【事项】 士兰微发布2022Q1业绩预增公告。士兰微发布公告，2022Q1公司归母净利润为2.6-3.0亿元，同比增加50%-70%，扣非净利润为2.4-2.8亿元，同比增加50%-70%，基本符合预期。 【评论】 2021Q1扣非净利润环比实现正增长。2022Q1公司归母净利润环比低于2021Q4（7.9亿元），主因公司投资的安路科技在科创板上市，确认公允价值变动损益较多，扣非净利润环比增长17.6%-33.3%,主因公司各生产线保持了较高的产能利用率，公司的产品持续在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破，IPM、PIM、电源管理芯片、MEMS传感器、MOSFET、SBD、TVS、开关管、稳压管等产品的营业收入取得了较大幅度的增长，产品结构持续优化，营业利润持续保持较快增长。 IPM、PIM营收或将继续稳健增长，半导体化合物取得新进展。公司依托已经稳定运行的5、6、8吋芯片生产线和正在快速上量的12吋芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件等工艺的研发。2021年公司IPM模块营收突破8.6亿元同比增长100%以上，广泛应用于下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器等，IPM模块数量超过3800万颗，同比增长110%，公司推出二代IPM模块，较一代IPM具有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性，预计IPM模块营收将维持快速增长。2021 年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，目前公司正在加快汽车级和工业级功率模块产能的建设，公司PIM模块或将成为业绩增长点。2021年，公司硅上GaN化合物功率半导体器件已有工程样品供内部评价，SiC功率器件的中试线已在上半年实现通线，并已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，正在做全面的可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。

2021年业绩实现稳健增长。根据公司披露2021年年报，2021年实现营收128.60亿元，同比增长21.31，实现归母净利润3.62亿元，同比增长40.33，实现扣非净利润2.86亿元，同比增长38.31%。公司归母净利润比之前业绩预告中值降低了约7800万元，主要原因为存货跌价准备计提采用了更加谨慎的会计政策，新增计提约2200万元存货跌价损失，2021年公司存货规模13.21亿元，存货周转率达到7.72次。其次，由于会计政策调整导致2021年研发费用加计扣除金额约5500万元迁移到2022年。期内，公司业务不断投入资源打造智慧工厂，构建核心竞争力。前瞻性储备了以驱动IC为核心的关键物料，保障了在芯片短缺的背景下公司产品的及时交付。公司大客户战略实施情况良好，核心客户持续放量，公司液晶显示模组产品结构不断优化，光学摄像头模组业务销售规模亦实现持续提升。各项业务板块均实现同比增长。2021年，公司液晶显示模组业务实现营收97.70亿元，同比增长21.56，摄像类产品实现营收21.98亿元，同比增长8.84，其他业务实现营收8.93亿元，同比增长63.95%。公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断提升，生产工艺水平、快速响应客户需求能力，生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机厂商，以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等国内主要ODM厂商均保持长期稳定的合作关系。进军先进封测行业，积极推进产业链布局。2021年10月，公司发布与昆山日月新签订《项目合作框架协议》公告，拟在昆山投资设立全资子公司，实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封测项目”，主要应用于显示驱动芯片封测领域。根据沙利文数据，全球显示驱动芯片封测市场于2020年达到36亿美元，预计2025年市场规模将达到56.1亿美元，CAGR约为9.28%。公司项目一期预计建成月产能2万片12寸全流程金凸块工厂，计划于2022年年底前投产。公司推进封测业务进军显示驱动芯片，实现产业链上游布局，实现垂直整合，有望对公司先进技术研发、供应链安全、采购成本优化产生长期积极作用。 【投资建议】公司客户优势明显，经过多年的行业深耕，凭借优质的产品品质，围绕核心客户做大做强。在生产制造能力方面，公司持续优化全流程信息化生产管理系统，与产线自动化的智能制造能力，大幅提升了生产管理效率。技术研发上，公司在保持当前产品优势的前提下，积极布局前沿技术研究，在柔性OLED、MiniLED、MicroLED等液晶显示技术，光学变焦、ToF、结构光等光学摄像产品技术均有布局。公司2021年营收超出我们此前预期，归母净利润低于我们此前预期。我们维持2022年公司营收预期，调整2023年营收预期，下调毛利率，调整期间费用率情况，增加2024年盈利预测。预计2022-2024年营收分别为146.94、165.67、182.66亿元，归母净利润分别为5.30、6.45、6.88亿元，对应EPS分别为2.26、2.75、2.93元/股，对应当前PE分别为9、8、7倍，维持“增持”评级。 【风险提示】市场需求不及预期原材料及物流成本持续涨价市场竞争格局恶化

2021年业绩实现稳健增长。 根据公司披露 2021年年报， 2021年实现营收 125.74亿元，同比增长 34.45%，实现归母净利润 9.82亿元，同比增长 14.70%。对应 2021Q4单季度营收 41.49亿元，同比增长 24.45%，环比增长 35.83%， Q4单季度归母净利润 3.36万元，同比增长 4.02%，环比增长 41.70%。 期内， 公司业务已覆盖超过 146个国家及地区，打造了充电类产品、智能创新类产品、无线音频类产品为核心的多元化智能电子产品矩阵，全球用户数已超过 1亿。 各项业务板块均实现同比增长。 期内，受益于快充类产品需求持续提升，以及公司推出无线充电配件等新品，充电类产品实现营收 55.52亿元，同比增长 34%，毛利率为 37.71%。 智能创新类产品业务，公司不断丰富升级产品类型，包括清洁产品、安防产品、投影设备等智能家居产品均实现稳步增长，智能创新类产品实现营收 41.04亿元，同比增长 34.13%，毛利率为 33.90%。无线音频类产品，公司主打系列Life、 Liberty 等销售稳步增长，实现营收 28.52亿元，同比增长34.44%，毛利率为 34.75%。 线上线下渠道全面覆盖，品牌认知度与口碑不断提升。 公司在保持线上渠道运营的优势之外，借助良好的产品口碑和品牌势能，快速开拓线下市场，建立“线上+线下”立体式销售模式。 公司已进入多个国家及地区线下市场， 2021年来自线下的收入占主营业务收入比例36.38%，同比 2020年增长 4.48pct，成效显赫。优异的产品品质和创新能力， 在持续加强的全球化整合营销能力的助推下， 助力公司品牌知名度和市场口碑的不断提升，公司亦获得多家世界主流媒体报道，在 YouTube 上已有累计数百位主播频道发布公司产品评测视频。 高度重视研发投入， 以市场为导向进行研发创新。 公司设立了产品开发部、研发中心、设计中心、软件开发部及产品测试部，构建起多维度的研发体系，形成了产品部门与支持部门交叉的矩阵式研发团队结构，并在充电产品、无线音频产品及智能创新产品等消费电子产品领域拥有多项核心技术。卓越的消费电子产品设计、研发能力，并已成为公司的核心竞争力之一。 2021年公司研发投入 7.78亿元，占营收比重 6.19%，研发团队规模达到 1605人，占总人数的 45.44%。 【投资建议】 作为全球零售额排名第一的第三方数码充电品牌， 公司持续深耕消费类电子产品，完善渠道布局，将受益于全球智能硬件市场的方兴未艾，以及我国跨境电商业务持续发展。 2021年在疫情、地缘政治等外部因素下经营承受一定压力，且公司持续拓展产品线，研发费用的投入高于我们此前预测，整体业绩略低于我们此前预期。 我们下调 2022-2023年公司营收及整体毛利率预期，调整期间费用率情况，增加 2024年盈利预测。 预计 2022-2024年营收分别为 162.74、 203.92、 247.65亿元，归母净利润分别为 12.61、15. 11、 18.55亿元，对应 EPS 分别为 3. 10、 3.72、 4.56元/股，对应当前PE 分别为 19、 16、 13倍， 维持“增持”评级。

【事项】公司发布2021年业绩快报，全年业绩高速增长。初步核算2021年公司营收96.83亿元，同比增长59.90%，全年实现归母净利润10.77亿元，同比增长100.66%，实现扣非归母净利润8.07亿元，同比增长309.45%。 公司布2022Q1业绩预告，预计2022Q1营收19.93-22.77亿元，同比增长40-60%。预计实现归母净利润1.97-2.19亿元，同比增长170-200%，实现扣非净利润1.48-1.61亿元，同比增长360-400%。期内，公司主营业务下游市场需求旺盛，公司电子工艺装备及电子元器件业务持续增长，使得公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润均实现同比增长。 【评论】公司是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、第三代半导体等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，形成多品种、跨领域的产品平台。 2021年业务高速增长，公司电子工艺装备和电子元器件业务依然面临良好的发展机遇，通过加快技术创新，集聚发展资源，紧抓市场机遇，有效防控风险，各项经营工作顺利进行，经营业绩实现持续增长。根据公司2022Q1业绩预告，下游需求景气度延续，业绩保持高速增长态势。 半导体装备业务方面，芯片市场整体需求旺盛，集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩建需求上升。在“碳达峰、碳中和”目标指引下，光伏行业投资增长。5G应用、汽车电子等需求拉动了第三代半导体产线投资快速增长，叠加新型显示等泛半导体产线投资需求，为公司半导体装备业务提供了成长空间。公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖【投资建议】经过多年深耕，公司多项产品已在集成电路及泛半导体领域实现量产供应，形成了多品种、跨领域的产品平台，在芯片、5G、汽车电子、第三代半导体等需求持续旺盛，国产化持续推进的背景下，我们看好公司未来业务实现稳步增长。上调公司2021-2023营收预测，调整业务毛利率及期间费用率水平，预计公司2021-2023年营收分别为96.83、141.82、192.73亿元，归母净利润分别为10.77、16. 12、21.66亿元，EPS分别为2.05、3.07、4.13元/股，对应当前PE分别为118、79、59倍，维持“增持”评级。【风险提示】下游市场需求低于预期新产品研发导入进度低于预期率及客户渗透率进一步提高。

【事项】 时代电气公告SiC新进展。公司发布公告，披露子公司中车时代半导体投资SiC芯片生产线技术能力提升建设项目，投资金额为4.6亿元，产线建成后将现有平面栅SiCMOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiCMOSFET芯片研发能力，将现有4吋SiC芯片提升到6吋，将现有4吋SiC芯片线年产1万片产能提升到6吋SiC芯片线2.5万片/年，工程建设工期为2年。 【评论】 SiC芯片生产线技术能力提升建设项目，将加速公司SiC产业进程。公司实施本项目，将形成面向新能源汽车、轨道交通方向的SiC芯片量产生产线，并进一步研发高性能的新产品，可以进一步推进中车时代半导体工艺技术进步，提升产业化水平，实现第三代半导体关键芯片自主化，提升公司竞争力。公司半导体产业将致力于打造先进的功率半导体器件自主核心技术，依托强大的应用及产业平台，强化“芯片-模块-组件-装置-系统”完整产业链，目前公司SiC产品在地铁、新能源汽车、光伏等市场领域均已实现应用示范，本项目将加速公司SiC产业进程。 IDM模式下快速迭代功率器件产品。时代电气作为国内为数不多的半导体IDM公司，覆盖了IGBT设计、制造和封测全产业链，有助于快速迭代车规级IGBT产品。目前公司车规级IGBT合作车企包括北汽、东风、广汽、一汽，新能源汽车场景应用或推动公司车规级IGBT产品线完善。公司进军SiC，有助于紧握SiC产业发现新机遇，进一步提升公司工艺平台能力、产品研发能力和生产制造能力。 盈利预测。我们预计公司2022-2024年收入，分别为156.4/168.8/183.8亿元，归属母公司净利润分别为20.1/22.0/23.2亿元，PE对应32.27、29.42、27.87倍（2022年4月12日收盘价），给予公司2022年25倍PS，对应市值为534亿元，按照市盈率对除功率半导体以外的其他业务进行估值，给予公司2022年23倍市盈率，对应市值为461亿元。综上所述，我们预计公司合理市值为995亿元，对应6个月目标价为70.28元/股，维持时代电气“买入”评级。 【风险提示】 轨道交通装备，功率半导体行业竞争加剧，客户集中度较高的风险，功率半导体产能爬坡不及预期。

【事项】 公司近期发布关于公司实控人之一、副董事长增持股份计划的公告。公司实际控制人之一、副董事长王来胜先生拟通过深圳证券交易所系统增持公司股份。本次拟增持金额不低于人民币2亿元，不超过人民币4亿元；实施期限为自本增持计划公告之日起6个月内择机完成。 【评论】 22Q1业绩预告同比稳步增长，前瞻布局显成效。公司此前发布2022Q1业绩预告，预计2022Q1归母净利润同比增长25-30%至16.87-17.54亿元，扣非净利润同比增长20-25%至14.01-14.59亿元。期内，国内外疫情、缺料等经营扰动依然严峻，对制造业持续造成冲击。面对外部环境的困难与挑战，公司始终坚定不移规划和落实“三个五年”战略部署，结合新形势、新机遇，进一步深化对公司发展的前瞻布局。 声学可穿戴业务趋稳，垂直一体化资源整合优势明显。在经历了市场及消费者对声学可穿戴产品的加速需求后，2021年公司声学可穿戴产品出货情况出现回调，对营收、利润造成阶段性影响，预计2022年业务将整体趋稳。2021年对外投资并控股立铠精密，在手机精密显示结构模组业务实现业务规模的高速增长，因前期投入及物料占成本结构比重较大，对整体利润率造成一定压力。公司持续加强产业布局、产品研发及市场开拓，通过领先的技术实力和优秀的品质保障能力，在智能可穿戴、精密结构模组、系统封装、手机、光学显示模块等业务均收获客户的高度认可及信赖。 募资扩产优化能力，产品线持续拓展。2022年2月公司发布公告，拟通过非公开发行股票募资135亿元，除了智能可穿戴产品、智能移动终端精密零组件产品的产线建设及技术升级之外，在新能源高压连接系统、半导体先进封装及测试产品、智能汽车连接系统等产品线上持续进行布局及拓展。 成长路径清晰，增持股份彰显发展信心。公司发布实控人之一、副董事长王来胜先生计划增持股份的公告。截至2022年4月11日，王来胜先生共持有公司股份522.77万股，占公司股份的0.07%，基于对公司内在价值的认可和未来持续发展的坚定信心，以及共同促进资本市场平稳健康发展的社会责任，择机实施增持计划，彰显了公司领导对企业未来发展的信心。

2021年公司营收、归母净利润同比增加77%、120.5%。公司发布2021年年报，全年公司实现营收17.1亿元，同比增加77.2%，归母净利润为4.0亿元，同比增加120.5%，毛利率为36.7%，同比提升5.2pct，归母净利率为23.3%，同比改善4.6pct，超过预期。 2021年新能源行业收入同比增加166%。2021Q4公司收入创新高，为5.1亿元，同比增加72.9%，环比增加6.7%，表明公司作为功率半导体龙头企业，充分享受行业需求增长红利。分下游应用领域来看，2021年工控和电源行业收入为10.6亿元，同比增加50.6%，新能源行业收入为5.7亿元，同比增加166.0%，变频白色家电及其他行业的收入为6006万元，同比增长59.5%。分产品来看，IGBT模块收入为16.0亿元，同比增加75.0%，其他产品收入为1.0亿元，同比增加110.9%。 新能源汽车市场份额提升。公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT 模块合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级以上车型配套超过15万辆，且开始大量配套海外市场，预计2022年海外市场份额将进一步提高，此外公司在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提升。 产品迭代助力公司紧抓市场增长。2021年公司第六代TrenchFieldStop技术的650V/750A和1200V车规级IGBT模块新增多个定点项目，第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规650V/750V/1200VIGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货，车规级SGTMOS开始小批量供货，SiCMOS模块新增800V系统的主电机控制器项目定点，预计将推动公司2022年收入增长。在光伏发电领域，公司使用自主650V/1200V IGBT芯片以及配套快恢复二极管芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户大批量装机应用，预计2022年市场份额将迅速增加。公司将加大高压IGBT芯片研发力度，推出应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V 高压IGBT 产品。 IGBT模块毛利率改善。2021年公司毛利率同比改善5.2pct，主因IGBT模块毛利率同比提升5.2pct至37.1%，分季度来看，2021年四个季度公司毛利率逐季度改善，分别为34.2%、34.6%、35.8%和40.8%。

事项公司发布 2022年一季度业绩预增公告。经公司初步核算，预计 2022年一季度实现归母净利润 2.15-2.45亿元，同比增长 183.66%-223.24%。 实现扣非净利润 2.12-2.42亿元，同比增长 220.50%-265.85%。 报告期内，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。 【评论】 半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务互为支撑、夯实半导体行业领军企业基础。 公司已初步实现了 8英寸半导体硅片的扩产计划和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，在实现 12英寸半导体硅片的产业化方面亦取得了重大进展，拟收购国晶半导体以形成技术互补、资源整合， 战略扩张 12寸硅片生产规模。凭借产业链一体化优势，公司半导体功率器件业务不断优化市场、客户、产品结构，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品， 电源相关的肖特基、 MOS 芯片在 2021年维持满产满销、供不应求状态。化合物半导体射频芯片业务，公司已形成了较大规模的商业化销售并保持快速上量势头，截至2021年底，已拥有昂瑞微、芯百特等 60余优质客户群。 有望持续受益于行业高景气及国产替代加速。 世界半导体贸易统计协会 (WSTS)预测， 2022年全球半导体市场预计将增长 8.8%，达到 6010亿美元。预计所有地区和所有产品类别都将继续正增长。 5G 通信、 5G智能手机、云计算、新能源汽车、物联网等领域持续拉动半导体需求。 根据十四五规划要求，中国芯片自给率要在 2025年达到 70%，根据IC Insights 数据显示， 2021年若不包括在中国设厂的非大陆公司仅在 6%左右，国产自主化发展空间巨大。 【投资建议】 公司目前是主要的本土硅片生产企业之一，在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十强企业评选中，子公司连续数年均位列第一名。公司较早布局且完成了 6英寸、 8英寸及 12英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，生产规模效益提升明显，有望直接受益于下游市场的旺盛需求以及半导体国产替代加速的趋势。 预计公司2022-2024年营收分别为 38.26、 51.19、 61.96亿元，归母净利润分别为9.67、 13.23、 16.24亿元， EPS 分别为 2. 11、 2.89、 3.55元/股，对应当前 PE 分别为 40、 29、 24倍， 给予“增持”评

近期公司披露 2021年年报， 2021年实现营收 9.02亿元，同比增长47.73%，实现归母净利润 1.14亿元，同比增长 54.65%。对应 2021Q4单季度营收 3.02亿元，同比增长 93.73%， 环比增长 18.99%， Q4单季度归母净利润 4237万元，同比增长 251.55%，环比增长 21.77%。 期内， 公司积极克服疫情、原材料价格上涨等不利因素影响，深耕前沿技术及制造工艺， 强化精细化管理， 提升品牌影响力，按照业务拓展计划在各区域目标客户和大客户进行稳步推进，新增多家整车厂及通信客户资质，国际化战略开始落地实施并持续深化。 新能源汽车业务实现高速增长。 期内公司新能源汽车业务实现营收6.91亿元，同比增长 131.75%，毛利率 24.67%，同比增长 2.46pct。 公司开发了全系列高压大电流连接器及组件、充换电系列连接器、智能网联系列连接器和电子母排等产品，形成了新能源汽车配套市场丰富的产品线，成功实现了国内外知名汽车整车企业和汽车电子系统集成商的供货资质并批量供应，主要客户包括美国 T 公司、蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、比亚迪、宁德时代等。 通信领域短暂承压，工业及其他领域大幅增长。 期内公司通信业务实现营收 1.34亿元，同比下降 49.38%，工业及其他市场实现营收6845.94万元，同比增长 60.83%。 在无线通信基站系统应用上，研发了 5G 系统 MASSIVE MIMO 板对板射频盲插连接器、无线基站的光电模块集成连接器等多款新型连接器，在 5G 网络建设中赢得先机，成功实现中兴、爱立信、诺基亚等全球主要通信设备制造商及 KMW 集团、康普、波发特等系统制造商配套。公司不断通过工艺革新、新材料运用等方式提升产品综合竞争优势，进一步增强市场竞争力。 在工业领域，公司的车钩连接器、重载连接器、工业连接器应用于轨道交通、电力、风能、机车空调等行业，主要客户包括中国中车、国电南瑞、明阳智能等。 持续加强研发投入， 研发投入同比增长 50.95%。 公司持续加大研发投入和技术创新力度， 2021年研发投入 4628.93万元%， 设立企业中央研究院， 研发技术团队增至 180人。 秉持专注、专业、引领、创新的研发理念，通过基础理论研究和技术储备、行业标准参与、领先技术方案对标和国际化客户牵引，实现在高压连接器、换电连接器、车载智能网联连接器、 5G 板对板射频连接器等产品的开发上处于国际领先或国内领先的水平。 【投资建议】 公司新能源连接器业务营收规模及盈利能力优于我们此前预期， 体现出公司在新能源汽车领域卓越的研发及制造能力，我们看好公司包括高压连接器、换电连接器等新能源产品的持续放量，有望明显受益于新能源汽车销量的持续提升及换电模式的推广。我们上调公司营收预期及整体毛利率，微调期间费用率情况。 预计 2022-2024年营收分别为 15.37、 23.49、 31.15亿元，归母净利润分别为 2.15、 3.24、 4.36亿元，对应 EPS 分别为 1.99、3.00、 4.04元/股，对应当前 PE 分别为 46、 30、 23倍， 维持“增持”评级。

公司发布 2022年一季度预告，预计 2022Q1实现归母净利润 7500-10000万元，同比增长 1567.11%-2122.81%。扣非净利润 7000-9500万元，同比增长 4279.10%-5771.64%。 期内公司积极克服外部环境对经营造成的压力，产品结构不断优化、管理效率和运营效益不断提升，整体盈利能力得到大幅提升，实现了业绩的大幅增长。 【评论】 公司不断提升在新能源汽车、 智能手机、一体机电脑、笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实（VR） /增强现实（AR）、智能家居等领域的产品竞争力，积极开拓新业务，并且在以上领域不断提升业务订单，新能源汽车业务营收占比不断提升。公司不断提升研发技术能力和交付能力，同时随着公司扩建产能的逐步释放，公司的营业收入实现了稳步增长。 根据 IDC 统计， 2021年全球 VR 产品出货量约为 936万台，同比增长68.6%，全球 AR 产品出货量约为 33万台，同比增长 13.8%。根据TrendForce 集邦咨询预测，全球 VR/AR 设备出货量将保持高速增长，预计未来 5年 CAGR 为 53.1%。 公司参与全球科技巨头 VR/AR 产品项目，持续深化客户合作，相关产品中的精密功能件与精密结构件单机价值不断增长，将直接受益于 VR/AR 等产品出货量的持续提升。 新能源汽车业务领域，公司已为客户提供包括精密功能性器件、 精密结构件、 模组等多样化产品，打造精密制造平台。同时，公司基于自身研发制造优势，积极发展包括高压连接线组件、电池盖板等。 根据高工锂电预测， 2022年全球、中国新能源汽车产量分别有望达到 850万、 600万辆。公司前瞻布局新能源汽车无线充电以及氢燃料电池技术，力争推动双碳目标达成。 2021年公司已获得品牌车厂新能源汽车无线充电系统定点项目，根据 Research and Markets 预测， 2025年电动汽车无线充电市场规模将达到 4.07亿美元， 2020-2025年 CAGR 达到 117.56%。 氢燃料电池行业不断迎来政策利好， 公司明确规划、加大研发投入，推进氢燃料电池商业化落地进程。 【投资建议】 我们看好公司在新能源汽车、 VR/AR 等新领域不断提升的产品竞争力与日益深化的客户关系， 基于公司强大的研发实力、前瞻的市场布局以及日益深化的客户关系，有望直接受益于下游需求的持续放量。公司 2022Q1业绩指引强劲，我们上调 2022-2023年公司营收规模预期、调整期间费用率，增加 2024年盈利预测。预计公司 2022-2024年营收分别为 49.35、 66.54、81.84亿元，归母净利润分别为 4. 10、 5.69、 6.53亿元， EPS 分别为 0.60、0.83、 0.96元/股，对应当前 PE 分别为 21、 15、 13倍， 维持“增持”评级。

根据公司披露2021年年报，2021年实现营收24.04亿元，同比增长53.70%，实现归母净利润1.84亿元，同比增长29.64%。对应2021Q4单季度营收6.82亿元，同比增长51.58%，Q4单季度归母净利润5791万元，同比增长5.43%。期内，受益于重要大客户市场订单量的增长以及折叠屏手机的发展，公司业务规模逐步扩大，2021年3月31日将主营智能耳机业务的安特信纳入合并报表，带动营收规模同比有较大增长。 公司长期深耕MIM行业，积极拓展MIM及相关应用领域。公司深耕MIM行业，凭借业界领先的技术水平、稳定的产品品质、专业的团队以及快速的响应能力，产品已经最终应用于包括苹果、三星、小米、长城、本田、上汽通用等消费电子及汽车领域大批知名品牌客户。公司将继续深化智能手机、可穿戴设备、智能家居、汽车等领域，积极把握行业发展趋势。此外，公司将进一步加快推动传动和散热板块业务的发展，不断稳固行业地位，拓宽业务范围，实现产品和业务领域的多元化，未来市场地位有望进一步提升。 各大智能手机品牌折叠屏产品陆续上市，折叠屏市场前景可期。智能手机领域折叠屏手机正在兴起，包括三星、华为、小米、OPPO、荣耀等品牌均已推出折叠屏手机，实现平板与手机的结合。随着技术、工艺的不断创新，折叠屏手机有望成为下一代引领行业变革的突破性设计，市场前景可期。根据Omdia和Counterpoint的统计，2022年全球折叠屏手机销量有望接近1830万台。作为折叠屏手机核心零部件的转轴，其结构复杂，由上百个精密零件组成，其中最主要的零件构成即为MIM零件。根据不同的折叠形态，其中MIM零件的成本约在几十到几百元的范围。 持续加强研发投入，增强产品核心竞争力。公司持续加大研发投入和技术创新力度，2021年研发投入1.76亿元，占营收比重达到7.31%。公司不断进行新技术、新材料、新工艺的研发储备，稳步推进关键研发项目并成功上量，如折叠屏手机转轴铰链、可穿戴表壳等项目，并积极争取折叠屏手机转轴的整体组装项目。除基于MIM 技术的研发项目之外，公司非MIM 产品的研发也在持续推进，散热事业部、传动事业部的相关研发项目均取得了一定的进展，安特信亦配合客户进行了多款TWS 蓝牙耳机的研发及制造。

221021年公司业绩稳步增长，根据公司披露2021年年报，2021年实现营收4395.57亿元，同比增长1.80%，实现归母净利润200.10亿元，同比增长14.80%。报告期内公司积极应对疫情和供应链缺料的影响，云计算业务、通信及移动网络设备业务、以及工业互联网业务均保持良好正向增长。 云计算业务再创新高，公司服务器销售总量稳居全球领先地位。2021年在疫情和供应链缺料的背景下，公司云计算业务营收同比增长1.36%达到1776.94亿，毛利率为4.14%。千行百业加速数字化转型，边缘计算的应用、自动驾驶等新应用的崛起，促进全球云计算市场的蓬勃发展以及对云端服务的强劲需求。根据IDC在2021年9月全球云基础设备硬件支出报告显示，2020-2024年全球云基础设施硬件支出将由1282亿美元增长至1681亿美元，年复合增长率达6%。 通信及移动网络设备业务范围持续拓展。2021年公司通信及移动网络设备业务实现营收2589.66亿元，同比增长4%，营收规模创历史新高，毛利率为10.83%。公司在5G相关设备领域布局包括基站路由器、400G交换器、基站RU、5G模块及Open-RAN方案等产品。2021年公司移动路由器产品出货量突破百万套，保持高速增长，Wifi6/6E相关产品出货3000万套。智能汽车、元宇宙等新领域、新概念对网络基础设施的需求持续提升也将带动通信设备的持续增长。此外，在智能手机、智能家居等产品线，公司始终保持行业领先地位，2021年整体智能家居设备出货量继续超过1亿台，其中OTT串流影音装置出货量超过6000万台，稳居全球首位。 工业互联网业务持续助力制造业转型升级。公司基于自身海量数据优势和数字技术的应用，通过边缘计算、云计算、远程操作与控制等方式，强化数据驱动，实现自身的智能制造数字化转型。针对行业大型及标杆企业提供“灯塔工厂+数字制造平台”为核心的灯塔工厂整体解决方案。工业互联网业务2021年实现营收16.85亿元，同比增长16.90%，毛利率上升至43.87%。公司积极拓展工业互联网建设，推动产业链智能化精益化升级。 积极拓展产业布局，在半导体、新能源汽车、元宇宙等领域把握机会。 公司战略方向上，将结合现有营运优势，把握发展机遇，加快上游半导体产业布局，构建一体化产业链，重点布局先进封装测试、EDA软件、以及芯片设计等领域。在新能源汽车领域，公司凭借深厚的精密制造技术，重点瞄准电驱电控、智能车载以及车联网。在元宇宙领域，公司将继续巩固在数字经济新型基础设施建设领域的优势，持续发力在工业领域的多元化应用，以“灯塔工厂”建设方案打造“工业元宇宙”。推动元宇宙基建与工业应用协同发展。 【投资建议】公司在云计算、通信及移动网络设备业务上头部效应明显，基于自身制造经验与数字化融合积极推广的工业互联网业务也在持续拓展应用领域，2021年新增1座经世界经济论坛评定的“灯塔工厂”。此外，公司凭借自身制造能力优势，全面拓展产业布局，在半导体、新能源汽车等领域把握行业发展机遇，开创第二增长曲线。预计2022-2024年营收分别为4649.58、4913.22、5189.48亿元，归母净利润分别为221.64、239.73、259.39亿元，对应EPS分别为1.12、1.21、1.31元/股，对应当前PE分别为9、8、8倍，给予“增持”评级。【风险提示】下游需求不及预期行业竞争格局恶化上游原材料价格持续上涨

21021年业绩稳步提升，营收与归母净利润再创新高。根据公司披露2021年年报，2021年实现营收553亿元，同比增长15.94%，实现归母净利润18.58亿元，同比增长6.81%。报告期内公司各类产品营收同比均实现增长，工业类产品、汽车电子类产品营收同比增速超过50%。 行业地位突出，持续推进全球化布局。根据全球电子制造服务行业排名，2020年公司营收排名第12位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司还是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。公司在中国大陆、中国台湾地区、美国、法国、德国等10个国家及地区拥有27个生产据点，服务全球知名品牌客户，着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。 多元化业务领域和丰富的产品组合。公司不仅拥有覆盖电子零组件、零配件、整机等电子产品专业设计制造及系统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司业务覆盖3C（通讯、消费、电脑）产品、工业电子、医疗电子、汽车电子等领域，打造丰富平衡的产品矩阵。 研发驱动产品创新，PSiP技术行业领先，新能源汽车业务进展顺利。 2021年公司研发投入16.41亿元，截至2021年末，公司研发团队规模为2332人，取得专利696项，173项专利申请中。作为SiP技术的全球领导厂商，2021年在SiP领域融合了多项先进技术，比如，在满足高集成度与设计灵活性的同时，实现双面电磁屏蔽功能的双面塑封技术。基于先进技术和核心制程优势，公司在产品创新层面亦实现新突破，陆续正式量产电动车动力系统、电池管理系统以及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块组装生产及测试，公司预计2022年正式量产电动车使用的IGBT与SiC电源模块。【投资建议】随着5G、AI、AR/VR等新技术新产品加速落体推广，以及新能源智能汽车与云基建相关的电子产品需求加快成长，公司作为电子制造行业的全球知名厂商，营收年增长率和营业净利润率局行业前列，在多个业务细分领域做到行业领导地位，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出，将持续受益于电子产品微型化、集成化趋势。另外，公司较早布局在工业电子、汽车电子等细分领域，预计未来营收规模将受益于行业的持续发展。 预计公司2022-2024年营收分别为621.64、705.69、809.13亿元，归母净利润分别为22.32、26.93、32.06亿元，对应EPS分别为1.01、1.22、1.45元/股，对应当前PE分别为12、10、8倍，重新覆盖，给予“增持”评级。【风险提示】下游需求不及预期行业竞争格局恶化上游原材料价格持续上涨

扬杰科技发布 2022年第一季度业绩预告。 公司预计 2022Q1归母净利润为 2.33-2.80亿元，同比增加 50%-80%，扣非净利润为 2.32-2.78亿元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司归母净利润同比有较大幅度增长，环比 2021Q4也实现正增长， 主因 1） 功率半导体行业高景气度及下游需求延续，公司牢牢抓住国产替代机会，产能快速释放，并推进新产品开发，打开下游应用领域； 2） 公司加强品牌建设，“扬杰”和“MCC”双品牌并行推广，推进与大型跨国集团的合作， MCC 品牌销售收入同比翻倍增长，并改善了整体毛利率水平； 3） 新产品表现亮眼， IGBT、SiC、 MOSFET 等产品销售收入同比增长均超过 100%。 【评论】 深耕功率半导体行业。 扬杰科技专注于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等业务，目前主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、 IGBT 及碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二级管、整流桥等，下游应用领域包括消费电子、安防、工控、汽车和新能源发电等领域。 公司目前已经形成 9大核心研发团队，包括 SiC研发团队、 IGBT 研发团队、 MOSFET 研发团队、晶圆设计研发团队、WB 封装研发团队、 Clip 封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心和氮化镓研发团队，为新品开发、技术瓶颈突破提供了有力的保障。 纵向延伸，原材料稳供应。 2021年 9月公司与四川雅安经济开发区管理委员会就投资建设半导体单晶材料扩能项目签署《项目投资协议书》，总投资额不低于 7亿元，分三期 5年内全部建设完成。本次对外投资有助于公司进一步拓展建设半导体单晶材料生产线，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能， 成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务纵向产业链为一体的规模企业， 并保障公司原材料供应。 盈利预测。 公司已经形成技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应等核心优势，在新基建政策、碳达峰和碳中和等政策推动下， 5G 通信、新能源汽车和光伏储能等开启了高速增长模式，推动功率半导体行业快速发展，我们判断公司将紧握此机遇，快速拓展业务。我们预计公司 2021-2023年营收为44.0/56.5/70.0亿元，归母净利润为 7.6/9.8/11.3亿元， EPS 为1.61/2.07/2.39元/股，对应当前股价的 PE为 46.11/35.75/30.92倍，给予公司“增持”评级。

2021年公司业绩稳步增长，根据公司披露 2021年年报， 2021年实现营收 782.21亿元，同比增长 35.47%，实现归母净利润 42.75亿元，同比增长 50.09%，符合此前业绩预告指引区间。对应 2021Q4单季度营收 254.32亿元，同比增长 10.52%， Q4单季度归母净利润 9.42亿元，同比增长 13.22%。报告期内公司各项主营业务均保持良好增长势头。 2021年公司智能硬件业务营收同比增长 85.87%达到 328.09亿，智能声学整机营收同比增长 13.58%达到 302.97亿元，精密零组件业务营收同比增长 13.39%达到 138.40亿元。盈利能力方面， 2021年主营业务毛利率 14.16%，同比下降 1.92pct，其中智能硬件业务毛利率保持正向增长，毛利率同比增长 1.40%至 13.91%。研发投入方面，公司 2021年研发投入 41.70亿元，同比增长 21.72%。 公司披露 2022Q1业绩预告，扣非归母预计 2022Q1单季度归母净利润同比下降 0-10%至 8.59-9.66亿元，扣非归母净利润增长势头强劲，预计同比增长 40-50%至 8.42-9.02亿元。扣非净利润同比增长主因2022Q1公司 VR 虚拟现实、智能游戏主机等产品销售收入增长，盈利能力提升，同时受 Kopin Corporation 权益性投资公允价值变动等因素影响，公司非经常性损益同比下降 3.0-3.4亿元。 智能可穿戴产品市场规模稳定增长， VR/AR 驱动长期成长。 根据Futuresource 数据， 2021年全球智能耳机出货量同比增长 37%达到约3亿台。根据 CCS Insight 的统计， 2021年全球以智能手表和智能手环为代表的智能可穿戴产品总出货量约为2.32亿台，同比增长 20.2%。 另外，在 VR/AR 产品硬件持续升级与软件生态日益完善的契机下，Statista预计 2022年全球 VR/AR设备出货量将突破千万达到 1419万台，同比增长 43.91%， 2023年出货量预计达到 1881万台。 在全球智能手机行业增长显著放缓的同时，以 VR/AR，智能声学、智能穿戴等为代表新兴智能硬件产品实现了快速增长，带动了相关的上游精密光学器件及模组、精密声学零组件、MEMS 传感器和微系统模组、触觉器件、精密结构件等产品的需求增长。公司在声学、光学、微电子、精密制造等领域具有创新性竞争优势，紧跟全球一流客户战略创新步伐，将优质客户需求转化为公司持续、快速发展的不竭动力。 【投资建议】 公司深耕布局声学、光学、微电子、精密制造等核心竞争力，在精密零组件领域拥有丰富的自主知识产权，为客户提供垂直整合产品解决方案。预计 2022-2024年营收分别为 1024.52、 1237.35、 1427.90亿元，归母净利润分别为 58.77、 75.27、 88.42亿元，对应 EPS 分别为 1.72、 2.20、 2.59元/股，对应当前 PE 分别为 21、 17、 14倍， 重新覆盖，给予“增持”评级。