三季报业绩基本符合我们的预期 2013年1~9月公司实现营业收入100.87亿元,同比增长12.42%;净利润3.97亿元,同比下滑5.36%。第3季度营业收入36.09亿元,同比增长13.13%,环比增长21.72%;第3季度净利润1.31亿元,同比下滑29.60%,环比增长30.48%。前三季度EPS为0.39元,符合我们的预期。 制造工艺升级致初期毛利率较低 公司前三季度毛利率为11.18%,同比下滑了1.62个百分点。第三季度单季度毛利率为10.19%,同比下降3.46个百分点,环比下滑1.39个百分点。公司第三季度毛利率下滑幅度较大,主要原因是苹果新品的WiFi模组的制造工艺比前代产品有较大改进升级,改进的方面主要包括1)iPhone5S和iPhone5C的WiFi模组的点胶工艺被替代升级;2)iPadair更轻薄且WiFi模组功能提升,更小的空间需要集成更多的元件,制造工艺更复杂。制造工艺的升级在新品量产初期良率较低,是导致公司三季度毛利率较低的主要原因,另外也有原材料涨价的因素。随着工艺成熟度提高,四季度毛利率有望回升到正常水平。 顺应电子产品短小轻薄的发展趋势,公司中长期成长逻辑清晰 短期受新产品制造工艺升级影响,盈利能力有所下滑,但短期的扰动因素并不改变我们推荐公司的中长期逻辑。我们看好公司的主要逻辑为:无线通讯SiP模组作为一种将芯片堆叠封装的形式,具有节省贴装面积的优点,符合电子产品短小轻薄的发展趋势。尤其是可穿戴设备对零组件短小轻薄有更高的要求,公司SiP产品的应用市场空间会急剧放大。明年苹果等公司的新品值得期待,有望对公司业绩产生积极的影响。 风险提示 消费电子行业景气度低迷;苹果产品销售低于预期维持“推荐”评级 我们预测13/14/15年净利润分别为6.78/9.76/13.36亿元,对应EPS分别为0.67/0.96/1.32元,分别同比增长4.8%/43.9%/36.9%。公司SiP产品符合电子产品短小轻薄发展趋势,中长期成长逻辑明确,继续给予“推荐”评级。

三季度业绩符合预期,管理费用增长过快侵蚀利润 顺络电子公布三季报:1-9月份实现收入7.50亿元,同比增长38.91%,归属上市公司股东的净利润1.16亿元,同比增长31.37%;其中,三季度实现收入2.91亿元,同比增长28.89%,归属上市公司股东的净利润4761.55万元,同比增长14.96%。三季度净利润增速大幅低于收入的增速在于管理费用增长过快,由于期权费用摊销、员工薪酬增加等导致三季度管理费用3613.74亿元,同比增长130.69%。公司预计全年业绩同比增长20%-35%。 增发扩产,增强规模优势和竞争力 公司在9月底推出增发方案,计划融资6.57亿元,扩充片式电感和电子变压器产能。在智能手机、平板等电子产品快速增长的背景下,无线替代有线、产品轻薄短小、节电要求越来越高的趋势明确,对片式电感需求增长迅速,公司乘机扩充产能,可以增强规模优势及竞争力。 客户资源实力雄厚,持续受益产能转移,走向全球龙头指日可待 公司当前已经成为国内外众多知名客户的战略供应商,和高通、MTK等建立了良好的合作关系;全球电子产品制造中心已转移到中国,供应链本地化趋势明显。相比日本竞争对手等,公司具备快速响应、成本低等优势,将持续受益于片式电感行业产能转移,走向全球龙头指日可待。 多点布局,打造新的增长点,提升持续成长性 公司在6月份投资获得上海德门20%的股权,将业务拓展的天线领域;7月份收购了南玻陶瓷25.951%的股权,拓展到上游材料领域;公司向产业链上下游布局,培育新的增长点,提升持续成长能力。 风险提示 白银价格大幅反弹。 维持“推荐”评级 预计公司2013/2014/2015年实现净利润1.63/2.61/4.08亿元,同比增长32.9%/60.2%/56.6%,EPS为0.52/0.83/1.30元,对应2013年10月18日收盘价16.68元PE分别为31/19/12x,维持“推荐”评级。

事项: 欧菲光公告:拟以不低于40元/股向特定对象非公开发行A股股票,数量不超过5000万股,募集资金不超过40亿元。募集资金拟投向“高像素微摄像头模组扩产项目”、“中大尺寸电容式触摸屏扩产项目”、“液晶显示模组扩产项目”和“传感器及应用集成系统研发中心项目”。 评论: 加快布局高像素微摄像头模组产业,平台型公司横向扩张显优势 高像素微摄像头模组市场空间广阔。随着应用于智能手机的高像素微摄像头模组的传感器、镜头等硬件和后台算法、影像程序等软件技术方案的革新,微摄像头像素指标已与数码相机水平一致。加上智能手机的便于携带性,必将逐渐取代数码相机成为拍照和摄像的主要工具,市场空间广阔。 满足客户需求,扩张高像素微摄像头模组的生产规模。借助平台型公司的优势,依靠在触摸屏产品上与国际厂商结成的良好合作关系,高像素微摄像头模组产品已于2013年通过客户认证并量产,但由于产能不足,已不能满足客户的需求。通过高像素微摄像头模组扩产项目,可以增强公司配套能力,增强客户粘性,并为公司寻找到新的利润增长点。 扩产中大尺寸电容式触摸屏,抢夺中大尺寸触摸屏在平板、超极本及一体机领域渗透率快速提升的商机 平板电脑逐渐成为集办公、娱乐于一体的平台,更凭其省电及便携的特性迅速崛起。随着成本的降低及应用软件日趋丰富,超极本的市场的渗透率也有较大可能获得快速提升。一体机比传统台式电脑节省空间,拥有更时尚简约的外形设计优势,逐渐占据一些传统PC的市场份额。公司将凭借其已掌握的MetalMesh技术,快速实现大规模生产,抢夺中大尺寸市场先机。 深化产业链整合,整合触摸屏和液晶显示模组产业资源 公司已完成触摸屏垂直一体化的全产业链布局,而液晶显示模组的客户群体与触摸屏客户相同,整合触摸屏和液晶显示模组产业资源,有利于获得更大的成本优势,提高采购议价能力,降低客户的采购成本,增强对品牌厂商的触控显示全贴合产品的整体供应能力。 提高研发创新能力,保障企业持续增长 公司作为技术创新型企业,要保持技术的持续领先性,跟上行业技术升级换代速度,必须加大对研发的投入。公司此次非公开增发资金将部分投入于实施传感器及应用集成系统研发中心项目,提高企业的自主创新能力,保障公司可持续发展。 平台型公司横向整合,更容易把握新的产业机会 平台性公司易凭借其在单个核心器件领域积累的客户优势、资金优势、人才优势及组织管理优势,更容易在新的领域实现横向扩张,快速完成新技术、新产品的导入,形成产能规模优势及快速响应能力。公司凭借其在触摸屏领域积累的领先优势,与三星、联想、华为、华硕等知名企业建立了长期稳定的合作关系,再加上其在资本市场的融资优势,完全有能力成为一家平台性公司,迅速切入新的产品,把握新的产业机会。所以我们看好公司在高像素微型摄像头模组产业的横向扩张,有望成为公司除触摸屏外另一大利润增长点。 看好公司平台式发展,继续维持“推荐评级” 公司此次定向增发,将进一步加强公司在触摸屏领域的垂直一体化能力,提升公司的产品竞争力。另外加速布局高像素微摄像头模组领域,实现横向整合,为未来培育新的利润增长点。暂不考虑定向增发的摊薄,我们预测公司13/14/15年净利润分别为5.71/8.03/10.32亿元,对应EPS分别为1.23/1.73/2.22元,维持“推荐”评级。

近几年国内每年芯片进口金额接近甚至超过原油进口 近几年国内每年芯片进口金额都接近甚至超过原油进口。2010年芯片进口金额为1569亿美元,超过当年原油的进口额1349亿美元,2012年芯片进口金额为1920亿美元,也接近当年原油进口金额2204亿美元。芯片的巨大需求自然造就了下游庞大的封装市场。 摩尔定律渐遇瓶颈,芯片堆叠被业界寄予厚望 随着半导体工艺进入纳米世代后,光刻、低功耗等技术难度越来越高,摩尔定律逐渐面临瓶颈。为了在相同的空间内集成更多的晶体管,科学家将目光投向了3D(三维)封装将芯片堆叠,以TSV(ThroughSiliconVias)为核心的3D封装突破传统的平面封装的概念,是延续摩尔定律瓶颈的主要方案。 5年内最新一代的3DTSV封测市场规模将达93亿美元,前景广阔 据预测,2013年3DTSV半导体封测市场规模达13亿美元,至2017年市场规模将至93亿美元,2013~2017年平均复合增长率将达63.5%。2011年所有使用TSV封装的3D芯片或3D晶圆级封装平台(包括CMOS图像传感器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS传感器件等产品)产值约为27亿美元,而到2017年,该数字可望达到400亿美元,占总半导体市场的9%。 TSV新兴应用市场更加迅猛增长 TSV目前主要应用于CMOS图像传感器(CIS)的封装。据预测,2010年至2017年,全球TSV用晶圆消耗量平均复合增长率将达56%,但CIS的占比将逐渐减少,其它应用增速更加迅猛。2013年CIS占TSV应用比例为58.5%,但到2017年,逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成。近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显。 风险提示 全球经济增长缓慢,半导体行业低迷。 给予华天科技“推荐”评级 看好公司中高端传统封装产能的持续释放以及参股子公司西钛微的TSV业务快速增长。我们维持对公司13/14/15年EPS的预测为0.32/0.46/0.59元,维持“推荐”评级。

三季度业绩突出,超出市场预期 海康威视1-9月份实现收入68.60亿元,同比增长42.99%,归属上市公司股东净利润17.60亿元,同比增长42.16%;其中,三季度实现收入29.52亿元同比增长49.14%,归属上市公司股东的净利润7.74亿元,同比增长52.37%;公司年初以来业绩呈逐季加速的态势,三季度的收入增速和净利润增速创下2012年以来的新高,超出市场预期。 盈利能力保持稳定,资本支出下降改善自由现金流 三季度盈利能力保持稳定,毛利率和净利润率分别为48.6%和26.2%;应收账款余额为29.74亿元,较年初增长86.26%,我们判断是公司对客户的账期拉长所致;三季度资本支出较去年同期大幅下降(2.28亿元下降到0.89亿元),改善了公司自由现金流(0.55亿元增长到2.14亿元)。 推出“视频7”民用产品,拓展“民用+运营”领域 海康在下半年推出“海康电商”平台及“视频7”民用产品,是其业务的重要拓展:一是公司的下游领域从行业应用市场拓展到民用市场;二是意味着公司正在从“产品+解决方案”到“产品+解决方案+安防运营”的转型;公司业务领域进一步扩张,成长前景十分看好。 长期投资逻辑不变,龙头地位强者恒强 我们看好海康的长期投资逻辑不变:1)行业层面:智慧城市建设大背景下,将带动安防行业持续处于高景气状态;高清化/智能化/网络化的趋势,带动行业产品和服务不断升级。2)公司层面:研发与创新驱动的核心能力不断增强;产品线从视频监控向外不断扩张;业务模式上从产品到解决方案、再往安防营的升级;下游市场在从行业应用到民用、国内向海外的拓展。公司作为行业龙头的竞争优势突出,长期投资的价值明显。 风险提示:民用市场等新业务开拓低于预期,巨头进入的竞争风险。 维持公司“推荐”评级。预计公司2013/2014/2015归属上市公司股东的净利润同比增长率为42.1%/42.6%/36.7%,EPS分别为0.76/1.08/1.47元,当前对应的动态PE分别为34.8X/22.3X/18.7X。

定增投向片式电感主业,增强公司行业龙头地位 顺络电子计划向不超过10名特定投资者非公开发行合计不超过4300万股,发行价不低于15.28元/股,募集资金总额不超过65700万元;募集资金主要用于片式电感器扩产项目和电子变压器新建项目。项目投产后,将新增片式电感产能172亿只,公司规模优势将进一步增强,市场地位和竞争力得以进一步增强。 募投项目符合消费电子轻薄短小化趋势,产能消化无需担心 智能手机、平板等电子产品快速增长的背景下,无线替代有线、产品轻薄短小、节电要求越来越高的趋势明确,公司募投的片式电感项目满足消费电子的发展趋势,下游需求不需担心。 下游需求快速增长,扩产为公司后继增长提供保障 由于智能手机、平板电脑等下游市场的快速成长,有效带动了片式电感需求的不断提升。当前公司已经成为国内外众多知名客户的战略供应商,和高通、MTK等建立了良好的合作关系,本次定增扩产后,公司的规模化供货能力得到增强,可提升公司对客户的议价能力,也为后继增长打下基础。 公司将持续受益于片式电感行业的产能转移 全球电子产品制造中心已转移到中国,供应链本地化趋势明显。相比日本竞争对手等,公司具备快速响应、成本低等优势,将持续受益于片式电感行业产能转移。 对外投资多点布局,向上下游拓展,打造产业链竞争力 公司在6月份投资获得上海德门20%的股权,将业务拓展的天线领域;7月份收购了南玻陶瓷25.951%的股权,拓展到上游材料领域;公司向产业链上下游布局,培育新的增长点,打造产业链的竞争力。 风险提示 白银价格大幅反弹 维持“推荐”评级 预计公司2013/2014/2015年实现净利润1.63/2.61/4.08亿元,同比增长32.9%/60.2%/56.6%,EPS为0.52/0.83/1.30元,对应2013年9月26日收盘价15.81元PE分别为30/19/12x,维持“推荐”。

事项: 公司26日发布公告称,拟使用自有资金对两家全资子公司进行增资,分别为拟使用自有资金310.8万美元增资全资子公司韩国劲胜及拟使用自有资金人民币1500万元增资全资子公司东莞唯仁电子,意图加强天线产品的设计制造能力。 评论: 天线需求旺盛,LDS天线逐渐流行 智能手机出货量继续强劲增长拉动天线需求。据IDC最新预计,2013年全球智能手机出货量将首度突破10亿支大关,增速超过40%。新兴市场的强劲需求以及200美元平价智能手机的崛起,让整体智能手机市场成长速度超预期。手机产品向轻、薄、智能化的趋势发展,智能手机的流行使得天线数量大为增加(包括2G/3G/4G、WiFi、蓝牙、GPS、NFC、CMMB等)。 LDS天线成为行业发展趋势。天线传统的五金弹片加塑胶制造工艺,会对产品结构空间提出更多需求,这与其轻薄化的发展趋势产生矛盾,而目前流行的FPC制造工艺在3D曲面上应用又存在限制。因此,LDS、印刷、双色注塑等天线制造技术工艺逐渐流行。LDS技术工艺大多是在塑料机壳上进行镭雕、印刷、电镀等处理,然后进行喷涂,可同时较好地解决天线空间和3D曲面等矛盾。 公司将成为具备结构件和天线整体解决方案能力的服务商 公司加强天线设计制造能力是必然选择。LDS、印刷、双色注塑等工艺的流行使天线逐渐成为与塑胶精密结构件紧密结合甚至融为一体的产品。天线专业厂商试图通过直接投资、并购参股、合作等方式进入塑胶结构件领域,在与结构件紧密相关的交易中争取更多的主导地位,这将对劲胜股份目前的精密结构件主营业务和交易模式产生一定的影响。 公司通过增资,加强天线的设计和制造能力,将有利于强化公司在消费电子天线行业的市场竞争力,同时稳固现有的塑胶精密结构件行业地位和优势。 公司作为背壳厂商将进一步整合天线厂商业务。出于轻薄化要求,新型天线采用LDS和双色注塑工艺而被整合于塑胶外壳上。事关信号收发这一重大性能的天线设计又被终端厂商所直接管控,传统的天线厂商主要定位于制造而其壁垒则只剩下高昂的设备。出于质量和交通要求,背壳厂商将整合天线。 平台型公司提供一站式解决方案。通过长期的研发积累、持续的垂直整合和投资布局,公司目前具备塑胶、镁铝合金、玻璃、碳纤维等各种材质结构件及天线的制造能力;同时掌握注塑、压铸、粉末冶金等成型工艺及NCVM、光学镀、化学镀等表面处理工艺。通过以上布局,公司构建了精密结构件整体解决方案的平台。 本次布局完善天线产品研发设计业务,将天线与其他领域进行整合创新,促进创新平台的搭建,增强公司提供整体解决方案的能力。 塑胶外壳将继续在精密结构件领域占市场主流地位市场某些观点认为:全金属背壳将成为智能手机主流,我们的观点完全相反,我们认为塑胶外壳将继续在精密结构件领域占市场主流地位。智能手机发展至今大创新停滞步入微创新时代,从而导致智能手机将比以往更注重性价比。金属外壳屏蔽信号降低了手机通信性能,同时成本是塑胶外壳的5-10倍,因而性价比差。重量上也是塑胶胜过金属。 维持“推荐”评级 我们认为公司逐渐向平台型公司迈进,长期看好。预计13/14/15年公司净利润1.55/2.27/2.92亿元,EPS0.77/1.13/1.46元,同比增长60%/47%/29%.维持“推荐”评级。

行业需求上:移动终端丰富的无线通信功能及电源管理精细化要求催生单机电感用量倍增式增长 毋庸置疑,短小轻薄的片式电感顺应消费电子大趋势;电源效率管理精细化导致功率电感单机用量迅速扩大;日新月异的无线功能(2G、3G、4G、蓝牙、GPS、WiFi、NFC等)驱动单机叠层电感倍增式用量;实际电路验证了我们的判断:单核智能手机对电感用量较功能手机扩大3倍,双核智能手机较单核增加75%,四核较双核增加55% 行业壁垒上:片式电感技术壁垒极高,材料和工艺是道高门槛 片式电感主流尺寸堪比细沙,精密程度甚高;通信高频化趋势使得电路设计技术壁垒越来越高;片式电感大功率化,小尺寸上跑大电流实不易;上游原材料配方和精密生产工艺,进一步巩固了电感企业壁垒。 竞争格局上:公司将超越日本厂商,成为国内首个全球元器件龙头 与其他电子公司不同,公司是国内唯一超越台湾直面日本竞争的厂商;公司产品水平已经位居全球一流,并得到全球顶级芯片厂商认证;继半导体、面板之后,日本厂商下一步将让出电感全球龙头宝座;相对日本竞争对手,公司具备消费电子行业所要求的快速响应、柔性供货能力。 具体业务上:智能手机、平板电脑及LED接力未来三年高成长; 国内智能手机2013年出货量将增长80%、核战升级驱动今年增长;平板电脑产业链明后两年转移至国内,成就下一波成长;LED开启电感照明应用市场,空间更为巨大; 风险提示 日本竞争对手大幅降价; 维持“推荐”评级,合理价位19.72~20.3元 我们预计公司2013/2014/2015年营收分别为10.53/14.95/20.93亿元,同比增长41%/42%/40%;净利润分别为1.81/2.87/4.46亿元,同比增长48%/58%/55%;EPS分别为0.58/0.92/1.42元。鉴于公司具备长期投资价值,给予13年35倍PE,合理价位:19.72~20.3,维持“推荐”评级。

事项: 北京时间9月11日凌晨,苹果发布了新款智能手机iPhone5S,其带有的TouchID指纹识别功能,被认为是新款iPhone的最大创新之一。综合产业链信息来看,苹果指纹识别芯片的量产,已经挤占了部分WLCSP原先用于CMOS图像传感器封装的产能。 评论: 苹果iPhone5S的指纹识别芯片主要由台湾精材封装,部分订单流向晶方半导体 苹果iPhone5S指纹识别芯片产业链:从业界信息看,苹果iPhone5S的指纹识别传感器芯片由苹果在2012年下半年以3.56亿美元收购的指纹感应技术开发商AuthenTec所设计,在台积电投片,再由台积电参股子公司精材科技(3374.TWO)进行封装,后由日月光进行打线和SiP。由最新的产业链信息,由于精材指纹识别芯片封装良率问题,苹果新机指纹识别芯片供应量不如预期,苹果在维持充足供应量的考量下,已将小量指纹识别芯片封装订单流向全球第二大的WLCSP专业封测服务商--苏州晶方半导体。 苹果指纹识别芯片封装需求势必挤占WLCSP产能,引起产能紧张局面 当前WLCSP的应用需求主要来自于CMOS图像传感器的封装。另一方面的需求来自于对传统封装应用领域的渗透,主要包括MEMS、LED等新兴应用领域的增量增长。精材科技、晶方半导体、华天科技子公司昆山西钛微等全球前几大专业WLCSP封测厂商的主要业务也是来自于CMOS图像传感器芯片的封装。从YoleDeveloppement对全球TSV芯片晶圆需求量预测的结果也可以看出,目前WLCSP-TSV的主要需求来自于CMOS图像传感器。 苹果指纹识别芯片封装是WLCSP的新兴应用需求,引起全球产能紧张。最新推出的苹果iPhone5S智能手机带有指纹识别功能。指纹识别芯片由台积电做晶圆代工,而后由精材封装。由最新供应链信息看出,当前台积电指纹识别芯片单月出货规模已达1.5万片,带动精材8月指纹识别芯片稼动率快速攀升至满产状态。由于精材良率原因,产量已不能满足苹果的需求,有小量订单已流向晶方半导体。随后发布的新款iPad的也较大可能带指纹识别功能,再加上如果其他品牌手机也相继仿效发布带指纹识别功能的智能手机,势必将进一步加剧全球WLCSP产能紧张状况。 全球WLCSP封测业务竞争格局 台湾精材科技和苏州晶方半导体是全球前两大WLCSP专业封测服务商。精材科技成立于1998年9月,主要从事集成电路晶圆级芯片尺寸封装测试服务,于2000年获ShellcaseOP技术许可,2004年,台积电策略性投资精材科技,成为其第一大股东,占有40.18%的股份。全球最大的图像传感器供应商OmniVision为精材科技第一大客户。2012年,公司营收31.4亿新台币,晶圆级封装产品出货量应用于照相手机产品超过2成市占率。 晶方半导体成立于2005年6月,是目前中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的公司。客户主要为格科微、BYD、Hynix。 华天科技子公司--昆山西钛微电子是最近两年崛起的全球WLCSP业界新贵,成为国内产能仅次于晶方半导体的WLCSP专业封测厂商。昆山西钛于2008年成立,经过约两年的技术消化吸收,在2010年实现TSV封装CMOS图像传感器的小批量生产,2011、2012年已经开始大批量投产,并于2012年10月实现单月盈利。当前公司TSV产能供不应求,格科微、Aptina、Superpix三大客户都在抢产能。目前产能约为1万片/月,到年底产能将扩至1.5万片/月。客户方面,2012年成功导入格科微成为第一大客户,格科微目前已经是国内前五大的芯片设计公司之一,国内最大的手机用图像传感器厂商。之前的第一大客户是美光旗下也是做CMOS图像传感器的Aptina公司,拥有全球领先的核心技术。 华天科技子公司昆山西钛将受益于WLCSP新兴应用需求的兴起,上调华天科技盈利预测,维持“推荐”评级 我们认为西钛微电子主要从两方面受益于WLCSP的指纹识别新兴应用需求,一是苹果指纹识别芯片挤占了精材和晶方的部分产能,有可能部分CMOS图像传感器的订单流向西钛微或者引起WLCSP封装服务提价;另一方面,苹果是智能手机领域引领创新潮流的厂商,其率先将指纹识别功能应用智能手机,可能引起其他手机品牌的跟进,增加了对指纹识别传感器芯片封装的需求,西钛将来也可能接获其他手机品牌厂商的指纹识别传感器芯片封装订单。 子公司西钛微电子将受益于WLCSP的指纹识别新兴应用需求的兴起,我们上调对华天科技的盈利预测至13/14/15年EPS0.32/0.40/0.51元。维持“推荐”评级。

事项: 康得新控股股东康得投资集团有限公司于9月5日通过大宗交易增持公司100万股,2013年9月12日通过二级市场增持公司股份104.35万股;目前公司控股股东持股康得新26899.3772万股,占公司股份的28.69%。 评论: 控股股东短时间内连续增持公司股份,显示控股股东对公司未来发展的信心 公司在9月12日、9月6日分别通过二级市场和大宗交易增持公司股份104.35万股和100万股,短时间内连续增持公司股份,表明公司控股股东认可公司当前的价值,对公司未来的发展充满信心。公司曾在7月24日出公告:计划在未来十二个月内(2013年7月23日至2014年7月23日)合计增持不低于100万股公司股份、不超过900万股的公司股份。 2亿平方米募投项目逐步投产,打开公司成长空间 2012年,公司通过定向增发,募集16亿资金投资建设2亿平方米光学膜项目,自2013年下半年开始,募投项目逐步进入产能释放期,开始贡献业绩。同时,随着募投项目的建设完成,公司在高分子复合膜材料领域的布局更趋完善,将加快实现公司国际高分子膜材料领军企业的战略目标。 窗膜、背光等市场开拓成效显著,产能消化无需担心 公司在9月2号公告了以1383万元受让侯永强所有的“北极光”商标等相关知识产权,同时以1020万元受让侯永强、熊巍直接持有的广州康润窗膜有限公司之51%股权,获得了窗膜的销售渠道和品牌资源;8月15日,公司公告了向群创光电量产供货。一年多来,公司在光学膜领域的市场开拓成绩非常显著,所以我们对未来募投项目投产后的产能消化不担心。 维持公司“推荐”评级。 我们预计公司2013/2014/2015归属上市公司股东的净利润为7.8/11.1/14.8亿元,同比增长率为85%/42%/34%,EPS分别为0.84/1.18/1.58元。公司将长期受益于平板显示、窗膜等光学膜向中国转移的大趋势;公司具备优良的管理团队,不断提升公司在光学膜领域的竞争力,产品线不断的扩大:从印刷领域(预涂膜)、到显示领域(增亮膜、反光膜、扩散膜、ITO膜等)、再到汽车领域(窗膜),显示出公司管理团队极强的进取心;维持公司“推荐”评级。

事项: 我们近期与公司交流:万顺股份ITO导电膜二期项目进展顺利,第2条生产线8月份已经到厂目前安装调试中,10月将还有2 条生产线到位,公司导电膜产能快速扩张;公司在智能窗膜领域的研发获得较快进展,为公司后继增长培育新的增长点。 评论: 导电膜二期项目进展顺利,新产线陆续到位,后继高增长有保障 公司二期项目进展顺利,其中8月份已有2条生产线到位,10 月份将有另外2条生产线到位,导电膜产能的快速扩张为公司后继增长打下基础。国内中高档导电膜主要依赖进口,进口替代空间广阔,当前仅万顺股份、康得新等少数企业具备导电膜的生产技术及产能,行业的供求结构较好。公司二期项目投产后,产能扩张的规模效益将得到体现,导电膜竞争力有望进一步增强。 布局智能窗膜,拓展导电膜的应用领域,打造新的增长点 公司当前正在导电膜的基础上研发智能窗膜产品,拓展导电膜的应用领域,以寻求新的业务增长点。根据我们的测算, 2012 年中国汽车销售超过1930 万辆,汽车窗膜的需求量超1亿平方米,窗膜的单价在几百到几千不等,是一个巨大的市场。当前中国的窗膜市场中,海外品牌如3M、威固、龙膜、雷朋、优玛等市场占有率居前,具备很大的进口替代空间。由于导电膜和智能窗膜具备类似的制造工艺,我们判断公司切入到智能窗膜市场的难度不是很大,未来这一领域的发展前景非常值得看好。 维持公司“推荐”评级。 我们预计公司2013/2014/2015 归属上市公司股东的净利润为1.93/3.98/5.47亿元,同比增长率为49.6%/106.0%/37.6%, EPS 分别为0.46/0.94/1.30 元。公司导电膜业务将走上快速成长之路,成为未来公司新增利润的主要来源,维持公司“推荐”评级。

事项: 康得新以1383万元受让侯永强所有的“北极光”商标等相关知识产权;同时,以1020万元受让侯永强、熊巍直接持有的广州康润窗膜有限公司之51%股权。 评论: 收购“北极光”商标及康润窗膜的渠道,有利于快速进军车用窗膜市场。 公司通过收购康润窗膜,可以利用康润的现有渠道资源,快速进入窗膜市场。侯永强和熊巍团队长期从事汽车窗膜行业,康润在国内拥有多元化的营销渠道:其中4S汽车销售商约600余家,“北极光”品牌总代理商27家,并发展下线品牌加盟商800余家,国内合资OEM贴牌商20余家。康得新推出的窗膜产品及产能,加上康润的渠道和“北极光”品牌,可以形成非常好的互补,有利于公司快速布局窗膜市场。 窗膜市场需求超过1亿平米,国内缺少强有力的竞争者,进口替代空间广阔。 2012年中国汽车销售超过1930万辆,汽车窗膜的需求量超1亿平方米;但是在中国的车用窗膜市场中,海外品牌如3M、威固、龙膜、雷朋、优玛等市场占有率居前;国内车用窗膜的品牌众多,缺乏有实力的竞争者;整个市场竞争格局较为分散。康得新已经在窗膜领域有较长时间的储备,这次收购康润后打开销售渠道,可以向市场快速推广自己的产品,分享窗膜进口替代的蛋糕。 公司具备优良的、有进取心的团队,看好公司不断向新领域的扩张。 公司具备优良的管理团队,不断提升公司在光学膜领域的竞争力,产品线不断的扩大:从印刷领域(预涂膜)、到显示领域(增亮膜、反光膜、扩散膜、ITO膜等)、再到汽车领域(窗膜),显示出公司管理团队极强的进取心。随着公司2亿平方米光学膜项目的投产,公司业绩将进入新一轮的成长周期,业绩高成长的持续性无忧。 维持公司“推荐”评级。 我们预计公司2013/2014/2015归属上市公司股东的净利润为7.8/11.1/14.8亿元,同比增长率为85%/42%/34%,EPS分别为0.84/1.18/1.58元。公司将长期受益于平板显示、窗膜等光学膜向中国转移的大趋势,维持“推荐”评级。

电子产品领域的专业设计制造服务商公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。公司管理层有近20年的电子制造业规模化生产管理经验,通过精选产品组合,发挥专业设计制造和成本管控优势,盈利能力远超行业平均水平。 集成电路线宽缩小渐遇瓶颈,寻求从平面向空间发展摩尔定律从上世纪60年代提出到现在已渐遇瓶颈,科学家开始研究芯片堆叠技术,发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D立体封装技术。SiP作为一种芯片堆叠的封装形式,是一定程度上延续摩尔定律的有效方法,具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。 公司无线通讯SiP模组业务将在可穿戴设备时代大有可为电子产品向短小轻薄方向发展,尤其是在即将到来的可穿戴设备时代,为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。无线通讯SiP模组将WiFi+FM+BT芯片(未来还可能扩展到NFC、GPS、BaseBand、指纹识别等芯片)集成为一个功能模块,拥有更小的贴装面积,顺应了可穿戴时代对零组件短小轻薄的要求。随着可穿戴设备市场的爆发,公司无线通讯模组业务将大有可为。 背靠日月光,有望享受母公司一站式服务模式的甜头公司的SiP业务是母公司为客户提供一站式服务的重要一环,也符合未来行业短小轻薄方向发展的趋势。我们认为公司SiP业务有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力,获得迅速发展。风险提示iPhone和iPad销售低于预期、新客户开拓进度缓慢。 给予“推荐”评级我们预计公司13~15年EPS分别为0.75/0.97/1.25元,同比分别增长17.6%、29.1%、28.8%。基于公司无线通讯模组产品良好的市场前景,我们认为公司应享受一定水平的估值溢价,6个月合理估值为30.0元,给予“推荐”评级。

公司业绩符合市场预期 2013年1-6月,公司实现收入10.85亿元,同比增长71.49%;实现归属上市公司股东的净利润1.02亿元,同比增长38.88%;基本每股收益0.16元,加权平均的净资产收益率为6.5%。公司收入实现大幅增长,业绩增速符合市场预期。 公司预计1-9月份业绩同比增长20%-50%。 昆山西钛业绩超预期,WLC阵列前景广阔 子公司昆山西钛上半年实现收入3.85亿元,净利润1720.58万元,实现扭亏为盈,业绩增长超预期;昆山西钛已经与Pelican公司进行合作,为其下一代照相技术——光场相机研发WLC阵列,有望成为下一个杀手级应用。 高端封装获得突破,西安子公司超预期 西安子公司上半年实现收入2.26亿元,净利润2364.84万元,上半年业绩超去年全年,募投的高端封装项目开始产生效益。公司公告增资西安子公司1.5亿元用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”,将进一步增强公司高端封装产品的竞争力。 海外客户开拓成绩显著,出口销售出现大幅增长 上半年公司出口销售5.33亿元,同比增长223.12%,出口收入占比略超50%,超过国内销售额,显示出公司海外客户开拓成效显著。 半导体行业景气向好,公司受益行业景气上行 从半导体行业的周期规律看,我们判断2013年行业增速较低,但是2014年增速有望恢复到较高的水平,半导体行业持续向好的态势不变。 风险提示 半导体行业波动风险;成本上升的风险,昆山西钛新技术产业化险。 维持“推荐”评级 我们预计2013~2015年净利润分别为1.93/2.38/3.01亿元,对应EPS分别为0.30/0.37/0.46元。看好西钛WLC阵列前景/高端封装突破/行业景气向好趋势,维持“推荐”评级。

上半年业绩符合预期 2013年1~6月公司实现营业收入33.03亿元,同比增长156.74%;实现净利润2.21亿元,同比增长156.94%。上半年实现EPS为0.49元,业绩符合市场预期。另外公司预计1~9月净利润同比增长80~105%。 综合毛利率同比下滑3.12个百分点 公司上半年主营业务综合毛利率为17.98%,比去年同期下降了3.12个百分点,主要是由于今年上半年新增了触控显示全贴合产品的销售,该类产品显示屏为外购,其销售单价比触摸屏模组高,但附加值较低,导致该类产品的销售毛利率较低;另外,上半年新增了摄像头模组产品的销售,由于产销规模较小,还未体现规模效应,因此其毛利率相对较低。 摄像头模组业务开始放量,期待显现规模效应 上半年CCM业务实现营收9916万元,由于产销规模还比较小,毛利率只有4.18%。该项业务的客户与触摸屏业务有较大重叠性,公司可以凭借此前与智能手机客户建立的良好关系而迅速切入CCM的供应,下半年继续放量值得期待。 垂直一体化的全产业链布局 公司已完成垂直一体化的全产业链布局,生产内容涵盖强化玻璃、ITO导电薄膜、Touch sensor、触摸屏模组等中间和最终产品,实现了产业链一体化整合。一体化的布局有利于公司在行业竞争加剧的情况下处于有利地位。 公司预计1~9月份净利润同比增长80~105% 公司前三季度业绩预计区间符合市场预期。我们认为公司短期将继续受益于国产智能手机和低价化趋势下的平板电脑市场的爆发,中长期看公司Metal Mesh产品在超极本市场的渗透。 风险提示:竞争加剧导致触摸屏价格快速下跌,ITO导电薄膜短缺。 公司竞争优势明显,维持“推荐”评级 我们预测13/14/15年净利润分别为5.71/8.03/10.32亿元,对应EPS分别为1.23/1.73/2.22元,分别同比增长77.9%/40.6%/28.5%。公司竞争优势明显,维持“推荐”评级。