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杨海燕

上海申银

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沪电股份 电子元器件行业 2020-04-23 26.60 -- -- 28.67 7.78%
28.67 7.78%
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2020一季报:营收15.81亿元,同比增长16%,与申万业绩前瞻预测值15.75亿元基本相符。归母净利润2.14亿元,同比增长32%,高于申万前次预测0-20%增幅。差异在于,我们以为2月主厂区停工大幅影响毛利率,实际毛利率27%,环降2pct,同比提升0.8pct。 20Q1受开工率影响,单季营收同比增长16%。,由于今年2月主厂区开工时间同比减少近2周,且2019Q4营收环比增长12%创新高,20Q1受开工率影响营收环降25%。20Q1毛利率27%,环降2pct,同比提升0.8pct,在低稼动率下毛利率水平超预期。 资产负债表再优化,经营现金流净额为利润2.2倍。经营现金流净额4.67亿,同比增长164%,为同期归母净利润2.2倍。主要原因在于本期销售商品、提供劳务收到的现金20.6亿元,高于同期营收额15.8亿元,同时其他现金流量指标与利润表匹配度较高。20Q1应收账款环降4.1亿元,进一步优化资产负债表。 受益于新基建需求,多高层数通PCB持续高景气。沪电股份一直以通讯、汽车、工控为三大应用领域,其中通信为其近年业绩增长主力,成长性好于其他板块。根据Prismark预测,多层板市场需求将进一步提升,中国PCB市场8-16层多层板、18层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计将分别达到6.5%、8.8%。 沪电股份高多层数通板产品结构升级显著。沪电股份长期为思科、华为、诺基亚等客户供应高端PCB。2019年,汽车PCB全球市场同比下降8.1%,公司受益于ADAS、新能源车等汽车板应用领域的持续增长,营收微增4%至12亿元;企业通讯市场板为2019年业绩成长主力,实现营收51亿,同比增长46%,主力产品从为14-28层升级为14-38层。 三大厂区盈利表现齐升,扩产措施有序执行。沪电股份三大厂区的净利润从大到小依次为青淞厂、沪利微电、沪士黄石。青淞厂为产值规模最大、产品最高阶的主体,2019年青淞产值约47亿元,同增长46%,净利润4.8亿元,同比增长147%;沪士黄石,产品结构从中低端向中高端企业通讯和运算领域突破,2018年扭亏为盈,2019实现营收8.4亿元,净利润1.02亿元,盈利能力大幅提升;沪利微电主要生产汽车板、办公和工控板,2019年营收16.1亿元,净利润2.27亿。2019年底黄石二厂投入使用,为汽车及通信板提供新增产能;预计2Q2020,昆山青淞厂有望接入市政污水工程,排污配额将得以释放。 维持盈利预测,维持“买入”评级。20Q1业绩超申万前次预期,维持2020/21/22年归母净利润预测14.3/17.5/19.8亿元。基于公司在通信和汽车PCB领域的技术和客户优势,以及400G交换机/服务器需求加速,拉动高层高速PCB需求向好,维持“买入”评级。
蓝思科技 电子元器件行业 2020-04-09 18.70 -- -- 18.85 -0.16%
31.39 67.86%
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预告:20Q1盈利8.79-8.84亿元,同比扭亏,大超申万此次预测20Q1净利润0-5亿元。 其中,非经常性损益约为1.68亿元,扣非净利润约7亿元,亦好于预期。主要因为全球消费电子与汽车电子领域头部品牌的中高端产品资源加速向公司大幅集中,订单充足。 Q1迎来SE2新机备货及安卓旗舰机外观设计升级,连续三季超预期。蓝思科技主要厂区于2月3日复工,且过年期间保留部分产能,受停工影响相对较小。需求端看来,2020年3月迎来华为发布新机P40Pro,采用最先进的四边曲面柔性屏幕设计;iPhoneSE2新机备货也未受影响。2019H2新机采用瀑布式3D玻璃、磨砂质感一体式玻璃后盖、幻影效果玻璃后盖等创新工艺,推动公司经营状况整体向好。同时,蓝思科技主要产区于下半年均进入满负荷运行状态。2019H1非经常损益为1.97亿元,即Q3非经常损益仅0.46亿元,Q4非经常损益约2.6亿元。Q3单季经营性归母净利润为12.6亿元,扣非净利润12.2亿元,Q4单季扣非归母净利润约10亿元,连续两季度超预期。 消费电子视窗玻璃、可穿戴设备陶瓷、蓝宝石结构件核心供应商地位不断加强。蓝思科技主要产品是防护玻璃以及蓝宝石、陶瓷、金属等外观防护零部件等,同时具有3D曲面玻璃、精密金属结构件、生物识别模组、触控模组等批量生产能力。目前蓝思科技已具备成熟的蓝宝石长晶设备制造、蓝宝石生产、后段加工的全产业链生产制造能力;在陶瓷材料领域,蓝思科技是第一大客户陶瓷及蓝宝石结构件核心供应商。蓝思客户为三星、LG、亚马逊、微软、诺基亚、华为、OPPO、VIVO、小米等消费电子知名品牌。 手机外观形状及色彩持续创新,公司将迎来新一轮成长机遇。2019年,主流手机厂商在手机背面外观推出诸多创新色彩,前后盖工艺迎来显著的革新;2020年,行业各大终端客户将迎来5G换机潮,公司作为行业龙头将充分受益。蓝思科技在过去2年配合客户进行了较大规模产能扩充,若客户需求符合预期,产能利用率及盈利能力将迎来双升。 推动智能制造及精益管理。公司持续推进智能制造体系建设及各项管理变革,在企业治理水平、管理与生产方式、资源与生产效率、客户与产品结构、成本与资产结构等多个方面取得了阶段性成果。公司自主设计、生产、组装的智能制造生产加工设备,因质量好,性价比高,自动化应用程度高,得到了越来越多客户的认可和使用。 上调盈利预测,维持增持评级。Q1业绩预告超预期。根据毛利提升情况,将2019/2020/2021年归母净利润预测从25/30/34亿元上调至26/35/40亿。当前市值对应2020年PE仅23X,维持增持评级。
沪电股份 电子元器件行业 2020-03-30 25.93 -- -- 27.28 4.44%
28.67 10.57%
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2019年报:营业收入约71.29亿元,较上年同期增长约29.68%,主营业务毛利率30%也得到较大改善,较上年同期增加约6pct,归属于上市公司股东的净利润预测12.06亿元,比上年同期增长111%,与申万前次预期12.0亿元基本相符。 Q4单季营收21.18亿元,创历史新高。前次点评预计沪电股份Q4订单与Q3基本持平,2019Q4营收同比增长29%,环比增长12%,超预期。Q4毛利率29%,环比微降2pct,归母净利润3.55亿元,同比增长89%,受毛利率及期间费用影响,净利润环比微降。 受益于5G 射频及400G 数通需求,多高层PCB 持续高景气。沪电股份一直以通讯、汽车、工控为三大应用领域,其中通信为其近年业绩增长主力,成长性好于其他板块。根据Prismark 的预测,多层板市场需求将进一步提升。从产品结构来看,中国PCB 市场中,8-16层多层板、18层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计将分别达到6.5%、8.8%,其中,尤其18层以上产品为沪电的优势产品。 沪电股份高多层数通板产品结构升级显著。沪电股份长期为思科、华为、诺基亚等客户供应高端PCB。2019年,汽车PCB 全球市场同比下降8.1%,公司受益于ADAS、新能源车等汽车板应用领域的持续增长,其汽车板产品结构得以持续优化,实现净利润稳中有升,营收微增4%至12亿元;企业通讯市场板为2019年业绩成长主力,实现营收51亿,同比增长46%,主导产品从为14-28层升级为14-38层。 三大厂区盈利表现齐升,扩产措施有序执行。沪电股份三大厂区的净利润从大到小依次为青淞厂、沪利微电、沪士黄石。青淞厂为产值规模最大、产品最高阶的主体,2018年青淞厂压合车间获授江苏省示范智能车间,2019年青淞产值约47亿元,同增长46%,净利润4.8亿元,同比增长147%;沪士黄石,中低端企业通讯和运算领域的产能规模和效率持续稳步提升,2018年首次扭亏为盈实现净利润167万元,2019实现营收8.4亿元,净利润1.02亿元,盈利能力大幅提升;沪利微电主要生产汽车板、办公和工控板,2019年营收16.1亿元,净利润2.27亿。2019年底,黄石二厂投入使用,为汽车及通信板提供新增产能;预计2Q2020,昆山青淞厂有望接入市政污水工程,排污配额将得以释放。 下调盈利预测,维持“买入”评级。2019年业绩符合申万前次预期。根据汽车景气受疫情影响情况,将2020/2021年归母净利润预测从14.6/18.4亿元下调至14.3/17.5亿元,新增2022年预测19.8亿元。基于公司在通信和汽车PCB 领域的技术和客户优势,以及400G 加速拉动高层高速PCB 需求向好,维持“买入”评级。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-30 150.75 -- -- 238.81 12.65%
189.56 25.74%
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2019年报:营业收入105.24亿元,同比增长38.44%,略高于申万前次预测100亿元,主要是PCB 业务增长超预期;归属于上市公司股东的净利润12.33亿元,同比增长76.80%,与申万前次预测12.41亿元基本相符。 三大业务全线高增,通讯PCB 领涨,5G 业务占比提升。5G 产品占比有所提升,2019年5G PCB 相关产品占比提升至20%。2019年业务结构:深电电路PCB 业务实现收入77.26亿元,同比增长43.63%,占公司营业总收入的73.41%,毛利率27.98%,同比提升4.94pct;公司封装基板业务实现主营业务收入11.64亿元,同比增长22.94%,占公司营业总收入的11.06%;毛利率26.25%;电子装联业务实现收入12.11亿元,同比增长30.68%,占公司营业总收入的11.51%,毛利率19.51%,同比去年提升1.19pct。 产能扩充有序推进。公司南通数通一期工厂持续进行产能爬坡。同时南通数通二期工厂已投入建设。2019年4月,公司推出可转换债预案,拟公开募集不超过15.20亿资金,用于数通二期工厂项目投建。目前项目已使用自有资金启动建设。数通二期定位服务器高端产品,主要针对高速高密度多层PCB,投产后整体ASP 与盈利能力有望进一步提升,预计于2020Q1末投产。 封装基板成功导入大客户,产能爬坡顺利。公司保持在MEMS 封装基板的优势,同时陆续导入存储类大客户,无锡厂新产线于2019年6月上线,预计需要2年左右的爬坡过程,短期内业绩贡献有限,长期具备成长潜能。 核心客户认可度高,已成为全球Top 10PCB 企业。深南电路在通信领域,与华为、诺基亚、中兴等全球领先的通信设备制造商形成了长期稳定的战略合作关系,连续七年蝉联华为“金牌核心供应商”、 连续八年获评中兴包括“全球最佳合作伙伴”在内的多个奖项,并荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”;在服务器领域,与华为、戴尔、惠普、联想、希捷等优质客户建立了良好的合作关系。根据Prismark 数据,2019Q4公司位列全球PCB厂商Top 10,受益于高端通信以及半导体封装基板业务,未来深南有望成为全球前五领军企业。 维持盈利预测,维持买入评级。维持2020/2021年净利润预测15.77/20.60亿元,新增2022年净利润预测24.51亿元,看好公司行业竞争力及市场地位,维持买入评级。
水晶光电 电子元器件行业 2020-02-27 19.88 -- -- 19.37 -2.57%
19.37 -2.57%
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水晶光电业绩快报:2019年营业总收入30.03亿元,较去年同期增长29.12%;归属于上市公司股东的净利润5.00亿元,较去年同期增长6.79%。 Q4经营业绩创季度新高。2019Q4营收9.37亿元,同比增长35%,环比增长2%,为历史新高;经营性利润1.64亿元,同比增长123%,环比下降30%,主要系Q4非经营性利润环比减少;归母净利润1.41亿元,同比增长121%,单季经营性净利润亦创历史新高。 水晶光电紧追主要客户需求、卡位光学赛道,增加投资扩产光学新品。2019年末公司总资产为64.24亿元,较年初增长13.19%。2020年1-2月,公司依次公告拟向全球领先镀膜机设备商兼公司参股公司日本光驰采购3,319.00、2,072.79万元镀膜设备,储备新产能。 受益于多摄渗透率提升,3D结构光、ToF、超薄屏下指纹三大创新趋势,水晶光电成像光学、生物识别业务受益显著。水晶光电在OLPF市场占有率逾20%,受益于手机多摄渗透率提升,行业需求紧俏;3D结构光、ToF、超薄光学指纹三大创新为生物识别产品带来增量需求。2017年结构光进入iPhoneX;2018年,ToF用于OPPOR17Pro和vivoNEX,2019年华为、三星等旗舰也使用ToF,2020年ToF应用将进入放量阶段。2019H1成像光学收入8.19亿元,同比增长28%,占营收比重71%,Q3进入旺季该业务比重进一步提升;生物识别收入1.5亿元,同比增长69%;新型显示收入1.8亿元,同比上升31%。 潜望式镜头、AR打开远期成长空间。水晶光电积累的冷加工能力在棱镜加工获得客户认可,将受益于手机摄像光学变焦趋势。水晶参股全球AR反射光波导独家方案商Lumus,并具有棱镜、光机等核心器件生产能力,将受益于AR行业放量趋势。 经营利润占比提升,投资收益影响同比减小。水晶于2014年12月入股日本光驰,2015-2018年分别获得1587/2060/5320/8167万元投资收益。日本光驰主营光学成膜设备,营收及利润有望持续增长。2019年9月至10月减持78.73万股,减持后公司持有日本光驰股份15.48%,本次减持累计成交金额为25.5亿日元(约合人民币1.69亿元),扣除成本、税费因素后,本次减持公司可获得投资收益共计约1.08亿元。 维持盈利预测,维持增持评级。水晶光电2019及Q4业绩符合预期。维持2019/2020/2021年归母净利润预测5.0/6.1/8.2亿。2020年生物识别、光学面板、新型显示等小而美的新产品有望持续放量并提升公司竞争力。鉴于公司营收预期提升及长期逻辑,维持增持评级。 风险提示:新型显示业务拓展不及预期。
智动力 电子元器件行业 2020-02-14 22.60 -- -- 29.20 29.20%
29.20 29.20%
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深圳市智动力精密技术股份有限公司创立于2004年,主要提供消费电子功能性器件和结构性器件的研发、生产与销售。2017年智动力上市,进一步扩充了主营业务的产能,增强行业影响力与竞争力。2018年12月,智动力以1.26亿元收购阿特斯36%股权后持股比例达51%,阿特斯成为智动力控股子公司,在产品类型及客户结构上均与智动力互补。公司形成以消费电子器件为基本盘,车载电子、精密光学器件等重点突破的多元业务结构。 长期服务三星、OPPO、VIVO、蓝思科技等知名消费电子客户。2011-2018年,智动力对前五大客户销售比例一直维持70%-93%高位,三星、蓝思长期位列公司前五大客户。2011-2018年间,智动力对第一大客户三星的销售占比位于25-71%间,2016年来自三星的销售额占比高达70.51%,2018年占比为66.51%。 追随客户需求,强化海外布局。2015年在越南设立子公司,公司集团目前由9个子公司构成,形成了以深圳、东莞、越南、韩国为核心的生产基地及研发中心。2019年11月,智动力拟定增募集不超过8.5亿元,用于越南结构件及散热组件项目,主要生产复合板材盖板、闪光灯罩、听筒网、手表心率镜片后盖、超薄热管、超薄VC及VC七大类产品。 5G高频电磁波穿透能力较差、无线充电存在传输损耗,手机机壳去金属化大势所趋,复合板材机壳迎发展机遇。塑料具有成本低、易加工、制作工艺成熟、抗摔性强的优势,早期的手机外壳通常为工程塑胶注塑成型,但其缺点是质感较为低档。2018年以来,手机背板色彩及质感成为重要卖点,玻璃替代金属成为主流机壳材料。复合板手机后盖的纹理效果与玻璃接近,成本仅为3D玻璃的30%,智能手机市场70%需求为3000元以下机型,因此复合板材盖板有望突破中低端手机市场。 5G手机散热需求为智动力功能性提供发展机遇。5G手机功耗为4G手机1-2倍。均热板+多层石墨组合散热,成为5G市场的主要散热方案。智动力在越南厂区投资超薄热管、VC等散热组件项目,构建新的盈利增长点。 首次覆盖,给予“买入”评级。2019/2020/2021年营收预测分别为17.2/24.8/33.1亿元,归母净利润预测分别为1.29/1.70/2.33亿元。可比公司加权平均2020/2021PE分别为32X/26X,智动力当前股价对应2020/2021PE分别为27/20倍,2020/2021年估值上升空间分别为19%/30%,给予“买入”评级。 风险提示:客户结构集中,大客户销量下滑风险。
闻泰科技 电子元器件行业 2020-01-24 127.55 -- -- 171.88 34.75%
171.88 34.75%
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投资要点: 公告:预计2019年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.5亿元到15.0亿元,同比增加1,949%到2,358%;预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10亿元到12亿元,同比增加2,315%到2,798%。 因产品单价及非客供原料价值大幅提升,Q3单季营收创历史新高,同比高增87%。受益于ODM业务客户及订单持续放量,手机产品单价及非客供原料价值提升,Q3实现营业收入104.4亿元,同比增长87.09%,环比增长59.44%,创历史单季营收额新高。Q3实现归母净利润3.34亿元,环比高增118%,去年同期为7900万。 Q3毛利率同比提升,期间费用率下降显著,经营性利润超预期。单季度毛利率7.63%,同比增长1.83pct,环比降低1.66pct。Q3研发费用率2.4%及财务费用率0.7%,环比分别下降0.9ppt和1.5ppts。预期Q4旺季效应下,费用率将继续走低。Q3确认投资收益1.08亿元,合计营业利润3.99亿,扣除投资收益的营业利润环比提升115%。 备货大幅提升应对需求全面上扬。截止Q3,公司存货为44.43亿元,同比增长173.36%,主要系ODM业务景气度高,公司对应加大采购备料力度,预计未来将逐步兑现到收入端增量。受此影响,公司前三季度经营性现金流净额11.45亿元,同比减少38.71%,主要系大幅采购现金流出所致,现净比高达2.2。 闻泰收购安世进展顺利,Q4实现并表。安世半导体是全球领先的半导体标准器件供应商,专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业经验。2017年,安世半导体销售额超过13亿美金,市场份额约占13.4%,细分市场的全球排名均位列前三。 其产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域,有望形成协同效应。 上调盈利预测,维持增持评级。由于ODM业务出货及盈利超预期,以及Q4并表部分安世半导体业绩,闻泰科技净利润连续两季度超预期。基于手机ODM业务改善及资产并表,将2019/2020/2021年归母净利润预测从7.6/9.2/11.5亿元提升至15/34/41亿元,维持增持评级。
环旭电子 通信及通信设备 2020-01-23 21.20 -- -- 27.29 28.73%
27.29 28.73%
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公告:2019年12月营业收入37.08亿元,同比减少2.52%,环比减少0.96%。2019年1-12月合并营业收入为372亿元,同比增长10.89%。 Q4营收同比环比基本持平,略超预期。Q3营收增长主要源于消费电子新品、工业产品等,三季度营收增长略超预期。2019Q4营业收入112.33亿元,同比减少1.50%,环比减少1.17%。由于消费电子产品于Q3提前进入旺季,Q4营收同比基本维持,略超预期。 环旭电子以发行股份及现金收购Financière AFG S.A.S.100%股权。环旭电子拟以发行股份为对价购买ASDI 所持有的标的公司总股本的10.4%预计,本次交易完成后,ASDI将持有上市公司1.22%股份;以现金收购标的公司89.6%的股权。 环旭电子协同收购AFG,强强联合。根据New Venture Research 发布的MMI 2018年全球EMS 提供商50强排名,AFG 排名第23位,位居欧洲第2位,环旭电子USI 位列第9,均是电子制造服务行业领先企业。AFG 业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车电子、消费科技、运输、医疗等领域,与环旭电子的通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类业务形成较高协同性,并扩展其在运输、医疗等领域应用。 外延进一步加快全球化布局。AFG 在全球4大洲、8个国家拥有17个制造基地,全球员工约6,000名,AFG 已在法国、德国、英国、突尼斯、美国、墨西哥、捷克、中国等多个国家及地区开展生产及经营,业务遍布全球。环旭电子自身在波兰、巴西、越南、国内深圳、昆山等地均作了产能储备,全球化布局策略明朗化。 标的资产收购PE 仅约7X。标的资产AFG 价格约为4.47-4.89亿美元,约为31.57-34.51亿元人民币。以2018年营收额10.21亿美元,归属于母公司所有者的净利润6541.9万元美元计算,本次收购PS 约为0.44-0.48X,PE 仅为6.8-7.5X,远低于上市公司估值。 积极拓展SiP 在UWB、毫米波AiP 模组的新机遇。环旭为2019年新量产的UWB 模组主要供应商。UWB 在室内定位方面,UWB 设备能够将定位精度缩小5毫米级别,在物联网设备、人的定位和机器的定位等领域应用广阔。5G 毫米波的AiP 是一个全新的模块,2020年将于北美市场落地。环旭认为,2020年毫米波业务量大概达手机10%-20%空间。 维持盈利预测,维持增持评级。2020年营收额略超预期。维持2019/2020/2021年归母净利润预测13.7/15.7/17.8亿元。看好环旭电子SiP 封装在消费电子产品小型化中的应用及AFG 协同收购,维持增持评级。
汇顶科技 通信及通信设备 2020-01-23 290.00 -- -- 388.00 33.79%
388.00 33.79%
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2019年年度业绩预增公告:年度实现归属于上市公司股东的净利润为22.49亿元至24.49亿元,与2018年同期相比,预计同比增长203%至230%。 Q4单季净利润5.37-7.37亿元,中值6.37亿元,环比下降8%,同比增长50%,符合预期。 Q3单季度盈利能力进一步提升,屏下指纹仍为主要驱动力。Q3单季营收17.9亿元,同比增长83%,环比增长8%;Q3单季度归母净利润6.95亿元,同比增长237%,环比增长15%。2019Q1-Q3毛利率维持在61%-62%,Q3单季毛利率60.8%,环比微降1.1ppts,同比提升8.9ppts,主要由高毛利的屏下指纹出货量的提升,上半年指纹芯片占整个营收比重85.75%,较去年同期提升8.77%。 规模效应下费用率连续下降,持续加码研发投入。Q3销售费用率7.4%,略有下降;管理费用率同比下降0.2ppt至1.9%;研发投入2.6亿,同比增长45%,研发费用率14.7%,为公司产品竞争力提供持续研发保障。 流动资产充裕,现金流健康。前三季度经营性现金流净额17.9亿元,与净利润匹配度较好;资产负债率为24.9%,维持财务低杠杆,为公司长期发展保留扩张的实力;货币资金4.3亿,交易性金融资产40.3亿元,投资性现金流也主要为理财投资,公司流动资产充裕。 汇顶为超薄屏下指纹龙头,2020年期待LCD屏下指纹产品维持竞争优势。屏下指纹需求自18Q4爆发,自2019年以来,小米、华为、OPPO发布的旗舰机型均配备光学指纹识别功能,屏下指纹渗透率有望达20%。2017年MWC,汇顶科技是最早推出光学指纹方案的企业之一,汇顶光学方案在抗强光干扰、低温环境、困难手指场景下表现出稳定的解锁率和解锁速度,是目前商用机型最多、累计出货量最大的屏下光学指纹方案,在超薄屏下方案也具有明显的竞争优势,此外2020年将迎来LCD屏下指纹产品。 IoT平台化布局构建长期增长潜能。2019年MWC,汇顶科技推出在IoT领域的“Sensor+MCU+Security+Connectivity”综合平台,发力物联网领域。目前触控及入耳监测二合一产品已应用于OPPO、VIVOTWS耳机中。2019年汇顶以1.65亿美元收购NXP旗下的语音及音频应用解决方案业务,后续与汇顶自身的传感器布局融合推广市场可期。 维持盈利预测,维持买入评级。维持2019/2020/2021年营业收入预测64/82/89亿元,维持归母净利润预测24/30/36亿。当前市值对应2020PE44X,维持“买入”评级。
三环集团 电子元器件行业 2020-01-08 23.80 -- -- 24.39 2.48%
28.08 17.98%
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成立50年,专注精密陶瓷电子元件研发与生产,成熟期、成长期、培育期产品线序列有秩。潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年,2014年在深交所上市。创立之初,生产用于电阻器的陶瓷基体,发展过程中围绕精密陶瓷加工技术先后切入氧化铝陶瓷基片、光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、MLCC、燃料电池电解质基片、陶瓷劈刀等产品。 卡位三个成熟期产品,利基产品拓宽护城河。1)陶瓷插芯及套筒市场规模约13亿,三环市占率约70%。陶瓷插芯是光纤通信网络中数量最多的精密定位件,将受益于下游需求结构性增长。2)电阻氧化铝陶瓷基片市场规模约13亿,三环服务于全球顶级电阻大厂,年产量达150万平方米,市占率约40%。3)晶振封装13亿市场需求稳中有升,三环集团是除京瓷、NTK外,少数量产陶瓷封装基座的厂商,市占率约30%。陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基片、晶振封装基座凸显数量多、尺寸小、单价低特点,属于典型的利基产品,目前位于同业竞争尾声,市场格局已定、价格企稳,三环集团作为头部企业享有宽护城河。 SAW滤波器封装基座、MLCC成长性产品蓄势待发。1)陶瓷封装基座应用拓展至SAW滤波器,新市场规模约15亿。2)我国MLCC贸易逆差400亿,三环销售额尚小于10亿。MLCC具有体积小、成本低、单位体积电容量大及温度等环境对性能影响小等特点,是用量最大的片式电子元件,约占电容50%市场,2021年市场规模97.7亿美元。由于技术壁垒高形成寡头垄断格局,全球MLCC供给集中于日韩台地区。目前,三环集团具有通用、中大尺寸、中高压、特殊品多品类MLCC的量产能力,产能及市场份额积极拓展中。 陶瓷劈刀、SOFC、氮化铝陶瓷基板等潜力新产品崭露头角。1)首次突破陶瓷劈刀,面向20亿新市场。陶瓷劈刀是焊线机的焊接针头,用于半导体封装中的键合焊接,是高寿命精密耗材,三环是国内唯一量产陶瓷劈刀的企业。2)SOFC作为新一代燃料电池技术出货量预期将仅次于PEMFC。三环集团提供固体氧化物燃料电池(SOFC)电解质隔膜板与SOFC单电池、电堆,是BE的核心供应商。3)氮化铝陶瓷基板随高散热需求拓展。氮化铝陶瓷具有优良的热传导性,适用于LED、IGBT功率模块及厚薄膜印刷电路散热等领域,高功率设备散热需求将提升氮化铝陶瓷基片的需求。 首次覆盖,给予“增持”评级。2019/2020/2021年营收预测为27.1/38.9/46.1亿元,归母净利润预测为8.66/11.79/13.83亿元。三环集团产品属性稳定、盈利能力强、现金流稳定,适合采用绝对估值法,FCFF估值得出当前内在价值26.20元/股,对应市值457亿元。 风险提示:新产品市场拓展不及预期,产品降价幅度超预期。
沪电股份 电子元器件行业 2019-12-25 22.01 -- -- 24.90 13.13%
31.48 43.03%
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2019业绩预告:归属于上市公司股东的净利润预测11.5亿元–12.5亿元,比上年同期增长101.60%-119.13%。Q4归母净利润3.0-4.0亿元,同比增长60%-114%,中值3.5亿元,同比增长87%。 Q3营收高增36%,Q4营收预计环比持平。由于订单量及结构持续转好,沪电自2Q2018以来营收及盈利能力持续转好,1Q2019毛利率25.9%创上市以来季度新高,2Q2019订单量价齐升,毛利率31.7%,再次证明了沪电股份在高端数通板及5GPCB的竞争力,Q3单季营业收入18.88亿元,同比增长36.32%,综合毛利率达31%。从产业链情况看,沪电股份Q4订单与Q3基本持平,Q4净利润环比微降预计为年末计提管理费用所致。 受益于5G射频及400G数通需求,公司在高多层数通板优势更明显。沪电股份一直以通讯、汽车为三大应用领域,其中通信为其近年业绩增长主力,成长空间确定向上。沪电股份长期为思科、华为、诺基亚等客户供应高端PCB,上半年67%收入来自于通讯板块。 三大厂区盈利表现齐升,扩产措施有序执行。沪电股份三大厂区的净利润从大到小依次为青淞厂、沪利微电、沪士黄石。青淞厂为产值规模最大、产品最高阶的主体,2018年自动化和智慧生产改革成效的逐步显现,盈利能力大幅提升,2018年青淞厂压合车间获授江苏省示范智能车间,1H2019青淞营收约19.6亿元,净利润4.8亿元;黄石一期中低端企业通讯和运算领域的产能规模和效率持续稳步提升,2018年度首次扭亏为盈,且盈利提升幅度超预期,黄石沪士1H2019营收3.8亿元,净利润2465万元;沪利微电主要生产汽车板、办公和工控板,上半年营收7.9亿元,净利润1.0亿。近期,黄石二厂投入使用,为汽车及通信板提供新增产能;此外,预计2Q2020以前,昆山青淞厂有望接入市政污水工程,排污配额将得以释放。 维持盈利预测,维持“买入”评级。Q4业绩预告符合预期。根据公司订单及毛利率提升情况,将归母净利润预测11.4/14.6/18.4亿元上调至12.0/14.6/18.4亿元。基于公司在通信和汽车PCB领域的技术和客户优势,以及400G加速拉动高层高速PCB需求向好,维持“买入”评级。
水晶光电 电子元器件行业 2019-12-12 17.00 -- -- 18.33 7.82%
21.07 23.94%
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看好消费电子光学功能升级,水晶光电紧追主要客户需求、卡位赛道,有望逐步兑现光学新品收益。公司公告拟向全球领先镀膜机设备商日本光驰采购6,535.41万元设备。 受益于多摄渗透率提升,成像光学产品持续成长,龙头地位稳固。水晶光电在OLPF市场占有率逾20%,受益于手机多摄渗透率提升,行业需求紧俏。水晶光电把握北美、华为、oppo、vivo、小米等终端客户需求,提升高端机型的市场份额。上半年成像光学收入8.19亿元,同比增长28%,占营收比重71%,Q3进入旺季该业务比重进一步提升;生物识别收入1.5亿元,同比增长69%;新型显示收入1.8亿元,同比上升31%。 3D结构光、ToF、超薄屏下指纹三大创新趋势,水晶光电是核心受益标的。受益于3D结构光及ToF窄带滤光片以及超薄光学指纹的增量需求,水晶光电凭借技术能力将获得更好的竞争格局。 潜望式镜头、AR打开远期成长空间。水晶光电积累的冷加工能力在棱镜加工获得客户认可,将受益于手机摄像光学变焦趋势。水晶参股全球AR反射光波导独家方案商Lumus,并具有棱镜、光机等核心器件生产能力,将受益于AR行业放量趋势。 经营利润占比提升,投资收益影响同比减小。水晶于2014年12月底入股日本光驰,2015-2018年分别获得1587/2060/5320/8167万元投资收益。1H2018/1H2019长期股权投资收益3745万元/5743万元主要来自日本光驰,维持了高增态势。日本光驰主营光学成膜设备,下游应用广泛,营收及利润有望持续增长。12019年9月至10月减持78.73万股,减持后公司持有日本光驰股份15.48%,本次减持累计成交金额为25.5亿日元(约合人民币1.69亿元),扣除成本、税费因素后,本次减持公司可获得投资收益共计约1.08亿元。 调整盈利预测,维持增持评级。考虑到Q4通常有年度员工激励费用计提,以及生物识别滤光片及光学面板有新进展,将2019/2020/2021年营收预测调整至29/45/61亿,将2019/2020/2021年归母净利润预测从5.3/5.4/6.0亿元调整至5.0/6.1/8.2亿。2019年公司处于产能储备及新需求培育期,2020年生物识别、光学面板、新型显示等小而美的新产品有望持续放量并提升利润率水平。鉴于营收预期提升及长期逻辑,维持增持评级。 风险提示:新型显示业务拓展不及预期。
信维通信 通信及通信设备 2019-12-09 42.80 -- -- 47.33 10.58%
57.49 34.32%
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泛射频解决方案龙头,成长逻辑升级。信维立足于终端天线,并逐渐通过内生外延并举的方式实现泛射频一体化布局。回溯发展历程,公司通过收购莱尔德(北京)一举奠定国内终端天线龙头地位,同时获得相应产能、领先的技术专利与国际客户认证资质。公司顺利切入苹果产业链,现为ipad与macbook天线主力供应商。依托大客户战略,实现爆发式增长。自16年起公司开始进行平台化布局。依托泛射频能力拓展了电磁屏蔽结构件、无线充电等业务,成长逻辑由依托大客户的成长向份额提升+品类扩张+价值提升全面升级。 5G初期LDS将为重要天线方案,天线市场量价齐升。5G频段数增加与MIMO等技术的大规模应用,将带动单机天线需求量显著提升。5G手机较4G手机单机天线量至少增加4根以上,5G单机天线总量至少在11根以上。5G天线是一个全新增量市场。LDS为当前高端机主流天线方案,其特点在于一致性好,精度高,设计灵活,将成为Sub6Ghz时期天线重要方案。同级别手机的5GLDS天线较4G价值量提升幅度近1倍。 5G高频毫米波时代,LCP大有可为。传统PI基材软板无法适应高频传输,LCP软板应运而生。LCP是一种新型的热塑性有机材料,其特性在于低介电常数、高频损耗小、低吸潮性、高弯折性,具有优异的高频传输能力。在终端高频趋势下,LCP软板有望实现对PI软板的替代。LCP天线严格意义上是LCP软板,并部分承担天线功能。其可实现将天线与线缆传输功能同时集成到多层LCP软板中,从而实现对同轴电缆的替代,可减少65%厚度,大幅提升内部空间利用率。LCP天线模组价值量提升更为显著,单根LCP天线模组可达4-5美金。制造难度大,材料稀缺,供应链与良率限制是高成本的主因。 LDS龙头尽享行业红利,发力LCP核心环节。公司为国内LDS天线绝对龙头,且长期为行业标杆客户苹果供应WiFi天线,产品稳定性与性能均得到充分验证。LCP天线模组方面,其壁垒集中于上游树脂材料、薄膜、FCCL以及软板。单纯模组制造难度与利润空间非常有限。公司聚焦于射频基础材料、有机高分子材料等方向的基础研究,在薄膜、FCCL、以及模组环节均取得重大进展。在原材料端,公司通过向日本厂商进行采购,在软板环节通过委外合作方式。公司具备LCP模组一体化的供应能力,相较单一产业链环节竞争对手具有明显的优势。信维已具备所有方案能力,将充分受益于此轮5G天线革新带来的行业红利。 无线充电一体化布局,打开第二增长极。各终端品牌密集推出搭载无线充电机型,已成旗舰机标配,未来逐步向中端机渗透。初步测算,仅前六大厂商高端机型市场规模可达9.7亿美元,此部分市场预计将于未来1-2年内兑现。公司立足磁性材料,实现无线充电模组一体化布局。公司把握产业链高附加值环节,将获得更好的利润空间。无线充电本身为增量市场,目前在智能手机中的整体渗透率仍然较低,行业处于高速成长阶段。公司已顺利切入全球前三终端客户供应链,具有较为明显的标杆意义。我们研判,公司的无线充电业务将迎来快速发展。 首次覆盖,给予“增持“评级。预测19/20/21年归母净利润分别为10.3/12.7/16.4亿元。 可比公司2020年平均PE为33倍。信维为国内泛射频解决方案龙头,随着明年5G手机的大规模放量,天线的量价齐升效应将给公司业务带来显著增量,不同天线方案之间的单机价值量变动弹性较大,考虑到5G给公司带来的业务弹性高于可比公司,同时兑现度也较为确定,可给予一定溢价。我们给予公司2020年PE38X,首次覆盖给予“增持“评级。 风险提示。5G终端推进节奏不及预期,主要客户终端销量不及预期。
立讯精密 电子元器件行业 2019-11-25 34.51 31.74 -- 37.80 9.53%
51.63 49.61%
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根据成长驱动因素,将立讯精密的发展阶段分为连接器品类拓展阶段、消费电子模组化阶段、电子及通讯终端系统化阶段。立讯精密主营连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品,广泛应用于电脑及周边、消费电子、通讯、汽车及医疗等领域。自上市以来,立讯精密营业收入CAGR达50%,其中消费电子CAGR78.3%。 第一阶段:连接器时代,从电脑到手机。2010年上市时,立讯以电脑连接器为最主要产品,并专注于生产附加价值高的电脑内部连接器。上市后,并购江西博硕、昆山联滔和深圳科尔通,切入苹果PC/iPad供应链,并在2013年推出Lightening接线时加速进入智能手机供应链。立讯已成为中国大陆排名第一、世界排名第八的连接器生产商。 第二阶段:围绕终端创新趋势,拓展手机产品矩阵,提供零件的单机价值量约28美元。1)在充电无线化进程中,成为AppleWatch及iPhone无线充电模组的主要供应商。2)2016年以来,苹果推进音频无线化趋势,零部件有增有减,立讯切入手机电声模组及Airpods配件。3)无孔化趋势促进触控方案应用,马达触控反馈应用延伸替代Home键,有望进而取代3DTouch。立讯有望成为线性马达及音圈马达供应链核心供应商之一。 第三阶段:从模组走向系统供应商,着重开发新型设备。智能手表、无线耳机是目前最具市场成长潜力的智能可穿戴产品,立讯已成为AirPods主力供应商。我们认为参与可穿戴设备、通讯等新型终端产品EMS业务会是立讯未来5年发展方向,但立讯拓展EMS业务不只是为了组装费,而是以组装业务带动立讯模组、结构件等多维度业务拓展。 立讯精密的核心策略之一围绕最优秀的客户开发新需求。2007-2009年PC时代,立讯对富士康销售额占比为45%-56%;2013年成长动能切换,2015年-2018年,消费电子客户第一大客户销售额占比从22%恢复至45%。未来有望采用类似策略,围绕优秀的通讯设备商开发需求。此外,立讯上市以来重视同业收购,与被收购资产协同发展。2018年,并购资产联滔净利润占公司总利润比重41%,此外博硕、协讯也是重要的利润中心。 首次覆盖,给予“买入”评级。预测2019/2020/2021年立讯精密收入为587/866/1201亿元,归母净利润为41/58/73亿元。参考国内可比公司PEG均值1.37X,对应目标市值2213亿元,目标价41.36元,上升空间21%,给予买入评级。 风险提示:大客户产品销售不及预期,新产品拓展不及预期。
沪电股份 电子元器件行业 2019-11-04 21.52 -- -- 23.68 10.04%
25.58 18.87%
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沪电股份前三季度营业收入50.1亿元,同比增长30.18%;实现归母净利润8.51亿元,同比增长122.13%,处于三季度业绩预告中值偏上,符合预期;扣非净利润8.13亿元,同比增长136.71%。 Q3营收高增36%,净利润高增100%,盈利能力证明产品竞争力。由于订单量及结构持续转好,沪电自2Q2018以来营收及盈利能力持续转好,1Q2019毛利率25.9%创上市以来季度新高,2Q2019订单量价齐升,毛利率31.7%,再次证明了沪电股份在高端数通板及5GPCB的竞争力,3Q2019维持高盈利水准,综合毛利率达31%。由于公司期间费用率管理良好,毛利率提升带动了营业利润率及净利率稳步提升,3Q2019净利率17%。Q3单季营业收入18.88亿元,同比增长36.32%;Q3归母净利润3.73亿元,同比增长99.73%,环比增长7.4%;扣非净利润3.59亿元,同比增长106%。 收益质量高,财务状况表现优异。Q3单季经营性现金流净额4.21亿元,同比增长9.75%,现净比1.1,客户质量及收益质量优秀。三季报货币资金达8.61亿元,较年初增加208%,前三季度利息收入同比接近翻倍,有利于进一步减少财务费用。 沪电股份一直以通讯、汽车为三大应用领域,其中通信为其近年业绩增长主力,成长空间确定向上。沪电股份长期为思科、华为、诺基亚等客户供应高端PCB,上半年67%收入来自于通讯板块。1H2019,企业通讯板营收21.1亿元,同比增长36.6%;汽车板营收额12.8亿元,同比微降2.75%;办公工业设备板营收1.9亿元,同比增速35.9%。 三大厂区盈利表现齐升。沪电股份三大厂区的净利润从大到小依次为青淞厂、沪利微电、沪士黄石。青淞厂为产值规模最大、产品最高阶的主体,2018年自动化和智慧生产改革成效的逐步显现,盈利能力大幅提升,2018年青淞厂压合车间获授江苏省示范智能车间,1H2019青淞营收约19.6亿元,净利润4.8亿元;黄石一期中低端企业通讯和运算领域的产能规模和效率持续稳步提升,2018年度首次扭亏为盈,且盈利提升幅度超预期,黄石沪士1H2019营收3.8亿元,净利润2465万元;沪利微电主要生产汽车板、办公和工控板,上半年营收7.9亿元,净利润1.0亿。3Q2019三厂区均维持了环比微增的良好状态。 维持盈利预测,维持“买入”评级。前三季度业绩8.51亿在预告8-9亿中上区间,符合预期。根据公司订单及毛利率提升情况,维持沪电股份2019/2020/2021年收入预测69/89/112亿元,维持归母净利润预测11.4/14.6/18.4亿元。基于公司在通信和汽车PCB领域的技术和客户优势,看好公司在高频高速PCB的长期发展前景,维持“买入”评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名