满足,预计全年研发费用6.17亿元,Q4研发费用与Q3持平。 维持盈利预测和“买入”评级。我们维持此前盈利预测,预计2019年/2020年/2021年EPS分别为0.49元/0.88元/1.61元,并维持之前给出的“买入”评级。
环旭电子 通信及通信设备 2019-11-04 14.66 -- -- 17.66 20.46%
24.50 67.12%
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2019年前三季度实现营业收入259.71亿元,同比增长17.27%;前三季度营业利润9.85亿元较去年同期增长5.07%;实现归属于上市公司股东的净利润8.61亿元,较去年同期7.77亿元,同比增加10.76%。 Q3单季营收及净利润增速略超预期。Q3单季实现营收113.67亿元,同比增长21.68%;实现净利润4.71亿元,同比增加22.39%;扣非后净利润为4.66亿元,同比增加25.96%。Q3通讯类及消费电子类产品进入出货旺季,产能利用率提升带动利润增长。 受业务结构影响,前三季度毛利率同比下降0.63ppt。前三季度,通讯类产品占营收的比重约35%,消费类电子占36%,电脑及储存今年压力比较大,营收占比降到11%,工业类产品有所成长,占比12%左右,汽车电子因大环境景气的影响,占比5%左右。受消费电子类和工业类产品营收同比大幅增长影响,综合毛利率较去年同期下降0.63ppt。 看好UWB在物联网应用。环旭为2019年新量产的UWB模组主要供应商。UWB在室内定位方面,UWB设备能够将定位精度缩小至10厘米以内的范围,实际应用中精度还能进一步缩小至5毫米级别,远超BT、Wi-Fi、RFID、Zigbee等技术精度。高精度定位应用场景广阔,包括了物联网设备、人的定位和机器的定位等,在智能驾驶、智慧城市、产业升级、公共安全领域,有着更广泛的应用。 毫米波天线模组提供产业链新机遇,海外市场有望于2020年突破。Sub-6G的应用是在4GLTE的架构基础上,增加一些射频前端模块;对于5G毫米波手机或装置,因为波长极短,5G毫米波的AiP是一个全新的模块。5G毫米波主要需求在北美、欧洲和日韩市场,发展相对慢于Sub-6G。环旭认为,2020年毫米波业务量大概达手机10%-20%空间。 面向中高层管理人员、核心技术人员授予股权激励。2019年8月,环旭电子激励计划拟向激励对象授予2,240万份股票期权,约占本激励计划公告日公司股本总额21.76亿股的1.03%。其中首次授予1,792.20万份,预留447.80万份,占本次授予权益总额的19.99%,预留激励对象由本激励计划经股东大会审议通过后12个月内确定。以526名中层核心管理人员及核心业务(技术)人员为主要激励对象,占本次激励总额72.86%。 维持盈利预测,维持增持评级。三季度营收增长略超预期。维持2019/2020/2021年归母净利润预测13.7/15.7/17.8亿元。看好环旭电子SiP封装在消费电子产品小型化中的应用,当前股价对应2019/2020年PE仅22/19倍,维持增持评级。
水晶光电 电子元器件行业 2019-11-01 14.95 -- -- 15.96 6.76%
18.33 22.61%
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水晶光电前三季度营业收入20.7亿元,同比增长26.4%;归属于上市公司股东的净利润3.6亿元,较去年同期下降11.2%;扣除非经常性损益的净利润2.9亿元,同比增长14.3%。 Q3单季营收增长26%,毛利率回升、费用率下降,旺季效应显著。Q3单季营收9.2亿元,同比增长25.8%;单季毛利率30%,同比下降1ppt,环比提升3ppts。销售费用率从去年同期1.64%下降至1.28%,管理费用率从7.74%下降至5.62%。Q3单季净利润2.0亿元,同比增长35%;扣非净利润1.5亿元,同比增长1.8%。 成像光学、生物识别为营收主要成长动力。成像光学占上半年收入8.19亿元,同比增长28%,占营收比重71%,Q3进入旺季业务比重进一步提升;生物识别收入1.5亿元,同比增长69%;新型显示收入1.8亿元,同比上升31%。 三摄、3DSensing、屏下指纹三大趋势促进水晶光电业务发展。水晶光电抓住华为、oppo、vivo、小米等终端客户,提升高端机型的市场份额。水晶将继续受益于三摄/四摄普及带来的增量需求、3Dsensing窄带滤光片的增量需求以及光学指纹镜头需求。 投资收益影响同比减小。水晶于2014年12月底入股日本光驰,2015-2018年分别获得1587/2060/5320/8167万元投资收益。1H2018/1H2019长期股权投资收益3745万元/5743万元主要来自日本光驰,维持了高增态势。日本光驰主营光学成膜设备,下游应用广泛,营收及利润有望持续增长。1H2018,公司减持了日本光驰90.10万股股份,获得1.62亿元(含税)的投资收益,水晶持有日本光驰股权从18.48%降至16.45%;2019年9月至10月减持78.73万股,减持后公司持有日本光驰股份15.48%,本次减持累计成交金额为25.5亿日元(约合人民币1.69亿元),扣除成本、税费因素后,本次减持公司可获得投资收益共计约1.08亿元。 上调盈利预测,维持增持评级。水晶光电三季报归母净利润超申万宏源电子预期。由于本期确认非流动资产处置损益5344万元以及期间费用下降幅度超预期,维持2019/2020/2021年营收预测,将2019/2020/2021年归母净利润预测从3.9/4.7/5.1亿元上调至5.3/5.4/6.0亿元。2019年公司处于产能储备及新需求培育期,生物识别、新型显示等新业务催化有望恢复利润率水平,维持增持评级。 风险提示:新型显示业务拓展不及预期。
东山精密 计算机行业 2019-11-01 20.35 -- -- 21.45 5.41%
31.48 54.69%
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东山精密前三季度营收163.7亿元,同比增长22%;前三季度归母净利润8.9亿元,同比增长31%。 Q3单季营收增长3.2%,FPC业务成长弥补LCM业务下滑。Q3单季营收63.9亿元,同比增长3.2%,环比增长16%。虽然主要业务FPC业务较上年提前进入旺季,但LCM业务采取收缩战略,因此整体增速放缓。 资产整体属性转好,Q3毛利率、净利率创新高。单季毛利率20.1%,环比提升5.6ppts,同比提升3.1ppts;净利率7.6%,亦为近年最高水平。Q3单季归母净利润4.86亿元,同比增长16%;扣非净利润4.23亿元,同比增长31%,展现旺季盈利水平。前三季度经营性现金净额13亿元,现净比高达1.5,盈利质量较高。 PCB业务比重进一步提升,预计盈利贡献比提升至9成。上半年营收中,PCB业务收入54.88亿元,同比增长102%;LED及显示器件收入11.76亿元,同比增长10.45%;触控面板及LCM模组业务收入18.80亿元,作为非战略业务,同比下降6.55%符合预期;通信设备组件及其他业务收入14.13亿元,同比微降0.29%。PCB业务增量来自Multek并表及MFLX软板业务拓展两因素。公司于2018年8月完成Multek的并表,Multek软板制成能力达12层,硬板达46层,处于行业中上水平;产品以通信、消费、工业和汽车为主;2016-2017年,Multek毛利率10%左右,净利率仅2.5%、3.1%,预计获得新订单后,将有较大提升空间。 高端FPC核心供应地位不变,已成为全球第三大FPC资产。东山精密是iPhone、Watch、Airpods等高端消费电子产品FPC核心供应商之一,此外,iPad传感及交互方式演进向智能手机看齐,AppleWatch功能模块加载,均将增加FPC价值量和设计难度。FPC技术在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC迭层技术等三个方面仍在演进,高端需求仍在进化,有利于高端FPC供应商市场拓展。 下调盈利预测,维持“买入”评级。前三季报归母净利率8.9亿,位于预告区间8.80-10.16亿元,符合预期。根据Q4预计将计提3.7亿资产减值损失及Multek资产状况,将2019/2020/2021年归母净利润盈利预测从14.52/22.12/28.41亿元下调至11.2/16.4/21.6亿元。当前股价对应2019/2020年PE仅29/20倍,看好消费电子行情及东山盈利能力向上潜力,维持买入评级。
景旺电子 电子元器件行业 2019-10-31 44.46 -- -- 47.40 6.61%
51.83 16.58%
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三季报:景旺前三季度营收45.3亿元,同比增长24.5%,归属于上市公司股东的净利润6.3亿,同比增长0.35%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.7亿元,同比下降4.7%。 Q3营收同比增长23%符合预期,新厂整合致毛利率环降1pct。公司Q3营收16.8亿元,同比增长23%,主要系江西景旺二期项目产量增加及合并景旺柔性收入(上半年1.52亿)所致。由于景旺柔性处于整合阶段,且硬板下游消费电子景气度不高,导致综合毛利率由19Q1的29.9%下降至19Q3的26%。 营运质量优良。前三季度经营性现金流净额7.6亿元,高于同期归母净利润6.4亿,与净利润表现匹配度高。存货周转率由去年同期的2.88小幅下降至2.76。固定资产周转率由去年同期的2.67降至1.86,主要是由于固定资产较去年同期大幅增加,系江西二期项目投产转固及去年四季度并购景旺柔性(6.7亿资产)所致。公司为国内线路板行业精细化管理龙头,良率、成本控制都保持业内领先。2013-2018年,公司产能利用率达86%-95%,表明景旺电子的资产使用效率、产品与资产匹配程度高。 加码研发初见成效,聚焦汽车电子与5G创新周期技术储备。上半年公司研发投入2.13亿元,同比增长26%。公司紧跟5G创新周期,在“5G高频天线板加工技术、高速板加工技术、功放用高频板加工技术、5G相关埋阻加工技术”等已实现技术储备并形成批量生产能力。在汽车电子领域公司也进行了积极的研发储备,实现了“ADAS系统用77G毫米波雷达微波板加工技术、ADAS系统用软硬结合板技术、新能源汽车用埋铜块技术”的量产能力。上半年,公司已进入中兴等核心通讯设备商供应链。 智能工厂优势显现,景旺柔性利润率仍有改善空间。分厂区来看,江西景旺厂区(PCB板)营收7.23亿元,同比增长47%;净利润1.40亿元,同比增长67%,智能工厂运营效率与盈利能力远好于其他工厂。珠海双赢(FPC板)营收1.52亿,净利润-0.43亿,拉低上半年毛利率及净利润表现,目前仍然处调整期。 下调盈利预测,维持买入评级。由于三季报毛利率略低于预期,将2019/2020/2021年归母净利润预测从10.8/13.3/16.4亿元下调至9.9/11.7/14.3亿元,2019/2020PE仅28/24X,看好公司软板业务盈利潜力,维持买入评级。 风险提示:景旺柔性盈利提升不及预期,通信新品订单不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名