从玻璃防护屏厂商转型为触摸屏触控模组厂商 星星科技2011年在创业板上市,主营业务为各种平板显示器的防护屏;深越光电的主业业务为触摸屏触控模组;两者分别处于触摸屏产业链的上、下游。2013年8月,星星科技发布重大资产重组方案,计划并购深越光电,当前已经获得证监会批准,若完成并购,公司将从一个玻璃防护屏厂商转型为触摸屏触控模组厂商。 并购深越光电,可以产生显著的协同效应 星星科技完成收购深越光电后,公司基本面将获得明显的改善:深越光电可以消化星星科技玻璃盖板的过剩产能,双方可以共享客户资源,并购的协同效应非常显著。另外,深越光电当前正处在快速扩张时期,并购之后可以利用资本市场加速企业的发展。 垂直一体化为触摸屏产业的发展趋势 垂直一体化成为触摸屏产业的发展趋势,其好处在于:1)可以更快更好的满足客户需求;2)成本控制的需要;3)直接与终端客户接触,增强议价能力。通过并购深越光电,星星科技实现了从保护屏厂商向触摸屏厂商的转型,实现了触摸屏的垂直一体化,适应了产业发展趋势。 薄膜技术路径为市场主流,深越光电前景较好 深越光电的主要产品是薄膜式电容触摸屏触控模组。当前,触摸屏领域的主流技术路径有GG、OGS、薄膜式、in-cell、on-cell等多种技术路线,但考虑到性能、成本、可量产性等多种因素,综合下来薄膜触摸屏的综合性价比最好,是当今最主流的技术方案,占据市场大部分的市场份额。 风险提示 触摸屏行业产能过剩;技术变革风险。 给于“推荐”评级 我们预计公司2013/2014/2015实现净利润0.12/1.18/1.50亿元,EPS分别为0.05/0.52/0.66元(考虑增发摊薄),对应的PE为95/24/21倍。公司并购后基本面会有明显改善,且业绩实现反转,市值较小,我们给于公司“推荐”评级。

公司扣非净利润持续高速增长2013年1-9月,公司实现收入17.38亿元,同比增长56.44%;归属上市公司股东的净利润1.50亿元,同比增长30.48%;扣非的净利润1.60亿元,同比增长110.51%;其中,三季度实现收入6.53亿元,同比增长36.53%;归属上市公司股东的净利润4831.20万元,同比增长15.7%;扣非的净利润6537.07亿元,同比增长86.73%。由于政府补贴的大幅减少,公司扣非的净利润增速大幅高于不扣非的净利润。 昆山西钛9月份并表,单月贡献收入7400万公司收购汉迪创投所持昆山西钛28.85%的股权于8月底完成过户,当前公司共持有昆山西钛63.85%的股权。西钛9月份实现收入7400万元,从9月份开始纳入公司财报并表,西钛并表将会对公司业绩产生明显的增厚效应。 3DTSV封测市场高速增长,西钛正在迅速崛起据预测,2013年3DTSV半导体封测市场2013~2017年平均复合增长率将达63.5%;而近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显;在此状态下,昆山西钛今年以来不断扩张产能,预计年底产能达到1.5万片,较年中增长50%,为明年的高增长打下基础。 新兴应用不断兴起,带动TSV封测市场的不断成长TSV目前主要应用于CMOS图像传感器(CIS)的封装,CIS占TSV应用比例超过一半;预计到2017年,逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成,新兴应用增长迅猛,将带动TSV封测市场不断成长。 风险提示全球经济增长缓慢,半导体行业低迷。 维持“推荐”评级我们预计2013~2015年净利润分别为2.11/3.02/3.83亿元,对应EPS分别为0.32/0.46/0.59元。看好西钛TSV高端封装突破和行业景气向好趋势,维持“推荐”评级。

公司业绩符合市场预期 2013 年1-9 月,公司实现收入22.80 亿元,同比增长56.23%;归属上市公司股东的净利润4.68 亿元,同比增长56.09%;其中,三季度实现收入7.70 亿元, 同比增长54.73%;归属上市公司股东的净利润1.80 亿元,同比增长49.81%。公司预计全年净利润增幅为55%-85%,符合市场预期。 产能释放迎来业绩高增长,高分子膜材料的竞争力进一步提升 公司2012 年募投的2 亿平方米光学膜项目将从2013 年底开始大量投产, 2014-2015 年将是公司迎来产能释放驱动业绩高增长的阶段;公司在高分子膜材料领域的竞争力进一步提升。 老产品升级优化,新产品不断投放,公司增长动力足 预涂膜产品随着基材自供和品种增加,盈利能力进一步提升,未来将进一步扩产预涂膜产能;背光用光学膜产品的产能、品种不断增长,并在今年开始对群创光电等大客户量产供货,后继增长值得期待;公司在9 月收购了康润窗膜团队,窗膜有望从四季度开始起量,预计公司明年在窗膜领域会有大的突破;此外,公司还不断会有新品投放市场。 公司管理团队优秀,全产业链的竞争优势突出 公司具备一支进取的管理团队,不断提升公司在光学膜领域的竞争力,产品线不断的扩大:从印刷领域(预涂膜)、到显示领域(增亮膜、反光膜、扩散膜、ITO 膜等)、再到汽车领域(窗膜);公司在高分子膜材料领域打造的全产业链模式,相比竞争对手具备明显的技术和成本优势。 风险提示 开发新产品风险,募投产能释放的具体时间不确定性。 维持“推荐”评级 我们预计2013~2015 年净利润分别为7.82/11.07/14.79 亿元,对应EPS 分别为0.84/1.18/1.58 元,随着募投项目产能释放,公司保持高增长的趋势不变, 维持“推荐”评级。

公司业绩符合市场预期2013年1-9月,公司实现收入22.80亿元,同比增长56.23%;归属上市公司股东的净利润4.68亿元,同比增长56.09%;其中,三季度实现收入7.70亿元,同比增长54.73%;归属上市公司股东的净利润1.80亿元,同比增长49.81%。公司预计全年净利润增幅为55%-85%,符合市场预期。 产能释放迎来业绩高增长,高分子膜材料的竞争力进一步提升公司2012年募投的2亿平方米光学膜项目将从2013年底开始大量投产,2014-2015年将是公司迎来产能释放驱动业绩高增长的阶段;公司在高分子膜材料领域的竞争力进一步提升。 老产品升级优化,新产品不断投放,公司增长动力足预涂膜产品随着基材自供和品种增加,盈利能力进一步提升,未来将进一步扩产预涂膜产能;背光用光学膜产品的产能、品种不断增长,并在今年开始对群创光电等大客户量产供货,后继增长值得期待;公司在9月收购了康润窗膜团队,窗膜有望从四季度开始起量,预计公司明年在窗膜领域会有大的突破;此外,公司还不断会有新品投放市场。 公司管理团队优秀,全产业链的竞争优势突出公司具备一支进取的管理团队,不断提升公司在光学膜领域的竞争力,产品线不断的扩大:从印刷领域(预涂膜)、到显示领域(增亮膜、反光膜、扩散膜、ITO膜等)、再到汽车领域(窗膜);公司在高分子膜材料领域打造的全产业链模式,相比竞争对手具备明显的技术和成本优势。 风险提示开发新产品风险,募投产能释放的具体时间不确定性。 维持“推荐”评级我们预计2013~2015年净利润分别为7.57/11.30/14.34亿元,对应EPS分别为0.81/1.21/1.53元,随着募投项目产能释放,公司保持高增长的趋势不变,维持“推荐”评级。

公司扣非净利润持续高速增长 2013年1-9月,公司实现收入17.38亿元,同比增长56.44%;归属上市公司股东的净利润1.50亿元,同比增长30.48%;扣非的净利润1.60亿元,同比增长110.51%;其中,三季度实现收入6.53亿元,同比增长36.53%;归属上市公司股东的净利润4831.20万元,同比增长15.7%;扣非的净利润6537.07亿元,同比增长86.73%。由于政府补贴的大幅减少,公司扣非的净利润增速大幅高于不扣非的净利润。 昆山西钛9月份并表,单月贡献收入7400万 公司收购汉迪创投所持昆山西钛28.85%的股权于8月底完成过户,当前公司共持有昆山西钛63.85%的股权。西钛9月份实现收入7400万元,从9月份开始纳入公司财报并表,西钛并表将会对公司业绩产生明显的增厚效应。 3DTSV封测市场高速增长,西钛正在迅速崛起 据预测,2013年3DTSV半导体封测市场2013~2017年平均复合增长率将达63.5%;而近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显;在此状态下,昆山西钛今年以来不断扩张产能,预计年底产能达到1.5万片,较年中增长50%,为明年的高增长打下基础。 新兴应用不断兴起,带动TSV封测市场的不断成长 TSV目前主要应用于CMOS图像传感器(CIS)的封装,CIS占TSV应用比例超过一半;预计到2017年,逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成,新兴应用增长迅猛,将带动TSV封测市场不断成长。 风险提示 全球经济增长缓慢,半导体行业低迷。 维持“推荐”评级 我们预计2013~2015年净利润分别为1.93/2.86/3.63亿元,对应EPS分别为0.30/0.44/0.56元。看好西钛TSV高端封装突破和行业景气向好趋势,维持“推荐”评级。

业绩符合市场预期,二、三季度为公司业绩低点 公司1-9月份实现收入14.82亿元,同比增长30.05%;归属上市公司股东的净利润9848.86万元,同比增长16.74%;其中,三季度实现收入5.03亿元,同比下滑0.69%,归属上市公司股东净利润3637.90万元,同比增长27.57%;公司业绩符合市场预期,因导电膜二期项目未投产,二、三季度是公司业绩低点。 导电膜二期项目开始投产,为后继增长打下基础 10月23号公司公布了导电膜二期扩建项目第一条生产线完成试运行,产能性能指标达到客户要求,正式投入运行。二期项目共六条生产线,我们判断在年底之前会陆续投产,导电膜的产能瓶颈即将得到解决,为后继增长打下基础。 公司导电膜客户储备众多,产能消化无忧 薄膜触控屏相比OGS的性价比优势明显,随着智能手机渗透率的提升、平板电脑的快速增长,薄膜触控屏仍将处于快速增长状态,对导电膜的需求也在迅速增长。公司通过一期项目已经储备了骏达光电、合力泰、联创光电等客户,随着产能的释放,公司的业绩有望逐季走高。纸制品包装业务和铝箔业务经营稳定 公司纸制品包装业务经营稳定,随着河南万顺生产基地的投产,毛利率将有所改善(因靠近原材料基地和市场);双零铝箔扩建进展顺利,3台设备已经投入使用,剩下2台预计年底投入使用;因国内外铝价倒挂,利润受到一定影响,但是董事长有业绩承诺。风险提示。导电膜二期剩下设备具体投产时间的不确定性;宏观经济波动带来的铝、原纸价格波动。 业绩即将爆发,维持“推荐”评级 随着公司导电膜二期产能的释放,公司业绩预计从四季度就会走上快速成长之路,ITO导电膜将成为公司2014年最主要的利润增长来源。预测13/14/15年EPS为0.46/0.94/1.30元,对应PE为29/14/10,维持“推荐”评级。

三季度为业绩增速低点,公司全年业绩预增符合预期 2013 年1-9 月公司实现收入6.27 亿元,同比增长43.61%;实现归属上市公司股东的净利润1.90 亿元,同比增长74.65%;其中,三季度公司实现收入2.39 亿元,同比增长47.49%;归属上市公司股东的净利润7919.73 万元,同比增长32.45%。三季度业绩增速放缓, 但是公司预计2013 年净利润增幅为84%-105%,符合市场预期。 2013 年业绩的增长主要源于国微电子的并表 公司在完成收购同方微电子和国微电子之后,主业从晶体元件转换为IC 设计业务,公司的盈利能力也改善明显;公司在去年年底完成国微电子的收购,并在今年并表,成为公司今年业绩增长的主要来源。 公司集成电路产品布局广,增长亮点多 民用产品方面:公司的金融IC 卡已经通过银联的安全认证,预计将在明年开始贡献业绩;在居民健康卡领域占据绝对市场份额,并在10 多个省市发放;社保卡市场也快速增长;军用产品方面:国微电子有大量在研项目,将陆续完成设计定型,成为新的的增长点。多种IC 产品的布局将驱动公司业绩的稳健成长。 移动支付产品静待行业爆发 在移动支付领域,公司具备NFC、SIMPASS、SD 卡、全卡方案等多种移动支付解决方案;随着产业链环境的不断成熟,2014-2015 可能移动支付市场爆发的时期,公司已经做好多种方案的储备,市场一旦启动将会给公司带来新的增长动力。 风险提示 金融IC 和移动支付推进速度低于预期;行业技术快速变化的风险。 维持公司“谨慎推荐”评级 我们预测13/14/15 年的净利润分别为2.72 /3.58/4.40 亿元,EPS 分别为0.92/1.21/1.48 元,对应的PE 分别为为46X/35X/28X.考虑公司当前较高的估值,维持公司“谨慎推荐”评级。

公司业绩符合市场预期,全年预增50%-80% 2013年1-9月份公司实现收入32.59亿元,同比增长48.62%;归属上市公司股东的净利润6.16亿元,同比增长62.96%;其中,三季度实现收入12.28亿元,同比增长37.01%;归属上市公司股东的净利润2.30亿元,同比增长50.94%;公司业绩符合市场预期,公司预计全年净利润增幅50%-80%。 三季度业绩高增长,验证我们之前价格战对公司影响较小的判断 年中的一段时间,市场对前端摄像机产品的价格战颇有担心。我们曾提出:“价格竞争影响不大,属于成熟产品的正常现象;仅仅是部分型号的摄像机产品价格出现下降,这部分产品占比小,对公司业绩的影响不大”。公司三季度业绩持续高增长,验证了我们的上述观点。 8月份提出限制性股票激励草案,激励公司再次实现跨越成长 公司在8月份第二次提出限制性股票激励草案,计划对公司高管及核心业务人员共647人授予2780万股限制性股票;激励方案对未来三年设定了较高的业绩要求,有助于驱动公司再次实现跨越成长。 行业持续快速成长,竞争态势利好龙头公司 在平安城市、智慧城市大举建设的背景下,安防行业持续高景气度;同时,高清化、智慧化、网络化背景下,驱动行业不断升级扩容;因此,预计十二五期间安防行业维持约20%的复合成长。行业内部,海康与大华的两家公司的地位在不断巩固,竞争力不断提升,随着安防企业从产品竞争向解决方案竞争的转型,行业的竞争态势利好龙头公司。 风险提示 行业技术变化过快的风险;下游需求波动风险,如平安城市建设等受政策变化冲击的风险。 维持“谨慎推荐”评级 我们认为公司前端音视频产品、国外地区收入高增长具备持续性,公司未来业绩高增长有保障。我们预测13/14/15年的EPS分别为1.01/1.47/1.98元,考虑到公司当前估值偏高性,维持公司“谨慎推荐”评级。

三季报业绩基本符合我们的预期 2013年1~9月公司实现营业收入100.87亿元,同比增长12.42%;净利润3.97亿元,同比下滑5.36%。第3季度营业收入36.09亿元,同比增长13.13%,环比增长21.72%;第3季度净利润1.31亿元,同比下滑29.60%,环比增长30.48%。前三季度EPS为0.39元,符合我们的预期。 制造工艺升级致初期毛利率较低 公司前三季度毛利率为11.18%,同比下滑了1.62个百分点。第三季度单季度毛利率为10.19%,同比下降3.46个百分点,环比下滑1.39个百分点。公司第三季度毛利率下滑幅度较大,主要原因是苹果新品的WiFi模组的制造工艺比前代产品有较大改进升级,改进的方面主要包括1)iPhone5S和iPhone5C的WiFi模组的点胶工艺被替代升级;2)iPadair更轻薄且WiFi模组功能提升,更小的空间需要集成更多的元件,制造工艺更复杂。制造工艺的升级在新品量产初期良率较低,是导致公司三季度毛利率较低的主要原因,另外也有原材料涨价的因素。随着工艺成熟度提高,四季度毛利率有望回升到正常水平。 顺应电子产品短小轻薄的发展趋势,公司中长期成长逻辑清晰 短期受新产品制造工艺升级影响,盈利能力有所下滑,但短期的扰动因素并不改变我们推荐公司的中长期逻辑。我们看好公司的主要逻辑为:无线通讯SiP模组作为一种将芯片堆叠封装的形式,具有节省贴装面积的优点,符合电子产品短小轻薄的发展趋势。尤其是可穿戴设备对零组件短小轻薄有更高的要求,公司SiP产品的应用市场空间会急剧放大。明年苹果等公司的新品值得期待,有望对公司业绩产生积极的影响。 风险提示 消费电子行业景气度低迷;苹果产品销售低于预期维持“推荐”评级 我们预测13/14/15年净利润分别为6.78/9.76/13.36亿元,对应EPS分别为0.67/0.96/1.32元,分别同比增长4.8%/43.9%/36.9%。公司SiP产品符合电子产品短小轻薄发展趋势,中长期成长逻辑明确,继续给予“推荐”评级。

三季度业绩符合预期,管理费用增长过快侵蚀利润 顺络电子公布三季报:1-9月份实现收入7.50亿元,同比增长38.91%,归属上市公司股东的净利润1.16亿元,同比增长31.37%;其中,三季度实现收入2.91亿元,同比增长28.89%,归属上市公司股东的净利润4761.55万元,同比增长14.96%。三季度净利润增速大幅低于收入的增速在于管理费用增长过快,由于期权费用摊销、员工薪酬增加等导致三季度管理费用3613.74亿元,同比增长130.69%。公司预计全年业绩同比增长20%-35%。 增发扩产,增强规模优势和竞争力 公司在9月底推出增发方案,计划融资6.57亿元,扩充片式电感和电子变压器产能。在智能手机、平板等电子产品快速增长的背景下,无线替代有线、产品轻薄短小、节电要求越来越高的趋势明确,对片式电感需求增长迅速,公司乘机扩充产能,可以增强规模优势及竞争力。 客户资源实力雄厚,持续受益产能转移,走向全球龙头指日可待 公司当前已经成为国内外众多知名客户的战略供应商,和高通、MTK等建立了良好的合作关系;全球电子产品制造中心已转移到中国,供应链本地化趋势明显。相比日本竞争对手等,公司具备快速响应、成本低等优势,将持续受益于片式电感行业产能转移,走向全球龙头指日可待。 多点布局,打造新的增长点,提升持续成长性 公司在6月份投资获得上海德门20%的股权,将业务拓展的天线领域;7月份收购了南玻陶瓷25.951%的股权,拓展到上游材料领域;公司向产业链上下游布局,培育新的增长点,提升持续成长能力。 风险提示 白银价格大幅反弹。 维持“推荐”评级 预计公司2013/2014/2015年实现净利润1.63/2.61/4.08亿元,同比增长32.9%/60.2%/56.6%,EPS为0.52/0.83/1.30元,对应2013年10月18日收盘价16.68元PE分别为31/19/12x,维持“推荐”评级。

事项: 欧菲光公告:拟以不低于40元/股向特定对象非公开发行A股股票,数量不超过5000万股,募集资金不超过40亿元。募集资金拟投向“高像素微摄像头模组扩产项目”、“中大尺寸电容式触摸屏扩产项目”、“液晶显示模组扩产项目”和“传感器及应用集成系统研发中心项目”。 评论: 加快布局高像素微摄像头模组产业,平台型公司横向扩张显优势 高像素微摄像头模组市场空间广阔。随着应用于智能手机的高像素微摄像头模组的传感器、镜头等硬件和后台算法、影像程序等软件技术方案的革新,微摄像头像素指标已与数码相机水平一致。加上智能手机的便于携带性,必将逐渐取代数码相机成为拍照和摄像的主要工具,市场空间广阔。 满足客户需求,扩张高像素微摄像头模组的生产规模。借助平台型公司的优势,依靠在触摸屏产品上与国际厂商结成的良好合作关系,高像素微摄像头模组产品已于2013年通过客户认证并量产,但由于产能不足,已不能满足客户的需求。通过高像素微摄像头模组扩产项目,可以增强公司配套能力,增强客户粘性,并为公司寻找到新的利润增长点。 扩产中大尺寸电容式触摸屏,抢夺中大尺寸触摸屏在平板、超极本及一体机领域渗透率快速提升的商机 平板电脑逐渐成为集办公、娱乐于一体的平台,更凭其省电及便携的特性迅速崛起。随着成本的降低及应用软件日趋丰富,超极本的市场的渗透率也有较大可能获得快速提升。一体机比传统台式电脑节省空间,拥有更时尚简约的外形设计优势,逐渐占据一些传统PC的市场份额。公司将凭借其已掌握的MetalMesh技术,快速实现大规模生产,抢夺中大尺寸市场先机。 深化产业链整合,整合触摸屏和液晶显示模组产业资源 公司已完成触摸屏垂直一体化的全产业链布局,而液晶显示模组的客户群体与触摸屏客户相同,整合触摸屏和液晶显示模组产业资源,有利于获得更大的成本优势,提高采购议价能力,降低客户的采购成本,增强对品牌厂商的触控显示全贴合产品的整体供应能力。 提高研发创新能力,保障企业持续增长 公司作为技术创新型企业,要保持技术的持续领先性,跟上行业技术升级换代速度,必须加大对研发的投入。公司此次非公开增发资金将部分投入于实施传感器及应用集成系统研发中心项目,提高企业的自主创新能力,保障公司可持续发展。 平台型公司横向整合,更容易把握新的产业机会 平台性公司易凭借其在单个核心器件领域积累的客户优势、资金优势、人才优势及组织管理优势,更容易在新的领域实现横向扩张,快速完成新技术、新产品的导入,形成产能规模优势及快速响应能力。公司凭借其在触摸屏领域积累的领先优势,与三星、联想、华为、华硕等知名企业建立了长期稳定的合作关系,再加上其在资本市场的融资优势,完全有能力成为一家平台性公司,迅速切入新的产品,把握新的产业机会。所以我们看好公司在高像素微型摄像头模组产业的横向扩张,有望成为公司除触摸屏外另一大利润增长点。 看好公司平台式发展,继续维持“推荐评级” 公司此次定向增发,将进一步加强公司在触摸屏领域的垂直一体化能力,提升公司的产品竞争力。另外加速布局高像素微摄像头模组领域,实现横向整合,为未来培育新的利润增长点。暂不考虑定向增发的摊薄,我们预测公司13/14/15年净利润分别为5.71/8.03/10.32亿元,对应EPS分别为1.23/1.73/2.22元,维持“推荐”评级。

近几年国内每年芯片进口金额接近甚至超过原油进口 近几年国内每年芯片进口金额都接近甚至超过原油进口。2010年芯片进口金额为1569亿美元,超过当年原油的进口额1349亿美元,2012年芯片进口金额为1920亿美元,也接近当年原油进口金额2204亿美元。芯片的巨大需求自然造就了下游庞大的封装市场。 摩尔定律渐遇瓶颈,芯片堆叠被业界寄予厚望 随着半导体工艺进入纳米世代后,光刻、低功耗等技术难度越来越高,摩尔定律逐渐面临瓶颈。为了在相同的空间内集成更多的晶体管,科学家将目光投向了3D(三维)封装将芯片堆叠,以TSV(ThroughSiliconVias)为核心的3D封装突破传统的平面封装的概念,是延续摩尔定律瓶颈的主要方案。 5年内最新一代的3DTSV封测市场规模将达93亿美元,前景广阔 据预测,2013年3DTSV半导体封测市场规模达13亿美元,至2017年市场规模将至93亿美元,2013~2017年平均复合增长率将达63.5%。2011年所有使用TSV封装的3D芯片或3D晶圆级封装平台(包括CMOS图像传感器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS传感器件等产品)产值约为27亿美元,而到2017年,该数字可望达到400亿美元,占总半导体市场的9%。 TSV新兴应用市场更加迅猛增长 TSV目前主要应用于CMOS图像传感器(CIS)的封装。据预测,2010年至2017年,全球TSV用晶圆消耗量平均复合增长率将达56%,但CIS的占比将逐渐减少,其它应用增速更加迅猛。2013年CIS占TSV应用比例为58.5%,但到2017年,逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成。近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显。 风险提示 全球经济增长缓慢,半导体行业低迷。 给予华天科技“推荐”评级 看好公司中高端传统封装产能的持续释放以及参股子公司西钛微的TSV业务快速增长。我们维持对公司13/14/15年EPS的预测为0.32/0.46/0.59元,维持“推荐”评级。

三季度业绩突出,超出市场预期 海康威视1-9月份实现收入68.60亿元,同比增长42.99%,归属上市公司股东净利润17.60亿元,同比增长42.16%;其中,三季度实现收入29.52亿元同比增长49.14%,归属上市公司股东的净利润7.74亿元,同比增长52.37%;公司年初以来业绩呈逐季加速的态势,三季度的收入增速和净利润增速创下2012年以来的新高,超出市场预期。 盈利能力保持稳定,资本支出下降改善自由现金流 三季度盈利能力保持稳定,毛利率和净利润率分别为48.6%和26.2%;应收账款余额为29.74亿元,较年初增长86.26%,我们判断是公司对客户的账期拉长所致;三季度资本支出较去年同期大幅下降(2.28亿元下降到0.89亿元),改善了公司自由现金流(0.55亿元增长到2.14亿元)。 推出“视频7”民用产品,拓展“民用+运营”领域 海康在下半年推出“海康电商”平台及“视频7”民用产品,是其业务的重要拓展:一是公司的下游领域从行业应用市场拓展到民用市场;二是意味着公司正在从“产品+解决方案”到“产品+解决方案+安防运营”的转型;公司业务领域进一步扩张,成长前景十分看好。 长期投资逻辑不变,龙头地位强者恒强 我们看好海康的长期投资逻辑不变:1)行业层面:智慧城市建设大背景下,将带动安防行业持续处于高景气状态;高清化/智能化/网络化的趋势,带动行业产品和服务不断升级。2)公司层面:研发与创新驱动的核心能力不断增强;产品线从视频监控向外不断扩张;业务模式上从产品到解决方案、再往安防营的升级;下游市场在从行业应用到民用、国内向海外的拓展。公司作为行业龙头的竞争优势突出,长期投资的价值明显。 风险提示:民用市场等新业务开拓低于预期,巨头进入的竞争风险。 维持公司“推荐”评级。预计公司2013/2014/2015归属上市公司股东的净利润同比增长率为42.1%/42.6%/36.7%,EPS分别为0.76/1.08/1.47元,当前对应的动态PE分别为34.8X/22.3X/18.7X。

定增投向片式电感主业,增强公司行业龙头地位 顺络电子计划向不超过10名特定投资者非公开发行合计不超过4300万股,发行价不低于15.28元/股,募集资金总额不超过65700万元;募集资金主要用于片式电感器扩产项目和电子变压器新建项目。项目投产后,将新增片式电感产能172亿只,公司规模优势将进一步增强,市场地位和竞争力得以进一步增强。 募投项目符合消费电子轻薄短小化趋势,产能消化无需担心 智能手机、平板等电子产品快速增长的背景下,无线替代有线、产品轻薄短小、节电要求越来越高的趋势明确,公司募投的片式电感项目满足消费电子的发展趋势,下游需求不需担心。 下游需求快速增长,扩产为公司后继增长提供保障 由于智能手机、平板电脑等下游市场的快速成长,有效带动了片式电感需求的不断提升。当前公司已经成为国内外众多知名客户的战略供应商,和高通、MTK等建立了良好的合作关系,本次定增扩产后,公司的规模化供货能力得到增强,可提升公司对客户的议价能力,也为后继增长打下基础。 公司将持续受益于片式电感行业的产能转移 全球电子产品制造中心已转移到中国,供应链本地化趋势明显。相比日本竞争对手等,公司具备快速响应、成本低等优势,将持续受益于片式电感行业产能转移。 对外投资多点布局,向上下游拓展,打造产业链竞争力 公司在6月份投资获得上海德门20%的股权,将业务拓展的天线领域;7月份收购了南玻陶瓷25.951%的股权,拓展到上游材料领域;公司向产业链上下游布局,培育新的增长点,打造产业链的竞争力。 风险提示 白银价格大幅反弹 维持“推荐”评级 预计公司2013/2014/2015年实现净利润1.63/2.61/4.08亿元,同比增长32.9%/60.2%/56.6%,EPS为0.52/0.83/1.30元,对应2013年9月26日收盘价15.81元PE分别为30/19/12x,维持“推荐”。

事项: 公司26日发布公告称,拟使用自有资金对两家全资子公司进行增资,分别为拟使用自有资金310.8万美元增资全资子公司韩国劲胜及拟使用自有资金人民币1500万元增资全资子公司东莞唯仁电子,意图加强天线产品的设计制造能力。 评论: 天线需求旺盛,LDS天线逐渐流行 智能手机出货量继续强劲增长拉动天线需求。据IDC最新预计,2013年全球智能手机出货量将首度突破10亿支大关,增速超过40%。新兴市场的强劲需求以及200美元平价智能手机的崛起,让整体智能手机市场成长速度超预期。手机产品向轻、薄、智能化的趋势发展,智能手机的流行使得天线数量大为增加(包括2G/3G/4G、WiFi、蓝牙、GPS、NFC、CMMB等)。 LDS天线成为行业发展趋势。天线传统的五金弹片加塑胶制造工艺,会对产品结构空间提出更多需求,这与其轻薄化的发展趋势产生矛盾,而目前流行的FPC制造工艺在3D曲面上应用又存在限制。因此,LDS、印刷、双色注塑等天线制造技术工艺逐渐流行。LDS技术工艺大多是在塑料机壳上进行镭雕、印刷、电镀等处理,然后进行喷涂,可同时较好地解决天线空间和3D曲面等矛盾。 公司将成为具备结构件和天线整体解决方案能力的服务商 公司加强天线设计制造能力是必然选择。LDS、印刷、双色注塑等工艺的流行使天线逐渐成为与塑胶精密结构件紧密结合甚至融为一体的产品。天线专业厂商试图通过直接投资、并购参股、合作等方式进入塑胶结构件领域,在与结构件紧密相关的交易中争取更多的主导地位,这将对劲胜股份目前的精密结构件主营业务和交易模式产生一定的影响。 公司通过增资,加强天线的设计和制造能力,将有利于强化公司在消费电子天线行业的市场竞争力,同时稳固现有的塑胶精密结构件行业地位和优势。 公司作为背壳厂商将进一步整合天线厂商业务。出于轻薄化要求,新型天线采用LDS和双色注塑工艺而被整合于塑胶外壳上。事关信号收发这一重大性能的天线设计又被终端厂商所直接管控,传统的天线厂商主要定位于制造而其壁垒则只剩下高昂的设备。出于质量和交通要求,背壳厂商将整合天线。 平台型公司提供一站式解决方案。通过长期的研发积累、持续的垂直整合和投资布局,公司目前具备塑胶、镁铝合金、玻璃、碳纤维等各种材质结构件及天线的制造能力;同时掌握注塑、压铸、粉末冶金等成型工艺及NCVM、光学镀、化学镀等表面处理工艺。通过以上布局,公司构建了精密结构件整体解决方案的平台。 本次布局完善天线产品研发设计业务,将天线与其他领域进行整合创新,促进创新平台的搭建,增强公司提供整体解决方案的能力。 塑胶外壳将继续在精密结构件领域占市场主流地位市场某些观点认为:全金属背壳将成为智能手机主流,我们的观点完全相反,我们认为塑胶外壳将继续在精密结构件领域占市场主流地位。智能手机发展至今大创新停滞步入微创新时代,从而导致智能手机将比以往更注重性价比。金属外壳屏蔽信号降低了手机通信性能,同时成本是塑胶外壳的5-10倍,因而性价比差。重量上也是塑胶胜过金属。 维持“推荐”评级 我们认为公司逐渐向平台型公司迈进,长期看好。预计13/14/15年公司净利润1.55/2.27/2.92亿元,EPS0.77/1.13/1.46元,同比增长60%/47%/29%.维持“推荐”评级。