22Q2归母净利润13.73亿元，环比增长53%，符合公司预告公司22H1营收110.72亿元，同比下降11%，归母净利润22.69亿元，同比增长1%，扣非归母净利润14.51亿元，同比下降26%。 22Q2公司营收55.33亿元，环比基本持平，归母净利润13.73亿元，环比增长53%，符合公司预告的不低于50%，扣非归母净利润5.49亿元，环比下降39%；毛利率33.26%，环比下降2.05pct，扣非净利率9.92%，环比下降6.37pct，公司扣非净利率下降主要由于毛利率下降，以及研发费用率提升1.98pct。 汽车电子级CMOS营收占比提升，触控与显示业务成长迅速22H1公司CMOS业务营收72.98亿元，同比下降21%，其中手机CMOS营收32.11亿元，占总营收约29%，汽车电子CMOS营收16.06亿元，占总营收约15%，安防监控CMOS营收12.27亿元，占总营收约11%，触控与显示业务营收11.88亿元，同比增长88%，占总营收11%，模拟业务营收6.20亿元，同比下降9%，占总营收6%，半导体分销业务营收19.25亿元，同比增长4%，占总营收17%。公司积极调整产品结构，汽车CMOS及触控与显示业务成长迅速。 汽车CIS产品库升级，全面覆盖后视/环视/后视镜，产品渗透率稳步提升公司推出的升级版300万像素1/2.7英寸CIS产品OS03B10，可应用于家居安防/行车记录仪等，推出的OX05B1S是一款500万像素RGB-IR全局快门传感器，应用于快速增长的车内监控市场，推出的300万像素OX03D可应用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统。 据Counterpoint数据，2022年全球CIS营收将达到219亿美元，同比增长7%，其中手机CIS约156亿美元，汽车约18亿美元，预计公司市占率为12.9%。 手机市场仍将是CIS最大终端市场，而汽车市场是增长最快的下游应用，至2023年CAGR约为29.7%，公司车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，优势显著，未来将提升亚太市场渗透率，成长空间广阔。 携手车规芯片龙头北京君正，扩大车载平台，维持“增持”评级公司是全球前三的图像传感器领军企业，增资汽车存储IC龙头北京君正，扩大车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同，汽车领域营收有望加速成长，预计公司2022~2024年净利润分别为45/58/73亿元，对应22/23/24年PE为31/24/19倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22H1公司营收12.12亿元，归母净利润0.15亿元，同比扭亏为盈22H1公司营收12.12亿元，同比增长39%，归母净利润0.15亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润-0.13亿元，亏损幅度进一步收窄。22H1新签订单14.99亿元(22Q15.48亿元，22Q29.51亿元)，量产业务订单出货比约1.9倍。 22Q2公司营收6.52亿元，环比增长15%，归母净利润0.12亿元，环比增长251%，扣非归母净利润-0.10亿元；毛利率35.38%，环比下降4.57pct，净利率1.77%，环比下降2.41pct。 半导体IP授权业务超预期，汽车电子/工业/计算机及周边营收快速成长从业务类别看，22H1半导体IP授权业务营收4.47亿元，同比增长71%，授权次数84次，单次知识产权授权收入提升至465万元(21H1为168万元)，新增客户数量17家；芯片量产业务营收4.68亿元，同比增长20%，共118款量产出货芯片贡献收入，另有35个芯片设计项目待量产；芯片设计业务营收2.97亿元，同比增长35%，14nm及以下收入占比65%，7nm及以下占52%。 截至22H1，在执行芯片设计项目75个，其中28nm及以下项目数量占比44%，14nm及以下占21%，7nm及以下占7%。 从下游应用领域看，22H1公司物联网及消费电子营收6.47亿元，占总营收的53%(21H170%)，而汽车电子/工业/计算机及周边领域营收分别为1.01亿元/1.53亿元/2.26亿元，同比增长381%/162%/122%，成长迅速。从客户类型看，22H1来自系统厂商/大型互联网公司/云服务提供商等客户的营收为5.02亿元，同比增长51%，占总营收的42%，超过去年同期的38%。 国内首批Chiplet接口标准联盟UCIe成员，布局Chiplet千亿级平台2022年4月，公司正式宣布加入由Intel/AMD/ARM/高通/台积电等十大行业巨头在3月联合成立的Chiplet接口标准联盟UCIe，该接口标准的定义加速推动了Chiplet发展。公司已在平板电脑领域推出了基于Chiplet设计的12nmSoC版本的高端应用处理器平台，并完成流片和认证。Chiplet可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，上述平台同时适用于自动驾驶，并已在自动驾驶域控制器开展验证工作，5月公司芯片设计流程还获得了ISO26262汽车功能安全管理体系认证。 Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，平板电脑应用处理器/自动驾驶域处理器/数据中心应用处理器有望成为其率先落地的三个领域。根据Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模预计为58亿美元，2035年将达到570亿美元，公司作为国内首批UCIe联盟成员，有望优先受益。 ASIC领军企业，布局Chiplet，拓展汽车/工业领域，维持“买入”评级公司为国内IP独角兽与顶级ASIC公司，IP储备丰富，布局Chiplet千亿级平台，预计公司2022~2024年净利润分别为1.09/2.33/3.76亿元，对应22/23/24年PE为298/139/86倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等

拟以40亿元追加增持北京君正，并表示不谋求其控制权5月22日公司公告：公司全资企业绍兴韦豪拟以不超40亿元增持北京君正股份，且增持后累计持有比例不超过北京君正总股本的10.38%。若以5月20日收盘价84.96元/股计算，本次增持最多可买入4708.10万股，对应股份比例9.78%。 截至公告日前，公司已累计持有北京君正4.96%的股份，以此次目标不超过北京君正总股本的10.38%计算，则本次增持比例将最多为5.42%，对应股份数为2609.49万股。同时公司表示，在股东大会有效期（12个月）内不谋求北京君正控制权。 车载芯片平台强强携手，战略协同形成优势互补2021年报显示，公司车载 CIS 板块收入约3.61亿美元，同比增长超 80%，车载CIS 份额显现快速提升，ICV Tank 数据显示，2021年韦尔股份车载CIS全球市占率为29%，为全球第二，中国第一。同时北京君正车载存储、车载模拟互联等产品国内领先，2021年北京君正总营收52.74亿元，同比增长143%，归母净利润9.26亿元，同比增速高达1165%。据Omdia 统计，其2021年度北京君正存储芯片产品SRAM、DRAM、NOR Flash 产品收入分别排名全球第二、第七和第六。 公司判断投资北京君正将带来长期投资效益，若本次增持达成，公司将与君正进一步加深战略协同，特别在车载芯片平台形成“存储+模拟+传感”的优势互补。 5月中旬实施股权激励，大范围绑定员工核心利益，确立长期增长信心公司于2022年5月16日实施股权激励，共授予股票期权1500万份，覆盖人员2349人，占公司员工总数4493人的52.3%，行权价格为166.85元/份。公司本次股权激励三个行权期条件为2022/2023/2024净利润较2021增长率分别不低于12%/35%/50%，此次股权激励，大范围绑定员工核心利益，确立长期增长信心。 国产车规芯片龙头携手共赢，维持“增持”评级公司作为全球前三、国内第一CIS 芯片龙头企业，若此次增持达成，将携手汽车存储IC 龙头北京君正，扩大车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同。 预计公司2022~2024年净利润分别为57.61/73.88/91.81亿元，对应PE 为24/18/15倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

韦尔股份拟以40亿增持公司股份，并表示本次增持不谋求公司控制权韦尔股份于2022年5月22日发布公告：其全资企业绍兴韦豪拟以不超过40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持公司股份，且增持后累计持有比例不超公司总股本的10.38%。若以5月20日收盘价84.96元/股计算，本次增持最多可买入4708.10万股，对应股份比例9.78%。 截至公告日前，韦尔股份已累计持有公司4.96%的股份,以此次目标不超过公司总股本的10.38%计算，则本次韦尔的增持比例最多将为5.42%，对应股份数为2609.49万股。同时韦尔股份表示，在股东大会有效期（12个月）内不谋求北京君正控制权。 韦尔中长期持续看好公司在存储、模拟与互联芯片等主营业务市场发展公司于2020年5月正式完成ISSI收购，切入车载芯片领域，成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业，并形成“存储+模拟+互联+计算”全面产品布局，在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势。其中，2021年公司存储芯片营收35.94亿元（5.64亿美元），占总营收68%，为主要业绩增长动力。据IHS、IDC预测，2025年全球车载DRAM、NAND芯片市场规模将分别达到85和61亿美元，公司未来成长空间广阔。 双方此前早有交集，本次增持交易若达成，将加深战略协同合作关系公司和韦尔股份此前早有合作，2020年12月公司与韦尔股份合资设立了上海芯楷集成电路有限责任公司，依托ISSI在Flash领域的经验技术积累，研发面向消费市场的NORFlash产品。2021年11月以来，韦尔股份又先后通过认购公司向特定对象发行股票以及增持方式，共计购入公司4.96%的股份。 公司与韦尔股份同为技术领先的IC设计企业，下游客户均面向汽车，工业，医疗，通信等领域，客户群体一致。此外，二者在车载芯片领域均具全球领先市场地位：据Omdia统计，2021年度公司存储芯片产品SRAM、DRAM、NORFlash产品收入分别排名全球第二、第七和第六；据ICVTank统计数据，2021年韦尔股份也以29%的全球市占率名列全球第二。若本次交易达成将促进双方未来的战略协同合作，尤其进一步在汽车芯片领域实现有效资源互补。 汽车CIS与汽车存储IC强强联合，维持“增持”评级公司作为国内稀缺的汽车IC领军企业，已全面布局车规级芯片平台“DRAM+NOR+模拟+互联”。若此次交易达成，公司与全球车载CIS龙头韦尔股份将强强联合，双方在汽车芯片领域将获得良好的协同效应。预计公司2022~2024年净利润分别为12.36/15.27/18.27亿元，对应22/23/24年PE为37/30/25倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

国内薄膜沉积设备领军企业，维持“增持”评级公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，随着全球晶圆厂扩产以及国产替代化趋势，有望进一步成长，预计公司2022~2024年净利润分别为1.53/2.57/4.40亿元，对应22/23/24年PE为117/69/41倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧；研发不及预期；下游需求波动；地缘政治因素等。

22Q1营收 14.14亿元，扣非归母净利润 2.25亿元，符合市场预期22Q1公司营收 14.14亿元，同比增长 32%，归母净利润 2.32亿元，同比增长92%，扣非归母净利润 2.25亿元，同比增长 93%，主要受益于汽车、工业、医疗等下游需求旺盛。 毛利率 37.41%，同比增长 5.27pct，环比下降 1.74pct，净利率 16.31%，同比增长 5.07pct，环比下降 3.20pct，扣非归母净利率 15.92%，同比增长 0.05pct，环比下降 0.03pct，净利率环比下降主要受所得税率增加影响。 各产品线迅速成长，Flash 和 Analog 增速有望相对较快存储芯片方面，21年 8/16Gb DDR4已实现量产销售，DRAM 仍将营收占比最高；SRAM 市场份额进一步提升；Flash 产品主要面向工业、汽车和高端消费领域，车规级 Flash 销售快速成长，面向大众消费类的 Nor Flash 预计 22年实现量产销售，公司预计全球汽车、工业 Flash 市场规模约 20亿美元，目前公司销售规模约 1.5亿美元，未来成长空间广阔。 模拟与互联芯片方面，车规级 LED Driver 快速成长，DC/DC 调节芯片部分新产品推出工程样品，部分进行风险量产，充电桩 Green PHY 已在欧美市场开始销售，后续将向国内市场推广。 北京君正本部微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别等商业设备领域和消费类市场，公司 21年推出了面向条码/显示控制的 X1600系列芯片； 智能视频芯片方面于 21年推出安防后端 NVR 芯片，预计 22年将贡献营收，同时 IPC 芯片从中低端向中高端拓展，中高端主要是普惠型 AI IPC。 “计算+存储+模拟”全面布局，车规级芯片稳步增长存储芯片在汽车领域成长较好，25nm 8Gb LPDDR4预计于 22年推出工程样品，车规级 64M 高速 Octal/Hyper RAM 片、256M 高速 Flash 正在研发中。模拟产品成长加快，智能 RGB 驱动芯片准备量产，车外尾灯/矩阵头灯/背光驱动相关芯片正进行工程样片测试。互联产品方面，车规级 GreenPHY 网络芯片预计于 22年实现量产销售。此外，公司正开拓新的产品线车载 ISP 系列芯片，丰富面向汽车领域的芯片产品类别。 全球汽车 IC 领军企业，维持“增持”评级公司 作为国内稀 缺的汽车 IC 领军企 业，全面布局 车规级芯片 平台“DRAM+NOR+模拟+互联”。随着公司各板块协同发展，预计公司 2022~2024年净利润分别为 12.36/15.27/18.27亿元，对应 22/23/24年 PE 为 30/24/20倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q1营收1.08亿元，扣非归母净利润-0.22亿元，亏损幅度进一步收窄公司22Q1营收1.08亿元，同比增长86%，归母净利润-0.12亿元，同比下降15%，扣非归母净利润-0.22亿元，亏损幅度进一步收窄。营收成长主要受益于国内晶圆厂扩产及公司产品成熟度提升。 22Q1毛利率47.44%，同比增长17.43pct，环比增长5.16pct，净利率-11.70%，同比增长6.64pct，主要系公司研发费用占比高达43.59%。 PECVD贡献超90%，ALD、SACVD开拓新成长公司产品为半导体薄膜沉积设备，包括PECVD、ALD、SACVD。21年PECVD设备营收6.75亿元，同比增长61%，占总营收的96%，毛利率42.64%，同比增长7.15pct。已适配180-14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM及64/128层FLASH制造工艺需求，广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国外厂商垄断。 SACVD营收0.41亿元，占总营收的1.99%，毛利率62.99%，适配12英寸40/28nm及8英寸90nm以上逻辑芯片制造工艺需求。ALD营收0.29亿元，占总营收的0.42%，毛利率44.19%，已适配55-14nm逻辑芯片制造工艺需求。 全球晶圆厂设备支出首次超1000亿美元，中国大陆成晶圆制造扩产重心据ICInsights数据，22年全球前端晶圆厂设备支出预计为1070亿美元，同比增长18%，全球晶圆厂产能将继续增长8.7%至2.64亿片(约当8英寸)。晶圆厂扩张产能以应对芯片短缺及旺盛需求，带动半导体设备行业收入增长。 大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹等已在28nm取得量产，逐步发展14nm及以下制程，存储芯片IDM长江存储、长鑫存储等完成产线建设和晶圆投产，进入产能扩张期。此外，中国台湾晶圆代工厂台积电、联电等在大陆扩产建厂。 中国大陆是全球半导体第三次产能扩张重心，国产替代空间广阔。 半导体设备市场25年达340亿美元，国内自给率仅5%，国产替代可期据MaximizeMarketResearch数据，20年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172亿美元，2025年将增长至340亿美元，CAGR高达13%。其中PECVD占薄膜设备的33%，占比最高，ALD占11%，SACVD是新兴设备类型，占比相对较小。而据中国电子专用设备工业协会数据，若仅考虑集成电路设备，20年国内给率仅有5%左右，在全球市场仅占1~2%，技术含量最高的集成电路前道设备则更低，未来国产替代成长空间广阔。 国内薄膜沉积设备领军企业，首次覆盖给予“增持”评级公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，随着全球晶圆厂扩产以及国产替代化趋势，有望进一步成长，预计公司2022~2024年净利润分别为1.33/2.56/3.66亿元，对应22/23/24年PE为109/57/40倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧；研发不及预期；下游需求波动；地缘政治因素等受下游客户年度预算、资本性支出波动及客户验收周期等因素的影响，公司主营业务收入呈现一定的季节性特征，每年第四季度产品销售金额及占比较高。

21年营收46.34亿元，扣非归母净利润19.39亿元公司21年营收46.34亿元，同比增长66%，归母净利润21.35亿元，同比增长99%，扣非归母净利润19.39亿元，同比增长88%。 21Q4营收11.50亿元，环比增长2%，归母净利润6.08亿元，环比增长19%，扣非归母净利润4.31亿元，环比下降16%。毛利率56.99%，环比下降1.69pct，净利率52.85%，环比增长7.19pct。 22Q1营收13.30亿元，扣非归母净利润4.62亿元，接近预告上限22Q1营收13.30亿元，环比增长16%，归母净利润4.59亿元(预告中值4.54亿元)，环比下降24%，扣非归母净利润4.62亿元，环比增长7%。毛利率52.43%，环比下降4.56pct，净利率34.50%，环比下降18.35pct，扣非净利率34.73%，环比下降2.77pct。毛利率下降系供应链价格上涨及适用于sub-3GHz的接收端模组放量致产品组合变化，净利率下降主要由于营业外收入的下降。 接收端模组是全新成长引擎，发射端模组LPAMiF于品牌客户批量出货21年公司射频模组营收12.01亿元，占总营收的26%，同比增长333%，毛利率64.45%，同比下降2.74pct。接收端模组DiFEM、LDiFEM、LFEM、LNABANK逐步被众多知名厂商量产采用，出货量快速增长。发射端模组LPAMiF截止22Q1已在品牌客户大批量出货，22Q1累计销售数量近600万颗。 射频分立器件营收33.52亿元，占总营收的72%，同比增长36%，毛利率55.52%，同比增长4.56pct。公司天线开关、LNA性能优异，已达到比肩国际领先的水平，且21年LNA卡位高价值赛道，出货量实现快速增长。 芯卓产线完成首款滤波器晶圆样片流片，预计22Q2进入量产22Q1芯卓SAW产线已处于工艺通线阶段，预计22年6月全厂区建设完成。 目前已完成首款滤波器晶圆样片流片，即将进入小规模量产阶段。初步产品预计Q2进入量产阶段，产能预计从Q2开始持续爬坡，预计至22年末晶圆产能可达1.0~1.3万片/月，随着SAW产线的建成，公司将全面布局射频前端。 据Yole数据，2019年全球射频前端市场规模约124.05亿美元，其中滤波器55.24亿美元，以45%的占比位居第一，也是发展潜力最大的市场之一。2021年SAW滤波器市场规模32.64亿美元，占滤波器市场的49%，预计至2026年市场规模约28.40亿美元，占比35%，份额仍为第一，SAW滤波器凭借其成熟和低成本优势，仍将是滤波器市场份额最大的品类。 射频芯片龙头，从Fabless向Fab-Lite转型，维持“增持”评级半导体射频芯片细分龙头，随着公司自建SAW滤波器产线产能爬坡，有望与全球射频领先厂商竞争，预计公司2022~2024年净利润分别为24.49/31.33/39.77亿元，对应22/23/24年PE为24/19/15倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧；盈利能力下降；下游需求波动；地缘政治因素等2020年以来公司单季度营收保持较好同比增长。截止22Q1，发射端模组LPAMiF已在品牌客户大批量出货，22Q1累计销售数量近600万颗。随着公司产品结构优化，盈利能力有望进一步提升。

22Q1公司营收 5.61亿元，归母净利润 0.03亿元，连续四季度实现盈利22Q1公司营收 5.61亿元，同比增长 69%，环比下降 5%，归母净利润 0.03亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润-0.03亿元，同比亏损收窄 96%。毛利率 48.92%，同比增长 14.59pct，环比增长 1.08pct，主要由于高毛利率的 IP授权业务高速增长，营收占比提升。 22Q1新签订单 5.48亿元，量产业务订单出货比约 1.13倍，保持较好水平。 半导体 IP 授权业务规模效应显现，芯片量产业务延续稳定增长趋势从业务类别看，22Q1半导体 IP 授权业务营收 2.63亿元，同比增长 196%，授权次数达 41次，不断显现规模效应，成长迅速；芯片量产业务营收 2.16亿元，同比增长 33%，延续稳定增长趋势，共 105款量产出货芯片贡献收入，另有 41个设计项目待量产；芯片设计业务营收 0.81亿元，同比下降 1%，主要受设计业务客户项目进度安排影响，14nm 及以下工艺节点收入占比 44%，7nm 及以下 35%。截至 22Q1，在执行芯片设计项目中 28nm 及以下数量占40%，其中 14nm 及以下 21%，7nm 及以下 6%，体现公司较强的技术能力。 从客户类型看，22Q1来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户的营收为 1.91亿元，同比增长 93.75%，占总营收的 34.13%。从商业模式看，22Q1协同收入(包含超过两类业务收入)占比 67%，具有较强的协同效应。 积极布局 AIoT、汽车等领域，芯片量产业务有望受益于行业高景气度AIoT 领域，公司神经网络处理器 IP 已被 50余家客户用于 100余款 AI 芯片中；可穿戴领域为某知名国际互联网企业提供 AR 眼镜芯片定制服务；汽车领域，图像信号处理器 IP 获汽车功能安全标准 ISO 26262认证，图形处理器IP 被多家全球知名汽车 OEM 用于车载信息娱乐系统、仪表盘，神经网络处理器 IP 获多家客户用于 ADAS 产品，其余 IP 正逐步开展车规认证；数据中心/服务器领域，视频转码加速解决方案获中国前 5名互联网企业中 3家及全球前 20名云服务提供商中 12家采用。 智原与世芯是中国台湾领先的芯片定制企业，2月 22日，智原表示 22年营收同比增长将超过 50%，3月 4日，世芯称 22年营收有望站稳 5亿美元，同比增长约 34%，摩根士丹利曾在 2月将其目标价从 1190新台币上调至 1280新台币，显现出芯片定制量产行业景气度高，公司量产业务有望进一步成长。 国内 IP 独角兽，拓展 ASIC 约 300亿美元市场空间，维持“买入”评级公司为国内 IP 独角兽与顶级 ASIC 公司， IP 储备丰富，逐步打开 ASIC 约300亿美元市场空间，预计公司 2022~2024年净利润分别为 1.96/3.87/6.74亿元，对应 22/23/24年 PE 为 99/50/29倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等

22Q1 营收4.42 亿元，扣非归母净利润0.72 亿元，同比增长283%公司22Q1 营收4.42 亿元，同比增长165%，环比增长2%，归母净利润0.91 亿元，同比增长194%，环比下降31%，扣非归母净利润0.72 亿元，同比增长283%，环比下降35%。剔除股份支付费用影响后，归母净利润为1.75 亿元，同比增长190%，环比增长33%。 22Q1 毛利率56.96%，同比下降1.18pct，环比下降2.63pct，净利率20.67%，同比增长2.04pct，环比下降9.64pct。毛利率下降主要由于毛利率相对较低的电源管理芯片收入占比提高，净利率环比下降系研发人员增加带来的研发费用率提升。 ? 信号链芯片稳步增长，电源管理芯片快速成长，收入结构渐趋均衡22Q1 信号链芯片营收2.85 亿元，同比增长92%，占总营收的64.48%，毛利率61.27%，同比增长1.15pct。闭环霍尔电流检测、高精密数模转换器及CAN 接口等新产品实现量产，多项性能比肩国际友商，在国内光通讯、自动测试设备和工控等领域得到广泛应用，继续保持稳健增长。 22Q1 电源管理芯片营收1.57 亿元，同比增长744%，占总营收的35.52%，毛利率49.12%，同比增长6.75pct。线性电源、电源监控及马达驱动等产品在客户端逐步实现量产，市场拓展顺利推进，收入规模进一步扩大。 ? 产品性能可靠，应用于信息通信等领域，模拟芯片国产替代需求迫切公司模拟芯片主要应用于信息通信、监控安防和工业控制等领域，研发实力突出，具有高性能和可靠的稳定性，且涵盖新能源汽车、医疗健康、仪器仪表等下游应用，已进入众多知名客户的供应链体系。 国内模拟芯片需求强劲，自给率较低，国产替代化需求迫切。据WSTS数据，2021 年全球模拟芯片市场规模达728 亿美元，同比增长31%，预计22 年将继续同比增长8.8%至793 亿美元。当前，中国模拟芯片市场需求强劲，销售规模已超过全球的50%，但2020 年中国模拟集成电路的自给率仅15%左右，比整体集成电路自给率更低，自主可控需求迫切，公司作为国内模拟芯片领先厂商，有望进一步打开成长空间。 ? 信号链国产标杆，电源管理芯片加速成长，首次覆盖给予“增持”评级公司为国内信号链标杆企业，所处模拟芯片赛道坡长雪厚，随着信号链和电源管理芯片加速成长， 预计公司2022~2024 年净利润分别为5.14/7.77/10.17 亿元，对应22/23/24 年PE 为82/54/42 倍，首次覆盖给予“增持”评级。 ? 风险提示：竞争加剧；盈利能力下降；下游需求波动；地缘政治因素等

22Q1营收预计 13.30亿元，扣非归母净利润中值 4.56亿元，均超预期公司预告 22Q1营收约 13.30亿元，同比增长 12%，环比增长 15%，归母净利润区间 4.41亿元~4.66亿元，归母净利润中值 4.54亿元，同比下降8%，环比下降 26%，扣非归母净利润区间 4.43亿元~4.68亿元，扣非归母净利润中值 4.56亿元，同比下降 10%，环比增长 5%。 一季度营收高增长，发射端模组 L-PAMiF 于品牌客户量产出货我们测算 22Q1毛利率区间 52%~54%，同比下降 4pct~6pct，净利率区间33%~35%，同比下降 8pct~9pct，毛利率下降主要系供应链价格上涨及适用于 sub-3GHz 的接收端模组放量带来的产品组合变化，净利率下降主要由于芯卓产线建设研发投入及人才储备力度加大，导致研发费用率及管理费用率提升。 22Q1适用于 5G NR 频段的发射端模组 L-PAMiF 取得突破性进展，已于品牌客户量产出货。此外，接收端模组 LFEM 覆盖度持续提升，LDiFEM已在部分客户量产出货，DiFEM 逐步被众多知名厂商采用进入量产，且传统优势产品射频分立器件市占率进一步提升。 芯卓 SAW 产线稳步推进，全面覆盖射频前端，迎高端射频千亿级市场21年三季报公告芯卓厂房建设进行收尾工作，目前设备正陆续搬入。随着 SAW 产线的建成，预计 22年公司将具备 Switch、LNA、PA、SAW 国内最全产品能力，具备进入 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm 五大家超 1500亿高端射频前端市场的实力。公司受益于射频分立器件市占率提升、接收端射频模组的快速上量与持续渗，以及发射端模组量产出货，中长期市场份额有望进一步提升，成长前景广阔。 射频芯片龙头，长期成长逻辑加强，维持“增持”评级半导体射频芯片细分龙头，随着公司 5G 产品及射频模组迎来收获期，与SAW 滤波器产线的建成，预计公司 2022~2023年净利润分别为 24/31亿元，对应 22/23年 PE 为 25/19倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧；盈利能力下降；下游需求波动；地缘政治因素等

21年营收24.67亿元，扣非归母净利润同比减亏1.49亿元公司21年营收24.67亿元，同比增长36%，归母净利润1.46亿元，同比增长68%，扣非归母净利润-1.32亿元，同比减亏1.49亿元。主要由于半导体市场需求旺盛，同时公司产能不断攀升，产出和销量均大幅上升。 21Q4营收7.00亿元，环比增长9%，归母净利润0.45亿元，环比扭亏为盈，扣非归母净利润-0.29亿元，环比下降11%。毛利率19.03%，环比提升2.79pct，净利率6.33%，环比提升7.00pct，净利率提升主要归因于递延收益的计入。 300mm 大硅片出货量再上新台阶，逻辑、存储、图像传感器全覆盖分产品看，21年200mm 及以下硅片营收14.21亿元，同比增长16%，毛利率21.48%，同比基本持平。新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片产能超过40万片/月，200mm 及以下SOI 硅片产能超过5万片/月，产能利用率持续维持在高位，且启动了面向汽车电子的200mm 外延片扩产计划。 300mm硅片营收6.88亿元，同比增长118%，毛利率-6.17%，同比增长28.65pct。 300mm 硅片30万片/月产线建设完成，实现了逻辑、存储、图像传感器的全覆盖，14nm 逻辑产品用300mm 硅片实现批量供应，19nm DRAM 用300mm硅片展开验证，面向64/128层3D NAND 的300mm 抛光片大批量供货。此外，基本完成了300mm 高端硅基材料对应抛光片衬底产品的研发。随着公司产能利用率及出货量的持续攀升，21年末300mm 硅片历史累计出货突破400万片，出货量再上新台阶。 硅片行业景气度较高，拟与长存签订3年长单，22Q1启动加速成长21年12月24日，公司公告预计22年1~6月与长江存储关联交易额1.55亿元，与武汉新芯关联交易额0.80亿元。1月28日，公司再次公告拟与长江存储、武汉新芯分别签订22~24年长期供货协议。 3月9日，公司公告22年1~2月营收约5.11亿元，同比增长约51%，扣非归母净利润-0.08亿元，同比大幅减亏约74%，22Q1启动加速成长。当前半导体硅片行业景气度较高，全球前三大半导体硅片厂商日本信越、SUMCO、环球晶圆，自21H2起与客户签订长约，其中环球晶订单能见度至2024年，SUMCO 至2026年，业界预计今明两年硅片累计涨幅将达20%~25%。随着公司产能进一步释放，有望继续打开成长空间。 国内大硅片领军企业，规模效应逐步显现，维持“增持”评级作为国内稀缺的大硅片领军企业，随着国产替代及晶圆厂产能扩充落地，公司将迎来加速成长，预计公司2022~2024年净利润分别为2.10/2.66/3.27亿元，对应22/23/24年PE 为262/206/168倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

公司预告 22Q1营收 5.61亿元，归母净利润 0.03亿元，连续四季度盈利公司预告 22Q1营收 5.61亿元，同比增长 69%，环比下降 9%，归母净利润0.03亿元，同比扭亏为盈，连续四季度实现盈利，扣非归母净利润-0.03亿元，同比亏损收窄 96%。 分业务看，我们测算 22Q1IP 授权业务营收约 2.65亿元，同比增长 197%，一站式芯片定制业务营收约 2.96亿元，同比增长 21%，其中量产业务营收约2.16亿元，同比增长 33%。2021年公司 IP 授权业务新增客户 40家，累计超340家，授权次数达 228次，芯片定制业务新增客户 15家，累计超 290家，半导体 IP 授权业务稳步增长，芯片定制业务规模效应逐步显现。 积极布局 AIoT、可穿戴设备、汽车电子及数据中心/服务器领域AIoT 领域，公司神经网络处理器 IP 已被 50余家客户用于 100余款 AI 芯片中；可穿戴领域，已为某知名国际互联网企业提供 AR 眼镜芯片定制服务； 汽车电子领域，公司图像信号处理器 IP 获汽车功能安全标准 ISO 26262认证，图形处理器 IP 被多家全球知名汽车 OEM 用于车载信息娱乐系统、仪表盘，神经网络处理器 IP 获多家客户用于 ADAS 产品，其余 IP 正逐步开展车规认证；数据中心/服务器领域，视频转码加速解决方案获中国前 5名互联网企业中 3家及全球前 20名云服务提供商中 12家采用。 芯片定制量产行业景气度高，芯原正式加入 Chiplet 接口标准联盟 UCIe智原与世芯是中国台湾领先的芯片定制企业，2月 22日，智原表示 22年营收同比增长将超过 50%，3月 4日，世芯称 22年营收有望站稳 5亿美元，同比增长约 34%，摩根士丹利曾在 2月将其目标价从 1190新台币上调至 1280新台币，显现出芯片定制量产行业景气度高，公司量产业务有望进一步成长。 3月 3日，Intel、AMD、Arm、高通、台积电等十大行业巨头联合成立 Chiplet标准联盟，正式推出通用 Chiplet 的高速互联标准 UCIe，接口标准的定义加速推动了开放的 Chiplet 平台发展，并横跨 x86、Arm、RISC-V 等架构和指令集。公司 4月 2日正式宣布加入 UCIe，是中国大陆首批加入的企业，其计划于 22~23年推进 Chiplet 方案的迭代研发工作。 国内 IP 独角兽，拓展 ASIC 约 300亿美元市场空间，维持“买入”评级公司为国内 IP 独角兽与顶级 ASIC 公司， IP 储备丰富，逐步打开 ASIC 约300亿美元市场空间，预计公司 2022~2024年净利润分别为 1.96/3.87/6.74亿元，对应 22/23/24年 PE 为 122/62/36倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等

21年营收7.74亿元，扣非归母净利润1.42亿元，同比增长170%公司21年营收7.74亿元，同比增长43%，归母净利润1.59亿元，同比增长138%，扣非归母净利润1.42亿元，同比增长170%。主要由于市场需求旺盛，以及公司新产品的推出与下游应用市场的拓展。 21Q4公司营收1.99亿元，环比下降3%，归母净利润0.44亿元，环比下降18%，扣非归母净利润0.35亿元，环比下降28%。毛利率42.47%。环比下降0.38pct，净利率22.19%，环比下降4.84pct。净利率下降系美元存款结汇和应收款项汇兑损失致财务费用率提升以及存货跌价准备增加。 深耕子消费电子PMIC，拓展家电、汽车等新市场与新客户21年公司电源管理芯片营收6.62亿元，同比增长42%，占总营收的86%，毛利率38.72%，同比增长9.51pct，主要受益于新产品陆续推出及部分高性能产品销量增加。公司产品凭借高性能高可靠性获客户认可，部分产品可与TI、ONSemi竞争，其中主要电源转换及防护芯片性能指标已达到或超过国际、国内竞标产品。此外，公司产品在客户产线生产的上线失效率(每百万颗产品失效个数)远低于客户要求。 公司拥有三星/LG/小米等知名消费类客户，继续从手机及可穿戴拓展至家电/汽车等领域，产品已成功销往海尔/小天鹅/海信等。同时收购浙江钱江64%股权，扩充在消费类/工控与安防/汽车/电动工具等领域的产品线。 告预告22Q1归母净利润同比增长148%~195%，积极扩产应对旺盛需求3月28日，公司预告22Q1归母净利润区间0.58亿元~0.68亿元，同比增长141%~182%，环比增长32%~55%，扣非归母净利润区间0.53亿元~0.63亿元，同比增长148%~195%。 全球半导体产能紧缺背景下，公司积极争取新增8寸圆片产能支持，开发产品获得12寸圆片产能支持，截至21年末，已有多颗产品采用12寸晶圆级90nm工艺，并实现量产。公司与供应商保持良好合作，提前锁定中长期产能，以保证旺盛需求下的产品交付，推动营收及净利润进一步成长。 内国内PMIC领先厂商，拓展非手机客户，上调至“买入”评级公司为国内消费电子PMIC领先供应商，积极拓展下游市场，开拓非手机客户，成长空间广阔，预计公司22/23/24年净利润分别为2.81/3.58/4.30亿元，对应22/23/24年PE为35/27/23倍，上调至“买入”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等2020年第4季度至2021年第3季度，公司营收及归母净利润整体均环比增长，21Q4环比有所下滑。公司在消费电子领域不断深耕，并积极开拓可穿戴设备、家电、笔记本电脑、PAD等新市场、新客户，实现了销售规模和经济效益的较好增长。

21年营收52.74亿元润，扣非归母净利润2.81亿元，同比增长43倍公司公告21年营收52.74亿元，同比增长143%，归母净利润9.26亿元，同比增长12倍；扣非归母净利润8.94亿元，同比增长43倍。其中收购产生的增值摊销影响约1.32亿元，Connectivity、LIN、CAN等培育产品影响利润约1.05亿元。 21Q4营收14.81亿元，环比增长2%，归母净利润2.91亿元，环比增长4%，扣非归母净利润2.81亿元，环比增长2%。毛利率39.15%，环比下降0.10pct，净利率19.51%，环比提升0.38pct。 各产品线快速成长，推出多个新产品，驱动营收及净利润迅速成长2021年ISSI营收约40.82亿元，净利润约6.07亿元。其中，存储芯片营收35.94亿元，同比增长136%，占总营收68%，毛利率30.40%，同比+9.67pct；模拟与互联芯片营收4.13亿元，同比增长120%，占总营收8%，毛利率54.64%，同比+5.80pct。8/16GbDDR4已实现量产销售，SRAM进一步提高市场份额，车规级Flash市场销售快速成长；LED驱动芯片成长加快，DC/DC调节芯片部分新产品推出工程样品，部分进行分享量产。 北京君正本部营收约11.87亿元，净利润约3.19亿元。其中，微处理器芯片营收1.99亿元，同比增长61%，毛利率56.26%，净利率达20%；智能视频芯片营收9.79亿元，同比增长236%，毛利率44.18%，净利率约34%。公司推出了面向条码/显示控制的X1600系列芯片、面向安防后端市场推出A1芯片以及面向智能视觉IoT高端市场推出T49芯片。 “计算+存储+模拟”全面布局，车规级芯片稳步增长存储芯片在汽车领域成长较好，8GbLPDDR4预计于22年开始送样，车规级64M高速Octal/HyperRAM片、256M高速Flash正在研发中，且面向大众消费类的NorFlash预计22年实现量产销售。模拟产品成长加快，智能RGB驱动芯片准备量产，车外尾灯/矩阵头灯/背光驱动相关芯片正进行工程样片测试。互联产品方面，车规级GreenPHY网络芯片预计于22年实现量产销售。 此外，公司正开拓新的产品线车载ISP系列芯片，丰富面向汽车领域的芯片产品类别。 车全球汽车IC领军企业，维持“增持”评级公司作为国内稀缺的汽车IC领军企业，全面布局车规级芯片平台“存储+模拟+互联”。随着公司各板块协同发展，预计公司2022~2024年净利润分别为12.36/15.27/18.27亿元，对应22/23/24年PE为34/28/23倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等