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黄瑜

中信建投

研究方向: 电子行业

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工作经历: 证书编号:S1440517100001,复旦大学光电专业硕士,2011年加盟招商证券,从事电子行业研究。...>>

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京东方A 电子元器件行业 2018-08-30 3.68 4.05 5.19% 3.57 -2.99%
3.57 -2.99%
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上半年业绩表现符合预期 18H1公司实现营收434.7亿元,同比下降2.54%,实现归母净利29.75亿元,同比下降30.85%,扣非后净利润9.79亿元,同比下降75.64%,经营性现金流净额114.4亿元,同比增长7.53%。其中18Q2实现营收219.1亿元,同比下降3.7%,环比增长1.6%,实现归母净利9.57亿元,同比下降49.4%,环比下降54.2%,扣非后净利润0.13亿元,18H1及18Q2整体业绩表现符合预期。 LCD面板价格下行拖累业绩成长,BOE仍展现较强成本控制能力 LCD面板价格下行拖累公司18H1业绩成长。自17年6月至18年6月,LCD TV面板经历约12个月的价格下行周期,价格整体跌幅约40%,IT及手机类面板在此期间,也经历了整体价格下跌,跌幅小于TV类面板。主要由于新建产线产能供给的持续释放造成供需的相对失衡,根据模型测算18年新增产能约17.9百万平米,产能同比增幅约8.7%。18H1京东方综合毛利率为19.2%,同比下降8.5pct,但仍高于同期的LG与友达近10pct,高于群创超过5pct,显示出较强的成本控制能力。经营性现金流持续增加,应收账款、库存控制良好。 LCD价格18Q3已反弹,看好长期产线结构调整带动竞争格局改善 LCD TV面板市场价格数据,八月延续了七月以来的良好反弹势头,除32”/43”等中低尺寸持续保持较大幅度上涨外,55”/65”等大尺寸也出现了环比3美金左右的价格上涨,各尺寸面板呈现旺季齐涨局面。预计18Q4随着市场转淡,价格或将再次面临压力,但我们认为随着国产高世代线产能的持续释放,将有望带动LCD产线结构的内部调整,5代6代等中低世代线缺乏价格竞争优势,将有望逐步淡出市场,根据IHS的统计数据,台湾5代6代产线存量产能将是18年全球LCD新增产能两倍以上,可替代空间较大。 OLED应用渗透趋势明确,看好其长期成长空间 BOE成都B7产线目前综合良率超过70%,预计19H1将实现满产运营。从应用来看,18年国产手机品牌明显增加OLED产品出货。柔性OLED由于相对定价较高,固定曲面产品吸引力有限,国产机18年仍以刚性OLED应用为主。柔性OLED的BOM成本高占比部分主要来自配套模组材料,但随着OLED整体供应能力的增强以及成本的下降,其应用渗透仍将是确定性趋势,折叠屏手机亦有望于19年初推出。OLED竞争格局优于LCD,所处产业阶段也有所不同,OLED整体利润率有望持续维持在较高水平。 盈利预测与评级 基于更谨慎考虑,我们下调2018-2020年盈利预测,预计2018-2020年归母净利为61.62、84.21、111.30亿元,EPS为0.179、0.244、0.323元,对应PE为20X、15X、11X。我们看好OLED的长期应用趋势,同时也持续看好大陆企业未来在LCD显示领域的竞争格局,维持“买入”评级,给予公司18年25X估值,对应目标价4.5元。 风险提示 市场供需变化,价格大幅波动;产能投产及良率爬坡进度低于预期。
沪电股份 电子元器件行业 2018-08-28 6.14 5.73 -- 7.14 16.29%
8.40 36.81%
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事件 公司发布2018年半年报:2018年上半年收入24.6亿,同比增长15%,归母净利润1.97亿,同比增长91%,扣非归母净利润1.69亿,同比增长115%。 简评 1、2018半年报及前三季业绩大超预期,经营性现金流显著改善 公司本期归母净利润1.97亿,贴近此前业绩预告区间1.7-2.0亿的上限,超出市场预期,Q2单季度净利润1.3亿,同比增长135%环比增长80%。公司预计前三季度归母净利润3.3-3.9亿,同比大增104-141%,大超预期,前三季归母净利润中值3.6亿对应Q3单季度净利润1.6亿,同比增长177%环比增长29%,判断Q3收入及毛利率持续提升。本期经营活动产生的现金流量净额同比增加467%,期末应收账款及票据较上年同期末增加8%,低于收入增速,存货增加17%,因在产品与房地产开发成本增加所致。 2、客户及产品结构调整驱动利润率提升,高速通信及汽车电子表现优 公司上半年利润增速显著高于收入增速,综合毛利率同比提高2.96个pct,净利率同比提高3.18个pct,三费率同比稳定。利润率的改善主要因客户与产品结构调整,高毛利产品占比持续提升,其中以高速通讯和计算领域、汽车电子订单结构改善最为显著:1)本期企业通讯市场板收入占比63%,同比增加11%,毛利率提高4.25个pct,其中用于IDC交换机、路由器、服务器等领域的高层高速PCB产品受益海外大客户订单需求增长,该类产品技术品质要求高,为高毛利产品,短期缓冲4G无线通信需求不振的影响,预计下半年份额持续提升;2)汽车板收入占比28%,同比增加20%,毛利率微幅下降0.24个pct,24GHz汽车高频雷达用PCB产品及新能源车BMS板订单增长较快,公司生产销量及品质持续优化,已进入美国某新能源车供应体系,77GHz雷达板Q4有望小批量供货,未来中高端及安全性汽车板收入及毛利配合专线建设,有望维持稳定增长。 3、强化技术及成本竞争力,组织效率向善 公司持续加强技术与成本竞争力,企业组织效率向善:1)加大技术投入,以把握高端客户需求,本期研发费用同比增加30%。 2)加快推进工业4.0管理模式,本期改扩建等在建工程投入约1.42亿,主要用于沪利微电及黄石厂生产线的改良与提效配套。伴随制程优化与中端产品占比提升,黄石厂成本显著降低,Q2首度实现扭亏为盈,上半年净利润-1277万元,亏损同比大幅减少76%。3)2018年推出股权激励与内部绩效考核变革,致力于提升人均产值和产品附加值,未来盈利水平有望持续提升。 4、5G基站与汽车电子PCB主力供应商,新一轮高速成长可期 5G通讯及汽车电子化提升将成为PCB行业未来5年新的增长引擎,公司立足在既有企业通讯市场板及汽车板等主导产品的领先优势,卡位5G基站与汽车电子中高端市场。黄石新厂PCB总设计年产能300万平方米,接近昆山厂区合计产能,产能弹性足够大,业绩弹性值得期待。 5、盈利预测与评级 我们预计公司2018-2020年净利润分别为4.61、5.90、8.14亿元,EPS分别为0.268、0.343、0.474元/股,当前股价对应的PE分别为20、16、11X,按照2018年25X PE对应6个月目标价6.71元,首次给予买入评级。 6、风险提示 行业景气下降、产能扩产不达预期、5G商用进度不达预期。
大华股份 电子元器件行业 2018-08-27 15.14 19.56 34.62% 17.15 13.28%
17.15 13.28%
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事件 18年半年报和三季报展望符合预期 大华股份18H1实现营收98.14亿,同比增长31.47%;归母净利润10.82亿,同比增长10.06%,处于此前一季报预告区间中枢,符合预期;扣非净利润11.07亿,同比增长14.11%,高于含非同比增速。其中,18Q2单季营收61.96亿,同比增长28.65%;归母净利润7.86亿,同比增长12.93%;扣非净利润8.18亿,同比增长19.16%。公司展望Q1-Q3实现净利润14.44-16.61亿,同比增长0%-15%,Q3单季净利润为3.62-5.79亿,同比增长-21%~25.6%,区间中值为4.71亿,同比增长2.2%。 简评 一、国内市场依然稳健增长,海外市场受贸易战影响较小 上半年大华国内和海外营收占比分别为65%、35%。其中,国内市场以方案为主,占比约80%,整体收入增速约33.27%,行业依然稳健增长。政府规范PPP入库标准,公司作为安防方案的优质公司有望脱颖而出。未来随着PPP恢复及回暖,方案占比将继续提升。而海外以产品销售为主,收入增速约28.26%,方案占比较少,未来随着试点工程不断落地,方案业务也有望在海外打开。其中,大华在美国的营收占总营收约4%-5%,且基本不涉及美政府采购,受贸易摩擦影响较有限。 二、毛利率变化影响利润表现,业务经营仍然健康 公司18H1净利率约11.09%,同比下降约2.04个百分点,主要与毛利率变动有关;整体毛利率为36.52%,同比去年下降2.93个点。其中,方案毛利率为41.98%,同比下降1.04个百分点;产品毛利率为35.79%,同比下降5.31个百分点,占产品业务主力的海外市场,其产品毛利率同比下降6.26个点,受美元兑人民币汇率同比偏低,中低端产品竞争等因素影响。费用方面,研发费用同比增长8.67%,管理费用同比增长11.35%,继续保持研发投入,加强建设业务集成与方案集成能力;销售费用同比增长32.31%,由优化销售渠道,加强销售建设所致;财务费用同比减少147.04%,受益于汇兑收益增加。运营方面,应收账款+票据为108.68亿,同比增长33.38%,略高于营收增速,结构基本健康;存货同比增长23.31%,环比增长20.67%,规模扩大导致备货相应增加;应收账款与存货周转率有所提升,运营向好。整体看,公司本身业务运转仍然健康。 三、短期经营波动不改长期逻辑,智慧物联打开新空间 公司从视频监控领域,升级为智慧物联解决方案与运营服务商,打开十倍行业空间。我们看好大华以视频业务为核心,提供全系列产品和解决方案,并通过AI赋能机器视觉、视频会议、机器人、智慧消费等创新业务,提升整体解决方案能力。 四、维持买入评级 安防行业整体稳健增长,大华作为龙头之一,长期成长确定。基于国内方案市场景气度波动,以及海外产品业务受汇率及竞争影响,我们下调盈利预测至2018-2020年公司归母净利润为27.1/31.1/37.8亿,对应EPS为0.94/1.07/1.30元,考虑到18年底估值切换,按19年20xPE给予6个月目标价21.4元,维持“买入”评级。
立讯精密 电子元器件行业 2018-08-27 17.79 14.59 -- 19.13 7.53%
19.13 7.53%
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事件 立讯精密发布半年报 简评 半年报业绩符合预期,三季报展望已体现下半年业绩弹性 立讯上半年收入120亿,净利润8.3亿,同比分别增长45%和21%,净利润增速处于此前预告区间15-25%的中值附近。其中Q2单季收入66亿,净利润4.9亿,分别年增52%和29%,较Q1显著提速。同时预告三季报净利润为13.5-14.6亿,同比增长25-35%,对应Q3单季净利润为5.2-6.3亿,同比增长30-58%,虽然区间中值略低于市场预期,但单季增速持续提升确立。 Q2平稳增长并积极储备,Q3新品全面放量 立讯上半年成长主要来自AirPods、通讯(连接器/基站天线/滤波器)、汽车(线束)等贡献。同时亦积极为A客户新世代产品储备,6月已进入全面备货。从重点产品来看,我们判断:1)LCP天线日产能达20万套以上,新品份额约50%;2)手机无线充电接收端维持主供地位;3)马达从其中一款新机种起步,目前已有5条产线,中长期份额提升空间较大,预计明年扩至15-20条产线;4)AirPods爬坡顺利,上半年产量约500万套,收入30亿上下,全年上看1100-1200万套。 上半年营运质量优秀,新业务学习成本致短期净利率较低,Q4有望回升 从部份重要指标来看,立讯上半年表现出很好的经营质量:应收账款与票据合计增长约32%,低于收入增速;存货同比增长约30%,环比仅略增;经营现金流净额大增至21亿。盈利能力方面,上半年ROE为6.2%同比略增,净利率为6.5%同比减少1.7个pct,主要原因为新项目前期成本较高,同时iPhoneX产量较少导致微电声盈利偏弱。预计Q3仍处爬坡期,新项目对利润有正贡献,但盈利能力仍需一定提升过程,9月稳定量产后,整体盈利水平有望回升。 同时公布2018年股权激励方案,管理层激励更加完善 计划向中高层管理人员授予股票期权9750万份,约占总股本的2.4%,行权价为17.58元。分5年解锁,业绩指标为:2018年、2019年、2020年、2021年、2022年的营业收入分别不低于300亿元、350亿元、410亿元、470亿元、540亿元。2018-2023年合计摊销费用为4.7亿。我们认为解锁考核业绩相对容易,但对管理层将有显著激励。 业绩继续提速,中长期成长明确,维持首推 立讯上半年平稳增长、营运优秀,而经过新项目的前期爬坡,下半年新品将全面放量,业绩增速逐季提升。大客户LCP天线、无线充电、马达、AirPods等核心零组件已奠定消费电子龙头地位,而通讯、汽车电子等领域弹性初步显现,长期看点十足,成长空间和路径确定。考虑到新业务爬坡仍需一定过程以及股权激励新增费用等因素,我们审慎下调2018-2020年盈利预测至23/34/46亿(原为25/35/46亿),未来3年CAGR仍达40%,考虑年末估值切换,按2019年30倍PE给予目标市值1020亿,目标价25.2元,维持买入!
胜宏科技 计算机行业 2018-08-27 14.84 16.41 -- 16.30 9.84%
16.30 9.84%
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事件 公司公告2018年上半年财报:18H1收入15.3亿元,同比增长49%,归母净利润2.0亿,同比增长74%,扣非归母净利润2.04亿,同比增长83%。 简评 上半年业绩略超预期,Q3持续高增长 公司上半年归母净利润2.0亿,贴近此前业绩预告区间1.72-2.07亿元的区间上限,略超预期。本期收入同比增长49%,因智慧工厂新厂1-4层投产,产销量大幅增长;营业成本同比增加44%,低于收入增速,销售毛利率同比增加2.4个百分点,其中双面板毛利率显著提升5个百分点;管理费用同比增加61%,主要因研发费用同比增加102%,财务费用同比减少72%主要因汇率变动影响。公司预计1-9月净利润2.9-3.5亿,同比增长50%-80%,对应Q3单季度净利润0.9-1.5亿,同比增长15-88%,判断因扩产项目投产,旺季产销量进一步增加。 智慧工厂投产后稳步运行,Q2毛利率环比下降判断因产品结构阶段性调整 公司Q2单季收入7亿,同比增加21%,随智慧工厂1-4层投产,公司产能产量大幅度提升,环比下降15%,判断主要为Q2工期天数环比缩短、淡季订单波动;Q2单季毛利率26.43%,同比增加1个百分点,环比减少2.6个百分点,判断主要因新产能投放后产品结构阶段性调整。Q2净利率同比大幅提升4个百分点,环比提高5.2个百分点,主要因销售费用、财务费用(汇兑影响大)及资产减值损失环比大幅降低。 本期现金流改善,订单需求及原材料供应稳健 本期公司现金流改善,经营活动产生的现金流净额同比大幅增加271%,期末应收账款及票据较上年同期末同比增加42%,存货同比增加39%,均低于收入增速;企业订单需求稳健,原材料采购供应充沛,预付账款较期初减少34%(原材料预付款减少);预收账款较期初增加875%(客户预付款增加)。 智慧工厂稳步运行,工业4.0打造成本端先发优势 以工业4.0标准打造的智慧工厂已稳步运行,产能产量大幅度提升,伴随下半年旺季到来,4层有望逐步满产,并迎接四季度5层的产能投放,公司市场开拓能力强,显卡、汽车电子等订单有望持续放量。看好公司作为PCB智能制造领跑者,在既有市场领域率先获得的成本管控先发优势,持续受益海内外订单转移。 盈利预测及评级 预计公司2018-2020年净利润分别为4.47、6.53、9.13亿元,EPS分别为0.581、0.848、1.187元/股,当前股价对应的PE分别为26、17、12X。考虑到公司工业4.0模式智慧工厂在成本端带来的先发优势,以及未来两年业绩高速增长的确定性,按照18年30倍PE,给予6个月目标价17.43元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 下游需求景气下降、扩产进度不达预期
深南电路 电子元器件行业 2018-08-27 72.15 -- -- 79.63 10.37%
88.00 21.97%
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21世纪以来,全球PCB 产业重心逐渐从欧美向亚洲转移,形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其它地区为辅的新格局。随着中国PCB产值占全球的比重不断增加,中国大陆PCB将进入持续稳定增长阶段,2017年中国产值299亿美元,同比增长5.2%,远高于全球2.8%的增速。伴随着全球PCB产业的转移,我国有望复制台湾企业的发展经历,出现一批百亿级别的PCB企业群,并逐渐夺得PCB行业的主导地位。 在需求端,消费电子、5G以及汽车电子是中国PCB产业发展的主要驱动力。近几年消费电子市场增速放缓,但是市场份额向中国厂商转移,给上游PCB厂商带来机会。汽车方面,预计未来汽车电子会有较大增长,将成为承接消费电子的PCB增长动力。5G时代则将带来通信行业基站与传输网建设,预计较4G会有数倍的提升空间。同时在IC载板方面,芯片国产化将有大量下游封装材料配套需求,为下游厂商提供机会。 在供给端,我们预计行业会向龙头厂商集中,其主要原因是:原材料涨价,环保要求趋严,以及技术升级。在市场份额集中的过程中,由于无法在成本上升的环境和竞争中生存,中小微厂商将逐渐被淘汰。长远来看,这将促使PCB行业回归理性,有利于产业链健康发展。 深南电路作为国内PCB的龙头企业,其竞争优势包括:一站式的平台化布局,IC载板领域的技术优势,同时深南不断进行研发投入面向未来技术升级,在管理和激励机制上也具有一定优势。 深南电路率先深入PCB、电子装联、IC载板领域布局并取得成果。平台化的模式可以使深南充分发挥协同效应,提高经营效率。在技术角度,深南目前是国内唯一一家能够量产并且盈利的IC载板公司,技术实力领先。深南一直保持技术驱动盈利的战略定位,研发投入占比在同行业处于前列,面向未来进行技术升级。在管理和激励角度,过去两年深南在董事长由镭的指导下,推行现代化的管理方式,效率不断提高,期间费用率逐步下降。同时深南通过高于行业平均的薪酬水平来深度绑定高层管理团队,有利于公司发展。 投资建议与评级 目前,中国的PCB行业正处于一个历史机遇期,全球市场份额正在逐渐向中国转移。需求侧,5G时代的到来,消费电子,汽车电子将会给PCB行业带来新的增长点;供给侧,环保、原材料涨价以及技术升级将会加速行业洗牌。未来产能持续向中国转移,龙头厂商如深南等将受益。 深南电路作为中国领先的PCB公司,拥有技术、管理优势,多年来依靠优质的产品与成功的销售战略实现快速增长,在中国PCB行业大潮中预计将有稳定发展。2017年上市后公司资金更加充裕,各产品业务稳健提升。从目前来看公司发展势头良好,预期南通及无锡工厂投产后营业收入将增长22.04亿元,业绩将会加速增长。因此认为深南电路有望成为百亿级规模的PCB企业,值得重点关注。 我们预计2018-2020年6.0亿、8.5亿、12.3亿净利润,目前估值31倍,行业平均在25倍左右,考虑战略一体化和技术领先优势,2018-2019年合理估值在30X-35X之间,2019年估值在280亿左右。
大族激光 电子元器件行业 2018-08-24 44.00 47.57 121.46% 46.13 4.84%
46.13 4.84%
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2018年中报及前三季度业绩展望符合预期 18H1公司实现营收51.07亿元,同比下降7.75%,实现归母净利润10.19亿元,同比增长11.43%,扣非后净利润7.85亿元,同比下降12.31%。其中18Q2实现营收34.15亿元,同比下降14.9%,环比增长101.8%,实现归母净利润6.54亿元,同比下降14.2%,环比增长79.5%。此外公司预计18年前三季度归母净利润增速区间为0-30%,对应的业绩区间15.02-19.53亿元,Q3单季业绩区间为4.83-9.34亿元,对应同比增幅-17.9%至58.8%,环比增幅-25.4%至42.8%。 非A业务快速成长为业绩增长新看点 受订单方式变化,今年A客户旺季延后一个季度至Q3,18H1大客户订单约11亿元,同比下滑57%,但包括PCB、新能源、显示面板、LED、半导体、大功率在内的其它激光及自动化设备业务拓展顺利,18H1同比增速接近40%,18Q2同比增速超过50%。其中上半年1)PCB设备订单约13亿元,营收6.76亿元,YOY77.5%,下游客户崇达、东山、景旺、深南等均处于扩产中;2)新能源订单6.4亿元,营收3.18亿元,8月19日新确认3.53亿元订单,新能源主要受锂电中前段设备新增需求,及宁德时代等新大客户导入带动;3)显示面板订单5.5亿元,营收2.94亿元,主要来自激光及自动化设备的持续研发与推广,以及OLED国产建设高峰带来的制程设备新增需求;4)大功率业务订单15亿元,营收11.95亿元,YOY26.14%,主要来自对传统机械设备的替代,以及对海外厂商的替代。 A客户订单带动18Q3业绩,全年经营业绩无忧 预计18Q3A客户订单确认将不低于15亿元,全年占比近一半,成为业绩放量的主要来源,亦将对整体毛利率形成支撑。在A客户创新小年,受益于手机放量和手表新需求,大族全年相关营收仍有望达到30亿以上。而非A业务收入将继续驱动下半年成长。我们判断全年经营利润有望与去年大致持平,对于A客户小年而言实属不易。设备龙头成长路径清晰,长期看好我们持续看好5G创新周期带动IT类及A客户设备的需求增量。而非A领域的激光及自动化设备受益下游国产厂商应用,未来有望保持较高的复合增速。激光及自动化设备由于其高定制化特点,利润率较为理想,客户粘性也较高。大族也加强其垂直领域整合,激光器自制率提升将增厚业绩。 盈利预测与评级 我们预计2018-2020年归母净利润为20.32、28.09、30.04亿元,EPS为1.904、2.633、2.815,对应PE为23X、16X、15X,我们看好激光及自动化设备应用市场的长期成长空间,以及大族的高业务壁垒及长期成长性。维持“买入”评级。
生益科技 电子元器件行业 2018-08-22 10.83 12.39 -- 11.70 8.03%
11.70 8.03%
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事件 公司公告2018年上半年财报:2018H1收入58亿,同比增长20%,归母净利润5.33亿,同比下滑1.25%,扣非归母净利润4.8亿,同比下滑4.45%,符合预期。 简评 上半年各产品线收入及销量增长稳健,Q2销售淡季不淡 上半年总收入58亿,同比增长20%,其中,覆铜板和粘结片收入47.5亿(yoy19%),覆铜板销量4169万平米(yoy20%),半固化片销量5704万米(yoy25%);PCB收入9.8亿(yoy23%),销量548万平方英尺(yoy22%),三大产品销量均实现20%以上稳健增长。Q2单季收入29.8亿,同比增长20%环比增长5%,本期末存货较期初增加17%低于收入增速20%,判断Q2存货也有较大消耗,Q2为全年淡季,普通产品经历降价后单季收入环比增长印证淡季不淡,三四季度旺季到来收入环比增速有望更好。 覆铜板及粘结片毛利率略有下降,PCB产能及管理优化显著 上半年综合毛利率同比下降3个pct,其中覆铜板及粘结片毛利率18.56%,同比下降3.83个pct,判断因环保因素三大原材料供应偏紧,成本温和上升,成本端下半年有望企稳;PCB毛利率23.6%,同比略增0.92个pct,但子公司生益电子净利率同比增加2.42个pct,判断PCB产能及管理优化成效显著。销售净利率同比下降1.7个pct,经营性净利率同比下降1个pct,非经常性损益中非流动资产处置收益6708万,为下属子公司苏州生益收到青青家园宿舍拆迁补偿款所致,财务费用同比增加96%,因利息支出及汇兑损益增加。 现金流同比改善,优质扩产项目稳步推进,明后年放量可期 本期经营活动现金流净额同比增加160%,投资活动现金支出持续加大、借款所收到的现金和吸收投资收到的现金大幅减少,现金流同比显著改善。在建项目较上期末增加84%,主要是生益电子2018年东城一厂产能优化提升及配套工程、陕西二期及江苏生益一期工程等随工程进度开展而增加投入所致。公司积极针对高频高速、汽车电子、芯片封装载板、软性材料等领域推进扩产计划,本期末FCCL项目工程进度61%,PCB东城一厂产能优化进度41%,陕西二期17%,江苏一期14%,江西一期9%,明后年放量可期。 传统产品龙头地位稳固,产品升级持续受益进口替代 公司作为覆铜板龙头,市占率稳步提升,研发实力、产品性能、客户资源优质国内最优,5G物联网及汽车电子将带来高频高速、芯片封装载板、软性材料需求增长,公司向上突破高附加值新品顺应行业趋势有望持续受益进口替代,并以先发优势分享高频材料快速发展期的科技红利,看好产品升级驱动的业绩与估值提升。 盈利预测及评级 我们预计公司2018-2020年净利润分别为12.14、16.20、18.03亿,EPS分别为0.57、0.77、0.85元/股,当前股价对应的PE分别为18、13、12X,按照18年25XPE给予目标价14.34元,维持买入评级。 风险提示 扩产进度不达预期、市场需求景气下降。
顺络电子 电子元器件行业 2018-08-15 19.02 24.18 -- 18.69 -1.74%
18.69 -1.74%
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1、上半年业绩符合预期,Q2延续Q1高增长,现金流持续改善 2018H1收入及归母净利润与此前业绩快报基本相符,符合预期。 Q2单季收入6.4亿,同比增长40%环比增长30%,归母净利润1.24亿,同比增长14%环比增长22%,扣非归母净利润同比增长66%环比增长60%,判断主要因电感需求景气、产能释放、国产机份额提升。上半年公司现金流持续改善,经营活动现金流净额同比增加35%,投资活动现金流绝对值同比降低,系公司通过技改等方式加大设备使用效率,进一步加大资金使用效率。 2、Q2毛利率环比持续提升,受益行业景气及成本管控优化 公司毛利率自Q1开始环比恢复,Q2环比再度提高2.46个pct达35.77%,判断行业需求旺盛、公司新产能释放以及管理优化、技改等措施驱动营业成本增速显著低于收入增速。销售净利率环比下降1.11个pct,原因为:1)上半年投资净收益2854万已集中在Q1确认;2)资产减值损失环比增加484%,其中,上半年计提存货跌价损失1041万,主要系前期研发用原材料损失计提。 3、电感供不应求,交期延长,判断行业景气有望持续 我们认为被动元件的核心壁垒在于上游材料及配与精密制程工艺,公司多项专利技术突破磁性及陶瓷材料配方,薄膜工艺、一体模压工艺等新型电感制程工艺国内遥遥领先,新世代产品性能超越村田,未来模块化及高附加值新品量产将不断打开新空间,看好公司长期增长的可持续性。 4、固定资产增加,下半年新品有望放量,全年实现高增长可期 二季度较一季度末公司固定资产增加1.13个亿,公司持续投入生产设施及生产设备持续,以充足产能与资金迎接多个新品量产,下半年无线充电线圈、手机陶瓷后盖、精密电感、汽车电子等项目放量,全年业绩有望高增长。 5、材料配方与精密制程为公司核心竞争力,长期发展持续性强 公司在磁性与陶瓷材料配方领域具备深厚技术及经验积累,薄膜、叠层、绕线、一体成型等制程工艺全球一流。 立足以上两大竞争要素,公司陆续推出电子变压器、无线充电线圈、NFC天线、精密陶瓷部件等产品,技术同根性与客户同源性特征显著。判断公司未来将不断向微笑曲线两端延伸:强化材料配方技术+依托LTCC技术推进模块化率提供一站式解决方案,在5G、物联网、汽车电子等市场大有可为,长期发展路线清晰。 6、盈利预测与评级我 们预计公司2018-2020年归母净利润分别为5.18/6.97/10.27亿元,EPS分别为0.64/0.85/1.26元/股,当前股价对应的PE分别为30/22/15X,6个月目标价25.62元,维持买入评级。 7、风险提示 电感行业景气下滑、新品及市场开拓受阻。
深南电路 电子元器件行业 2018-08-09 61.61 40.77 -- 79.19 28.53%
79.63 29.25%
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事件 公司发布2018年半年报:2018H1收入32.4亿,同比增长19%,归母净利润2.8亿,同比增长11%,扣非归母净利润同比增长17%。公司预计前三季归母净利润同比增长10-30%,中值对应Q3单季归母净利润1.3亿,判断有季节性结构调整影响存在。 简评 1、上半年业绩符合预期,PCB及封装基板增长较快 公司18H1收入同比增长19%,归母净利润同比增长11%,落于此前业绩预计0-20%区间中值,符合预期。上半年收入及利润快速增长主要因PCB及封装基板业务增长较快:PCB收入23亿,yoy19%,毛利率增加0.65pct,通信、服务存储领域需求旺盛;封装基板收入3.9亿,yoy19%,毛利率下降1.82pct主要因产品结构调整,硅麦克风需求增长显著;电子联装收入4.0亿,yoy17%,毛利率下降0.49pct。18H1经营活动现金流净额较上年同期减少36%,主要因经营性资金占用增加,ROE提升至8.5%,营运资本周转率提高至3.34,盈利及营运状态持续稳健。 2、Q2单季收入及利润快速增长,期间费用影响较大 Q2单季收入14.4亿,yoy22%mom19%,归母净利润1.5亿,yoy9%mom39%,扣非归母净利润1.5亿mom43%,销售毛利率环比下降3.06pct,净利率环比提高1.37pct。Q2单季度净利润同比增速低于收入同比增速,因新产能爬坡期管理费用(生产基地建设费用)及销售费用(员工薪酬增长,人工成本、运输费等)增加所致;Q2单季净利润环比增速大幅高于收入增速,判断主要因Q2汇兑波动影响,财务费用环比大幅减少94%。 3、高中端领域构筑成本优势,迎接5G及半导体封装国产化需求拉动 上半年研发费用同比增长18%,占收入比重超过5%,主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域。公司坚持推进技术创新与成本管控,在高中端PCB领域构建成本优势,有望率先受益5G通信PCB需求拉动及半导体封装国产化需求增长。 4、南通及无锡扩产项目贡献利润弹性 公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站PCB产品,为提供通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案,新扩产的南通工厂目的为进一步延伸通信类及汽车电子PCB产品,目前已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能,明年进入相对满产状态有望贡献利润弹性。无锡封装基板工厂建设按计划有序推进,预计通信载板项目下半年贡献部分产能,存储项目明年底有望投产,持续承接封装基板需求增长。 5、盈利预测与评级 我们预计公司2018-2020年收入69.7亿、84.8亿、105.2亿,归母净利润5.8亿、8.2亿、11.8亿,eps分别为2.07、2.94、4.22元/股,当前股价对应的PE分别为28、20、14X,按照2018年35X PE,给予6个月目标价72.43元,维持“增持”评级。 6、风险提示 宏观经济下行、5G基站新产品及IC封装基板产品扩产及市场开拓不达预期。
士兰微 电子元器件行业 2018-08-09 11.71 12.89 -- 12.38 5.72%
12.38 5.72%
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事件 士兰微1H18业绩平稳增长公司1H18实现营收14.37亿元,同比增长10.70%,归母净利润0.95亿元,同比增长12.90%,扣非净利润0.67亿元,同比增长7.16%,业绩平稳增长。其中,18年Q2单季实现营收7.86亿元,同比增长10.86%,归母净利润0.64亿元,同比增长25.49%,扣非净利润0.49亿元,同比增长13.95%。 简评 1、LED需求波动拖累营收,IPM/MEMS传感/分立器件表现优异 报告期内,集成电路、分立器件产品与LED产品营收占比分别为33.60%、45.69%、18.32%,对应同比增速为-2.50%、26.67%、1.52%。其中,集成电路主要包括LED驱动、IPM、MCU电路、数字音视频电路以及MEMS传感器等。上半年LED下游市场需求波动,LED驱动出货量下降,拖累集成电路营收,并导致LED产品营收增速放缓。目前已加快LED相关产品结构调整,Q3出货有望恢复。此外,MEMS传感器在手机市场拓展加快,已导入多家手机客户,下半年出货量有望显著增长;IPM功率模块在国内白电(空/冰/洗)、工业变频器市场持续突破,17年已出货白电厂商超200万颗,1H18继续保持较快增长,份额继续提升。全年看,集成电路仍有望实现增长。分立器件中,MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PIM模块以及快恢复管等增长较快,受益于5/6寸线的产能挖潜,及8寸线新产能开出。目前已有高/低压MOS,SBD、IGBT等多种功率器件导入8寸线量产,今年年底月产能有望较上半年翻倍,增至4万片/月,拉动分立器件营收增长。 2、8寸线未达产影响利润表现,费用增长稳健,运营总体健康 1H18整体毛利率为26.69%,同比减少1.15个点,与营收主力的分立器件毛利率降低有关。其中,分立器件毛利率27.86%,同比减少3.44个点,与8寸线尚未达产,固定成本较高有关;而集成电路、LED产品则同比增加1.48个点,减少0.86个点。未来随着8寸线满产,MEMS/功率模块功率放量,LED相关结构改善,带动公司整体毛利率恢复乃至提升。费用方面保持稳健,管理费用同比增长23.60%,研发费用同比增长33.32%,由人员投入及8寸线研发支出增加所致。销售费用同比增长22.03%,主要与新品上量、加大市场开拓有关。财务费用同比增长37.62%,融资规模扩大,导致利息支出增加。运营方面,应收账款+票据为11.58亿元,同比增长18.04%,结构基本健康。存货同比增长51.61%,与8寸线项目等逐步投产,加大生产投入和产成品储备有关。存货周转率与应收账款周转率有所下降,但总体稳定。 3、布局研发与产能加强IDM能力,受益于行业景气度和国产替代,长期路径清晰 公司从芯片设计,向制造、器件与模块封装领域延伸,打造IDM能力。同时通过不断提升设计能力与制造/封装产能,实现内生式发展。设计上,IGBT与超结MOSFET、高压集成电路与IPM模块、MEMS传感器、变频电机控制芯片等,逐步实现客户突破与放量。制造上,高压BCD、槽栅IGBT、MEMS传感器等特色工艺平台,国内领先。晶圆产能上,5寸/6寸线继续挖潜;8寸线产能持续爬坡,并加快功率器件量产导入,产能瓶颈得到缓解。目前全球8寸线产能偏紧,功率器件景气度加高,公司作为少数具备8寸新产能的厂商,有望从中受益。公司还在厦门布局一条4/6寸兼容化合物半导体产线,及12寸特色工艺产线建设,布局未来。长期看,芯片国产化大势所趋,公司作为国内少数掌握核心制造能力的厂商,有望享受替代良机。随着公司成熟产线扩张/先进产线布局,加上IGBT、IPM模块、MEMS传感器等产品在白电、工业变频、新能源及手机市场加速渗透,公司成长路径清晰,看好长期发展! 4、投资建议 随着半导体景气度有望持续,芯片国产化逐步推进,公司作为国内优质半导体IDM企业将受益。预计2018-2020年归母净利润为2.4/3.4/4.3亿元,EPS为0.18/0.26/0.33元,对应PE为66/45/36X,考虑到年底估值切换,以2019年50xPE给予6个月目标价13元,首次覆盖,给予“增持”评级。 5、风险提示 产能爬坡进度及良率提升不及预期;行业周期产生波动;下游产品更新频率加快,需求节奏难以把握。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-09 41.43 33.65 -- -- 0.00%
48.90 18.03%
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事件 韦尔股份1H18业绩高速增长,表现亮眼 公司1H18实现营收18.95亿元,同比增长107.26%,归母净利润1.56亿元,同比增长164.90%,扣非净利润1.52亿元,同比增长222.27%,表现亮眼。其中,18年Q2单季实现营收10.75亿元,同比增长108.25%,归母净利润1.13亿元,同比增长394.27%,扣非净利润1.11亿元,同比增长385.62%。 简评 1、客户开拓+涨价助力分销创新高,优质客户推动自研稳步增长 报告期内,分销与设计业务营收占比分别为78%、22%,对应营收同比增速为141.77%、37.74%。其中,分销业务,包括被动元件、分立器件和IC产品等产品代理,产品线不断丰富,新客户逐步突破。分销客户不断突破带来出货大幅提升,叠加电容/电阻等被动元件缺货涨价,分销业务弹性巨大。设计业务,TVS、电源IC、MOSFET占据自研营收前三(合计约90%),其余包括射频/传感器/直播芯片等领域。并已切入优质终端客户,包括三星、HOV、小米等手机巨头,及海康/大华等安防龙头。随着下半年电子传统旺季到来,被动元件/MOSFET等有望维持较高景气,带动公司继续受益。 2、分销业务拉高整体毛利率,加强布局且运营保持良好 1H18整体毛利率为28.13%,同比增长8.98个点,与营收主力的分销毛利率提升有关。其中,分销毛利率23.01%,同比增长12.79个点,与电容/电阻等被动元件大幅涨价有关;设计毛利率31.56%,同比略下滑1.19个点,由上游材料/代工涨价抬高成本,及低毛利率的射频/硅麦上量所致。费用方面,管理费同比增长198.36%,与股权激励摊销1.3亿元,及加大研发有关。研发投入同比增长51.87%,继续推动自研产品升级、加强设计布局。运营方面,存货为9.08亿元,增长幅度高达118.92%,主要与分销规模显著增长、及为下半年旺季积极备货有关;应收账款+票据合计增长74.62%,低于营收增速,回款质量有所提升。 3、“设计+分销”协同效应显著,“内生+外延”成长路径清晰 公司“设计+分销”的业务模式协同效应显著。分销助力设计业务紧贴市场动向,打通下游客户渠道;设计业务推动分销提升方案水平,自供与直销提升毛利率。内生方面,公司募投与研发并举,加强高性能分立器件、电源IC、射频器件和直播芯片等领域实力。TVS产品国际领先,增速稳健;MOSFET产品逐渐成熟并有望放量。外延方面,今年5月筹划收购北京豪威及思比科。若收购成功,公司将拥有世界前三的CIS稀缺标的,卡位摄像头在消费电子、ADAS、安防等领域的巨大需求,并实现客户/技术/销售渠道三方面提升。目前全球半导体行业正处于高景气,国产替代加速,看好公司长期成长! 4、首次覆盖,给予“买入”评级 公司“分销+设计”双轮驱动逻辑清晰,重视内生与外延并举发展。随着半导体景气度有望持续,芯片国产化逐步推进,公司作为国内优质半导体企业将受益。不考虑并购豪威,预计2018-2020年归母净利润为4.12/5.51/6.49亿元,EPS为0.90/1.21/1.42元,对应PE为42/31/26X,考虑到年底估值切换,以2019年38xPE给予6个月目标价45.9元,首次覆盖,给予“买入”评级。 5、风险提示 下游产品需求放缓;原材料短缺/涨价,或者晶圆代工产能紧张影响公司出货与成本;并购不及预期。
顺络电子 电子元器件行业 2018-07-27 19.04 24.18 -- 19.19 0.79%
19.19 0.79%
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材料配方及精密制程为核心竞争力,长期发展路径对标村田。 我们认为电子元件的核心竞争壁垒在于材料配方技术与精密工艺制程。顺络电子在磁性材料与陶瓷材料配方领域具备深厚的技术及经验积累,制程工艺上薄膜、叠层、绕线工艺处于全球第一梯队。立足材料配方积累及领先的精密制程工艺,公司持续加大研发投入,近年陆续推出电子变压器、无线充电线圈、NFC天线、精密陶瓷部件等产品,看似产品线繁杂,实则具备显著的技术同根性与客户同源性。基于以上两大竞争要素,判断公司将不断向微笑曲线两端延伸:强化材料配方技术、依托LTCC技术推进模块化率提供一站式解决方案,未来在5G、物联网、汽车电子等市场大有可为,长期发展路线清晰。对比千亿市值村田,公司未来有望在更多细分领域形成自中低端到中高端的赶超替代,成长空间巨大。 手机射频前端复杂化、集成化趋势带动精密射频电感需求提升,公司产品赶超日系,受益进口替代。 手机占消费电子总电感需求的一半以上,随着智能手机射频前端的复杂化与集成化,射频器件的数量及价值量将不断提升,带动智能机中精密射频电感的需求量显著增长。顺络电子生产的精密射频电感产品性能比肩日系村田、本土化服务更具优势,未来几年持续受益进口替代。2018年公司新型精密电感新增产能释放,国产手机份额逐步提升,未来有望替代村田导入国际大客户供应体系,电感业务有望维持高速增长。 无线充电产品、电子变压器、手机陶瓷后盖中期有望起量。 公司具备磁性材料、线圈及模组等全产业链供应能力,全面受益无线充电市场爆发;应用于汽车电子、快充领域的电子变压器及功率电感等产品通过国际大客户认证,有望快速起量;5G时代陶瓷材料渗透率有望快速提升,公司集成化的手机陶瓷产品具备差异化优势。预计今年将是公司以上新品放量元年,中期业绩弹性大,未来更多新品拓展值得期待。 汽车电子、5G通信及物联网接力长期新增长。 公司立足通讯及消费电子市场,基于两大核心竞争力及现有新老产品体系,不断拓展5G通讯、汽车电子、物联网等蓝海市场,抬高天花板,寻求新的业绩增长点,长期发展潜力大。 盈利预测与评级。 公司立足材料配方积累与先进工艺平台推出新品,不断延伸电子元件微笑曲线两端,长期成长路径清晰;精密射频电感产品性能赶超日系,受益进口替代,新品无线充电线圈、电子变压器、手机陶瓷后盖等中期有望起量,未来三年高增长可期。预计公司2018-2020年归母净利润分别为5.18/6.97/10.27亿元,EPS分别为0.63/0.85/1.26元/股,当前股价对应的PE分别为30/22/15X,按照2019年30倍PE给予目标价25.62元,维持“买入”评级。
生益科技 电子元器件行业 2018-07-27 10.87 12.39 -- 11.22 3.22%
11.70 7.64%
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事件公司发布业绩快报:2018H1收入11.3亿,同比增长39%,归母净利润2.3亿,同比增长31%,扣非归母净利润同比增长44%。 简评 1、Q2收入同比增长20%环比增长5%,超出市场预期,淡季销量环比提升实属不易。 公司Q2收入29.8亿,同比增长20%,环比增长5%,Q2为全年淡季,普通产品4月份经历降价(预计平均10%-15%,5-6月维持稳定),在此情况下单季销售额环比实现增长实属不易,判断前期延迟涨价策略下重要客户份额进一步提升,Q2销量环比提升15%-20%,下半年旺季销量有望持续提升。 2、Q2归母净利润同比增长11%环比增长14%,符合预期,经营性净利率下滑因成本端承压。 Q2归母净利润2.8亿,同比增长11%,环比增长14%,扣非归母净利润同比持平,环比下降7%。Q2非经常性损益约5152万主要为政府补贴及固定资产处置收益(Q1为-64万),扣非后对应的经营性净利率7.78%,环比下降1pct,判断Q2因环保因素三大原材料成本温和上升,预计下半年物料成本维持,旺季产品有望再次涨价,将显著改善利润率。 3、产品结构调整改善盈利能力,高频高速基材带来新成长。 公司的研发实力、产品性能及客户资源优质国内最强,针对汽车电子及高速通信领域的高附加值产品占比持续提升不断改善毛利水平;国内率先扩产的高频基材应对车载毫米波雷达、5G 基站天线、物联网等应用新需求,年底投产后有望以先发优势分享高频基板行业快速发展期的科技红利,产品升级逻辑显著,看好产品升级驱动的估值提升。 4、盈利预测与评级。 预计公司2018-2020年归母净利润12. 14、16.20、18.03亿元,摊薄EPS 分别为0.57、0.77、0.85元/股,当前股价对应PE 分别为18、 14、12X,按照18年25X PE 给予目标价14.34元,维持“买入”评级。 5、风险提示:下游需求景气下降,产品大幅降价。
扬杰科技 电子元器件行业 2018-07-25 30.86 33.20 -- 32.49 5.28%
32.49 5.28%
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2018年中报基本符合预期 公司预告1H18实现营收8.59-9.27亿,同比增长25%-35%;归母净利润1.49-1.69亿,同比增长10%-25%。考虑非经常损益对净利润影响的2500-3000万,取区间中值0.28亿元,则扣非净利润约1.21-1.41亿元,同比增长13%-32%,中值增速22.5%,基本符合预期。其中,18年Q2单季实现营收4.63-5.31亿,同比增长20%-38%,归母净利润0.85-1.05亿,同比增长5%-30%,扣非净利润0.67-0.87亿,同比增长2%-32%。 4寸/6寸晶圆线扩产顺利,下游各领域需求稳健成长 公司4寸线/6寸线扩产顺利,预计18年平均产能较17年分别增长约40%,200%。同时功率器件下游需求稳健,共同驱动营收有望实现约30%增长。前三大业务为二极管整流桥、光伏二极管、晶圆芯片,分别占比约55%-60%、20%-25%、15%。其中,受益于家电、安防、消费电子等电源类客户持续突破,二极管整流桥全年增速预计约25-30%;而光伏二极管、芯片外卖业务增速分别约为10%-15%、35-40%。整体看,公司国内与海外营收占比约7:3,预计18年海外营收(主要由MCC开展)增速约30%-40%。 原材料涨价影响毛利率,研发投入增加布局未来成长 上游晶圆/原材料持续涨价,预计拖累毛利率约2pct,折合影响1H18净利润约800-900万元。公司研发费用1H18同比增长50%+,薪酬同比增长40%+,主要与晶圆与封装产能扩张,以及大力布局MOSFET/IGBT/SiC等先进产品研发等有关,为未来3-5年发展打下坚实基础。管理费用也有一定增长,与增设各地办公场所等有关。18Q1汇兑损失约600万元,Q2预计明显好转,同时少了去年同期的460万元政府补贴,共计约1000万非经营性损失,拖累利润增速。此外,成都青洋开始并表,预计全年贡献净利润约1280万元,加上瑞能17年分红也有望贡献800万净利润。 向功率器件IDM厂商稳步迈进,长期成长逻辑清晰 公司从销售,往中游封装,上游晶圆制造,及硅片环节延伸,打造IDM能力。一方面提升二极管晶圆自制比重,对4寸/6寸晶圆线大幅扩产;另一方面布局MOSFET/IGBT/SiC产品,目前已具备产品封装+部分晶圆自制能力,并计划在6寸/8寸线上制造晶圆。并购MCC,持股瑞能,国宇电子,宜兴杰芯等,有望实现内生外延双驱动发展。长期看,受新能源、汽车电子、快充等拉动,功率器件需求稳健增长,17年市场规模约300亿美金。中国对功率器件消耗占全球约40%,国产化空间巨大。叠加国外厂商转型,行业景气较高等因素,扬杰科技产业链布局完善,有望率先受益。 给予“买入”评级 预计2018-2020年归母净利润为3.52/4.35/5.37亿元,EPS为0.75/0.92/1.14元,对应PE为39/31/25X,考虑到年底估值切换,以2019年38xPE给予6个月目标价35.0元,给予“买入”评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名