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最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
海特高新 交运设备行业 2020-04-09 15.20 21.02 44.67% 16.89 10.90%
17.36 14.21%
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事件根据公告,公司近日收到全资子公司天津海特飞机工程有限公司通知,天津海特与以色列航空工业公司(IAI)合作共同开发的波音 B737-800客机改货机 STC(补充型号合格证)已于近日通过美国联邦航空管理局(FAA)审批认证,双方共同拥有该 STC 改装方案的知识产权并分享全球改装市场。 简评飞机客改货 业务具有较好的市场前景 ,为公司业绩新增长点。 。此次 STC 获批标志着公司在波音 B737NG 系列飞机中的主流机型 B737-700型和 B737-800型全覆盖。2019年,公司完成 3架 B737-700飞机客改货工程。 根据公司投资者关系活动记录披露:目前全球 737-700有 1200架,737-800有 5000架,具测算,未来可能有 1/5以上进行客改货,市场空间较大,另外航空货运市场增长很快,对客改货有积极的推动作用。每架飞机客改货收入在 400-420万美元,毛利率高于一般的飞机大修业务。 期待海威华芯 5G 宏基站氮化镓芯片顺利产业化。子公司海威华芯于 3月底在成都向全球发布“5G 宏基站氮化镓功率管芯制造技术”。该 5G 基站核心产品,为 5G 技术全面实现自主可控提供更为低成本、高效率的芯片制造解决方案。海威华芯已成功投产先进的 6英吋并兼容 4英吋的碳化硅基氮化镓生产线,掌握了 5G 基站射频芯片核心制造技术,并顺利通过了验证。 芯片业务:订单突破亿元级别;科装业务占比过半;为未来最大增长亮点 。 公司第三代半导体产品应用于 5G 移动通信、AI 人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D 感知、新能源、国防军工等领域。公司在 5G宏基站射频 GaN 产品上取得重大突破;硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产,是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业。 2019年海威华芯订单量突破亿级。2019年公司芯片业务收入 0.89亿元,同比增长 263%,收入占比 11%,毛利率 49.5%。公司发展过程为先专用后民用,2019年科装产品业务占比超 50%,毛利率远高于民品。芯片业务已拓展了一百多个客户,已获 18个科装产品的定向项目,排名靠前,预计将在 2年内全部实现量产。2020年 1月科装产品拿到全年指定任务 20%的订单。 2020年一季度 实际 经营 同比改善。根据公司投资者关系记录,一季度公司经营逐步向好。剔除贵阳银行股票公允价值变动对公司合并报表的影响因素外,本期扣非后的净利润为-600万元至 1740万元,比 2019年同期增长。 盈利预测及投资建议预计 2020-2022年净利润为 1.3/2.3/3.5亿元,PE 为 92/51/33倍。第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节,考虑核心高端芯片自主可控战略价值,公司氮化镓业务的稀缺性,给予 2021年 70倍 PE ,目标市值 160亿元。 风险提示新冠疫情超预期,第三代半导体产业化进程低于预期;军品交付低于预期。
海特高新 交运设备行业 2020-04-06 15.00 21.02 44.67% 16.89 12.38%
16.85 12.33%
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事件 根据海特高新子公司海威华芯官网,3月31日海威华芯5G 基站产品在2020成都新经济新场景新产品首场发布会上向全球发布。 简评 期待海威华芯5G 宏基站氮化镓芯片顺利产业化。海威华芯作为5G 基站芯片研发制造的代表企业,首次向全球发布“5G 宏基站氮化镓功率管芯制造技术”。本次发布的5G 基站核心产品,为5G 技术全面实现自主可控提供更为低成本、高效率的芯片制造解决方案。海威华芯经过5年的技术磨砺,目前已成功建成投产先进的6英吋并兼容4英吋的碳化硅基氮化镓生产线,掌握了5G 基站射频芯片核心制造技术,该技术顺利通过了验证。 海威华芯采用的是500纳米的氮化镓异质高迁移率晶体管(HEMT)制造工艺,以碳化硅为衬底,以氮化镓为外延,芯片历经多层外延结构设计,几百道制程,攻克了应力控制、背孔刻蚀等大量国际公认的制造难题。在产品性能上,经过主要机构的产品测试,海威华芯的产品在功率密度、产品效率、一致性等方面均达到国际先进水平。在产能方面,海威华芯有专门的4吋6吋兼容的产线,完全满足客户的需求。 芯片业务:订单突破亿元级别;科装业务占比过半;为未来最大增长亮点。公司第三代半导体产品应用于5G 移动通信、AI 人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D 感知、新能源、国防军工等领域。公司在5G宏基站射频GaN 产品上取得重大突破;硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产,是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业。 2019年海威华芯订单量突破亿级。2019年上半年芯片业务收入0.25亿元,同比大增303%;收入占比达7%。公司发展过程为先专用后民用,2019年科装产品业务占比超50%,毛利率远高于民品。芯片业务已拓展了一百多个客户,已取得18个科装产品的定向项目,排名靠前,预计将在2年内全部实现量产。2020年1月科装产品拿到全年指定任务20%的订单。 2020年一季度实际经营同比改善。根据公司投资者关系记录,一季度公司经营逐步向好。剔除贵阳银行股票公允价值变动对公司合并报表的影响因素外,本期扣非后的净利润为-600万元至1740万元,比2019年同期增长。 盈利预测及投资建议 预计2020-2022年净利润为 1.3/2.3/3.5亿元,PE 为 90/49/31倍。第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节,考虑核心高端芯片自主可控战略价值,公司氮化镓业务的稀缺性,给予 2021年70倍 PE ,目标市值 160亿元。维持“ 增持 ”评级。 风险提示 新冠疫情超预期,第三代半导体产业化进程低于预期;军品交付低于预期。
海特高新 交运设备行业 2020-04-02 13.70 -- -- 16.89 23.02%
16.85 22.99%
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事件: 海特高新发布公告: 2019年,公司实现营业收入8.08亿元,同比增长56.68%;实现归母净利润0.76亿元,同比增长19.14%。 2020年1-3月,公司实现归母净利润-4680万~-2340万。 投资要点:投资要点: 收入和经营性现金流大幅增长。2019年,公司维修与检测、核心装备、航空租赁以及微电子板块均实现了大幅增长,产品和市场拓展的成果开始显现;业绩方面,公司持有金额较大的交易性金融资产,对利润变化有一定扰动。从现金流角度,2019年经营性现金流达到3.10亿元,同比增长50%,一方面,充分反应了公司的经营成果;另一方面,为公司进一步的业务拓展和长期战略发展提供了坚实保障。 化合物半导体业务进入收入攀升期。化合物半导体领域,子公司海威华芯目前处于产品和客户导入阶段,并且已经形成部分产品的量产,营收快速爬坡,2019年实现营业收入0.89亿元,同比增长256%。 国防信息化、5G、智能汽车等产业趋势下,化合物半导体的射频芯片、功率芯片、光电子芯片需求将快速增长,是增速最快的半导体领域。此外,自主可控迫切性的持续存在,叠加股东带来的客户资源优势,市场需求将进一步向国内企业倾斜,海威华芯迎来较好的产业发展环境。在固定资产建设基本完成的情况下,随着相关工艺的市场化和客户的持续导入,海威华芯将表现出较强的业绩弹性。 民航业务多点布局相互协同,军品业务型号量产高增有望量产高增有望民航业务方面,公司布局维修、改装、培训、融资租赁等业务,形成多重增长动力的同时,有望通过业务协同,扩大客户粘性和加快市场的拓展。 军品方面,公司重点投入发动机电子控制系统、机舱氧气系统、直升机电动绞车等,在军品需求旺盛的背景下,随着相关产品陆续进入批量交付阶段,核心装备研制业务有望获得稳定、持续的快速增长,迎来军品型号周期中成长性最好的阶段。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司在航空业务布局、航空维修、培训能力、核心装备研发制造能力、化合物半导体工艺方面均有明显进步,并且开始逐步兑现为营业收入。随着发动机维修、核心装备、化合物半导体业务的进一步放量,公司将实现进一步成长。公司持有金额较大的交易性金融资产,对公司业绩形成了一定扰动,基于航空业务的持续向好以及化合物半导体提业务的核心优势和广前景,我们继续看好公司未来发展,预计2020-2022年归母净利润分别为1.40亿元、2.22亿元以及3.12亿元,对应EPS分别为0.18元、0.29元及0.41元,对应当前股价PE分别为76倍、48倍及34倍,维持买入评级。 风险提示:1)疫情影响超预期;2)化合物半导体拓展不及预期;3)航空产业复苏不及预期;4)系统性风险。
海特高新 交运设备行业 2020-04-01 14.22 21.02 44.67% 16.89 18.53%
16.85 18.50%
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事件 公司发布 2019年年报,实现营业收入 8.1亿元,同比增长 57%;实现归母净利润 7631万元,同比增长 19%,符合预期。2020年一季度业绩预计出现亏损,预计净利润约-4680万元~-2340万元。 简评 2020Q1实际 经营 同比改善。2020Q1亏损主要系公司持有贵阳银行股票本期公允价值变动,初步预估影响净利润-4080万元;如果剔除这部分影响,一季度实际净利润为【亏损 600~盈利 1740万元】。2019Q1净利润为3978万元,其中贵阳银行股票公允价值增长 4698万元,如剔除贵阳银行股票公允价值影响,实际净利为亏损 760万元,2020Q1实际经营同比改善。 2019Q4业绩增长 71% ,管理费用率大幅下降,经营性现金流大幅增长1) 2019Q4实现营收 2.4亿元,同比增长 57%,归母净利润 2639万元,同比增长 71%。 2) 2019年综合毛利率为 41.85%,同比基本持平,毛利率逐季提升;净利率为6.63%,较 2018年下滑 1.9pct。管理费用率大幅下降为 28.4%(2018年40.3%),财务费用因新增贷款购买 2架带租约飞机,利息支出增加。 3) 2019年公司经营性现金流 3.1亿元,同比增长 50%。存货周转率和应收账款周转率大幅提升。 微电子收入增 大增 263%, , 占比提至 至 11% ,2019年订单量突破亿级1) 公司微电子行业 2019年实现收入 0.89亿元,同比增长 263%,收入占比11%,较 2018年提升 6.25pct。毛利率 49.5%,较 2018年提升 14.6pct。 2) 2019年海威华芯订单量突破亿级。公司发展过程为先专用后民用,2019年科装产品业务占比超 50%,毛利率远高于民品。 芯片业务已拓展了一百多个客户已取 18个科装产品的定向项目, 排名靠前, 预计将在 2年内全部实现量产。 2020年 1月科装产品拿到全年指定任务 20% 的订单。 航空业务 2019年保持上升态势, 将 迎来收获期。2019年发动机维修量继续保持上升态势,发动机和 APU 维修能力增长较快,从量上来看已经创造历史最高水平。2019年完成 110架次大修及交付,18架次喷漆业务,获得客户认可和高度评价。培训中心已经由 3个增加至 4个,新增沈阳培训中心。 盈利预测及投资建议 预计 2020-2022年净利润为 1.3/2.3/3.5亿元(2021年业绩下调约 10%),PE 为 85/47/31倍。第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节,考虑核心高端芯片自主可控战略价值,公司氮化镓业务的稀缺性,给予 2021年 70倍PE ,目标市值 160亿元(下调约 10%)。维持“ 增持 ”评级。 风险提示 新冠疫情超预期,第三代半导体产业化进程低于预期;军品交付低于预期。
海特高新 交运设备行业 2020-03-27 15.20 -- -- 16.89 10.90%
16.85 10.86%
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事件 海特高新控股子公司安胜(天津)飞行模拟系统有限公司于近日中标《上海飞机设计研究院 ARJ21系列飞机人在回路飞行仿真试验平台视景系统项目》。 评 简评 子公司安胜中标 中国 商飞 旗下上 海飞机设计研究院 飞行仿真实验平台视景系统,中标金额币 人民币 930万元。安胜公司主要从事 D 级飞行模拟机的研究与制造,涉及波音、空客机型, 2018年、2019年成功研制并交付具有自主知识产权的国产首台 D 级全动波音 B737NG 飞行模拟器、D 级 A320CEO空客飞行模拟器。本次中标实现了安胜公司积极参与国产飞机制造相关试验、测试等相关业务的突破,扩大了安胜公司在民用航空仿真试验平台系统的业务规模,符合公司飞行模拟器业务战略规划。 子公司海威华芯入选第四批适用退还增值税期末留抵税额政策的集成电路重大项目。 企业名单。 根据《财政部国家税务总局关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》有关规定,对国家批准的集成电路重大项目企业因购进设备形成的增值税期末留抵税额准予退还。公司后续将根据通知要求向主管税务机关申请退还购进设备留抵税额,本次退税将有助于改善海威华芯现金流,为其技术创新提供支持。 海特高新 为 国际领先的第三代半导体制造企业,实现核心高端芯片自主可控 ; 航空装备及服务业务迎来收获期 , 发动机维修、飞机客改货等多业务齐飞。 。2019年海威华芯订单量突破亿级。2019年上半年芯片业务收入 0.25亿元,同比大增 303%;收入占比达 7% 。公司发展过程为先专用后民用,2019年科装产品业务占比超 50%,毛利率远高于民品。 芯片业务已拓展了一百多个客户已取 18个科装产品的定向项目, 排名靠前, 预计将在 2年内全部实现量产。 2020年 1月科装产品拿到全年指定任务 20% 的订单。 盈利预测及投资建议 预计公司 2019-2021年净利润为 0.75/1.3/2.6亿元, PE 为 155/91/46倍。 在国际贸易摩擦背景下,第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节,考虑核心高端芯片自主可控的战略价值,公司氮化镓业务的稀缺性,给予 2021年70倍 PE ,目标市值 180亿元。维持“ 增持 ”评级。 风险提示 新冠疫情超预期,第三代半导体产业化进程低于预期;军品交付低于预期。
海特高新 交运设备行业 2020-03-10 17.47 23.75 63.45% 19.12 9.44%
19.12 9.44%
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海特高新:国际领先的第三代半导体制造企业,实现核心高端芯片自主可控 公司主营航空高端装备研发制造及维修、第二代/第三代化合物半导体;公司为国际领先的高性能集成电路制造企业,解决了中国化合物半导体产业链中制造环节的瓶颈,实现了核心高端芯片自主可控及国产化替代。 子公司海威华芯在中国率先提供六英吋砷化镓(GaAs)集成电路的纯晶圆代工(Foundry)服务;在第三代半导体(氮化镓GaN)领域拥有国际领先、国内一流的技术;在全球氮化镓芯片专利技术属于一流梯队,公司专利总共249项,其中过半数是发明专利。可比公司为三安光电、台湾稳懋。 氮化镓:未来之星,年均增21%;2020年有望成国内“氮化镓应用元年” 第二代半导体:2020年全球GaAs微波通信器件规模将超130亿美元。第三代半导体:根据Yole测算,GaN射频市场将从2018年的6.45亿美元增长到2024年约20亿美元,年均复合增速达21%;主要受益于电信基础设施5G宏基站建设、国防、快充、汽车电子、消费电子等应用推动。 小米公司宣布使用GaN快充,GaN功率器件有望在笔记本电脑、手机快充加速普及。华为、苹果、三星、OPPO、康佳等在GaN技术上有较多积累。华为5G宏基站PA订单明显增长;GaN工艺有望应用于5G宏基站。 芯片业务:订单突破亿元级别;科装业务占比过半;为未来最大增长亮点 公司第三代半导体产品应用于5G移动通信、AI人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D感知、新能源、国防军工等领域。公司在5G宏基站射频GaN产品上取得重大突破;硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产,是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业。 2019年海威华芯订单量突破亿级。2019年上半年芯片业务收入0.25亿元,同比大增303%;收入占比达7%。公司发展过程为先专用后民用,2019年科装产品业务占比超50%,毛利率远高于民品。芯片业务已拓展了一百多个客户,已取得18个科装产品的定向项目,排名靠前,预计将在2年内全部实现量产。2020年1月科装产品拿到全年指定任务20%的订单。 航空装备及服务业务:迎来收获期,发动机维修、飞机客改货等多业务齐飞 投资建议 预计公司2019-2021年净利润为0.75/1.3/2.6亿元,PE为189/112/56倍。在国际贸易摩擦背景下,第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节,考虑核心高端芯片自主可控的战略价值,公司氮化镓业务的稀缺性,给予2021年70倍PE,目标市值180亿元。首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示 第三代半导体产业化进程低于预期;军品交付时间不确定性风险等。
海特高新 交运设备行业 2020-03-03 16.89 -- -- 19.12 13.20%
19.12 13.20%
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事件公司发布2019年度业绩快报,2019年实现营业收入8.02亿元,同比増长55.52%;归属于上市公司股东浄利润0.75亿元,同比増长17.87%:基本每股收益0.10元,同比增长25%点评公司四季度业绩转好,项目产能逐步释放。公司2019第4季度实现营业收入2.39亿元,同比増长53.21%:实现归属于上市公司股东净利润0.25亿元,同比增长66.67%。公司业绩转好的主要原因是前期投建的飞机大修、容改货航空培训、装备制造等项目产能逐步释放,实现増长业务收入;集成电路项目订单实现新突破,微电子业务蓄势待发;同时公司加强管理,提升公司经营效率和效益。 航空服务业空间广阔,公司航空维修业务收入预增。2019年全球民用、军用直升机和公务机市场的维修总市值将达到1708亿美元,其中中国市场有望达到90亿美元,成为全球維修支出增长幅度最大的地区。公司作为国内领先的高端航空产品与技术提供商,在航空维修方面,是国内头部民营MRO,具备飞机大修、飞机拆解、发动机大修、部件维修、公务机大修、飞机客改货等技术服务能力,拥有完善CAC/FA/EASA/JMM等资质。 布局二、三代化合物半导体,微电子业务蓄势待发。随着5G应用的逐渐普及5G高频、高速、高带宽特性对射频器件材料提出新要求,GaAs和GaN使用量激增。一是终端侧,5G技术下,射频PA面临更高的功率、频率及效率要求将逐步过渡到GaAs时代;二是基站侧,GaN材料凭借适用高频、高输出功率的优势得到大幅运用。公司现已建成国内首条6寸化合物半导体商用生产线并完成包括GaAs、GaN、SiC、InP等6项工艺产品的开发,20年蓄势待发。 盈利预测:预计2019-2021年公司营业收入分别为8.02、10.93、13.48亿元;归属于上市公司股东净利润分別为0.75、0.84、0.93亿元。EPS为0.100. 11、0.12元/股,继续给予“増持”评级。 风险提示:技术发展速率不及预期,下游容户护产不及预期。
海特高新 交运设备行业 2020-02-27 20.09 -- -- 19.59 -2.49%
19.59 -2.49%
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深度布局三代化合物半导体领域,预计2020年经营情况将有本质好转子公司海威华芯是国内GaN芯片专利技术的第一梯队。公司产线设计一定程度满足股东中电科29所更高性能的指标要求,工艺设定直指先进技术,目前公司已完成多项工艺路线的技术开发,射频、光电、电力电子等属于公司重点拓展领域。根据年报显示,当前公司已达到折旧巅峰,随着客户导入、产品定型以及批量生产的节奏,预计2020年产能利用率将进一步提升,经营状况将有本质好转。 以军带民,军民共进,2019年实现亿级订单,未来成长可期GaN技术此前主要应用于军用雷达领域,是高频、大功率微波器件的首选材料,并逐步朝民品领域延伸。在专用领域,公司作为晶元制造厂商,产品主要用在无线电领域,并已在航空等平台取得重大突破,根据投资者关系记录,公司已取得18个产品的定向项目,预计将在2年内全部实现量产,并成为装备部门定型项目,根据投资者关系记录,公司在2020年1月科装产品就已经拿到全年指定任务20%的订单。此外,根据公告显示,公司已与卫星领域相关单位签署合同,提供射频芯片以及代工服务,伴随卫星互联网建设不断推进,未来有望成为公司新增长极;民品业务上,公司在5G宏基站射频GaN产品上取得重大技术突破,并通过可靠性测试,具备了为基站射频产品提供代工服务的能力;在电力电子方面,硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产,是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业;根据投资者关系记录,公司2019年在光电领域实现国内第一条6吋VCSEL产线。 2020年是GaN的元年,持续关注下游民品应用打开GaN常被应用于雷达探测、通讯基站、功率器件中。2月13日小米发布了GaN技术TypeC65W充电器,未来GaN电力电子器件或应用于更多品牌,根据Yole预测到2023年GaN功率业务可能达到约4.23亿美元,2017-2023年的CAGR为93%。此外,5G基站建设将是氮化镓增速的核心驱动力之一,根据赛瑞研究预计2018年GaN射频器件市场规模不足2亿美元,并保持23%的CAGR,预计2023年市场规模可达13亿美元。 投资建议:公司业务反转进入全面上升通道,不仅高端装备制造业务跟随型号列装上量节奏快,而且微电子业务经过多年投入布局,产能利用率不断提升,将成为公司未来的重要业绩增长点。我们预计公司2019-2021年的净利润分别为0.67、1.52、2.41亿元,对应估值分别为237、104、66倍,维持“买入-B”评级。 风险提示:军品订单不及预期;微电子板块市场拓展低于预期。
海特高新 交运设备行业 2020-02-18 14.64 -- -- 21.00 43.44%
21.00 43.44%
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背靠最大民航市场,不断扩大服务范围我国当前已经成为全球最大的民航市场之一,2019年民航客运量达到6.6亿人次,机队规模达到3639架(截至2018年底)。针对航空市场,公司提供维修服务、航空培训以及航空租赁业务,一方面,背靠庞大且仍在持续增长的航空市场,维修、培训等配套业务也将保持同步增长;另一方面,公司不断扩大服务范围,包括拓展维修品类、提升培训能力、发展融资租赁等,在已经具备领先优势的背景下,成长有望进一步加速。 发力自研自制,夯实核心竞争力装备研发制造业务方面,公司当前已在数个细分领域形成特色优势,包括发动机电调、直升机电动绞车、氧气系统等。一方面,自研产品项目的增加成为板块增长的重要动力;另一方面,自研与维修相辅相成,维修业务加速技术提升、扩大客户资源;自研自制提升维修竞争力并打开售后零部件市场。 化合物半导体前景广阔,进入业绩攀升期化合物半导体具有大功率、高频率、宽禁带、抗辐射等优势,是射频器件和功率器件的升级方向。一方面,5G、新能源汽车等产业趋势推动下,化合物半导体需求快速增长;另一方面,产业升级和自主可控需求下,国内加快对半导体产业的扶持,化合物半导体制造成为核心。公司已经建成大陆首条第二代/第三代半导体产线,部分产品已经开始量产,客户数量持续增长,随着产能利用率的提升,公司半导体业务将进入业绩持续攀升阶段。 盈利预测和投资评级:买入评级背靠国内庞大的航空市场,叠加公司积极扩大业务范围,以及自研自制产品的助力,航空业务有望加速成长;化合物半导体前景广阔,随着量产项目增加、产能利用率提升,半导体业务将进入业绩爬坡阶段。预计2019-2021年归母净利润分别为0.79亿元、1.64亿元以及2.29亿元,对应EPS分别为0.10元、0.22元及0.30元,对应当前股价PE分别为127倍、62倍及44倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:1)航空市场需求不及预期;2)化合物半导体需求不及预期;3)公司业务发展不及预期;4)系统性风险。
海特高新 交运设备行业 2019-11-25 10.82 -- -- 12.25 13.22%
20.55 89.93%
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? 深耕航空服务产业,公司业务稳定增长 海特高新为我国第一家民营航空装备与技术公司,以核心装备研发制造、航空工程技术服务为基,创新发展微电子业务,形成三位一体新格局。2018年,公司营业收入回升至5.16亿元,同比增长21.02%;实现归属于上市公司股东净利润6405万元,同比增长86.36%。 ? 我国航空产业快速发展,航空服务业务空间广阔 我国国土面积广阔、人口基数巨大及航空投入速度快,驱使我国形成较大的航空产业的发展空间。据国际航空运输协会(IATA)数据显示,2018年全球航空货运需求同比增长3.5%,客运需求同比增长6.5%。航空机队随之增长,航空机队数量增加将驱使对航空安全性的重视,2018年我国运输航空安全飞行1153万小时(+8.9%)。因此,航空维修的重要性不言而喻,2019年全球民用、军用、直升机和公务机市场的维修总市值将达到1708亿美元,其中中国市场有望达到90亿美元,成为全球维修支出增长幅度最大的地区。 ? 拓展化合物半导体业务,未来将受益于5G、AI等应用市场爆发 GaAs和GaN在射频器件中的使用量激增,一是终端侧,5G技术下,射频PA面临更高的功率、频率及效率要求,Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点,CMOS工艺已不能满足要求,因此PA将逐步过渡到GaAs时代;二是基站侧,GaN材料凭借适用高频、高输出功率的优势,也将逐步替代Si LDMOS得到大幅运用。公司积极拓展化合物半导体业务,已建成国内首条6寸化合物半导体商用生产线,并完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6项工艺产品的开发,可支持功率放大器、低噪音放大器、开关、光电探测器等产品。 ? 盈利预测 我们预计2019-2021年公司主营业务收入分别为7.35、9.59、11.93亿元,归属母公司净利润分别为0.66、0.78、1.01亿元,实现EPS分别为0.09、0.10、0.13元/股,首次覆盖给予“增持”评级。 ? 风险提示:航空服务产业增长不及预期;化合物产线良率改善不及预期。
海特高新 交运设备行业 2018-12-31 10.65 -- -- 11.45 7.51%
14.15 32.86%
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公司是一家老牌民营航空维修商,后通过多次资本运作布局航空及高端芯片两大产业。公司前身四川海特高新技术公司,是国内第一家取得中国民用航空总局维修许可证的民营航修企业。2004年,公司在深交所中小板挂牌交易,自上市以来,公司始终围绕“同心多元”的发展战略,通过并购和投资设立两种方式不断向航空产业链上下游渗透,已实现从航空维修、航空租赁等基础服务领域到高端航空新技术研发制造、航空金融租赁的全面覆盖。后收购子公司海威华芯,正式进军高端半导体集成电路芯片研制领域。目前,公司深耕航空及高端芯片两大产业。 国内军民用航空业蓬勃发展,公司业务布局高端。民航主要运输指标实现平稳较快增长,军用直升机未来市场空间巨大;公司围绕“同心多元”发展战略,积极深化航空全产业链布局:1)航空维修:公司为国内第一家民营航空维修企业,覆盖部附件、整机、发动机维修;2)航空培训:国内领先的第三方航空培训机构,现已拥有国内外三大运营基地;3))航空研制:聚焦高端航空产品的研制,ECU及直升机救援电动车是两款主要产品;4)航空租赁:优化航空服务商业模式,借力民航租赁实现业绩提升。我们分析认为,公司在诸子产业链中均占据行业主导地位,未来或充分受益于军民航空业发展带来的红利。 借力军民融合布局集成电路产业,在国家自主可控政策支持下,预计公司作为高端芯片供应商将核心受益。我国集成电路产业起步晚发展快,对第二\三代半导体集成电路需求大;二代化合物砷化镓受益5G通讯,国内机会应运而生,三代化合物半导体GaN性能更强,未来发展前景可期。国家支持自主可控,国产化替代将带来高端芯片制造广阔空间。公司收购海威华芯,涉足高端芯片制造领域,我们分析认为,海威华芯积极投入第二代、第三代化合物半导体技术的研发和市场开拓等工作,未来有望为公司扩展新业务增长点。 首次覆盖,给予增持评级。我们分析预测,公司2018-2020年EPS分别为0.09、0.20、0.27元/股,公司当前股价(2018/12/26股价为10.43元)对应PE分别为111、52、38倍。选取与公司具有相似业务公司进行比较,可比公司18-20年的PE平均值分别为60、43、35倍,公司2018/2019年PE水平较可比公司均值比较高,2020年PE较可比公司均值比略高。考虑到公司航空业务恢复增长稳中向好、培训业务快速扩张、高端芯片业务良品率提升有望助力公司盈利能力改善,看好公司中长期投资价值,首次覆盖给予增持评级。 风险提示:国内军民机建设进度不达预期、海威华芯研发进度低于预期、市场竞争加剧带来公司盈利能力下降等。
海特高新 交运设备行业 2018-12-28 10.57 -- -- 11.45 8.33%
14.15 33.87%
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事件:据公司官网报道,12月22日,海特集团全资子公司天津海特飞机工程有限公司在天津滨海国际机场海特飞机维修基地举行“新机库投产及新增维修能力庆典”。 中国第一架B737-700“客改货”改装完成:此次新机库启用重点是天津海特宣布完成中国第一架B737-700型飞机客机改货机的改装工作。 此次客改货改装方案采用的是由海特集团与以色列IAI合作开发的STC进行改装,这也是目前全球唯一开发成功并获得美国FAA批准的B737-700客改货改装方案,目前B737-800改装方案开发也接近尾声。此次客改货工作的顺利完成,标志着天津海特在工程技术、飞机结构和系统的改装能力方面达到国际领先水平。 背景:公司在天津总投资超30亿人民币,天津海特维修基地位于天津滨海国际机场,占地面积240亩,目前已建成2座窄体机维修机库及1座公务机维修机库,可同时容纳8架A320/B737系列飞机和4架公务机的定检维修,是国内规模最大、能力最强的民营第三方飞机大修基地。 此次投产的新机库包含1个专业喷漆机位和3个标准维修机位,结合已有的B737/A320系列飞机8C级别大修能力,以及中国民航总局CAAC、美国联邦航空管理局FAA、欧洲航空安全局EASA等维修资质,天津海特此后可以满足更多国内外飞机的深度定检、退租等相关业务需求。 公司2018年前3季度营业收入为3.59亿元,较上年同期增15.73%;实现归母净利润4860.83万元,较上年同期增10.23%。 芯片业务:化合物半导体芯片进展顺利,受益5G芯片主题投资 1)技术研发方面,公司主要从事砷化镓、氮化镓、HBT及光电产品的技术研发,产品面向5G移动通信、新能源、物联网和雷达等市场。上半年多项技术能力获得实现,成功研发多款具备自主知识产权的核心集成电路技术,其中部分研发产品处于试生产阶段且良率达到基本预期水平,具备初步量产能力。 2)能力建设方面,公司积极推进产线建设工作;上半年6吋第二/三代半导体集成电路芯片生产线通过环评。根据公司官网披露,产线建设规模:砷化镓半导体芯片(6寸)40000片/年,氮化镓半导体芯片(6寸)30000片/年。项目总投资14.2亿元,其中环保投资4076万元。 3)市场方面,上半年公司积极推广射频芯片、光电芯片等产品,目前与多家客户达成合作并通过部分客户产品验证,产品可靠性获得认可。 4)公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。 5)芯片业务2018年有望推进:公司目标以第一条砷化镓线为基础,完善技术工艺,提升产线良率,以已经建立合作关系的一批行业龙头企业客户为依托,推进市场开拓工作,实现初步量产Foundry能力。 投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS为0.05/0.15/0.42元,PE为190/69/25倍。维持“买入”评级。 风险提示:芯片量产进度低于预期、军品交付时间不确定性。
海特高新 交运设备行业 2018-08-30 12.60 -- -- 12.44 -1.27%
12.44 -1.27%
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事件:公司发布中期业绩报告,2018年上半年公司营业收入为2.1亿元,较上年同期增0.37%;实现归母净利润3192万元,较上年同期增38%。分产品来看:航空维修、检测及研制业务营收1.18亿元,同比降低12.16%;航空培训业务营收6842万元,同比增长1.63%;航空租赁业务营收1627万元,同比增长100%;其他业务营收803万元,同比降低3.66%。 航空产业链业务板块稳中有进,力争成为优质的综合航空技术服务提供商 1)航空新技术研发与制造:2018年上半年公司按节点推进多款新型发动机电调、某新型机舱氧气系统、某型直升机救援绞车、多型发动机维修技术开发等研发项目,并取得积极成效,其中某型直升机救援绞车已经通过鉴定,某新型发动机电调已经通过鉴定审查,某型机舱氧气系统已经实现批量交付客户。 2)航空培训:上半年,公司航空培训业务总体保持稳步上升发展态势,天津培训基地、昆明培训基地、新加坡培训基地的业务均取得良好进展,国内国际市场占有率稳步提升。 3)航空维修:在部附件维修方面,2018年上半年公司完成与ZODIAC(法国卓达宇航集团)维修站合作协议,索赔修理业务已经开始运行。飞机整机维修方面,天津海特飞机工程和宜捷海特运营状况持续向好,整机大修、工程改装、航线等各项业务有序推进,天津飞机工程取得FAA维修授权,宜捷海特取得EASA维修授权。发动机方面,维修量保持上升态势。 4)航空租赁:上半年公司做好首架租赁飞机的后期管理工作,并积极开拓新项目,实现融资租赁规模的突破。 芯片业务:化合物半导体芯片进展顺利,年内有望部分量产 1)技术研发方面,公司主要从事砷化镓、氮化镓、HBT及光电产品的技术研发,上半年多项技术能力获得实现,成功研发多款具备自主知识产权的核心集成电路技术,其中部分研发产品处于试生产阶段且良率达到基本预期水平,具备初步量产能力; 2)能力建设方面,公司积极推进产线建设工作;上半年6吋第二/三代半导体集成电路芯片生产线通过环评。根据公司官网披露,产线建设规模:砷化镓半导体芯片(6寸)40000片/年,氮化镓半导体芯片(6寸)30000片/年。项目总投资14.2亿元,其中环保投资4076万元。 3)市场方面,上半年公司积极推广射频芯片、光电芯片等产品,目前与多家客户达成合作并通过部分客户产品验证,产品可靠性获得认可; 4)公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。 5)芯片业务2018年有望贡献业绩:公司目标以第一条砷化镓线为基础,完善技术工艺,提升产线良率,以已经建立合作关系的一批行业龙头企业客户为依托,推进市场开拓工作,实现初步量产Foundry能力,达到规模效应,形成盈利能力。 投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS为0.14/0.30/0.81元,PE为89/43/16倍。维持“买入”评级。 风险提示:芯片量产进度低于预期、军品交付时间不确定性。
海特高新 交运设备行业 2018-07-24 13.92 -- -- 14.37 3.23%
14.37 3.23%
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事件:海特集团亮相全球第二大航展;与瑞士宜捷航空集团签约 据海特集团官方网站,海特集团精彩亮相2018英国范堡罗航展(全球第二大航展)。此次是海特集团第二次参加范堡罗航展。海特集团董事长(海特高新董事长)携公司旗下各业务板块负责人参加本次航展。航展期间,海特集团董事长与空客直升机公司进行合作交流。海特集团还和巴航工业、庞巴迪团队、CAE公司、以色列IAI公司、AKKA、中国商飞等进行合作会谈。 7月17日,英国范堡罗国际航展,海特集团旗下(也是上市公司海特高新旗下)全资子公司天津海特飞机工程有限公司与瑞士宜捷集团签署补充合作协议,宣布合作将从2018年7月1日起延长两年。 宜捷海特坐落于中国天津滨海国际机场内,是一家为客户提供全方位最先进服务的公务机大修公司,在天津、北京及大中华区提供公务机维修、技术支持和AOG服务。宜捷海特已获得中国民用航空局(CAAC)、欧洲航空安全局(EASA)、美国联邦航空管理局(FAA)、开曼、香港及澳门航空管理局权威的认证,也是达索猎鹰、巴西航空工业公司、庞巴迪、GE和罗罗多个OEM不同类型引擎飞机的授权维修中心。宜捷海特还为多种型号的湾流提供航线支持及定检维修服务,为波音和空客公务机提供航线支持。2018年5月,该公司成为中国首家且唯一一家被授予EASA145部分权威认证的公务机维修公司。 芯片业务:化合物半导体芯片有望部分量产,有望成为未来几年最大增长点 1)控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线,是国内高端芯片研发制造的先行者。 2)芯片项目面向雷达、5G等,战略意义重大:公司产品主要面向5G移动通信、雷达、新能源、物联网等市场,打造专业Foundry服务能力。 3)芯片业务稳步进行,2018年有望实现部分量产:2017年公司在该板块的工作重点为研发,其中砷化镓制程研发方面IPD和PPA25产线试生产阶段良率达到预期水平,具备初步量产能力;HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证;氮化镓成功突破6英寸GaN晶圆键合技术;芯片产品开发方面,通用芯片、定制芯片、数字电路等开发设计超过120余款,包括滤波器、功分器、开关矩阵、耦合器等产品。公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。 4)芯片业务2018年有望贡献业绩:公司目标以第一条砷化镓线为基础,完善技术工艺,提升产线良率,以已经建立合作关系的一批行业龙头企业客户为依托,推进市场开拓工作,实现初步量产Foundry能力,达到规模效应,形成盈利能力。 公司预计2018年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润为3000万元-3693万元,同比增长30%-60%。公司1季度实现营业收入10317万元,同比增长1%;实现归属于上市公司股东的净利润为3586万元,同比增长230%。 投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS为0.14/0.30/0.81元,PE为100/48/17倍。维持“买入”评级。 风险提示:芯片量产进度低于预期、军品交付时间不确定性。
海特高新 交运设备行业 2018-06-27 10.53 -- -- 14.29 35.71%
14.37 36.47%
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事件:6吋第二/三代半导体集成电路芯片生产线近日通过环评根据控股子公司海威华芯官方网站披露:成都海威华芯科技有限公司已通过建设项目竣工环境保护验收。 根据海威华芯官方网站披露的《成都海威华芯科技有限公司建设项目竣工环境保护验收资料(验收结果)》,公司6吋第二/三代半导体集成电路芯片生产线项目建设规模:砷化镓半导体芯片(6寸)40000片/年,氮化镓半导体芯片(6寸)30000片/年。项目总投资14.2亿元,其中环保投资4076万元。 根据披露材料,公司6吋第二/三代半导体集成电路芯片生产线于2016年8月投入试生产。目前主体设备和环保设施运行正常。 芯片业务:化合物半导体芯片有望部分量产,有望成为未来几年最大增长点1) 控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线,是国内高端芯片研发制造的先行者。 2016年4月,海威华芯第一条6英吋第二代化合物半导体集成电路生产线贯通,具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品生产能力。2016年5月首次开发出砷化镓成为国内首家掌握第二代半导体生产工艺的企业。 2) 芯片项目面向雷达、5G 等,战略意义重大:公司产品主要面向5G 移动通信、雷达、新能源、物联网等市场,打造专业Foundry 服务能力。 3) 芯片业务稳步进行,2018年有望实现部分量产:2017年公司在该板块的工作重点为研发,其中砷化镓制程研发方面IPD 和PPA25产线试生产阶段良率达到预期水平,具备初步量产能力;HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证;氮化镓成功突破6英寸GaN 晶圆键合技术;芯片产品开发方面,通用芯片、定制芯片、数字电路等开发设计超过120余款,包括滤波器、功分器、开关矩阵、耦合器等产品。 公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。 4) 芯片业务2018年有望贡献业绩:公司目标以第一条砷化镓线为基础,完善技术工艺,提升产线良率,以已经建立合作关系的一批行业龙头企业客户为依托,推进市场开拓工作,实现初步量产Foundry 能力,达到规模效应,形成盈利能力。 公司预计2018年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润为3000万元-3693万元,同比增长30%-60%。公司1季度实现营业收入10317万元,同比增长1%;实现归属于上市公司股东的净利润为3586万元,同比增长230%。 海特高新:航空产业链主业趋势向上,受益军民融合,有望迎来收获期 (1)航空新技术研发与制造:高端产品研制、交付有序进行。 (2)航空培训: 三大航空培训运营基地已经全面建成。 (3)航空维修:部附件、整机维修全覆盖。 (4)航空租赁:已建天津、新加坡、爱尔兰三大业务平台。 投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS 为0.14/0.30/0.81元,PE 为76/36/13倍。维持“买入”评级。 风险提示:芯片量产进度低于预期、军品交付时间不确定性。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名