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经营范围：
半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售...
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个股概况
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主营收入
| 名称 | 收入 | 占比 | 同比 |
| 集成电路晶圆制造代工 | 5595.42 | 85.96% | 25.11% |
| 模组封装 | 601.64 | 9.24% | -- |
| 其他（补充） | 233.01 | 3.58% | -43.68% |
| 研发服务 | 79.03 | 1.21% | 60.63% |
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内部
| 日期 | 变动人 | 均价 | 变动股数 |
| 20230511 | 张霞 | 6.05 | -1571 |
| 20230510 | 张霞 | 6.37 | +1571 |
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公司简介
- 公司名称：芯联集成电路制造股份有限公司
- 注册资本：838269万元
- 上市日期：2023-05-10
- 发行价：5.69元
- 更名历史：中芯集成
- 注册地：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
- 法人代表：赵奇
- 总经理：赵奇
- 董秘：王韦
- 公司网址：www.unt-c.com
- 电子信箱：IR@unt-c.com
- 联系电话：0575-88421800
投资体检
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大宗交易
| 成交价 | 平均溢价 | 成交量(万股) | 日期 |
| 6.44 | -1.53% | 263.41 | 2025-12-11 |
| 6.47 | -1.52% | 260.00 | 2025-12-10 |
| 6.64 | -1.48% | 260.00 | 2025-11-13 |
| 4.54 | 0.00% | 140.59 | 2025-06-13 |
| 4.55 | -10.08% | 30.00 | 2025-03-10 |
| 融买(万) | 融卖(手) | 总余额(万) | 收盘价 | 日期 |
| 13098 | 757 | 150400 | 7.20 | 2026-02-02 |
| 15284 | 133 | 147600 | 7.59 | 2026-01-30 |
| 23751 | 80 | 146100 | 7.71 | 2026-01-29 |
| 24787 | 412 | 143800 | 8.24 | 2026-01-28 |
| 33517 | 1023 | 139600 | 8.32 | 2026-01-27 |
| 26332 | 1514 | 132800 | 7.61 | 2026-01-26 |
| 7108 | 93 | 129800 | 7.17 | 2026-01-23 |
| 12582 | 323 | 131400 | 7.17 | 2026-01-22 |
| 13009 | 773 | 132600 | 7.20 | 2026-01-21 |
| 10947 | 1298 | 135100 | 7.02 | 2026-01-20 |