21021年业绩稳步增长，根据公司披露2021年年报，2021年实现营收11.49亿元，同比增长9.08%，实现归母净利润1.22亿元，同比增长16.43%，扣非净利润同比大幅增长65.32%至10.97亿元。对应2021Q4单季度营收3.80亿元，同比增长21.34%，环比增长25.91%，Q4单季度归母净利润3213万元，同比增长6.18%，环比微降1.5%。 轨交业务稳中有进。公司在轨道交通领域深耕多年，在国内轨道交通连接器细分领域占据龙头地位，为中国中车、中国国家铁路集团等客户提供包括连接器、门系统、减震器等在内的多元化轨交产品解决方案。根据国家铁路集团统计，截至2021年底，高铁运营历程达4万公里，2021年铁路固定资产投资累计完成7489亿元。公司2021年业务板块实现营收6.78亿元，同比增长6.94%。其中车辆门、贯道通等新产品经过技术积累和创新迅速抢占市场，助力业绩持续释放。 新能源汽车业务实现高速增长。公司在新能源汽车行业高速发展的背景下，依托积累的优质技术与产品，持续加深与客户的战略合作，为客户提供包括车载及充电枪等应用场景的高压、大电流互联整体解决方案。旗下产品包括高压连接器及线束组件、PDU/BDU、充/换电接口、大功率液冷直流充电枪等，已进入包括比亚迪、吉利、长城、上汽、一汽等一线主机厂供应链体系。2021年公司新能源汽车业务收入3.52亿元，同比大幅增长81.42%。 军工及航空航天，能源信息业务方兴未艾。公司军工与航空航天板块配套中国十一大军工集团研制的各种特种装备，提供包括军用圆形电连接器、射频连接器、光纤连接器、深水连接器等。能源信息产品主要应用于通信基站及各类通信网络设备和储能设备，服务包括华为、中兴、大唐等客户。 基础技术及产品研发不断取得胜利。2021年公司研发投入9497万元，占营收比重8.27%。截至2021年12月31日，公司共拥有专利授权538项，其中发明专利68项。新产品开发速度不断加快，“液冷大功率充电枪项目”、“高速背板通信连接器”、“轨道交通用可模块化配置的跨接箱集成研发项目”等项目完成研发，为各板块业务提供领先技术的支持。【投资建议】公司深耕高压连接器领域多年，由轨交、军工业务向新能源汽车业务拓展，在高压大电流连接器及线束组件、大功率液冷直流充电枪等核心产品上拥有完整技术布局且积累了丰富的产品研发制造经验，拓展诸多国产及合资一线主机厂。受益于新能源汽车及充电配套系统的持续增长，预计公司2022-2024年营收分别为14.91、19.93、26.77亿元，归母净利润分别为1.55、2.11、2.65亿元，对应EPS分别为0.40、0.55、0.69元/股，对应当前PE分别为28、20、16倍，给予“增持”评级。【风险提示】新能源汽车、充电桩建设渗透率低于预期新产品推广不及预期上游原材料持续涨价

2021年公司营收、归母净利润同比分别增加 57%、195%。公司发布 2021年年报，全年公司实现营收 15.0亿元，同比增加 56.9%，归母净利润为 4.1亿元，同比增加 194.6%， 毛利率为 39.1%，同比提升 13.8pct，归母净利率为 27.4%，同比改善 12.8pct，基本符合预期。 受大客户订单交期影响， 21Q4公司收入同比略降。 2021年公司营业收入同比增长，主因功率半导体行业景气度上行， 公司持续投入研发，进行产品技术迭代，并开发和维护供应链资源，获得更多产能支持，功率器件实现量价齐升。 2021Q4公司营业收入为 4.0亿元， 同比增加38.1%，环比减少 5.6%， 环比略微减小我们认为或因受大客户订单交期影响。 产品结构持续改善， 研发剑指中高端市场。中高电压等级产品 SGT MOS和 IGBT 收入增速明显， 2021年 SGT MOS 营收为 5.8亿元，同比增加92.9%， IGBT 营收为 8051万元，同比增加 529.4%， 沟槽型功率 MOS营收为 6.8亿元，同比增加 27.4%， 芯片产品销售收入减少，收入占比从 18.4%降低至 9.5%。 公司积极投入研发， 2021年新增产品近 300款， 其中 1） IGBT 平台： 12吋 1200V 高频低饱和压降 IGBT 产品实现量产， 使用载流子存储技术的 650V 高密度沟槽栅 IGBT 已初步完成开发，多款 IGBT 模块进入小批量生产； 2） SJ-MOS 平台：深沟槽 SJ-MOS四代沟槽栅产品进一步完成 650V、700V 产品平台搭建，第五代 SJ-MOS产品已有样品产出； 3） SGT-MOS：中压 P 型 SGT MOS 平台实现量产，低压二代 SGT 产品数量增加至 18款。此外在 Trench-MOS 和第三代功率半导体方面，公司研发均有新进展。 下游客户结构显著优化。 2021年公司积极拓展汽车电子、光伏储能逆变、 5G 基站电源、工业自动化、高端电动工具等中高端行业，在汽车方面电子方面，目前公司已经实现十几款产品大批量供应比亚迪，并且公司也进入多个汽车品牌的整机配件厂。此外公司重点发力光伏储能逆变市场， IGBT 和 MOS 产品已经在国内主要的头部企业实现大批量销售，此领域或将是公司 2022年的业绩增长点。 管理+研发费用率环比提升， 归母净利率环比降低。 21Q4公司毛利率为 39.7%，同比提升 12.2pct，环比降低 2.3pct，归母净利率为 25.0%，同比提升 11.7pct，环比降低 7.3pct。 21Q4毛利率环比降低， 我们认为系中低压产品景气度或承压，公司部分产品价格较 Q3有所降低，归母净利率环比降幅超过毛利率环比降幅，主因管理费用率和研发费用率环比分别增加 2.7和 4.0pct。 公司专注于功半导体功率器件的研发与销售， 由于部分下游消费电子承压，我们略微下调 2022年营收和归母净利润预测， 2023年消费电子出货量压力或将缓解， 上调 2023年盈利预测， 预计公司 2022-2024年营收为20.2/26.3/33.4亿元，归母净利润为 4.9/6.0/7.5亿元， EPS 为3.41/4.21/5.26元，对应当前股价的 PE 为 44.95/36.38/29.14倍，给予公司“增持”评级。

2021年公司营收、归母净利润同比分别增加 61%、 35%。公司发布 2021年年报，全年公司实现营收 16.2亿元，同比增加 60.9%，归母净利润为 2.7亿元，同比增加 35.3%， 毛利率为 42.5%，同比降低 1.2pct，归母净利率为 16.4%，同比降低 3.1pct。 平台型半导体设备厂商，业务踏浪前行。 按产品分， 2021年半导体清洗设备收入为 10.6亿元，同比增加 29.3%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、 无应力抛铜等设备） 收入为 2.7亿元，同比增加 352.4%，先进封装湿法设备收入为 2.2亿元，同比增加 121.0%。我们认为公司是国内为数不多的平台型半导体设备厂商， 丰富的产品线能够助力公司业务大步向前迈进。 其他半导体设备毛利率同比提升 17.7pct。 2021年公司毛利率同比降低 1.2pct，主因半导体清洗设备、先进封装湿法设备毛利率分别同比降低 0.7pct、 8.9pct。 其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）毛利率同比提升 17.7pct 至 42.5%，我们认为或因产品现规模化效应。 研发助力产品矩阵不断完善。2021年公司研发费用率同比提升 3.2pct至 17.2%，主因现有产品改进及工艺开发以及新产品、新工艺开发，相应研发物料消耗增加，研发人员数量增加，支付的薪酬也相应有所增加。 目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备， 自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备已获得下游客户的验证，用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。 产品逐步迈入头部半导体客户。 公司面向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案， 与海力士、长江存储、花红集团、中芯国际及长电科技等国内半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。

【事项】 2022年3月28日，公司发布2022年一季度业绩预告，预计2022Q1公司归母净利润3000-4000万元，同比大幅增长69.5%-126.0%，扣非净利润2500-3600万元，同比大幅增长94.4%-180.0%。 【评论】 客户认可度不断提升，产能逐步释放。公司伴随着客户在公司在技术、品质、服务能力等方面的进一步认可，以及公司产能的逐步释放，营收实现了稳步增长。得益于公司产品结构的不断优化、内部精细化管理以及成本控制等措施，管理效率得以持续提升，实现整体盈利能力大幅提升。公司在实现2021年三季度营收拐点，2021年四季度利润拐点之后，公司在2022年一季度的淡季努力克服外部环境压力，收获了良好业绩。 2021年公司深度参与客户新品研发设计，负责打样数量对比2020年实现3倍增长。由于大客户新产品开发周期较长，我们认为公司在2021年的打样积累将在下游产品量产后得到极大释放，且随着新产品占比的不断提升，工艺能力与运营效率的不断优化，预计公司营收增速以及盈利能力的提升延续。 深耕大客户+拓宽业务领域，下游终端产品创新不断。近年来，公司不断扩大在通信、VR/AR/MR、新能源汽车、医疗设备等新领域、新业务的战略布局，积极抓住业务机遇，有望成为公司业绩长期释放的增长点。 【投资建议】 预计公司2022-2024年营收分别为13.23、17.67、22.42亿元，归母净利润分别为2.43、3.35、4.17亿元，EPS分别为1.38、1.90、2.37元/股，对应当前PE分别为14、10、8倍。参考公司及行业可比公司过去PE中位数水平，给予2022年35倍市盈率，维持目标价为48.6元，维持“买入”评级。 【风险提示】 新产品导入、新业务拓展不及预期 消费电子市场需求疲软 上游半导体供应链紧张情况加剧 扩产进度低于预期 汇率剧烈波动对公司生产经营带来一定影响

【事项】公司发布2021年业绩快报，全年业绩高速增长。初步核算2021年公司营收9.01亿元，同比增长47.56%，全年实现归母净利润1.15亿元，同比增长56.39%，实现扣非归母净利润9872万元，同比增长49.01%，对应2021Q4单季度营收3.01亿元，同比增长93.06%，环比增长18.58%，归母净利润4364万元，同比大增262.16%，环比增长25.44%。2021年归属上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较上一报告期有较大幅度的增长，主要原因为公司新能源销售订单增加，在公司经营团队的努力下，面对2021年较为复杂多变的市场环境，采取了有效的应对措施，加强内部管理，取得了较好的效果。 【评论】公司专注于连接系统产品的设计开发和制造，主要产品分为连接器类、线缆组件类、系统模块类等，产品广泛应用于数据通信、新能源汽车、工业控制、医疗设备等领域。其中连接器类主要包括高频/低频连接器、光纤连接器、高压大电流工业连接器、高速连接器、光电传感器等，线缆组件类主要包括射频线缆组件、电源线缆组件、汽车线束等，系统模块类主要包括高压配电盒、电机控制器等。发行人始终紧密跟踪下游行业发展趋势，坚持以技术创新作为发展核心，在移动通信、新能源汽车两大核心领域拥有多项核心技术。 通信领域，公司深耕板对板高速/射频连接器技术，在5G领域研发的RSMP板对板射频连接器，具有信号损耗小、驻波比小、微波泄露少等性能，成为5G基站AAU连接器首选解决方案，为中兴、爱立信、诺基亚、三星等厂商的重要供应商，在全球5G建设的浪潮中，已取得了较好的市占率，将长期受益于5G建设红利。 新能源汽车领域，凭借在高压大电流连接器、换电连接器等核心技术优势，公司直接服务于包括蔚来、长安、上汽、宁德时代等整车及配件商，并间接服务美国T公司。在换电领域，公司技术领先优势明显，为蔚来汽车换电连接器组件的主要供应商。根据中国电动汽车百人会预计，2035年中国换电站数量将达到1万座。公司将受益于新能源汽车渗透率的持续提升及换电模式的推广。未来布局上，公司也将沿着下游电动化、网联化、智能化、共享化的发展方向，推动新能源汽车与通信的全面融合。【投资建议】预计公司2021-2023年营收分别为9.01、15.00、22.65亿元，归母净利润分别为1.15、2.01、2.95亿元，EPS分别为1.07、1.86、2.73元/股，对应当前PE分别为102、59、40倍，给予“增持”评级。【风险提示】下游市场需求低于预期，新能源汽车渗透率增速放缓原材料成本的持续上涨对公司盈利能力造成压力

【事项】 近期公司发布2021年业绩快报以及2022年1-2月主要经营数据公告，2021年公司营收85.1亿元，同比增长89.3%，全年实现归母净利润23.4亿元，同比增长165.3%，实现扣非归母净利润22.2亿元，同比增长300.5%。 2022年1-2月，公司实现营收约13.5亿元，同比增长49.2%。存储器、MCU等产品继续供不应求，业务保持快速发展，实现了2022年的良好开局。 【评论】公司凭借多年来累积的广泛客户群体和市场基础、完善的产品线布局，抓住终端智能化需求增长和集成电路产业供应链本土化的机遇，围绕市场和客户需求，开发新产品，拓展新市场、新客户，持续升级优化产品和客户结构，同时发挥供应链多元化的布局优势，提供有力产能保障。得益于前瞻性的战略布局和持续研发创新，以及应对市场供需变化的快速反应能力，2021年实现了经营业绩高速成长，收入、利润等均大幅增加。同时在供应链管理方面，公司高效利用产能资源，缓解结构性供货压力，2022年开年以来业绩实现大幅增长。 产品线日益完善，产品结构优化明显，丰富车规、工规等高可靠领域。公司业务包括存储芯片、MCU微控制器以及传感器三部分。公司Flash产品种类齐全，为市场提供多样化产品组合，NorFlash车规级产品已实现2Mb-2Gb容量全线覆盖，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯、车载信息娱乐、电池管理系统BMS等，被多家车厂批量采用。公司DRAM产品已于2021年6月顺利实现量产，通过工艺制程上的代差优势有效降低成本，快速开拓利基市场，占据一定市场份额，已在消费类应用领域通过众多主流平台认证。微控制器MCU产品方面，公司作为国内32bitMCU领导厂商，产品工艺制程覆盖110nm-40nm，MCU产品年内需求保持旺盛，公司在工业、医疗、娱乐等领域均实现良好增长，最新的车规级MCU已于年内流片，预计将于2022年中实现量产，在MCU市场整体保持旺盛需求的背景下，公司对MCU业务的持续增长保持乐观。传感器业务在现有触控产品与指纹产品之外，积极开拓包括超声、ToF等产品线。公司业务横向上围绕感、存、算、控、连全面布局，纵深上持续发力先进制程工艺以及汽车、工业等高可靠领域，助推长期国产化进程。 【投资建议】 公司2021年经营情况超出我们此前预期，由于公司产品线在NorFlash、DRAM等存储器、消费、工控、车规级MCU、以及传感器产品的布局日益完善丰富，具有强大的市场竞争能力，我们看好公司在当前芯片供应链紧张格局持续，终端智能汽车、物联网设备、工业控制等新领域的需求旺盛以及国产替代背景下的长期发展。我们上调公司2021-2023年公司营收及毛利率水平，预计公司2021-2023年营收分别为85.10、117.88、151.80亿元，归母净利润分别为23.37、29.33、35.62亿元，EPS分别为3.50、4.39、5.34元/股，对应当前PE分别为42、33、28倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游应用市场景气度不及预期 新产品验证、新工艺制程良率提升周期长于预期 代工产能紧张情况加剧，材料、加工成本上升

【事项】2021增年天岳先进收入同增16%。天岳先进发布业绩快报，2021年营业收入为4.9亿元，同比增加16.3%，归母净利润扭亏为盈，2020年和2021年分别为-6.4亿元和8995万元，2021年扣非净利润为1297万元，同比减少42.8%。 【评论】聚焦研发，扣非净利润同比减少。天岳先进营收同比增加16.3%，主因新能源汽车高压平台兴起，SiC衬底需求增加，行业处高景气度阶段，公司产品影响力增加，经营规模持续扩大。归母净利润扭亏为盈，主因1）2020年公司实施股权激励计划，确认了高额的股份支付费用，使得2020年归母净利润出现亏损；2）2021年新产品研发的政府补助较2020年有较大增长。2021年扣非净利润同比减少，系公司加强重点产品创新研发与技术投入，研发费用有所增长。 型半绝缘型CSiC型衬底龙头企业，着力发展导电型CSiC衬底丰富产品线。天岳先进业务是研发、生产和销售SiC衬底，产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底，技术涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节。在半绝缘型SiC衬底领域，公司位居中国市场领先地位，根据Yole数据，2020年公司半绝缘型SiC衬底市场份额占比为30%，位居全球第三，在导电型SiC衬底市场，公司6吋产品已送样至多家国内外知名客户，并中标国家电网的采购计划。2022年公司上市募资投资SiC半导体材料项目，总投资金额为25亿元，拟投入募集资金20亿元，我们判断本次募资有助于扩大公司产能，丰富公司产品线。 盈利预测。天岳先进专注SiC衬底，随着新能源汽车销量持续增长，公司导电型SiC衬底产品质量提升，出货量或将增加。我们预计公司2021-2023年营收为4.9/6.7/9.6亿元，归母净利润为0.9/1.4/2.0亿元，EPS为0.21/0.32/0.47元/股，对应当前股价的PE为327.95/216.68/146.29倍，给予公司“增持”评级。 【风险提示】导电型碳化硅衬底研发不及预期，行业竞争加剧，产能爬坡不及预期。

三季度营收保持高增长，市场份额进一步提升。公司主营模切件产品，主要产品包括功能性器件（包括粘贴类、导电屏蔽类、散热类等）、防护包装类产品等，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子类产品。前三季度营收为6.7亿，同比增长69.2%。第三季度营业收入为3.1亿，同比增长73.8%，环比增长59.8%，营收规模大幅增长主要由于下半年终端客户新机型上市，公司新产品导入量产，市场份额进一步扩大。前三季度归母净利润-1970.64万元，三季度归母净利润-5310.91万元，亏损因公司实施及终止2020年股权激励计划所确认的9007.02万元费用，若剔除该部分影响，公司三季度归母净利润同比增长26.8%。 毛利率环比逐步改善，研发力度持续加强。受原有旧机种部分产品季节性降价，新产品处于量产初期阶段的影响，二季度公司整体毛利率为27.4%。随着配套新机型产品的量产、公司产品工艺水平的持续提升，以及自动化生产的优势，预计公司下半年毛利率将得到改善，三季度整体毛利率已回升至29.6%，环比提升2.2pct。公司持续加大对新产品、新技术、新工艺的投入，前三季度研发投入0.4亿，同比增长52.3%，占整体营收6.1%。 股权激励计划终止影响结束，公司新增长通道已开启。公司深耕功能性器件、防护包装产品等，积累了强大的加工能力，具备横向拓展优势。同时，公司积极拓展业务边界，2020年公司收购主营业务为通信产品精密结构件的深圳华阳通机电有限公司，通过整合华阳通的技术沉淀与现有销售渠道，丰富了公司产品线与经营领域，对市占率的提升也产生了协同效应。2021年公司设立惠州华阳通并披露惠州恒铭达拟使用不超过6000万元自有资金购买惠州市工业用地，将在扩大5G通信领域的业务范围，提高客户服务效率的同时，提高生产能力与产能储备，充分发挥华南地区的电子产业链集群优势。随着公司的新产品、新料号进入量产，积极配合终端客户的多项新品研发与打样，以及在包括VR/AR设备、5G网络通信设备、新能源汽车等新领域、新业务上的持续部署及拓展，整体业务规模与盈利水平也将得到提升。 【投资建议】 预计公司2021-2023年营收分别为9.68、13.15、16.31亿元，归母净利润分别为0.20、1.74、2.25亿元，EPS分别为0.11、0.99、1.28，对应PE分别为333、39、30倍。给予公司“增持”评级。 【风险提示】 新产品导入，新业务拓展不及预期 上游芯片供给紧张格局以及下游需求疲软，对公司的出货量、设备稼动率造成一定影响 汇率剧烈波动对公司生产经营带来一定影响

研发成果取得新突破，发布CSiC。新产品。公司发布SiC新产品，SiCJBS第二代产品击穿电压为650V和1200V，导通电流为2A-50A，漏电流为100uA，技术达到国际领先水平；SiCMOS产品击穿电压为1200V，导通电流为10A-120A，导通电阻为15mR-300mR。 公司TIGBT产品制造工艺技术全面升级，性能参数对标国外。据公司2020H1财报披露，公司IGBT通过6吋平台产品技术升级，实现芯片面积缩小。同时，公司制造工艺技术全面提升至8吋，自主研发的8吋650V、1200VIGBT工艺平台已建立完成。公司生产的1200V40AFS-IGBT产品在工业领域实现量产；新一代的650V40AFS-IGBT样品技术参数达到国外对标产品水平，已送样给客户进行评估。 TIGBT产品下游应用领域拓展，收入逐渐放量。依托持续的技术升级，公司生产的IGBT产品目前具有了以下特点：1）采用Trench-FS工艺及超薄晶圆加工技术；2）导通电压低、开关损耗小；3）可靠性高、适用性强。在此基础上，公司通过IGBT芯片模块化，进一步延伸下游产业链，提高产品在成熟应用领域的竞争力，目前已成功向工业、白电领域拓展，2021上半年IGBT产品收入同比增长94%。 【评论】前瞻布局SiC，覆盖功率器件行业齐全。公司前瞻性的布局SiC器件，SiC二极管方面，公司于2020年7月宣布建成国内首条6吋SiC商用生产线并正式投产，目前生产的SiCJBS产品系列覆盖650V、1200V，主要应用于光伏逆变器、通讯电源、服务器和储能设备等领域。公司自主研发的新一代SiCJBS综合性能指标达到业界先进水平，多款产品实现量产。2021年公司持续推出新产品，继续拓展SiC领域，填补覆盖的空白。 盈利预测。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，产品覆盖齐全，我们预计随着公司产能持续扩张，SiC和IGBT技术持续突破，业绩或将实现稳定增长。预计公司2021-2023年营收为93.1/109.9/127.5亿元，归母净利润为22.3/25.6/29.2亿元，EPS为1.83/2.11/2.40元/股，对应当前股价的PE为34.35/29.92/26.25倍，重新覆盖，给予公司“增持”评级。 【风险提示】SiC技术突破不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧。

【事项】 公司发布非公开发行股票发行结果公告，发行价格为330元/股，发行数量为1061万股，募集资金净额为34.8亿元，募投项目包括1）高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，所需资金15亿元，建设周期为3年，达产后预计将形成年产30万片6英寸晶圆高压功率芯片生产能力，2）SiC芯片研发及产业化项目，建设周期3年，所需资金5亿元，产能为6万片6英寸SiC芯片生产能力，3）功率半导体模块生产线自动改造项目，建设周期为3年，所需资金7亿元，改造完成后将新增年产400万片功率半导体模块的生产能力。 【评论】 高压功率芯片、SiC芯片正在行业风口上。随着节能减排的需求愈发迫切，功率半导体器件下游领域从工控、4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域拓展至新能源、新能源汽车、轨交及电网等，高压功率芯片需求持续增加。此外与传统Si材料相较，SiC具有宽禁带、高击穿场强、高导热率和强抗辐射能力等优势，因此SiC功率器件能够减少散热材料，降低宽带减少器件大小，且提高电池电能转换效率，有助于提升新能源汽车续航能力和空间利用率，2018年特斯拉主逆变器开始采用SiC MOSFET方案，我们认为随着SiC器件生产良率提升，价格将逐步下降，预计会有更多车企开始采用SiC功率器件。 踏浪前行，夯实护城河。斯达半导作为国内IGBT龙头企业之一，致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计、制造和测试。公司把握住新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，丰富产品结构，提高竞争力。此外公司在SiC方向进展迅速，逐步在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出各类SiC模块，获得国内外多家著名车企和Tier-One客户的项目定点，为未来公司SiC模块销售增长提供持续推动力。另外募投项目有助于抬升产能天花板，抓住目前功率器件供不应求的契机，提高行业市占率。 【投资建议】公司是国内IGBT主要供应商之一，我们预计公司2021-2023年营收为16.5/23.1/30.9亿元，归母净利润为3.6/5.0/6.8亿美元，EPS为2.08/2.94/4.01元，对应当前股价的PE为213.72/151.62/110.90倍，给予公司“增持”评级。 【风险提示】行业竞争加剧，功率半导体景气度下行，产能拓张不及预期。

轨交电气系统龙头，功率半导体业务蓬勃发展。公司围绕轨道交通装备布局产品线，已经覆盖轨交电气装备、轨道工程机械、通信信号系统以及功率半导体器件等产品，是国内轨交电气系统行业龙头公司。 2020年公司功率半导体器件实现收入8.0亿元，同比增加54.5%。 TIGBT领域：新能源为主要增长推动力。IGBT是新能源汽车、新能源发电和储能必不可少的产品，新能源之风下，IGBT行业成风口。根据我们测算，2023年全球IGBT市场规模或将增加至99.9亿美元，2019-2023年CAGR为16.4%，中国IGBT市场规模为293.8亿元（2019-2023CAGR：23.8%）。由于行业高壁垒，IGBT行业集中度较高，盈利也显著向头部厂商集中，我们认为随着IGBT市场规模增加，国内头部供应商能够抓住行业高景气度，提升技术的同时扩大规模，实现国产替代。 时代电气：重拳出击IGBT，IDM模式，研发助力，享行业春风。2008年公司收购加拿大Dynex75%股权，成为拥有IGBT芯片生产线和模块封装产线，自此公司成为集IGBT、SiC、大功率晶闸管和IGCT开发、生产与应用为一体的IDM模式企业。目前公司IGBT产品已经应用在轨道交通、电网等领域，并逐步拓展新能源汽车、新能源发电等市场。管理层具备实业背景，研发费用率逐年提升，子公司时代半导体通过员工持股深度绑定研发人员，实现IGBT业务长足发展。 【投资建议】我们给予时代电气“买入”评级，预计公司2021-2023年收入分别为151.6/155.0/166.7亿元，归属母公司净利润20.6/21.4/22.4亿元，每股收益2021-2023年分别为1.45、1.50、1.58元/股，PE对应43.94、42.37、40.31倍（2021年11月2日收盘价）。由于IGBT业务蓬勃发展，因此我们给予“买入”评级，按照市销率法对公司功率半导体业务进行估值，给予公司2022年25倍PS，对应市值为511亿元，按照市盈率对除功率半导体以外的其他业务进行估值，给予公司2022年23倍市盈率，对应市值为484亿元。综上所述，我们预计公司合理市值为995亿元，对应6个月目标价为70.26元/股。 【风险提示】轨道交通装备、功率半导体行业竞争加剧。客户集中度较高的风险。功率半导体产能爬坡不及预期。