事件： 公司发布 2020H1业绩预告，公司预计 2021H1实现归母净利润 1.7亿元~1.75亿元，同比增加 207.20%~216.23%；预计 21H1实现归母扣非净利 1.66亿元~1.71亿元，同比增加 212.48%到 221.90%。 21H1新冠疫情、国产替代加速、新兴应用兴起、上游代工产能紧张等多因素叠加，行业景气度持续升高。同时，公司积极开拓新兴市场，开发重点客户，持续优化产品结构，提振营收及毛利率。 公司 21Q2单季业绩同比环比均实现较高增速。 公司 21Q2预计实现单季度归母扣非净利润达 0.95亿元~1.00亿元， 同比增速达 207%~223%， 环比增速 26%~33%。 21Q2预计实现单季归母扣非净利 0.91亿元~0.96亿元，环比增速达 23%~29%。 功率赛道景气度升高，产品供不应求，公司持续提高自身竞争力，扩大销售规模与提升毛利率。 并且，公司持续与代工、封测各环节保持良好合作关系，加强供应保障， 公司目前是国内 8英寸和 12英寸工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。 研发技术持续迭代， 12英寸率先量产 MSOFET， IGBT 系列持续优化。 公司产品电压覆盖 12V~1350V 的全系列产品、达 1300余种， 2020年新增产品 400多款。公司 IGBT 系列多数封装外形已经实现稳定量产， 在量产IGBT-B 基础上持续优化，完成 IGBT-C 650V 开发、 1200V 中低频和高频IGBT 开发。 盈利预测及投资建议： 新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一，产品线丰富，应用广泛，并逐步布局功率器件的封测环节。公司深耕 MOSFET 和IGBT 设计，积累深厚，保持较强研发技术优势，赛道增速较快，同时深化国产替代进程，公司有望提升份额。预计公司 2021~2023年实现归母净利润 4.09/5.58/6.89亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

刻蚀+MOCVD 龙头，技术驱动行业领先。 中微公司成立于 2004年， 主营业务为开发大型真空微观器件工艺设备，主要产品包括刻蚀设备和MOCVD 。 公司 CCP 刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从 65nm 到5nm 集成电路制造产线、 64层及 128层 3D NAND 产线， 并已取得 5nm及以下逻辑电路产线的重复订单； ICP 刻蚀设备逐步成熟， 已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。 公司 MOCVD 设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位。 晶圆厂设备投资放量，中微刻蚀产品线持续完善。 根据 2021年 6月 SEMI《全球晶圆厂预测报告》，未来几年全球将新增 29座晶圆厂， 设备支出预计将超过 1400亿美元， 其中中国大陆及中国台湾分别有 8座晶圆厂新建计划，位列全球第一。此外台积电、中芯国际等代工龙头 2021年资本开支显著提升。 半导体设备投资快速放量，刻蚀设备作为晶圆设备投资中占比最高的装备，产品种类多，市场被海外龙头垄断。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据为例，三家晶圆厂的刻蚀环节上国产化率（以机台数量计算）平均达到 20~30%，国产化进程加速。 中微的刻蚀设备种类较为丰富，三家晶圆厂刻蚀环节国产设备中，中微刻蚀设备占比较高。 此外，我们有望看到公司按技术路径推出下一代用于更先进制程关键步骤的 ICP 及 CCP 刻蚀设备，刻蚀设备产品线不断完善，盈利水平及核心竞争力进一步提升。 MOCVD 设备需求回暖，积极拓展 Mini LED、功率器件等领域应用。 公司 MOCVD 设备目前在氮化镓基 LED 领域已经具备领先优势，过去两年受终端 LED 芯片价格下降及产能释放等影响， MOCVD 设备需求出现下滑。公司 2021年 6月发布的专为 Mini LED 量产用设计的 Prismo UniMax?MOCVD 设备已经取得国内领先客户订单，未来随着 Mini LED、消毒及植物照明为代表的 LED 新兴市场需求放量，并且公司还将继续拓展功率器件等领域用 CVD 设备， MOCVD 系列产品需求有望回升。 定增加码研发投入，内生外延协同发展。 公司拟定增不超过 100亿元，其中约 32亿元用于扩充公司现有设备产能，与主流半导体设备厂商合作，开发新产品线；约 38亿元用于刻蚀、 MOCVD、热化学 CVD 等 7大类新产品以及零部件、泛半导体设备的研发和产业化；约 31亿元科技储备资金用于满足公司与合作伙伴在新产品的协作开发项目、对外投资并购项目等需求，公司已投资沈阳拓荆、睿励仪器、山东天岳、理想万里晖、德国Solayer、中欣晶圆、昂坤视觉、德龙激光等公司，布局薄膜、检测设备、碳化硅衬底材料、 PECVD、真空镀膜、半导体晶圆、光学测量及检测系统、精密激光加工设备等领域，推动平台化建设进程，内生外延，紧抓行业机遇，实现协同发展。 我们预计公司将在 2021年至 2023年实现收入32.45/45.33/59.88亿元， 归母净利润 5.14/6.90/9.31亿元，对应当前估值 165.4/123.3/91.3x， 首次覆盖，予以“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，技术研发不及预期。

公司发布 2021H1业绩预告。 公司预计 2021H1公司实现归母净利润 12.8亿元，同比增长 249%； 2021H1实现扣非归母净利润 9.1亿元，同比增长208%。 主营业务来自国际和国内客户的订单需求强劲，营收同比大幅提升，公司持续加大成本与运营费用管控， 充分发挥国内外顶级客户基础的独特优势，国内外客户全面开花，公司持续提升盈利能力。报告期内，公司出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION，影响当期投资收益 2.86亿元。 经营性业绩大幅增长，扣非净利率显著提升。 公司 2021Q2单季度归母净利润 8.94亿元； 公司 2021Q2扣非归母净利润 5.62亿元，单季度扣非归母净利 润 同 比 增 长 197% ， 环 比 增 长 61% 。 以 单 季 度 净 利 润 率 估 算 ，2020Q4/2021Q1单季度扣非净利率分别为 4.12%/5.18%，估算 2021Q2单季度扣非净利率有望超过 7%。 持续布局先进封装，加强重要领域投入。 长电科技聚焦 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域， 拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、 WL-CSP、 FC、 eWLB、 PiP、 PoP 及开发中的 2.5D/3D 封装等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，与主要客户密切合作，不断强化核心竞争力。 2020年长电科技全年研发费用达到 10.2亿元，占营收比3.9%。 2020H2行业利润率提升， 2021Q1淡季不淡， 2021Q2再创新高。 封测行业产能利用率穿越 2020H1疫情波动后， 2020Q3开启新一轮产能紧张、供不应求， 2020Q1淡季不淡，景气度持续至今，订单可见度外延。我们预期今年全年景气度饱满，设备资本开支在 2021/2022年保持较高水平。国内封测厂商增速跑赢全球，跻身全球第一梯队。 国内封测行业龙头企业，持续受益于行业景气、管理优化与竞争力增强。 封测行业景气度较高，行业需求持续旺盛，订单可见度外延。长电作为国内封测龙头企业，管理持续优化，竞争力增强， SiP/AiP/FOLWP 等先进封装国内领 先，有 望持 续受益 。 预 计公司 2021~2023年 归 母净利 润分 别为23.06/25.33/29.75亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。

公司发布2021H1业绩预告。公司预期2021H1公司营业收入32.7~39.2亿元，同比增长50~80%；归母净利润2.76~3.31亿元，同比增长50~80%。2021年上半年，受下游多领域市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，销售收入均实现同比增长，也使得归属于上市公司股东的净利润实现同比增长。 2021Q2单季度收入增速指引中枢75%，平台型龙头公司产品加速放量。根据公司公告，公司2021Q2单季度营业收入18.4~25.0亿元，同比增长49%~101%；公司2021Q2单季度规模净利润2.03~2.58亿元，同比增长28%~63%。作为国内设备龙头，收入高速增长反映着公司产品迭代和放量持续突破，有望进一步增强国内半导体设备平台型龙头地位。 中国大陆现有晶圆产能比例较低，有望进入快速增长阶段。根据集微网统计，2020年全球12英寸晶圆产能约590万片/月，8英寸晶圆产能约510万片/月。2020年中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能约38.8万片/月，所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能的合计目标145.4万片/月，意味着中国大陆将有大量的增量产能即将逐步投建、释放。 2021~2022年全球合计新投建29座晶圆厂，全球晶圆厂进入加速投建阶段。根据semi统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片，29座晶圆厂建成后，全球晶圆约产能会增长260万片/月。 持续推进先进技术研发，核心设备量产、订单相继突破。2019~2020年，北方华创12英寸硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继进入量产，2020年下游客户需求旺盛，高端设备营收同比增长，成熟工艺设备突破新工艺，新工艺产品陆续进入客户验证或量产，产品频获客户重复采购订单。 国内半导体设备龙头，国产设备替代时不我待。伴随下游资本开支大幅提升，行业基本面强劲，景气度达到历史级别远超预期。北方华创全面布局半导体设备，产品在前道工艺覆盖面较广，技术处于国内领先地位，未来替代空间巨大。我们预计公司2021年将步入放量加速发展阶段，预计公司2021-2023年实现营收92/125/167亿元，实现归母净利润8.36/11.55/14.83亿元，维持“买入”评级。 风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。

LED驱动电源龙头，创新驱动抢滩新兴领域。英飞特成立于2007年9月，主要从事LED驱动电源的研发生产及销售，产品种类覆盖全、通过全球多国认证，并致力于提供客制化解决方案，目前已成为排名全球前列的LED驱动电源供应商。公司在创始人及董事长Guichao Hua博士带领下，坚持自主创新，近年来不断拓展植物照明、体育照明、UV LED等新兴LED照明市场，以差异化产品牢牢把握行业龙头地位。 全球化布局，产品受国内外客户认可。公司产品销往北美、欧洲等全球80多个国家和地区，2020年境外销售额约占50%。大陆生产基地位于桐庐，共13条产线，1000+生产人员，最大月产能100万+台；在印度、墨西哥分别设立海外工厂，其中印度工厂2020年2月量产，一方面作为疫情封国等情况下国内产能备份，另外印度及周围市场人口多，近年来基础设施建设迅猛，驱动电源潜力巨大，印度关税高，本地生产减轻关税压力。墨西哥工厂20年已实现小批量出货，贸易摩擦关税提升背景下，在墨西哥设厂与北美客户形成本地化配套，将为公司未来海外业务提供有力支撑。此外公司也分别在欧洲、北美设立分销中心。 全球及北美工业大麻合法化不断推进，植物照明需求爆发。2018年底工业大麻种植在美国联邦层面合法化。2019年美国工业大麻合法种植面积激增至45.3万英亩，同比增长479%。2020年底联合国正式承认大麻医疗价值，进一步加速全球医用大麻合法化进程。2020年美国合法大麻市场空间近180亿美金（全球第一大市场），同比增速至少达到50%，预计未来10年CAGR能维持在20%左右，到2030年市场空间有望达到千亿美金。根据我们测算，2021年全球植物照明LED灯具需求32亿美金，到2026年达到70亿美金。 切入新能源车充换电，迈向成长新台阶。依托在驱动电源领域的技术优势，公司切入新能源汽车动力电池充、换、储产品，目前已推出车载OBC、DCDC转换器、换电站充电机、动力电池均衡器等系列产品，形成新的业务增长点，未来有望充分受益新能源汽车市场需求增长。 盈利预测及投资建议：根据我们测算，2021年全球植物照明驱动电源市场需求8亿美金，2026年达到22亿美金，CAGR 21.6%。英飞特作为LED驱动电源龙头，前瞻性布局植物照明LED驱动电源，率先受益市场需求爆发，植物照明业务快速放量。公司在植物照明领域的核心竞争力在于①擅长植物照明所需中、大功率产品；②全球化布局、海外市场业务占比近50%；③产品品类全，全球范围内获得认证数量多，产品可靠性强、品牌认可度高，具备客制化能力，客户粘性大。④联手植物照明解决方案提供商Agrify、四维生态，延伸产业链，打造一站式服务。此外公司依托驱动电源技术优势，切入新能源汽车充换电领域，打开新的增长点。我们预计公司将在2021-2023年实现收入14.73/21.43/27.74亿元，归母净利润2.43/3.54/4.76亿元，对应当前估值26.4/18.1/13.5x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧。

22.42~24.43亿元，同比增长126.4%~146.8%，扣非归母净利润19.31~21.33亿元，同比增长108.2%~129.9%。单二季度预计归母净利润为12.01~14.03亿元，同比增长120.3%~157.4%，环比增长15.4%~34.8%。单二季度扣非归母净利润9.87~11.89亿元，同比增长100.8~141.8%，环比增长4.6%~25.9%。公司研发转换效率领先，CIS及TDDI、分立器件、模拟产品等多业务线协同效应凸显，盈利能力显著提升。 CIS主业势头强劲。根据Strategy Analytics，2020年全球智能手机CIS市场规模同比增长13%至150亿美元，豪威全球市占率提升至10%。公司在智能手机CIS领域已成功破局高端，今年5月率先推出全球首款0.61微米像素6000万高分辨率前臵及后臵摄像头用CIS产品OV60A，进一步完善产品矩阵、抢占高端市场份额，未来持续推出新产品将助力公司牢牢把握龙头地位，有望充分受益市场规模扩张。公司深耕汽车CIS 15年，进入design win收获期。我们推算全球汽车图像传感器或未来五年冲击百亿美元市场空间，韦尔作为当前全球TOP2供应商，最有望充分受益行业成长红利，开启新征途！ TDDI、模拟、射频等领域平台化扩张开花结果。根据TrendForce，2020年智能手机TDDI出货量同比增长25%至7亿颗，2021年有望达到7.6亿颗，同时平板电脑TDDI 出货预计为950万颗，yoy+46.2%。当前TDDI全球产能紧缺，联咏法说会预计ASP将持续提升。韦尔顺利整合新思TDDI业务，依托供应链及销售资源优势，份额有望提升。根据赛迪顾问，中国电源管理IC市场规模2018年即超过680亿人民币，5G手机电源管理IC用量约为4G手机2倍，此外快充、基站、可穿戴设备、智能家居等AIoT消费电子产品都带动电源管理IC需求巨大增量，当前PMIC产能同样紧缺，根据SIG，2021年5月芯片交期进一步延长至18周，较4月增加7天，其中电源管理IC延迟最为严重。韦尔电源管理芯片核心技术经验积累深厚，有望受益国产替代持续突破。5G拉高射频前端市场空间天花板，根据Yole，2019年全球智能手机射频前端市场规模达到152亿美元，预计到2025年达到254亿美元，CAGR 11%，韦尔目前在RFSwitch、Tuner、LNA等产品领域已研发出具有市场竞争优势的成果。公司持续加大研发投入，多点布局、多路并进，以CIS为核心，TDDI、模拟、射频、功率等新技术为支撑构建生态平台。马太效应体现，平台型布局逐步开花结果。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润50.4/65.0/87.8亿元，对应PE为55.5x/43.0x/31.8x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新产品研发进展不及预期

以汽车电子智能制造装备为中心，实现“1+N”战略布局，绑定优质客户。瀚川智能是集自动化设备和工业软件一体化的智能制造整体解决方案提供商，公司持续推进“1+N”业务发展模式，深化行业战略布局：“1”指专注汽车电动化、智能化行业为战略深耕主要方向，包括汽车电子、新能源、工业互联以及正在筹建的工业零组件等领域；“N”指以“1”为基础，有节奏、有步骤地向其他智能制造应用场景探索拓展，目前包括医疗健康领域。凭借多年的技术积累和市场开拓，公司目前拥有泰科电子、大陆集团、欣旺达、宁德时代、亿纬锂能等优质客户。2020年实现营业收入6.03亿元，归母净利润4415万元，2021年股权激励业绩目标锚定高增长。 汽车电动化+智能化助力市场扩容，公司产品多维布局紧抓变革机遇。IDC预计2025年中国新能源汽车销量将达542.4万辆，2020至2025年CAGR为36.1%；其中纯电动汽车占比将由2020年的80.3%提升至2025年的90.9%。新能源汽车的持续渗透将拉动汽车雷达、IGBT、汽车线束等部件的高增长。瀚川智能抓住汽车电动化、智能化、网联化的趋势，积极布局高压零部件、ADAS传感器、FAKRA/HSD高速数据传输线等领域，多产品线布局绑定优质客户将使公司持续受益。 动力电池厂商进入加速扩产周期，新能源BU迎加速发展机遇。根据GGII，2020年国内锂电设备市场规模约为267亿元，5G智能手机、可穿戴设备、新能源汽车拉动锂电池市场需求迅速增长，宁德时代等新能源电池厂商开启新一轮资本开支加速扩产，进而拉动上游设备订单持续扩张。瀚川智能专注于电池制造中后段工艺，2020年完成化成分容一体机迭代升级，目前已拓展宁德时代、亿纬锂能、欣旺达、力神等优质客户，长期成长弹性足。 工业互联系统与智能制造装备协同发展，工业零组件助力双轮式增长。工业互联网是智能制造的关键基础设施，工业化与信息化的融合以实现制造的柔性化、智能化。经过4年打磨，工业互联系统已成为公司稳定增长的特色业务，共有2大解决方案、8个产品（线）。工业互联系统将与智能制造装备业务协同发展，进一步加深与客户的合作，实现“硬件+软件”双重深度渗透。公司垂直行业深耕，拓展标准模组和核心零配件制造，积极探索国内外优质客户上游市场刚性需求，谋求更大发展。 盈利预测及估值分析：公司为国内智能制造装备领先企业，长于汽车电子领域，着眼未来拓展新能源及工业互联等新领域，打开成长空间。公司紧跟前沿，重视研发力量储备，研发投入不断加大，前瞻性布局抢滩行业发展机遇。经过多年的发展，客户阵容豪华，技术推进与下游深度合作。秉持模块化开发理念，以实现“标杆产品”的可复制性，实现研发成果的最大化利用，业务/客户扩展前景可期。我们预计公司2021-2023年实现营收13.12/18.71/25.79亿元，分别同比增长118%/43%/38%，归母净利润1.32/1.87/2.52亿元，分别同比增长199%/42%/35%，目前对应PE 29.8 x/21x/15.6x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：汽车电子厂商资本开支不及预期；新市场开拓不及预期；新产品研发不达预期。

我们认为， 紫光国微不止于中国特种装备信息化的基石，更是国家治理数字化的尖兵。公司未来发展构成：国微电子的特种芯片高速增长、同芯微在国家治理数字化领域攻城略地、紫光同创是全国通用 FPGA 的领军企业。 我们此次上调公司的业绩，预计 2021~2023年归母净利润分别为 14.51、 21.47、 30.31亿元，对应估值为 62X、42X、 30X，维持“买入”评级。 1、 国微电子：国产特种芯片龙头， 是特种装备高增长细分赛道的核心卡位企业。 特种芯片行业高速增长： 我国特种装备即将进入放量建设期，机械化向信息化升级带来装备信息化价值量不断提升，此外叠加特种芯片国产化，我们预计 2020年特种数字芯片市场规模约 100亿元，未来 5年行业规模 CAGR 超 40%以上。 市占率提升： 特种芯片国产化率有很大提升空间，我们预计我国特种数字芯片国产化率水平约 30%，未来全面自主可控有很大提升空间。 净利率有望继续提升： 作为 IC 设计企业，规模效应下拥有很高的业绩弹性。 2017~2020年国微电子营收复合增速 48.24%，净利润复合增速 63.48%，是特种装备板块中增长动力最为强劲的企业之一。 此外，特种芯片有严格的市场准入壁垒，以及至少 5~7年以上的研制周期，因此国微电子特种芯片在其细分赛道上拥有很高的市占率，未来将迎来高确定性的高增长。 关于特种芯片行业的供给，无论是封装、管壳等方面的扩产进程或超市场预期，我们认为短期的供需不平衡或快被打破，后面特种芯片交付有望加速。 2、同芯微： 我们认为其是中国国家治理数字化的尖兵，随着国家治理数字化的逐步深入，未来应用领域拓展想象空间巨大。国家治理的数字化，对数据的安全性提出了极高的挑战，智能安全芯片为其提供基础硬件保障。 立足当下： 同芯微凭借国内领先的安全芯片设计技术以及规模优势， 已经成为金融、通信、电子证件等行业主要安全芯片供应商之一。 以 SIM 卡产品为例，随着公司海外竞争者的退出以及换发周期的到来，公司迎来业绩反转。目前同芯微是全球约 1/4的 SIM 芯片供应商，我们预计随着海外竞争者的退出，同芯微 SIM 卡芯片有望迎来量价齐升时期。 展望未来：同芯微正在布局国家治理数字化的多个领域。 如提供面向物联网、 5G、云计算、大数据等新兴市场，也有车载控制、支付领域等诸多市场的安全芯片。随着国家治理数字化的逐步深入，或许会有在越来越多的领域应用到同芯微的安全芯片，其也将成为中国国家治理数字化的排头兵。 1）物联网、车载等领域： 可转债募投项目布局高端芯片和车载控制器芯片： 高端安全芯片项目满足物联网、 5G、云计算、大数据等新兴市场对安全芯片的需求日益增长；车载控制器芯片项目，旨在实现车载控制器芯片自主可控。 2）支付领域： 同芯微已经布局的 NFC-SIM 卡支付方式拥有广阔的市场空间，我们测算 NFC 芯片的每年市场空间约 30亿元规模。 同芯微作为国内银行 IC 卡芯片核心供应商，在金融支付芯片领域具备领先的技术优势和先进的生产工艺，其 NFC-SIM支付方案有望较其他公司优先应用。 3、紫光同创： 参股子公司，国内通用 FPGA 领军企业。 据 elecfans 数据， 2018年国内通用 FPGA 市场规模约 100亿元，但是主要由海外企业供应， 国内厂商市场份额仅 3%。 紫光同创作为国内通用 FPGA 领导者，已实现技术突破并在通信等领域批量供货， 以其在 FPGA 的国内领军地位我们认为其价值不容忽视。 风险提示： 集团债务问题， 特种装备高景气度、智能安全芯片应用领域拓展不及预期。

国内中高端涂胶显影设备领导者。芯源微成立于2002年，主要生产光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，芯源微产品可广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。公司先进封装用涂胶显影机、前道涂胶显影机等产品打破了国外垄断，下游客户覆盖国内大部分LED芯片制造企业和高端封装企业。近年来，公司不断推进前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及产业化落地，是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。 2021年全球半导体制造商资本开支大幅增长，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据SEMI，2020年全球半导体资本开支规模约1070亿美元，2021年预计同比增长31%至超过1400亿美元。龙头Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支带来设备需求快速增长，2020年全球半导体设备市场规模创700亿美元新高，大陆首次占比（26.2%）全球第一。海外龙头垄断设备市场，国内设备国产化从0到1基本完成，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。 加速受益半导体设备国产替代加速。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据，涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应，芯源微作为国内该领域龙头厂商，处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例，2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破，中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升，公司有望加速受益设备国产化进程。 订单饱满，新工厂预计2021Q4部分投产，产能翻倍。当前公司在手订单饱满，高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产，届时公司产能将翻倍。定增扩产二期项目，计划总投资2.89亿元，用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。持续扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能，满足业务规模快速增长需求。 定增加码前道设备，强化核心竞争力。公司不断向技术难度更高的前道设备领域拓展，2020年芯源微前道涂胶显影设备已取得上海华力、中芯绍兴等多个大客户订单及应用，单片式清洗机 Spin Scrubber 已获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。公司拟定增不超过10亿元，其中总投资6.4亿元的上海临港项目主要用于前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机和单片式化学清洗机等高端半导体专用设备的研发与生产，进军更高端设备领域，不断强化自身在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域的核心竞争力。我们预计公司将在2021年至2023年实现收入6.09/9.13/12.64亿元，归母净利润0.81/1.31/1.64亿元，对应当前估值144.1/89.2/71.4x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期，下游需求不及预期。

立足消费锂电模组多点开花，动力电池早布局蓄势待发。下游消费锂电应用多元拓展，布局广泛。公司深耕手机数码类电池模组，从国企上市手机品牌康佳入手，深入飞利浦、三星、苹果等国际高端数码品牌供应链，同时为国内一线手机品牌华为、中兴、OPPO、小米、步步高、魅族等的供应商，经过十余年技术研究和沉淀，公司在手机锂电模组领域达到国内领先。2008年，公司切入笔记本电脑类领域，与外资厂商同台竞技，笔电类锂电业务快速增长，三年内，产能呈爆发式扩张。2015年，公司下游应用领域拓宽至智能硬件类，包括可穿戴设备、智能家居、无人机等，2018年以来公司无人机、扫地机器人、电子笔、智能出行、个人护理和智能音箱等新兴业务全面开展。 动力电池布局早，迎新能源汽车行业高景气，客户资源覆盖海内外优质新能源车厂商。厂商。公司于2008年开始布局动力类电池业务，凭借锂威在电芯制造的经验，公司于2017年成立欣旺达动力电芯子公司。2020年公司南京一期工厂量产交付，目前已建成两条HEV产线和一条BEV产线，惠州博罗工业园规模日益扩大。目前欣旺达已量产的BEV动力电芯能量密度达到244Wh／kg，技术处于行业领先水平。新能源汽车方面，公司现已合作包括吉利汽车、东风柳汽、雷诺日产、VOLVO、吉利、易捷特、上通五菱和小鹏汽车等国内外客户，在电动自行车领域，公司拥有小牛科技、沪龙、美尔顿和爱玛等众多客户。 储能迈入“规模化发展”新阶段，锂电池储能有望站上下一个风口。产业内生动力、外部政策及碳中和目标等因素多重驱动，我国储能产业迈入规模化发展阶段。 随着碳达峰、碳中和“30·60”目标的提出，以光伏、风电为代表的可再生能源战略地位凸显，储能作为支撑可再生能源发展的关键技术快速发展。欣旺达2020年全年总装机量超800MWh，电力储能、家储、网络能源业务均呈上升趋势。 公司竞争优势显著。紧跟前沿，业务布局广泛。智能化制造，毛利率行业领先，盈利能力强欣旺达与福建摩尔软件合作，使用摩尔MES系统为欣旺达公司搭建制造环节信息化支持平台，共实现了22条SMT线、12条PTH线、45条PACK线的成功导入电芯自供，手机数码类模组毛利率持续改善。电芯占消费锂电模组成本50%以上，且具有高壁垒、高利润的行业特点。目前公司的消费类电芯已经得到了华为、vivo、OPPO等国内一线品牌。持续研发投入，前瞻性布局，技术储备足。 盈利预测与估值建议：盈利预测与估值建议：我们预计公司2021E/2022E/2023E实现营业收入374.12/456.43/561.41亿元，同比增长26.0%/22.0%/23.0%，实现归母净利润12.60/17.41/22.93亿元，同比增长57.1%/38.2%/31.7%，目前股价对应PE为38.1/27.6/20.9x。我们选取四家可比公司进行比较，可比公司2021年/2022年PE为58.02/41/15x，欣旺达2021年/2022年PE为38.06/27.54x，具有估值优势，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、客户集中度较大。

事件：2021年年6月月8日发布可转债募集说明书，公司通过可转债募资不超过15中亿元，其中6亿元用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于车载控制器芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于补充流动资金。 1）可转债具体信息：可转债初始转股价格为137.78元/股；债券期限为2021年6月10日至2027年6月9日；第1~6年的票面利率分别为0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%；转股期限为2021年12月17日至2027年6月9日。 2）新型高端安全系列芯片研发及产业化项目：安全芯片具有数据存储、传递、处理等功能，广泛用于消费电子、通信、安全存储加密等领域。该项目旨在实现三大目标：第一，满足物联网、5G、云计算、大数据等新兴市场对安全芯片的需求日益增长；第二，提高芯片的算法性能及安全性，提升公司市占率及竞争力；第三，研发安全开源内核，填补国内空白并保证供应链安全。据测算项目计算期8年，其中建设期为3年，计算期第5年收入达到最大值为14.71亿元，该项目达到完全运营状态时毛利率为33.56%，投资回收期（含建设期）为6.71年，税后内部收益率为15.26%，具有较好经济效益。 3））车载控制器芯片研发及产业化项目：车载控制器多核控制器芯片是汽车控制器核心部件，对车辆动力性能、安全性能影响很大，目前该领域对海外依赖性较强，该项目旨在实现车载控制器芯片自主可控。据测算项目计算期13年，其中建设期为4年，计算期第5年开始产生收入，第11年达到最大值为11.02亿元，该项目达到完全运营状态时毛利率为56.89%，投资回收期（含建设期）为9.87年，税后内部收益率为15.50%，具有较好经济效益募投项目主体括同芯微主营智能安全芯片，包括SIM卡芯片、证件类芯片、银行行IC卡芯片等，目前随着智能安全芯片景气周期到来，公司已迎来业绩拐点。 1）SIM卡芯片：2015年4G卡换发结束后，市场竞争激烈，SIM卡芯片毛利率不断下降，导致同芯微毛利率由2015年的33.14%降至2020年的24.83%，2020年海外主要竞争者由于芯片产能紧张，逐渐退出SIM卡芯片业务，叠加5G换卡巨大需求，同芯微SIM卡芯片有望进入量价齐升时期。 2）证件类芯片：2004~2005年是我国上一轮二代身份证集中换发期，2024年我国将再次进入二代身份证集中换发期，由于芯片会提前备货，因此我们预计2022~2023年二代身份证芯片会有较大幅度增长。此外随着疫情影响淡化，护照、港澳通行证芯片需求有望回暖。 3）银行IC卡芯片：根据移动支付网、StrategyAnalytics等数据，国内存量银行卡中IC卡占比不断提升（由2014年的24.84%提至2019年的57.09%），此外国内银行IC卡芯片的国产化率也在不断提升（2016年国产银行IC卡芯片占比为20.72%，2019年高达47.12%），公司是国内领先金融IC卡芯片企业，率先在五大行及其他商业银行批量供货，将持续受益于银行IC卡渗透率的提升。 国微电子：我国特种芯片核心卡位芯片龙头，公司最大利润来源，2020年实现净利润8.77亿元，占上市公司归母净利润108.77%。国微电子产品包括特种微处理器、特种可编程器件等7大类，部分产品性能国际领先，在多个特种装备领域拥有高市占率，卡位特征十分显著。 来大空间：装备信息化持续升级带来特种芯片长期成长空间，我们预计未来5年我国模特种芯片市场规模CAGR高达30%以上。行业扩容主要看三大驱动因素：1）特种装备放量增长：特种装备从“研制定型、小批量”转向“放量列装”，带动特种集成电路需求由“稳健增长”向“高速增长”迈进。 2）国防信息化持续升级：机械化向信息化持续升级，装备信息化价值量不断提升。 如飞机航电系统升级，美国三、四代机电子设备价值比分别为35%、45%，无人机在55%以上，由此带来特种芯片增速高于装备增速。 3）国产化率提升：我国部分高端芯片依赖进口，国产化率提升刻不容缓。以科思科技为例，2017-2019年境外采购芯片额分别占73.9%、82.7%和75.9%，国产化率有很大提升空间。 对于国微电子，产品种类在不断横向扩展，行业空间进一步打开。从紫光国微的研发支出来看，2020年研发支出6.04亿元（占营收18.46%），新研制产品不断推出，横向扩张产品种类使其成长空间进一步加大，也有利于保持高毛利率水平。 高确定性的高增长。首先，特种芯片有严格的准入和技术壁垒，需要完成“预研、科研、型研”体系，一般需要5~7年以上的研制周期，高壁垒特征下难有新进入者，国微电子将以其高市占率充分享受特种芯片行业高增长的红利。其次，国微电子作为芯片设计企业，规模效应下拥有很高的业绩弹性。2017~2020年国微电子营收复合增速48.24%，净利润复合增速63.48%，是特种装备板块中增长动力最为强劲的企业之一。 股紫光同创：参股36.5%子公司，国内民用FPGA领军企业。 市场空间大：FPGA具备可重复编程、灵活性高、实时处理能力好等性能优势，广泛用于通信、消费电子等领域，根据MRFR和elecfans数据，2020年全球FPGA市场规模达75亿美元，国内FPGA市场规模约120亿元，未来5G、AI产业的发展将进一步打开FPGA市场空间。 产打破海外寡头垄断的国产FPGA排头兵：由于FPGA编译难度大，前期需投入大量研发资金，技术、资金壁垒高，目前主要集中在赛灵思、因特尔等海外企业，国内企业尚处于起步阶段。紫光同创研发能力国内领先，研发人员占比超85%，FPGA专利数量和质量居中国FPGA厂商首位，2015年即推出中国第一款完全自主产权千万门级FPGA，并率先在中兴通讯和新华三通信等企业批量应用，近年来营收快速增长，2019、2020年营收分别为1.02、3.16亿元，但由于研发投入较大导致公司尚未盈利，2019、2020年分别亏损2.28、2.61亿元，我们认为随着FPGA产业化进程推进未来盈利可期，且以其在FPGA的领军产业地位我们认为当前也可给市值。 投资建议：国微电子是特种装备产业中拥有非常核心卡位的企业，由于其高壁垒、高市占率等优势，其订单是否交付、业绩是否释放，往往决定了特种装备产业链交付情况，是特种装备产业高景气度验证的源头。此外，同芯微多个产品即将进入换发周期，其在智能安全芯片领域具有显著优势，未来几年同芯微有望给公司提供业绩增长。我们预计公司2021~2023年归母净利润分别为13.51、19.48、27.14亿元，对应估值为62X、43X、31X，维持“买入”评级。 风险提示：集团债务问题；特种装备高景气度低于预期。

国内光学部件领先厂商。 宁波永新光学成立于 1997年，是国内领先的光学 精密仪器及核心光部件的供应商，主营产品包括光学仪器与光学元件零组 件，其中光学仪器主要为显微镜系列产品，代表性产品有生物显微镜、工业 显微镜及荧光显微镜等；光学元件包含条码扫描仪、平面光学元件及专业成 像光学部组件，产品主要出口欧美、日本、新加坡等国家和地区。公司积累 了一批优质的客户源，如新美亚、日本尼康、徕卡相机、徕卡显微系统、德 国蔡司、美国捷普、鸿海精工、得利捷等。 中国高端显微镜市场上升空间广阔。 根据中国仪器仪表行业协会，国内高端 显微镜市场依赖于进口产品。目前国内有能力开始生产高端显微镜的企业较 少，如永新光学、麦克奥迪、舜宇光学等。公司作为国内为数不多的能够制 造出高性能、高可靠性的高端光学显微镜公司，或将会受益于极大的市场机 遇。 车载镜头车载镜头进展顺利，成为新的成长动能。 根据 ICV Tank， 2019年 全球车载摄像头行业市场规模 112亿美元，预计到 2025年将成长到 270亿 美元；车载镜头市场增长主要得益于三个方面： 1）汽车摄像头功能丰富， 单车配备数量增加； 2） ADAS 自动驾驶系统渗透率提升； 3）电动汽车销量 增长大浪潮。目前永新光学主要涉及车载镜头中的镜片及镜头制造业务，与 SONY、 Quanergy Systems、 OptoFlux 和均胜电子等车载镜头供应商及禾赛、 Innoviz 等激光雷达方案商建立合作，已进入麦格纳的指定产品供应商名单。 公司 2020年车载镜头前片订单突破 80万片每月，为切入普通车载镜头组 装业务打下基础。 条码扫描仪镜头进入全球四大巨头供应链，激光投影、机器视觉需求旺盛。 条码扫描仪市场品牌集中度较高，讯宝科技、霍尼韦尔、得利捷和 NCR 为 行业四大巨头，在中高端市场占据主要份额。条码扫描仪镜头为公司优势产 品，已成为上述四家知名企业核心光学部件供应商。此外，激光投影、人工 智能机器视觉需求提速，市场空间广阔。 盈利预测与投资建议。 我们预计公司 2021E/2022E/2023E 年实现营收 7.51/9.71/12.49亿 元 ， 同 比 增 长 30.3%/29.2%/28.7% ， 2021E/2022E/2023E 实现归母净利润 2.10/2.74/3.48亿元，目前对应 PE 32.5/24.9/19.6x，首次覆盖给予“买入”评级。

2021年 5月 10日，豪威发布全球首款用于高端智能手机前置及后置摄像 头的 0.61微米像素 6000万高分辨率 CIS。 OV60A 像素尺寸仅有 0.61μ m， 属于同类产品中最小的。 与上一代 0.7μ m 相比，运用豪威 PureCel? Plus-S 晶片堆叠技术，在像素面积减少 24%的同时，量子效率更高， 串扰和角响 应更优。 四合一彩色滤光片阵列使用近像素合并功能，从而实现以四倍灵敏 度输出高达 1500万像素的图像，能够为 4K 视频提供 1.22μ m 等效性能。 这款传感器还支持用于“常开”感测的低功耗模式， 包括用于唤醒的环境光 感测模式及低功耗流模式， 与 AI 功能配合使用可节省手机耗电。 手机多摄、前后置高像素等趋势不改。 从 19年下半年起， 旗舰机四摄、中 低端三摄加速渗透， 2020年中高端四摄、低端三摄成为标配。 Mate 30Pro 更是全球首个商用双后置 4000万摄像头的手机，引领旗舰机双主摄应用。 根据 TSR，到 2022年， 4000万以上像素的前摄 CIS 出货量预计将超过 4300万个， 5000万以上像素的后摄 CIS 出货量预计将超过 3.5亿个。 公司在智 能手机领域已成功破局高端，率先推出 OV60A 进一步完善产品矩阵、抢占 高端市场份额。公司技术路线明确，研发转换效率行业领先，未来持续推出 新产品将助力公司牢牢把握龙头地位，充分受益不断扩大的市场规模。 深耕汽车 CIS 15年，进入 design win 收获期。 跟现有竞争对手相比，韦 尔产业链拥有巨大优势，在竞争对手代工遇到问题情况下， 有能力承接其大 客户订单。技术上，凭借消费类产品快速迭代优势，可复用到车载产品。 自 动驾驶商业化加速落地，车用 CIS 市场有望成为手机外的另一大 CIS 应用市 场。我们推算全球汽车图像传感器或未来五年冲击百亿美元市场空间， 韦尔 作为当前全球 TOP2供应商，最有望充分受益行业成长红利，开启新征途！ 韦尔平台化扩张开花结果。 公司持续加大研发投入，与头部客户合作研发模 式接近国外领先产业链，业务协同效应越发凸显。全年产能有望继续扩张。 原有产品线（分立、模拟、射频等） 3-5年有望大幅增长。公司多点布局、 多路并进，不断进行重大产品布局拓宽成长空间，马太效应体现，平台型布 局逐步开花结果。考虑公司近年业绩持续高增长， CIS 光学赛道持续高景气、 行业供不应求、龙头集中、供应链全力支持扩张。我们预计公司 2021-2023年实现归母净利润 50.0/65.0/87.8亿元，对应 PE 为 47.0x/36.2x/26.8x， 维 持“买入”评级。

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