一、19Q3业绩表现超预期,营收/净利润大幅改善 Q1-Q3营收22.04亿元,同比增长28.04%;归母净利润4.50亿元,同比增长22.42%;扣非净利润3.95亿,同比增长15.46%,业绩超预期。其中Q3单季营收10.02亿元,同比增长62.97%,环比增长34.32%;归母净利润2.62亿元,同比增长98.21%,环比增长78.23%,显示下游需求和公司经营大幅改善。 二、可穿戴推动NOR需求放量,NOR/MCU/指纹新品值得期待 主营存储与MCU营收比例为8:2。从细分看,(1)存储器:IoT/可穿戴需求强劲,TWS耳机是主要驱动力,导致Q3开始NOR产能吃紧,但短期产能难以增加。随着Q4的AirPodsPro,freebuds3,vivo/小米等TWS耳机发布及备货,NOR旺盛需求趋势有望延续。 加上降噪/语音操控等带动NOR往128M/256M等高容演进,可穿戴单机NOR需求迎来量价齐升。55nm新品预计2020年量产,带动存储颗粒数和容量提升,产能和产品结构持续优化。此外。 针对物联网/可穿戴/消费类推出低功耗宽电压产品线,推出符合AEC-Q100标准GD25国产车规闪存。SLCNAND产品24nm进展顺利,供应偏紧张。(2)MCU:Q3维持改善趋势,RISC-VMCU,对品牌、海外开拓、自主可控等有积极意义,11月会继续推出ARMMCU新品。(3)传感器:6月完成思立微并表,营收贡献Q3/Q4预计逐渐上升,超薄屏下光学指纹预计19Q4或20Q1出货,LCD屏下解锁方案已成熟,20年有望贡献营收。 三、下游需求带动营收和毛利率提升明显,存货及周转持续改善 产品结构优化,新产品导入带动毛利率提升,Q3单季毛利率为40.56%,同比增1.2pct,环比增3.1pct。净利率26.18%,同比增4.7pct,环比增6.4pct。Q3单季营收增62.97%,环比增34%,与新客户拓展和需求驱动有关。Q1-Q3看,研发费用为2.43亿元,同比增72.99%,主要与员工薪酬同比增加7193万,思立微和福瑞思并表增加折旧摊销(1165万),另有研发设备折旧增加1334万元等有关。存货同比下降22.04%,应收账款和存货周转天数持续降低,侧面反映了下游需求旺盛。此外,资产减值损失(主要存货跌价准备)影响逐渐消除,投资活动现金流净额同比减少119.50%,与DRAM项目可转股借款出资和收购思立微现金支付有关。思立微3年业绩承诺3.2亿元,截至18年底已实现29.62%。 四、基本面迎来积极变化,推进“存储+MCU+传感器”产业协同 公司作为国内优质的存储芯片设计企业,NORFlash领域国内领先,SLCNAND逐步上量,MCU增速较快。公司客户涵盖华为、OPPO等一线品牌客户。中短期看,主营业务市场回暖,公司业绩有望迎来修复机会。其中,NORFlash在可穿戴、IoT模块、5G等带动下需求增长;MCU业务整体市场需求稳健,19H2有望环比增长。长期看,公司积极升级产品线,向先进制程提升,并拓展战略布局,推进产业协同。一方面继续深耕存储,投资合肥产投切入DRAM千亿美元市场,打造全存储平台;与中芯国际、华力微等供应商深度合作,确保供应链产能稳定;另一方面,并购思立微,获得指纹识别和触控能力,推进“存储+MCU+传感”布局物联网领域。兆易创新以NOR/SLCNAND为起点,产品线上向主流DRAM市场延伸,下游布局物联网、5G和汽车等需求巨大市场,发展逻辑清晰,持续推荐。 五、持续推荐,给予“买入”评级 若不考虑思立微,预计2019-2021年兆易创新归母净利润为6.32/8.93/11.31亿元。考虑到思立微2019-2021年预计归母净利润为1.19/1.28/1.83亿元,预计2019-2021年兆易创新备考归母净利润为7.51/10.21/13.14亿元。 考虑思立微从6月开始并表,则2019-2021年兆易创新合并后归母净利润为6.81/10.21/13.14亿元,EPS为2.13元/3.19元/4.10元,对应PE为68/45/35X,以2020年60xPE给予6个月目标价191.4元,给予“买入”评级。

三季报及全年业绩指引略超市场预期 19年前三季度公司实现营收10.42亿元,同比增长61.34%,实现归母净利0.24亿元,同比增长4.01%,扣非后净利润0.15亿元,同比增长29.28%。其中19Q3实现营收4.25亿元,同比增长86.27%,实现归母净利0.22亿元,同比增长496%,环比增长45%。公司预计19年归母净利同比增速80%-130%,中值对应全年业绩0.57亿元,对应19Q4业绩0.33亿元,环比增长48%。三季报及全年指引略超市场预期。 手机旺季带动小尺寸产品盈利增加 19Q3以来,随着5G换机周期及市场旺季到来,核心客户新品订单需求增速较快,部分新品手机偏光片产品提价5%-10%,带动了期内获利。目前光明线小尺寸产品满产满销,除原有的华为ODM客户外,今年已新导入大量天马产品订单。预计目前的新品产品价格将能够持续,后续将根据市场需求决定是否进一步提价。募投项目龙岗线将以小尺寸产品为主,预计20Q1开始产能爬坡,有望明年进一步导入天马产品订单,并贡献业绩增量。 合肥线产能爬坡稳定即将迎来盈利拐点 目前合肥1490线产能利用率85%,产品良率90%以上。其中70%-80%为TV类产品,以32寸产品为主。随着产品良率的持续提升,有望在19Q4迎来产线的盈利拐点,带动母公司业绩增长。1330产线目前主要为黑白类产品,预计明年起产能利用率有望持续提升。受今年以来人民币贬值影响,前三季度财务费用汇兑损失约900-1000万元,去年同期汇兑损失700-800万元。考虑相关影响后,公司的真实经营能力有进一步的好转。看好龙岗线、合肥二期带动公司未来经营业绩的持续成长。 盈利预测与评级 我们认为随着5G手机市场换机周期的到来,小尺寸偏光片市场的高景气度有望持续,明年起龙岗线亦有望逐步开始贡献业绩增量。大尺寸偏光片,随着公司的产能与良率爬坡,后续季度内盈利有望逐步迎来改善。公司的长期国产替代成长逻辑明确,后续合肥二期超宽幅产线,也有望显著提升公司大尺寸偏光片供应能力,并带动公司营收及业绩的持续增长,我们持续看好公司的长期成长空间。我们预测2019-2021年归母净利润为0.63、1.66、2.14亿元,EPS为0.613、1.600、2.063元,对应PE为78X、28X、21X,给予2020年40X估值对应目标价64.0元,维持“买入”评级。 风险提示 产线爬坡进度不及预期,大客户订单波动。

事件19年半年报出炉, 2019年上半年实现营收 12.02亿元,同比增长 8.63%;归母净利润 1.87亿元,同比减少 20.24%。 简评 一、 19H1业绩表现超预期,营收净利润迎来拐点19H1营收 12.02亿元,同比增 8.63%; 归母净利润 1.87亿元,同比降 20.24%; 扣非净利润 1.59亿,同比减 27.39%。 较 Q1预测 19H1净利润年减 50%, 实际业绩大超预期。其中 Q2单季营收 7.45亿,同比增 31.98%, 归母净利润 1.47亿,同比增1.43%, Q2业绩同比情况较 Q1改善明显, 显示下游需求和公司经营回暖。 二、 可穿戴需求旺盛带动 NOR Flash 增量, MCU Q2强劲反弹主营存储器与 MCU 营收占比分别为 82%、 18%。 细分看,( 1)存储器: 可穿戴(如 TWS 耳机)、 IoT 模块需求强劲,带动 NORFlash 在 Q2营收环比增长约 30%, 4月营收创新高, Q3有望持续改善且 19H2探底企稳。 技术上, 55nm 新品进展顺利, 预计19Q4量产, 针对物联网/可穿戴/消费类等推出低功耗宽电压产品线,针对汽车推出符合 AEC-Q100标准 GD25国产车规闪存。 SLC NAND 产品 24nm 进展顺利,预计 19H2量产。( 2) MCU: Q2营收环比增长约 40%, 6月出货 1050万颗创新高, 价格下跌。 技术方面, 8月成功研发出全球首颗通用 RISC-V 内核 MCU产品,对品牌价值、 海外市场开拓、自主可控等有积极意义; 此外 M4E103系列量产, 可应用指纹识别、无线充等领域,丰富产品线。( 3) 传感器: 6月完成思立微并表, 目前已完成侧边电容传感器研发,超薄屏下光学指纹芯片/屏下指纹 CSM 模组方案正客户验证, MEMS 超声指纹传感器取得阶段性进展。 三、 研发/计提减值等影响利润,新增对合肥 DRAM 项目投资19H1业绩超预期, 与存储和 MCU 需求改善及汇兑收益有关。 19H1毛利率 37.85%,同比降 0.02pct,保持稳定; 净利润同比减少 4757万, 考虑到报告期内对呆滞存货全额计提减值损失3081万, 研发费增加 5972万等因素,实际经营恢复更好。 研发费用同比大增 74.42%,主要与研发人员涨薪/人数增加/股权激励( 增加 4375万), 思立微和福瑞思并表增加折旧摊销(约1070万) 等有关。 19H1存货较期初下降 12.4%,水位继续降低; 存货周转率提升明显,应收账款周转率稳中略降。 对外股权投资, 新增 2亿对合肥长鑫可转股借款投资。 收购的思立微 3年业绩承诺 3.2亿元, 截至 18年底(第一年)已实现 29.62%。 四、 基本面迎来积极变化,推进“存储+MCU+传感器” 产业协同公司作为国内优质的存储芯片设计企业, NOR Flash 领域国内领先, SLC NAND 逐步上量, MCU 增速较快。公司客户涵盖华为、 OPPO 等一线品牌客户。中短期看, 主营业务市场回暖, 公司业绩有望迎来修复机会。 其中, NORFlash 在可穿戴、 IoT 模块、 5G 等带动下需求增长, 价格也有望在 19H2逐步企稳; MCU 业务整体市场需求稳健,目前已基本接近 18Q2水平, 19H2有望环比增长。长期看,公司积极升级产品线,向先进制程提升,并拓展战略布局, 推进产业协同, 长期发展路径清晰。一方面继续继续深耕存储, 投资合肥产投切入 DRAM 千亿美元市场, 打造全存储平台;与中芯国际、华力微等供应商深度合作,确保供应链产能保障; 另一方面,并购思立微,获得指纹识别和触控能力, 推进“存储+MCU+传感” 布局物联网领域。兆易创新以 Nor/SLC NAND 为起点,产品线上向主流 DRAM 市场延伸,下游布局物联网、 5G 和汽车等需求巨大市场,发展逻辑清晰,看好长期发展,持续推荐。 五、 持续推荐, 给予“买入”评级若不考虑思立微, 预计 2019-2021年兆易创新归母净利润为 4.07/5.37/7.12亿元。 考虑到思立微 2019-2021年预计归母净利润为 1.19/1.28/1.83亿元,预计 2019-2021年兆易创新备考归母净利润为 5.26/6.65/8.95亿元。 考虑思立微从 6月开始并表,则 2019-2021年兆易创新合并后归母净利润为 4.90/6.65/8.95亿元, EPS 为 1.53元/2.08元/2.79元, 对应 PE 为 94/69/52X, 以 2020年 80xPE 给予 6个月目标价 166.4元, 给予“买入”评级。

汇顶科技 19年半年报出炉, 2019年上半年实现营收 28.87亿元,同比增长 108%,归母净利润 10.17亿元,同比增长 806%。 简评 一、业绩持续增长,半年报表现亮眼汇顶科技 2019年上半年实现营收 28.87亿元,同比增长 108%,归母净利润 10.17亿元,同比增长 806%,表现亮眼。其中, Q2单季度营收 16.62亿元,同比增长 103%,环比增长 36%,归母净利润 6.03亿元,同比增长 569%,环比增长 46%。 Q2单季 ROE为 12.6%,净利润率为 36.3%,创近 2年来新高。 Q2单季毛利率达 61.9%,环比 Q1增加 0.5个百分点,稳中略升。屏下光学指纹出货快速放量,价格维持平稳,带动业绩大幅提升。 二、屏下光学指纹持续渗透,带动营收与盈利水平提升营收拆分看,目前公司指纹芯片营收占比约 85%左右,触控占比15%。其中,指纹芯片当前以屏下光学为主。汇顶 18年下半年全球率先导入屏下光学产品, 19年继续扩大终端品牌客户和机型,目前总共导入华为、小米、 OPPO、 vivo、一加、联想、魅族等 64款机型, 19H1累计出货估计约 5-6千万片,市占率 9成以上。屏下光学指纹芯片单价较传统电容式提升 4-5倍,指纹产品结构中屏下光学占比提升,带动整体营收和毛利水平提升。 Q2单季整体毛利率达 61.9%,在 Q1毛利率较高水平上继续增加 0.5个百分点,体现了公司当前较大的定价能力,以及大规模上量使得成本有所降低。展望下半年,随着消费电子旺季到来,屏下光学指纹行业需求有望持续增长,汇顶占据先发优势,有望继续保持主供位置。 三、针对 5G/LCD 屏布局新品,有望巩固屏下指纹优势地位目前全球仅汇顶,神盾,思立微三家具备屏下光学指纹量产成熟经验。汇顶各方面性能指标,供应链成熟度等方面均领先对手,目前基本独占市场。同业对手尚处于小批量或者验证阶段,其他屏下光学方案尚不成熟,中短期内传统屏下光学指纹方案以及汇顶仍有望维持主要份额。此外, 19H1研发投入 4.6亿元,同比增长 37.42%,占营收比例 15.9%,公司大力投入研发,继续布局屏下指纹新品。针对 5G 手机对内部空间要求,积极布局超薄屏下光学指纹;针对非 OLED 屏手机全面屏需求,布局 LCD 屏下光学指纹等新品,均有望在 19年底量产,巩固优势地位,继续保持ASP 与客户份额提升,打开成长新空间。 四、以交互为核心向连接运算延伸,内生外延打造 IoT 方案平台汇顶正以人机交互为核心,涵盖目前主营业务指纹识别及触控,向射频连接、运算处理、数据安全等环节延伸,致力打造物联网方案平台。其中,人机交互环节,除了继续升级屏下光学、 3D 感测、活体感测等技术,还以 1.65亿美金收购恩智浦旗下 VAS 业务,获取语音及音频解决方案能力,实现触觉、视觉、语音三大感知能力完备。射频连接环节,收购德国蜂窝 IP 供应商 CommSolid, NB-IoT 及 BLE 芯片有望在 19H2或者 2020年量产; MCU 环节,可穿戴及智能门锁的集成感测芯片的 MCU 已经陆续发布,未来有望切入更多的物联应用场景。汇顶科技围绕指纹、触控、 MCU 等芯片提供完整的物联网解决方案,公司经营管理优质,大力布局研发,有望实现从指纹芯片向物联网方案平台的转变,长期成长逻辑清晰。 五、长期成长逻辑清晰,持续推荐屏下光学指纹芯片目前渗透率还有大幅提升空间,竞争格局良好,加上汇顶还在积极扩张超薄、 LCD 屏下等新品,丰富产品结构。我们看好汇顶在屏下指纹业务的竞争壁垒和先发优势,持续推荐。预计 2019-2020年的归母净利润为 19.4亿元/25.6亿元/30.2亿元, EPS 为 4.25元/5.60元/6.62元,对应 PE 为 46/35/30X,保守估计以 2020年 45xPE 给予 6个月目标价 252元,给予“买入”评级。

事件公司发布 2019年半年报: 2019年上半年收入 59.73亿,同比增长 3%,归母净利润 6.3亿,同比增长 18%,扣非归母净利润 5.9亿,同比增长 23%。 简评上半年业绩符合预期,经营现金流改善。 公司 2019年上半年实现营业收入 59.73亿,同比增长 3%,归母净利润 6.3亿,同比增长 18%,扣非归母净利润 5.9亿,同比增长 23%,符合预期。经营活动现金流净额同比增加 152%,主要因收到的现金增多、原材料供应充足,备货占款减少。 生益电子受益 5G 通信 PCB 需求景气,净利率大幅提升。 子公司生益电子上半年收入 12.83亿,同比增长 28%,净利润 1.93亿,同比增长 128%,总资产增加 29%,经营活动现金流同比增长 79%,净利率由去年同期的 8%大幅提升至 15%,判断主要因5G 通信 PCB 收入占比及产能利用率提升, PCB 均价同比提高 51%至 2980元/平米。 覆铜板及粘结片稳健经营,上半年逆势价格仅微幅下跌。 上半年覆铜板和粘结片基本满销产满销,收入 46.4亿,同比下滑2%,覆铜板销量同比增长 4%,半固化片销量同比增长 2%,判断常规 FR4价格同比下滑,考虑到通信类订单持续景气拉长交期,判断常规品价格年内企稳,若下半年铜箔等原材料价格进一步下行,毛利率有望恢复上行。 PCB 及原材料成本降低提高整体盈利能力单 Q2收入 32.4亿,同比增加 9%,环比增加 18%,归母净利润3.8亿,同比增加 34%,环比增加 52%。由于公司 18年 Q4对营业成本项会计口径调整,上半年毛利率同比不具备参考意义,19H1净利率同比提高 1.62个 pct 达 11.33%, Q2单季度毛利率环比提高 2.8个 pct达 27.14%,净利率环比提高 2.94个 pct达 12.68%,我们认为 Q2盈利能力提升主要因 PCB 业务带动及常规型产品原材料成本降低。 高频 CCL 及 FCCL 获得显著技术突破,全面受益 5G 终端及无线侧需求 公司在汽车雷达(毫米波高频 CCL)和软板高频( LCP/MPI FCCL)领域取得了显著技术突破,并加快高频高速、汽车电子、软板等领域的认证,有望在 5G 基站、 5G 消费电子终端全面受益,且高频软板材料国内稀缺!下半年及明后年高频及高速材料量产有望显著提升母公司获利能力。 盈利预测及评级公司在高频覆铜板及软板、高端高速材料、 PCB 等 5G 基材全面布局,受益 5G 弹性及国产替代确定性强。 近期由于通信类订单需求景气,挤压部分中低阶 FR-4产能造成中低阶产品供应收紧,公司覆铜板产品整体 ASP有望显著提升,我们上调公司 2019-2021年归母净利润分别至 13.82、 18.52、 23.06亿, eps 分别为 0.61、 0.81、1.01元/股,考虑到公司在高频高速覆铜板及 PCB 等领域的平台化布局稀缺性,按 20年 40X PE 给与 6个月目标价 32.55元/股,维持买入评级。 风险提示常规产品大幅降价、高频高速产品商品化不达预期。

19H1业绩表现符合预期19H1公司实现营收 6.16亿元,同比增长 47.70%,实现净利润 66.05万元,同比下降 97.6%,位于此前指引区间 0-1000万元下限,实现归母净利润 121.61万元,同比下降 95.7%,扣非后净利润-623.19万元,同比下降 133.64%。其中 19Q2实现营收 3.75亿元,同比增长 45.97%,环比增长 55.6%,实现净利润 0.15亿元,同比增长2.95%,环比实现扭亏。中报业绩表现符合市场预期。 合肥线产能爬坡顺利,带动营收快速增长19H1合肥线实现营收 2.35亿元,对应平均稼动率超 70%,合肥线目前整体稼动率已超过八成,电视偏光片良率超过 90%,整体爬坡进度符合预期。考虑到上半年产能仍处爬坡阶段,单位生产成本、费用偏高,产线整体仍处亏损, 19H1实现净利润-3,556.10万元,同比亏损增加 2301.61万元。预计随着后续产品良率的提升,有望逐步实现扭亏为盈。目前产品结构已较多增加 40寸产品,显示出公司在大尺寸偏光片出货能力持续提升。 产能扩张资金需求加大,费用增长影响期内获利期内公司经营性现金流净额同比下降-3627.11%,主要由于销售收入增长材料采购增加以及应收账款增加;筹资性现金流净额,同比增加 14,651.48%,主要由于销售收入增长而运营资金需求加大,银行贷款有所增加;财务费用同比增加 0.11亿元,同比增长63.66%,对期内业绩也有所影响,主要由于汇兑损失及贷款利息增加。预计随着合肥线经营好转,公司财务情况有逐步迎来改善。 签署超宽幅产线框架协议,看好偏光片长期国产替代趋势近期公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会签署了《三利谱合肥超宽幅 2500mmTFT-LCD 用偏光片生产线项目投资框架协议》,计划投资建设一条年产能 3000万平的产线。项目总投资12.61亿元,其中固定资产投资 11.21亿元,铺底流动资金 1.4亿元,来自公司自筹。项目达产后,预计年均实现销售收入 20.48亿元,年均实现净利润 2.13亿元,税后内部收益率为 14.28%。 看好公司大尺寸偏光片长期国产替代成长趋势。 盈利预测与评级我们认为随着公司的产能爬坡,后续季度内盈利有望逐步迎来改善。 公司的长期国产替代成长逻辑明确,后续包括募投项目龙岗线、合肥二期超宽幅产线等,有望显著提升公司大尺寸偏光片供应能力,并带动公司营收及业绩的持续增长,我们持续看好公司的长期成长空间。我们预测 2019-2021年归母净利润为 0.63、1.41、2.08亿元, EPS 为 0.790、 1.773、 2.606元,对应 PE 为 41X、 18X、12X, 给予 2020年 25X 估值对应目标价 44.3元, 维持“买入”评级。 风险提示产线爬坡进度不及预期。

TCL 集团半年报业绩符合预期公司 19年 4月完成资产重组交割,按同口径计算, 19H1公司实现营收 437.8亿元,同比增长 22.5%,实现归母净利润 20.9亿元,同比增长 31.9%,位于此前指引区间 20-22亿元中部。剔除重组业务数据影响,按同口径计算, 19H1备考营收 261.2亿元,同比增长 23.9%,备考归母净利润 20.9亿元,同比增长 42.3%。 19H1整体业绩表现符合预期。 产能释放及重组确认收益带动公司业绩增长华星光电 19H1实现营收 162.8亿元,同比增长 33.5%,实现净利润 10.2亿元,同比下降 7.8%。其中华星 19Q2实现营收 90.3亿元,环比增长 24.6%,实现净利润 3.37亿元,环比下降 50.7%。 主要由于 19Q2以来,受下游终端产品高库存,及中美贸易争端对厂商采购需求影响,电视面板价格下降较快,影响行业整体盈利。华星营收实现季度内较快的环比增长,主要由于 T3的产能释放带动, T3产能已达 50K, LTPS 出货量居全球第二。 19H1大尺寸出货面积同比增 3.9%,小尺寸出货面积同比增 458%,小尺寸营业额占比已达 43%。 19Q2确认资产重组净损益 11.5亿元,带动期内业绩成长。 LCD 业务景气度低谷下仍具备持续增长看点从下半年来看,三星 L8-1产线 120K 左右产能的转产,有望逐步带动市场供需改善。 LCD 行业景气度低谷下,相较于海外厂商,国产厂商优势仍然明显。国产高世代线产能持续开出, 55"以上产品相较于韩台厂商具备一定成本优势,有助于维持低景气度下的盈利。 2021年后全球无其它 LCD 新增产能,预计行业景气度有望从 20H2开始恢复,期间如有其它韩台产能退出,恢复节点有望提前。商显产品有望成为华星光电近几年 LCD 产品增长的亮点,主要由于下游产品开发配套的成熟,相关产品五年营收复合增速有望超过 20%。 OLED 技术布局持续领先, T4产线量产在即华星光电较早锁定高端柔性 AMOLED 投资布局及技术开发,建有国内首条 G4.5中试线,并利用该试验线完成多项技术储备,包括窄边框、屏下摄像等。目前其窄边框设计方案性能优于三星,屏下摄像头研发专利超过 120件,全球领先。目前 T4产线已点亮,除 A 客户外所有品牌客户产品均处于打样阶段,预计 19Q4产线即将实现量产出货。伴随 5G 换机周期的到来, 20年 T4产能有望迎来释放。 投资建议与评级剔除重组业务数据影响,按照重组后合并范围计算, 我们预测 2019-2021年公司营收分别为 589.92、 637. 12、 681.71亿元, 归母净利润为 41.46、 46.84、 52.33亿元, EPS 为 0.31、 0.35、 0.39元,对应 PE 为 11X, 9X, 8X,维持“买入”评级。

事件 公司发布2019年上半年业绩快报: 2019年上半年收入12.2亿,同比增长7.8%,毛利率同比增加0.56个pct,归母净利润1.95亿,同比下滑14%,扣非归母净利润1.8亿,同比下滑5%。简评研发支出及汇兑损失导致短期业绩承压2019年上半年归母净利润同比下滑14%,略低于市场预期,主要因去年同期一次性股权转让收益、今年汇兑损失增加、研发投入加大以及人工支出增加所致,剔除股权转让收益的影响以及汇率变化导致的收益减少后,2019H1净利润同比基本持平。 二季度收入创新高,核心产品毛利率稳定 Q2单季度收入6.7亿,同比增长5.5%、环比增长24%,创历史新高,判断华为等大客户需求旺盛;去年上半年是过去十年电子元件市场最景气时期,尤其是去年第二季度,2018年下半年,电子元件市场逐步趋于平淡,趋势延续到2019年上半年,同时遭受中美贸易不稳定影响。在此市场大环境背景下,公司2019年第二季度销售收入能够超过去年第二季度销售收入5.50%,实现历史新高,殊为不易。公司核心产品盈利能力稳定,Q2毛利率35.65%,同比基本持平、环比提高0.87%;Q2归母净利润1.1亿,同比下滑11%,主要因研发费用同比增加48%,汇兑收益同比减少1199万。上半年研发费用及新增人员主要投向高频绕线功率电感、汽车电子、5G滤波器等项目。 汽车电子大批量稳定供货,Q2新增CATL和科博达两大客户 上半年汽车电子收入增长430%预估8000万以上,公司通过十多年耕耘,业已成为BOSCH、VALEO、Denso、Tesla、CATL、科博达等众多全球知名和国内知名汽车电子企业正式供应商,其中CATL和科博达是公司2019年第二季度新增大客户,公司生产的倒车雷达变压器、电动汽车BMS变压器及第三代功率电感等均为业内标杆产品。汽车电子认证门槛高,周期长,现已进入放量期,将为公司长期稳定增长奠定基础。 精密电感及微波器件受益5G终端及基站需求有望贡献业绩弹性 我们预计5G旗舰手机精密电感ASP较4G旗舰机增加40-60%,未来几年精密电感市场需求有望在5G手机快速渗透下实现提速,公司与华为、三星等安卓一线品牌合作稳定,并有望在其他国际大厂获得突破;公司为5G基站专项开发的微波器件已陆续得到国际大厂承认并将逐步实现销售,下半年将继续加大5G市场新产品的开发及市场推广。 盈利预测与评级 我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.9、6.5、8.6亿,当前股价对应的PE分别为38、29、22倍,考虑到公司受益精密电感国产替代及5G应用新增量的确定性,按照2020年40XPE给予6个月目标价31.85元,维持买入评级。 风险提示 5G商用不达预期、新产品量产不达预期、产能扩张进度不达预期。

罗杰斯是全球高频覆铜板龙头供应商,通过研究罗杰斯的发展战略、核心优势及从事高频材料产品线的ACS事业部详细经营状况,我们认为,高频基材原有市场顺应5G趋势迎来大幅扩增的同时,原有市场格局将迎来洗牌,相较于高频基材其他应用市场,以往龙头罗杰斯ACS事业部在中国通信市场的份额首先被国产替代的可能性较大,预计国内5G宏基站建设峰值年份对应的罗杰斯出口到中国的ACS产品线的收入规模约42亿元-70亿元,中值56亿元,生益科技具备高频微波基材商业化技术基础,有望率先受益该领域的进口替代机遇,切入大部分供应链份额,预计生益科技2019-2021年归母净利润分别为13.00、16.72、20.59亿元,eps分别为0.614、0.790、0.973元/股,当前股价对应的PE分别为31、24、20X,按照2020年30X PE给予6个月目标价23.69元/股,维持买入评级。 一、三大产品线发力先进工程材料,收入及利润稳步扩张。Rogers是美国历史最为悠久的上市公司之一,发展初期完成从纸制品向特种复合材料的转型,1992年明确其发展主线为特种聚合物材料,2000年以后进入外延式快速扩张阶段,实现技术、产品及产能的强化,广泛布局高端复合材料领域。Rogers产品定位于下游应用领域广泛的高性能工程材料,目前三大产品线先进互联ACS、高弹体材料EMS、电力电子PES产品广泛应用于汽车电子、新能源汽车、无线通信、工业工程、电力能源、消费电子等领域。 二、内生与外延并举,聚合物复合材料创新力是核心竞争优势。Rogers专注于金字塔尖的市场,聚焦高性能、差异化、多市场应用,抢食常规型低毛利市场并非Rogers的市场与产品策略,公司在2000年以后进入外延快速扩张阶段,实现技术、产品及产能的强化。聚合物复合材料生产技术涉及材料配方,技术壁垒高,是Rogers核心竞争优势,公司持续加强创新投入保持产品优势。 三、ACS事业部受益5G投资周期,但面临国产替代威胁。Rogers的ACS先进互联事业部主要提供高性能线路板材料,2018年出口到中国的金额约1.4亿美金,Rogers预计5G单基站高频基材价值量是4G基站的3-5倍,高频微波材料市场有望迅速扩大,2018年Rogers收购ISOLA部分资产并在全球范围内增加其ACS产线的厂房与设备,计划在2017年末-2020年之间增加压合线(Lamination)产能46%,同时也在做多工厂产品认证,以此布局汽车ADAS及5G需求增长。基于Rogers过去FPC基材的发展战略选择,我们认为原有市场大幅扩增后,市场格局将迎来洗牌,5G高频基材的商品化趋势有望为国内已实现技术突破的常规型覆铜板厂商带来国产替代机遇。 风险提示:常规FR4价格大幅下滑、高频高速商品化不达预期。

事件 生益科技发布2019年上半年业绩快报:经初步核算,公司2019年上半年实现营业总收入59.7亿元,同比增长2.85%,实现利润总额7.7亿元,同比增长17.73%,实现归属于上市公司股东的净利润6.3亿元,同比增长17.99%。 简评 上半年业绩大超预期,常规产品盈利回升,通信类订单景气 公司初步核算2019年上半年收入59.7亿,同比增长3%,归母净利润6.2亿,同比增长18%。对应Q2单季收入32.4亿,同比增长9%、环比增长18%,归母净利润3.79亿,同比增长34%、环比增长52%。,上半年及二季度业绩大超市场预期,我们认为主要原因为:1)通信类订单高景气,高频覆铜板及生益电子通信PCB实现高增长,当前设备商需求旺盛,公司下半年持续扩产,明后年弹性大。2)公司在手机终端客户获得突破,自有FCCL产能利用率现已打满,LG产线认证中,有望再增40%高端产能。3)宏观需求疲弱,常规FR-4价格下行,但原材料成本下降,公司成本管控能力充分体现,并策略性放弃低毛利订单,预计毛利率实现逆势提升,进入季节性旺季,FR4价格进一步下行幅度有限。 高频/高速覆铜板转产空间大,受益5G建网替代需求 公司率先实现5G高频/高速覆铜板技术突破,进口替代确定性强,后续有望以性价比优势受益全球5G建网需求。市场担忧公司PTFE板材扩产弹性小,实际上高频高速材料目前具备多个技术路线,非PTFE材料可通过现有产线转产改造而实现量产,公司产能总量行业第二,技术路线储备丰富,转产空间大,且南通尚有空余厂房土地,具备进一步扩产资源。 5G消费电子终端材料逐步导入,后5G时代持续受益 公司自有FCCL产能利用率快速提升至满产,且面向5G智能手机市场已储备大量高频高速基材产品,如类载板用特种覆铜板、高频高速FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等,并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作,整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,中长期增长可期。 盈利预测及评级 公司高频及高速覆铜板国产替代确定性强,5G 终端及无线侧全面布局。我们预计公司2019-2021 年归母净利润分别为13.00、17.23、22.91 亿,eps 分别为0.61、0.81、1.08 元/股,当前股价对应的PE 分别为28、21、16X,按2020 年30XPE 估值,给予6 个月目标价24.41 元/股,维持买入评级。 风险提示 常规产品大幅降价、高频高速产品商品化不达预期。

上半年业绩预告符合市场预期 公司预计2019年上半年归母净利润同比下滑10%到20%,扣非后业绩中值同比下滑18%,第二季度单季归母净利润2.13-2.67亿,中值同比下滑20%,环比增长5%,符合市场预期。 整体需求疲弱及新产品尚未放量为业绩下滑主要原因 受贸易摩擦间接影响,下游终端需求疲弱,公司产品线中陶瓷基片、PKG陶瓷封装基座、MLCC自2018年下半年以来价格处于下行通道,尚未扭转,但预计进一步下降空间不会太大。其中,1)上半年陶瓷基片及PKG陶瓷封装基座产能利用率同比略低,但二季度出货量环比已有所回升。2)MLCC保持满产满销,判断毛利率维持50%以上,验证了公司竞争力。三环的MLCC加入专利技术,且具备上游环节打通能力,产品具备性价比优势,因此行业疲弱下仍能获取足够订单消耗新增产能,消费电子进入下半年季节性旺季,预计IT类MLCC降价压力趋缓,而今年底新产能释放有望部分抵消外部价格下行影响,5G及汽车电子将为MLCC市场带来新增长,公司在细分领域的市场规模有望稳步扩张。3)我们判断手机陶瓷后盖二季度同比及环比出货表现较弱,三星S10系列订单持续性较低,期待下半年国产新机型导入。 核心竞争力不变,下半年及明后年有望恢复增长 MLCC、PKG陶瓷封装基座、基片等产品对于宏观经济景气敏感度较高,周期性显著,这些产品有望在20年及以后在汽车电子及5G应用带动下迎来景气恢复。公司新产品推进顺利,明后年有望放量,贡献增长新动能,我们近期了解到,按照推进进度,公司新产品中陶瓷劈刀在LED封装市场推广较快,电子浆料进口替代加速,二者今年皆有望形成营收;热敏打印头预计2019年下半年批量生产;氮化铝基板已突破上游粉体环节,具备替代日系厂商潜质,目前处于认证过程。公司今年业绩表现疲弱主要受外部因素影响,且市场已形成预期,而公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势一直未变,陶瓷产品平台化布局将不断提升业务拓展空间,长期看好。 盈利预测与评级 看好公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势,陶瓷产品平台化布局提升业务拓展空间。我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为12.7、15.4、19.6亿元,eps分别为0.73、0.89、1.13元/股,当前股价对应的PE分别为26、22、17X,按2019年30XPE给予6个月目标价21.85元,维持买入评级。 风险提示 宏观需求疲弱、新产品量产进度低于预期等。

十余年披荆斩棘折冠国产龙头,高成长高盈利卓尔不凡卓胜微由出身硅谷一线设计公司的核心团队创立,以电视芯片起家,2013年凭射频 LNA 芯片打入三星,随后在智能机红利下成长为国产射频开关龙头。公司以射频和物联网为目标市场,主要产品包括射频开关芯片、射频 LNA 芯片、 Wi-Fi/蓝牙所用物联网 MCU 等。 在持续研发投入和专利积累基础上,公司通过技术领先、性价比高、服务响应快速构建核心竞争力,产品已打入三星、小米等一线客户。 2015-2018年公司营收和净利润 CAGR 分别高达 72%, 145%。从盈利能力来看,公司近年毛利率维持在 50-65%,净利率达 20-30%。 5G 商用已至,射频迎来行业高增长射频前端是通信终端核心。在技术创新和联网设备增长趋势下,泛射频行业迎来高速增长。 2019年泛射频市场空间达 250亿美元,未来 5年年均增长 14%。 2019年子行业射频滤波器、射频 PA、射频开关、射频 LNA、物联网 MCU 市场空间分别为 1 13、 56、 23、 15、28亿美元,未来 5年 CAGR 分别达 19%、 6%、 16%、 5%、 7%。 产业升级大趋势下,射频前端国产替代有望加速目前中高端射频前端市场份额主要被美国和日本公司占据,包括Broadcom (Avago)、 Skyworks、 Qorvo、 Qualcomm、 Murata 等。我们认为,射频前端国产替代有望加速,主要原因包括: 1)本土电子产业在中下游模组和终端环节占据重要地位,初步具备垂直整合上游核心元器件的能力; 2)射频前端战略地位突出,将得到政策、融资等方面的大力扶持; 3)贸易摩擦背景下,本土手机品牌将加大本土射频芯片供应链培育。 对标海外龙头打造泛射频平台,长期成长逻辑清晰从技术路径来看,我们判断未来射频前端模组化程度将持续提升,目前全球龙头公司均在中高端市场主推集成各类主要射频前端器件的模组产品。卓胜微 IPO 新募投方向包括滤波器及其模组、 PA 及其模组等项目,不仅契合行业的模组化趋势,而且打开了现有业务天花板。公司成长空间随之打开, 2019年目标市场从 66亿美元大幅提升到 220亿美元。 首次覆盖,建议买入公司对标海外龙头打造泛射频技术平台,发展战略和长期逻辑清晰。 我们预计 2019-2021年营业收入分别为 8.97、 13.35、 18.59亿元,归母净利润分别为 2.83、 4.07、 5.39亿元,当前股价对应 PE 为 65、 46、34x。考虑到公司所处细分行业充分受益于 5G 创新以及中长期进口替代,属于二级市场稀缺资产,成长空间确定,应享有一定估值溢价。按 2019年 75x PE 给予目标市值 212亿元,目标价 212元,首次覆盖,给予“买入”评级。

公司发布配股发行公告 6月28日公司公告,拟按每10股配售2.9327股的比例,向7月2日登记在册全体股东配售。以2019年3月31日总股本为基础测算,本次可配股数量总计624,991,493股。本次配股募集资金总额不超过17亿元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。其中不超过8亿元用于补充流动资金,不超过9亿元用于偿还公司有息债务。根据6月26日,公司董事会决议,确定公司配股价格为2.72元/股。若本次配股发行实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司自筹解决。 经营规模扩张及要约收购带动公司负债率上行公司业务一直处于持续快速发展状态,2015年非公开发行完成后,公司后续项目建设主要通过银行贷款方式筹集资金,同时2018年公司以全面要约方式收购Unisem公司股权,因要约收购新增并购贷款8亿元,资产负债率也有所上升。2018财年新增有息负债28.25亿元,整体资产负债率由35.99%上升至48.77%。2016-2018年度,公司资产负债率变化趋势与同行业可比公司资产负债率变化趋势基本一致,公司资产负债率处于同行业可比上市公司中位水平。 配股募集资金有助优化资本结构,并提升盈利水平 公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业,公司经营规模的逐步扩张加大了对流动资金的需求。2009年至2018年,公司资产复合增长率28.4%,营收复合增长率27.9%。截至2019年3月,公司应收账款及存货分别达11.9亿元及14.07亿元,对流动资金形成较大占用。有息负债规模不断扩大,偿债风险升高,本次配股部分募集资金用于偿还公司有息债务,符合国家“降杠杆”政策,有利于缓解公司的资金需求压力。债务融资方式虽对公司扩大经营规模提供了资金支持和保障,但同时也带来了利息及财务费用支出,影响公司整体盈利水平。此次募资中不超过9亿元用于偿还有息债务,将有助于提升公司整体盈利水平。 短期行业景气度波动不改公司长期发展趋势2018年下半年以来,集成电路行业进入周期性调整,行业景气度下行,包括华天科技在内的行业可比公司18Q4-19Q1经营业绩均出现一定程度的同比下行。随着行业景气度的调整及转好,我们预计19Q2起,华天科技的经营情况有望逐季改善。从未来的盈利看点来看,天水的传统类封装产品技术成熟,客户也较为稳定,行业景气度的转好将最先有望带动相关经营情况的恢复。收购Unisem公司后,将能快速扩大公司经营规模,导入海外优质客户,形成先进封装技术与市场的协同互补。南京封测产业基地也有望在2019年底完成厂房建设,2020年前后形成经营出货,并带动母公司未来业绩的持续增长。 盈利预测与评级 按最大比例配股发行后股份数计算,我们预计2019-2021年,公司归母净利润分别为4.23、5.78、6.53亿元,EPS分别为0.154、0.210、0.237元,对应PE分别为33X、24X、21X。考虑到收购Unisem公司后业务整合有望持续增厚母公司业绩,南京先进封测产业基地、宝鸡引线框架及封测设备产业基地后续也有望持续带来业务增量,我们看好公司的长期发展趋势。给予公司19年36X估值,对应目标价5.54元,维持“买入”评级。

事件 沪电股份公告: 公司预计 2019年上半年归母净利润 4.4-5.0亿元,同比增长124%-154%。 业绩变动的原因: 2019年半年度,公司经营情况良好,营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。 简评 2019年上半年业绩预告大超市场预期, 5G 通信及高阶数通 PCB占比提升。 公司预计 2019年上半年归母净利润 4.4-5.0亿元, 同比增长124%-154%, 对应单二季度归母净利润 2.78-3.38亿,同比增长120%-167%、环比增长 71%-108%, 大幅超出市场预期。我们预计公司 19Q2营收同比增长 20-30%达 15-17亿,公司毛利率及净利率环比、同比均有较大幅度提升,主要因产品结构优化,二季度高附加值 5G 通信 PCB、海外高阶数通板订单量及占比持续提升; 同时, 公司去年起实施新的绩效考核制度, 股权激励落地后公司整体运营效率显著提高。 5G 建网需求下半年放量, 高阶数通板需求景气, 公司持续受益。 近期华为预计今年全球 5G 基站发货量增长到 50万个,国内 5G建网需求下半年放量确定性强, 公司前期投入研发的 5G 基站产品如 Sub-6GHz 天线、 28/39G mmWave、 AAU 等相应关键技术已成熟,已可实现批量交付,现已整合青淞厂和黄石一厂的生产和管理资源,大幅提高生产弹性,预计 5G 建网需求下半年放量,显著增厚无线侧企业通信板业绩表现。 同时, 公司数通 PCB 板技术领先,目前企业通讯市场板中半数以上为数通类产品, 主要用于高端路由器、交换机及云计算存储类等,价格及毛利高, 竞争格局良好, 受益云计算数据中心及通信核心网建设,预计数通类 PCB 收入及毛利率有望持续提升。 汽车电子 PCB 聚焦高阶,全年有望平稳增长。 公司战略聚焦高端、安全性汽车板, 24GHz 雷达 PCB 以及新能源汽车 BMS 用 PCB 增长较快,77Ghz 雷达用 PCB 开始实现稳定供货。 沪利微电现为汽车电子 PCB 主要生产厂区, 公司加大提升沪利微电生产效率,但产能相对较小, 受行业整体景气度影响不大 公司汽车电子 PCB 总体营收处于平稳状态,后续期待汽车电子市场需求拐点,同时,黄石二期工厂面向汽车电子及工控市场,年底投产后有望增添产能新空间, 未来中高端及安全性汽车板收入及毛利配合专线建设,有望维持稳定增长。 盈利预测及评级 我们持续看好 5G 需求趋势下,公司在无线侧、数据中心等领域高端产品布局,考虑到公司获利能力提升超预期,及下半年国内 5G 建网需求,我们上调公司 2019-2021年归母净利润至 8.9、 11.5、 14.8亿, eps 分别为 0.51、 0.65、0.84元/股,当前股价对应的 PE 分别为 27、 21、 16X,按 19年 35X PE 给予 6个月目标价 17.72元/股,维持买入评级。 风险提示 行业景气度下降、 5G 商用及数据中心建设不达预期、汽车电子市场需求不达预期。

事件公司 6月 18日晚间公告: 董事会同意向2019年度股票期权激励计划激励对象首次授予股 票期权 10216.8977万份,首次授予人数 483人,行权价格 13.35元/股,首次授予日为 2019年 6月 18日。 简评激励考核要求稳健成长,公司具备较足底气本次股权激励计划业绩考核条件为:以 2018年扣非净利润为基础, 2019-2022年扣非净利润增长分别不低于 10%、 21%、 33.1%、46.41%,总摊销成本 2.5亿, 2019-2023年成本摊销分别为 4633、8342、 6467、 4343、 1586万元。 本次激励进一步完善公司激励机制,充分调动中高级管理人员及核心骨干的积极性和创造性,实现股东、公司及核心团队三方利益绑定。 考核条件中,扣非净利润为剔除股权激励费用及有效期内收购标的经营影响后的数据, 如计入激励费用并且不考虑收购影响,我们测算 2019-2022年扣非归母净利润同比增速应达 6%、7%、12%、12%( 所得税率按 2018年的 12.9%)。普通覆铜板产品景气度呈现周期性波动,公司净利率长年稳定,成本管控能力强, 相信伴随新产能释放,普通产品市场份额稳定向上, 业绩有望稳定增长。 基站高频/高速覆铜板转产空间大,受益 5G 建网替代需求公司率先实现 5G 高频/高速覆铜板技术突破, 已实现产品批量供应, 进口替代确定性强, 南通特材一期项目已连线试产, 高频高速覆铜板后续有望以高性价比优势受益全球 5G 建网需求。市场担忧公司 PTFE 板材扩产弹性小,实际上高频/高速材料目前具备多个材料体系技术路线,非 PTFE 等高频高速材料可通过现有产线转产改造, 而实现批量生产,公司产能总量居行业龙头,技术路线储备丰富,转产空间大,且南通尚余空余厂房土地,具备进一步扩产资源。 5G 消费电子终端材料逐步导入,后 5G 时代持续受益公司面向 5G 智能手机市场已储备大量高频高速基材产品,如类载板用特种覆铜板、高频高速 FCCL、手机主板 HDI 用刚性板新基材及 IC 封装基板材料等,并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作,整体形成 5G 基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,中长期增长可期。 盈利预测与评级公司在 5G 产业周期实现进口替代确定性强,长期成长主线明朗,持续看好。我们预计公司 2019-2021年归母净利润分别为 11.7、 14.8、 18.4亿, eps 分别为 0.55、 0.70、 0.87元/股, 当前股价对应的 PE 分别为 25、 20、 16X,考虑到公司在高频高速 CCL 及 FCCL 实现技术突破的稀缺性,以及受益进口替代的确定性, 按照 19年 30XPE 给予 6个月目标价 16.57元/股,维持买入评级。 风险提示宏观经济景气度下行、 普通板价格大幅下降、高频高速等新产品市场拓展不达预期。