事件公司发布 2021年三季度业绩报告， 2021年前三季度公司实现营收 18.25亿元，同比增长 158.16%； 实现归属于上市公司股东的净利润 5.73亿元，较上年同期增长 1818.71%；剔除股权激励带来的股份支付影响， 2021年前三年季度，实现归属于上市公司股东的净利润 6.69亿元，较上年同期增长 666.53%。 2021年 Q3单季度公司实现营收 7.59亿元，同比增长 135.47%， 环比 Q2增长15.35%， 实现归属于上市公司股东的净利润 2.38亿元，较上年同期增长 1062.70%；剔除公司各期股权激励带来的股份支付影响， Q3单季度实现公司实现归属于上市公司股东的净利润 2.82亿元，较上年同期增长 558.83%； Q3单季度扣非归母净利润为2.33亿元，环比 Q2增长 10.95%。 产品结构优化， 发力智能 LED 照明与 AC/DC2021年以来，由于产能供应相对紧缺，公司充分利用现有产能资源，对产品结构进行调整， 2021年前三季度公司智能 LED 电源驱动芯片产品占整体销售收入比例增加至 45.17%，相比 2020年前三季度的 36.76%占比提升了 8.41个百分点。 我们认为，智能LED 依然处于渗透的初步阶段，随着智能 LED 产品的加速渗透，公司智能类 LED 产品销售占比预计会进一步提升，我们认为公司基于技术优势、供应链管控优势等将延续公司在传统照明产品领域的竞争优势。 此外，在 AC/DC 新品方面，依据公司中报， 以白电（空调、冰箱、洗衣机）为主的大家电 AC/DC 电源芯片已完成客户验证，多家客户进入批量销售阶段；适用于小家电的 AC/DC电源芯片开始进入送样阶段。 AC/DC 工艺优势延续，拟收购凌欧创芯谋产品协同依据公司 2021年 10月 13日公告，公司拟向李鹏等 14名凌鸥创芯原股东以发行股份及支付现金方式购买其合计持有的凌鸥创芯 95.75%股权，对应 95.75%股权的最终交易价格为 6.13亿元，公司发行股份购买资产的股份发行价格为 217.80元/股，同时拟募集配套资金不超过 1.94亿元。业绩补偿期间 2021年~2023年凌欧创芯的净利润分别为 3000万元、 5000万元和 8000万元，三年累积的扣非净利润不低于 1.6亿元。若收购完成，公司的电源管理领域芯片和电机控制领域驱动芯片与凌欧创芯的电机控制MCU 则可以形成整套电机驱动解决方案，协同作用凸显。同时，公司延续了此前在 LED 照明驱动 IC 领域的极简工艺优势，提升公司在新的应用子领域的竞争优势。 公司发布去 VCC 电容芯片产品 BP852X， 无需外部供电，其内部集成高压启动与供电电路， 极大降低了应用方案的成本与备货难度， 同时保持较低的待机功耗，适用于小家电辅助电源、电机驱动辅助电源以及 IoT/智能家居/智能照明辅助电源等应用。 我们认为，未来基于公司高效的管理优势、规模量产技术优势以及供应链优势，有望在模拟 IC领域持续做强做大。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计 2021年~2023年营收分别为24.50亿元、 32.80亿元、 43.50亿元，实现归母净利润 8.24亿元、 8.80亿元、 8.58亿元， EPS 分别为 13.28元/股、 14.19元/股、 13.83元/股，对应 2021年 10月 21日收盘价 359.96元的 PE 分别为 27.11倍、 25.36倍、 26.03倍， 鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破，维持买入评级。 风险提示海外疫情控制低于预期;LED 照明出口数据低于预期；公司产品创新低于预期； 竞争力削弱等。

事件概述公司发布2021年半年度报告，上半年实现营业收入3.70亿元，同比增长64.78%，实现归属于上市公司股东的净利润6160.7万元，同比增长105.68%，扣非后净利润5776.9万元，同比增长130.52%。经营活动现金流净额为858.2万元，同比增长196.32%。加权平均净资产收益率为17.41%，同比增长6.75个百分点。基本每股收益为1.28元，同比增长106.45%。 分析判断:Q2业绩创历史新高，积极拓展非手机市场2021年上半年公司收入同比增长64.78%，实现归属于上市公司股东的净利润同比增长105.68%，主要受益于下游市场需求持续旺盛，公司在与下游市场多家知名客户保持稳定、良好的合作关系的同时，产品结构进一步优化。上半年毛利率35.21%，同比提升5.2个百分点。净利率为16.73%，同比提升3.79个百分点。分季度看，Q2业绩创近六个季度以来新高，实现营收2.03亿元，同比增长85.31%，环比增长22.39%。归母净利润为1149万元，同比增长226.37%，环比增长55.54%。公司积极进行产品及市场布局，在手机及穿戴市场的基础上，积极向非手机类客户拓展。产品已经成功销往海尔、小天鹅、海信等家电品牌企业及电动车仪表盘品牌市场。 电源管理芯片市场稳步增长，优化产品结构全球电源管理芯片市场规模保持稳步增长。根据TransparencyMarket Research 数据， 2026年全球电源管理芯片市场规模将达到 565亿美元，预计 2018-2026年期间的年复合增长率为 10.69%，亚太地区的增长将是其中最主要的成长动力。公司在特定领域与 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球知名IC 设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。上半年公司通过设立产品型号及客户优先级，优化产品结构，重点支持高优先级客户、高优先级产品交付。同时积极应对上游产能紧张，公司新增 8寸圆片供应商和新开 12寸圆片供应商有望带来新扩产能。 深耕电源管理领域，持续加大研发投入公司深耕电源管理领域近 20年，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块 IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。公司持续加大研发投入，2021年 1-6月公司研发费用为 2651.84万元，占公司营业收入的 7.17%。 截至 2021年 6月 30日，公司累计取得国内外专利 43项，其中发明专利 29项，另有软件著作权 3项、 集成电路布图设计专有权 48项。 投资建议维持盈利预测不变，我们预计公司 2021-2023年营收分别为7.52亿元、10.01亿元、12.27亿元，归母净利润为1.29亿元、1.81亿元、2.22亿元，对应PE 为84/60/49倍。公司通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。我们看好公司内生外延多产品线有望迎来增长，维持“买入”评级。 风险提示产品受到下游消费电子影响的风险、市场竞争加剧的风险、研发失败的风险。

事件概述公司发布2021年半年报，2021年上半年公司业务规模稳定增长，营业利润保持增长。公司实现营业收入228.53亿元，较上年同期增长65.06%；营业利润20.23亿元，较上年同期增长53.79%；利润总额20.26亿元，较上年同期增长52.33%；归属于母公司所有者的净利润17.32亿元， 较上年同期增长58.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15.50亿元，较上年同期增长65.03%。 分析判断: 多维度持续完善商业生态模式，未来可期公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。主要产品为TECNO、itel 和Infinix 三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球新兴市场国家。公司多年来扎根于非洲市场，凭借优异的产品性能和本地化的技术创新，在非洲市场获得了高于其他手机厂商的市场占有率和广泛的品牌影响，在业界被称为“非洲之王”。2020年公司在非洲的市场份额持续提升，智能机市场占有率超过40%，非洲第一的领先优势进一步扩大。 我们认为，公司在非洲的领先优势已经非常明显，在非洲的品牌影响力已经建立起来，是公司业绩增长的基本盘。公司在战略上深耕非洲市场，在关键价值点上做深做透，产品结构升级迭代；在夯实南亚市场拓展成果的同时，进一步对非洲以外的新兴市场展开突破。公司在新兴市场手机业务基础上，推动“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式逐步完善。2020年，公司在南亚市场，巴基斯坦智能机市场占有率超过40%，排名第一、孟加拉国智能机市场占有率18.3%，排名第一、印度智能机市场占有率5.1%，排名第六。在市场开拓方面，公司的销售模式以经销为主，逐步建立和完善了一套覆盖面广、渗透力强、稳定性高的营销渠道网络。公司产品已进入全球超过70个国家和地区，与各市场国家超过2,000家具有丰富销售经验的经销商客户建立了密切的合作关系，已形成覆盖非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球主要新兴市场的销售网络。移动互联网业务方面，随着公司生产的智能手机出货量持续增长，传音OS 系统用户数量不断提升。截至2021年上半年期末，公司已经有超过10款自主与合作开发的应用程序月活用户数达到1,000万以上。上半年，由于上游供应链涨价的压力，公司销售毛利率环比有所下滑，但考虑到后续供应链供需紧张在边际缓解，我们认为后续公司销售毛利率有望企稳。考虑到公司渠道还在持续开拓，公司产品品牌建设还在持续提升公司的竞争力，用户激活数持续提升对 于公司发展移动互联网业务打下坚实基础，我们认为公司还具备很大的发展前景，未来可期。 投资建议维持前次预测，预计2021-2023年公司营收分别为512.89亿元、643.73亿元、837.21亿元，归母净利润分别为37.61亿元、49.10亿元、63.17亿元，2021-2023年对应的PE 分别为36.96倍、28.31倍、22.01倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观环境风险；疫情再次爆发风险；海外市场开拓不及预期的风险；新品类扩张不及预期的风险；竞争加剧引发的风险。

多媒体应用处理器芯片为主，加快海外市场拓展公司成立于2003年7月11日，于2019年8月8日上市，是全球布局、国内领先的集成电路设计厂商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。公司积累了知名的国内外客户群，包括小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL、创维、中兴通讯、Google、Amazon等企业。公司产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等市场领域，从上市至今，智能机顶盒芯片业务一直是公司主营占比最大业务。全球交互式网络电视IPTV/OTT的机顶盒出货量由2017年的1.62亿台、2018年的2.12亿台、2019年的2.62亿台增长至2020年的3.12亿台，2021年出货量有望将达到3.43亿台。随着疫情防控持续好转，智能电视产业及物联网逐步释放需求，公司产品销量及收入将迎来快速增长，同时公司已启动海外市场开拓计划，与Google、Amazon、Walmart等境外知名厂商广泛合作，公司在海外市场有望加速发展。 以研发创新为基石，顺应物联网普及趋势公司持续扩大研发投入，加快推动产品和技术的不断升级，提升公司核心竞争力。2021年1-6月研发投入3.84亿元，同比增长47.24%，占营业收入比例为19.19%，截至2021年上半年，公司研发人员人数为944人，占全体员工81.80%。从在研项目情况来看，全高清全球版智能电视SoC、高端人工智能终端芯片SoC升级、WIFI5无线芯片升级等主要项目水平均处于国际同等科研水准。截至2021年上半年，公司针对物联网普及而推出的WIFI+蓝牙芯片并已部分实现量产并持续研发，并于2021年8月推出了自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.2单芯片，成功量产亟待商用。 上半年营收突破020亿元，净利润扭亏为盈公司上半年营收首次突破20亿元，归属上市公司净利扭亏为盈。2021年上半年公司实现营业收入20.02亿元，同比增长111.81%，实现归属上市公司股东净利润为2.50亿元，上年同期归属上市公司股东净利润为-0.63亿元。分季度看，Q2实现营业收入10.73亿元，同比增长97.91%，环比增长15.50%。Q2实现归属上市公司股东净利润1.60亿元，实现扭亏为盈。公司上半年毛利率为36.23%，同比增加7.65个百分点，净利率为12.44%。随着疫情防控形势逐步好转，受益于下游电子消费需求回暖，公司经营情况良好，盈利能力迎来拐点，并逐渐提升。 投资建议我们预计公司2021-2023年营收分别为46.20亿元、62.22亿元、78.16亿元，预计归母净利润分别为5.97亿元、8.83亿元、11.53亿元，对应的PE分别为79.31倍、53.66倍、41.11倍，我们认为公司在国内处于行业龙头地位，智能SOC业务稳健发展，AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长，WiFi蓝牙芯片、汽车电子芯片持续优化、升级，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示新产品研发进度不及预期；下游需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张。

事件公司发布 2021年半年度业绩报告，2021年上半年公司实现销售收入 44.55亿元，同比增长 45.44%；实现归属母公司股东的净利润为 10.68亿元，同比增长 164.86%；2021年 Q2单季度实现收入 24.10亿元，环比增长 17.85%，Q2单季度实现归母净利润为 6.68亿元，环比增长 67%。 MOSFET/IGBT 技术持续升级，IDM 模式优势凸显2021年上半年公司自主研发的新一代高性能中低压功率 MOSFET产品实现关键核心技术突破，器件性能达到国际先进水平，同时功率器件事业群充分利用自有 MOSFET 资源，贴近电机、电池和电源市场终端应用，不断丰富 MOS 合封模块以及方案产品种类和扩大客户基数，为客户提供一站式 MOSFET 解决方案，实现MOS 合封模块和方案产品销售收入同比增长近 2.4倍；在 IGBT方面，公司将相关工艺技术均提升至 8寸，1200V 40A FS-IGBT产品在工业领域实现量产，公司通过 IGBT 模块产品不断加强其综合竞争实力，不断拓展工业和白电领域客户。 2021年上半年公司综合毛利率为 34.06%，相比去年同期增长 6.97个百分点，主要系公司产能利用率和销售价格有所提升。公司作为国内领先的 IDM 和代工企业有望延续较高的产能利用率和盈利水平。 升级代工工艺，0.11um BCD 技术平台技术性能达标公司近年来持续推动先进 BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升，增强技术差异化，持续以打造高性能、高压功率、高可靠性的 BCD 工艺技术为核心。2021年上半年公司 0.18um BCD 工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升，0.11um BCD 技术平台技术性能达标，获得主流客户认可，SOI-BCI 工艺平台成功推向市场，典型产品进入量产阶段，MEMS 技术继续保持产业化优势，8英寸硅麦克风工艺产品规模化生产，良率稳步提升。公司自主研发的 600V 高压驱动 IC 工艺平台广泛应用于电机驱动、智能功率模块 IPM 等产品。 SiC 系列产品布局完善，化合物半导体未来可期依据天眼查信息，2020年 12月 1日，华为哈勃投资投资 SiC外延晶片供应商瀚天天成，依据华润微 9月份投资者关系活动信息，公司积极布局碳化硅产业链，投资并持有瀚天天成3.2418%的股权。公司官网信息，在上海举办的慕尼黑电子展期间，正式向市场投入 1200V 和 650V 工业级 SiC 肖特基二极管功率器件产品系列，同时宣布国内首条 6英寸商用 SiC晶圆生产线正式量产。其中，1200V 产品电流等级从 2A 到40A，主要聚焦于太阳能、UPS、充电桩、储能、车载电源等应用，而 650V 产品电流等级为 4A 到 16A，主要聚焦于服务 器电源、通讯电源等高效开关电源应用，目前公司自主研发的 1200V SiC MOSFET 产出工程样品，产品研发接近尾声。 投资建议基于行业高景气以及公司 IDM 业务占比持续提升、代工工艺平 台 不 断 更 新 迭 代 ， 我 们 调 整 此 前 盈 利 预 测 ，预计2021~2023年公司营收分别为 90.50亿元、105.00亿元、126.00亿元(此前预测数据分别为 84.07亿元、100.89亿元、121.07亿元)；预计实现归属于母公司股东净利润分别为 21.41亿元、23.40亿元、26.08亿元（此前预测数据分别为 17.60亿元、22.03亿元、27.41亿元）。鉴于公司在MOSFET 领域的领先地位及未来 IGBT/第三代化合物半导体等新产品突破，成长空间足，我们给予一定的估值溢价，维持“买入”评级。 风险提示半导体行业存在周期性，新产品推出低于预期，与国际厂商存在技术差距等。

产品种类丰富，下游应用领域广复旦微成立于 1998年 7月 10日，是一家提供安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、 FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品的集成电路设计公司，目前，公司 RFID 芯片、智能卡芯片、 EFROM、智能电表 MCU 等多类产品的市场占有率位居行业前列。公司自 2004年开始进行 FPGA 的研发，曾陆续推出百万门级 FPGA 和千万门级 FPGA，是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商，在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位。公司 2020年度实现营业收入 16.91亿元，同比增长 14.80%，实现归属于上市公司股东的净利润 1.33亿元，同比增长 181.60%。 2020年营业收入和归母净利润相较于 2019年均有大幅度提升。主要原因系： （1） 2020年度，非挥发存储器产品的市场需求增长，公司非挥发存储器产品利用齐全的产品线布局和供应链管理优势，非挥发存储器收入较上年同期增加 2.14亿元； （2）随着客户对于 FPGA芯片产品的需求增长，以及公司亿门级 FPGA 产品的规模量产及销售，公司 FPGA 芯片销售规模较上年同期增长 0.69亿元。 积累深厚，高技术壁垒铸就成长护城河公司专利涵盖众多领域，公司在中国境内已取得专利证书的专利共 181项， 体现了公司多年以来的技术积累。公司核心团队多来自于国内顶尖高校、科研机构如复旦大学、清华大学、中科院等，均具备微电子行业从业经验是微电子领域的专家。公司在FPGA 领域有着深厚的技术积累，经过近 20年的发展，公司从180nm 万门级 FPGA 发展到目前 28nm 亿门级 FPGA，掌握了 FPGA相关的所有关键技术，申请了大量的相关专利。 目前公司一方面积极开展新一代 14/16nm 工艺制程 10亿门级产品的开发，另一方面结合 CPU、 AI 技术，在国内率先开发 PSoC 芯片，拓展新的战场，保持公司在国产 FPGA 技术上的领先地位。截至 2020年12月 31日，全公司拥有员工 1449人，其中 847人为技术研发人员，占比高达 58.45%。从研发投入角度来看， 2018年以来公司每年研发费用占比均超过 25%， 2019年研发费用为 5.62亿元，占营收比例达 38.18%， 2020年研发费用为 4.91亿元，占营收比例为 29.01%。 盈利预测我们预计 2021~2023年公司营收分别为 23.20亿元、 29.58亿元、 38.89亿元；预计实现归属于母公司股东净利润分别为 3.53亿元、 4.41亿元、 6.01亿元。估值角度，我们对比国内 IC 设计公司相对 2022年估值大约在 50~60倍 PE，基于公司产品种类较多受各行业影响波动相对较大，且过去几年公司盈利波动性也较大，我们首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 行业竞争加剧毛利率下降风险；研发成果产业化不及预期；存 货跌价风险；中美贸易摩擦风险等

依据公司官方晶丰明源公众号， 公司近期发布去 VCC 电容高性能芯片产品 BP852X， 采用 PWM/PFM 多模式控制技术，能有效降低系统待机功耗，提高平均效率，并减小系统工作在轻载时的音频噪声。 AC/DC 工艺优势延续，拟收购凌欧创芯谋产品协同公司近期发布去 VCC 电容芯片产品 BP852X， 无需外部供电，其内部集成高压启动与供电电路， 极大降低了应用方案的成本与备货难度， 同时保持较低的待机功耗，适用于小家电辅助电源、电机驱动辅助电源以及 IoT/智能家居/智能照明辅助电源等应用。 公司延续了此前在 LED 照明驱动 IC 领域的极简工艺优势，提升公司在新的应用子领域的竞争优势。 此外，依据公司拟收购凌欧创芯预案， 凌鸥创芯主要产品包括 MCU、 Gate Driver 以及 DC/DC电源管理芯片等，与公司既有智能照明、智能家居等业务具有较高的协同效应，为终端客户提供整体解决方案从而提升电源管理模块的产品性能。 我们认为，未来基于公司高效的管理优势、规模量产技术优势以及供应链优势，有望在模拟 IC 领域持续做强做大。 AC/DC 持续突破中，推出 20W 高性价比快充电源套片公司在保持既有 LED 照明驱动芯片领先优势的同时，开发应用于大小家电的内置 AC/DC 电源芯片以及外置 AC/DC 电源芯片。公司于 2021年 6月 10日举办的消费者科技及创新展览会（CTIS) 之中国消费电源产业峰会上推出了 20W 高性价比快充电源套片。套片采用 BP8706D 初级集成芯片+BP6216同步整流芯片组成，可实现高度集成的 20W 开关电源方案。其中 BP8706D 内置高压启动，具有超低的待机功耗，并且内置软启动，支持轻载跳频模式，提高轻载效率并降低待机功耗，芯片支持 CCM 和 DCM 工作模式。 公司作为国内 LED 照明驱动芯片的领先企业，具备自有高压工艺优势，而外置 AC-DC 快充技术与 LED 照明均属于大电流 AC/DC 类电源管理芯片，公司未来有望依托于自身的工艺平台优势和供应链优势快速响应市场的需求。 巩固工艺优势， 拓展产品种类谋长期发展2020年 Q4以来由于汽车及消费类芯片需求激增，晶圆产能供需平衡被打破，全球范围内 8寸、 12寸晶圆产能供不应求，同时带动了其他上游供应链的产能紧缺。 2020年公司完成了第五代BCD-700V 工艺平台研发工作，进一步降低成品提升晶圆产能有效利用，公司基于自有平台， 可以根据整体产能需求，结合不同晶圆厂实际情况，在不同供应商之间进行协调，不会因工艺问题受限于某一具体上游厂商。同时，在自有平台技术支持下，公司可以更快导入新的晶圆供应商，以满足业务规模持续扩张带来的原材料增长需要。 公司深耕电源管理芯片行业，不断丰富产品结构，为公司长期的发展奠定坚实的基础。从研发投入看，公司2020年研发投入为 1.58亿元，同比增长 132.78%，此外，公司上市以来，推出多期股权激励不断加强人才梯队建设。我们认为，对于 IC 设计公司而言，优秀的人才和领先的技术水平是长期发展的关键因素，而产品的多样化则是一家模拟 IC 公司成长的重中之重。 投资建议基于行业景气度提升，公司产品有所提价以及不断推出新产品，市场竞争力和综合毛利率显著提升， 我们调整此前盈利预测。我们预计公司 2021年~2023年营收分别为 24.50亿元、32.50亿元、 42.50亿元（此前预测数据分别为 20.50亿元、27.60亿元、 35.50亿元）；实现归母净利润 6.36亿元、 8.25亿元、 10.12亿元（4.04亿元、 5.92亿元、 7.39亿元）， 鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破，维持买入评级。 风险提示海外疫情控制低于预期;LED 照明出口数据低于预期；公司产品创新低于预期； 竞争力削弱等。

事件概述公司发布2020年度向特定对象发行A 股股票上市公告书，本次发行A 股股票总数量为8022.9万股，发行价格为102.29元/股，发行对象共20名，限售期6个月。截至2021年6月22日，已收到认购对象缴付的认购资金净额81.18亿元。已于中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记托管及限售手续。 分析判断:国家大基金二期参与认购，发行后持股3.97%本次定增项目的发行对象中，国家集成电路产业基金二期获配2444.03万股，占本次发行数量的30.46%，获配金额约25亿元，本次发行后持股比例为3.97%。此外，获配的机构还有：工银瑞信基金908.2万股（占11.3%）、新加坡政府投资公司761.6万股（占9.5%）、国泰君安证券538.7万股（占6.7%）、中金公司 396.9万股（占4.9%），高毅资产379.96万股(占4.7%)。 定增三大项目，产能规模进一步扩张本次募集资金主要投向公司产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目及科技储备资金。中微产业化基地（临港）主要承担现有产品的改进升级、新产品开发生产及产能扩充，包括等离子体刻蚀设备（630腔/年）、MOCVD 设备（120腔/年）、热化学CVD 设备（220腔/年）、环境保护设备（180腔/年）。南昌产业化基地主要承担较为成熟的大规模量产及部分产品的研发升级。中微临港总部研发中心项目将搭建从研发到投产的全周期研发平台，开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作。其中 CCP 刻蚀设备方面，主要布局UD-RIE 刻蚀设备（主要用于128层及以上的3D NAND 极高深宽比CCP 刻蚀）以及SD-RIE 刻蚀设备（主要用于14nm 及以下逻辑器件的大马士革刻蚀）。ICP 刻蚀方面，主要布局下一代单台反应器ICP 刻蚀设备Nanova+、下一代双台反应器ICP 刻蚀设备Twin-Star+以及ALE 原子层刻蚀设备的研发。MOCVD 设备方面，主要布局碳化硅材料功率器件的外延生长设备和技术的研发 。科技储备资金将用于新产品协作开发项目（包括红黄光MOCVD、大面积平板显示、PECVD 等化学薄膜、光学检测设备等）及对外投资并购项目。定增项目的落地将进一步扩充现有集成电路设备及泛半导体设备产品线产能、提高公司产品的科技创新水平，满足公司研发项目发展与业务扩张需求，持续强化公司的科创实力，为公司持续健康发展奠定坚实基础。投资建议维持此前盈利预测，我们预计 2021-2023年公司营收分别为30.85亿元、41.28亿元、53.10亿元，归母净利分别为5.05亿元、6.41亿元、8.32亿元。2021-2023年实现每股收益为0.82元/1.04元/1.35元，对应现价 PE 分别为 184倍、145倍、112倍，我们看好公司作为国内刻蚀设备龙头，随着国内半导体行业对上游设备需求的不断提升，公司收入和净利润有望实现持续增长，维持“买入”评级。 风险提示新产品新技术研发低于预期、国产化替代进展低于预期、中美贸易摩擦加剧。

技术立身，快速发展公司成立于 2009年，于 2019年上市，在红外行业属于比较年轻的公司。成立以来公司深耕非制冷红外技术，目前已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等研发与制造能力。得益于技术方面的领先性，公司发展十分迅速，并且从早期为下游公司提供红外设备核心的机芯、模组等产品逐步拓展了整机业务。2017-2020年度营收复合增速为 77.86%，归母净利润复合增速为 74.03%。2020年度公司 营 收 15.61亿 元 （ +128.06% ）， 归 母 净 利 润 5.87亿 元（+190.28%），业绩高速增长。 军品发展前景良好，民品需求爆发红外热成像仪最早运用在军事领域，其具有隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，被应用于军事侦察、监视和制导等方面，在武器装备中得到广泛应用，在军事上有极高的应用价值。 单兵红外装备方面我国渗透率较低，潜在市场空间巨大。近年来我国在单兵红外装备上进行了大规模装备，但离世界一流军队人均 1部以上的水平还存在巨大差距。我们认为后续夜视仪、红外枪瞄等单兵红外设备市场将进入稳健增长阶段，主要增长来源于渗透率继续提升和原有设备的高端化产品替换。 由于红外热成像制导具有多种优势一直是一种主流的导弹制导方式，在制导导弹中应用极其广泛，目前我国外部环境日益严峻和实弹演练强度提升促使红外制导导弹需求增长，从而带动制导用红外热成像仪的需求大幅提升。 民用方面，红外芯片成本降低和科技发展使得红外设备在民用市场的需求及应用大规模爆发。近年来由于红外芯片实现了国产化，同时芯片的封装技术从金属封装发展到了陶瓷封装，再进一步向晶圆级封装发展，进一步带动了红外产品的成本和售价下降，使得红外技术和产品在民用领域得以快速普及。公司在基于先进红外热成像的高级驾驶辅助系统（ADAS）消费级红外热成像产品以及与其他高新技术融合的红外光电技术领域均有技术储备，近年来已逐步开花结果。 从芯片到机芯再到整机，红外核心技术极其扎实。公司自设立以来一直专注于非制冷红外成像技术及产品的研发、设计与生产，积累了大量的核心技术和专利，根据各红外公司官网信息，公司是继美国 DRS 之后第二家对外发布 10μm 非制冷探测器产品的，在多项红外技术关键技术指标上已达到国内领先、国际先进水平。此外先进的封装技术也是公司持续保持竞争优势的重要因素之一。目前公司金属封装和陶瓷封装探测器产能约为 50万只/年，陶瓷封装技术已向市场推广，并在军品中得到初步应用，有效降低了产品成本。 此外，公司近年来公司积极向下游拓展，已实现多个领域的整机销售。其中户外和狩猎领域是公司整机产品 to C 端市场的重要突破点，近年来营收规模快速扩大。 公司在军品方面公司军品红外热像仪覆盖型号广泛，特别是在军用非制冷红外探测器领域，公司凭借其领先技术做到了市占率最高，相关产品广泛应用于枪瞄、夜视仪、红外望远镜等单兵红外设备，以及反坦克导弹等非制冷弹。目前公司军品订单饱满，除批产型号外，在研及预研项目储备充足，为公司军品的后续发展提供了有力保障。 投资建议根据公司 2020年业绩快报营收实现营收 15.61亿元，同比增长128.06%；实现归母净利润 5.87亿元，同比增长 190.28%。我们预计公司 2021-2022年分别实现营收 22.44亿元和 30.69亿元，实现归母净利润 7.68亿元和 10.91亿元，对应 EPS 分别为 1.73元和 2.45元，对应 PE 分别为 52X 和 37X。首次覆盖给予“买入”评级。

事件 公司发布 2020年业绩快报， 2020年公司实现营收 11.04亿元， 同比增长 26.41%，实现归属于母公司所有者的净利润 6811.55万 元。 2020年上半年，受新冠肺炎疫情影响，公司营业收入较上 年同期小幅度下降； 2020年 Q3开始，受益于疫情影响减弱及行 业回暖等因素，公司经营业绩实现同比增长； 2020年 Q4单季度 来看， 随着行业持续景气，公司实现销售收入 3.98亿元,同比增 长 53.11%；实现归属于母公司所有者的净利润 3822.80万元， 同比增长 65.16%。 若剔除股份支付影响，公司 2020年度归属于 母公司所有者的净利润为 1.49亿元，较上年同期增长 61.07%。 行业景气度持续， 下游需求显著提升 依据工商时报信息，半导体需求持续强劲， 8寸和 12寸成熟制程 产能紧缺更为明显，联电认为半导体产能供不应求预计会延续到 2023年。从需求角度来看， ①5G 加速渗透，步入 5G 换机大周 期，智能手机出货强劲，且半导体含量相比于 4G 手机有所提 升； ②2020年由于新冠疫情的影响带动笔电出货量大幅度成长， 预判今年笔电需求依然旺盛； ③从 2020年 Q4开始， ADAS 等汽车 电子产品搭载率显著提升，电动车发展趋势确立，单车采用芯片 数量大幅度增长，汽车缺“芯”形势预计还会持续。 2020年四季 度开始，下游客户需求强劲，公司基于前期对晶圆厂产能重要性 的考虑， 在本轮缺货前公司已经进行产能备份工作，新增产能可 以一定程度上满足客户需求，同时，公司在产能紧缺的情况下， 对内部运营管理模式也进行优化和调整 。基于公司特色化的 700V-BCD 工艺，该平台还在不断进行升级，未来有望进一步降低 成本，增强公司的技术壁垒，从而在不同的晶圆代工厂均能生产 符合公司需求的产品，提升公司的产能弹性。 股权激励等加强人才梯队建设，深耕电源管理芯片 2020年公司推出两期股权激励计划，合计产生股份支付费用 9273.93万元， 若剔除股份支付影响，公司 2020年度归属于母 公司所有者的净利润为 1.49亿元，较上年同期增长 61.07%。公 司上市以来，不断加强人才梯队建设，依据公司 2021年 1月投 资者关系纪要，目前公司员工大约 300人，一半以上为研发人 员，新增主要来源于公司并购和外部招聘，深耕电源管理芯片领 域。从市场发展趋势来看，智能家居板块发展较快，其中供电模 块是其核心器件，公司低功耗技术及电源管理技术广泛应用于该 领域，未来有望实现高速的增长。 投资建议 我们调整此前盈利预测，基于行业景气度提升以及公司不断推 出新产品，市场竞争力提升，我们预计公司 2021~2022年营收 分别为 15.80亿元、 20.50亿元（此前预测为 13.50亿元、 16.00亿元）；净利润分别为 2.34亿元、 2.93亿元（此前预测 为 1.81亿元、 2.35亿元）， 鉴于公司作为国内领先的电源管理 芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及 高端产品持续突破，维持买入评级。

事件概述公司发布 2020年年度业绩预告公告，公司预计 2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 44,000万元到 52,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 25,143.58万元到 33,143.58万元，同比增加 133.34%到 175.77%。 分析判断: 半导体刻蚀设备高增长，产能和技术持续升级。 公司 2020年营业收入较 2019年同比增长约 16.8%，其中受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2020年刻蚀设备收入增长约 58.5%；根据中微公司 2020年度向特定对象发行 A股股票募集说明书讯息，定增募资 100亿元主要投入用于产能提升、新设备技术研发；包括：等离子体刻蚀设备产能规划为 630腔/年。公司除了在中微临港总部和研发中心项目拟投入新的半导体刻蚀研发项目，包括：UD-RIE 介质刻蚀设备、SD-RIE 介质刻蚀设备、ICP 多晶硅刻蚀设备、ALE 原子层刻蚀等；公司产能和技术升级有望驱动公司半导体刻蚀设备持续高增长。 半导体晶圆制造景气度向上，前道设备投资持续创高根据 SEMI 最新发布半导体设备预测报告，预计 2020年全球半导体设备销售额达 689亿美元，同比增长 16%。预计 2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，达到 719亿美元，2022年有望达到 761亿美元；全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约 20%至 25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套；例如：国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科，预计投资170亿元在厦门海沧建设两条 12英寸特色工艺芯片生产线； 随着美国对中国大陆加大半导体技术限制，国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 24.19亿 元、32.98亿 元、44.60亿元， 同比增长24.25%、36.31%、35.24%；2020年至 2022年实现归母净利润分别为 2.87亿元、4.31亿元、5.82亿元，同比增长为51.94%、50.31%、35.15%，实现每股收益为 0.54元/0.81元/1.09元，维持“买入”评级。 81655

事件概述①2021年 1月 20日，中微公司发布 2020年度向特定对象发行A 股股票募集说明书（申报稿）；本次向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 100亿元，用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金；本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 15%，即本次发行不超过 80,229,335股。 ②根据中微公司变更对睿励科学仪器（上海）有限公司投资事项暨关联交易的公告，本次对上海睿励投资额由 1,375万元人民币调整为人民币 500万元。中微公司以 500万元的债权向上海睿励出资，认购上海睿励新增注册资本 416.6667万元，认购单价为 1.2元/股（注册资本）； ③根据中微公司对昂坤视觉（北京）科技有限公司进行投资暨关联交易的公告，基于经营战略发展考虑，拟以 1,500万元人民币现金受让昂坤视觉（北京）科技有限公司现有股东吕煌所持有的目标公司 4.50%股权，对应目标公司注册资本 25万元人民币。 分析判断: 定增募资 100亿元，强强联手协作拓展薄膜沉积、前道量测新设备。 根据中微公司 2020年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书讯息，定增募资 100亿元主要投入用于产能提升、新设备技术研发： （1）现有设备产能扩张：基于市场对公司产品需求的快速增加，现有厂房和设备已远远无法满足生产需要，在一定程度上制约了公司的成长中微产业化基地建设项目拟扩充和升级的产品类别为等离子体刻蚀设备、MOCVD 设备、热化学 CVD 设备等新设备、环境保护设备，相应产品的产能规划情况分别约为 630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。 （2）现有设备技术升级和开发：公司除了在中微临港总部和研发中心项目拟投入的 7个研发项目，包括：UD-RIE 介质刻蚀设备、SD-RIE 介质刻蚀设备、ICP 多晶硅刻蚀设备、ALE 原子层刻蚀、HPCVD、宽禁带功率器件外延生长设备等； （3）新品类设备联合研发：公司还将在未来五年内与其他合作伙伴（例如：沈阳拓荆、上海睿励、昂坤视觉等）协作开发其他新产品，预计投入资金约 15.8亿元，用于开发红黄光 MOCVD 设备、大面积平板显示 OLED 设备、PECVD 化学薄膜沉积、集成电路光学检测设备。 平台化发展战略不变，持续开展对外投资并购公司践行平台化发展战略，除持续进行新产品协作开发外，还将通过投资、并购等方式布局更多产品领域。自上市以来截至 2020年 9月末，公司投资于集成电路与泛半导体产业累计约 5亿元，推动平台化建设进程。未来公司拟使用科技储备资金不超过15亿元进行产业投资、并购。公司在 2020年 10月底陆续发布拟投资昂坤视觉和上海睿励的公告， （1）昂坤视觉：致力于为LED、宽禁带半导体和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案，具备先进的光学系统设计、光学成像技术和机器视觉算法研发能力；公司 MOCVD 温控系统和 AOI 自动光学检测设备两大类产品在国内具备技术领先地位； （2）上海睿励：致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产；公司主要产品包括光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等；公司 12英寸光学测量设备 TFX3000系列产品，已应用在 65/55/40/28纳米芯片生产线并在进行了 14纳米工艺验证，在 3D 存储芯片产线支持 64层 3D NAND 芯片的生产，并正在验证 96层 3D NAND 芯片的测量性能；未来将持续拓展更高技术节点的膜厚、OCD 光学测量和缺陷检测设备。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 24.19亿 元、32.98亿 元、44.60亿元， 同比增长24.25%、36.31%、35.24%；2020年至 2022年实现归母净利润分别为 2.87亿元、4.31亿元、5.82亿元，同比增长为51.94%、50.31%、35.15%，实现每股收益为 0.54元/0.81元/1.09元，维持“买入”评级。

科技出海领先企业，手机品牌非洲之王公司成立于 2013年 08月 21日，于 2019年 09月 30日上市。报告期内，公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营，主要产品为 TECNO、itel 和 Infinix三大品牌手机，销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球新兴市场国家。基于在新兴市场积累的领先优势，公司围绕主营业务积极实施多元化战略布局，创立了数码配件品牌 Oraimo，家用电器品牌 Syinix 以及售后服务品牌 Carlcare等。公司自主研发 HiOS、itelOS 和 XOS 等智能终端操作系统，围绕 OS 操作系统开发应用商店、游戏平台、广告分发平台以及手机管家等工具类软件。同时公司与网易等多家国内领先的互联网公司，积极开发和孵化移动互联网产品，在音乐、游戏、短视频、内容聚合及其他应用领域进行出海战略合作。基于用户流量和数据资源开展的移动互联网业务是公司经营业绩增长的新动力。2018年，公司全品类手机出货量位列全球第四，非洲市场占有率位列第一。2016至 2018年，公司智能手机销量由 1,661万台增长至 3,406万台，智能手机的销售金额由 674,133.31万元增长至 1,547,877.56万元，功能机的销量由 5,896万台增长至9,022万台，销售金额由 368,029.69万元增长至 595,013.94万元。智能机销售量及销售金额、占比不断上升。2019年公司手机出货量 1.37亿部，根据 IDC 统计数据，全球市场占有率8.1%，排名第四；非洲市场占有率 52.5%，排名第一；印度市场占有率 6.8%，排名第五；孟加拉国市场占有率 15.6%，排名第二。 功能机向智能机切换，公司享新兴市场升级红利目前新兴市场国家仍处于“功能机向智能机切换”的市场发展趋势中。据 IDC 数据，2019年，在北美、西欧和成熟亚太这些发达经济体和中国市场，智能机出货量占整体手机出货量的比例为95.3%，而在除上述区域之外的新兴市场上，2019年智能机出货量占整体手机出货量的 62.7%，同比提升 4.3个百分点；在非洲地区，智能机出货量占整体手机出货量 41.1%。功能机换智能机仍然是新兴市场驱动智能机市场增长的一个重要因素。在新兴市场的大中型城市，智能机换机购买者中存在比较普遍的消费升级需求。据 IDC 数据，2019年 4G 智能机在非洲整体智能机市场的占比明显提升，出货量占比达到 72.5%，同比提升 10.6个百分点。另外，4G 的普及和智能机硬件综合配置水平的提升，也为非洲移动互联网业务生态的发展打下了基础。从毛利率情况来看，公司智能机毛利率略高于功能机，2016-2019年公司功能机毛利率分别为 19.20%、20.19%、24.21%、27.64%，智能机毛利率分别为 21.98%、21.08%、24.29%、27.70%。从平均售价来看，2016-2018年公司功能机平均售价分别为 62.42元、 68.74元、65.95元，平均售价变动不大，而公司智能机平均售价分别为 405.86元、432.34元、454.38元，平均售价每年略有提升。智能机平均售价是功能机的数倍，为公司业绩增长提供了充分的动力。 投资建议我们预计公司 2020-2022年营收分别为 355.60亿元、455.87亿元、571.70亿元，预计实现归属于母公司的净利润分别为25.84亿元、33.17亿元、40.30亿元，对应的 EPS 分别为3.23元、4.15元、5.04元，对应的 PE 分别为 40.92倍、31.88倍、26.24倍。考虑到公司在非洲地区龙头地位明确，将充分享受非洲地区“功能机向智能机切换”的市场发展红利，另外公司还在持续开拓新兴市场，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示经营风险；行业风险；宏观环境风险。

IDM 模式助推产品与业务板块崛起 依据公司招股说明书，公司目前有 3条 6英寸产线和 2条 8英 寸产线，公司的主营业务板块主要分为产品与方案（IDM 模 式）、代工业务（为 IC 设计公司提供代工）。 目前受下游需求的 崛起， 整个 8英寸产能紧缺，公司是国内领先的功率器件 ID 公司，依据公司 10月份投资者关系活动记录表， 目前公司在手 订单饱满，整体产能利用率在 90%以上，公司针对客户结构、 产品线终端应用等情况综合考虑相应的价格策略来改善供给紧 张的情况。 从 IDM 业务的产品结构来看，功率器件主要以 MOSFET 和 IGBT 为主。 超结（ SJ-MOSFET）主要应用在高压 600V-800V 领域， 我们认为，超级结产品未来有望在新能源、 储能、 5G（包括服务器、电源系统等）领域快速发展的助力下 迎来较为快速的增长，进一步增强公司在 MOSFET 领域的领先地 位。 SiC 二极管正式发布，化合物半导体未来可期 依据天眼查信息， 2020年 12月 1日， 华为哈勃投资投资 SiC 外延晶片供应商瀚天天成，认缴出资额超 977万元，瀚天天 成成立于 2011年，集研发生产和销售 SiC 外延晶片为一体的 中美合资高新技术企业，是国内首家产业化 3/4/6英寸 SiC 外延晶片的厂商。依据华润微 9月份投资者关系活动信息， 公司积极布局碳化硅产业链，投资并持有瀚天天成 3.2418% 的股权。 公司官网信息， 在上海举办的慕尼黑电子展期间， 正式向市场投入 1200V 和 650V 工业级 SiC 肖特基二极管功率 器件产品系列，同时宣布国内首条 6英寸商用 SiC 晶圆生产 线正式量产。其中， 1200V 产品电流等级从 2A 到 40A，主要 聚焦于太阳能、 UPS、充电桩、储能、车载电源等应用， 而 650V 产品电流等级为 4A 到 16A，主要聚焦于服务器电源、通 讯电源等高效开关电源应用。 投资建议 我们维持此前营收预测不变， 预计 2020~2022年公司营收分 别为 70.06亿元、 84.07亿元、 100.89亿元， 由于 6英寸和 8英寸产能利用率提升、毛利率改善明显、产线折旧到期以 及产品与方案业务的快速增长， 我们调整此前业绩预测，预 计实现归属于母公司股东净利润由 9.45亿元、 12.16亿元、 14.91亿元上调至 10.07亿元、 12.98亿元、 15.65亿元。 鉴 于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来 IGBT/第三代化合物 半导体等新产品突破，成长空间足，我们给予一定的估值溢 价，维持“买入”评级。

我们维持此前盈利预测，预计公司2020~2022年营收分别为9.80亿元、13.50亿元、16.00亿元；净利润分别为0.37亿元（考虑今年股权激励费用）、1.81亿元、2.35亿元（2021年和2022年暂不考虑股权激励的影响，公司不断调整产品结构优化毛利率水平）。我们根据wind一致数据，国内领先的模拟IC公司相对2021年PE估值为80~100倍，鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破，维持买入评级。 风险提示 海外疫情控制低于预期;LED照明出口数据低于预期；公司产品创新低于预计；竞争力削弱等。