投资要点 国产 MLCC 镍粉龙头，技术实力引领行业： 1） 公司深耕金属粉体领域，有望 MCLL+新能源双轮驱动： 公司成立于 2010年，在国内唯一采用 PVD法制备电子粉体，镍粉供应韩资日资企业、技术实力强劲。 2）技术+市场双驱动型团队架构，持续布局研发投入： 核心高管平均从业年限 18年，董事长王利平深耕电子材料行业逾 30年，主导推动了镍粉纳米化技术从实验室到 MLCC 产业链的产业化突破。 3）营收受消费电子周期波动， 24年起量利修复： 镍粉为公司核心业务，受益 20/21年消费电子需求旺盛表现亮眼，随后连续两年步入下行周期； 24年 MLCC 需求逐步修复， 量利回暖。 AI 服务器驱动 MLCC 高端化，技术实力构筑粉体壁垒: MLCC： AI+消费电子双轮驱动，高端化趋势明确： MLCC 行业 23年触底后进入新一轮景气周期， 24年全球市场同增 7%至 1042亿，预计 25年提升至 1120亿。 AI 服务器对 MLCC 需求爆发，推动 MLCC 往高性能、小尺寸方向发展。 1）电子粉体技术实力领先， PVD 工艺铸就壁垒： 公司是国内电子粉体材料的“隐形冠军”，负责了我国第一部《电容器电极镍粉》 行业标准的起草及制定工作。主导了超细镍粉技术参数的制定，奠定行业技术权威。 2）深耕核心大客户，受益 AI 服务器+高端消费电子复苏： 公司深度绑定三星电机，连续多年销售占比超 50%，是其高端 MLCC 镍粉核心供应商； 三星 AI 服务器MLCC 用量提升，单台达 2.5万颗，是普通服务器（2000颗）的 12.5倍； 且对应镍粉粒径要求提升，直接拉动公司高端产品需求。 光伏降银趋势明确，铜粉有望带动二次成长： 光伏浆料铜代银大势所趋，产业化临界点已至。 光伏装机持续增长，预计 24-25年年光伏用银 7000-8000吨，推升银价整体高位运行，少银/无银化大势所趋。 光伏降银持续推进，有望贡献第二增长极： 公司凭借粉体技术卡位产业链关键环节。银包铜粉率先实现国产替代，公司产业化进度领先， 我们预计 24年实现约 30吨批量出货，导入下游 HJT 厂商供应。光伏铜浆有望量产，公司 24H2起于头部企业量产导入验证，预计 25Q3完成工艺验证； 若铜浆量产突破，仅考虑 BC 电池场景，预计 26年有望贡献千吨级市场空间；随光伏需求增长+铜浆渗透率提升，预计市场体量有望达 7000吨+。 盈利预测与投资评级： 预计公司 2025-2027年归母净利润为 2.5/5/6.5亿元，同增 185%/100%/30%，对应 EPS 为 0.95/1.91/2.48元。结合公司电子粉体龙头企业地位，我们给予公司 2026年 30xPE，对应目标价 57.3元， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 原材料价格波动、技术进展不及预期、市场竞争加剧等。

4月 19日， 博迁新材发布 2024年年报： 2024年公司实现总收入 9.45亿元， 较上年同期增长 37.22%； 实现归母净利润 0.87亿元， 同比扭亏。 投资要点: MLCC 镍粉受益于 AI 需求产品结构优化， 2025年镍粉毛利率有望回升至 40%以上 随着 AI 加速器等高性能设备对高功率密度与电压稳定性的要求提升， 市场对具备动态电流响应能力、 可有效抑制电压波动的超高容 MLCC 需求显著增长。 公司自主研发的小粒径纳米镍粉凭借其技术适配性， 迎来新一轮市场机遇。 2024年， 公司镍粉出货量 1421吨， 同比+36%。 小粒径高端镍粉占比的提升也带来了镍粉产品的结构性优化， 2024年镍基产品毛利率 24.4%， 同比+6pcts。 我们预计镍粉 2025年销量有望达 1600吨， 毛利率回升至40%以上。 光伏铜粉潜力较大， 或将打开第二成长曲线 2024年公司铜基粉体出货量 151吨， 同比+82%。 2024年公司加强铜粉产品的市场拓展力度， 在巩固 MLCC 用铜粉市场份额的基础上， 重点提升适配HJT 用银包铜粉的铜核粉体市场渗透率， 并配合下游客户推进前瞻性研发工作， 共同探索铜粉材料在其他领域的应用前景。 盈利预测和投资评级 MLCC 镍粉受益于 AI 结构持续优化， 光伏粉体或将打开第二成长曲线。 我们预计 2025-2027年公司营业收入分别为 13.39、 17.67、 24.84亿元； 2025-2027年归母净利润分别为 2.77、 3.74、 5.08亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 33、 24、18倍， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示 1） 光伏需求增长不及预期； 2） MLCC 需求不及预期； 3） 订单确认进度不及预期； 4） 信用减值风险； 5） 新技术进展不及预期； 6） 镍粉海外需求不及预期。

高端MLCC镍粉放量，高毛利产品占比有望提升。AI应用终端高功能化发展以及产业链软硬件升级迭代驱动消费电子行业步入新一轮成长周期，进而推动高阶MLCC用小粒径镍粉用量增加。 公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售。截至2024年H1，公司对三星电机的销售收入占公司主营业务收入比重恢复到51.24%，随着产品结构的改善，公司毛利率水平有望实现提升。 光伏无银化加速推进，有望打开成长空间。当前银价达到7500元/kg以上，按照10mg/W耗量计算，贵金属成本达到7-8分/W，占光伏电池非硅成本的比重较高，无银化技术对光伏行业降本至关重要。铜是导电性仅次于银的金属，公司以市场需求为导向，陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线。 布局固态电池硅基负极材料。公司依托技术及研发优势，充分把握新能源领域的新兴需求，协同客户进行硅基材料的新品开发工作，并配合下游客户在动力电池能量密度、循环寿命、快充性能等关键指标上进行优化探索。目前公司研发的纳米级硅粉及硅合金粉体已送下游客户试样评价。 盈利预测及投资评级：公司是全球MLCC用镍粉龙头，AI需求带动高端MLCC镍粉放量，公司盈利能力有望提升；光伏领域无银化加速推进，有望打开盈利空间。预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.86/2.76/3.31亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为127.4/39.7/33.0倍。我们选取帝科股份、聚和材料、有研粉材作为可比公司，可比公司2024-2026年PE均值为20.4/17.9/10.0倍，公司是镍粉龙头且具备新业务成长逻辑，我们认为其未来几年具备估值溢价的可能性。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：行业政策变动风险；下游需求变动风险；行业竞争加剧；技术进步不及预期；原材料价格波动风险；确认收入节奏不及预期的风险。

AI服务器用MLCC需求迎来爆发式增长。据TrendForce集邦咨询，2025年第一季度，全球MLCC供应商的出货总量预计将达到11467亿颗以上，但季减幅度可能达到3%。尽管MLCC市场整体出货量依然庞大，但市场需求结构正在发生深刻变化。从需求领域来看，2025年，产业订单需求焦点主要集中在AI服务器、加速器及电源管理系统等AI基础建设领域，预计这部分需求在2025年将实现超过20%的增长。其中，AI服务器对MLCC的需求量更是呈现出爆发式增长，相较于传统服务器，AI服务器中MLCC的使用量增加了数倍甚至数十倍。 三星电机计划扩大高温高容产品序列应对AI需求增长。据三星电机四季度财报，预计25年AI服务器的高增长势头等AI需求将继续保持强势，预计25年第一季度的营业利润将比前一季度及去年同期增长两位数以上。三星电机计划通过扩大AI服务器用高温、大容量及EV动力总成用高温、高压品阵容等，适时应对需求，通过扩大车载用MLCC生产能力等，持续增加AI服务器、车载领域的销售额。 高端MLCC镍粉逐步放量，产品结构优化空间广阔。受益于AI服务器带来的MLCC需求量的大幅提升，预计公司MLCC镍粉需求在25年或将迎来显著增长，而MLCC高温高容小型化的趋势会进一步提高小粒径高端粉体的需求。从23年到24年上半年，公司对三星电机的销售收入占比已经从44.78%恢复至51.24%，预计25年或将有进一步提升。三星电机AI服务器相关MLCC产品的持续扩容将带动公司小粒径高端镍粉占比持续修复。23-24年公司业绩受到行业景气度下滑、原材料价格波动以及高端产品占比持续下滑等多重因素影响，产品毛利率和净利率显著低于22年的景气周期。 预计25年公司MLCC镍粉产品结构优化空间广阔，公司毛利率有望迎来大幅改善。 盈利预测、估值与评级预计随着AI服务器用MLCC需求的大幅增长，公司小粒径高端MLCC镍粉有望迎来结构性修复，公司毛利率修复可期。预计公司24-26年营收分别为9.16亿元、12.53亿元、17.46亿元，归母净利分别为0.87亿元、3.05亿元、3.70亿元，对应EPS分别为0.33元、1.17元、1.41元，对应PE分别为86.74倍、24.81倍、20.48倍，维持公司“买入”评级。 风险提示传统需求不及预期；原材料价格大幅波动；高端品修复不及预期。

公司是全球领先、国内唯一的小粒径纳米镍粉生产商，供应高端MLCC，前三季度实现归母净利润 8508万元，同比增长 562.41%。 伴随下游消费电子行业的复苏，产品销量大幅回升。 AI 产业的快速发展，带来 AI 硬件对高端 MLCC 需求的增长， 驱动电子行业及元器件步入新一轮成长周期， 高端镍粉是 MLCC 产业上重要的上游原材料， 被动电子元器件小型化、高频化、高功率化发展趋势下， 高阶 MLCC 用小粒径镍粉用量前景广阔。 事件上半年归母净利润 5458万元，同比大增 223.67%。 博迁新材近日公布 2024年三季报，前三季度公司共实现营业收入 7.27亿元，同比增长 47.96%；利润总额 0.91亿元，同比增加403.99%； 归母净利润 0.85亿元，同比增加 562.41%； 实现扣非归母净利润 0.69亿元，同比增长 981.47%。 简评三季度业绩同比高增，环比略有下降。 公司实现营业收入和净利润的持续同比增长，得益于公司在电子专用高端金属粉体材料领域的持续研发投入和市场拓展； Q3公司产品结构优化，结构调整阶段影响毛利水平，以及美元贬值等影响， Q3业绩同比继续高增， 但环比略有下降， Q3共实现营收2.89亿元，同环比+38.56%/+21.05%，营业成本 0.23亿元，同环比+33.74%/+28.64%，销售费用维持稳定，研发及财务费用有所上升，所得税增加，三季度实现归母净利润 3050万元，同比大幅扭亏，环比-21.79%，扣非归母净利润 2536万元，同比扭亏，环比-23.52%。三季度毛利率 19.75%，同环比+2.89pct/-4.74pct。 消费电子复苏， 高端 MLCC 需求推动高端镍粉需求增加。 公司是全球领先的纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化生产商， MLCC 发展向小型化、高容量和车用等高端市场转移， 公司大规模量产的 80nm 镍粉粒径已达到全球顶尖水准， 高端电子浆料用新型小粒径镍粉进入全球知名 MLCC 供应链，最大客户为三星电机。当前消费电子行业完成筑底需求好转向上，果链复苏直接带动高端 MLCC 需求回升。 全球领先、国内唯一的小粒径纳米镍粉生产商。 高端 MLCC 壁垒除了制备工艺，纳米镍粉对 MLCC 至关重要，要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标。公司 80nm 级镍粉全球顶尖， 200nm 以内镍粉极少数之一企业。 全球范围内能工业化量产 MLCC 用镍粉企业较少，除了公司外其余均为日本企业。公司聚焦 180纳米以下小粒径成品粉体的研发与规模化生产工作，博迁大规模量产的 80nm 镍粉粒径已达到全球顶尖水准。同时公司是我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号 YS/T 1338-2019）唯一起草和制定单位（已自 2020年实施）。 AI需求持续爆发推动， 新一轮成长周期开启。 MLCC 是电子行业大米， AI 发展对电子元件稳定性、功率、体积都提出了更改要求， 驱动消费电子行业步入新一轮成长周期，被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展的趋势， 推动高阶 MLCC 用小粒径镍粉用量增加。 AI 技术的快速发展，将带来 AI 服务器、 AI PC 和 AI 手机上高端 MLCC 用量的增长，尤其是小粒径镍粉产品的需求高增。 银包铜粉、纳米硅粉等产品打开未来成长天花板。 HJT 产业发展面临银浆成本较高的瓶颈限制， 公司推出多款导电性能良好且含银量低的 HJT 银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线。公司依托技术及研发优势，协同客户进行硅基材料的新品开发工作， 基于独有的常压下等离子体加热气相冷凝法制备纳米硅粉，具备纯度高、粒径小等优势， 目前纳米硅粉中试产线项目主体工程建设已基本完成，目前正在推进自动化控制系统建设，后续将逐步安排开机调试工作及验收工作。 盈利预测和投资建议： 公司是领先的电子专用高端金属粉体材料供应商，随着消费电子产业链的复苏， MLCC 需求回暖向上；伴随 AI浪潮兴起， AI 服务器、 AI 手机、 AI PC 等领域对高端 MLCC 的需求将快速增加。 预计公司 2024-2026年营收10.4/13.7/19.8亿元，归母净利润 1.2/2.0/2.7亿元，对应 PE 为 60/35/26倍， 维持“买入”评级。 风险提示 1、公司下游为消费电子行业，若下游复苏不及预期， MLCC 消费不及预期，将影响公司业绩释放； 2、公司客户相对集中，前五大客户比重较高，若下游大客户生产经营波动，将短期影响公司产品出货； 3、公司原材料为镍、铜、白银等金属，金属价格与全球经济实行、美联储政策、地缘因素等相关，若金属价格大幅波动，或影响公司原料成本进而影响毛利率水平，影响公司业绩释放； 4、公司银包铜粉、纳米硅粉等产品正在导入，若产能建设或释放不及预期，将影响公司业绩。

事件：公司发布2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营业收入7.27亿元，同比+47.96%，归母净利润为0.85亿元，同比+562.41%，扣非归母净利润为0.69亿元，同比+981.47%。2024Q3，公司实现营业收入2.89亿元，同比+38.56%，环比+21.05%，归母净利润为0.31亿元，同比+859.07%，环比-21.79%，扣非归母净利润为0.25亿元，同比+1055.65%，环比-23.53%。 量：得益于AI助力消费类电子市场需求持续复苏，公司出货量持续快速回暖。镍粉：24年前三季度公司营收已超23年全年营收，参考24H1公司产品结构我们测算镍粉营收也已超23年全年水平，考虑镍价同比下行，我们预计镍粉出货量或也已超23年全年出货量（1045吨），镍粉出货量快速增长；同时公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，镍粉产品结构持续改善；铜粉：铜粉出货量复苏显著，24H1铜粉营收已超23年全年水平，主要得益于下游电子需求好转叠加国内铜浆厂商取得技术突破带来增量需求，同时凭借铜粉优异性能收获部分银包铜粉厂商采买需求。合金粉：公司开发的亚微米级、微米级多元合金粉体在电感领域实现突破，已向多家客户开展试样评测工作，未来成长空间可期。银包铜粉：受下游HJT电池放量速度影响，银包铜出货环比较为平稳，公司还陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线。 价：产能稼动率提升叠加产品结构改善，毛利率同比快速修复，24Q3受到产线技改叠加汇率下行拖累，毛利率环比略微下行。2024年前三季度，公司综合毛利率约21.04%，同比+5.32pct，主要得益于产品出货量快速增长带动产能稼动率提升叠加产品结构持续改善；24Q3，公司综合毛利率约19.75%，环比4.74pct，同比+2.89pct，主要系24Q3公司对产线进行细粉化工艺技改从而增加成本，同时美元汇率下行也使得海外客户营收确认受到美元贬值影响。 AI浪潮刺激需求预期持续改善，软硬件升级迭代有望驱动消费电子行业步入新一轮成长周期。AI应用高功能化发展具备高算力、高存储、高功率的特性，驱动产业链软硬件持续升级迭代。在AI浪潮的助推下，被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展的趋势，有望迎来新一轮成长周期，高阶MLCC用小粒径镍粉、一体成型电感用超细粒径合金粉需求都有望深度受益。 投资建议：我们认为电子行业需求复苏趋势明确，AI赋能有望助力电子需求增长，公司镍粉业务修复态势迎来加速拐点，银包铜粉出货量级有望持续提升，合金粉有望打开新成长曲线，业绩修复有望迎来加速期。公司依托核心技术优势构建了坚实护城河，竞争格局优异，目前处于底部，成长空间可期。我们预计2024-2026年公司实现归母净利分别为1.30/1.95/2.50亿元，对应2024年10月25日收盘价的PE分别为54/36/28倍，维持“推荐”评级。 风险提示：需求不及预期，新品进展不及预期，原材料价格波动风险等。

三季报业绩：24年前三季度实现营收7.27亿元，yoy+48%；归母净利润0.85亿元，yoy+562.4%；扣非净利润0.69亿元，同比扭亏。其中，Q3实现营收2.89亿元，yoy+38.6%，环比+21%；归母净利润0.31亿元，同比扭亏，环比-21.8%。 镍粉销量提升驱动营收环比改善，产线调整&汇兑损失影响短期利润营收端，公司24年前三季度实现7.27亿元，yoy+48%，Q3单季度实现营收2.89亿元，yoy+38.6%，环比+21%。前三季度与Q3单季度营收均实现同比大幅增长，我们认为主要受益于MLCC需求复苏，镍粉销售持续回暖。 Q3期间沪镍均价环比-3.7%，而公司营收环比+21%，我们推测Q3公司镍粉出货量环比显著提升，驱动营收增长。盈利方面，公司24年Q3毛利率19.8%，同环比+2.89/-4.74pct；期间费用率环比上升3.18pct至10.6%，主要系财务费用率上升；最终录得净利率10.6%，同环比+12.50/-5.79pct。Q3单季度盈利能力环比下滑，我们认为主要由于两个原因：一是下游客户对高阶MLCC用小粒径镍粉需求增长，或由于产线和产品结构调整影响毛利率；二是Q3期间人民币兑美元汇率升值，汇兑损失抬升财务费用。 MLCC行业开启成长新周期，有望持续提振高端镍粉需求23年MLCC行业逐步完成筑底，库存回归健康水平。24年以来，消费电子市场持续复苏，同时AI应用终端高功能化发展趋势驱动消费电子步入新一轮成长周期。据IDC数据，24年前三季度全球智能手机出货量分别同比增长7.8%、6.5%、4%，实现连续五个季度出货量增长，驱动MLCC行业销售额和产能利用率大幅提升，24Q2日本村田/三星电机MLCC营收同比增速分别为20%/17%。步入Q3以来，我们认为随着新机上市和AI市场蓬勃发展，MLCC行业有望保持增长，TrendForce预计Q3MLCC营收将环比增长约10%，同时我们认为高功能MLCC将持续提振公司高端镍粉需求。 PVD赋能平台型发展，静待新产品发力公司具备底层技术平台化的核心竞争力，PVD制粉工艺赋能高端粉体的横向拓展。除镍粉、铜粉等传统产品外，公司已开发多款导电性良好且含低银含的HJT银包铜粉新品，银价大幅上涨下银包铜粉产业化有望提速；多款软磁合金材料、硅粉、硅合金粉均处于送样评测阶段。随着新技术趋势下粉体材料应用场景不断拓展，公司平台型优势有望持续显现。 投资建议：公司作为国内MLCC用镍粉龙头，伴随消费电子产业链逐步完成筑底与汽车电子市场的强劲发展，业绩有望迎来持续改善，预计2024-2026年归母净利润分别为1.24/1.72/2.28亿元，对应10月25日收盘价PE分别为57/41/31倍，维持“买入”评级。 风险提示：需求波动风险；行业竞争加剧风险；汇率波动风险；原材料价格波动风险；客户集中度较高风险；知识产权诉讼风险。

事件10月25日，公司发布24年三季报，前三季度实现营收7.27亿元，同比+47.96%；实现归母净利0.85亿元，同比+562.41%；实现扣非归母净利0.69亿元，同比扭亏为盈。3Q24实现营收2.89亿元，环比+21.05%；实现归母净利0.31亿元，环比-21.79%。 评论CMLCC行业持续复苏，产品出货量增加驱动公司业绩大幅提升。随着下游消费电子领域回暖及AI服务器需求上升，MLCC市场Q3延续复苏势头，MLCC用镍粉及铜粉需求得到提振。公司与电子元器件领先企业长期合作，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售。3Q24长江有色铜均价7.51万元/吨，环比-5.7%，长江有色镍均价13.01万元/吨，环比-9.0%，铜、镍原材料价格环比下行，而3Q24公司营收同环比大幅增长，据此我们预估公司产品出货量环比显著提升，产能利用率修复至历史较高水平，为Q3业绩主要驱动因素。 产品结构优化及汇兑损失影响公司短期毛利表现。下游客户对高阶MLCC用小粒径镍粉需求增长，公司产品结构优化，结构调整阶段影响公司毛利表现。公司产品出口业务主要以美元结算，3Q24人民币对美元汇率整体升值，部分影响公司营收表现，同时业绩期末人民币对美元大幅升值，由此导致的汇兑损益也影响公司短期利润。产品结构调整及短期汇率影响之下，3Q24公司毛利率为19.75%，环比-4.74pct。 公司多项新产品业务陆续推进，打开业绩增量空间。公司陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线；同时拓展亚微米级、微米级软磁材料的应用，开发的亚微米级、微米级多元合金粉体已向多家客户开展试样评测工作；此外，公司协同客户进行硅基材料的新品开发工作，配合下游客户在动力电池关键指标上进行优化。公司多项新业务的持续推进有望进一步开拓业绩增量空间。 盈利预测、估值与评级预计公司24-26年营收分别为10.97亿元、15.54亿元、19.00亿元，归母净利分别为1.35亿元、1.90亿元、2.39亿元，对应EPS分别为0.52元、0.73元、0.91元，对应PE分别为52.27倍、37.30倍、29.57倍，维持公司“买入”评级。 风险提示原材料价格波动风险；下游需求波动风险；汇率波动风险。

s AI浪潮初露锋芒，助力电子需求持续增长。2022-2023年，消费电子行业整体处于下行周期，行业整体处于被动去库存阶段，电子产业链上下游反馈均较疲软。 伴随行业库存消化到低位，2024年电子行业景气度开始呈现复苏态势，各类电子终端出货数据以及主要企业营收状态都呈现持续向好趋势，AI应用需求成为重要推力。受益于生成式AI赋能智能手机、PC、平板电脑等增加产品代际创新步伐刺激市场迭代意愿，换机周期有望缩短，迭代需求叠加新兴市场消费潜力逐步释放需求，各类电子终端产品出货量有望继续维持增长趋势。端侧AI应用挑战促进被动元件迭代升级，AI生态蓝图打开被动元件成长空间。 AI已逐步从算力大模型拓展向端侧应用，从AI服务器拓展到AIPC、AI手机、智能可穿戴设备等终端应用场景，AI赋能端侧应用的基础是配套硬件的完善和升级，比如处理器、存储器、被动元件等。端侧AI发展驱动计算能力大幅提升的同时也不可避免的带来功耗的大幅提升，大功率的AI芯片对于电路设计带来新的挑战，比如能源损耗、信号完整性、电源稳定性、外围器件的可靠性等，为了保证电路设计的稳定高效，被动元件作为电路中不可或缺的组成部分也必须进行相应的升级迭代才能满足需求，比如超薄型（小尺寸）、高容化、耐高温、高可靠性等。以MLCC为例，为了在小型化趋势的同时实现高容量化，那么就需要做到电介质的薄层化和增加电介质层数，这就要求电介质层材料（镍粉）要往小粒径的方向不断升级迭代。公司产品结构持续改善加速盈利修复，小粒径镍粉新品导入叠加AI放大高阶需求市场有望打开成长天花板。 24H1，受益于下游MLCC需求持续复苏公司镍粉出货量同比大幅提升，镍粉实现营收3.27亿元，同比增长51.78%；同时公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，镍粉产品结构也在持续改善，24H1镍粉实现毛利率23.65%，对比23年毛利率水平提升5.29pct；展望24H2，AI应用终端高功能化发展以及产业链软硬件升级迭代驱动消费电子行业步入新一轮成长周期，进而推动高阶MLCC用小粒径镍粉用量增加，伴随产能稼动率提升镍粉业务量利双升有望继续加速盈利修复。 投资建议：我们认为电子行业需求复苏趋势明确，AI赋能有望助力电子需求增长，公司镍粉业务修复态势迎来加速拐点，银包铜粉出货量级有望持续提升，合金粉有望打开新成长曲线，业绩修复有望迎来加速期。公司依托核心技术优势构建了坚实护城河，竞争格局优异，成长空间可期，我们上调2024-2026年归母净利润分别为1.49/2.51/3.49亿元，对应2024年9月23日收盘价的PE为37/22/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示：需求不及预期，新品进展不及预期，原材料价格波动风险等。

中报业绩：24年H1公司实现营收4.38亿元，yoy+54.9%；归母净利润0.55亿元，yoy+223.7%；扣非净利润0.44亿元，同比扭亏。其中Q2实现营收2.38亿元，yoy+50.6%，环比+19.3%；实现归母净利润0.39亿元，yoy+158.9%，环比+150.3%。 消费电子需求复苏，镍粉销量提升+产品结构改善驱动盈利改善营收端，公司24Q2营收同比+50.6%，环比+19.3%，主要系下游消费电子市场持续复苏，MLCC用镍粉、铜粉销量同比大幅提升，同时产品结构亦有所改善。盈利端，公司24H1毛利率21.89%，Q2毛利率24.5%，环比+5.7pcts，自23Q4以来持续回升。原料端，24H1镍均价13.7万元/吨，yoy-26%，原料价格中枢下移助力公司盈利能力修复。费用端，Q2期间费用率7.4%，环比-4.9pcts，主要系管理费用率和研发费用率下降。原料成本下降，叠加产品结构改善、精细管理兑现，推动公司盈利能力大幅改善，Q2录得净利率16.4%，环比+8.6pcts。同时公司高价镍去库效果显著，现金流同步大幅改善，24H1经营现金流净额达1.9亿元，yoy+213%。 MLCC行业开启成长新周期，有望持续提振高端镍粉需求23年MLCC行业逐步完成筑底，库存回归健康水平。24年以来，消费电子市场持续复苏，同时AI应用终端高功能化发展趋势驱动消费电子步入新一轮成长周期，高阶MLCC用小粒径镍粉需求量有所增加，MLCC行业销售额和产能利用率大幅提升。24Q2日本村田MLCC营收20.3百亿日元，yoy+20%，产能利用率为80%-85%，村田制作所社长预计Q3将提高至85%-90%；公司第一大客户三星电机MLCC营收106亿韩元，yoy+16.6%，高附加值及车载MLCC逐渐起量。步入Q3，我们预计随着新机上市、AI市场持续增长和车载MLCC逐步起量，MLCC行业将迎来持续增长，同时高功能MLCC有望提振公司高端镍粉需求。 PVD赋能平台型发展，静待新产品发力公司具备底层技术平台化的核心竞争力，PVD制粉工艺赋能高端粉体的横向拓展。除镍粉、铜粉等传统产品外，公司已开发多款导电性良好且含低银含的HJT银包铜粉新品，银价大幅上涨下银包铜粉产业化有望提速；多款软磁合金材料、硅粉、硅合金粉均处于送样评测阶段。随着新技术趋势下粉体材料应用场景不断拓展，公司平台型优势有望持续显现。 投资建议：公司作为国内MLCC用镍粉龙头，伴随消费电子产业链逐步完成筑底与汽车电子市场的强劲发展，业绩有望迎来持续改善，预计2024-2026年归母净利润分别为1.24/1.72/2.28亿元（24-26年前值为0.85/1.45/2.04亿元，考虑MLCC行业复苏节奏，上调盈利预测），对应8月30日收盘价PE分别为45/32/24倍，维持“买入”评级。 风险提示：需求波动风险；行业竞争加剧风险；汇率波动风险；原材料价格波动风险；客户集中度较高风险；知识产权诉讼风险。

公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中；银包铜粉产品主要用于制作光伏领域异质结（HJT）电池用低温浆料。 1Q24公司归母净利润转正。得益于下游消费类电子市场需求持续复苏，公司订单进一步增加，销售产品结构的改善，1Q24公司实现营收2.0亿元，同比增长60.33%。根据公司公告，预计1H24公司归母净利润为4,200-5800万元，预计同比增长149.08%-243.96%。 持续调整战略，深耕小粒径粉体。1）聚焦180纳米以下小粒径成品粉体的研发与规模化生产工作，持续优化银包铜粉量产工艺。2）公司实际控制人、董事长王利平拥有20年以上的金属粉体材料行业经营管理经验；公司董事兼总经理陈钢强博士，拥有30年以上的金属粉体材料研发经验。 新增盈利预测，下调为“增持”评级。看好公司粉体业务未来进展，但考虑短期下游景气度调整，我们下调24年归母净利润预测至0.44亿元（原值4.5亿元），新增25-26年归母净利润预测1.1/1.8亿元。我们选取行业壁垒高，国产渗透率低的半导体材料公司天岳先进以及设备公司中科飞测作为可比公司，当前25年平均PE59x，给予公司25年PE59x，目标市值62亿元，较当前市值仍有16%的上涨空间，调整为“增持”评级。 风险提示：本文分析基于公司全部公开信息，若公司对外公开信息不完整、不准确，将影响本文分析所得到的相关结论，详见报告正文风险提示部分。

公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024年半年度实现归母净利润0.42-0.58亿元，实现扣非归母净利润0.32-0.44亿元。 【评论】经营拐点兑现，业绩持续修复。根据公司公告，2024H1实现归母净利润0.42-0.58亿元，同比增长149.08%-243.96%，实现扣非归母净利润0.32-0.44亿元，同比增长718.15%-949.96%。其中，公司24Q2预计实现归母净利润0.26-0.42亿元，取业绩预告中值，公司24Q2归母净利润同比增长128.55%，环比增长120.95%，实现扣非归母净利润0.22-0.34亿元，取业绩预告中值，公司24Q2扣非归母净利润同比增长506.58%，环比增长161.95%。公司业绩持续修复主要得益于下游消费类电子市场需求持续复苏，公司订单进一步增加，产品结构优化。 镍价进入上行通道，库存压力缓解。今年以来，随着联储加息周期结束，降息周期来临，大宗金属价格快速上涨，参考生意社数据，现货镍价快速突破15.8万元/吨后有所回调，截至2024年7月9日，现货镍价约13.8万元/吨。参考一季报数据，公司存货约3.96亿元，镍价进入上行通道，存货减值压力大幅缓解。 下游需求回暖，订单及产品结构有望持续优化。参考Canalys数据，24Q1全球智能手机出货同比增长10%达到2.962亿部，24Q1全球个人电脑（PC）出货同比增长3.2%达5720万台，下游消费电子需求持续复苏。同时，2024年将是AI手机、AIPC爆发元年，根据Canalys预测，2024年AI手机渗透率将达到16%，到2028年渗透率将激增至54%，2024年AIPC渗透率接近20%，到2026年渗透率将达60%。随着下游需求回暖及消费电子迭代升级，公司镍粉订单及产品结构有望持续优化。 【投资建议】我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年公司实现归母净利润1.17/1.89/2.45亿元（原值0.88/1.55/2.07亿元），对应PE分别为45/28/21倍，维持“增持”评级。 【风险提示】下游需求不及预期；海外贸易政策壁垒；银包铜粉推广不及预期等

公司发布2023年报&2024年一季报，24Q1业绩大幅改善。2023年公司实现营业收入6.89亿元，同比下降7.72%，实现归母净利润-0.32亿元，实现扣非归母净利润-0.38亿元，均由盈转亏。2024年一季度，公司实现营业收入2.00亿元，同比增长60.33%，实现归母净利润0.16亿元，同比增长764.90%，实现扣非归母净利润0.10亿元，同比增长208.12%。 镍粉顺价周期来临，盈利拐点已至。2023年公司综合毛利率为15.04%，同比下滑21.73pct，其中镍粉产品毛利率为18.36%，同比下滑23.74pct，主要原因为2023年公司产品结构偏低端，同时原材料价格持续下滑。2024年一季度，公司综合毛利率为18.79%，环比23Q4提升5.44pct。我们认为公司盈利拐点已至，一方面，随着美联储降息时点临近，大宗金属价格快速上涨，参考生意社数据，截至2024年5月24日，现货镍价约为15.27万元/吨，较年初上涨约2.4万元/吨，公司镍粉进入顺价周期；另一方面，随着AI手机、AIPC等高端消费电子推广，高端MLCC需求提升，公司高端镍粉产品销量占比有望提升，公司产品结构有望持续优化，带动公司盈利持续修复。 下游需求逐步回暖，公司去库持续进行。2023年下半年消费电子市场需求逐步回暖，公司MLCC镍粉产品销售逐季改善，全年出货1045.17吨，同比增长6.43%。库存方面，随着公司出货增长及减值计提，截至24Q1，公司存货下降至3.96亿元，较2023年存货高点已下降1.11亿元。 银包铜粉业务兑现，业绩放量值得期待。2023年公司银包铜粉实现批量销售，全年出货约22.41吨，实现营业收入0.55亿元。2024年以来，银价快速突破8000元/kg，叠加光伏产品持续跌价，光伏电池降本增效更为迫切，银包铜作为HJT降本重要手段加速导入，公司银包铜粉有望受益光伏电池厂商降本需求逐步放量。【投资建议】我们调整2024-2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计公司2024-2026年实现营业收入9.17/11.48/14.00亿元，归母净利润0.88/1.55/2.07亿元，EPS分别为0.34/0.59/0.79元，对应PE分别为70/40/30倍，维持“增持”评级。【风险提示】下游需求复苏不及预期；海外贸易政策壁垒；银包铜粉推广不及预期等。

事件： 公司发布 2023 年年报及 2024 年一季报。 2023 年，公司实现营收6.89 亿元，同比-7.72%，主要系镍价下行叠加产品结构变化导致产品均价下降；实现归母净利润-0.32 亿元，同比-121.05%，主要系镍价下行幅度较大公司计提存货减值，叠加公司高毛利产品结构占比下降；实现扣非归母净利润-0.38 亿元，同比-125.28%。 2023Q4，公司实现营收 1.98 亿元，环比-5.13%；归母净利润-0.45 亿元，环比-0.41 亿元，扣非归母净利润-0.30 亿元，环比-0.28 亿元，主要系 23Q4 计提存货减值以及退回政府补助。 2024Q1，公司实现营收 2.00 亿元，环比+1.16%，归母净利润 0.16 亿元，环比+0.61 亿元，扣非归母净利润 0.10 亿元，环比+0.41 亿元，主要系高价库存成本经过一年周转后显著下降，同时结构端高毛利产品销售出现好转。 量： 镍粉销量持续增长，复苏趋势明确，银包铜开始放量。 2023 年，公司镍粉销量 1045 吨，同比+6.43%，银包铜粉销量 22.41 吨，铜粉销量 60.13吨，同比+9.02%，银粉销量 4.46 吨，同比-31.01%。公司镍粉销量逐季增加，复苏势头明确，银包铜粉顺利实现放量。 2024Q1，公司高端镍粉产品销售已出现边际改善趋势， 同时新推出高毛利镍粉产品放量节奏稳步推进， 结构端优化或指引盈利拐点来临；同时白银价格上涨背景下，银包铜粉应用意愿或增强，利好银包铜粉产品持续放量。 价： 镍粉毛利率持续修复，盈利拐点来临。 2023 年，公司毛利率约15.04%，同比-21.74pct，主要系镍价下行，公司囤积高价库存较多，拖累盈利，同时公司高毛利产品销量下滑显著； 2023Q4，公司毛利率 13.35%，环比-3.51pct，主要系 23Q4 镍价加速下行； 24Q1，公司毛利率 18.79%，主要系镍价趋稳，库存成本消化一年后下降，同时产品结构端略有改善。分产品来看， 2023 年公司镍粉毛利率 18.36%，同比-23.74pct，银包铜粉毛利率12.54%。 减值&存货： 2023 年镍价下行，公司计提资产减值准备和信用减值准备共2951.16 万元。截止 2024Q1，公司存货 3.96 亿元，呈现持续下降趋势，主要系公司镍粉出货量持续提升以及镍价下行。 2023 年，镍价整体呈现下行趋势，全年镍均价为 175150.39 元/吨，同比下跌 12.61%； 23Q4 镍价加速下行，2023 年 12 月 29 日镍价为 131930.00 元/吨，相较 2023 全年镍均价下跌24.68%。 2024Q1，镍均价约 134039.66 元/吨，环比-5.08%。 投资建议： 我们认为电子行业需求复苏趋势明确， 伴随新品推出结构端也在不断优化， 公司镍粉业务有望实现量利双增，银包铜粉出货量级也有望持续提升，业绩预计呈现环比持续改善走势。公司依托核心技术优势构建了坚实护城河，竞争格局优异，”一体两翼“布局，成长空间可期。我们预计公司 2024-2026 年归母净利润预测为 0.84、 1.80、 2.62 亿元，以 2024 年 4 月 30 日收盘价为基准， PE 分别为 70X、 33X、 23X，维持公司 “推荐”评级。 风险提示： 需求不及预期，新品进展不及预期，原材料价格波动风险等。