22Q3 单季度扣非归母净利润2.73 亿元，环比增长4%，符合市场预期2022 年前三季度，公司营收28.81 亿元，同比增长81%，归母净利润9.99 亿元，同比增长95%，扣非归母净利润7.66 亿元，同比增长112%。 公司单三季度营收9.53 亿元，环比下降7%，归母净利润3.18 亿元，环比下降15%，扣非归母净利润2.73 亿元，环比增长4%；毛利率45.65%，环比提升3.32pct，净利率33.35%，环比下降3.15pct，扣非净利率28.65%，环比提升3.14pct。扣非净利率提升主要原因为毛利率提升，净利率下降主要系22Q3公司公允价值变动净收益由1.28 亿元下降至-0.19 亿元所致。 22Q3 互连类芯片同环比增长，津逮?服务器平台业务稳健发展公司第一大业务为互连类芯片，随着22 年前三季度公司DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货，其22 年前三季度营收为19.52 亿元，同比增长75%，占总营收约68%，毛利率59.04%。22Q3 单季度该业务营收为7.16亿元，同比增长67%，占总营收约75%。公司第二大业务为津逮?服务器平台，随着22 年前三季度公司津逮?CPU 业务稳健发展，其22 年前三季度营收为9.28 亿元，同比增长95%，占总营收32%，毛利率11.37%。22Q3 单季度该业务营收为2.38 亿元，同比下降46%，占总营收约25%。 DDR5 新产品研发进展顺利，服务器平台及AI 芯片有望进入放量期公司互连类芯片新产品进展顺利，将持续受益于DDR5 渗透率提升。2022 年5 月公司在业界率先试产DDR5 第二子代RCD(寄存缓冲器)芯片，由于内存模组厂商会提前采购样品进行测试，预计下半年DDR5 第二子代RCD 芯片市场将形成规模需求；2022 年9 月，公司完成DDR5 第一子代CKD(时钟驱动器芯片)工程样片流片，目前已送样，2023 年底前有望实现量产出货；MXC(内存扩展控制器)芯片在全球首发后获得全球内存龙头三星电子和SK 海力士采用。此外，公司正研发第四代津逮CPU 产品，以及“基于CXL 协议的近内存计算”架构的AI 芯片，并积极准备第一代AI 芯片工程样片流片，未来二者有望量产并逐步贡献业绩。 国内内存接口芯片龙头，首次覆盖给予“增持”评级公司作为国内内存接口芯片龙头，将充分受益于DDR5 渗透率的提升，且津逮CPU 国内市场空间较大，国内本土厂商占比仍低，公司未来成长空间广阔。 预计公司2022~2024 年净利润分别为13.33/19.35/27.47 亿元，对应22/23/24年PE 为46/32/22 倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

2022年前三季度扣非归母净利润 1.88亿元，同比增长 24%2022年前三季度公司营收 12.76亿元，同比增长 120%，归母净利润 2.42亿元，同比增长 57%，扣非归母净利润 1.88亿元，同比增长 24%。 22Q3单季度营收 4.83亿元，环比提升 6%，归母净利润 0.47亿元，环比下降58%，扣非归母净利润 0.25亿元，环比下降 68%，剔除股份支付费用影响后，归母净利润 1.35亿元，同比增长 103%；毛利率 51.86%，环比提升 1.43pct，净利率 9.74pct，环比下降 14.60pct，净利率环比下降主要系研发费用率环比提升 15.39cpt，及摊销的股份支付费用大幅增加。 驱动与采样芯片快速成长，信号感知芯片和隔离与接口芯片稳健增长公司第一大业务为驱动与采样芯片，22H1该业务营收 3.53亿元，占总营收的 44%，同比增长 366%。22H1满足车规级 AEC-Q100要求的非隔离高压半桥驱动 NSD1624已进入试量产阶段，考虑到新能源汽车需求旺盛，预计 22Q3驱动与采样芯片营收同比增长幅度较大。 第二大业务为隔离与接口芯片，22H1该业务营收 2.85亿元，占总营收的 36%，同比增长 73%。第三大业务为信号感知芯片，22H1该业务营收 1.54亿元，占总营收的 19%，同比增长 59%。公司隔离与接口芯片主要应用于新能源汽车/光伏/工业自动化/智能电网/通信基站等行业市场，压力传感器信号调理ASIC 主要应用于工业/汽车等领域，其中满足 AEC-Q100车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货，考虑到新能源汽车/工业等行业市场需求旺盛，预计 22Q3隔离与接口芯片和信号感知芯片营收保持稳健增长。 首款车规级 LDO 芯片正式量产，车规级芯片全速前进9月底，公司推出车规 I2C GPIO 扩展芯片 NCA9539-Q1，可应用于座舱娱乐/辅助驾驶/车身电子/新能源车动力总成模块；以及 NSD830x-Q1系列多通道半桥车规级驱动芯片，适用于汽车空调风门控制/电动后视镜与区域控制器。 10月 26日，公司宣布 2022年全新发布的首款车规级 LDO 芯片 NSR31/33/35系列现已正式量产，并向知名国际汽车零部件厂商批量供货，主要应用于车载电源、车载信息娱乐系统、车身控制、自动驾驶等低压应用中。 “信号感知/系统互联/功率驱动”三轮驱动，首次覆盖给予“增持”评级公司作为国内领先模拟芯片公司，聚焦信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，积极布局汽车电子，车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，营收有望进一步成长，预计 2022~2024年净利润分别为 3.21/3.93/5.46亿元，对应 22/23/24年 PE 为 94/77/55倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

2022年前三季度扣非归母净利润 2.17亿元，同比下降 16%2022年前三季度公司营收 14.69亿元，同比增长 65%，归母净利润 2.77亿元，同比下降 11%，扣非归母净利润 2.17亿元，同比下降 16%。剔除股份支付费用影响后，2022年前三季度扣非归母净利润 4.69亿元，同比增长 35%。 22Q3单季度营收 4.71亿元，环比下降 15%，归母净利润 0.42亿元，环比下降 71%，扣非归母净利润 0.24亿元，环比下降 80%；毛利率 58.90%，环比下降 0.51pct，净利率 8.90%，环比下降 16.95pct，净利率环比下降主要系研发费用率环比提升 14.48%，以及摊销的股份支付费用大幅增加。 信号链芯片销量稳步增长，电源管理芯片占比提升公司第一大业务为信号链芯片，22Q3单季度信号链芯片营收 3.37亿元，占总营收的 71%，同比增长 12%，毛利率 62.69%，同比下降 3.61pct，环比下降 0.38pct。信号链芯片销量稳步增长，霍尔传感器信号调理芯片等 AFE 产品市场表现良好，多款信号链产品在新能源等市场广泛应用。 第二大业务为电源管理芯片，22Q3单季度电源管理芯片营收 1.32亿元，占总营收的 28%，同比增长 24%，毛利率 49.29%，同比下降 1.54pct，环比下降 1.83pct。线性电源、电源监控及马达驱动等电源产品销售规模继续扩大，宽电压中小电流的降压 DC/DC 变换器、GaN 驱动芯片等多款电源新产品实现量产。 定增方案着力推进平台型建设，车规级产品扬帆起航10月 15日，公司公告《2022年向特定对象发行 A股股票募集说明书(申报稿)》，拟募集不超过 40.19亿元，其中临港综合性研发中心建设项目(14.38亿元)，高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目(1.20亿元)，测试中心建设项目(7.80亿元)，以及补充流动资金(6.00亿元)，以着力推进平台型建设。 公司积极布局汽车电子。9月 28日，公司推出全球新一代汽车级大电流线性稳压器 TPL8151Q，已顺利通过车规 AEC Q100认证。10月 13日，公司推出全自主研发、拥有完整独立知识产权的 CAN 收发器芯片 TPT1042和TPT1051，主要应用于汽车中各个模块之间的通信，产品已通过德国 C&S 兼容性认证，是国首家 2款 CAN 收发器同时获 C&S 兼容性认证的芯片厂商。 信号链国产标杆，电源管理芯片加速成长，维持“增持”评级公司是信号链类模拟芯片领军企业，同时发力电源管理/MCU，公司市场空间快速打开，预计公司 2022~2024年净利润分别为 3.21/4.45/5.89亿元，对应22/23/24年 PE 为 65/47/36倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q3归母净利润1.29亿元，环比增长8%，接近预告上限2022年前三季度公司营收9.92亿元(预告9.50亿元~10.00亿元)，同比增长165%，归母净利润2.37亿元(预告2.30亿元~2.40亿元)，同比增长310%，扣非归母净利润1.12亿元(预告1.10亿元~1.15亿元)，同比扭亏为盈。 22Q3单季度营收4.68亿元，环比增长13%，归母净利润1.29亿元，环比增长8%，扣非归母净利润0.63亿元，环比下降12%；毛利率50.07%，环比提升3.49pct，净利率27.36%，环比下降1.31pct，净利率环比下降主要由于研发费用率环比提升5.07pct。 主力产品PECVD营收爆发式成长，围绕CVD设备积极布局新品研发公司第一大业务为PECVD设备，22Q3单季度PECVD设备营收4.21亿元，占总营收的90%，同比增长93%，迎爆发式成长。PF-300T(双站式)广泛应用于28nm及以上逻辑芯片/3DNAND/DRAM制造，NF-300H(六站式)在DRAM领域实现首台产业化应用。 第二大业务为SACVD设备及ALD设备，22Q3单季度SACVD设备与ALD设备)营收约0.47亿元，占总营收的10%，同比增长9%。SACVD设备在12英寸40/28nm及8英寸90nm以上逻辑芯片持续取得订单；PE-ALD已在逻辑芯片实现产业化应用，Thermal-ALD[PF-300T(双站式)]已取得客户订单。 此外，公司围绕CVD设备细分领域扩大产品覆盖面，基于高产能平台的Thermal-ALD、高密度等离子体HDPCVD(PF-300T(单站式)、TS-300(多边形高产能平台))，以及用于薄膜紫外线固化处理的UVCure均已取得客户订单。 高目标股权激励落地，彰显公司中长期发展信心2022年10月1日，公司公告《2022年限制性股票激励计划(草案)》，拟授予280万股限制性股票，激励对象涵盖高管、核心技术人员等在内的517人，占员工总数的76%(截至22H1)。以21年营收为基数，22~25年营收目标增速分别为100%/200%/300%/400%，对应营收15.16/22.74/30.32/37.90亿元；以21年净利润为基数，22~25年净利润目标增速分别为270%/490%/700%/900%，对应净利润2.48/3.95/5.53/6.69亿元，彰显了公司对中长期盈利能力稳步高增的信心。 国内薄膜沉积设备领军企业，维持“增持”评级公司PECVD/SACVD/ALD设备应用于3DNAND/DRAM/逻辑芯片领域，是国产设备替代加速进程中的主力供应商，营收有望加速成长，预计公司2022~2024年净利润分别为3.38/4.62/6.00亿元，对应22/23/24年PE为101/74/57倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧；研发不及预期；下游需求波动；地缘政治因素等

22年前三季度归母净利润1.16亿元，与去年同期持平，低于市场预期2022年前三季度，公司营收2.34亿元，同比下降9%，归母净利润1.16亿元，与2021年同期持平，扣非归母净利润0.88亿元。 22Q3季度营收0.66亿元，环比下降19%，归母净利润0.32亿元，扣非归母净利润0.19亿元，环比下降41%；毛利率55.19%，环比下降1.71pct，净利率49.15%，环比下降7.01pct，扣非净利率28.29%，环比下降10.72pct。净利率下降主要系22Q3公司研发费用率环比增长10.08pct以及毛利率下降所致。 受小家电行业需求疲软影响，BLDC主控芯片&驱动芯片当前承压公司第一大业务为电机主控芯片MCU，其2021年营收为2.15亿元，占总营收约65%，毛利率61.16%。公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC，其2021年营收为0.73亿元，占总营收22%，毛利率48.22%。受新冠疫情反复以及俄乌战争爆发等影响，宏观经济发展显著放缓，公司在智能小家电等主要下游应用领域的产品需求不及预期，预计22Q3上述两大业务板块业绩表现承压。 积极拓展下游汽车电子、服务器市场，首次股权激励助力未来增长公司稳步推进产品在新兴领域应用：服务器领域，公司加大散热风扇市场开发力度，22H1散热风扇领域收入同比增长335%，已成为公司第二大应用领域。汽车电子领域，公司车规级产品通过AEC-Q100车规认证并进入整车或配套厂商性能验证阶段，目前已导入部分国内主要新能源汽车厂商的配套。 8月10日，公司发布股权激励草案：拟授予的限制性股票数量247.10万股。 2022股权激励对应解锁条件分别为22/23/24年收入或净利润同比2021年增长不低于20%、40%、60%；公司2021年收入3.3亿元/净利润1.35亿元，对应2022/23/24年收入不低于3.96/4.62/5.28亿元或净利润不低于1.62/1.89/2.16亿元。公司首次股权激励将助力未来业绩增长表现。 国内电机驱动控制芯片龙头，首次覆盖给予“增持”评级公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头厂商，芯片+算法+电机三大技术协同，打造公司核心竞争力。GradViewResearch预测全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模将从2018年的29.25亿美元增长至2023年近40亿美元，未来公司成长空间广阔。预计公司2022~2024年净利润分别为1.49/1.91/2.41亿元，对应22/23/24年PE为49/38/30倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，目前公司已通过终端制造厂商的产品测试进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太等国内外知名厂商的认可，未来公司成长空间广阔。

22Q3公司扣非归母净利润 0.07亿元，环比扭亏为盈，业绩符合预期2022年前三季度公司营收 18.84亿元，同比增长 24%，归母净利润 0.33亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润-0.07亿元，亏损幅度进一步收窄。截至报告期末，公司在手订单充足，在手订单金额达到 20.27亿元。 22Q3单季度营收 6.72亿元，环比增长 3%，归母净利润 0.18亿元，环比增长56%，扣非归母净利润 0.07亿元，环比扭亏为盈；毛利率 38.69%，环比提升3.31pct，净利率 2.67%，环比提升 0.90pct。 芯片量产规模效应彰显，半导体 IP 授权稳步提升分业务看，公司第一大业务为一站式芯片定制服务(芯片量产+芯片设计)，22Q3单季度该业务营收 4.53亿元，占总营收的 68%，环比小幅下降 3%。其中芯片量产业务营收 2.83亿元，占总营收的 42%，环比增长 12%；芯片设计业务营收 1.70亿元，占总营收的 25%，环比下降 21%。2022年前三季度量产业务订单出货比约 1.48倍，芯片设计业务中 14nm 及以下收入占比 64%，7nm及以下占 55%。 第二大业务为半导体 IP 授权，22Q3单季度半导体 IP 授权业务营收 2.17亿元，占总营收的 32%(22Q2为 28%)，环比增长 18%，授权次数达到 47次。 中高端客户营收占比保持高位，看好 Chiplet 长期发展趋势22Q3单季度来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的营收约 2.72亿元，占总营收的 41%，环比下降 13%，显现公司提供硬件及软件整体解决方案的能力较好。 公司于 22年 4月正式宣布加入由 Intel/AMD/高通/台积电等十大行业巨头联合成立的 Chiplet 接口标准联盟 UCIe。而 Chiplet 正是适用于大规模计算和异构计算，平板电脑应用处理器/自动驾驶域处理器/数据中心应用处理器有望成为其率先落地的三个领域。根据 Omdia 报告，2024年采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模预计为 58亿美元，2035年将达到 570亿美元。 公告增加与兆易创新日常关联交易额度 3000万元2022年 10月 28日，公司发布《关于增加日常关联交易预计额度的公告》，将 2022年度预计与兆易创新的日常关联交易额度增加 3000万元至 4000万元，主要用于存储芯片的采购。由此可见，公司订单情况较好。 ASIC 领军企业，布局 Chiplet 千亿级芯片平台，维持“买入”评级公司为国内 IP 独角兽与顶级 ASIC 公司，IP 储备丰富，布局 Chiplet 千亿级平台，预计公司 2022~2024年净利润分别为 1.09/2.33/3.76亿元，对应 22/23/24年 PE 为 230/107/67倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等

22Q3扣非归母净利润 0.64亿元，环比增长 125%2022年前三季度公司营收 25.96亿元，同比增长 47%，归母净利润 1.26亿元，同比增长 25%，扣非归母净利润 0.89亿元，同比扭亏为盈，主要受益于公司硅片产能、产出和销量均同比大幅提高。 22Q3单季度营收 9.50亿元，环比增长 10%，归母净利润 0.71亿元，环比增长 1%，扣非归母净利润 0.64亿元，环比增长 125%；毛利率 23.26%，环比提升 0.79pct，净利率 8.60%，环比提升 0.59pct，扣非净利率 6.73%，环比提升 3.43pct，扣非净利率环比提升主要系毛利率提升，以及管理费用率环比下降 2.03pct。 300mm 大硅片正片占比不断提升，200mm 及以下硅片结构改善公司第一大业务为 300mm 硅片，主要由上海新昇生产。22H1上海新昇营收6.57亿元，同比增长 121%，占总营收的 40%，累计出货超过 500万片。考虑到 22Q3全球硅片需求量环比延续成长，以及公司 300mm 硅片正片率及产能利用率的提升，预计 22Q3单季度 300mm 半导体硅片营收进一步提升。 第二大业务为 200mm 及以下硅片，主要由新傲科技与 Okmetic 生产。22H1新傲科技营收 4.82亿元，同比增长 36%，占总营收的 29%，净利润 0.88亿元，同比增长 36%；Okmetic 营收 5.11亿元，同比增长 9%，占总营收的 31%，净利润 0.78亿元，同比增长 45%。公司 200mm 及以下硅片产品结构不断改善，外延方面在车用/工业用 IGBT 和 FRD 已导入国内主要客户，考虑到汽车/工业等下游市场需求依旧旺盛，预计 22Q3单季度 200mm 及以下半导体硅片营收保持成长。 Q3全球硅片出货量再攀新高，二期 30万片/月 300mm 硅片扩产奠定成长据 Semi 最新数据，22Q3全球硅片出货量达到 37.41亿平方英寸，同比增长3%，环比增长 1%，由此可见，全球硅片行业景气度较高。且集微咨询预计中国大陆 2022年~2026年将新增 25座 300mm 晶圆厂，总规划月产能超过 160万片，截至 2026年底，中国大陆 300mm 晶圆厂总月产能将超过 276.3万片。 22H2公司已启动二期 30万片/月 300mm 硅片扩产建设，其产能拉升速度较一期扩产将有所提升，产能利用率也将更快提升。在国产替代化背景下，随着二期扩产项目的建成，公司作为国内大硅片领军企业，营收将进一步成长。 国内大硅片领军企业，300mm 硅片产能利用率攀升，维持“增持”评级随着国产替代及公司产能扩充逐步落地，公司将迎来加速成长，我们上调公司 2022~2024年净利润分别为 2.11/3.11/4.35亿元(前值为 1.83/2.45/3.22亿元)，对应 22/23/24年 PE 为 254/172/123倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q3 单季度扣非归母净利润环比增长3%，符合市场预期2022 年前三季度，公司营收16.85 亿元，同比上升50%，归母净利润2.23 亿元，同比上升134%，扣非归母净利润1.86 亿元，同比上升170%。 22Q3 季度营收5.99 亿元，环比小幅提升，归母净利润0.68 亿元，扣非归母净利润0.73 亿元，环比上升3%；毛利率29.43%，环比下降2.05pct，净利率10.31%，环比下降9.84pct，净利率下降主要系22Q2 有一次性投资净收益约0.52 亿，除去此项影响，22Q3 季度扣非净利率为12.19%，环比提升0.29pct。 半导体靶材稳步增长，半导体精密零部件加速放量公司第一大业务为半导体靶材，其22H1 营收为6.59 亿元，占总营收约61%，同比增长41%，其中钽靶、铝靶和钛靶的占总营收分别为31%、16%和14%。 由于美国近期持续施压，国产半导体材料替代趋势加速，公司半导体靶材竞争力突出，预计22Q3 该业务板块继续保持较好增速。 公司第二大业务为半导体精密零部件，其22H1 营收1.77 亿元，占总营收16%，同比增长150%。根据SEMI 数据，预计2022 年全球半导体设备市场将达1140亿美元，考虑半导体精密零部件约为半导体设备成本的20%-40%，估算2022年半导体精密零部件市场将达228-456 亿美元，考虑零部件国产化的迫切性，22Q3 公司零部件业务有望继续高速增长。 定向增发已顺利完成，继续加码高纯靶材及半导体零部件超高纯金属靶材方面，公司产品成功打入5m 先端技术，成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。2022年9 月，公司完成定增项目募集资金约16.49 亿元，拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯靶材产线，将进一步提升公司产能及市场份额。 半导体精密零部件方面，公司与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美等多家厂商全面战略合作，目前公司已建成宁波余姚、上海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地，填补国内零部件产业的产能缺口。 国内高纯溅射靶材龙头，首次覆盖给予“增持”评级公司作为国内高纯溅射靶材领域龙头厂商，同时积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2022~2024 年净利润分别为2.92/3.91/5.07 亿元，对应22/23/24 年PE为76/57/44 倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22年前三季度营收 66.28亿元，归母净利润 2.09亿元，符合市场预期2022年前三季度，公司营收 66.28亿元，同比下降 14%，归母净利润 2.09亿元，同比下降 78%，扣非归母净利润 2.09亿元，同比下降 78%。 22Q3单季度公司营收 17.23亿元，环比下降 33%，归母净利润-1.61亿元，扣非归母净利润-1.64亿元，由盈转亏；毛利率 10.13%，环比下降 7.67pct，净利率-9.34%，环比下降 17.43pct，净利率环比下降主要系毛利率下降，以及计提存货跌价准备导致资产减值损失环比下降 6.87pct。 消费电子市场需求疲软，嵌入式存储&移动存储主营业务承压公司第一大业务为嵌入式存储，2021年嵌入式存储营收 47.81亿元，占总营收比例 49%。公司第二大业务为移动存储，2021年移动存储营收占比 23%。 受疫情反复、俄乌冲突等宏观因素不利影响，手机及消费电子存储市场需求疲软。根据中国信通院数据，2022年 1-7月国内市场手机总体出货量累计 1.56亿部，同比下降 23%。嵌入式存储市场主要受智能手机、平板等消费电子行业驱动，移动存储主要应用于各类消费者领域，考虑 22Q3消费电子需求不振，预期 22Q3公司嵌入式存储及移动存储业务收入环比有所承压。 企业级内存条已量产，企业级 SSD 产品有序推出，开启信创二次成长公司企业级数据存储重点布局 SSD 和内存条两大产品类别，其中，公司企业级内存条产品 AQUILA RDIMM 已开始全面量产，可支持 72bit 位宽及 ECC纠错功能，拥有 16GB 和 32GB 两种容量，可满足服务器、分布式存储、云计算等高可靠性要求的应用领域；公司企业级 SSD 包含 PCIe 和 SATA 两种形态，支持最大 7.68TB 和 3.84TB 容量，用于大型数据应用终端，相关产品也将有序推出。据 iiMedia Research 研究机构数据，2021年中国信创产业规模达 1.38万亿元，2027年有望达到 3.70万亿元，中国信创市场释放出前所未有的活力。公司重视并投入信创产业，并在“2021信创产业独角兽 TOP100榜单”位列第十，未来在信创领域有着较为广阔的应用空间。 国内存储芯片行业龙头，首次覆盖给予“增持”评级公司作为国内存储芯片领域龙头厂商，随着国家信创政策的完善、落地，未来 信 创 市 场 成 长 空 间 广 阔 ， 预 计 公 司 2022~2024年 净 利 润 分 别 为3.18/5.17/6.65亿元，对应 22/23/24年 PE 为 79/48/38倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q3 单季度营收14.15 亿元，扣非归母净利润2.20 亿元，符合市场预期2022 年前三季度，公司营收42.19 亿元，同比增长11%，归母净利润7.32 亿元，同比增长15%，扣非归母净利润7.17 亿元，同比增长17%。 22Q3 单季度公司营收14.15 亿元，环比增长2%，归母净利润2.21 亿元，环比下降21%，扣非归母净利润2.20 亿元，环比下降19%；毛利率37.68%，环比下降3.21pct，净利率15.34%，环比下降4.61pct，净利率环比下降主要系毛利率下降，以及研发费用率环比提升1.51pct。 汽车/工业/医疗等市场需求坚挺，预期存储和模拟芯片业务保持增长公司第一大业务为存储芯片，22H1 存储芯片营收占比为76%，同比增长32%，且汽车领域是最大的应用市场。据CleaTechica 数据，22 年8 月全球新能源乘用车销量84.76 万辆，同比增长60%，考虑到新能源汽车需求旺盛，且汽车智能化对存储芯片需求的提升，预期22Q3 公司存储芯片业务增速保持。 公司车规SRAM 和车规DRAM 在全球车规细分市场均名列前茅，车规Flash芯片的市场销售快速提升。 22H1 模拟与互联芯片营收占比为8%，同比增长21%，考虑到汽车电子化趋势下各类车灯应用增加，预期22Q3 车规级LED Driver 营收持续成长，公司产品已涵盖头灯/日间行车灯/远光灯/雾灯/转向灯/组合尾灯/牌照灯等。 北京君正本部主要为微处理器芯片智能视频芯片，22H1 受消费类市场供需变化影响收入同比下降，公司正积极拓展中高端市场或行业市场。公司现有微处理器芯片和智能视频芯片均采用MIPS 架构，正积极布局RISC-V 架构，部分芯片产品已采用自研RISC-V CPU 核。 “计算+存储+模拟”全面布局，车规级芯片稳步增长公司车规级存储芯片已被新能源车/燃油车/造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂采用，8Gb LPDDR4 于22H1 开始送样，车规Nor Flash 销售比例不断提升。模拟产品成长加速，公司在车规LED 驱动市场不断扩张。互联产品方面，车规级GreePHY 预计于22 年年末量产销售。此外在北京矽成协助下，22H1 本部微处理器和智能视频产品已展开车规认证体系方面的建设。 全球汽车IC 领军企业，维持“增持”评级公司作为国内稀缺的汽车IC 领军企业， 全面布局车规级芯片平台“DRAM+NOR+模拟+互联”。随着公司各板块协同发展，预计公司2022~2024年净利润分别为9.73/11.84/14.33 亿元，对应22/23/24 年PE 为35/28/24 倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q3单季度归母净利润 0.83亿元，环比增长 20%，超出市场预期公司 22年前 3季度营收 7.90亿元，同比增长 41%，归母净利润 2.00亿元，同比增长 116%，扣非归母净利润 1.90亿元，同比增长 114%。 公司 22Q3单季度营收 3.24亿元，环比增长 24%，归母净利润 0.83亿元，环比增长 20%，扣非归母净利润 0.80亿元，环比增长 27%。22Q3单季度毛利率 34.08%，环比提升 0.19pct，扣非净利率 24.69%，环比提升 0.55pct。 产品结构优化，高压超级结持续向好，新能源车及光伏类产品需求旺盛公司第一大业务为高压超级结 MOSFET，22H1该业务营收 3.64亿元，占总营收的 78%，同比增长 52%，考虑下游行业需求持续较好，预期前三季度该增长趋势将继续保持；公司重点布局 TGBT 及超级硅产品，目前扩产进展顺利，TGBT 已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等应用领域头部企业，超级硅产品目前也已通过微逆变领域头部客户 Enphase 认证。 公司持续布局汽车及工业级应用领域：22H1公司新能源汽车直流充电桩营收同比增长超 60%，营收占比 17%；工业及通信电源营收同比增长 58%，营收占比约 21%；光伏逆变器营收同比增长 300%，营收占比约 10%；车载充电机营收同比增长 1350%，营收占比 14%。22Q3公司业务重点应用新能源车充电桩、OBC、光伏逆变器、各类工业及通信电源等领域，产品量价齐升。 产能供给预期未来稳步增长，布局 SiC MOSFET 新赛道公司已与行业多家晶圆厂、封测厂商等供应商建立了长期稳定的合作关系。 华虹半导体官方公告预计 22Q4将有 12英寸扩产产能逐步放出，考虑公司与华虹保持长期深度合作关系，预计公司能获更多代工产能支持，保证产能稳步增长。同时公司布局 SiC 功率芯片，具备多项 SiC MOSFET 芯片专利，相关产品已在积极推广及客户认证阶段。 高性能功率器件行业龙头，推进工业级&车规级布局，维持“增持”评级根据 Omdia 数据，预计 2024年全球功率半导体市场规模将达 532亿美元。 公司重点布局高压超级结 MOSFET、超级硅 MOSFET 以及独立研发的 TGBT，在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础，未来在光伏、新能源车等应用领域成长空间广阔，预计公司 2022~2024年净利润分别为 2.87/3.81/5.10亿元，对应 22/23/24年 PE 为 63/47/35倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22H1扣非归母净利润51.71亿元，同比增长121%中国会计准则下，22H1营收245.92亿元，同比增长53%，归母净利润62.52亿元，同比增长19%，扣非归母净利润51.71亿元，同比增长121%。22Q2营收127.38亿元，环比增长7.46%，归母净利润34.08亿元，环比增长19.87%，扣非归母净利润25.73亿元，环比下降0.98%。 国际会计准则下，22Q2公司毛利率为39.4%(22Q2指引上限为39%)，同比增长9.3pct，净利率27.0%，同比增长18.0pct。 消费电子库存去化，智能家居/工业需求强劲，晶圆ASP 环比提升7%分晶圆尺寸看，22Q28英寸晶圆营收38.00亿元，同比增长32%，12英寸晶圆营收81.87亿元，同比增长58%。22Q2晶圆ASP 达14296元(约当12英寸)，同比提升37%，环比提升7%。 分下游应用看，22Q2智能手机营收30.45亿元，同比增长19%，智能家居营收19.42亿元，同比增长94%，消费电子营收28.53亿元，同比增长41%，其他应用营收41.47亿元，同比增长66%，智能家居/工业需求强劲。 分地区看，22Q2中国内地及香港营收88.40亿元，同比增长60%，北美营收24.08亿元，同比增长17%，欧洲及亚洲营收14.90亿元，同比增长23%。 22Q2晶圆产能为67.4万片/月(约当8英寸)，环比增长2.5万片/月，晶圆出货量188.65万片，环比增长3%，产能利用率下滑至97.1%(22Q1为100.4%)。 22Q3指引营收环比增长0%~2%，本轮半导体库存调整或延续至23H1公司指引22Q3营收环比增长0%~2%，毛利率38%~40%，环比-1.4pct~0.6pct，且22Q3产能利用率至少与22Q2的97.1%持平，仍维持健康水平。赵海军博士指出本轮半导体周期调整至少持续至23H1，22H2手机仍在消化库存，但结构性短缺持续存在，汽车电子/绿色能源/工控等领域保持稳健增长。 笃行致远，斥资75亿美元再扩12英寸晶圆产能8月27日，公司公告称拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工产线，规划产能为10万片/月，工艺制程覆盖28nm~180nm，主要应用于通讯/汽车电子/消费电子/工业等领域。 据IC Insights 数据，2021年中国大陆晶圆代工厂在纯代工市场中的份额为7.6%，预计至26年大陆晶圆代工份额提升至8.8%，公司作为国内晶圆制造龙头，营收有望进一步成长。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司2022~2024年净利润分别为119/133/145亿元，对应22/23/24年PE 为27/24/22倍，目前A 股PB 约2.60倍，港股PB 约0.85倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q2 扣非归母净利润0.28 亿元，单季度首次扭亏为盈公司22H1 营收16.46 亿元，同比增长47%，扣非归母净利润0.25 亿元，同比扭亏为盈。2022 年上半年下游市场需求仍维持在一个高位，且公司自身产能释放，尤其是300mm 半导体硅片产品收入增加显著。 22Q2 营收8.60 亿元，环比增长9%，扣非归母净利润0.28 亿元，环比扭亏为盈，毛利率22.47%，环比提升1.28pct，扣非净利率3.26%，环比提升3.64pct，扣非净利率提升主要由于财务费用率下降3.68pct。 300mm 大硅片营收增长超100%，200mm 及以下硅片量价齐升22H1 上海新昇(300mm 硅片)营收6.57 亿元，同比增长121%，累计出货超过500 万片，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高，已实现逻辑/存储/CIS等应用全覆盖。未来随着二期扩产项目建成，300mm 半导体硅片总产能将达到60 万片/月。 200mm 及以下硅片(含SOI 硅片)产能利用继续维持高位，量价齐升。新傲科技(200mm 及以下硅片)营收4.82 亿元，同比增长36%，净利润0.88 亿元，同比增长36%，其200mm SOI 生产线产能扩产至4 万片/月，相比年初提升33%，此外，300mm 高端硅基材料研发中试项目如期推进。 Okmetic(200mm 及以下硅片)营收5.11 亿元，同比增长9%，净利润0.78 亿元，同比增长45%。Okmetic 在芬兰万塔启动200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS 以及射频等应用的200mm 半导体抛光片产能。 Q2 全球硅片出货量创历史新高，前瞻纵向布局上游材料，奠定未来成长据Semi 数据，22Q2 全球硅片出货量达到37.04 亿平方英寸，同比增长5%，环比增长1%，继22Q1 后再创历史新高。全球半导体硅片龙头SUMCO 表示其订单能见度持续至2026 年，并计划在2022 年至2024 年调高长期合约价格约30%左右。由此可见，全球半导体硅片行业景气度较高。 22H1 子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品已完成部分客户送样工作，且公司以自有资金出资3200 万元，参与了国内领先电子级多晶硅供应商鑫华半导体的增资扩股。公司纵向布局材料产业完善供应链，且随着300mm 硅片产能建设完成，有望进一步加速成长。 国内大硅片领军企业，300mm 硅片产能利用率攀升，维持“增持”评级作为国内稀缺的大硅片领军企业，随着国产替代及晶圆厂产能扩充落地，公司将迎来加速成长，预计公司2022~2024 年净利润分别为1.83/2.45/3.22 亿元，对应22/23/24 年PE 为332/249/189 倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q2归母净利润13.73亿元，环比增长53%，符合公司预告公司22H1营收110.72亿元，同比下降11%，归母净利润22.69亿元，同比增长1%，扣非归母净利润14.51亿元，同比下降26%。 22Q2公司营收55.33亿元，环比基本持平，归母净利润13.73亿元，环比增长53%，符合公司预告的不低于50%，扣非归母净利润5.49亿元，环比下降39%；毛利率33.26%，环比下降2.05pct，扣非净利率9.92%，环比下降6.37pct，公司扣非净利率下降主要由于毛利率下降，以及研发费用率提升1.98pct。 汽车电子级CMOS营收占比提升，触控与显示业务成长迅速22H1公司CMOS业务营收72.98亿元，同比下降21%，其中手机CMOS营收32.11亿元，占总营收约29%，汽车电子CMOS营收16.06亿元，占总营收约15%，安防监控CMOS营收12.27亿元，占总营收约11%，触控与显示业务营收11.88亿元，同比增长88%，占总营收11%，模拟业务营收6.20亿元，同比下降9%，占总营收6%，半导体分销业务营收19.25亿元，同比增长4%，占总营收17%。公司积极调整产品结构，汽车CMOS及触控与显示业务成长迅速。 汽车CIS产品库升级，全面覆盖后视/环视/后视镜，产品渗透率稳步提升公司推出的升级版300万像素1/2.7英寸CIS产品OS03B10，可应用于家居安防/行车记录仪等，推出的OX05B1S是一款500万像素RGB-IR全局快门传感器，应用于快速增长的车内监控市场，推出的300万像素OX03D可应用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统。 据Counterpoint数据，2022年全球CIS营收将达到219亿美元，同比增长7%，其中手机CIS约156亿美元，汽车约18亿美元，预计公司市占率为12.9%。 手机市场仍将是CIS最大终端市场，而汽车市场是增长最快的下游应用，至2023年CAGR约为29.7%，公司车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，优势显著，未来将提升亚太市场渗透率，成长空间广阔。 携手车规芯片龙头北京君正，扩大车载平台，维持“增持”评级公司是全球前三的图像传感器领军企业，增资汽车存储IC龙头北京君正，扩大车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同，汽车领域营收有望加速成长，预计公司2022~2024年净利润分别为45/58/73亿元，对应22/23/24年PE为31/24/19倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22H1公司营收12.12亿元，归母净利润0.15亿元，同比扭亏为盈22H1公司营收12.12亿元，同比增长39%，归母净利润0.15亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润-0.13亿元，亏损幅度进一步收窄。22H1新签订单14.99亿元(22Q15.48亿元，22Q29.51亿元)，量产业务订单出货比约1.9倍。 22Q2公司营收6.52亿元，环比增长15%，归母净利润0.12亿元，环比增长251%，扣非归母净利润-0.10亿元；毛利率35.38%，环比下降4.57pct，净利率1.77%，环比下降2.41pct。 半导体IP授权业务超预期，汽车电子/工业/计算机及周边营收快速成长从业务类别看，22H1半导体IP授权业务营收4.47亿元，同比增长71%，授权次数84次，单次知识产权授权收入提升至465万元(21H1为168万元)，新增客户数量17家；芯片量产业务营收4.68亿元，同比增长20%，共118款量产出货芯片贡献收入，另有35个芯片设计项目待量产；芯片设计业务营收2.97亿元，同比增长35%，14nm及以下收入占比65%，7nm及以下占52%。 截至22H1，在执行芯片设计项目75个，其中28nm及以下项目数量占比44%，14nm及以下占21%，7nm及以下占7%。 从下游应用领域看，22H1公司物联网及消费电子营收6.47亿元，占总营收的53%(21H170%)，而汽车电子/工业/计算机及周边领域营收分别为1.01亿元/1.53亿元/2.26亿元，同比增长381%/162%/122%，成长迅速。从客户类型看，22H1来自系统厂商/大型互联网公司/云服务提供商等客户的营收为5.02亿元，同比增长51%，占总营收的42%，超过去年同期的38%。 国内首批Chiplet接口标准联盟UCIe成员，布局Chiplet千亿级平台2022年4月，公司正式宣布加入由Intel/AMD/ARM/高通/台积电等十大行业巨头在3月联合成立的Chiplet接口标准联盟UCIe，该接口标准的定义加速推动了Chiplet发展。公司已在平板电脑领域推出了基于Chiplet设计的12nmSoC版本的高端应用处理器平台，并完成流片和认证。Chiplet可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，上述平台同时适用于自动驾驶，并已在自动驾驶域控制器开展验证工作，5月公司芯片设计流程还获得了ISO26262汽车功能安全管理体系认证。 Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，平板电脑应用处理器/自动驾驶域处理器/数据中心应用处理器有望成为其率先落地的三个领域。根据Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模预计为58亿美元，2035年将达到570亿美元，公司作为国内首批UCIe联盟成员，有望优先受益。 ASIC领军企业，布局Chiplet，拓展汽车/工业领域，维持“买入”评级公司为国内IP独角兽与顶级ASIC公司，IP储备丰富，布局Chiplet千亿级平台，预计公司2022~2024年净利润分别为1.09/2.33/3.76亿元，对应22/23/24年PE为298/139/86倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等