事件概述：公司发布2024年半年报【24H1】公司实现收入14.97亿——符合预告14.5-15.2亿元，同增21%；归母净利4.33亿——符合预告4.25至4.45亿元，同增16%；扣非归母净利3.68亿——符合预告3.6至3.8亿元，同增20%；毛利率46.29%，同比持平；净利率28.9%，同比-1.4pcts。24H1公司股份支付费用较高，达4959万元，导致销售、管理与研发费用增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。 【24Q2】公司实现收入8.16亿，同增32%、环增20%；归母净利2.3亿，同增28%、环增14%；扣非归母净利2.0亿，同增40%、环增14%；毛利率44.9%，同比-1pcts，环比-3pcts；净利率28.3%，同比-0.8pcts，环比-1.4pcts。 CMP竞争力持续增强，减薄机GP300/GM300拓展顺利公司CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。7月15日，公司第500台12寸CMP出机，此举标志：1）公司产品质量得到客户高度认可，核心竞争力持续增强；2）CMP装机量提升打造晶圆再生/耗材业务更大存量空间。公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。 围绕CMP打造产品矩阵，平台型战略呼之欲出1）拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽。全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货，客户验证顺利；面向三代半的新机型预计24H2发客户验证。 2）减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保，打造产品矩阵。减薄：12寸减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。划切：12寸设备已发往多家客户进行验证。清洗：24H1，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。供液和膜厚已获批量重复订单；晶圆再生和耗材维保有望成新的利润增长点。 3）公司23年增资芯嵛半导体后，持有其18%股权，芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。 HBM和先进封装核心设备供应商，上海扩产助力未来业务放量AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于AI爆发对HBM和先进封装需求的拉动。 公司8月15日宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地，计划对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化；该项目总投资不超过169,781万元，资金来源自有和自筹资金；项目建设周期预计为24个月。 投资建议我们预测公司2024-26年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元，我们保持对公司2024-26年净利润的预测不变，对应PE为33/24/19倍。华海清科为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

事件： 公司发布 2024年中报： 1） 24H1： 收入 403.8亿元，同比-10.6%；归母净利润 12.3亿元，同比+190.4%；扣非归母净利润 11.8亿元，同比+168.5%。毛利率 11.5%，同比+4.2pct；净利率 3.0%，同比+2.0pct。 2） 24Q2： 收入 210.7亿元，同比+0.1%，环比+9.1%；归母净利润 8.5亿元，同比+167.9%，环比+122.8%；扣非归母净利润 9.1亿元，同比+113.4%，环比+229.8%。 毛利率 13.6%，同比+6.0pct，环比+4.4pct；净利率 3.9%，同比+2.5pct，环比+2.0pct。 业绩处于预告中值偏上，智能声学业务大幅增长。 此前公司预告 24H1实现归母11.81~12.65亿元，实际业绩位于预告中值偏上。 24H1三大业务精密零组件/智能声学/智能硬件分别实现收入 63.1/127.9/198.5亿元，同比+21.2%/+38.2%/-32.3%;毛利率分别为 22.5%/9.8%/9.2%，同比+1.9/+5.8/+3.4pct。其中，智能硬件收入下滑主要受游戏机产品在其产品生命周期后段的正常降量影响，智能声学业务大幅增长主要受益耳机业务稼动率提升。 产线稼动率提升，盈利能力快速修复。 公司积极整合产线，提高运营效率，盈利能力快速修复， 24Q1毛利率/净利率分别同比+2.2/1.4pct， 24Q2盈利能力进一步上行，净利率从 23Q1的低点 0.5%修复至 24Q2的 3.9%， 24H1经营性现金流达 24.7亿元，同比+17.7%。 AR 有望开启新一轮产品周期。 GPT-4o 等多模态 AI 大模型推有望推动眼镜在语音对话、导航、翻译、直播等场景更快落地，歌尔前瞻布局 AR 多年，与 Meta、高通等紧密合作，覆盖整机/衍射光波导/光机/声学等环节，深度受益 AI+AR 带来的新产品周期。 投资建议： 我们预计公司 2024-26年归母净利润为 25/35/45亿元，对应 PE 估值28/20/16倍，维持“买入” 评级。 风险提示事件： 下游需求不及预期； 新产品推出不及预期； 研报使用的信息更新不及时风险。

事件：公司发布2024年中报。1）公司2024H1实现营收37.63亿元，同比+44.08%，略高于前期预告指引区间中值（35.8-39.2亿元，中值37.5亿元），归母净利润8.53亿元，同比+25.97%，亦高于前期预告指引区间中值（7.88-8.86亿元，中值8.37亿元），毛利率63.43%，同比+0.56pcts，净利率32.58%，同比-1.56pcts。2）2024Q2实现营收21.71亿元，同比+49.67%/环比+36.35%，归母净利润5.65亿元，同比+28.95%/环比+95.77%，毛利率63.83%，同比+1.66pcts/环比+0.96pcts，净利率38.3%，同比-0.30pcts/环比+13.53pcts。 研发+市场双轮驱动，夯实技术竞争力。海光CPU已经应用至电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域以及大模型训练、人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。2024H1公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入，研发投入13.72亿元，同比+11.54%。DCU能支持全精度模型训练，实现了LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言、通义千问等大模型全面适配，达到国内领先水平；同时海光高端处理器产品已经得到国内行业用户的广泛认可，并逐步拓展了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商。 智算市场持续向好，DCU业务充分受益于GPU国产替代浪潮。据IDC最新发布GlobalDataSphere2023数据，2023年我国数据量规模预计为30.0ZB，2027年数据量规模将达到76.6ZB，2023-2027年CAGR达26.4%。根据我国印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，2025年我国算力规模将超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。在AI的时代浪潮下，智算需求持续抬升，以加速芯片为主导的智能算力将成为数字经济时代下的算力主角。我们认为，随着国产智能算力需求进一步提升，公司DCU业务将充分受益于GPU的国产替代浪潮。 投资建议：考虑到公司x86授权的稀缺性、掌握核心技术并具备自我迭代能力、产品性能卓越具备市场竞争力，且下游市场广泛、空间巨大，业绩表现亮眼。预计公司2024-2026年归母净利分别为17.12/23.64/30.91亿元。维持“买入”评级。 风险提示：核心技术积累不足；无法继续使用授权技术；国产厂商在AIGC技术和产品进展不及预期；研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

事件概述1）公司发布24年中报，公司24H1实现营收131.26亿元，yoy+13.79%，归母净利润7.84亿元，yoy-3.4%，扣非归母净利润7.56亿元，yoy+2.17%，毛利率17.97%，yoy-0.34pct，净利率5.97%，yoy-1.07pct；24Q2营收64.4亿元，yoy+32.28%，qoq-3.69%，归母净利润2.87亿元，yoy-27.03%，qoq-42.29%，扣非归母净利润2.52亿元，yoy-25%，qoq-50%；毛利率15.48%，yoy+0.73pct，qoq-4.89pct；净利率4.46%，yoy-3.62pct，qoq-2.98pct。 24Q2业绩环比承压，下半年旺季趋势明确公司Q2业绩承压主要系1）毛利率环比一季度有所下滑；2）Q2研发费用5.73亿元，同比/环比增加0.78/0.68亿元；展望后续随着下半年大客户新品推出，预计毛利率将恢复至高水平，且公司七月营收已同比增长23%，下半年旺季趋势仍明确。 时隔三年再发股权激励彰显公司发展信心公司发布股权激励计划：公司拟授予核心技术人员947万股，占公司总股份0.41%，考核目标为24/25/26年营收不少于403/428/438亿元，同时公司ROE水平目标高于当年行业平均50%，预计股权激励对公司24/25/26/27年费用影响分别为0.25/0.84/0.41/0.16亿元。时隔三年再发激励彰显未来发展信心。 AI终端、服务器、汽车多领域布局打开成长空间1）2024年上半年，各品牌加快推出以AI手机及AIPC为代表的AI终端产品，折叠手机市场蓬勃发展，新一轮行业创新周期的到来，预计将为行业发展带来新的增长动力。公司提前做好相关技术布局，针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。2）公司积极把握AI服务器及智能汽车快速发展对PCB带来的市场需求，在车用产品的开发领域，2024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级Tier1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程，AI终端、服务器、汽车多领域布局打开成长空间。 投资建议考虑后续AI端侧高速成长，我们调整公司2024/2025/2026年归母净利润为38.7/50.11/57.9亿元，（此前预计24/25/26年净利润为38.7/43.51/45.53亿元），按照2024/8/13收盘价PE为21.1/16.3/14.1倍，维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、研报使用信息更新不及时、外围环境波动风险。

事件：公司发布2024年中报:1）24H1：收入2660.9亿元，同比+28.7%；归母净利润87.4亿元，同比+22.0%；扣非归母净利润85.3亿元，同比+13.2%。 2）24Q2：收入1474.0亿元，同比+46.1%，环比+24.2%；归母净利润45.5亿元，同比+12.9%，环比+8.8%；扣非归母净利润42.6亿元，同比-1.6%，环比-0.3%。毛利率6.0%，同比-0.97pct，环比-1.64pct；净利率3.08%，同比-0.92pct，环比-0.45pct。 23年同期汇兑收益较高，影响利润表现。24Q2收入保持高增，主因品牌客户带来的AI服务器订单增加；扣非利润同比下滑，主因去年同期汇兑收益较高，23H1汇兑约为10.9亿元，24H1仅有约5.5亿元，若扣除完整汇兑影响，24Q2利润总额同比增长约25%。 AI服务器收入高增，通用服务器复苏增长。24H1公司云计算收入同增60%，云服务商占比47%，同比+5pct，其中AI服务器收入同比+230%，占服务器总收入43%；24Q2云计算收入同增超70%，环增超30%，占总收入55%，其中AI服务器收入同增超270%，环增超60%，占服务器总收入46%，占比逐季提升。此外，24H1通用服务器收入同增16%，呈明显复苏趋势。24H1实现800G交换机出货，400G/800G交换机收入同增30%，预计全年保持增长。 回购股份注销，彰显发展前景信心。7/30日公司公告拟通过集中竞价方式，回购2~3（含）亿元股份注销以减少注册资本，回购价格不超过40.33元/股。此次回购股份并注销，彰显公司对未来发展前景的信心及对公司长期价值的认可，同时维护广大股东利益，增强投资者信心。 投资建议：我们预计公司2024-26年归母净利润为250/301/331亿元，对应PE估值16.5/13.7/12.5倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：AI需求不及预期；智能手机销量不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

事件概述公司发布24年中报，公司24H1实现营收26.91亿元，yoy+15.43%，归母净利润3.68亿元，yoy+43.82%，扣非归母净利润3.48亿元，yoy+49.36%，毛利率36.96%，yoy+3.09pct，净利率15.62%，yoy+2.75pct。 24Q2实现营收14.32亿元，yoy+9.6%，qoq+13.78%，归母净利润1.98亿元，yoy+12.84%，qoq+16.27%，扣非归母净利润1.9亿元，yoy+11.11%，qoq+20.25%，毛利率36.98%，yoy+1.78pct，qoq+0.03pct，净利率15.6%，yoy+0.33pct，qoq-0.05pct。 24Q2营收再创新高，多产品线均保持高增公司24Q2单季度营收首超14亿，创历史新高，主要得益于1）通讯及消费电子业务延续了2023年下半年传统旺季的趋势，呈现了淡季不淡的特点。此外客户结构进一步优化，份额持续提升，新产品保持高速增长。2）随着汽车电子业务新产品导入进度加速，各类变压器产品迅速放量，拉动国内新能源汽车头部客户份额迅速提升；智能驾驶、智能座舱等车载新应用领域快速发展，推动公司功率电感及共模等产品迅速导入新客户；3）数据中心、光伏储能等新兴市场业务保持了快速增长态势，新产品及新兴市场领域快速发展。 多产品线持续拓展，AI端侧带来发展新机遇1）AI端侧：AI手机、AIPC等由于芯片算力提升，对功率电感提出更高的要求，同时考虑到机身内部空间有限，电子元器件小型化需求将进一步提升，预计整体端侧电感价值量将显著提升，公司作为国内电感龙头厂商，有望充分受益。2）汽车电子领域：公司在新能源汽车的电动化和智能化应用领域提前多年布局，具备先发优势。公司汽车电子业务目前已实现全球顶级汽车电子及新能源汽车头部客户的全面覆盖；具体产品应用领域广泛，包括汽车电池管理系统、自动驾驶系统、车载充电系统（OBC）、车联网、大灯控制系统、电机管理系统、车身控制系统、影音娱乐系统等。公司汽车电子业务具备多产品线（变压器、磁性功率器件、电感、共模、磁珠等）提前布局、多客户市场份额持续提升的双驱动因素，未来发展大有可期。3）光伏储能：以微逆、户储业务为主，已取得国内外行业标杆企业认可。光伏储能产业未来市场空间预计将保持持续增长，公司将持续开拓光伏储能的应用范围，扩大高频变压器、磁环电感在二次电源上的应用；加快新产品迭代，加速自动化产品线的开发，丰富产品线格局。后续多产品线发力有望为公司持续增长打下良好基础。 投资建议考虑到整体宏观环境不确定性及后续消费电子复苏可能不及预期，我们下调公司2024/2025/2026年归母净利润预期为8.73/11.17/14亿元，（此前2024/2025/2026归母净利润预期为9.5/12.27/15.61亿元），按照2024/7/30收盘价，PE为24/18.8/15倍，维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。

Q2扣非净利润、互连收入均创季度新高，三款AI新品起量迅速。 1）24H1：收入16.65亿元，yoy+79%；归母净利润5.83~6.23亿元，扣非5.35~5.65亿元。2）24Q2：收入9.28亿元，yoy+83%，qoq+26%，归母净利润3.6~4亿元，较同期增长5倍左右，qoq+61%~79%，扣非3.2~3.5亿元，较同期增长89~97倍，qoq+43%~57%，创单季度的扣非净利润新高。3）Q2互连芯片收入8.33亿元，qoq+20%，创单季度收入新高，毛利率预计为63%~64%，Q1毛利率61%，环比提升。增长原因：DDR5继续渗透，24H1第二子代出货量超过第一子代；三款MRCD/MDB、CKD、PCIe5.0Retimer新品快速出货，Q2合计收入1.3亿元，环比基本翻倍。 全球内存接口芯片龙头，拓展新品打开成长空间，享受AI时代红利。 2004年成立，深耕内存接口芯片领域二十年，全球龙头。 1）打开成长空间：DDR4世代聚焦内存接口芯片RCD/DB，DDR5世代除了布局传统内存接口芯片RCD/DB，公司携手合作伙伴拓展到内存模组配套芯片SPD/TS/PMIC，同时行业内存模组升级迭代带来新型内存接口芯片CKD、MRCD、MDB全新市场，公司可享受的DDR5产品的市场空间进一步打开，同时向PCIe5.0Retimer、CXLMXC全新产品线拓展，进一步打开中长期成长空间。 2）持续行业领先：DDR4世代公司确立行业领先优势，2020年全球份额44%，DDR5世代公司在内存互连产品的研发进度、新品推出速度仍保持全球领先，目前是全球唯二可提供DDR5全系列接口芯片和配套芯片的供应商之一，预计份额持续保持40%+；在非内存互连产品领域，公司是PCIe5.0Retimer芯片全球第二家量产供应商，2023年成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片供应商。 3）受益AI浪潮：算力、存力和运力是AI基础设施三大核心，澜起聚焦运力，主流互连产品全布局，是核心供应商，有望持续受益AI，一方面AI服务器、AIPC加速DDR5渗透，另一方面公司应用在AI服务器的新品MRCD/MDB、PCIe5.0Retimer和CXLMXC芯片，应用在AIPC的CKD芯片，均将提升AI服务器和PC的运力。 DDR5相关产品：24年中DDR5渗透率有望50%+，新品MRCD/MDB、CKD进入收获期。 1）DDR5渗透率及子代升级：2024年中DDR5渗透率有望超过50%，AI服务器、AIPC内存条直接使用DDR5产品，加速DDR5渗透。目前DDR5规划5个子代、跟随CPU迭代，内存接口芯片需要配套升级，内存接口芯片主要用于服务器，在服务器端Intel支持第三子代CPU平台SierraForest2024年6月已推出。澜起24H1第二子代RCD出货量超过第一子代，第三子代预计24H2开始规模出货，第四子代产品24年1月已推出，子代升级迭代方面持续行业领先、助力高盈利。 DDR4升级到DDR5，内存互连产品的两大趋势：①DDR5内存条采用全新设计，内存模组配套芯片用量显著增加。②DDR5数据的传输速度不断提升，服务器新增MRDIMM、PC新增CUDIMM/CSODIMM，使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。 2）DDR4到DDR5，传统的内存条互连芯片量价齐升：①服务器：传统内存条RDIMM/LRDIMM，LRDIMD渗透率不足10%。DDR4世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD，LRDIMM在此基础上增加9颗DB，DDR5世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD+1颗PMIC+2颗TS，LRDIMM在此基础上增加10颗DB，内存模组配套芯片种类和用量显著增加。 ②PC：台式机主要是采用内存条UDIMM，笔电约50%采用板载内存LPDDR，50%采用内存条SODIMM。DDR4世代UDIMM/SODIMM需要1颗SPD，DDR5世代需要1颗SPD+1颗PMIC，内存模组配套芯片用量提升。澜起产品全覆盖、份额领先。 3）DDR5传输速度提升，新模组带来内存接口芯片新机遇：①服务器新增MRDIMM模组，对应澜起新品MRCD/MDB：DDR5世代推出速度8800MT/s内存模组，将使用1颗MRCD+10颗MDB，是全新增量，Intel支持MRDIMMCPU平台GraniteRapdis预计24H2推出。 目前搭配澜起MRCD/MDB的MRDIMM已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024Q1澜起季度销售额首次超过2000万元，24Q2收入超过5000万，收入环比翻倍，全球范围内目前仅澜起和瑞萨可供应该产品。 ②PC新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2模组：传统PC内存条UDIMM/SODIMM不适用内存接口芯片做数据缓冲，但DDR5传输速率6400MT/s及以上时（DDR5第三子代及以上），使用CUDIMM/CSODIMM，使用1颗简化版内存接口芯片CKD，使用该产品的IntelCPU平台ArrowLake预计24H2发布。另外23年底JEDEC明确CAMM2内存模组标准，CAMM2可兼具LPDDR的高速低功耗和SODIMM的可插拔可升级，JEDEC明确DDR6世代CAMM2取代SODIMM，CAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC+1颗CKD，LPCAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC。 澜起业界率先试产，24Q2开始规模出货，Q2单季度收入超1000万元，目前仅澜起和瑞萨供应CKD产品。 非DDR5相关产品：PCIe5.0Retimer24年开始快速起量，CXLMXC全球首发、未来可期。 1）PCIe5.0Retimer：PCIeRetimer芯片解决信号衰减问题，主要用于CPU与GPU等AI芯片、SSD、网卡等高速外设的互连，一台典型配置8颗GPU主流AI服务器需要8或者16颗。2023年1月澜起量产、成为全球第二家量产供应商，24Q1出货量15万颗，超过2023年全年出货量的1.5倍，24Q2出货30万颗，出货量环比翻倍，公司产品Serdes自研有优势。 2）CXLMXC芯片：用于内存扩展和内存池化，2022年5月公司全球首发CXLMXC芯片，技术引领全球，2023年成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商，2023年5月三星推出首款支持CXL2.0的128GBDRAM，使用公司MXC芯片。 后续重点关注：目前处于DDR5加速渗透、子代持续升级阶段，公司新品MRCD、MDB、CKD、PCIe5.0Retimer今年已陆续进入收获期，除关注DDR5及子代的升级渗透外，持续跟踪MRDIMM、CUDIMM/CODIMM、PCIe5.0Retimer在服务器和电脑市场的长期渗透情况和公司相应产品放量进展，MRDIMM渗透带来的内存接口芯片市场空调弹性大，重点关注，长期关注CXL技术的市场接受度、CAMM2新型模组的应用情况等。 投资建议公司是全球内存接口芯片龙头，DDR5加速渗透，MRCD\MDB\CKD\PCIe5.0Retimer\MXC芯片等新品打开成长空间，24年MRCD\MDB、CKD、PCIe5.0Retimer已进入收获期，公司作为核心运力提供商在AI时代大放异彩。预计澜起科技2024-2026年净利润为15/25/31亿元，对应PE估值为51/30/24倍，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示服务器和PC出货量不及预期；MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM和PCI5.0Retimer的渗透率不及预期的风险；ARM架构在PC和服务器渗透导致内存条需求不及预期的风险；公司所处赛道市场竞争格局恶化的风险；所依据的信息滞后的风险等。

事件：公司发布中报业绩预告：1）24H1：预计实现归母11.81~12.65亿元，同增180%–200%；扣非归母11.47~12.35亿元，同增160%–180%。 2）24Q2：预计实现归母8.01~8.86亿元，中值8.44亿元，同增167.3%；扣非归母8.71~9.59亿元，中值9.15亿元，同增114.9%。 盈利能力快速修复，Q2业绩大幅增长。2023年公司积极整合产线，提高运营效率，毛利率逐季提升，24Q1盈利继续修复，毛利率和净利率同比分别提升2.2pct和1.4pct，经营活动净现金流15.3亿元，同比+1043%，创一季度历史新高。24Q2公司继续强化精益运营、修复提升盈利能力，智能声学整机和智能硬件业务的盈利能力得到进一步改善，业绩实现大幅增长。 AR有望开启新一轮产品周期。GPT-4o等多模态AI大模型推出，大幅提升智能交互能力，眼镜有望在语音对话、导航、翻译、直播等场景更快落地，2023年10月上市的音频眼镜Ray-BanMeta截至今年5月初累计已售100多万台，4月底MetaAI上线进一步抬升销量预期。歌尔前瞻布局AR多年，与Meta、高通等紧密合作，覆盖整机/衍射光波导/光机/声学等环节，深度受益AI+AR带来的新产品周期。 投资建议：根据中报业绩预告，公司盈利能力进一步改善，我们上调盈利预测，预计公司2024-26年归母净利润为25/35/45亿元（此前为23/33/43亿元），对应PE估值29.5/21.0/16.3倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期；新产品推出不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

国内以太网交换芯片领军企业，Arctic高端系列送样测试。公司2005年成立以来始终专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售，定位中高端产品线，已覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，交换容量范围100Gbps~2.4Tbps，端口速率范围100M~400G，全面应用于企业、运营商、数据中心和工业网络等领域，对标国际最高水平的Arctic系列交换容量最高达25.6Tbps，支持最大端口速率800G，已于2023年底送样测试，其规模发货有望进一步提升公司产品ASP及高端领域竞争力。受益于以太网交换芯片矩阵不断丰富及客户订单增加，2018-2022年公司营收CAGR达56.42%，2023年收入10.37亿元，同比增长35.17%，24Q1营收环比改善，随着产品结构优化及量产规模效应显现，预计盈利能力逐步改善。 AI驱动交换芯片高速率迭代，竞争格局集中行业壁垒较高。ChatGPT推动下科技巨头及云厂商AI投入加大，大模型算力组网需求扩大，对大规模、大带宽、低延迟、稳定可靠网络需求提升，加速交换芯片迭代。以太网通过技术创新缩小与InfiniBand网络AI场景的性能差距，随着AI推理侧算力需求增长，有望凭借性价比及生态优势争夺AI网络占比。英伟达布局的AI高性能以太网架构Spectrum-X正与多家客户进行量产，包括一个10万GPU大型集群，预计1年内将成为数十亿美元产品线。博通FY24Q2交换芯片销量同比翻番，目前8个最大集群中的7个均使用博通以太网方案。作为AI算力集群的大芯片之一，交换芯片天然具有研发难度高、验证周期长、资金投入大等壁垒，在全球形成了较为集中的竞争格局。2023年全球以太网交换芯片市场约400亿元，国内商用以太网交换芯片市场约144亿元，随着AI算力需求增长，交换芯片有广阔的市场空间。 确立国内先发优势，丰富产品矩阵，受益于AI算力与国产化。交换芯片技术壁垒较高，博通、思科、Marvell等海外厂商长期主导，国产交换芯片自给率低，随着国内市场规模扩大和自主可控需求增加，我们认为交换芯片国产化是大势所趋，国产商用芯片份额或进一步提升。公司长期聚焦以太网交换芯片自主研发，形成了具备自主知识产权、符合国产化需求的技术能力，国内发布高端芯片Arctic（12.8T/25.6T）系列产品将缩小与海外巨头代差，随着中速率1T-6T细分产品的陆续推出，将丰富中高端市场产品矩阵，覆盖更多市场需求。国内AI加速创新，国产大模型推理成本优化有望推动应用落地，运营商等加大智算投入，AI算力预计保持旺盛需求。国内400G及以上速率交换机有望进入放量元年，带动交换芯片需求快速增长。 投资建议：盛科通信是国产交换芯片龙头，持续加大研发投入丰富产品矩阵，发布Arctic系列交换容量最高达25.6Tbps，将提升产品ASP与高端领域竞争力，受益于AI算力高增长及国产化趋势，具有较大成长空间。我们预计公司2024-2026年收入为13.39亿/18.53亿/22.71亿元，净利润为-0.08亿/0.51亿/1.03亿元，EPS分别为-0.02元/0.12元/0.25元，对应2024年PS为11x，低于可比平均，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期风险；产品研发不及预期风险；技术泄密风险；海外贸易争端风险；财务持续亏损风险；市场竞争加剧风险；宏观经济波动风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

报告摘要海光信息：2019年～2023年归母净利润5年实现20倍增长的计算芯片企业。1）海光信息致力于高端处理器领域，以AMD战略合作，获得技术授权开始，到目前实现自主研发，公司成功开发了广泛应用的处理器芯片，填补国内核心处理器领域短板。公司背靠中科院计算研究所，充分受益于研究所技术和人员支持。2）2019年-2023年，收入从3.79亿增长到60.12亿，归母净利润从-0.83亿增长到12.63亿，5年实现收入20倍、净利润10余倍增长。规模效应显现，销售费用率和管理费用率逐年下降，财务效益显著改善。3）公司产品线不断升级，DCU产品成为营收新引擎，产品结构更加均衡，市场渗透逐步扩大。4）公司拥有庞大且高素质的研发团队，积极推动技术创新，不断获得专利，产品性能和市场份额有显著提升。 CPU：行业信创仍在进行时，x86国产化CPU性能先进、生态广阔。CPU的核心技术壁垒是指令集，应用最广泛的两种指令集架构为x86架构和ARM架构，并分别构建起Wintel和AA两大生态体系，其中x86处理器销售额占比超九成。算力需求激增下，全球服务器市场复苏；国内市场叠加行业信创的持续推进，x86服务器市场增速领先海外，预计2025年国产x86芯片出货量超1000万颗。全球市场被Intel、AMD两分天下；海光、鲲鹏和飞腾在国内市场具备一定竞争力，核心差异在选用指令集不同。海光信息的核心优势有二：1）海光信息的合资子公司具备AMDZen1架构的授权，选用x86架构，下游生态软硬件环境成熟；2）产品性能先进，比肩国际同类型主流高端处理器水平，在国内处于领先地位。 GPGPU：深算二号性能提升显著，充分受益于GPU的国产替代浪潮。GPGPU擅长高效并行计算，计算能力是GPGPU的核心关键参数，广泛应用于人工智能领域、商业计算和大数据处理领域。AIGC浪潮之下，全球算力规模呈高增长态势，数据中心建设提速，算力芯片、AI服务器有望持续放量，预计2024年中国GPU板卡市场规模达到370亿元。尽管英伟达的国内市占强势领先，但海光信息在国产市场中也具备较强竞争力，主要有二：1）使用类CUDA架构，由于生态、编程环境等方面具有高度的相似性，便于CUDA用户以较低代价快速迁移至ROCm平台；2）商业化应用部署中，国际同类型高端产品水平，深算二号性能较深算一号提升100%以上。 安全可信，多客户支持，重点发力运营商、金融领域。海光信息为应对计算环境安全，在硬件上支持国密算法，并对对熔断漏洞免疫，筑造可信执行环境。在下游生态方面，充分发挥产品本土化优势，得到众多OEM客户支持，并加入“海光产业生态合作组织”，在金融、运营商等行业信创市场领先。 盈利预测、估值及投资评级：首次覆盖，给予“买入”评级。考虑到公司x86授权的稀缺性、掌握核心技术并具备自我迭代能力、产品性能卓越具备市场竞争力，且下游市场广泛、空间巨大，业绩表现亮眼。预计公司2024-2026年归母净利分别为17.35/23.31/30.64亿元，以2024年7月10日收盘价计算，对应PE分别为97.5x、72.6x、55.2x。 风险提示：核心技术积累不足；无法继续使用授权技术；国产厂商在AIGC技术和产品进展不及预期；研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

事件： 公司发布 2024年中报业绩预告： 1） 24H1： 预计实现收入 119.0~121.8亿元，同增 34.4%~37.5%，对应中值 120.4亿元，同比+36%； 归母净利润 13.1~14.1亿元，同增 754.1%~819.4%，对应中值 13.6亿元，同比+786.8%；预计扣非归母净利润 13.2~14.2亿元，同增 1769.2%~1895.8%，对应中值 13.7亿元，同比大幅扭亏。 2） 24Q2： 预计实现收入 62.6~65.4亿元，中值 64亿元，同增 41.5%，环增 13.4%； 归母净利润 7.5~8.5亿元，中值 8亿元，同比大幅扭亏，环增 43.4%；预计扣非归母净利润 7.52~8.52亿元，中值 8.02亿元，同比大幅扭亏，环增 41.7%。 单季收入创历史新高， 预告下限 62.6亿元超过此前高点 62.4亿元（21Q2）， 预告归母净利率（12%~13%） 同比提升 13~14pct， 环比提升 2.1~3.1pct， 净利率实现快速修复。 高端手机 CIS 份额持续提升， 24Q2利润大幅增长。 Q2业绩高增，主因公司高端手机CIS 出货增加及汽车智能化渗透率持续提升，带动收入和产品结构优化，加上新品切换至国内代工带来供应链结构优化，毛利率逐步修复。当前手机市场仍处于弱复苏阶段，公司凭借新品周期带来α增长，实现超越行业高增速，后续盈利表现有望进一步增强。 高端产品确立领先地位，手机 CIS 迈入新成长期。 24Q1荣耀 Magic 6至臻版发布，搭载韦尔超大底 OV50K，独创 LOFIC 技术可达 15EV 超高动态范围，媲美单反相机。 此外，公司 OV50E、 OV50D 等产品在安卓头部客户的旗舰副摄，中低端主副摄、长焦等应用全面开花，手机 CIS 迈入新成长期。随着中高端产品系列的规模出货， 公司营收&利润有望持续向上增长。 模拟业务拓展至汽车，推动车载多产品验证导入。 2023年公司完成对芯力特的收购并在天津扩大了车用模拟芯片研发团队，实现模拟业务在汽车市场的拓展， 23年公司模拟业务收入同比+13.4%，随着 CAN/LIN、 SerDes、 PMIC、 SBC 等多产品的验证导入以及后续规模出货，模拟业务将跨入更快增长曲线。 投资建议： 我们预计公司 2024-26年归母净利润为 35/48/60亿元，对应 PE 估值34/25/20倍，维持“买入” 评级。 风险提示事件： 手机终端需求复苏不及预期， 新品导入不及预期， 新能源车销量不及预期，研报使用的信息更新不及时风险。

拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头。拓荆科技成立于2010年，业务聚焦于半导体薄膜沉积设备。2011年公司首台12英寸PECVD出厂到客户端验证，后续逐渐拓展到ALD、SACVD、HDPCVD等产品领域。公司凭借优秀的产品性能，打破了国际厂商对国内市场的垄断，目前已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可，成长为薄膜沉积设备的国产领军企业。公司2019年公司营收为2.51亿元，至2023年营收达27.05亿元，2019-2023年CAGR高达81.14%。24Q1公司营收为4.72亿元，YoY+17.25%，归母净利润为0.10亿元，YoY-80.51%，收入增速放缓主要系24Q1验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，季度性收入确认延后所致，利润下滑主要系24Q1公司保持较高研发投入，研发费用达1.53亿元，同比增长78.09%，使净利承压所致。2023年末公司在手订单64.23亿元（不含Demo）、YoY+39.57%，在手订单高增预示着公司充沛的成长动能。 薄膜沉积国产空间广阔，公司绑定本土客户有望受益扩产趋势。2023年中国薄膜沉积设备市场规模预计达到89亿美元，薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）、日本的东京电子（TEL）等海外企业所垄断。2023年，拓荆科技薄膜沉积设备收入25.70亿元，预计占国内需求4.1%。薄膜沉积设备整体国产化率依然较低，拥有广阔的替代空间。目前，随着海外限制收紧，高端薄膜沉积设备的国产化日益迫切。拓荆科技凭借优秀产品力，进入中芯国际、华虹集团等优质客户，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持在300亿美元以上的高位。公司绑定下游本土大客户，有望受益其产能扩建。 布局混合键合，打开业绩成长空间。先进封装朝着增加单位面积I/O数量的方向发展。混合键合性能优越：1）I/O密度更高；2）层间距离更短；3）省去底部填充成本。据Yole数据，2020年全球混合键合机市场达2.67亿美元，其中C2W键合机为0.06亿美元，W2W键合机为2.61亿美元，至2027年二者市场空间分别有望增至2.32、5.07亿美元，2020-27年CAGR分别为68.56%和9.95%。公司首台W2W键合产品Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用；公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证，通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备的持续布局有望给公司带来新的增长空间。 投资建议：预计公司2024-26年实现营收39/53/67亿元，同增46%/35%/25%，归母净利润分别为8/12/16亿元，同比增长20%/47%/35%，对应PE为48/33/24倍——2024年可比公司平均PE为56倍。考虑到公司在半导体薄膜沉积设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，首次覆盖，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。

23年业绩承压，24Q1现改善态势。2023年，公司实现营业收入222.69亿元，同比增长4%——据芯思想研究院，2023年全球委外封测行业合计营收同比下降9.78%——通富微电为全球前十大委外封测厂中唯一实现逆势增长的企业，同期公司归母净利1.69亿元，同比下滑66%。2023年利润下滑主要系行业景气度下滑，公司产能利用率及毛利率下降，同时，因为汇率波动使归母净利润损失1.9亿。24Q1公司营收同比增长14%至52.82亿元，归母净利同比增长2064%至0.98亿元，主要系市场需求复苏带来营收、净利同比增长，此外23Q1净利的低基数、24Q1折旧加回增厚利润亦促成24Q1归母净利的高增。 国际领先封测龙头，全球布局和跨境并购形成七大生产基地。通富微电于1997年成立，2007年在深交所上市，2016年通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越。经过长期的发展，公司已经成为全球第四大委外封测厂，客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业等。公司在全球拥有七大生产基地，产能和工艺布局多点开发，有利于公司就近服务客户，实现海内外双循环。 深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。2016年公司与大基金一起收购AMD苏州/槟城各85%的股份，与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系。通过对AMD封测部门的收购，通富微电获得了高端的CPU、GPU等计算类芯片的高端封测技术，对后来大陆高端XPU类芯片的封测公司享有先发的技术优势，客观上也促进了大陆高端XPU芯片的崛起。随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。2）技术：通富微电掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 收购京隆科技26%股权，涉足第三方测试潜力赛道。公司发布公告，拟收购京隆科技(苏州)26%股权。京隆科技为全球最大第三方测试厂京元电在大陆的主要测试厂，技术先进、营收规模居大陆第三方测试行业的前列。此次收购有以下意义：1）增厚通富微电业绩。京隆科技2023年实现营收为21.5亿元，占通富微电营收比重约10%，京隆科技2023年净利润4.23亿元——考虑26%股权后占通富微电同年净利的65%，经营收的营状况良好。2）技术与业务协同。京隆科技对接全球大客户的高端测试需求，有望与通富微电形成技术、客户的协同。3）通富微电借此涉足第三方测试，前景广阔。大陆第三方测试渗透率较低，相比中国台湾30%的比率仍有较大成长空间。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营业收入分别为253/308/358亿元，YoY分别为14%/22%/16%，对应毛利率为12.6%/14.9%/15.5%。归母净利润分别为8.7/12.6/15.9亿元，同比增长414%/44%/27%。公司PE为43/30/24倍，可比公司2024年PE为51倍。考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，结合公司估值情况，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。

老牌果链龙头，内生外延纵横拓展。立讯精密成立于2004年，以电脑连接器起家，通过内生外延实现“零部件-模组-整机”产业链纵向整合，产品从电脑、手机、可穿戴等消费电子逐步向汽车、通讯等领域拓展。公司与苹果深度绑定，大客户业务品类拓展+份额提升，模组&整机业务成为消费电子核心驱动力；汽车电子领域公司逐步从线束连接器拓展至新能源/智能网联/智能驾舱等，持续强化Tier1定位；通讯领域公司秉持“核心零部件+系统级产品”战略，覆盖戴尔/思科/浪潮/H等头部客户。消费电子基本盘稳健增长，汽车电子和通讯贡献新成长，2023年公司实现归母净利润109.53亿元，2017-23年CAGR达36.5%，2024年中报指引强化全年增长确定性，24Q2预计实现归母净利润27.6-29.7亿元，中值28.6亿元，yoy+22.5%。 AI端侧应用爆发前夕，苹果AI蓄势待发。AI手机、AIPC等AI终端发展趋势明确，2月底彭博社透露苹果取消电动车开发计划，转而加码AI研发。1）苹果AI布局：从CoreML架构到Ajax框架、Ferret多模态大模型，再到2024年初的300亿参数MM1多模态大模型、创新端侧模型ReALM和开源端侧模型OpenELM，苹果AI大模型研发持续推进；硬件方面苹果也已做好相应准备，A/M系列芯片均采用CPU+GPU+NPU架构，A17ProNPU算力已提升至35TOPS，M4系列芯片将主打AI功能，NPU算力高达38TOPS；外部赋能方面，2010年以来苹果收购了30+家AI初创公司赋能AI发展，此外，苹果或将引入OpenAI、谷歌等第三方大模型以快速强化终端AI能力。2）苹果AI应用预测：苹果或将于6月10日-14日WWDC2024推出iOS18，或升级Siri、相册、Spotlight、Pages、Keynote、iCloud等原生应用AI功能，推出AI应用商店以提供专门的AI应用，此外，在Sora大模型等驱动下，AI+VisionPro具备较大想象空间。 大客户业务成长确定性强，AI赋能中长期成长。公司深度绑定北美大客户，在零部件、模组和整机方面合作深入且多维布局，业务成长确定性高。伴随大客户未来在AI方面加大投入，立讯有望受益AI终端量价齐升，甚至在服务器、电连接、光连接等方面获得更多业务机会。 1）AI赋能终端提振销量：终端AI带来的生产力提升是刺激用户需求的关键，AI表现直接影响终端销量，苹果具备完备的终端产品线以及芯片、OS、应用的全栈能力，在AI领域亦持续布局，叠加外部AI合作赋能，有望带动多个产品线销量增长，立讯作为其多个产品线的整机和零组件核心供应商，有望长期受益。 2）AI带动产品价值量提升：伴随云端AI向端侧AI延伸发展，硬件端如芯片算力/内存/散热/声学/电池等都将迎来升级变化，从而推高零部件&整机价值量，立讯作为消费电子龙头有望充分受益。 3）AI浪潮下通讯业务有望获得更多业务机会：AI浪潮下全球算力基础设施需求增长，将为立讯带来更多业务机会，包括服务器ODM代工、电连接（高速连接器+铜缆）、光连接（光模块+AOC）、散热（风冷/液冷）等，此外，大客户全球IOS用户数20亿+，每年设备销量3亿部+，若后续全部接入AI，对云端训练和端侧推理的算力需求将会持续增长，带来的AI业务机会将非常可观。 投资建议：我们预计2024-26年公司实现营业收入2617/3046/3324亿元，同比增长12.8%/16.4%/9.1%；实现归母净利润137/174/192亿元，同比增长25.3%/27.1%/9.8%，对应PE分别为17.0/13.4/12.2倍，2024年可比公司平均PE为19.9倍，公司估值低于行业平均估值，且考虑到公司大客户业务成长确定性高，以及大客户布局AI带来潜在业务机遇，通讯&汽车业务亦有望持续增长，维持“买入”投资评级。 风险提示事件：终端需求不及预期，大客户AI发展不及预期，研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险

事件： 4月 29日，公司发布 2023年报和 2024年一季报。 2023年：收入 12.97亿元，同比-10%；归母净利润-5.31亿元，同比转亏；毛利率 27.4%，同比-12.5pcts，毛利率下降主要系公司积极提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。2023年转亏损主要系毛利率下降、计提存货减值以及研发费用等经营费用增加的影响。 2023Q4：收入 2.92亿元，同比-28.3%，环比-17.7%；归母净利润-1.67亿元，同比转亏，环比亏损水平相当；毛利率 22.8%，同比-10.0pcts，环比-0.7pcts；存货 8.74亿元，环比 23Q3末下降 3.9%。 2024Q1：收入 3.29亿元，同比+9.2%，环比+12.7%；归母净利润-2.09亿元，同环比亏损幅度扩大，同比扩大主要系毛利率同比下降、研发费用同比增加、存货跌价带来的资产减值损失增加，环比扩大主要系 23Q4有股份支付费用冲回，因此表观来看24Q1的研发费用/销售费用/管理费用环比增加；毛利率 27.7%，同比-2.9pcts，环比+4.9pcts；存货 8.13亿元，环比 23Q4末下降 7.0%。 连续三个季度库存去化，毛利率开始回升。2023Q3公司库存开始去化，23Q3、23Q4、24Q1存货分别环比下降 1.8%、3.9%、7.0%，随着高价晶圆库存的消耗，以及公司通过产品设计和制程上的优化和持续推出新产品，进一步提升成本竞争力，产品结构的不断优化也对毛利率产生正向影响，24Q1毛利率环比显著回升 4.9pcts。 持续推进产品多元化，多款新品推出。公司在电源管理和信号链各主要方向持续推出新产品，2023年发布了 100V DC-DC、升降压 DC-DC、放大器、比较器、模拟开关等多款产品；电子保护开关（eFuse）方面，推出一款业界领先的 50A 功率管集成产品，具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点，获得计算领域客户广泛好评；LDO 方面，2023年公司推出多款汽车级 LDO，可应用于智能座舱、辅助驾驶等，并推出了多款应用于通信和服务器的超低噪声高性能大电流 LDO。 虚拟 IDM 卡位加持，DrMos+多相形成完整产品矩阵。虚拟 IDM 模式下，公司拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，优势在于能够更好更快推出高压电源等对工艺要求高的产品，公司 30A~90A DrMOS 及 6相、8相等多相控制器均已实现量产，其中 90A 的 DrMOS 为 2023年重点推出产品，后续将陆续推出其他相数的控制器产品。目前，在 PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域公司已形成完整的 DRMOS+多相的产品矩阵。 投资建议：2023年受到毛利率下行、保持高研发投入、存货减值等的影响，公司盈利暂时承压，适当调整前期的盈利预测，预计公 司 2024-2026年 归母净利润 为-3.71/-0.31/+1.93亿元（此前预测 2024/2025年为-0.96/+2.40亿元），2024/5/13收盘价对应 PE 为-17/-204/+33倍。考虑到： 1）模拟 IC 行业竞争格局随着小公司出清开始缓和，24Q1公司毛利率已经开始显著回升，业内其他主要公司的毛利率也开始回升；