兆易创新是一家专注于存储器件、MCU及传感器解决方案领域的半导体设计类公司。公司的核心产品线包括闪存（Nor、SLCNAND）、内存（DRAM）、微电子控制芯片（MCU）、智能人机交互传感器芯片等。 基本盘产品持续丰富，市占率稳重有升。公司在Nor领域市占率持续爬升，据Web-FeetResearch报告显示，公司2023年SerialNORFlash市占率排名进一步提升至全球第二位。产品战略上，公司核心拓展大容量、高性能、低功耗、低电压等产品系列。公司目前是中国排名第一的32位ARM通用型MCU供应商，已成功量产51个产品系列、超过600+款MCU产品，实现对高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖。公司NANDFlash产品方面已经实现38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。 利基DRAM内存业务依托产品扩张持续增长。公司DRAM产品品类持续扩张，陆续推出DDR3L、DDR4、LPDD4x产品，目前已经覆盖DDR3L1Gb-8Gb、DDR44Gb/8Gb、LPDDR4x16-32Gb，覆盖度持续提升。根据公司于2024年11月发布的《兆易创新关于调整部分募投项目、新增募投项目并将部分募集资金永久补充流动资金的公告》，公司将‘DRAM芯片研发及产业化项目’进行调整，未来将持续推动DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5的研发工作，根据闪存市场资讯，公司在陆续补齐小容量DDR4和LPDDR4后将开启LPDDR5的研发工作。根据公司日常关联交易预计额度的公告，公司2022年年度自研DRAM交易金额为2.75亿元，2024年达到9.22亿元，增幅达到235.3%。2024年上半年预计交易额度3.84亿元，根据最新发布的预计额度公告，预计2025年上半年将达到5.89亿元，同比增长53.4%。随着公司产品品类的持续扩张，公司业绩有望实现长期持续增长。 多层DRAM市场方兴未艾，公司有望受益本次行业性技术变革。多层DRAM存储器件是一类将多层DRAM存储芯片堆叠在一起的技术，可以实现容量、带宽的显著提升，以扩张高容量、高带宽的场景，其中HBM、CUBE方案均为典型多层DRAM。目前先进的DDR5、LPDDR5DRAM存储器，受限于其接口数量，带宽难以大幅提升。HBM通过大幅提升接口数（64个至HBM3的1024个，未来可以达到2048个）实现了带宽的跃升，HBM3带宽可达到819GB/s，远高于传统DDR551.2GB/s的带宽。同时，在进行堆叠之后，产品容量可以实现大幅提升，该类型产品已经被广泛用于数据中心中。CUBE是“半定制化紧凑型超高带宽DRAM”的缩写，其主要面向低功耗、高带宽，以及稍微中低容量内存需求场景。通过多个I/O接口与SoC结合，预计传输速度可以达到25s6GB/s，远高于传统DDR5带宽。由于该方式存在一定定制化，CUBE在时钟传播延迟方面也优于一般的DRAM，因此可以缩小L3缓存、放大L4缓存，芯片整体成本也实现了下降。长鑫科技集团是国内稀缺的内存IDM企业，目前长鑫与兆易创新已建立持续稳定的业务合作关系，长鑫科技开放部分产能为兆易创新的DRAM产品提供代工服务。随着DRAM行业的持续创新以及多层DRAM市场的发展，兆易创新DRAM业务有望受益于本次行业性技术变革。 盈利预测与评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为11.14/17.74/24.25亿元，同比增速分别为591.29%/59.25%/36.71%，当前股价对应的PE分别为82.60/51.87/37.94倍。我们选取澜起科技/瑞芯微/乐鑫科技/恒玄科技/北京君正为可比公司，可比公司平均估值为98.6倍，鉴于公司在存储芯片及32位MCU芯片的龙头地位以及长期成长性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新兴市场发展及下游需求不及预期风险；新业务开拓不及预期风险；市场竞争加剧风险。

三季度毛利率环比修复，四季度出货量++盈利能力有望继续改善。公司2024年前三季度实现营收512.52亿元，yoy+19.13%；实现归母净利润39.03亿元，yoy+0.5%。 单三季度，公司实现营收166.93亿元，yoy-7.22%、QoQ-2.46%；实现归母净利润10.51亿元，yoy-41.02%、QoQ-14.21%。受市场竞争以及供应链成本综合影响，公司三季度收入及毛利率有所下降，但毛利率环比第二季度开始增长，经营拐点出现。IDC数据显示，2024年四季度传音智能手机出货量约为2720万部，叠加上游原材料价格压力逐步减轻，预计公司四季度出货量和盈利能力将同时环比提升。 深耕全球新兴市场多年，持续推动新市场开拓和高端化战略。公司深耕新兴市场多年，在以非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等为代表的市场建立了较强的竞争优势，IDC数据显示，公司2024年全球出货量约为1.069亿部，市场份额8.6%，同比增长12.7%，全球排名第四。未来，公司持续深耕非洲等优势市场、加强竞争优势，同时继续完善新市场开拓的支持体系，重视扩展新市场国家的可持续发展性，探索并优化新市场发展模式，持续推动新市场开拓；此外，公司也将加大中高端和研发资源投入助力实现中高端销量突破，持续带动公司智能手机结构改善和均价提升。 传音或与高通达成和解，与阿里合作持续强化IAI布局。2024年7月，高通在印度起诉传音控股，提出专利侵权指控，2025年1月17日快科技报道显示，公司与高通在印度的专利纠纷已撤回。此外，阿里云官微于2025年1月7日宣布，传音已与阿里云达成合作，通义千问大模型已经搭载在传音旗下科技品牌TECNO推出的AI手机PHANTOMVFold2中。近年来，传音加快布局端侧AI技术，探索大模型和互联互通技术、影像AIGC技术、小语种AI语音技术等，未来有望在AI的加持下推动公司迎来更好成长。 盈利预测与评级：：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为52.57/64.19/80.77亿元，同比增速分别为-5.06%/22.11%/25.82%，当前股价对应的PE分别为21.22/17.38/13.81倍。我们选取小米集团、安克创新、漫步者为可比公司，可比公司平均估值为32倍，鉴于公司在海外新兴市场的龙头地位以及长期成长性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新兴市场发展及下游需求不及预期风险；新业务开拓不及预期风险；市场竞争加剧风险。

专注封测近专注封测近20年，业绩随下游复苏有所好转年，业绩随下游复苏有所好转。气派科技股份有限公司成立于2006年11月7日，前身系深圳市气派科技有限公司。自成立之初，公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的深耕和积累，目前公司已形成共计超过300种封装形式，已成为华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一。2022年以来，终端消费市场持续低迷，公司业绩受此影响，表现不佳。随着去库周期的结束与消费电子行业的回暖，2024H1公司实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比增长41.53%，拐点已现。 周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转。从2023Q3开始，行业开始迎来新一轮的增长机遇。美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第二季度全球半导体销售额达到了1499亿美元，同比增长了18.3%，复苏势头强劲。自2023Q3开始，公司营收同比增速转正，触底回升。当前下游芯片厂商复苏动能强劲，多家消费IC设计企业在2024H1实现较高营收增速，下游复苏有望持续向上传导。虽然2023年行业需求不佳导致产品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到同比9.62%的增长，2024上半年，公司销量更是同比增长26.69%。未来需求复苏有望带动行业价格回升，为公司业绩增长增添弹性。 先进封装占比不断提升，并拓展功率封装及晶圆测试及功率器件封测业务。后摩尔时代背景下，异构集成芯片技术（Chiplet）将成为进一步提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet技术将带动CP测试环节与先进封装的需求。公司近年来在先进封装领域持续发力。2023年度，公司先进封装占主营业务收入32.49%，相比2022年同比提升3.66%。2022年6月，公司出资设立气派芯竞科技有限公司，并陆续购置晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务。截止2024年中报，公司已经完成电源管理芯片、MCU、第三代半导体、Nor-Flash等产品系列的测试开发和量产等数十个晶圆测试方案的开发，进一步完善了公司一站式封测服务的布局。此外，公司功率封装项目研发进展顺利，部分产品已大批量生产并稳定交付，并于2023年顺利贡献营收，随着公司研发项目的进一步推进，晶圆测试业务与功率器件封装有望成为公司下一阶段的成长推动力。 盈利预测：预计公司2024-2026年净利润将达到-0.6/0.2/0.5亿元，同比增长52%/132%/127%。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）新产品研发不及预期；2）下游复苏不及预期；3）产能消化不及预期。

事件：公司发布2024年半年报。实现营业收入13.09亿元，同比增长58.08%；实现归母净利润1.30亿元，同比增长73.15%；实现扣非后归母净利润1.23亿元，同比增长69.29%。 下游去库周期结束，季度营收连创新高。报告期内，随着下游客户库存调整周期结束，在业务团队积极争取订单的努力下，公司ODM及OBMMicroTouch品牌业务较去年同期均实现增长。同时，车载显示业务受益于新产品进入量产，营收实现较快增长。单季度来看，24Q2公司实现营业收入6.68亿元，同比增长73.93%，环比增长4.24%；实现归母净利润0.65亿元，同比增长56.24%，环比略降0.24%；实现扣非后归母净利润0.60亿元，同比增长36.78%，环比下降3.44%。24H1综合毛利率为23.82%，同比下滑7.56%，其中24Q2综合毛利率为23.79%，同比下降9.65%，环比下降0.05%。毛利率同比下滑较多主要受到鸿通科技并表的影响，调整口径后24H1毛利率同比下滑2.61%。结构优化与降本增效并举，盈利水平逐步改善。通过积极优化产品成本及组合，报告期内公司ODM及OBMMicroTouch品牌产品的毛利率均维持在相对较高水平，其中，智能交互显示器毛利率相较于上年同期增长5.50%。同时，公司持续提升运营效率，并且积极管控及处置闲置库存，2024H1存货跌价准备的计提对公司净利润的影响较去年同期下降。产品结构优化叠加多重降本增效措施，调整为统一口径后，2024H1归母净利率水平相较于上年同期提升0.87%。车载显示同比高增，泰国工厂实现全面量产。 2024年一季度，公司顺利完成了鸿通科技控股权的收购，将公司业务正式延伸到车载智能座舱领域。报告期内，公司智能车载显示屏业务共贡献4.33亿营收，统一口径下，上年同期该业务贡献营收1.50亿元，2024H1同比增长达到187.88%，占总营业收入比例由上年同期的18.17%提升至33.08%。随着鸿通科技泰国春武里府工厂进入全面量产，未来公司车载业务相关生产制造将更具灵活性，更能满足客户日益增加的全球化制造和生产的需求，营收有望持续高速增长。未来车载业务规模扩张后，预计盈利水平将同步改善，为公司增厚利润。 维持“买入”评级：我们预计2024-2026年公司净利润分别为3.3/3.7/4.6亿元，同比增长84.4%/12.8%/24.2%，对应的PE为11/10/8倍。维持买入”评级。 风险提示：1）研发及新品导入进展不及预期；2）新客户开拓不及预期；3）下游技术进展不及预期；4）全球地缘政治关系不及预期。

事件： 公司发布 2024年半年报。实现营业收入 12.50亿元，同比增长 89.28%；实现归母净利润 2.05亿元，同比增长 103.86%；实现扣非后归母净利润 2.06亿元，同比增长 113.18%。 终端需求回暖， 季度收入连创新高。 报告期内，凭借着公司较强竞争力的新品推出，叠加下游需求逐步回暖，公司在手订单饱满，主营业务实现稳健增长。 单季度来看，24Q2公司实现营业收入 6.48亿元，同比增长 72.96%，环比增长 7.71%；实现归母净利润 1.05亿元，同比增长 50.13%，环比增长 4.03%；实现扣非后归母净利润1.06亿元，同比增长 60.52%，环比增长 5.90%。 24H1综合毛利率为 41.29%，同比略降0.12%，其中24Q2综合毛利率为40.11%，同比下降1.44%，环比下降2.46%。 产品矩阵日益完善，巩固消费电子市场竞争优势。 在智能手机应用领域，公司继续保持以电荷泵为核心的有线充电管理芯片产品在市场中的领先地位，能够提供覆盖支持从 10W 到 300W 的充电功率的充电解决方案，尤其是在高功率及超高功率段位的产品，公司具备最强劲的市场竞争力。 无线充电方面，公司无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品均已量产， 并已应用于知名客户的智能手机等设备中；显示屏电源管理芯片方面，公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品，市场渗透率逐步提升；锂电管理芯片方面，公司锂电保护芯片已量产， 已导入智能手机、移动电源及智能穿戴等产品， 并且电量计芯片进展顺利，预计今年下半年将顺利贡献营收。 研发投入持续加码，汽车等多应用场景同步布局。 随着业务规模的不断增长，公司研发团队持续扩张。 报告期内，公司研发费用为 1.83亿元， 同比增长 46.47%；截至 2024H1，公司研发人员共 440人， 同比增长 32.93%，研发人员数量占总人数64.90%， 比例保持稳定。 高强度研发投入下， 公司各个业务线均有所突破： 1）汽车电子领域， 公司车载有线/无线充电管理、 eFuse 芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车 LDO 芯片及其他 DC-DC 芯片等多款汽车芯片产品已顺利推出，产品已导入多家知名汽车 Tier 1、 OEM 车厂及国际客户，覆盖车身控制、智能座舱、域控制器及 ADAS等应用场景， 报告期内业务营收同比快速增长； 2） 智慧能源领域， 公司持续推动GaN 合封方案向更多客户导入，报告期内该业务实现快速成长； 3）通用类产品领域，公司产品主要覆盖泛消费电子、工业等下游， 报告期内该业务成长迅速。公司重视工业自动化、 AI 产业未来的较大发展潜力， 正在加紧推进布局， 未来亦有望切入高压工业电源、 AI 领域。 维持“买入” 评级： 我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 3.75/5.14/6.28亿元，同比增长 43.4%/37.2%/22.2%，对应的 PE 为 35/25/21倍。维持“买入”评级。 风险提示： 研发项目进展不及预期；新品导入进度不及预期；新客户开拓不及预期。

深耕利基存储，特色工艺及强设计能力造就产品竞争力。普冉股份成立于2016年，是国内知名存储及MCU芯片供应商。公司产品包含存储及“存储+”两大条线，可分为NORFlash、EEPROM、微控制器芯片以及模拟产品四大类别，公司NORFlash及MCU产品均基于SONOS底层工艺，具备明显成本及性能优势。公司产品可广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、服务器、工业控制、汽车电子、安防等领域，客户覆盖三星、OPPO、vivo、小米、联想、惠普、美的、海内外汽车客户等品牌厂商。 利基存储逐渐步入上行周期，公司有望充分受益。2021Q4以来利基存储随半导体行业去库存而进入下行周期，2024Q1行业触底，2024Q2开始利基存储周期逐步上行，产品价格持续修复。普冉股份在上一轮行业下行周期中积极获取市场份额，在2023Q1-2024Q1实现连续五个季度营收环比增长，未来随行业步入上行周期，普冉股份有望充分受益于份额带来的成长弹性。 商业模式复用，推动MCU业务拓展，核心优势助力公司把握新兴市场机会。 普冉股份依托SONOS工艺带来的产品优势以及自己强大的销售能力及市场嗅觉实现了NORFlash业务的快速成长。在新一轮半导体周期中，普冉股份将SONOS工艺的产品优势拓展到MCU领域，并充分把握住新兴市场机遇，相关产品实现快速上量。我们认为未来公司MCU业务有望复用NORFlash商业模式顺利拓展，公司亦有望凭借对消费领域的深厚理解及市场嗅觉充分受益新兴消费市场机会。 盈利预测：我们预计2024-2026年公司营收为18.04/22.33/26.77亿元，同比增长60.1%/23.8%/19.9%，归母净利润分别为2.52/3.13/3.87亿元，同比增长622.3%/24.3%/23.6%，对应PE为39/31/25倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）研发项目进展不及预期；2）新品导入进度不及预期；3）行业复苏不及预期等。

深耕智慧存储与智慧物联，布局服务器再制造业务。协创数据技术股份有限公司成立于 2005年，公司主营业务包括数据存储设备、智能物联网终端以及新拓展的服务器再制造业务。公司董事长耿四化为公司实际控制人，历任富士康多项职务，产业经历丰富；第二大股东 PCL的间接控股股东正崴精密工业股份有限公司为中国台湾上市公司，董事长郭台强具备深厚产业背景。公司近年来营业收入与利润稳步增长， 2023年公司业绩大幅上升，实现营业收入46.58亿元，较上年同期增长 47.95%，实现归属于上市公司股东的净利润为 2.87亿元，较上年同期增长 119.46%。 2024年一季度公司营业收入为 17.59亿元，同比增长 118.38%，实现归母净利润 1.62亿元，同比增长 253.42%。 存储业务进入景气周期，叠加 AI 发展驱动需求增长。 全球半导体行业兼具周期性和成长性，在经历了 2022至 2023年的下行期后， 2024年预计触底反弹。世界半导体贸易统计 WSTS预计 2024年全球存储市场将同比增长 76.8%至 1631.5亿美元，复苏幅度位列半导体各类产品之首， 2025年预计将持续保持增长。同时生成式 AI 的发展驱动动存储需求强力增长，终端存储容量快速提升，据 Trendforce 预测，随着运算速度的提升， 2024年存储器在各类AI 终端，如智能手机、服务器、笔记本电脑的单机平均搭载容量均有增长，又以服务器领域增长幅度最高。 行业景气周期叠加 AI 发展强劲推动存储需求增长， 利好公司存储主业业绩增长。 物联网终端品类持续丰富，发力出海业务与云服务。 公司积极拓展物联网终端品类，新增大健康产品线，产品包括智能云物联一体机和咖啡机。推出系列家庭智能终端和健康指标监测设备。国内安防企业出海市场广阔，公司智能物联终端业务线持续拓展海外市场，海外增长势头迅猛。公司入股国内领先的 AIOT 产品和解决方案供应商西安思华，有望与公司形成良好的战略协同，助力公司 AIOT 云服务业务的拓展。协创云进行全球布局，公司 V-SaaS 视频云持续推进，用户数量显著增长， ARPU（每用户平均收入）值稳步提升；同时，公司依托自身服务器再制造业务，布局更广泛的云平台领域，项目建设已初见成效，客户拓展也在稳步推进中。公司聚焦“云-边-端”一体的智慧存储与智慧物联主要产品线，有望在 V-SaaS的基础上进一步拓展新商业模式，打开新增长空间。 把握 AI 基建浪潮，服务器再制造打开新增长点。 生成式 AI 的发展为全球带来了巨大的算力需求，服务器是承载 AI 算力最重要的基础设施，需求大幅增长。据 Marketsandmarkets预测， IT 资产处置市场规模预计将从 2024年的 184亿美元增长到 2029年 266亿美元，其中服务器部分在预测期内表现出最高的复合年增长率。公司于 2023年 10月投资设立美国子公司在北美开展服务器的回收、拆解，并经由协创数据深圳盐田分公司和协创数据保税区分公司进行服务器的研发、生产、销售、维修服务等。服务器再制造业务门槛较高，海外回收需要具备多项资质，公司有望获得卡位优势；公司依托强大的供应链管理优势实现服务器再制造的规模化生产；依托高研发投入和技术开发实现较高的整机利旧率。公司的服务器再制造业务产能在 2024年一季度持续爬坡，已形成规模收入，相关业务发展具备较好的持续性，并有望与公司云服务形成良好的协同效应。 首次覆盖，给予“买入”评级。 根据关键假设， 我们预计公司 2024-2026年的营业收入分别为 79.27/93.25/104.26亿元，归母净利润分别为 7.05/9.96/11.86亿元。对应 2024-2026年 PE 分别为 25.2/17.9/15.0倍， EPS 为每股 2.87/4.06/4.83元。首次覆盖，给予“买入”评级风险提示： 存储下游需求不及预期风险； 服务器再制造业务拓展不及预期风险； 物联网云服务拓展不及预期风险。

电荷泵出货量全球第一，充电链路理解深厚。 南芯科技专注电源及电池管理领域，以 USB PD 为切入点，产品线从初期通用充电管理芯片和 DC-DC 芯片逐步拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、 AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片及汽车电子 8大产品线，其中电荷泵产品全球领先，据 Frost & Sullivan 数据， 2021年公司电荷泵充电管理芯片出货量全球第一。公司产品可广泛应用于手机等消费电子，以及工业、车载领域，覆盖荣耀、 OPPO、小米、 vivo、大疆、海康威视、沃尔沃、现代等知名客户。 电荷泵市场持续扩容公司受益，充电链路产品拓展打开公司发展空间。 在各手机厂商“军备竞赛”推动下，快充已成为智能手机标配，目前电荷泵正逐步成为快充主流方案，据弗若斯特沙利文预测， 2025年电荷泵方案渗透率有望达 90%。据 Counterpoint Research 数据，智能手机快充平均功率呈逐步升高趋势，业内最大充电功率亦不断提高， 120W 以上快充需要使用 2至3颗超高功率电荷泵芯片并联，因此快充功率提高有望带动电荷泵方案量价齐升，南芯科技作为全球电荷泵龙头，有望充分受益。公司依托对充电链路的深厚理解以及强大产品定义能力持续拓展相关产品，目前公司可提供端到端完整充电链路解决方案。公司于 2023年推出的 POWERQUARK?系列产品整合多种五大技术，一颗芯片即可实现传统充电器中原边控制器+GaN 器件+隔离光耦+同步整流控制器和协议芯片五种独立功能，在产品体积、转换效率、可靠性等方面优势明显，目前已导入品牌客户。未来随公司产品持续丰富，公司成长空间有望持续拓宽。 布局汽车电子，有望打造第二成长曲线。 随汽车智能化、电气化、网联化发展，汽车电子单车用量持续提升。 公司依托消费电子领域深厚积累逐步向汽车电子领域拓展， 2023年内多款高性能汽车电子产品陆续推出。未来若公司高性能车规产品持续丰富，汽车电子业务有望为公司成长贡献新驱动力。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 3.75/5.14/6.28亿元， 同比增长 43.4%/37.2%/22.2%， 对应的 PE 为 44/32/26倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 研发项目进展不及预期；新品导入进度不及预期；新客户开拓不及预期。

公司是英伟达核心 FT 探针供应商企业， 单根探针价值量随着 AI 芯片升级换代快速提升。 公司 FT 探针是英伟达芯片的核心供应商之一， FT 探针是成品芯片封装后测试环节的重要耗材，工艺技术难度大且前期认证壁垒较高。 受益于 AI 浪潮下的算力需求， 英伟达 AI 芯片出货量快速增长，随着公司相关探针产品通过认证， 预计公司探针出货量将快速匹配下游爆发式需求。 且随着算力芯片制程及工艺难度上升，后道检测难度也相应提升，所匹配的探针单根价值量也将数倍级提升。FT 探针成功导入海外知名客户， 全球份额快速提升。 由于 FT 探针产品非标性较强， 需要在探针设计环节充分理解芯片的技术指标， 头部半导体设计企业通常自行购买探针及测试座再交给测试企业或自行测试。公司产品目前已经成功导入包括意法半导体、英飞凌、博通、 亚德诺等海外龙头半导体企业，产品线覆盖模拟、数字、射频以及高功率，有望伴随海外龙头企业新品推出放量。晶圆级测试探针卡国内客户小批量验证， 先进封装大幅提升行业需求。 根据 VLSI 预测， 2025 年探针卡全球市场规模将达到 27.41 亿美元，国内市场规模将达到 32.83 亿元。目前国内企业的探针卡基本来自于日本、美国及中国台湾地区，国产化率较低。先进封装更加提升了晶圆测试环节的重要性， 为了确保先进封装体不因为某颗不良芯粒影响整体良率，晶圆测试环节将从抽检变为全检，从而大幅提升对于探针卡以及 CP 探针的需求。公司定增项目 mems 晶圆级测试探针卡目前国内客户小批量验证，公司凭借自制探针优势有望打开长期市场空间。投资建议： 我们预计 2024-2026 年公司归母净利润分别为 1.06 亿元、 1.70亿元、 2.33 亿元，对应的 PE 为 42X、 26X、 19X。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 募投产能扩张不及预期； 新品导入进度不及预期；中美贸易风险加剧

事件:3月5日，广立微发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》：公司将通过专注主营业务，致力成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商；坚持创新驱动发展，通过持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，持续增强公司核心竞争力；持续完善公司治理体系，提升规范运作水平，增强公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力；重视对投资者的合理投资回报；加强投资者沟通等措施，持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，积极回馈广大投资者。 投资要点:n国内稀缺集成电路良率改善领域专家型企业，并购亿瑞芯拓展DFT业务。广立微创立于2003年，公司聚焦于集成电路制作环节中的良率提升领域，打造了EDA软件工具授权及服务、WAT测试机研发制造与销售、成品率提升技术服务三大业务主线，为晶圆厂测试芯片设计、电学性能测试、测试芯片快速检测再到测试后数据分析提供软硬件相结合的全流程解决方案。目前公司的良率软件及解决方案产品已经成功应用于三星电子、华虹集团、长鑫存储、粤芯半导体、合肥晶合等主流晶圆代工厂和IDM厂商中。2023年上半年，公司营收和归母净利润分别达到1.27亿元和0.2亿元，同比增长分别达到63.91%和3903.60%。公司于2023年实现对亿瑞芯的控股，通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯专注于集成电路可测性设计（DFT）技术服务与产品开发，拥有完善的芯片DFT自动化设计流程。亿瑞芯的DFT解决方案与公司的良率提升系统可以形成协同互补，通过打通数据链，补全完善公司良率整体解决方案。通过将自身EDA业务与DFT技术进行产品与生态整合，有望加速客户导入速度，扩大客户版图，实现新业务收入的快速增长。 nEDA软件业务持续多元化发展，WAT测试机性能比肩海外龙头。 EDA业务方面，根据Semi测算，全球半导体电子系统设计（ElectronicsystemDesign,ESD）市场规模过去25年来持续增长，2022年全球ESD市场规模达到149亿美金。公司从芯片开发环节的测试芯片设计领域切入，先后研发了SmtCell、TCMagic、ATCompiler、ICSpider、DenseArray等多款可提升测试芯片设计效率、缩短设计周期的EDA设计工具。目前，公司已经开发出DataExp大数据平台，包含通用半导体数据分析、WAT数据分析、半导体良率管理与分析、缺陷数据管理与分析和设备监控预计系统，通过对所接入的数据流进行汇总、清洗、分析和洞察，完成对晶圆厂业务流从产品设计开发、研发转量产、持续稳定量产及扩产的全流程赋能，提升及完善晶圆厂全生命周期中的良率。WAT测试机业务方面，公司WAT测试机业务布局多年，目前公司T4000和T4100s高速WAT测试设备核心参数已可比肩WAT测试机龙头Keysight的相关产品，公司通过自主研发，完成高效测试芯片EDA工具、可寻址电路IP、WAT电性测试设备及大数据分析产品之间的联动，形成了软硬件产品和服务的闭环，帮助客户以更低的成本与更快的速度实现成品率的提升，为客户创造更多价值，从而提升了客户粘性。 “质量回报双提升”行动方案彰显决心，坚持自主创新公司未来可期。公司本次发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》，彰显出回公司持续进行独立自主、创新研发不变，持续增强公司核心竞争力的信心；同时体现出公司不断完善公司治理、加强规范运作、高度重视股东利益的决心。我们认为，公司作为国内稀缺的集成电路良率改善企业，在研发端EDA软件、电性测试硬件、量产数据分析软件和良率提升服务方面具备完善的布局，同时具有高度的业务系统性，可以充分满足客户良率改善的诉求，在国内半导体持续发展、先进制程稳步量产的今天，公司业绩有望持续释放。 盈利预测和投资评级：随着公司在DFT服务及软件授权、数据分析平台场持续推广、成品率提升服务增长和WAT测试机业务的持续放量，我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为4.92亿元、7.71亿元、12.61亿元，归母净利润分别为1.35亿元、2.53亿元、5.00亿元，2024年3月4日市值为128亿元，对应PE为95.12x、50.56x、25.62x，公司作为国内稀缺的集成电路良率改善领域专家型企业，我们认为公司在中国大陆集成电路先进制程快速发展、供应链国产化诉求迫切、良率提升需求日益增长的情况下，有望实现高速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）下游客户需求不及预期的风险；2）产品推广速度不及预期的风险；3）产品验证速度不及预期的风险；4）新产品开发速度不及预期的风险；5）竞争格局恶化的风险等。

传音控股于 2024年 2月 22日公告 2023年度业绩快报： 公司 2023年全年实现营收 623.92亿元， YoY+33.90%； 实现归母净利润 55.03亿元，YoY+121.55%； 实现扣非归母净利润 50.68亿元， YoY+129.36%。 其中2023年单四季度实现营收 193.7亿元， YoY+83.36%、 QoQ+7.65%； 单季度实现归母净利润 16.2亿元， YoY+617.14%。 投资要点: 业绩增长势头强劲， 新兴市场空间广阔。 2023年， 公司实现营收623.92亿元， 同比增长 33.9%， 主要受益于公司新市场开拓战略的推动， 通过夯实重点区域， 提升市场份额， 带动整体出货量及销售收入增长。 同时， 公司持续以用户价值为导向， 提升用户体验和质量口碑， 通过产品结构升级及成本优化等措施， 提升了公司整体毛利率； 叠加运营效率提升和规模增长带来的费用率下降， 公司盈利能力得到提升， 2023年， 公司实现归母净利润 55.03亿元， 同比增长达 121.55%。 此外， IDC 预测， 2024年全球智能手机市场将迎来复苏， 新兴市场的智能手机渗透空间将推动智能手机出货量增长，公司深耕新兴市场多年， 已建立多重竞争壁垒， 有望借助新兴市场广阔空间， 带动公司业绩继续向上。 新市场开拓卓有成效， 产品结构升级助推公司高端化进程。 2023年，公司在保持非洲和南亚等传统优势市场领先的同时， 积极开拓新兴市场， canalys 数据显示， 2023年传音控股在中东、 拉美和欧洲的市场出货量增长率分别达到 54%、 110%和 68%。 IDC 数据显示，得益于新兴市场的复苏， 传音控股 2023年全球出货量达 94.9百万部， 同比提升 30.8%， 2023Q4更是以 8.6%的全球市占率晋升为全球第四大智能手机厂商。 同时， 公司持续以用户价值为导向， 深化消费者洞察体系建设， 提升用户体验和质量口碑； 聚焦关键技术领域、 加强中高端产品价值点选择， 助力实现中高端销量突破。 2023年， 公司相继发布了首款折叠智能手机 TECNO PHANTOM V Fold，以及配备相机级可伸缩人像镜头的 TECNO PHANTOM X2系列等中高端机型， 持续增强中高端产品竞争力。 扩品类+移动互联构筑第二增长曲线， 实现多维度、 立体化增长。 传 音控股在非洲手机市场优势地位的基础上， 继续加大力度、 加快发展移动互联、 扩品类等业务。 公司数码配件、 家用电器继续多品牌发展策略， 通过智能硬件品类生态模式的本地化探索， 积极实施多元化战略布局， 扩展满足新兴市场消费者需求的智能硬件新品类。 移动互联网业务方面， 基于用户流量和数据资源的移动互联网平台，是公司发展移动互联网产品的核心基础。 公司与网易、 腾讯等多家国内领先的互联网公司， 在音乐、 综合内容分发、 新闻聚合及其他应用领域进行出海战略合作， 积极开发和孵化移动互联网产品。 未来， 公司将逐步构建起智能终端与移动互联业务均衡协同发展的良好生态， 探索多模式业务增长之路， 多维度、 立体化开展业务。 盈利预测和投资评级： 公司作为国内优秀出海品牌， 在新兴市场领先优势明显， 基于公司已经建立的竞争优势， 我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年实现营收 623.92、 845.47、 1053.37亿元，实现归母净利润 55.03、 74.82、 96.63亿元， 对应 PE 分别为22X/17X/13X， 考虑当前经营节奏以及估值水平， 维持“买入” 评级。 风险提示： 新兴市场开拓不及预期风险， 下游需求不及预期风险，原材料成本涨价风险， 竞争格局恶化风险， 境外运营管理风险。

2024年 2月 23日， 纳芯微发布 2023年业绩快报： 2023年实现营业收入 13.11亿元， 同比下降 21.51%， 归母净利润-2.36亿元， 同比下降194.21%， 扣非归母净利润-3.22亿元， 同比下降 290.19%。 根据业绩快报测算， 2023年单四季度， 公司实现营业收入 3.10亿元， 同比下降 21.31%， 环比增长 11.93%， 归母净利润 0.15亿元， 同比增长65.73%， 环比扭亏为盈， 扣非归母净利润-0.08亿元， 同比亏损收窄 0.11亿元， 环比亏损收窄 1.28亿元。 投资要点: 行业周期下行致公司收入毛利承压， 研发费用持续增长。 公司 2023年度营业收入出现下滑主要由于半导体周期下行以及客户去库存行为等因素影响， 导致终端市场需求疲软； 毛利率端， 主要受行业下行周期内供需关系变化的影响， 2023年毛利率有所下降。 期间费用端， 在行业下行周期中， 公司在研发投入、 市场开拓、 供应链体系、 质量管理、 人才建设等多方面持续的资源投入， 使得公司 2023年销售费用、 管理费用、 研发费用持续上升。 股份支付费用端， 公司上市后实施限制性股票激励计划，预计 2023年度总计摊销股份支付费用约为 2.21亿元，同比增长 12.39%。 若剔除股份支付费用的影响， 公司 2023年实现归母净利润-0.15亿元，归母净利润-1.01亿元。 汽车半导体市场未来几年有望持续增长， 关注公司远期价值。 据 mordorintelligence 预计， 全球汽车半导体市场规模有望从 2023年的 716.2亿美元增长至 2028年的 1405.2亿美元， CAGR 达 14.43%， 其中亚太地区占据全球最大市场， 也将是未来几年增长最快的市场。 公司可以提供丰富的汽车半导体产品及解决方案， 2023年上半年， 公司汽车电子领域收入占比达 26.28%， 较 2022年占比提升约 3个百分点。 根据公司股权激励指引， 2024、 2025年公司营收考核目标分别为不低于 23亿元和 28亿元。 公司有望在持续扩张的汽车半导体市场中， 凭借自身产品优势，在未来几年持续取得突破。 盈利预测和投资评级 公司是国内领先模拟厂商， 隔离、 传感器等产品国内领先， 在泛工业、 汽车等领域具备较强竞争力。 未来随市 场需求扩张、 公司产品拓展与迭代公司业绩有望持续增长。 根据业绩快报指引， 我们调整 2023年盈利预测， 预计公司 2023-2025年归母净利润分别为-2.36/1.31/3.24亿元， 对应 2023-2025年 PS 分别为 12/8/6倍， 考虑到未来泛工业、 汽车等领域有望逐步复苏， 维持“买入” 评级。 风险提示 产能扩张不及预期风险； 技术路线改变风险； 下游应用拓展不及预期风险； 外延并购不及预期； 地缘政治风险； 市场竞争加剧风险； 新品研发不及预期风险等。

事件:2月月5日，江丰电子日，江丰电子发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》：公司将通过专注主营业务，致力打造世界一流半导体材料企业；努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展；重视对投资者的合理投资回报；加强投资者沟通等措施，来持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，积极回馈广大投资者。 投资要点投资要点:超高纯金属溅射靶材龙头，半导体精密零部件成为发展第二极。公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件。超高纯金属靶材业务方面，公司掌握核心技术，生产用于PVD工艺的铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等产品，据公司2023年半年报，目前公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国际知名晶圆厂供应商，据弗若斯特沙利文报告，2022年公司晶圆制造溅射靶材市占率已达全球第二。 零部件业务方面，公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，面向沉积、刻蚀等核心晶圆制造环节。一方面，工艺消耗零部件产品直面原有晶圆厂客户需求，公司凭借与客户的多年合作经验及积累的产品技术能力，使公司在零部件业务抢占先机；另一方面，设备制造零部件面向设备客户，在国产化浪潮下，国内设备厂正快速替代海外设备商，公司成功打入国产设备商供应链，加速精密零部件快速放量。 晶圆厂稼动率边际改善叠加客户渗透率提升，公司有望实现较好增长。溅射靶材的需求来自于半导体、面板和光伏等行业，因此其景气度与下游客户的需求密切相关。经历过上一轮强需求刺激，设计厂晶圆库存较高，2023年处于去库存状态，随着库存趋于合理，晶圆厂稼动率水平有望提升，从而带动溅射靶材市场的规模复苏，公司作为快速发展的全球龙头之一将直接受益。半导体精密零部件方面，根据弗若斯特沙利文报告，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1141亿元，市场空间广阔。公司基于客户需求，已在余姚、上海、沈阳建成多个零部件生产基地，根据2023年年度业绩预告，受项目扩产及多个新品的试制等因素影响，公盈利水平暂时承压，但随着下游客户的国产化持续进行，公司在客户的渗透率或将持续提升，且若晶圆厂稼动率水平逐步回暖，公司精密零部件业务订单有望高增，助力实现收入提升和盈利能力边际改善。 坚持高质量发展，采取回购、分红举措，保护投资者权益。公司持续在海内外巩固高纯溅射靶材产品竞争优势，完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局，同时重视对投资者的合理回报。 2020至2023年期间，公司进行4次分红，股利支付率均超20%，公司重视股东回报，有利于增强投资者信心，实现公司与投资者的共同发展。2023年9月，公司发布公告，拟以自有资金回购5000万元至8000万元股份，用于实施股权激励或员工持股计划，此次回购彰显公司对未来发展的信心，维护广大投资者利益，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起，多举措践行“以投资者为本”的发展理念。 盈利预测和投资评级：基于公司靶材业务有望触底回升及零部件业务快速放量，我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为25.78亿元、32.76亿元、42.15亿元，归母净利润分别为2.46亿元、3.37亿元、4.05亿元，2024年2月2日市值为100亿元，对应PE为40.90x、29.81x、24.84x，公司作为超高纯金属靶材的全球龙头之一，我们看好公司在周期复苏的业绩弹性，以及半导体零部件业务的快速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）下游客户需求不及预期的风险；2）新产品开发所面临的风险；3）汇率波动风险；4）产能扩张不及预期的风险；5）竞争格局恶化的风险；6）原材料断供的风险等。

事件:2024年1月17日，木林森发布2023年业绩预告，预计公司2023年实现归母净利润4.27-5.06亿元，同比增长120.2%-160.94%；预计实现扣非归母净利润3.42-4.04亿元，同比增长120.47%-160.44%，预计每股收益为0.29-0.34元。 投资要点:LED行业持续回暖，规模优势、精细化管理提升公司盈利能力。2022年全年到2023Q1，LED灯珠单价持续走低，进入2023Q2，伴随市场需求回暖、LED新兴应用逐步成长，叠加原材料价格波动等多种因素影响，自公司于2023年5月初率先宣布全系列产品价格上调后，涨价潮在LED行业内自上而下的蔓延开来，截止到2023Q3末，产品单价较底部上涨幅度超过了30%。在此背景下，公司根据市场供需情况，合理规划产业布局，充分发挥规模优势、推进智能制造和精细化管理；持续优化管理结构，提高运营效率，实现降本增效，推动公司盈利能力持续提升。预计公司2023年实现归母净利润4.27-5.06亿元，YoY+120.2%-160.94%；预计实现扣非归母净利润3.42-4.04亿元，YoY+120.47%-160.44%。 扩产节奏明确，持续推进高端化业务发展。近年来，RGB小间距产品需求旺盛，2023年以来部分产品出现供不应求，公司在小间距产品方面性价比优势明显，对应公司MiiLED业务在2023年实现较快增长，在封装业务板块中占比持续提升。基于市场需求和自身的远期发展战略，公司于2023年10月份推出高端RGB小间距MiiLED、MicroLED显示产品制造项目，该项目一期设备投资10亿元以上，购置各类生产设备，建设高端RGB小间距封装全产业链制造项目；二期视一期经营情况及市场情况，在扩大现有产能的基础上，再新增材料、器件等全产业产品制造。未来随着技术工艺不断成熟、产能持续提升，公司有望在背光和显示市场进一步提升市场份额。 植根制造业务、立足品牌业务，积极拓展储能和植物照明新业务。作为目前国内最大的LED封装及应用厂商，公司在封装制造行业已经拥有一定的行业地位，未来会在保障利润的前提下，进一步提升市占率；品牌业务是公司重中之重，旗下木林森、朗德万斯品牌配合占领中低端和高端LED照明产品领域，业务范围覆盖150多个国家和地区，品牌优势和增长潜力仍有挖掘空间，品牌业务有望保持稳定增长。新业务方面，公司利用朗德万斯的照明渠道优势开展储能业务，依靠不断丰富的技术储备积极探索农业应用业务，未来储能和植物照明业务有望成为公司新增长极。 盈利预测和投资评级：公司作为国内LED封装龙头，在LED研发、生产、销售等环节具备显著优势。考虑新业务放量节奏，我们调整公司盈利预测，预计2023年-2025年营收分别为176.67、191.94、210.97亿元，对应归母净利润为4.88、6.33、8.28亿元，对应PE分别为23X/18X/14X，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧或需求不及预期导致的跌价风险，原材料价格波动风险，商誉减值风险，新品开发及市场开拓不及预期风险，能力复用不及预期风险。

事件: 2023年， 传音控股加快推进“手机+移动互联网服务+家电、 数码配件”的商业生态模式， 通过多业务的协同不断加深公司护城河； 同时， 在巩固非洲手机市场优势地位的基础上， 实现了新市场的扩张和销量增长，企业实力稳步上升， 实现了高质量发展。 据公司发布 2023年业绩预增公告， 预计 2023年实现营收 621.22亿元， YoY+33.32%， 实现归母净利润 54.93亿元， YoY+121.15%， 实现扣非归母净利润 50.10亿元，YoY+126.73%。 投资要点: 单季度营收持续创新高，“地区多元化+份额提升” 有望带动公司2024年出货量仍保持较高增长。 2023年以来， 公司智能手机出货量持续提升带动公司业绩不断增长。 根据公司 2023年业绩预告，2023Q4公司实现营收 191亿元， 创公司上市以来单季度营收新高。 同时考虑到公司持续推进新市场开拓战略， 以及在非洲、 南亚、 其他新兴市场的当前份额情况， 我们预计 2024年公司营收仍将保持较快增长。 复盘 2021年成本涨价始末， 市场地位助力成本压力的传导， 预计净利率仍将保持相对稳定。 复盘公司历史毛利率数据， 在上游成本波动最大的 2021年， 公司毛利率虽有波动， 但几乎是会计准则变更带来的影响， 将这些因素还原后， 公司毛利率仍能保持在较为稳定的态势。 因此我们判断， 2024年公司有希望凭借对终端消费者的掌控力以及自身在产业链中的话语权， 化解成本上涨压力， 保持盈利能力稳定。 新市场放量进入佳境， 美元弱走势助力传统优势地区的需求恢复。 公司在 2023年非洲、 南亚以外的市场整体智能机销量持续增加， 当前在部分新市场的市场占有率已经到达可以依靠自身体量自然增长的阶段， 公司在新市场经营已入佳境， 周转持续加速、 盈利能力持续提升。 反观非洲等公司传统优势市场， 因美联储加息周期的可能结束， 大多数非洲国家通货膨胀压力有所缓解， 随着消费能力增强，被压制的换机需求有望在 2024年降息周期释放， 推动公司传统优势 市场快速复苏。 盈利预测和投资评级： 公司深耕新兴市场多年， 通过持续推动品牌高端化和新市场开拓， 不断加强自身在手机领域的优势， 同时积极发展移动互联、 扩品类等业务， 因此我们调整盈利预测， 预计公司2023-2025年实现营收 621.22、 778.84、 969.30亿元， 实现归母净利润 54.93、 70.97、 91.94亿元， 对应 PE 分别为 20X/15X/12X，考虑当前经营节奏以及估值水平， 维持“买入” 评级。 风险提示： 新市场开拓不及预期风险、 下游需求不及预期风险、 原材料成本涨价风险、 境外运营管理等风险。