事件：1.公司于 7月 14日发布 2023年半年度业绩预亏公告，经公司财务部门初步测算，预计公司 2023年上半年度实现归属于上市公司股东的净利润为-1,500.00万元至-1,100.00万元，将出现亏损。经公司财务部门初步测算，预计公司 2023年上半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,200.00万元至-1,800.00万元。 2.公司于 7月 17日发布 2023年度向特定对象发行 A 股股票预案，本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合法律法规规定的特定投资者，发行数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，募集资金不超过 150,000.00万元（含本数）。本次募集资金拟用于德虹年产 500万㎡玻璃基材 Mini/Micro LED 基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 消费电子需求疲软， 2023年 H1业绩预亏：2023年上半年，受消费电子市场需求疲软影响，全球智能手机出货量下滑，公司毛利率承压。公司预计 2023年 H1实 现 归 母 净 利 润 -1500万 元 至 -1100万 元 ， 同 比 下 降122.42%-203.31%；实现扣非净利润-2200万元至-1800万元，同比下降118.50%-167.06%。预计 2023年 Q2实现归母净利润 -1606.35万元至-1206.35万元，同比下降 65.66%-120.59%，环比下降 1234.32%-1610.44%； 实现扣非净利润-2005.81万元至-1605.81万元，同比下降 88.21%-135.09%，环比下降 726.93%-932.91%。由于公司持续推动 Mini LED 玻璃基线路板等新产品的产能布局，项目投资、运营资金需求增加，导致利息支出等费用增加，对公司利润产生一定影响。资金投入有利于加速新业务发展建设，长期来看有利于公司整体发展。 定增加码 Mini LED 玻璃基线路板业务布局，产能扩张助力业绩恢复。随着技术的发展，玻璃基线路板（Glass circuit board ，GCB)以其优越的性能，将解决 PCB 基板的部分性能不足问题，成为更优选的基板材料。公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业，在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司本次向特定对象发行 A股股票募集资金总额不超过 150,000.00万元，募集资金拟用于德虹年产 500万㎡玻璃基材 Mini/Micro LED 基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。该项目实施建成后，达产年将实现年产 500万平方米 Mini LED 玻璃基线路板产 能。随着本次募投项目陆续释放产能，公司将有望建成全球 GCB 稀缺产能，快速占据市场份额，形成公司新的盈利增长点。 传统玻璃精加工业务提供技术保障，丰富客户资源支撑产能消化：公司长期专注于为客户提供 FPD 光电玻璃精加工技术服务及光电显示器件产品，现已形成 0.1毫米 LCD 面板薄化、0.15毫米 OLED 面板薄化、纳米镀膜等多项光电玻璃精加工技术储备。公司通过多年建立的光电玻璃精加工技术优势，反复进行研发验证，实现了 Mini LED 玻璃基线路板所需的 3微米厚铜镀膜技术落地，并储备了 6-8微米的厚铜镀膜制程能力；形成了先进的光刻技术，已储备 3-6微米线宽线距制程能力，成功解决了 Mini LED 玻璃基线路板的各项技术难点。公司通过多年的光电玻璃精加工技术积累以及 Mini LED 玻璃基线路板的技术突破，现已具备 Mini LED 玻璃基线路板产品的转化能力，为产能布局奠定了坚实的技术基础。公司与京东方、TCL、深天马、群创光电、信利光电等产业链头部企业建立了长期稳定的合作关系，丰富的客户资源将有利于募投项目新增产能的顺利消化，助力公司预期效益的实现。 下调盈利预测，维持“买入”评级：受 2023年 H1消费电子市场需求复苏缓慢影响，公司传统主营业务承压。同时公司积极推动 Mini LED 玻璃基线路板产能布局，期间费用有所扩大，因此下调公司 2023年盈利预期。但公司持续投入加固在玻璃基线路板（GCB）领域的产业链地位，持续强化领域优势。 公司有望受益 GCB 在 Mini LED 和 IC 载板领域的应用场景持续丰富和需求增长，提升盈利能力和产业链地位。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为-0.20亿元、2.03亿元、2.85亿元，EPS 分别为-0.12元、1.18元、1.66元，PE 分别为-282X、28X、20X，维持“买入”评级。 风险提示：技术革新风险、玻璃基 Mini LED 扩产不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。

事件：公司于 6月 14日发布 2023年限制性股票激励计划草案，拟以人民币17.79元/股的授予价格，向 217名激励对象授予 1000万股限制性股票，约占当前公司股本总额 42353万股的 2.36%。其中首次授予 871.5394万股，约占当前公司股本总额 42353万股的 2.06%，预留 128.4606万股，占当前公司股本总额 42353万股的 0.30%。涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票。 股权激励吸引优秀人才，彰显营收稳步增长信心：本激励计划涉及的激励对 象共计217人，包括公司高级管理人员与董事会认为需要激励的人员。公司 以 2023-2026年各考核年度的营业收入（A）作为考核目标，各考核年度的目标值（Am）分别是 14.5/16.5/18.5/20.5亿元，各考核年度的触发值（An）分别是 14/15.2/16.65/18亿元，并根据各考核年度指标 A 的完成度来确定公司层面归属比例（X）:若 A＞Am，则 X=100%；若 An≤A＜Am，则 X=80%； 若 A＜An，则 X=0。本次激励计划考核目标具备一定挑战性，彰显了公司对中长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，保障公司的长远发展。 产品获得客户认可，市场增长带动营收提升：充电管理芯片产品是公司最主要的产品，在手机等消费电子领域、工业领域及汽车领域得到多家厂商认可，细分产品线有：用于 22.5W 以上手机大功率充电主流充电方案的电荷泵充电管理芯片，已被荣耀、OPPO、小米、vivo、moto、传音等各大手机品牌使用； 广泛应用在各种消费和工业市场领域的通用充电管理芯片，其终端客户包括小米、Anker、美团、华宝新能源、大疆、搜电、三星、荣耀、TTI 等；用于无线充电的无线充电管理芯片，终端客户包括一鑫研创、蜜蜂、方昕、麦科铭芯等。因充电管理芯片直接关系到终端设备的安全及性能，品牌客户在选择芯片供应商时会极为严格谨慎，并对长期合作的充电管理芯片供应商黏性较大。据 Frost & Sullivan 预测，2025年全球电池管理芯片市场规模将增长到 525.6亿美元，CAGR 达到 9.8%；2026年中国电源管理芯片市场规模将增长到 1,284.4亿元，CAGR 达到 7.53%。多家知名终端品牌厂商的认可确保了公司产品的市场份额，并有望受益于快速增长的国内外电池管理芯片市场， 获得充电管理芯片营收的持续增长。 募投项目加码布局汽车&工业领域，产品矩阵持续丰富：公司于 2023年 4月 7日在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行所募集资金用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目等项目。 根据 Frost & Sullivan 的统计，以 2021年出货量口径计算，公司在电源及电池管理领域属于国内领先企业，公司产品电荷泵充电管理芯片位列全球首位，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内首位。本次募集资金投资项目的实施助力公司不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，同时拓展在工业和汽车电子领域的应用，有助于增强公司的核心竞争力，保障公司的领先地位。 维持“增持”评级：公司视科技创新为核心发展驱动力，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，有望成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。预计2023-2025年公司归母净利润分别为 3.07亿元、4.25亿元、5.98亿元，EPS分别为 0.72元、1.00元、1.41元，对应 PE 分别为 62X、44X、32X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：6 月12 日，公司以人民币50 元/股的授予价格，向1361 名激励对象授予550 万股限制性股票， 约占目前公司股本总额61819.8523 万股的0.89%。涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A 股普通股股票，本次授予为一次性授予，无预留权益。 股权激励绑定核心人才，彰显长期发展信心：根据公司公告，本激励计划涉及的激励对象共计1361 人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员，以及董事会认为需要激励的其他人员。公司以2022 年度的营业收入为基数，根据2023-2026 年各考核年度的营业收入累计值定比基数的年度累计营业收入增长率（X），确定各年度的业绩考核目标对应的公司层面归属比例：X≧对标企业算术平均增长率，则公司层面归属比例为100%；对标企业算术平均增长率*0.8≦X<对标企业算术平均增长率，则公司层面归属比例为80%；X<对标企业算术平均增长率*0.8，则公司层面归属比例为0。对标企业指Gartner公布的相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位的公司。本次激励计划考核目标具备一定挑战性，彰显了公司对中长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，保障公司的长远发展。 新品研发进展顺利，持续受益半导体国产替代：根据公司2022 年年报，2022年研发投入为9.29 亿元，同比增长27.61%。公司坚持自主创新，持续保持较高的研发投入，相关设备产品研发进展顺利。分产品来看，1）刻蚀设备：存储器件方面，公司的刻蚀设备在3D NAND 生产线中被广泛应用，并通过了多个动态存储器的工艺验证，取得重复订单；公司目前针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术进行技术攻关，已取得良好进展。2）薄膜沉积设备：公司首台CVD 钨设备付运到关键存储客户端验证评估，将进一步开发新型号CVD 钨和ALD 钨设备以实现更高深宽比结构的材料填充；应用于高端存储和逻辑器件的ALD 氮化钛设备研发稳步推进，已进入实验室测试阶段。随着晶圆厂产能持续扩张及国产替代的加速推进，叠加公司产品结构持续优化，公司营收规模有望保持稳定增长。 MOCVD快速起量，下游渗透率持续提升：根据公司2022 年年报，截止2022年，公司MOCVD产品累计出货量超过500 腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。当前，公司进一步加码MOCVD 新产品及新领域拓展，不断提升产品市场渗透率：PrismoUniMax?产品凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，累计出货量已超过120 腔，在Mini-LED 显示外延片生产设备领域处于国际领先，公司正与更多客户合作进行设备评估，扩大市场推广；用于氮化镓功率器件生产的MOCVD 设备PrismoPD5?，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。同时，公司紧跟市场发展趋势，布局行业前沿，针对Micro-LED 应用的专用MOCVD 设备正在开发中。 维持“增持”评级：公司半导体设备受益半导体供给端产能扩张，产品结构持续优化，下游渗透率提升，市场份额有望进一步提升。预计公司2023-2025年归母净利润为14.57/17.65/20.74 亿元，对应EPS 为2.36/2.86/3.35 元，对应PE 为64/53/45 倍。 风险提示：产品研发进展不及预期；半导体行业扩张不及预期；下游渗透率不及预期；中美科技摩擦加剧

事件：公司于 6月 7日发布《关于全资子公司对外投资的公告》，公告称湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，预计投资总额人民币 70亿元。 投资设立重庆全资子公司，进一步扩产布局碳化硅产品线：本次对外投资项目为湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，预计投资总额人民币 70亿元，将根据合资公司的进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资 5-10亿元人民币，主要从事生产碳化硅衬底，达产后，规划生产 8吋碳化硅衬底 48万片/年。公司称本投资项目旨在扩大产能以保证合资公司衬底的使用，将有利于扩大公司营收规模，提高产品市场占有率及公司盈利能力。 受益光伏、新能源高景气，电力电子、光技术业务快速推进：根据公司 2022年报，公司围绕化合物半导体核心主业继续开展业务，电力电子、光技术业务得以快速推进。公司 PD 芯片国内市占率超过 50%，10G DFB 芯片在市场主流客户处已实现批量交付，主要运用于数据中心的多波长 VCSEL产品已完成研制并批量交付。根据公司 2022年年报，湖南三安实现销售收入 6.39亿元，同比增长 909.48%。湖南三安二期工程将于 2023年贯通，达产后配套年产能将达到 36万片。公司碳化硅 80mΩ/20mΩ产品已在光伏客户端导入批量订单，在车载充电机客户端处于验证导入阶段；车规级 1200V 16mΩMOSFET 芯片已在战略客户处进行模块验证，预计于 2024年正式上车量产。 公司碳化硅 MOSFET 代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作，与某知名车企签署芯片战略采购意向协议总金额达 38亿元，另一重要客户订单金额 19亿元。当前，湖南三安与理想合资成立的苏州斯科半导体已完成基础建设，设备已进入安装调试阶段。受益于光伏、新能源汽车等下游市场渗透率的提升，随着苏州斯科半导体年产 240万只碳化硅半桥功率模块新增产能顺利放量，公司销售收入和盈利能力有望进一步提升。 LED 高端产品占比持续提升，集成电路业务布局逐步完善：Mini/Micro LED作为重要的新一代显示技术，市场需求快速增长，车用照明也在新能源汽车市场带动下快速增长，植物照明、特种照明、紫外/红外 LED 细分领域产品在医疗、农业等应用领域广泛应用，细分领域在 LED 行业的占比有望持续扩 大。根据公司 2022年年报，公司细分领域 Mini/Micro LED、植物照明、车用照明、紫外、红外等 LED 高端产品业务规模进一步扩大，实现销售收入较2021年同期增长 47.23%。公司通过多个项目陆续完善半导体集成电路业务布局：1）泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程主要从事氮化镓、砷化镓和特种封装业务，项目达产后，新增产能约 892万片/年和特种封装 8.72KKK/年的生产能力。2022年实现营业收入 24.39亿元，同比增长27.21%，净利润 4.28亿元，同比增长 10.34%。2）泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目要从事砷化镓射频、滤波器及封装业务，2022年实现营业收入 1.60亿元，同比增长 460.60%。3）湖南三安半导体有限责任公司半导体产业化项目主要从事碳化硅、硅基氮化镓等第三代化合物半导体的研发及产业化，拥有碳化硅产能 12,000片/月和硅基氮化镓 2,000片/月，设备已投入使用，产能正逐步释放。公司持续布局集成电路各项业务，积极提高设备稼动率，营收规模有望持续扩大。 维持“增持”评级：公司持续巩固和加强在电力电子领域的行业地位和影响力，加快化合物半导体集成电路业务发展。受益于光伏、新能源等领域需求拉动，随着公司多项半导体项目新增产能顺利释放，公司有望进一步打开业绩成长空间。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 19.59亿元、26.32亿元、29.89亿元，对应 EPS 分别为 0.39元、0.53元、0.60元，对应 PE 分别为52X、38X、34X。 风险提示：存货跌价风险、新增产能释放不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

事件：公司发布2023年股票期权与限制性股票激励计划草案，本激励计划包括股票期权激励计划和限制性股票激励计划两部分。拟向激励对象授予权益总计520.00万份，涉及的标的股票种类为人民币A股普通股股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的3.04%。其中，首次授予445.00万份，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的2.60%，占本次拟授予权益总额的85.58%；预留授予75.00万份，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.44%，占本次拟授予权益总额的14.42%。股票期权的行权价格（含预留部分）为26.88元/份，限制性股票的授予价格（含预留部分）为13.44元/股。 股权激励绑定核心人才，彰显长期发展信心：本激励计划首次授予的激励对象共计26人，占公司员工总人数的0.73%，包括中层管理人员及核心业务骨干，以及董事会认为应当激励的其他人员。公司业绩考核目标设定为：2023-2025年实现营业收入分别不低于15/20/50亿元，或实现归母净利润不低于5000万元/1亿元/2亿元。本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对中长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，保障公司的长远发展。 玻璃基MiniLED背光实现从0到1产品化突破，车载玻璃QD板有望助力打开车载显示市场：公司率先实现玻璃基0ODMiniLED背光显示整体解决方案，实现从0到1的产品化突破，为推动玻璃基MiniLED背光的行业发展进度起到了重要作用。2022年，公司玻璃基MiniLED背光实现营收302.03万元。公司全资子公司江西德虹实施玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能5,240,000㎡/Y。当前该项目建设已完成封顶，并已利用原有少量产能实现小量订单供货，预计2023年H2新建年产100万平米产能落地，将有助于公司获取客户订单和降低产品成本。公司2022年成立车载专显业务部，加速推进玻璃基Mini/Micro背光和直显在车载显示的应用。子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田等20多家终端车企。2022年公司实现车载业务销售收入12,712.44万元。此外，公司自主研发的车载玻璃QD板已经通过企业内部高温高湿蓝光1000小时老化实验，解决了量子点膜在车载领域使用的耐受性问题，有望为公司进一步打开车载市场提供助力。 芯片板级封装载板业务进展顺利，产能扩张打开成长空间：根据Prismark的数据，预计到2025年全球载板产值上升至161.9亿美元。公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业，在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。TGV技术的量产应用主要包括玻璃基MicroLED直显封装载板（含MIP封装基板）、玻璃基半导体先进封装基板领域。1）玻璃基Mini/Micro直显：公司与中麒光电签订战略合作协议，就玻璃基板应用领域的拓展研发建立长期的战略合作。2022年，玻璃基Mini/Micro直显基板实现销售收入299.96万元（含研发收入）；2）半导体先进封装：公司已与全球知名企业开展产品开发验证合作，当前项目进展顺利。 此外，公司新增导入在射频器件、生物感应等领域的应用，2022年，玻璃基半导体先进封装载板实现销售收入55万元（含研发收入）。产能布局方面，公司与天门高新投共同出资设立的湖北通格微及其芯片板级封装载板项目建设进展顺利，预计2023年Q4具备批量出货能力，有望成为公司营收增长新引擎。 维持“买入”评级：公司稳步推进MiniLED背光产业链发展，巩固公司在玻璃基MiniLED领域的产业链地位，持续强化领域优势。车载显示及玻璃基芯片级封装载板前景广阔，有望成为公司营收增长新助力。公司有望受益MiniLED应用场景持续丰富和玻璃基芯片板级封装载板的需求增长，提升盈利能力和产业链地位。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.55亿元、2.04亿元、2.86亿元，EPS分别为0.32元、1.19元、1.67元，PE分别为85X、23X、16X，维持“买入”评级。 风险提示：产品价格波动的风险、技术革新风险、玻璃基MiniLED扩产不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。

事件：公司于4 月24 日发布了2022 年年报，2022 年实现营收4.15 亿元，同比-21.20%；实现归母净利润0.54 亿元，同比-35.97%；实现扣非净利润0.31 亿元，同比-48.05%。并于4 月29 日发布2023 年一季报，2023 年Q1实现营收0.81 亿元，同比-6.23%，环比-23.99%；实现归母净利润0.08 亿元，同比-23.68%，环比+57.17%；实现扣非净利润0.01 亿元，同比-89.55%，环比扭亏为盈。 消费电子疲软影响Q1 营收，高研发投入保障产品迭代：2022 年，受宏观经济增速放缓，欧美通货膨胀和国际形势紧张，全球消费电子市场需求疲软等多方面影响，公司全年营收降幅明显。2023 年，因消费电子市场需求疲软，Q1 营收略降。2023 年Q1 公司毛利率为41.00%，同比-1.52pcts，环比+4.34pcts;净利率为9.84%，同比-2.24pcts，环比+5.08pcts。费用方面，23年Q1 销售费用率/ 管理费用率/ 研发费用率/ 财务费用率分别为3.87%/7.96%/32.60%/-10.65% ， 同期变动分别为-0.35/-0.03/-1.28/+0.29pct。因23 年Q1 公司加大研发力度，研发费用同比+10.39%，保障产品系列持续迭代升级。 蓝牙SoC 芯片产品导入顺利，有望持续受益蓝牙市场增长：蓝牙音频SoC芯片系列是公司最主要的产品系列。其中，蓝牙音箱芯片是公司的主力产品和重要收入来源，主要服务于SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技等国内外一二线终端品牌；TWS 蓝牙耳机SoC 芯片是公司布局蓝牙穿戴市场的第一个落地点，产品已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO、QCY、百度等终端耳机品牌供应链；智能手表SoC 芯片是公司重点布局方向，第一代智能手表芯片已实现大规模量产，并作为主控芯片应用于印度头部品牌Noise、Fire-Boltt、boAt 等多款终端手表机型中，下一代智能手表芯片已进入流片阶段，预计将于2023 年推向市场。根据SIG 预测，2027 年全球蓝牙音频传输设备年出货量将达18.4 亿台，2023 年到2027 年的年复合增长率为6%。尽管受宏观经济、国际形势和全球通胀等影响，蓝牙音频仍持续出现线性增长。其中，蓝牙音箱2023 年出货量预计将达3.6 亿台，蓝牙智能手表2023 年出货量预计为1.43 亿块。公司的蓝牙音频SoC 芯片系列产品已进入各细分市场的国内外一二线终端品牌，有望受益于持续增长的蓝牙市场，保障公司的蓝牙音频SoC 芯片营收稳步提升。 智能语音市场前景广阔，AI发展带动业绩成长：智能语音交互是一个新兴的市场，下游应用领域广泛。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用，当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面，其中智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。根据华经产业研究院预测，2023 年全球智能语音市场规模将达399.2 亿美元，其中Nuance、谷歌、苹果市场份额占比较高；2023 年我国智能语音市场将达382 亿元，其中科大讯飞与百度占据较高市场份额。随着ChatGPT 等生成式AI 的兴起，语音技术也在快速进步。公司密切关注语音技术及AI 行业的发展趋势，智能语音交互SoC 芯片有望受益于智能语音这一广阔市场，为公司营收带来新的增长点。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为中高端智能音频SoC 芯片的研发、设计及销售，主要产品有蓝牙音频SoC 芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC 芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、智能手表、蓝牙耳机、蓝牙收发一体器、无线麦克风、电竞耳机、蓝牙语音遥控器、智能办公、智能家居等领域。公司通过智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT 领域的超低功耗MCU 研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等项目的实施，可对现有产品系列进行持续优化升级，并迭代更为先进的芯片产品，有望把握蓝牙和智能语音的市场机遇，为公司业务发展提供保障。预计2023-2025 年公司归母净利润分别为0.68 亿元、1.08 亿元、1.23 亿元，EPS 分别为0.56 元、0.89 元、1.01 元，对应PE 分别为61X、39X、34X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、核心人员流失风险、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布2022 年报及2023 年一季报，2022 年全年公司实现营收29.86亿元，同比增长14.44%；实现归母净利润0.71 亿元，同比下降38.91%；实现扣非净利润0.66 亿元，同比下降-44.37%。公司2023 年Q1 实现营收4.25 亿元，同比下降39.41%，环比下降46.84%；实现归母净利润-1.26 亿元，同比转亏，环比亏损扩大；实现扣非归母净利润-1.29 亿元，同比转亏，环比亏损扩大。 营收逆势增长，销售价格承压拖累利润：在全球通胀高企、经济下行、市场需求持续疲软的背景下，公司整体营收逆势保持稳定增长，主要系公司调整营销策略，拓宽营销渠道。分产品来看：2022 年公司嵌入式存储营收21.77亿元，同比增长29.85%，营收占比72.90%；2022 年公司消费级存储模组营收6.18 亿元，同比下降-5.59%，营收占比20.72%；2022 年公司工业级存储模组营收0.96 亿元，同比下降8.91%，营收占比3.23%。2022 年公司综合毛利率为13.73%， 同比减少3.82pct；净利率为2.39%，同比减少2.08pct；公司毛利率、净利率均有下降，主要原因是：（1）公司基于经济形势和市场供需情况，主动采取降价策略以巩固市场份额；（2）研发费用增长导致期间费用率提升。费用方面，2022 年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.34%/2.35%/4.23%/0.52% ， 同比变动分别为-0.44/-0.15/+0.13/-0.12pct。2022 年研发费用增长主要系公司持续加大新项目新技术的研发投入，不断增加对存储解决方案研发、先进封测、芯片IC 设计、测试设备研发等核心技术的费用投入。 惠州工厂优势凸显，封测制造能力显著提升：公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP 封测，目前主要服务于公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16 层叠Die、30~40μm 超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。2022 年，公司着力强化惠州工厂的管理水平和IT 能力，并不断增强公司在超薄Die，多芯片堆叠等方面的先进封测工艺能力。惠州佰维目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。公司通过芯片封装设备、模组制造设备以及测试设备系统的一体化智能联机运行，实现高度自动化。芯片封测生产模块目前可达到98.7%自动化生产水平，模组制造测试模块目前可达到91%自动化生产水平。2022 年，惠州工厂顺利通过国内外各大一线客户的现场审核，推动公司业务的发展，并出色完成了公司产品的按期、保质交付。国产存储芯片目前占比较小，国产存储行业有巨大的成长空间，国内存储器厂商迎来巨大的发展机遇。未来，随着产能不断扩充和国产替代不断加速，惠州佰维利用富余产能向存储器厂商、IC 设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，并有望形成新的业务增长点。 存储芯片行业复苏在即，深化布局汽车电子领域：根据CFM 闪存市场数据显示，2022 年全球存储市场规模为1,391.87 亿美元；其中，全球NAND Flash市场规模为601.26 亿美元，全球DRAM 市场规模为790.61 亿美元；NANDFlash 和DRAM 存储器领域的规模占整个半导体存储器市场比例达到95%以上。2022 年存储市场持续走弱，存储行业萎靡不振。近期，存储龙头镁光和三星纷纷宣布拒绝进一步降价，存储芯片价格有望止跌，存储市场有望加快复苏。根据汽车之家研究院数据显示，预计到2025 年，中国L2 及以上智能汽车销量破千万辆，中国智能汽车渗透率达49.3%。公司深化布局汽车电子领域，嵌入式存储、工业级存储器产品均有用于汽车上。汽车存储从基本的动力系统、传感器、连接器采用的SRAM、Nor Flash、EEPROM、MCP、小容量eMMC 和LPDDR4，转向以ADAS、信息娱乐系统驱动的大容量eMMC、UFS、LPDDR4X/5、BGA SSD 等存储产品。公司BGA SSD 已通过Google 准入供应商名单认证，公司eMMC、UFS、LPDDR 等产品及车载SD 卡适用于智能汽车市场。公司于2018 年获得IATF16949:2016 汽车质量管理体系认证，进一步布局车规级存储器产品应用市场。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。受益于存储器国产替代的发展趋势，随着存储器行业复苏，下游需求回暖，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.07 亿元、1.34 亿元、1.77 亿元，EPS 分别为0.25 元、0.31 元、0.41元，PE 分别为306X、244X、185X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布2022年报及2023年一季报，2022年全年公司实现营收6.19亿元，同比增长16.83%；实现归母净利润1.50亿元，同比增长35.25%；实现扣非净利润1.51亿元，同比增长42.61%；公司2023年Q1实现营收1.17亿元，同比下降11.65%，环比下降26.85%；实现归母净利润0.23亿元，同比下降16.32%，环比下降24.74%；实现扣非归母净利润0.19亿元，同比下降25.30%，环比下降27.91%。 精密金属结构件业务稳健增长，成本增加影响22年利润：2022年公司业绩同比增长，下游客户订单增加，公司核心主业精密金属结构件产品销量同比增长带动整体业绩增长。分产品来看：2022年，公司精密金属结构件营收6.11亿，同比增长17.22%，营收占比98.61%，毛利率37.43%；半导体设备维修营收0.06亿元，同比下降7.44%，营收占比1.03%，毛利率45.64%。 2022年公司综合毛利率为37.67%，同比下降1.75pct；净利率为24.26%，同比增长3.29pct，毛利率短期承压，主要系公司精密金属结构件产品成本增加、产品毛利率下滑影响公司整体毛利率。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.86%/6.59%/3.39%/-6.06%，同比变动分别为-0.13/+0.29/+0.23/-7.18pct。公司财务费用变动主要系汇率变动导致汇兑损益增加。受半导体领域需求下滑等影响，公司2023年Q1业绩同比下滑。 为了提升营收，降本增效，公司积极开拓国内半导体新客户和开发新产品，提升国内的订单需求增加半导体领域的营收，并利用新释放的产能增加了其他领域的产品加工制造能力，同时缩减部分其他方面的开支。 深耕精密金属结构制造领域，积极开拓新能源业务：公司深耕全球精密金属结构制造市场，为下游客户提供多样化、多品种、工艺复杂、精密度高的精密金属制造服务。公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品，可为全球客户提供多品种、高质量、反应快速的精密金属结构件及集成装配产品。在新能源领域，公司积极开拓逆变器、储能、充电设备、新能源汽车用等国内应用市场业务。2022年度公司新能源的销售占比约25%，是公司第二大的业务。公司新能源及电力设备领域的产品目前主要应用在光伏逆变器、储能逆变器、储能设备上。随着产能得到释放，公司已拓展了不同型号、不同功率的储能柜、储能逆变器等新能源电池用的结构件。随着公司业务在新能源领域不断开拓，公司新能源业绩有望能进一步提升。 积极布局新产能，半导体零部件国产替代加速：公司精密金属结构件产品广泛应用于半导体设备领域。据Gartner数据显示，预计2023年全球半导体市场总收入为5320亿美元，市场空间较广阔。2021年，公司发布IPO项目，拟投资3.50亿元用于“精密金属结构件扩建项目”和“精密金属制造服务智能化研发中心项目”；“精密金属结构件扩建项目”预计在2024年6月30日后正式投产，预计项目满产产值能达4.10亿元，项目达产后，预计每年新增产能可达到：半导体设备结构件0.39万套、新能源及电力设备结构件7.18万台、通用设备结构件4.40台、轨道交通结构件250列、医疗设备结构件2.70台；“精密金属制造服务智能化研发中心项目”预计在2023年12月31日后完工并投入使用。2022年，公司发布可转债项目，拟投资3.40亿元用于“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”，该项目预计在2024年12月31日后投产，预计项目满产产值能达4.56亿元，项目达产后，年产半导体设备等领域精密金属部件约2.30万套/件。随着公司产能的逐步释放，公司在半导体零部件领域的市占率有望进一步提升。公司针对半导体设备领域的精密金属制造技术不断改进和创新，有望受益于半导体行业的持续发展。随着我国通过不断引进吸收国外先进技术和自主创新，逐渐发展成为高端装备制造业大国，半导体等行业对高端精密金属产品需求急速增长，促使上游精密金属制造等行业的迅速发展。受益于国产代替进程的加速，公司的市场地位有望进一步提升。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事高端精密金属零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品或服务为晶圆刻蚀气体输送中心结构件、晶圆(清洗、沉积)控制平台结构件、晶圆成膜设备(PECVD)气体输送装置结构件、超高亮度LED和功率器件外延片、芯片薄膜沉积设备零部件、晶圆检测设备(AWX)成像检测平台结构件等，广泛应用于半导体设备领域、新能源及电力设备领域、医疗器械领域和通用设备领域。随着公司在半导体零部件领域和新能源的不断发展、公司新产能的不断释放，下游市场需求回暖，国内半导体零部件进口替代提速，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.36亿元、2.11亿元、3.29亿元，EPS分别为1.70元、2.64元、4.12元，PE分别为32X、20X、13X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布 2022年报及 2023年一季报，2022年全年公司实现营收 21.11亿元，同比增长 22.92%；实现归母净利润 3.98亿元，同比增长 9.42%；实现扣非净利润 3.57亿元，同比增长 4.81%；公司 2023年 Q1实现营收 4.16亿元，同比下降 19.22%，环比增长 6.92%；实现归母净利润 0.59亿元，同比下降 42.42%，环比增长 15.40%；实现扣非归母净利润 0.57亿元，同比下降 39.53%，环比增长 109.07%。 22年业绩逆势增长，成本及费用影响利润： 2022年，宏观经济放缓，行业周期下行，贸易争端、地缘冲突等因素影响业务开展；公司业绩逆势增长，主要系公司稳扎主业，不断突破创新，坚持技术进步和产品迭代双轮驱动。 分产品来看： 2022年，公司视频监控多媒体处理芯片营收 15.44亿，同比增长 23.43%，营收占比 73.14%，毛利率 37.62%；智能硬件产品营收 3.14亿元，同比增长 12.72%，营收占比 14.87%，毛利率 33.16%；汽车电子产品营收 2.12亿元，同比增长 21.10%，营收占比 10.05%，毛利率 40.67%。 2022年公司综合毛利率为 38.09%，同比下降 4.36pct；净利率为 17.93%，同比下降 4.33pct，毛利率和净利率双双承压，主要原因是： （1）产品成本同比上涨， （2）公司运营费用增加。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 0.60%/5.41%/14.26%/0.31%，同比变动分别为-0.07/+0.22/-0.32/+0.40pct。2022年公司财务费用变动主要系可转债利息费用同比增加。公司表示，在 23年下半年推出新产品，预计 23年全年会是一个逐季向好的趋势。 收购眸芯实现协同发展，推进新技术提速升级：近日公司发布停牌公告，拟向不超过 35名特定对象发行股份募集配套资金收购眸芯科技 49%股权本次交易前公司持有眸芯科技 51%股权，眸芯科技为公司控股子公司，本次交易后眸芯科技将成为公司全资子公司。眸芯科技主营业务为后端 DVR/NVR SoC芯片产品设计开发，与公司的主营业务契合。公司正积极推动和眸芯科技在研发、市场等方面的融合与发展，实现业务有效整合与协同发展。公司长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商。面向专业视 频处理领域，公司拥有专业全系列产品，从模拟到数字、从前端摄像机到后端录像机，公司及子公司推出一系列高性能、低功耗产品及解决方案，具有优质的图像处理和编码性能，基于自研 NPU 开发一系列高性能算法，支持专业级人形/车形检测等智能功能，具备专业智慧视频芯片和解决方案一站式供应能力。公司继续投入在新一代 ISP、智能 ISP 技术、智能降噪技术、H.266视频编码技术、高性能多核异构 SoC 架构设计、先进工艺平台等先进技术研发，持续优化改善，推进新技术提速升级。公司图像处理 ISP 为十多年自研专业图像处理引擎，目前已演进到第 7代，融入 AINR 降噪等，可实现全方位功能，进一步提升图像效果；完全自研的视频编解码器，目前演进到第 3代，进一步提升编码效率和实际视频体验。 物联网和汽车领域打开成长空间，持续完善产品布局：据 IoT Analytics 预测，从 2022年到 2027年，物联网市场规模将以 19.4%的复合年增长率增长至4830亿美元；ICVTank 预测， 2025年全球车载摄像头市场规模将达到 273亿美元， 2020~2025年 CAGR 为 16.0%。物联、车载摄像头市场前景仍十分广阔。公司拥有面向智慧物联、智慧车行等应用领域多个系列芯片产品及解决方案，产品包括系列化端侧 ISP/IPC 芯片、系列化边缘侧 XVR/NVR 芯片，已形成前、后端协同，具备完整的一站式解决方案供应能力。在智慧物联领域，公司不断关注新兴应用场景，拓展与头部品牌的合作，建立一定的规模和品牌优势；公司产品继续推陈出新，高性能低功耗相机在客户获得大规模量产，公司利用 Turnkey 方案、RTOS 方案等在客户实现量产，公司推出多款针对消费场景的智能摄像机芯片产品，轻松实现智能功能，推进普惠智能的全面落地。在智慧车行领域，公司具备专业车规 ISP+模拟视频链路芯片+车载 DVR 芯片，及一系列车载视频产品及解决方案。形成从车载后装到车载前装，从舱内到舱外的一系列富有竞争力的产品；公司推出了新一代车载 ISP产品，可应用于 AVM/DMS/OMS/DVR 等产品，运用新一代车载 ISP 算法并首次采用先进制程工艺，产品具备高性能、低功耗等业内领先优势；公司产品完成 AEC-Q100车规认证；同时，公司加速推进 ISO-26262功能安全体系认证，提供车载摄像的完整解决方案并实现量产，推进车载传输的技术变革和推广。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司的主营业务是以视频为核心的智慧安防,智慧物联,智能驾驶领域芯片的设计开发，为客户提供高性能视频编解码 SoC芯片,图像信号处理器 ISP 芯片及产品解决方案，以及提供技术开发,IC 设计等专业技术服务。主要产品是专业视频处理产品、智慧物联产品、智慧车行产品、技术服务。公司长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商。公司产品进入多家知名视觉厂商的供应链体系。随着公司在物联和车载领域的不断拓展，下游市场需求回暖，公司业绩有望更上台阶。 预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 4.63亿元、5.45亿元、6.85亿元，EPS 分别为 2.01元、2.37元、2.98元，PE 分别为 30X、25X、20X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布2022年报及2023年一季报，2022年全年公司实现营收5.08亿元，同比下降7.35%；实现归母净利润1.17亿元，同比增长1.48%；实现扣非净利润1.08亿元，同比下降3.42%；公司2023年Q1实现营收1.39亿元，同比增长21.69%，环比增长16.36%；实现归母净利润0.29亿元，同比增长1.77%，环比增长29.14%；实现扣非归母净利润0.28亿元，同比增长1.61%，环比增长28.76%。 工业自动化设备销量下滑影响22年营收，23年Q1业绩稳定增长：2022年公司营收同比下滑，主要系公司工业自动化设备产品销量同比下降拖累了整体营收下滑。分产品来看：2022年，公司工业自动化设备业务营收3.90亿，同比下降18.26%，营收占比76.83%，毛利率42.62%；技术服务业务营收0.77亿元，同比增长45.77%，营收占比15.25%，毛利率44.29%；自动化设备配件业务营收0.40亿元，同比增长127.47%，营收占比7.93%，毛利率46.80%。2022年公司综合毛利率为43.21%，同比增长2.28pct；净利率为22.96%，同比增长2.02pct，毛利率和净利率同比增加，主要原因是：（1）受公司产品结构及汇率变动影响，公司整体毛利率上涨；（2）公司接受到的政府补助收入增加带动整体净利率增加。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.73%/7.12%/9.50%/-2.80%，同比变动分别为+0.93/+1.72/+1.15/-2.94pct。公司财务费用变动主要系利息收入增加及汇兑受益增长。公司2023年Q1业绩同比增长，随着宏观经济逐渐向好、在手订单量逐渐增加，公司业绩有望稳健增长。 深耕光学自动化测试领域，AR/VR业务提供成长动能：公司深耕光学自动化测试及组装细分领域，细分领域技术优势及先发优势明显，具有一定的行业竞争地位；同时，公司主要客户以优质的头部客户为主，与苹果公司等主要客户建立了长期、稳定的合作关系，持续获得头部客户的认可，奠定了公司在行业内的竞争优势地位。AR/VR业务是公司重点布局的业务，公司在AR/VR等头显设备配套检测领域已取得较大进展。公司核心产品以光学识别测试设备、光学感应测试设备为主，公司在研的AR/VR摄像头检测系统，已经进入样机验证阶段，该系统应用于AR/VR、手机等消费类电子端的摄像头模组性能检测。随着虚拟现实技术的不断成熟和国家政策的引导，公司预计虚拟现实产业在未来5年将快速发展。公司持续跟进消费电子虚拟现实新品的风向，加快AR/VR渗透进程。随着苹果MR新品的发布，公司在苹果的订单有望得到增加，公司光学检测设备业绩有望实现进一步增长。 积极布局半导体市场，半导体设备打造第二成长曲线：根据SEMI预计，到2030年全球半导体设备销售额将增长至1400亿美元，成长空间十分广阔。 公司产品线积极向半导体等领域延伸、拓展。公司主要布局半导体封装测试环节设备，下游芯片类型主要涵盖miniled、micro-led、光通类（如高功率激光芯片）等，测试设备类型主要涵盖AOI设备、分选机设备。公司着重将战略资源配置于半导体等行业，为客户提供更加专业、高效、节能的设备和技术服务，顺应日新月异的产品制造需求。2022年，公司使用自有资金人民币500万元投资设立了全资子公司苏州市智方达半导体设备有限公司，进一步加码布局半导体领域。公司光通类半导体设备已在2020年实现销售收入，主要客户包括海思，海信等，其应用于通信和数据存储方向。2023年初，公司在半导体等新领域技术研发项目投入及客户开发成效进一步显现，来自Mini-LED领域等半导体客户订单规模增加，增速较明显。因产品成熟且市场需求逐步增长、项目进展顺利，公司半导体设备产品芯片分选机已优先放量。 公司的激光芯片六面光学缺陷检测设备已小批量出货，主要应用于光电子芯片领域。公司兼顾原有设备拓展以及新领域研发，向半导体的显示类应用领域拓展，保持国内细分市场优势前提下，逐步扩大市场占有率以实现进口替代，半导体设备领域有望开启公司第二成长曲线。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司核心业务为自动化测试设备及自动化组装设备业务，主要应用于消费电子、电子烟、工业电子、汽车电子、半导体等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节，以及产品的组装环节，帮助客户实现生产线的半自动化和全自动化，提高生产效率和产品良品率。 公司坚持“3×2”战略，即在三个赛道（消费电子、半导体、雾化电子）和两个关键工艺（自动化测试、自动化组装）进行深度拓展和延伸的发展规划。 公司除专注传统消费电子产品领域外横向已经延伸雾化电子、AR/VR、汽车电子等新兴电子产品应用场景。随着公司在光学自动化测试领域的不断发展、半导体市场布局不断扩大和苹果MR新品发布，公司订单有望进一步增加，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.61亿元、2.22亿元、2.90亿元，EPS分别为2.57元、3.54元、4.64元，PE分别为36X、26X、20X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布2022年报及2023年一季报，2022年全年公司实现营收2.88亿元，同比下降22.06%；实现归母净利润0.38亿元，同比下降63.11%；实现扣非净利润0.24亿元，同比下降73.53%；公司2023年Q1实现营收0.43亿元，同比下降52.48%，环比下降24.56%；实现归母净利润-0.07亿元，同比下降137.06%，环比下降10.27%；实现扣非归母净利润-0.13亿元，同比下降172.48%，环比下降1.13%。 需求静待复苏，存货减值及费用增加影响22年利润：2022年公司业绩同比下滑，主要原因是：（1）国内外终端市场呈现阶段性需求疲软；（2）公司加大了对研发的投入而导致研发费用增加。分产品来看：2022年，公司半导体芯片测试探针营收1.21亿，同比下降22.21%，营收占比42.10%，毛利率45.52%；精微屏蔽罩营收1.17亿元，同比下降25.07%，营收占比40.64%，毛利率35.97%；精密结构件营收0.25亿元，同比下降21.01%，营收占比8.54%，毛利率21.68%；精微连接器及零部件营收0.10亿元，同比下降9.87%，营收占比3.36%，毛利率42.71%。2022年公司综合毛利率为38.97%，同比下降4.70pct；净利率为13.22%，同比下降14.70pct，毛利率和净利率双双承压，主要原因是：（1）MEMS精微零组件业务毛利率下滑拖累公司整体毛利率，（2）公司存货跌价损失及合同履约成本减值损失增和运营费用增加影响净利率。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.86%/8.77%/18.66%/-1.36%，同比变动分别为+0.78/+4.72/+11.09/-1.37pct。公司研发费用变动主要系公司加大研发投入，从而引起的研发薪酬、设备投入及研发机物料消耗增加所致。 芯片测试探针放量在望，布局高端测试探针领域：，受益于ChatGPT人工智能技术发展浪潮，AI芯片的需求量将逐渐提升。受益于AI芯片需求增长，英伟达A100、H100系列GPU在台积电的代工订单迅速增长。英伟达是公司海外重要客户，公司主要为英伟达供应中高端FT测试探针及相关零组件。英伟达芯片需求增加有望带动公司测试探针订单增长。公司不断强化半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域等方向技术实力，精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发基于精微和微纳为底层制造技术的高附加值精微产品。 公司积极扩充MEMS晶圆测试探针、高端基板测试探针、超精密航空连接器等产品品类；大力拓展电子、半导体等核心市场，构筑竞争壁垒，同时开启全球化布局战略，积极寻求可持续突破发展。 MEMS行业发展势头迅猛，国产化替代空间广阔：根据Yole的数据，预计2027年市场规模将达到223亿美元，2021-2027年市场规模复合增长率为9%，呈现逐年稳步上升的态势。未来随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的发展成熟，MEMS新产品、新功能、新应用也将不断涌现带动MEMS行业规模持续增长。随着全球半导体产能不断向中国大陆地区转移，封装测试业已成为中国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，中国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快，空间巨大。2021年，公司发布定增公告，拟募集7亿元用于“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”、“基板级测试探针研发量产项目”及补充流动资金。通过再融资募投项目的实施，公司将发挥自身研发创新优势，加速提升公司在精密制造行业和半导体测试行业的技术水平和产业化能力，从而推动半导体测试产业国产化，保障产业链安全，加快国产替代、自主可控进程。随着AI、ChatGPT的发展，MEMS行业将迎来新的春天，进而带动公司MEMS业绩成长。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。公司深耕MEMS精微零组件及半导体芯片测试探针等领域，主要产品覆盖MEMS声学、MEMS压力传感器、MEMS光学及半导体测试耗材等下游应用场景，公司的各类精微零组件产品广泛应用于芯片封测、TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品。随着公司在MEMS领域的不断发展，下游市场需求回暖，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.79亿元、1.70亿元、3.11亿元，EPS分别为0.88元、1.89元、3.46元，PE分别为86X、40X、22X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布2022年年报和2023年一季报，2022年公司实现营业收入1048.94亿元，同比+34.10%；实现归母净利润17.49亿元，同比-59.08%；实现扣非净利润16.27亿元，同比-57.54%。2023年Q1公司实现营业收入241.22亿元，同比+19.94%，环比-21.53%；实现归母净利润1.06亿元，同比-88.22%，环比+105.08%；实现扣非净利润0.15亿元，同比-98.28%，环比+100.81%。 大客户某项目短期扰动，计提减值损失影响当期利润：受益于VR虚拟现实、智能家用电子游戏机及配件等产品业务增长，2022年公司营收显著增长。 2022年公司毛利率为11.12%，同比-3.01pcts，净利率为1.71%，同比-3.80pcts。2022年利润端大幅承压，主要原因是公司收到通知暂停生产境外大客户一款智能声学整机产品，该款产品在2022年度内无法恢复正常生产发货，造成：1）直接损失（包括直接利润减少和停工损失等）9亿元；2）合并计提资产减值损失17.83亿元。2023年Q1该款智能声学整机产品仍未复产，订单量大幅减少，产能利用率下降，单位制造成本上升导致智能声学整机业务毛利率急剧下滑，影响23年Q1净利润。分业务板块来看，2022年智能硬件营收630.82亿元，同比+92.27%，显著拉动整体营收正向增长；智能声学整机营收258.81亿元，同比-14.58%；精密零组件营收140.04亿元，同比+1.18%。我们认为，长期来看公司仍具备AR/VR产品的零组件组装优势，有望受益大客户相关新品发布获得增量订单，助力公司业绩后续得到修复。费用方面，2022年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.52%/2.19%/4.98%/0.14%，同比变动分别为-0.05/-0.31/-0.35/-0.07pct，费用整体管控良好。 先进技术储备丰富，看好AR/VR持续贡献增量：AR/VR作为消费电子市场近年来的新增长点，有望成为后移动时代中核心的智能硬件产品之一，具有巨大的发展潜力。IDC预计AR/VR将在2023年同比增长14%至1010万台，2023-2027年CAGR为32.6%。多个品牌厂商今年有望发布多款新机，其中索尼的PSVR2及苹果有望今年发布的MR头显将有助于拉动需求明显增长。 Meta和Pico预计在今年年底发布的新品将引领2024年VR设备需求增长势头。公司为VR产品提供光学透镜、光学模组、显示模组等零组件和产品的解决方案。在光学透镜上，公司在非球面、菲涅尔、Pancake折叠光路等产品方案上都具有成熟的研发制造能力，并且有丰富的量产交付经验。公司是全球头部的VR光学器件及模组供应商之一，在众多客户产品中占据显著份额，将直接受益于核心客户产品销量增长。同时，公司已有AR/VR多个在途研发项目，有助于提升公司在AR/VR精密光学器件及模组领域内的竞争力和市场份额，提升公司为客户提供AR/VR定制化光学解决方案的能力，提高公司在AR/VR领域内的垂直整合能力和盈利水平，公司AR/VR业务有望延续高速增长态势，持续成长确定性大。 TWS长期增长趋势明朗，大客户项目扰动不改经营韧性：伴随着新型人工智能技术、自然语言处理技术与智能语音交互技术的结合，TWS智能无线耳机产品体验有望持续改善，在全球耳机市场中的渗透率有望继续提升。据CounterpointResearch最新数据，全球TWS耳机的增长态势将持续至2025年，2020-2025年CAGR为21%。2020年至2024年的年复合增长率达19.8%。 公司2020年发布可转债募投项目，其中23.46亿元用于TWS耳机项目产能扩充，目前项目已达到预定可使用状态，2022年已实现0.27亿元的微量收入。公司表示，2022年境外大客户某智能声学整机产品所造成的短期经营扰动具有偶发性，不会削弱公司的核心竞争力，不会动摇公司的业务基础，公司与该客户除该款产品之外的其他零组件和整机业务合作均在正常开展中。 公司正在配合客户完成多款新一代TWS智能无线耳机产品的研发、验证和量产应用，随着下游客户未来推出新一代产品以及公司产能逐步释放，公司TWS耳机业务将充分受益，市场份额有望持续提升。 维持“增持”评级：公司在声学制造和XR制造领域均处于全球龙头领先地位，公司以传统声学零组件业务为基础，精准布局AR/VR、TWS耳机等新兴业务。公司在声学、光学、微电子、精密制造等领域内具有创新性竞争优势，在智能声学整机和智能硬件领域内，公司为多个行业领先企业的产品代工，有丰富的精密制造经验。在“零整协同”战略下，公司利用声、光、电三位一体的协同优势有望助力公司AR/VR、TWS及智能穿戴、智能家居、智能游戏机等多硬件贡献利润。预估公司2023-2025年归母净利润为20.34亿元、28.15亿元、38.75亿元，EPS分别为0.59元、0.82元、1.13元，对应PE分别为31X、22X、16X。 风险提示：宏观经济环境波动风险，VR/AR出货量不及预期，TWS耳机销量不及预期，大客户订单不及预期

事件：公司于3 月21 日发布了2022 年年报，2022 年实现营收15.14 亿元，同比-26.69%；实现归母净利润2.11 亿元，同比-57.32%；实现扣非净利润1.09 亿元，同比-69.95%。并于4 月21 日发布了2023 年一季报，2023 年Q1 实现营收2.39 亿元，同比-42.62%，环比-30.46%；实现归母净利润-0.41亿元，同比-153.97%，环比-277.94%；实现扣非净利润-0.58 亿元，同比-175.49%，环比-81.79%。 需求下降影响Q1营收，高研发投入致利润承压：2022 年在宏观环境影响下，下游消费市场需求下降，公司营收短期受挫。2023 年，受包括消费电子市场在内的多个细分应用市场客户需求下降影响，公司营收短期降幅较大。2023年Q1 公司毛利率为31.88%，同比-12.58pcts， 环比-3.97pcts;净利率为-17.38%，同比-35.86pcts，环比-14.18pcts。费用方面，23 年Q1 销售费用率/ 管理费用率/ 研发费用率/ 财务费用率分别为5.59%/5.47%/48.09%/-2.90% ， 同期变动分别为+3.24/+2.22/+25.62/-0.67pct。因23 年Q1 市场推广费比上年同期增加，销售费用同比+36.63%。因23 年Q1 公司研发投入持续加大，研发费用同比+22.84%。 下游应用领域多点布局，持续推进产品智能化迭代升级：公司持续拓展智能产品线，推动相关产品智能化迭代升级，相关产品在AIoT（智能音箱、智能扫地机、智能家电、智能视觉）、智能工业等领域持续渗透。智能音箱领域，公司与行业头部一线标杆客户保持产业深度合作，R 系列芯片产品已实现带屏、无屏音箱全面量产。智能扫地机领域，公司围绕激光、视觉、ITOF＆DTOF、线激光、双目等传感器品类的扫地机产品应用需求，持续推动新技术的落地应用，配合客户中高端新产品推出，实现了中高端产品份额的大幅增长。智能家电领域，公司围绕家电智能化升级的需求，相继推出R 系列芯片新品应用方案，已获得家电和互联网智能家居头部客户的认可和定点合作。智能视觉领域，新一代视觉芯片V853 已成功在多家行业头部客户中完成全面落地量产。智能工业领域，公司推出了T 系列AI 处理器新品，并继续深化与头部客户的合作，与标杆客户打造的easy系列工业PLC 控制器获得良好市场表现，成为工业客户相关产品线的主力平台，有望为后续公司多元发展提供有利支撑。 多款车规新品量产，有望受益汽车智能化浪潮：根据IHS 数据，预计2025年全球汽车SoC 市场规模将达到82 亿美元，并且L3 级别以上自动驾驶预计2025 年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能的SoC 芯片将会带来极高附加值。在智能汽车电子领域，公司在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262 等方面进行了重点布局，产品涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态。针对智能车载人机交互需求，发布T113 芯片产品及解决方案，已在车载人机交互和仪表类应用落地。搭载公司产品的AR-HUD，APA 类智能化产品已与前装市场客户合作实现量产上市。公司针对车载SoC 芯片的布局，将有望受益新能源汽车智能化的持续渗透。 维持“增持”评级：公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI 全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系；同时公司在2022 年导入了IATF16949 车规质量管理体系与ISO 26262 功能安全体系，并在ISO 26262 功能安全的关键技术上取得了重大突破，为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障，未来公司有望长期受益于AIOT 和汽车智能化发展浪潮。 预计2023-2025 年公司归母净利润分别为3.36 亿元、5.02 亿元、5.83 亿元，EPS 分别为0.53 元、0.80 元、0.92 元，对应PE 分别为50X、34X、29X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司于3月25日发布了2022年年报，2022年实现营收5.26亿元，同比-40.72%；实现归母净利润0.38亿元，同比-84.16%；实现扣非净利润0.19亿元，同比-91.79%。并于4月22日发布了2023年一季报，2023年Q1实现营收1.32亿元，同比-21.20%，环比+5.95%；实现归母净利润-0.02亿元，同比-107.92%，环比-163.04%；实现扣非净利润-0.12亿元，同比-143.25%，环比-114.57%。 Q1延续营收回暖趋势，研发人员增长致利润承压：2022年在宏观环境影响下，终端应用领域需求减少，公司前三季度营收短期受挫。对此，公司积极开拓新领域，持续推出新产品，于22年Q4扭转了前三季度营收不断下滑的趋势。23年Q1延续营收回暖的趋势，实现营收环比小幅增长。2023年Q1公司毛利率为22.44%，同比-14.94pcts，环比+6.82pcts;净利率为-4.00%，同比-21.03pcts，环比-3.23pcts。费用方面，23年Q1销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为2.67%/5.75%/24.40%/-0.67%，同期变动分别为+1.04/+1.48/+9.71/-0.55pct。因23年Q1公司持续加大研发投入力度，研发人员同比增长超过33%，研发投入同比增长30.91%。 产品结构持续优化，市场需求增长带动营收提升：电源管理芯片是公司最主要的产品。在新型消费电子领域，公司持续突破高功率快充市场，推出可支持PD3.1最高240W功率等级的高性能方案；在中大功率LED照明领域，公司凭借“PFC+LED驱动”的高性能国产方案，成功进入崧盛股份、英飞特、莱福德、天宝电子等行业头部客户供应链；对于DC-DC芯片，公司于2022年推出了4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围DC-DC芯片全系列产品并实现量产，广泛应用于电工照明、家用电器、网络通讯、安防监控等领域，已向行业标杆客户持续供货；在电池管理芯片领域实现了技术突破，已形成可支持高达18串“高精度锂电池监控及保护”核心技术。据Frost&Sullivan预测，2025年中国电源管理芯片市场规模将达到235亿美元，CAGR达到15%。公司的产品逐步形成AC-DC、DC-DC、栅极驱动、电池管理芯片等高性能模拟芯片一体化解决方案，有望受益于快速增长的电源管理芯片市场，获得电源管理芯片营收的持续增长。 核心技术保障产品竞争力，成熟研发团队巩固技术优势：2022年，公司新增五项核心技术：高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术、电流模式-恒定导通时间控制技术、三相高压BLDC栅极驱动技术、直流有刷功率级驱动技术，并升级了高压集成工艺开发技术，从原来的高压700V-BCD工艺升级为900V-BCD工艺。截至2022年12月31日，公司掌握了19项主要核心技术，覆盖了各个产品领域，使得产品能够满足高集成度、低谐波、低功耗、高可靠性等的特性。此外，公司持续引进优秀的研发人才，截至2022年12月31日已有研发人员229人，同比增加81人，共占公司总人数的72.01%。公司高力度的研发投入，有望拓展DC-DC、电机驱动控制等产品领域，巩固AC-DC、LED驱动的技术优势，最大程度保证新产品研发进程的推进，为产品营收的持续增长打下坚实基础。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，主要产品为电源管理芯片。公司以技术创新为驱动，以市场需求为导向，专注于模拟及数模混合集成电路的研究、开发、销售以及相关技术服务，致力于为用户提供完备的产品和整体解决方案。成熟的研发团队有助于持续对产品线进行更新迭代，并推出新产品对其他领域进行拓展，有望受益于快速增长的电源管理芯片市场，使公司营收获得持续增长。预计2023-2025年公司归母净利润分别为0.57亿元、1.13亿元、1.75亿元，EPS分别为0.82元、1.64元、2.53元，对应PE分别为68X、34X、22X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布 2022年报及 2023年一季报，2022年全年公司实现营收 11.46亿元，同比增长 1.03%；实现归母净利润 1.85亿元，同比下降 29.17%；实现扣非净利润 1.65亿元，同比下降 35.42%；公司 2023年 Q1实现营收 1.24亿元，同比下降 64.05%，环比下降 37.54%；实现归母净利润-0.34亿元，同比下降 131.21%，环比增长 59.88%；实现扣非归母净利润-0.38亿元，同比下降 134.15%，环比增长 58.54%。 业绩短期承压，存货计提减值影响 22年利润： 受地缘政治局势紧张、全球经济下滑、半导体行业周期性波动等宏观经济的影响，2022年公司归母净利润、扣非净利润同比下滑，主要原因是： （1）随着研发项目的新增和现有项目的展开，研发人员、研发设备同比增加； （2）计提的存货跌价准备增长。 分产品来看： 2022年，公司 NAND 产品营收 7.08亿，同比增长 7.27%，营收占比 61.75%，毛利率 46.93%；MCP产品营收 2.25亿元，同比增长 26.38%，营收占比 19.66%，毛利率 22.14%；DRAM 产品营收 0.82亿元，同比增长3.22%，营收占比 7.12%，毛利率 33.98%；NOR 产品营收 0.72亿元，同比下降 61.47%，营收占比 6.30%，毛利率 20.35%。2022年公司综合毛利率为 40.58%，同比下降 1.54pct；净利率为 18.97%，同比下降 6.08pct，毛利率和净利率双双承压，主要原因是： （1）受下游应用市场需求疲软的影响，公司部分产品市场价格持续下滑， （2）存货跌价损失及合同履约成本减值损失增加， （3）公司运营费用增加。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 1.31%/5.12%/9.63%/-6.94%，同比变动分别为-0.09/-0.14/+3.03/-6.14pct。公司研发费用变动主要系随着研发项目的新增和现有项目的展开，研发人员、研发设备等同比增加。公司表示， 2023年Q1存储价格还延续了 22年 Q3、Q4下滑的趋势，但降幅减小，整个中小容量存储器的价格已经到比较稳定状态。公司预计，随着整体的市场回暖，23年下半年客户需求的提升，存储价格有望企稳。 股权激励彰显发展信心，创新技术驱动发展：近期，公司发布 2023年限制性股票激励计划（草案）。本次激励计划合计 500.00万股，约占公司股本总额 4.42亿股的 1.13%。其中，首次授予 401.70万股，约占公司股本总额的 0.91%；预留 98.30万股，约占公司股本总额的 0.22%。计划拟首次授予激励对象合计 117人，占公司员工总数 234人（截至 2022年 12月 31日）的50.00%。授予价格不低于 22.00元/股，考核要求 2023-2025年度营收同比增长率不低于 25%。本次股权激励方案充分彰显了公司的发展信心。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先进性。在 NAND Flash 方面，公司 NAND Flash 产品核心技术优势明显，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC 模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。在 NOR Flash 方面，公司的 NOR Flash 产品在力积电的 48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前 512Mb、1Gb 大容量 NOR Flash产品都已有样品可提供给客户。在 DRAM 方面，公司研发的 DDR3(L)具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛。公司在研的LPDDR4x 以及 PSRAM 产品均已为客户提供样品，可用于基带市场和模块类客户。在 MCP方面，公司的 NAND MCP产品集成了自主研发的低功耗 1.8v SLCNAND Flash 闪存芯片与低功耗设计的 DRAM。 存储市场需求回暖在望，制程迭代助力公司发展：据 Omdia 预测，预计 2023年全球 NAND 闪存市场规模达 585.13亿美元，预计 2023年 DRAM 市场规模达 595.82亿美元；预计到 2025年，NAND 闪存市场规模将达到 843.78亿美元，DRAM 市场规模将达到 833.97亿美元。在 2022年下半年，存储市场经历着“寒冬”，但是随着镁光、三星电子表示拒绝进一步降价，存储价格有望止跌，存储市场需求回暖在即。随着制程的不断推进，SLC NAND Flash产品将进入更多的应用领域，在网络通讯、机顶盒、可穿戴设备、智能家居等领域市场容量将进一步增加。公司的 SLC NAND Flash 量产产品以中芯国际38nm、24nm，力积电 28nm 的制程为主，公司在 28nm 及 24nm 的制程上持续开发新产品，不断扩充 SLC NANDFlash 产品线，部分新产品已达到量产标准。公司基于先进制程的 1xnm NAND Flash 产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造，并已完成功能性验证。在 SLC NANDFlash 方面，公司不断提升2xnm 产品良率；在 NOR Flash 产品方面，公司逐步实现 55nm 工艺产品全面量产；在 DRAM 方面，公司持续开发更先进工艺制程下的 DRAM 产品，进一步扩大公司存储器产品的种类与规模。随着存储市场需求的回暖，公司业绩有望得到回升。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务是为客户提供高品质的存储产品及服务。公司的主要产品为存储芯片、NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、技术服务。公司是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NORFlash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。随着公司在存储领域的不断发展，存储市场需求回暖，公司业绩有望更上台阶。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 2.22亿元、3.72亿元、5.34亿元，EPS 分别为 0.50元、0.84元、1.21元，PE 分别为 62X、37X、26X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。