事件：公司发布了2022年年度报告、2023年一季度报告，2022年全年公司实现营收6.55亿元，同比增长35.44%；实现归母净利润0.44亿元，同比下降36.83%；实现扣非净利润0.41亿元，同比下降33.65%。公司2023年Q1实现营收1.36亿元，同比下降3.28%，环比下降30.80%；实现归母净利润-0.03亿元，同比下降124.34%，环比下降190.19%；实现扣非净利润-0.04亿元，同比下降126.18%，环比下降242.71%。 需求低迷叠加产能爬坡，显示业务盈利能力下滑：2022年，公司客户开拓取得新进展，中山基地产能逐步释放，营业收入同比实现高速增长。然而，受全球消费电子需求疲软影响，公司主营产品平板显示专用设备盈利能力下滑，致使公司全年业绩承压。2022年全年公司毛利率为31.54%，同比-12.34pcts；净利率6.55%，同比-7.75pcts。2022年公司毛利率、净利率双下滑，原因主要系：一是受消费电子需求低迷影响，平板显示专用设备订单毛利率不及预期；二是中山基地仍处于产能爬坡阶段，未实现盈亏平衡，拉低公司整体业绩；三是，公司持续加大对半导体设备领域相关新产品、新技术的研发投入。 2023年Q1，公司毛利率为28.12%，同比-4.45pcts，环比-3.43pcts；净利率为-3.42%，同比-12.76pcts，环比-5.76pcts。其中，Q1毛利率同比下滑，主要系面板行业需求恢复不及预期所致。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为10.25%/7.11%/10.90%/-0.62%，同比变动分别为-1.85/-0.59/-0.47/-0.04pcts。其中，2022年财务费用为-4034841.77元，同比下降42.93%，主要系美元汇率上升，汇兑收益增加所致。 新品研发多方位突破，显示、半导体业务齐头并进：公司主要从事平板显示专用设备及半导体设备的研发、生产与销售，主要产品为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备。1）LCD显示设备方面，2022年，公司自主研发设计了65寸H型和88寸RTP偏光片贴附生产线，产线整体性能指标达行业领先水平，有效提升清洗良率和稳定性，并研发面板磨边后75寸端子水洗设备、75寸切割后盘刷清洗设备，提升了后段邦定良率，解决了切割后面板玻璃屑及检测干扰问题。此外，针对车载显示模组组装设备的市场需求，公司升级迭代了现有12/17/24寸偏贴生产线，满足了车载显示屏高精度、高分辨率、高耐候性的良率要求。2）柔性OLED显示设备方面，针对折叠产品的发展需求，公司在现有小尺寸柔性OLED贴附技术上研发了10/20寸柔性OLED-POL/OCA/UTG/贴附生产线，满足柔性OLED工艺的其他终端产品应用需求。3）VR/AR/MR显示设备方面，公司与客户共同研发了2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，目前各项功能已通过客户验证进入试量产阶段；并研发推出1-8寸清洗偏贴专用线，目前此VR专线精度和良率指标已通过验证进入量产阶段。此外，公司与偏光片生产厂家深入合作，研发了17寸POL+IQPS+QWP多种膜材贴附设备，目前各项技术指标已经通过客户验证实现量产。4）Mini/MicroLED设备方面，2022年，子公司易天半导体推出了第三代MiniLED巨量转移设备，子公司微组半导体研发了第三代MiniLED直显产品返修设备及第二代MiniLED背光产品返修设备。 此外，为扩大MiniLED市场份额，微组半导体在不同工艺段分别开发了MiniLED外观检测设备、MiniLED底胶填充设备、MiniLED底胶固化设备，进一步丰富公司产品线。5）半导体专用设备方面，公司积极开展新产品、新技术的研发，研发出半导体相关附膜设备，如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，并且得到了客户的认可。 显示面板国产化趋势渐明，多元化布局打开长线空间：近年来，我国在显示面板行业快速发展，已成为全球最大的面板生产国，以京东方、华星光电为首的国内面板企业在全球市场上具有重要的地位，成为全球面板市场的主要竞争者。2022世界显示产业大会发布的《中国新型显示产业发展现状与趋势洞察》报告显示，我国显示面板年产能达到2亿平方米，有力支撑智能手机、电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑等领域应用，且产业规模跃居全球第一，成为升级信息消费、壮大数字经济的重要力量。目前公司业务已覆盖LCD显示设备、柔性OLED显示设备及VR\AR\MR显示设备等领域，并依靠自身优势获得了国内一线平板显示设备厂商的认可。在LCD显示设备领域，公司已与国内众多的面板厂商建立了良好的合作关系，并逐步实现进口替代；在柔性OLED显示设备领域，依托于公司在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一；在VR/AR/MR显示设备领域，公司生产的MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。此外，在Mini/MicroLED设备领域，公司子公司微组半导体加大在MiniLED制程工序中的研发投入，开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术，已在技术创新、产品优化和市场准入方面取得突破；在半导体专用设备领域，公司已开发出半导体相关的覆膜设备，子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了航卫通用等客户的认可。未来随着OLED面板产能逐渐向国内转移、公司半导体设备领域技术创新持续突破，公司业绩有望迎来快速增长。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为平板显示专用设备及半导体设备的研发、生产与销售，是国内为数不多的同时具备平板显示专用设备及半导体设备研发和制造能力的企业之一。2022年，公司依托自身技术优势和客户资源优势，不断拓展平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额；此外，公司中山基地厂房竣工达产，产能逐步释放，公司产品交付能力进一步增强。未来随着消费电子需求回暖、显示面板国产化趋势加强，公司有望迎来新的增长机遇。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.53亿元、1.01亿元、1.27亿元，EPS分别为0.38元、0.72元、0.91元，PE分别为46X、24X、19X。 风险提示：技术更新迭代滞后风险、市场竞争加剧风险、核心技术人员流失风险、管理风险。

事件：公司发布2023年一季报，2023年Q1公司实现营业收入1.43亿元，同比下降28.64%，环比下降45.46%；实现归母净利润0.21亿元，同比下降62.50%，环比下降77.50%；实现扣非净利润0.17亿元，同比下降77.55%，环比下降82.90%。 需求疲软影响Q1业绩，内存厂商去库存导致产品销量下滑：2023年一季度，公司业绩同比下滑，主要原因是：（1）受全球个人电脑及服务器市场需求疲软、内存模组厂商库存增加等因素影响，公司SPD产品的出货量和销量同比下滑所致，（2）公司持续加强研发投入，研发费用同比大幅度增长。2023年Q1，公司综合毛利率47.51%，同比减少11.37pct；净利率12.51%，同比减少15.60pct；毛利率和净利率双双承压，主要系23年Q1内存模组厂商去库存导致公司SPD产品销量同比下滑。2023年Q1销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为5.65%/6.85%/24.11%/1.04%，同期变动分别为+2.62/+3.04/+13.42/1.66pct。Q1公司研发费用0.35亿元，变动较大主要系主要系公司持续加强研发投入，研发人员薪酬及流片费用等研发支出同比大幅增长所致。随着内存厂商库存去化周期接近尾声，公司产品销量有望得到回升。 前瞻布局DDR5内存技术，SPD产品市场前景广阔：Omdia预计，随着5G、人工智能和智能医疗的兴起，DDR5的覆盖将加速，2024年DDR5市占率有望达到43%。相比DDR4内存，新一代DDR5内存具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，有望在未来实现对DDR4内存的更新和替代。下游DDR内存模组行业规模的提升及DDR5内存技术商用驱动将带动应用于DDR内存条的SPD产品需求量的增加。公司SPD产品系列内置SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），主要应用于计算机领域的UDIMM、SODIMM内存模组和服务器领域的RDIMM、LRDIMM内存模组，是DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。公司作为业内少数拥有完整的SPD产品组合和技术储备的企业，抓住SPD市场发展的机遇，针对最新的DDR5内存技术，与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存条的SPD产品。未来有望持续受益于计算机和服务器对于居家办公、在线教育以及云计算、大数据、以及DDR5内存技术商用驱动等因素带来的对SPD需求规模的提升。 受益新能源汽车高景气，发力拓展汽车电子业务：据SNEResearch预计，全球电动汽车市场的规模在23年将增至1210亿美元，2035年则会达到6160亿美元，渗透率有望达到90%左右。随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动EEPROM市场规模增长，根据赛迪顾问数据，预计到2023年汽车电子领域对EEPROM的需求量将达到23.87亿颗。公司目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品已广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。在全球汽车“缺芯”的背景下，公司把握汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，汽车级EEPROM产品的销量及收入于2022年实现高速增长。公司积极完善在A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局，开发满足不同等级的ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM产品，进一步公司提升在汽车电子领域的市场竞争力。公司研发的NORFlash产品系全面依照车规标准设计，具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，产品的耐擦写次数达20万次以上，数据保持时间超过50年，适应的温度范围为-40°C-125°C，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，其中首批512Kb-4Mb容量的NORFlash产品已于2022年第四季度通过第三方权威机构的AEC-Q100Grade1认证。随着新能源汽车景气度持续高涨以及公司产品渗透率不断提升，公司在汽车电子的业绩有望进一步增长。 维持“买入”评级：随着DDR5内存技术商用以及汽车级产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可，公司业绩具备长期增长动力。目前DDR5内存技术仍处于快速渗透阶段，未来市场需求仍有望持续扩张。公司已拥有A3等级（-40℃-85℃）、A2等级（-40℃-105℃）、A1等级（-40℃-125℃）等系列的汽车级EEPROM产品，未来有望能占领更多的汽车电子市场份额。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为4.99亿元、6.53亿元、7.77亿元，EPS分别为4.13元、5.40元、6.43元，对应PE分别为16X、12X、10X。 风险提示：新产品开发不及预期，客户导入不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧。

事件：公司发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收14.48亿元，同比增长38.99%；归母净利润1.37 亿元，同比下降3.39%；扣非净利润0.96 亿元，同比下降29.55%。2023 年Q1 实现营收3.02 亿元，同比下降10.55%，环比下降26.01%；归母净利润-0.57 亿元，同比下降210.82%，环比下降303.63%；扣非净利润-0.57 亿元，同比下降227.73%，环比下降431.28%。 新品拉动业务规模提升，盈利能力短期承压：2022 年，公司持续推出新产品，引入更多优质客户以及深化与现有客户的合作，业务规模持续提升带动营收快速增长。23 年Q1，由于产品毛利率下降，以及公司持续加大研发投入，期间费用上升等因素，净利润由盈转亏。22 年毛利率为39.93%，同比下降2.25pct；净利率为9.43%，同比下降4.15pct。23 年Q1 毛利率为32.83%，同比下降11.71pct，环比下降5.12pct；净利率为-18.96%，同比下降34.28pct，环比下降25.79pct。费用方面，Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为7.33%/10.49%/35.25%/-0.93% ， 同比变动分别为2.32/6.08/15.10/-1.26pct，整体费用率提升较大。Q1 研发费用达1.06 亿元，同比增长56.47%，主要系公司研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，以及研发材料和试制费等研发投入增加所致。 全品类产品布局打开成长空间，新品放量值得期待：公司在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，并逐步拓展信号链芯片产品。公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。2022 年，公司技术研发进展顺利，推出多款新产品：1）AC-DC 产品方向推出的AHB（不对称半桥）控制器，具有良好的功率密度，适用于中大功率快充适配器应用，获得了较好的市场反馈。2）DC-DC 产品中，通用DC-DC 产品迭代成功，市占率进一步提升；DrMOS（智能功率级模块）系列持续推出多个料号，获得计算和服务器领域客户认可，开始大批量供应；在汽车领域，公司量产了首颗车规级产品，应用于智能座舱和辅助驾驶。3）其他产品方向，运放、模拟开关、时钟等多款芯片陆续推向市场；支持IEEE 802.3 bt 的以太网供电PSE 芯片开发成功，以太网供电芯片产品矩阵进一步优化；芯片工业级BMS AFE（电池模拟前端）产品性能得到市场认可，开始逐步放量；多款电池管理和保芯片进入客户试样阶段，多款低噪声LDO 产品开发成功，进入市场送样阶段。公司的全品类产品布局有利于打开市场增量，随着新产品的持续推出，产品矩阵进一步优化，公司盈利能力有望持续提升。 积极构建自研工艺体系，长期受益市场需求提升：根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的数据，从2012 年至2023 年，全球模拟集成电路销售额从393亿美元预计增长至910 亿美元，年复合增长率超过75.00%。中国市场对模拟集成电路的需求量逐步扩大，目前我国的模拟市场需求占全球比例已超过50%，是全球最主要的模拟芯片消费市场。模拟芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，有望迎来高速发展。公司采取虚拟IDM 的经营模式，已与国内主要晶圆代工厂达成合作，构建了0.18 微米的7 至55V 中低压BCD工艺、0.18 微米的10 至200V 高压BCD 工艺、以及0.35 微米的10 至700V超高压BCD 工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系，有利于公司进一步提升快速响应设计需求的能力，提高产品竞争力和盈利能力。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事模拟集成电路的研发与销售，公司基于产品所应用的功能场景，已构建了AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源芯片和电池管理芯片等四大类电源管理产品线以及检测产品、接口产品和转换器产品等三大类信号链产品线，涵盖各主要模拟芯片类别，构筑了多品类多层次的芯片发展格局。在下游多元化需求的影响下，模拟芯片市场不断深化、扩展，呈现出差异化、集成化、高效化、智能化的发展趋势。公司有望凭借全面的产品布局以及自研工艺体系，持续提升产品竞争力，带动业绩恢复稳定增长。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.54 亿元、2.46亿元、4.28 亿元，EPS 分别为0.35、0.55、0.96 元，PE 分别为116X、73X、42X。 风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；客户拓展不及预期；新品放量不及预期。

事件：公司公布了 2022年年度、2023年一季度财务报表，2022年全年公司实现营收 100.51亿元，同比增长 85.13%；实现归母净利润 30.45亿元，同比增长 76.16%；实现扣非净利润 28.78亿元，同比增长 87.68%。公司 2023年 Q1实现营收 10.90亿元，同比下降 61.33%；实现归母净利润-3.31亿元，同比下降 125.28%；实现扣非净利润-3.85亿元，同比下降 129.76%。 产能扩充支撑销量增长， 22年业绩实现高增长：2022年，公司营业收入实现快速增长，主要系公司产能稳健提升所致。2022年，公司年产能为 126.21万片，2020年-2022年 CAGR 达 117.73%，产能的迅速扩充为公司产品出货量快速增长提供了重要保障，有力推动营收规模的稳定增长。2022年全年公司毛利率为 46.16%，同比+1.03pcts，主要系公司产品销售均价上涨，叠加规模效应的显现使得单位产品成本下降所致；2022年整体净利率 31.40%，同比-0.44pcts，主要系 2022年计提资产减值准备增加，叠加投资收益下降所致。2023年 Q1，公司毛利率为 8.02%，同比-48.84pcts；净利率为-34.52%，同比-82.10pcts。其中，Q1公司盈利能力同比大幅下滑，主要系 2022年受到消费性终端需求疲软的影响，Q3起产能缺口情况有所缓解，公司晶圆代工产能利用率下降所致。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发及财务费 用 率 分 别 为 0.59%/2.93%/8.53%/0.69% ， 同 比 变 动 分 别 为-0.14/-1.54/+1.22/-1.55pcts。其中，2022年研发费用的费用率与绝对值均出现了同比上涨，主要系公司持续增加研发投入，导致职工薪酬、材料投入等增加所致；财务费用的费用率与绝对值均出现同比下降，主要系汇兑收益增加所致。 技术创新驱动业绩增长，先进制程迁移值得期待：公司主要从事 12英寸晶圆代工业务，提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域。目前，公司已获得众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，成为业内前列的纯晶圆代工企业。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现 150nm 至 90nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12英寸晶圆代工平台的风险量产，加强技术竞争优势；在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务，已具备 DDIC、Mini LED、CIS、e-Tag 等工艺平台的量产能力。近年来，公司陆续研发 CIS、LED、E-tag、MCU、PMIC 等其 他新工艺平台，并取得了一系列突破。为强化技术竞争力，填补国内芯片产能空缺，并充分挖掘下游市场空间，2023年，公司首次公开发行 A 股普通股股票募集资金 95亿元，拟用于后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目、微控制器芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目；其中各项目投入募集资金金额分别为 6亿元、3.5亿元、15亿元、24.5亿元。此外，公司拟投入 31亿元募集资金向合肥蓝科收购制造基地厂房及厂务设施，以加强公司资产完整性、独立性。 受益显示面板市场空间广阔，国产替代大有可为：近年来随着显示面板技术的快速发展，下游智能手机、平板电脑、台式/笔记本电脑、汽车等终端设备对显示器的需求高速增长，带动了面板显示驱动芯片市场规模的快速提升，有力推动了上游晶圆代工行业规模的持续提高。根据 Frost & Sullivan 的统计，2020年全球显示面板行业市场规模为 2.42亿平方米，预计 2024年全球显示面板市场规模将达到 2.74亿平方米，2020年-2024年 CAGR 为 2.9%。下游稳健增长的产品需求有力支撑了上游晶圆代工服务行业的快速发展。根据Frost & Sullivan 的调查，2020年显示驱动芯片市场规模达到 166.58亿颗，并将在 2024年达到 218.34亿颗，2020年-2024年 CAGR 为 7.0%，其中LCD 驱动芯片增幅与整体增长率相同，且市占率将持续维持在 90%左右； 而由于柔性材料的应用场景持续增加，预计 OLED 显示驱动芯片市场规模CAGR 将达到 12%，高于整体增幅。近年来，中国大陆集成电路行业高速发展，但仍无法满足快速增长的市场需求，大量集成电路产品仍依赖进口。根据中国半导体行业协会统计，2022年中国大陆集成电路进口额达 4,155.8亿美元，同期中国大陆集成电路出口额为 1,539.2亿美元，贸易逆差达2,616.6亿美元，存在巨大的国产替代空间。在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。晶圆代工行业国产化替代的重要性越发凸显，国产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事 12英寸晶圆代工业务，提供150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，是业内前列的纯晶圆代工企业。公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12英寸晶圆代工平台的量产，并具备 DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工艺平台晶圆代工的技术能力。2022年，公司 12英寸晶圆代工产能达 126.21万片，营收、盈利均实现了高速增长，规模效应、技术优势日益凸显。公司根据下游产品应用领域的演变趋势，正在进行 55nm 等平台的研发、风险量产工作，通过技术创新促进产品迭代，实现产业发展。未来随着集成电路行业规模不断增长，晶圆代工产业国产化趋势加强，公司盈利能力有望持续提升。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 9.98亿元、28.13亿元、54.43亿元，EPS 分别为 0.50元、1.40元、2.71元，PE 分别为 39X、14X、7X。 风险提示：管理风险、制程节点技术研发滞后风险、研发人员不足或流失风险、客户集中度较高风险。

事件：公司4月21日发布2022年度报告及2023年一季报，2022年公司实现营收29.14亿元，同比增长14.69%；归母净利润6.88亿元，同比增长14.57%；扣非净利润5.57亿元，同比下降4.70%。2023年Q1公司实现营收6.32亿元，同比下降16.40%，环比下降0.55%；归母净利润0.34亿元，同比下降85.53%，环比下降25.77%；扣非净利润0.23亿元，同比下降89.94%，环比增长256.00%。 12英寸硅片产能爬坡，业绩短期承压：受益于清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，2022年上半年公司所处行业市场需求和销售订单维持增长态势，主要产品的产能利用率处于高位，产销量大幅提升。随着市场需求的变化，2022年下半年公司销售订单减少，主要产品产能利用率下降，同时由于12英寸硅片还处于产能爬坡期，固定成本过高，导致下半年营收和利润有所下降。2022年公司综合毛利率为40.90%，同比下降4.00pct；净利率为22.96%，同比下降1.53pct。23年Q1公司综合毛利率为29.67%，同比下降20.59pct，环比提升0.27pct；净利率为2.89%，同比下降29.93pct，环比提升1.60pct。费用方面，23年Q1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.42%/3.88%/10.33%/6.27%，同比变动分别为0.08/2.03/2.14/4.98pct。其中管理、财务费用增长主要系新增股份支付、嘉兴金瑞泓并表以及计提可转债利息。 三大业务持续升级，光伏高景气带动销量提升：公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。在半导体硅片业务方面，公司12英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展。在半导体功率器件业务方面，公司光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达86%；FRD产品稳定上量，增幅达400%；IGBT产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。在化合物半导体射频芯片业务方面，公司的化合物半导体射频芯片业务实现了InGapHBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAspHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现批量出货。受益汽车工业需求拉动，大尺寸硅片放量在即：在半导体材料市场，SEMI预计2022年市场规模将达到692亿美元，同比增长7.6%，而作为芯片制造的核心和基础材料，硅片是份额最大的半导体材料。2022年6月，公司成功完成了由子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购事项，强化了公司在集成电路用12英寸硅片领域的竞争能力。公司完成了8英寸半导体硅片的扩产计划和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，通过并购优质标的企业完成了12英寸半导体硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞的布局，取得了12英寸半导体硅片产业化的重大成果。受益于汽车、工业和物联网领域以及5G建设的需求拉动，8英寸和12英寸硅片的消费量有望持续增加，公司业绩有望改善。 维持“买入”评级：半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务板块鼎足而立、联动发展、跨代升级的产业格局得以成功构建并进入规模化建设的新阶段，公司的产品创新能力与市场竞争能力得以持续提升。 随着公司加快完成12英寸半导体硅片的产业化进程，公司业绩有望得以改善。预计公司2023-2025年归母净利润分别为8.23亿元、9.76亿元、9.27亿元，EPS分别为1.22元、1.44元、1.37元，PE分别为34X、29X、30X。 风险提示：硅片产能释放不及预期、下游需求变动风险、原材料价格波动风险、市场竞争风险。

事件：公司于4月29日发布2022年年度报告与2023年一季报，2022年实现营收24.83亿元，同比-7.67%；归母净利润-0.83亿元，同比-120.77%；扣非净利润-1.16亿元，同比-129.57%。2023年Q1实现营收4.54亿元，同比+3.76%，环比-45.16%；归母净利润-0.26亿元，同比-281.99%，环比+37.50%；扣非净利润-0.25亿元，同比-403.18%，环比+35.95%。 宏观经济温和复苏，高强度研发投入影响Q1利润：2022年受到宏观环境等因素的影响，下游消费终端市场需求大幅下滑，公司2022年整体营收短期受挫。2023年因宏观经济复苏，下游市场需求逐渐恢复，公司2023年Q1营收同比小幅增长。2023年Q1公司毛利率为19.79%，同比-6.34pcts，环比+5.49pcts;净利率为-5.65%，同比-8.87pcts，环比-0.69pcts。费用方面，23年Q1销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为4.49%/4.18%/16.45%/1.44%，同期变动分别为+0.48/+0.87/+2.02/-0.04pct。因公司持续进行高强度研发投入，研发费用同比增长18.26%，高于营收增长速度。 全面布局智慧安防领域，持续受益国产替代趋势：据TSR分析预测，全球安防监控摄像头的销量将呈现逐年上升的趋势，至2025年将达到5.5亿颗，并且高清化趋势将会持续。而根据TSR的数据显示，公司在2021年CIS整体出货量排名中名列第6位，在2020及2021年一直位列全球安防CIS出货量的第1位。2022年，公司具备的第四代FSI-RS与第三代BSI-RS产品都已实现量产，满足行业应用领域对低照度光线环境下成像优异、高温工作环境下维持芯片高性能、光线对比强烈环境下明暗细节呈现、拍摄快速运动物体无畸变/拖尾、高帧率视频拍摄等刚性需求，具备与国外CMOS图像传感器龙头厂商竞争的核心优势，从而逐步实现国产化替代。公司有望把握市场复苏的机遇，在智慧安防行业市场上继续保持领先地位。 车载新品受益蓝海市场，手机CIS旗舰新品带来增长点：根据Yole预测，2026年全球车载摄像头销量将达到3.64亿颗。对于中国市场，高工智能汽车研究院预计，2023年至2025年仍是汽车电子的市场红利期，到2025年中国市场单车搭载摄像头将提升至7-8颗。而根据TSR统计显示，公司在2021年首次进入了“全球CIS车载市场出货量Top10厂商”排行榜，位列全球第4。2022年，汽车电子业务相关的公司项目中，公司具备的第二代FSICIS与ISP集成二合一的智能车载CIS产品已进入量产，有望受益于国内汽车电子CIS这一蓝海市场。根据Counterpoint统计，智能手机是CIS最大的下游应用领域（占比70%以上），并预测智能手机的CIS含量将平均扩大至4.1颗/每部，因此智能手机CIS领域也是各大CIS厂商业务布局的重要领域。2022年公司推出了两款不同性能5000万像素超高分辨率的旗舰CIS新品，并将在2023年实现规模化量产。公司在汽车电子与消费电子领域的布局，有望受益于市场需求复苏，给公司营收带来新的增长点。 维持“买入”评级：公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，主要产品为高性能CMOS图像传感器，广泛运用于智慧安防领域、汽车电子应用领域以及消费电子应用领域。2023年，随着宏观经济复苏、高端产品进口替代进程的持续升温，智慧安防行业的景气度有望回暖，随着安防新品研发完成并量产，公司在智慧安防行业的市场规模有望再次提升。同时，公司在汽车电子与消费电子领域已有多款新品实现量产，并对下一代产品进行了布局，有望受益于车载蓝海市场与消费电子市场复苏，实现营业额的稳定增长。预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.47亿元、4.48亿元、5.84亿元，EPS分别为0.62元、1.12元、1.46元，对应PE分别为88X、49X、37X。 风险提示：宏观经济波动风险、进口替代进程不及预期、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收100.60亿元，同比增长8.77%；归母净利润26.17 亿元，同比增长15.40%；扣非净利润22.52 亿元，同比增长7.30%。2023 年Q1 实现营收23.46 亿元，同比下降6.67%，环比下降3.38%；归母净利润3.80 亿元，同比下降38.59%，环比下降32.07%；扣非净利润3.36 亿元，同比下降44.00%，环比下降13.72%。 Q1 营收净利润承压，静待市场需求回温：2022 年，公司发挥IDM 模式优势，紧抓国产替代机遇，进一步提升品牌影响力与市场占有率，实现营收净利润双增长。23 年Q1 业绩承压主要系受市场下行因素影响，营收小幅下滑，同时研发投入同比大幅增加，以及包括股权激励在内的人工成本有所上升。22年毛利率为36.71%，同比提升1.38pct；净利率为25.84%，同比提升1.43pct。 23 年Q1 毛利率为34.80%，同比下降1.71pct，环比提升0.13pct；净利率为15.88%，同比下降8.39pct，环比下降7.23pct。Q1 毛利率及盈利能力均承压。费用方面， Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为1.76%/6.63%/11.39%/-3.17%，同比变动分别为0.58/2.01/4.76/-1.31pct，整体费用率提升影响利润表现。 功率器件产品结构持续升级，加快拓展汽车&新能源领域：公司不断丰富产品系列，优化产品结构，拓展下游应用领域，扩大IGBT、第三代宽禁带半导体、MOSFET、特种器件产品多元化。2022 年，公司产品与方案板块下游终端应用中，车类占比19%，新能源占比16%，泛新能源领域（车类及新能源）合计占比已提升至35%。公司IGBT 产品在头部车企以及多家Tier1 企业实现大批量供货，汽车领域销售额占比增长至22%，IGBT 模块实现量产，同时推出650V/450A 光伏模块，正在多家光伏客户送样验证。第三代宽禁带半导体以中高端应用推广为主线，产品技术迭代与研发有序推进，碳化硅以及氮化镓功率产品不断迭代升级与丰富，碳化硅二极管二代平台已完成650V、1200V 全系列化产品开发，覆盖目前主流应用需求，产品在汽车电子OBC、充电桩、储能、光伏、大功率电源方面批量供应；碳化硅二极管三代平台开发进展顺利， 预计2023 年将实现产品系列化。SiC MOS 电压覆盖650V/1200V/1700V，通过多个客户测试并批量出货。车规级SiC MOS 和SiC模块研发工作进展顺利，已完成多款SiC MOS 模块产品出样。公司加快8 吋氮化镓工艺优化与产品开发，并同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、通讯电源的产品开发和规划。公司功率器件产品具备先发优势，有望随下游市场需求旺盛保持高速增长。 多领域前瞻布局加速，助力公司长远发展：公司围绕整体战略，持续进行外延式扩张。1）目前公司拥有6 英寸晶圆制造产能约为23 万片/月，8 英寸晶圆制造产能约为14 万片/月，此外，公司全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，在重庆投资建设的12 英寸晶圆生产线规划产能约为3 万片/月，已于22 年年底前实现产线通线，将持续推进产品导入和上量工作。2）公司已完成收购大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子(大连)有限公司，润新微电子专注于GaN 的外延和工艺技术研发，提供650V/900V 多规格的GaN 器件产品，电源功率的应用覆盖几十瓦到几千瓦范围，产品主要应用于电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业。3）公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体（深圳）有限公司，项目公司主要负责建设华润微电子深圳300mm 集成电路生产线项目，总投资规模约220亿元，该项目围绕公司现有主营业务，聚焦40 纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能4 万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域，项目的实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接，引领公司在半导体领域的研发与创新，同时发挥公司全产业链商业模式优势，与IC 设计、封装、测试等上下游环节联动，形成集聚效应，奠定公司长远发展动能。 维持“增持”评级：我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代带来的市场需求，公司为国内半导体IDM 龙头，产品聚焦功率半导体领域，有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为28.60 亿元、33.74 亿元、39.12 亿元，EPS 分别为2.17 元、2.56 元、2.96 元，PE 分别为27X、23X、20X。 风险提示：功率半导体需求不及预期；技术研发不及预期；产品价格不及预期；产能扩张不及预期。

事件：公司发布2022年年度报告及2023年一季报，2022年实现营收9.26亿元，同比增长68.18%；归母净利润0.79亿元，同比增长14.35%；扣非净利润0.60亿元，同比增长40.49%。2023年Q1实现营收3.31亿元，同比增长136.55%，环比增长6.37%；归母净利润0.31亿元，同比增长152.78%，环比增长76.93%；扣非净利润0.27亿元，同比增长158.31%，环比增长131.64%。 Q1业绩持续高增长，在手订单饱满：2022年，受益于半导体国产替代加速、碳中和等趋势，公司接受订单饱满，整体产能提升，营收和利润同比均实现增长。23年Q1营收及净利润延续高速增长态势，主要由于汽车电子、光伏等市场景气度较高，公司订单持续充沛，产能利用率提高。22年毛利率为20.90%，同比下降0.67pct；净利率为8.48%，同比下降3.91pct。23年Q1毛利率为19.44%，同比下降1.68pct，环比提升0.26pct；净利率为9.33%，同比提升0.60pct，环比提升3.74pct。Q1毛利率环比回升，盈利能力有所改善。费用方面，Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为0.74%/2.70%/6.69%/0.82%，同比变动分别为-1.24/-1.17/-1.84/1.56pct，整体费用管控水平良好。公司主要采取以销定产的生产模式，截至Q1末，公司存货余额3.02亿元，合同负债余额497.26万元，分别较22年末增加0.73亿元/106.19万元，预计公司在手订单充足，营收规模有望进持续扩大。 车规级功率半导体前景广阔，产品研发进展顺利：据中国汽车工业协会数据，2022年我国电动汽车分别生产705.80万辆和销售688.70万辆。随着电动汽车市场的快速发展和智能驾驶技术的应用，电动汽车中以IGBT为代表的功率半导体器件产品的需求量有望进一步提升。在当前国际形势下，研发和生产自主可控的IGBT、FRED芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。 产品研发方面，公司成功开发HPD封装820A750VIGBT模块、三相六单元750V400AIGBT模块，产品已批量应用于电动汽车领域。为加快在车规级功率半导体领域的建设，公司拟总投资6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力，可满足订单放量需求，助力公司业绩更上台阶。SiC器件渗透率持续提高，加快推进SiC产品布局：在光伏发电以及电动汽车等产业发展的带动下，国内功率半导体产业得到了蓬勃发展并推动了众多关键技术的突破。其中，SiC器件由于高转换效率、高开关频率、高应用结温等自身优势和特点，也越来越多地得到了认可和应用。据IHS数据，受电动汽车、光伏风电和充电桩等领域需求提升的影响，预计到2027年SiC功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。公司在SiC芯片和封装方面进行了布局，2022年，数款SiC混合模块已批量出货；自产的SiCSBD单管在22年年末有样品在客户端测试；SiCMOS正在流片中。公司积极布局第三代半导体，持续开展SiC芯片及模块技术研究及产品开发，有望打造新的业绩增长点。 维持“买入”评级：公司从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，应用于工业控制、新能源发电、电动汽车等多元化应用领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。有望持续受益于新能源市场需求旺盛，车规级功率半导体分立器件产品研发进展顺利，产能扩张有望助力公司业绩更上台阶。 预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.54亿元、2.75亿元、4.16亿元，EPS分别为1.11、1.99、3.02元，PE分别为63X、35X、23X。 风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品研发不及预期；产品渗透率不及预期；产能扩张不及预期。

事件：公司发布 2022年度报告和 2023一季度，2022年全年公司实现营收6.85亿元，同比增长 59.96%；实现归母净利润 0.54亿元，同比增长 17.43%； 实现扣非净利润 0.20亿元，同比下降 25.79%。公司 2023年 Q1实现营收0.76亿元，同比下降 42.65%，环比下降 74.70%；实现归母净利润-0.01亿元，同比下降 141.75%，环比下降 101.90%；实现扣非归母净利润-0.03亿元，环比下降 106.80%业绩实现高速增长，在手订单饱满： 2022年全年，公司营收实现高速增长，主要原因： （1）公司持续研发推出高性能产品，主要产品销量大幅增长； （2）公司下游行业市场规模增长、公司市场竞争力提升、产品应用领域扩展等因素导致订单和收入规模有所增长。2022年公司综合毛利率为 42.31%，同比下降 3.46pct；净利率为 7.91%，同比下降 2.87pct。2022年，公司归母净利润同比增长较大，主要原因： （1）公司营业收入及营业毛利同比增长； （2）政府补助、理财收益等收益增长。公司 2022年的毛利率、净利率均有下滑，主要系产品设备销量增加带动营收成本上涨。截止 2022年 12月底，公司在手专用设备订单 22.93亿元，其中光伏设备订单 19.67亿元，半导体设备订单 2.57亿元。2023年 1月初至 4月 24日，公司新增专用设备订单 22.74亿元，其中新增半导体设备订单 2.42亿元，新增光伏设备订单 20.16亿元，在手订单饱满。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分 别 为 6.63%/7.29%/20.22%/-0.09% ， 同 比 变 动 分 别 为-1.22/+1.27/-2.46/-0.60pct。销售、管理费用变动较大，主要系公司业务规模和订单规模增长，扩充了销售及支持人员数量，职工薪酬、业务招待费等人员费用有所增长；研发费用变动主要系公司加强在光伏新型高效电池和半导体各细分领域的产品研发，研发人员数量、研发材料投入增加所致。 光伏 ALD 设备龙头地位巩固，产能持续放量：公司作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，目前已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。2022年全年，公司光伏设备营收为 5.01亿元，同比增长 81.98%，毛利率 35.95%。 公司技术更迭推动 ALD 技术在新一代高效电池设备中投资比重增加，大幅度提升了 ALD 设备在光伏领域的市场渗透率，公司 CVD 产品的产业化应用进一步提升公司产品在高效电池产线中的价值量。随着公司与行业多家头部客户共同研发的 TOPCon 新型高效电池生产线实现规模化的量产，TOPCon 产能率先放量，新建产能快速增长。公司进一步深化并拓宽了市场覆盖率，引领了行业 TOPCon 高效电池的量产导入，丰富公司技术及产品矩阵，推进工艺整线产品策略的实施。公司最新一代的夸父系列产品已广泛应用于光伏行业内一线客户，成为光伏行业主流镀膜方案，开发的行业内首条 GW 级 TOPCon电池工艺整线项目通过验收。 保持行业先发优势，引领半导体设备国产替代：根据 SEMI 行业统计，半导体薄膜技术领域，ALD 约占镀膜板块的 11%市场份额，未来几年保持高速增长，CAGR 达 26.3%。CVD 约占镀膜板块的 57%市场份额，未来几年的 CAGR约为 8.9%。公司把握市场机遇，保持行业先发优势，不断丰富公司产品矩阵，进一步打开行业空间。2022年全年，公司半导体设备营收为 0.47亿元，同比增长 86.41%，毛利率 37.24%。在半导体领域，公司加速逻辑、存储芯片、化合物半导体、新型显示芯片等半导体各细分领域产品的产业化，针对各细分应用领域研发试制新型 ALD 设备，进一步完善产品矩阵，开发 CVD 等产品，满足客户在各技术节点上对薄膜沉积设备的需求。公司新开发的 CVD 设备的部分产品已经发往客户处进行试样验证。国内半导体行业发展较为迅速，但目前 CVD 的国产化率水平还处于较低水平，国内 CVD 设备市场具有十分广阔的市场空间。公司已成功研制的 High-k 原子层沉积所应用的高介电常数（High-k）栅氧薄膜工艺是国内突破 28nm 制程中难度最大的工艺之一。公司是国内首家将其成功量产合并应用于 28nm 节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，并已获得客户重复订单认可，填补了我国在该项半导体设备上的空白。在国产化进程加快的背景下，随着下游客户逐步达产和半导体各细分领域先进工艺应用投资规模的扩大，公司的产品具有更广阔的市场前景。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司以原子层沉积(ALD)技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。公司目前产品主要以批量式(管式)ALD 设备为主。公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD 等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。受益于 ALD、CVD 技术国产化加速，下游需求表现旺盛，公司业绩有望更上台阶。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 0.99亿元、1.67亿元、2.43亿元，EPS 分别为 0.22元、0.37元、0.53元，PE 分别为 211X、125X、86X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布2022年年度报告及2023年一季报，2022年实现营收21.77亿元，同比增长5.96%；归母净利润1.38亿元，同比下降57.11%；扣非净利润0.59亿元，同比下降79.82%。2023年Q1实现营收4.25亿元，同比下降26.85%，环比下降8.18%；归母净利润-0.50亿元，同比下降170.04%，环比回升26.49%；扣非净利润-0.69亿元，同比下降211.12%，环比回升3.79%。 订单承压静待需求回暖，Q1净利润环比改善：2022年，公司通过加强新品导入力度，持续优化客户结构，实现营收稳定增长。受半导体行业需求波动影响，产品毛利率有所下滑，同时人员规模扩大、贷款增加等因素导致期间费用有所增长，影响利润表现。22年毛利率为21.91%，同比下降10.35pct；净利率为6.30%，同比下降9.38pct。23年Q1毛利率为8.39%，同比下降18.18pct，环比下降3.30pct；净利率为-13.60%，同比下降25.86pct，环比提升1.29pct。费用方面，Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为1.92%/11.81%/6.62%/5.99%，同比变动分别为0.84/6.88/1.65/1.23pct。 23年Q1，公司1-3月单月营收呈环比回升趋势，但终端市场需求有待复苏，公司整体订单仍较为疲软，Q1营收同比下滑。受1月份春节假期、订单整体下滑等影响，整体产能利用率同比有所下滑，但固定资产折旧、人员等支出较为刚性，使得整体毛利率承压；此外，公司二期项目有序推进，人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，致使管理费用同比增长75.06%，综合导致Q1业绩出现亏损。 加码布局先进封装领域，推进二期项目扩产：公司聚焦中高端先进封装业务，陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。公司已掌握系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。此外，公司积极推进Bumping产业化项目量产及客户群导入，扩大FC类等先进封装产能，随着微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的逐步实施和投产，公司产能规模将得到较可观的增长，有望突破业绩成长天花板。积极开拓车电、工规产品线，股权激励彰显发展信心：公司积极发展车规、工规产品线，将其作为长期战略市场，拓展公司产品应用领域。2022年，公司完成了应用于5G通讯的高密度射频模组PAMiF的量产，及完成DiFEM和PAMiD封装工艺开发；双面模组(HDDSSiP)封装技术的开发；汽车电子应用的高清图像Sensor封装工艺开发等，积极开拓汽车电子的QFP等新产品线。 目前公司已通过车规体系认证，并为部分客户量产。随着公司产品应用领域的逐步丰富和完善，有望为公司营收打造新的增长点。公司近期发布2023年限制性股票激励计划草案，拟授予274名激励对象（占员工总数的9.18%）440.00万股限制性股票（占总股本的1.08%）；授予价格为12.66元/股。本次激励计划设置考核指标，在23/24/25年定比22年营业收入增长率超过25%/50%/100%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标具有一定挑战性，彰显了公司长期发展的信心。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.64亿元、2.91亿元、4.23亿元，EPS分别为0.40、0.71、1.04元，PE分别为92X、52X、36X。 风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品导入不及预期；产能扩张不及预期。

事件：公司2022年实现营收13.01亿元，同比+32.17%；实现归母净利润2.46亿元，同比+0.89%；实现扣非净利润2.36亿元，同比-0.42%。并于4月27日发布了2023年一季报，2023年Q1实现营收2.86亿元，同比-32.08%，环比+11.76%；实现归母净利润0.31亿元，同比-75.83%，环比+6630.43%；实现扣非净利润0.31亿元，同比-75.69%，环比+505.56%。 竞争加剧影响23年Q1营收，研发投入加大构建核心竞争力：2022年公司产品成功导入众多知名终端客户，特别是电荷泵充电管理芯片导入较多终端手机机型之中，公司营收大幅增长。2023年，因下游终端市场整体需求下降，行业竞争加剧，公司营收短期受挫。2023年Q1公司毛利率为41.23%，同比-3.24pcts;净利率为10.84%，同比-19.61pcts，环比+10.66pcts。费用方面，23年Q1销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为5.26%/6.02%/19.82%/0.06%，同期变动分别为+2.73/+2.55/+12.57/-0.36pct。因23年Q1公司加大研发投入，研发项目数量增加使得研发人员薪酬、研发材料等投入大幅增长，研发费用同比+85.73%。 产品获得客户认可，市场增长带动营收提升：充电管理芯片产品是公司最主要的产品，在手机等消费电子领域、工业领域及汽车领域得到多家厂商认可，细分产品线有：用于22.5W以上手机大功率充电主流充电方案的电荷泵充电管理芯片，已被荣耀、OPPO、小米、vivo、moto、传音等各大手机品牌使用；广泛应用在各种消费和工业市场领域的通用充电管理芯片，其终端客户包括小米、Anker、美团、华宝新能源、大疆、搜电、三星、荣耀、TTI等；用于无线充电的无线充电管理芯片，终端客户包括一鑫研创、蜜蜂、方昕、麦科铭芯等。因充电管理芯片直接关系到终端设备的安全及性能，品牌客户在选择芯片供应商时会极为严格谨慎，并对长期合作的充电管理芯片供应商黏性较大。据Frost&Sullivan预测，2025年全球电池管理芯片市场规模将增长到525.6亿美元，CAGR达到9.8%；2026年中国电源管理芯片市场规模将增长到1,284.4亿元，CAGR达到7.53%。多家知名终端品牌厂商的认可确保了公司产品的市场份额，并有望受益于快速增长的国内外电池管理芯片市场，获得充电管理芯片营收的持续增长。募投项目加码布局汽车&工业领域，产品矩阵持续丰富：公司于2023年4月7日在上海证券交易所科创板上市。首次公开发行所募集资金用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目等项目。 根据Frost&Sullivan的统计，以2021年出货量口径计算，公司在电源及电池管理领域属于国内领先企业，公司产品电荷泵充电管理芯片位列全球首位，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内首位。本次募集资金投资项目的实施助力公司不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，同时拓展在工业和汽车电子领域的应用，有助于增强公司的核心竞争力，保障公司的领先地位。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域。主要产品有充电管理芯片（电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。公司视科技创新为核心发展驱动力，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，有望成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。预计2023-2025年公司归母净利润分别为3.04亿元、4.48亿元、6.20亿元，EPS分别为0.72元、1.06元、1.46元，对应PE分别为55X、37X、27X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布2023年一季度报告，2023年Q1公司实现营收3.08亿元，同比下降6.05%，环比下降0.16%；实现归母净利润0.32元，同比下降1.71%，环比增长95.84%；实现扣非净利润0.31亿元，同比下降3.96%，环比增长551.58%。 Q1利润环比大幅改善，行业景气度回升在望：2023年Q1公司毛利率为32.41%，同比-0.08pcts，环比+5.47pcts；公司净利率10.22%，同比+0.45pcts，环比+5.01pcts。Q1公司毛利率、净利率环比大幅改善，主要系行业景气度有所提升，客户订单逐渐恢复所致。费用方面，2023年Q1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.13%/9.16%/6.34%/2.23%，同比变动分别为-0.79/-0.13/-5.16/+1.15pcts。其中，2023年Q1销售费用率与绝对值均出现同比下降，主要系Q1招待费及计提的股权激励和持股计划费用减少所致；财务费用率与绝对值同比增长，主要系受汇率波动影响，汇兑净损失增加所致。公司表示，目前纸质载带稼动率超过60%，毛利率已恢复正常水平；离型膜稼动率已经部分回升，重要客户订单也在逐渐恢复；流延膜产线目前处于满产状态。公司预计Q2营收有望实现10%-15%的环比增长，同时考虑到Q2主要原材料处于降价通道，整体业绩改善可期。 载带类、膜类产品齐头并进，产能扩充赋能长期增长：2022年，在纸质载带和塑料载带领域，公司继续保持较高市场占有率，核心竞争力不断增强。1）纸质载带方面，公司持续优化产品结构，提高高附加值产品产销量，并积极扩充胶带产能。其中，公司“年产420万卷电子元器件封装专用胶带扩产项目”顺利推进，新增200万卷/年产能逐年释放；此外，公司计划于今年H2再投产一条电子专用原纸生产线线，新增年产能2.88万吨。2）塑料载带方面，公司实现了精密模具和原材料黑色塑料粒子及片材的自主生产，部分客户已经开始切换并批量使用公司自产黑色PC粒子及自制片材生产的塑料载带；高端塑料载带的出货量稳步提升，精密小尺寸产品生产设备增加，新增滚轮机生产线陆续投产。此外，2022年公司对塑料载带产能进行了大幅扩充，产能超过15亿米/年，后续仍会根据客户需求安排扩产，菲律宾基地也在规划当中。3）在离型膜领域，公司MLCC离型膜实现了向国巨、华新科等主要客户的稳定批量供货，用于偏光片制程等其他用途的进口替代类高端离型膜也实现了批量出货；中高规格产品客户验证取得一定突破。4）得益于新能源汽车产销量增长对铝塑膜用流延膜需求的拉升和公司的工艺技术改进，公司流延膜项目于2022年Q4进入满产满销状态，在消费电子行业整体下滑的趋势下实现了逆势增长；此外，公司流延膜二期项目稳步推进，预计将于今年年底投产，投产后公司流延膜总产能将实现翻番，达到年产6,000吨。 离型膜投建项目进展顺利，有望构建第二增长曲线：公司持续开发光学膜、新能源等其他应用领域的新产品，积极向离型膜产业链上游延伸，加速BOPET原膜自主供应进程，实现离型膜等电子膜类产品的产业链一体化。2022年，公司以自有资金实施“年产20,000万平方米电子元器件转移胶带生产线建设项目（二期）”，进口超宽幅高端离型膜生产线完成生产调试，并陆续向客户送样验证；同时，为了加速实现离型膜产品主要原材料基膜自产，公司启动了BOPET膜二期项目，该项目投产后公司BOPET膜总产能将达到年产3.8万吨；此外，公司华南地区产研总部基地项目即广东肇庆生产基地建设进展顺利，该项目布局两条进口高端离型膜生产线，达产后将新增年产1亿平米离型膜产能，预计今年H2陆续投产。离型膜主要用于电子元器件制造中的转移材料以及偏光片生产，上述项目完全达产后，公司将具备包括高端MLCC离型膜、光学材料用离型膜等各类新型离型膜产品生产能力，实现膜类产品产业链延伸及核心原材料自主供应，推动公司离型膜产品向中高端发展，公司业务将实现由电子信息领域到光电显示、新能源应用领域的拓展。 据YoleDéveloppement预测，全球变流器用被动元件市场规模将于2027年增长至约115亿美元，2021-2027年CAGR达8%；据Lucintel预测，到2027年，全球偏光片市场规模将达到174亿美元，2021-2027年CAGR为4.0%。 目前客户正在按计划验证及小批量试用公司自制基膜的中高端离型膜，今年H1部分国内客户已完成对公司自制基膜的切换使用。未来随离型膜新产线达产、中高端产品放量，公司有望进一步打开盈利增长空间。 维持“增持”评级：随着全球电子信息产业的持续发展，公司下游电子元器件产业以及相关行业产值不断增长，中长期来看，国内外电子元器件产业市场应用前景广阔。随着公司不断开发高端系列产品，优化产品结构，加速中高端MLCC离型膜、多种用途离型膜及流延膜等产品的市场开拓步伐，未来有望步入新一轮高速发展期。我们看好公司离型膜业务增长空间广阔及公司的业内竞争优势，故维持“增持”评级。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.87亿元、4.69亿元、6.45亿元，EPS分别为0.66元、1.08元、1.49元，PE分别为39X、24X、18X。 风险提示：市场需求不及预期风险；主要原材料价格变动风险；宏观环境不确定性风险；汇率波动风险。

事件：公司发布 2022年年度报告和 2023年第一季度报告，2022年全年公司实现营收 85.90亿元，同比增长 13.30%；实现归母净利润 6.48亿元，同比增长 28.37%；实现扣非净利润 5.03亿元，同比增长 23.39%。公司 2023年 Q1实现营收 17.37亿元，同比下降 9.24%，环比下降 28.00%；实现归母净利润 1.45亿元，同比增长 19.92%，环比增长 208.48%；实现扣非净利润1.14亿元，同比增长 1.67%，环比增长 794.67%。 营收规模持续增长，盈利能力逐步提升：2022年，公司持续优化天线、无线充电、EMI/EMC 等成熟业务，成熟业务整体保持平稳发展；同时，高精密连接器、LCP 模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务收入规模迅速扩大，其占营收比重不断提升，盈利能力也逐步提升。2022年全年，公司整体毛利率为 21.81%，同比 +2.64pcts ； 净利率为 7.65%，同比+0.79pcts。费用方面，2022年全年，公司销售、管理、研发及财务费用率分 别 为 0.67%/4.19%/7.45%/1.03% ， 同 比 变 动 分 别 为-0.41/+1.29/-0.83/+1.15pcts，其中，2022年管理、财务费用的费用率及绝对值同比均有所上升，分别系 2022年职工薪酬费用增加以及上期存在股份支付费用冲回、汇率变动引起的汇兑损失增加所致。 垂直一体化能力持续提升，客户开拓进展顺利：2022年，公司持续加大对基础材料、基础技术的投入，锤炼垂直一体化能力，提升技术竞争力。一方面，公司持续强化“LCP 材料-＞LCP 零件-＞LCP 模组”一站式能力，自主研发的 LCP 薄膜、LCP 高频 FCCL 均已顺利通过美国 UL 认证；同时，公司已开发出具备 4μm-100μm 全系列规格的 LCP 产品，顺利切入国际大客户供应链。公司 LCP 模组已服务北美大客户；LCP 薄膜已应用于声学振膜领域，批量供应国内外多家大客户。另一方面，公司持续优化成熟业务，重点发展技术含量高、应用前景好的产品，同时加大对新业务的研发投入与市场拓展力度，为公司业绩增长注入新动能。BTB 连接器方面，公司超小间距的 BTB 连接器打破海外厂商垄断，实现对国内外知名科技厂商的批量供货，该业务快速放量，已与北美大客户进行项目合作；磁性连接器方面，公司已经全面打 入北美大客户，收入规模不断扩大；高精密连接器方面，在商业卫星通讯领域，公司高频高速连接器已取得大客户的认可，实现批量供应。此外，在 UWB领域，公司已成功开拓智能医疗设备、智能安防、追踪器、移动支付、智能音箱、扫地机器人、电动单车、智能门锁、智能汽车等领域的行业重要客户。 受益新兴领域快速发展，智能家居&车电共筑增长第二极：在 5G 技术、人工智能、传感器技术的带动下，物联网进入新一轮快速发展期，其中智能家居是物联网产业中快速发展的突出领域。根据 IDC 研究报告，2023年全球智能家居设备出货量将温和增长 2.2%，预计 2027年设备数量将达到 12.3亿；2023-2027年，国内智能家居设备市场出货量的 CAGR 为 21.4%，2025年智能家居设备总出货量将接近 5.4亿台。目前，公司已与 NXP 达成战略合作，优势互补，共同推进 UWB 在物联网、车联网领域的应用，积累了丰富的场景应用经验。随着 UWB 技术不断发展、智能家居市场规模持续增长，公司有望凭借领先优势，把握新兴业务增长机遇。此外，新能源汽车行业的高景气度也为公司盈利增长注入了新动能。根据中汽协数据，2022年中国汽车销量 2686.4万辆，同比增长 2.1%，其中，新能源汽车销量达到 688.7万辆，同比增长 93.4%，渗透率为 25.6%，发展势头迅猛。在汽车互联业务方面，公司已获得大众、东风本田、广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、长安汽车、Rivian、奔驰、美国伟世通等国内外主机厂及 Tier1的供应资质，正在进行相关产品的研发，并与 Tesla、ZOOX、比亚迪、丰田、日产、长安、华为、小米、哈曼、Novem 等国内外十几家主机厂及 Tier1进行商务与项目接洽。未来伴随新能源汽车行业持续成长，公司的汽车互联产品有望迎来重大发展机遇。 维持 “买入 ”评级：公司是全球领先的射频元器件企业，是最早开展 5G 技术研发的企业之一。公司紧抓行业发展趋势，一方面向产业链上游环节的电子材料与元件延伸，另一方面加快拓展物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新行业，打开公司发展新空间。2022年，公司新开拓进展顺利，业务优化与转型已初见成效，垂直一体化能力持续增强，物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新业务营收规模逐步扩大。我们看好公司下游应用市场空间广阔，公司的传统业务、新兴业务面临较大增长机遇，预计公司2023-2025年归母净利润分别为 8.51亿元、10.17亿元、14.57亿元，EPS分别为 0.88元、1.11元、1.51元，PE 分别为 21X、17X、12X。 风险提示：管理风险；汇率波动风险；市场竞争加剧风险；外部经济变化风险。

事件：公司发布2022 年年报及2023 年一季报，2022 年公司实现营收466.99亿元，同比+3.16%；实现归母净利润24.48 亿元，同比+18.25%；实现扣非净利润19.35 亿元，同比+56.60%。2023 年Q1 公司实现营收98.39 亿元，同比+5.41%，环比-34.94%；实现归母净利润0.65 亿元，同比+115.69%，环比-96.18%；实现扣非净利润-0.16 亿元，同比+96.34%，环比转亏。 经营业绩承压反转，基本面稳中向好：2022 年上半年消费电子市场总体需求同比有所下滑，市场竞争较为激烈，公司经营业绩承压，但通过精益生产、降本增效多措并举，下半年公司紧抓消费电子旺季需求，2022 年Q4 创下了历史同期最高盈利水平，推动全年营收及净利润均实现了正向增长。分产品看，中小尺寸外观及功能组件营收为315.18 亿元，同比-0.40%；大尺寸外观及功能组件营收为61.15 亿元，同比-1.75%；新材料及其他产品营收为78.75 亿元，同比+20.86%。 2022 年公司毛利率为19.21%，同比-1.71pcts；净利率为5.40%，同比+0.72pct。毛利率下滑主因：1）人力成本、水电价格上涨一定程度增加了成本压力；2）大尺寸产品车载新工厂试运行，汽车项目周期比较长，前期研发打样较多，开发成本较高，产能利用率不高，影响22 年大尺寸产品毛利率同比减少0.44pct；3）为提高公司的销量和产能利用率，新材料产品向客户有所让利，导致新材料产品毛利率同比减少6.68pcts。 未来随着大尺寸产品定型量产之后需求稳定以及新材料产品更新换代，公司整体毛利率有望迎来稳健增长。 消费电子垂直整合优势凸显，手机+智能穿戴贡献盈利：公司是消费电子行业外观创新变革的引领者，是苹果、三星、华为、荣耀、小米等多个领先手机品牌供应商。公司不断提高垂直整合能力，已覆盖ODM、显示模组等电子件和结构件，以及整机组装。智能手机方面，公司基于精密结构件的技术和资源优势成功向蓝宝石、陶瓷、金属等结构件和触控、指纹、天线及摄像头模组延伸，已经形成结构件+模组的一站式供货能力，实现了智能手机端到端的供应链垂直整合，下半年有望受益于苹果新机发布带来的强劲拉货动能。 智能穿戴方面，公司在智能手表、AR/VR 等AIoT 品类拥有玻璃、蓝宝石、陶瓷（背盖组件、表壳、表冠）、金属（表壳、表冠）、触控、贴合、镀膜（玻璃、蓝宝石）等在内的一站式供应及组装能力，为客户提供一站式的智能穿戴产品解决方案。公司2020 年发布定增公告，由子公司长沙蓝思建设智能穿戴和触控功能面板项目和3D 触控功能面板和生产配套设施建设项目。两个项目均预计在2024 年12 月31 日达到预定可使用状态，项目全部建成达产后，将实现年产智能穿戴设备零组件900 万个及消费电子3D 触控功能面板12,015 万件，预计分别可实现年销售收入18 亿元及70.27 亿元。2023 年，随着供应链库存出清走出底部，消费电子厂商多款新品发布，持续在材料、外观及功能上进行创新，公司订单有望在下半年传统旺季快速增长。 深度布局汽车电子，看好新能源汽车成长弹性：2022 年度，公司新能源汽车业务收入35.84 亿元，同比增长59.41%，占公司营业收入比例上升至7.67%。 中控屏、B 柱、充电桩等主要产品销售持续增长，侧窗、挡风、天幕等大尺寸新型汽车玻璃等增量新产品也持续配合客户进行创新优化和验证，公司的汽车客户数量进一步增加至三十家以上，为新能源汽车业务规模可持续性增长奠定了基础。TrendForce 预计2023 年新能源车销量将同比增长36.2%至1451 万辆。公司在主攻产品基础上，有望凭借多年与客户核心产品的高质量供应经验，未来有望获得更多新订单。在新材料产品方面，公司已经和新能源汽车电池的头部客户进行接触。产能方面，子公司长沙蓝思建设车载玻璃及大尺寸功能面板项目，项目全部建成达产后，预计将实现年产车载玻璃及大尺寸功能面板3,719 万件；孙公司蓝思精密可以为客户生产相关金属件。 其园区改扩建项目全部建成达产后，将新增汽车及新能源金属结构件产能7,500 万件/年。此外，公司为配合海外客户新需求，在墨西哥成立了子公司专门从事汽车电子零配件业务，可就近更好地为客户提供生产制造与售后服务，有利于进一步开拓北美市场。墨西哥厂目前设备已经安装调试并试产，有望在下半年为公司贡献部分收益。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司是一家覆盖玻璃、金属、蓝宝石、陶瓷、塑胶等材质的防护面板、触控模组、生物识别等外观结构及功能组件的精密制造企业，主营业务涉及中高端智能手机、智能穿戴、平板电脑、笔记本电脑、一体式电脑、新能源汽车、智能家居家电、光伏产品等领域。消费电子方面，公司已完善从ODM 到整机组装的垂直一体化整合能力，将继续受益于大客户的订单放量，为营收和利润带来稳定增量。汽车电子方面，我们预计汽车电子行业高景气仍将持续，公司在汽车电子板块不断深入，为公司业绩带来新的增长动能。我们认为公司未来能够多领域多层次地协同发展业务，持续提升公司盈利水平并巩固市场地位。预估公司2023 年-2025 年归母净利润为30.20 亿元、42.41 亿元、50.82 亿元，EPS 分别为0.61 元、0.85 元、1.02 元，对应PE 分别为19X、14X、11X。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，客户相对集中风险，汇率波动风险。

事件：公司发布 2022年报及 2023年一季报，2022年全年公司实现营收 10.42亿元，同比增长 53.57%；实现归母净利润 0.60亿元，同比增长 293.94%； 实现扣非净利润 0.07亿元，同比增长 111.64%；公司 2023年 Q1实现营收1.88亿元，同比下降 27.38%，环比下降 23.36%；实现归母净利润-0.51亿元，同比下降 388.30%；实现扣非归母净利润-0.57亿元，同比下降 469.48%。 FPGA 销量增长推动营收高增，22年利润扭亏为盈： 2022年公司营收高速增长，主要原因有： （1）公司持续丰富产品矩阵、不断优化产品性能、扩展产品应用领域， FPGA 产品市场覆盖范围的持续拓展， （2）随着市场竞争力和影响力的不断提升，公司客户需求持续增长进而推动公司营收增长。2022年公司归母净利润和扣非净利润同比实现扭亏为盈，主要系随着营业收入持续增长，公司产品结构不断优化，高毛利产品的销售占比明显提升，整体毛利率同比增长所致。分产品来看，FPGA 产品营收 9.89亿元，同比增长53.96%，营收占比 94.90%，毛利率为 39.13%；FPSoC 产品营收 0.39亿元，同比增长 119.22%，营收占比 3.76%，毛利率为 47.51%。2022年公司综合毛利率为 39.81%，同比增长 3.57pct；净利率为 5.74%，同比增长 10.29pct，净利率大幅增长，主要公司接受到政府补助和赔偿收入大幅增加。费用方面，2022年 全 年 公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 、 财 务 费 用 率 分 别 为2.12%/4.51%/31.83%/-0.59% ， 同 比 变 动 分 别 为-0.68/-1.58/-4.07/-0.42pct，公司控费成果显著。 创新技术驱动发展，新品助力营收增长：公司自成立以来，始终致力于 FPGA领域创新技术和产品研发，以市场需求为导向，以自主创新为驱动，凭借深厚的 FPGA 技术储备和持之以恒的技术攻关，不断推出在性能、功耗、品质等方面具有较强竞争力的芯片产品。2022年，公司 FPGA 系列和 FPSoC 系列发布 SALPHOENIX、SALELF、SALSWIFT 家族的 6款新产品，包括 2款车规级 FPGA 芯片，实现产品线扩展以满足更广泛的市场需求；公司开发涵盖众多应用场景的 IP 和解决方案，提升客户满意度，加快客户导入速度；公司下一代 FPGA 芯片、FPSoC 芯片、FPGA 软件、FPSoC 软件等研发项目进展顺利， 不断突破先进技术和高端产品。2022年公司基于在工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域积累的客户资源，积极开展新产品市场拓展与用户导入，公司新产品有望在 2023年第三、四季度实现规模销售。 国内 FPGA 芯片需求旺盛，持续深耕 FPGA 芯片领域：根据 Frost&Sullivan预测，2025年中国市场 FPGA 芯片销售额将达到 332.2亿元，2021至 2025年 CAGR 将达到 17.1%。在我国传统电子信息产业持续发展的基础上，叠加网络强国、制造强国和“双碳”战略实施，进一步激发集成电路市场的潜在需求。随着下游产业的稳定发展和信息化升级，新兴应用场景不断涌现，中国本土化的安全供应链加速构建，国内 FPGA 芯片市场需求旺盛。在 FPGA硬件设计技术方面，公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配等领域的研究和创新，在逻辑单元、信号互联、时钟网络、高速接口等方面取得了技术突破。在 FPGA 专用 EDA 软件技术方面，公司不断完善自主设计的 FPGA 专用 EDA 软件系统，支持公司全系列 FPGA 芯片产品。公司的 ELF2家族产品定位在低功耗可编程市场，主要应用于消费电子、网络通信领域。 公司 ELF3家族产品定位在工业控制、网络通信、数据中心等功能扩展应用市场，支持 475个用户 IO，满足客户板级功能扩展多样性应用需求。公司 EAGLE4家族产品定位在高性价比逻辑控制和图像处理市场，主要应用于工业控制、网络通信、数据中心领域。公司的 PHOENIX 家族产品定位高性能可编程逻辑市 场，销 量快速 增长且 毛利率 相对较 高，并 逐渐打 开中高端 市场； SALPHOENIX 高性能产品系列、SALEAGLE 高效率产品系列 SALELF 低功耗产品系列在工业控制客户均有应用。随着公司 PHOENIX 产品在中高端市场的逐渐放量，公司业绩有望更上台阶。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为 FPGA、FPSoC 芯片和专用EDA 软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的 FPGA 芯片供应商。公司差异化定位的产品系列及不断丰富的产品型号、应用 IP 及参考设计使公司能够更好地覆盖下游客户的需求，产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。公司根据不同领域客户在芯片规格、封装方式、性能指标等方面的不同要求，提供 FPGA 和 FPSoC 两大类别的 PHOENIX、EAGLE、ELF、SWIFT 四个家族具有不同特性的多种产品型号和应用参考设计，并 提 供 支 持 FPGA 开 发 的 TangDynasty 软 件 和 支 持 FPSoC 开 发 的FutureDynasty 软件。受益于国内 FPGA 芯片市场需求旺盛，新品在中高端市场不断放量，公司业绩有望更上台阶。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 0.88亿元、1.58亿元、2.20亿元，EPS 分别为 0.22元、0.40元、0.55元，PE 分别为 230X、127X、91X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。