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张纯

国金证券

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寒武纪 2020-07-09 250.00 150.00 -- 297.77 19.11%
297.77 19.11%
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一大潜力市场:目前GPU,FPGA+CPU仍主导云端的深度学习训练和推理市场,但通用/专用AI芯片,因性能,成本及耗能优势将渗透部分传统型AI芯片在云,边,端的市场。我们预估全球AI云端半导体市场于2019-2024年复合成长率应有36%,边缘运算及终端芯片市场于同期应有55%增长,远超过全球市场的7%,整体占全球份额从2019年的3%到2024年的11%。 云,边,端,软件一站式方案的核心竞争力:寒武纪的核心技术是同时具备最底层的芯片设计,指令集及驱动器,基础系统软件,及加速卡,并使用相同的自研指令集,让开发者以各类算法完整云、边、端生态系平台的跨越。 寒武纪AI芯片对比GPU具有高效能,低成本,低耗能核心竞争力:1.低精度定点运算的优势;2.AI推理的优势;3.算法演进可透过软硬件修改的优势;4.运算单元芯片面积较小,却有2倍以上高效能,50%低耗能优势。 弯道超车的机会:美国商务部于2020年5月15日宣布限制海思在使用美国半导体EDA及设备技术来生产半导体,必须取得执照,但我们认为海思昇腾AI要申请得到执照有难度,这给了寒武纪一个绝佳机会来弯道超车的机会。 投资建议 在高毛利云及边缘运算端AI芯片新产品加持下,寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR超过50%,2023年扭亏转盈,给予“买入”评级。为了扩大事业版图,寒武纪在IPO发4010万新股,每股64.39元人民币,募集25.8亿的资金来补充现金流及用在云端训练及推理,边缘端AI芯片及系统软件的开发。 估值 首家有中科院支持的AI芯片公司,不但毛利将维持在65%以上,又享受科创板溢价,比较可比新兴科技公司,平均P/S区间将达40-60倍,我们目前用2022年的3.0元每股营收给予50倍P/S给估值,一年的目标价为150元。 风险提示 终端AI处理器IP业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险,进入实体清单的风险。
沪硅产业 电子元器件行业 2020-05-26 22.90 23.89 59.37% 37.99 65.90%
69.00 201.31%
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大陆硅片龙头,率先实现300mm硅片从0到1的突破:公司于2015年由国盛集团、产业投资基金等成立,硅片业务分别由上海新昇、Okmetic、新傲科技三家子公司实际展开,2018年率先实现300mm半导体硅片国产化。 硅片行业:周期与成长共舞,国产替代空间巨大ü硅片行业空间和竞争格局:硅片是半导体制造核心材料,市场112亿美元,200mm硅片全球产能约500万片/月,300mm约600万片/月,300mm硅片占比不断提升。半导体硅片的工艺技术难度非常高,研发周期长壁垒高,且集中度高,前五大占93%,日企占比过半。 行业成长驱动力:5G手机,数据中心等是核心驱动,①5G手机的逻辑芯片和存储等应用升级使得单手机硅片使用面积增加到4G的1.7倍。 ②数据流量爆发带来数据中心对于芯片需求增加,数据中心存储需求带动相关的300mm硅片CAGR(2019-2023)高达18.4%,③汽车电子化电动化率提升带来半导体特别是200mm硅片需求增加,汽车电子对硅片的需求(为等效200mm)CAGR(2016-2022)达8.5%。 行业周期:短期-2020Q1硅片需求强劲,主要是数据中心和PC需求增加,但下半年因疫情因素具有不确定性。中长期-300mm硅片至少要到2021年以后才有望达到供需平衡,届时硅片厂才会有较强定价能力。价格方面,LTA(长期合同)将带来价格上的相对稳定,LTA占比高的公司价格受供需影响较小。 国内机会:中国有大量的晶圆制造和存储行业(长江存储,合肥长鑫等)投资,硅片特别是300mm硅片的国产化不可或缺。 成长动力:200mm定位高端保障盈利,300mm面向前沿技术国产替代ü200mm产品面向高端细分市场,客户数达551家,是公司利润主要来源(特别是Okmetic),新傲科技ASP和毛利率都有很大提升空间。 300mm在上海新昇研发生产,募资17.5亿扩张产能,公司产品目前不少是测试片,随着市场技术升级良率提升,盈利能力有很大提升空间。 盈利预测与估值:预计公司2020-2022年营收分别为20.34/27.66/37.59亿元;由于短期公司扩张期利润为负,我们采用PS估值,对应2020-2022年PS分别为:27.8/20.4/15倍,参考可比公司估值,考虑到硅片国产化率非常低成长空间巨大,给一定估值溢价,目标价23.89元,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险:行业周期带来的产品价格下跌;产品认证和技术进步不及预期;良率不及预期;疫情影响;竞争加剧带来的风险。
环旭电子 通信及通信设备 2020-05-04 18.07 28.31 88.99% 19.69 8.01%
25.41 40.62%
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业绩简评环旭电子发布 2020年一季报,实现营业收入 76.12亿元,同比下降0.81%;实现归母净利润 1.91亿元,同比下降 14.25%;实现扣非归母净利润 1.45亿元,同比增长 13.47%,扣非业绩略超市场预期。 经营分析营收如期逐月强劲改善,上半年营收增长可期: :在 4月 9日年报点评中,我们预测随着公司全面复工,公司营收将逐月改善。从整个一季度来看,相比去年同期,收入仅下滑 0.8%,相比 1-2月的合计下滑 24%, 3月营收强劲复苏。新冠疫情影响下之下,虽然工业类和汽车电子类产品有所下滑,但是在WIFI 6和 UWB 的拉动下,通讯类产品逆势增长。展望二季度,我们预计部分订单由于一季度推迟复工会转移到二季度,同时 iPhone SE 2将继续拉动通讯类产品营收增长,因此我们认为二季度营收增长可期。 下半年AiP 、TWS 耳机、智能手表、UWB 等新品看点多多 :可穿戴设备和手机等产品对小型化的要求高,对 SiP 封装的需求增加。通讯类产品 2020年有望供应 AiP 模组,有望新增 UWB 需求。消费电子业务方面,TWS 耳机有望成为公司新的收入增长点。 全球新冠疫情影响下谨慎经营, 费用存下降空间 :我们预计疫情对消费力产生的不确定性或将在第三季度体现。公司下调 2020年资本开支,体现了不确定环境下谨慎经营的灵活调整的能力。费用率方面,随着并购相关的费用摊销结束,我们认为管理费用存在下降空间。 投资建议我们维持公司 2020-2022年分别实现归母净利润 14.7亿元、16.6亿元和18.6亿元的盈利预测,维持“买入”评级及 31元的目标价。 风险提示新冠肺炎疫情持续时间超过预期;行业竞争加剧;SiP 新订单不及预期
华润微 2020-03-26 37.34 51.86 24.39% 40.22 7.63%
44.38 18.85%
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公司拥有四大核心优势:一、公司产能规模、现金流负担能力和盈利承压能力支持采用IDM模式,能通过自身现金流支撑资本开支需求,扩大营收规模,实现经营的正向闭环。二、公司在功率半导体布局全面,MOSFET产品覆盖低中高压的多个产品系列;IGBT建立了领先的工艺平台,2018年出货量增长320%,随着更多型号量产出货,出货量将保持高速增长;布局SiC和GaN,2020年SiC有望实现量产。三、公司提供的特色工艺代工需求旺盛。我国对特色工艺代工潜在需求为120万片/月,远高于目前纯大陆工厂合计68万片/月的有效产能供给。特色工艺产能扩张受限,短中期供需格局良好。公司的晶圆代工和封测的“一站式”服务,能为客户供应链安全提供更好保障。四、功率/模拟器件技术工艺需要更长经验积累,公司通过在设计和制造工艺上的投入,建立了领先国内同行的产品和制造工艺壁垒。 功率半导体行业趋势:一、IDM模式是做强的必然选择。针对客户定制化需求,IDM模式能协同优化设计与制造环节,缩短产品开发时间;制造环节是产品附加值的核心,IDM模式享受更高产品附加值;IDM模式利于积累工艺经验,形成核心竞争力。二、功率半导体市场预计保持较高增速。新能源汽车等下游应用有望推动2021年全球市场规模达到441亿美元。三、国产有望实现逐步替代:下游客户为保障供应链安全给予国内企业更多送样机会;功率器件技术更新慢,国产技术水平与国际一流差距缩小;国内企业在配合客户做定制化开发上更具优势。 投资建议 首次覆盖,给予“买入评级”。2019年功率半导体整体景气度有所下降,我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.0亿元、4.9亿和6.7亿元,对应EPS分别为0.46元、0.40元和0.55元。考虑到华润微作为国内最大的IDM模式半导体公司的龙头地位,以及产品与方案收入占比提升将改善盈利率和净资产收益率,给予公司一定的估值溢价,给予2021年95倍PE的目标估值,对应52.3元的十二个月目标价,给予“买入”评级。 风险提示 新冠疫情加剧的风险;产能扩张过快的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险;限售股解禁的风险。
乐鑫科技 2020-02-25 277.83 337.57 246.15% 285.00 2.15%
283.80 2.15%
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深耕WiFiMCU芯片,业绩步入快速上升通道。公司主要产品为物联网Wi-FiMCUSoC通信芯片及其模组,市场份额全球第一,占比30%+。公司目前已经构建起了硬件+软件+云平台对接的完整的物联网解决方案。产品下游主要是智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制等,主要客户有涂鸦,小米等。充分受益下游物联网市场发展,公司业绩高速增长。 物联网行业高增长,WiFiMCUSoC是趋势。全球IoT联网设备将由2015年的154亿部增加到2025年的754亿部,复合增速高达17%。短距离通信是物联网未来的主要连接方式,WiFi是优选方案之一。芯片端,高性价比的WiFiMCUSoC将会是趋势,且WiFi和MCU的集成过程中,WiFi技术难度更高。应用端,AIOT是未来的方向。 公司核心竞争力在哪? 1、物联网芯片低成本最为关键,公司优势明显。 优势一:硬件成本低(产品设计+低CPU授权费+规模效应)。①公司产品从射频到数字全部自己设计,产品定位好,冗余应用少,性价比高。②采用Cadence旗下子公司Tensilica架构,CPU授权费用低。③公司产品销量全球领先,规模效应凸显。 优势二:客户使用成本低(开源生态系统降低开发难度/缩短开发周期)公司拥有独特的开源技术生态系统,降低了客户加入物联网行业开发的门槛,缩短了开发周期,客户使用成本更低。 2、物联网初期,优质客户资源决定未来。公司与下游保持较强粘性,小米、涂鸦、安信可等优质客户资源助力公司加速成长。 3、自主研发能力强,不做追随者。公司管理层无线通信芯片研发背景,技术研发人员占比超过65%,持续高研发投入,核心技术均为自主研发。 募投项目:现有业务不断升级补充,积极布局AIoT。公司拟投1.68亿元用于Wi-Fi芯片产品迭代升级,投1.58亿元用于AI处理芯片研发及产业化。 投资建议与估值:预计公司2019-2021年EPS分别为为2.01/3.32/4.94元;业务的高成长性以及公司作为目前WiFiMCUSoC龙头具有很强的竞争力,给予公司2021年70倍估值,对应目标价为346元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险:下游需求不及预期风险;竞争加剧的风险:技术迭代风险。
环旭电子 通信及通信设备 2020-02-10 18.98 28.31 88.99% 27.29 43.78%
27.29 43.78%
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毛利率下滑和费用增加是扣非归母净利润下滑的主要原因:2019年公司毛利率下滑0.9个百分点,主要原因是毛利率相对较低的SiP业务占比提升和非SiP业务的毛利率下滑。管理费用同比增加1.7亿元,同比增长28%,主要原因是适用于新租赁准则预计造成折旧费用增加2000-3000万元,并购项目的一次性费用约6600万元,购置及更新软件新增费用1000-2000万元。财务费用同比增加0.74亿元。 AiP、TWS耳机、智能手表、UWB等需求驱动2020年SiP业务增长:可穿戴设备和手机等产品对小型化的要求高,对SiP封装的需求正在快速增长。AiP和TWS耳机有望在2020年提供新的收入增长点,消费电子业务有望受益于AppleWatch的销量增长和SiP的ASP提升。我们预计公司2020年消费电子业务收入增速为22%,通讯类业务收入增速为23%。同时由于新产品业务占比提升,我们预计公司SiP业务的盈利能力将有小幅改善。 存储和电脑类业务、并购FAFG是公司非SiP业务2020年的重要增长点:我们预计2020年公司存储业务受益于行业的复苏将实现同比增长;电脑类业务2019年下滑16%,预计随着产能调整结束将实现同比增长;预计收购法国FAFG在2020年三季度完成,有望与公司原有业务在客户资源、产能和采购上实现协同。我们认为非SiP业务的发展将降低公司对单一客户和单一领域的依赖,同时提升公司整体盈利能力。 投资建议 受新型冠状病毒肺炎对公司一季度营收的负面影响,我们下调对公司2020年盈利预测至15.0亿元(下调4.5%),维持2021年实现归母净利润17.9亿元的预测,维持“买入”评级及31元的目标价。 风险提示 肺炎疫情持续时间超过预期;行业竞争加剧,市场份额下降;SiP新订单不及预期;收购存在不确定性。
长电科技 电子元器件行业 2020-02-05 22.00 30.53 7.50% 35.18 59.91%
35.18 59.91%
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业绩简评公司 2019年预计实现归母净利润 8200万元-9800万元,其中扣除非经常性损益后的归母净利润为-7.6亿元至-9.2亿元,预告符合预期。2018年同期实现归母净利润-9.4亿元,其中扣非归母净利润为-13.2亿元。 投资逻辑投资收益助公司成功扭亏: :预计公司 Q4实现归母净利润为 2.63亿元-2.79亿元,其中扣非归母净利润为-3.8亿元至-5.4亿元。2019年公司非经常性收益为 8.5亿元-10.1亿元,其中子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路(绍兴)有限公司在 Q4计入投资收益 7.7亿元,是非经常性收益大幅增加的主要原因。我们预计商誉减值和因对台星科的最低采购承诺补偿而产生的公允价值变动是四季度扣非净利润为负的重要原因。 总部职能加强,看好管理层推进星科金朋整合:根据公司公告,拟在上海设立全资子公司,将财务、销售、研发等总部核心功能部分向上海转移。我们认为在 2019年下半年管理层调整完毕之后,公司正加快推进对星科金朋的整合。上海子公司总部职能范围涵盖长电科技国内分公司和星科金朋国内外机构,随着总部职能的加强,整合措施将能得到更有效的执行,我们预计星科金朋有望在 2020年大幅减亏。 针对重点客户扩产显示行业高景气,封测龙头有望显著受益:2020年公司计划投资 14.3亿元以针对重点客户扩充产能。我们认为在 5G、服务器和存储等下游需求带动下,2020年封测行业有望维持高景气。大客户方面,我们认为公司韩国厂有望受益于 A 客户 AiP-SiP 和 UWB 需求,国内有望受益于海思订单向国内转移。 投资建议公司推进“大总部”的进度略超预期,将受益于行业高景气和星科金朋减亏,我们上调 2019年-2021年预测归母净利润至 8700万(维持)、6.2亿元(+27%)和 9.7亿元(+18%),上调目标价至 31元,维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦;行业产能扩张过快;星科金朋整合不及预期 ;台积电 /英特尔发力先进封装
环旭电子 通信及通信设备 2020-01-08 20.40 -- -- 23.20 13.73%
27.29 33.77%
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智能手表、TWS、射频、UWB等产品的微小化趋势驱动SiP封装需求增长:我们预计2020年公司SiP产品的消费电子和通讯类收入增速分别22%和33%。消费电子方面,预计2020年和2021年AppleWatch总出货量增速都为25%,同时由于SiP系统复杂度提升,预计2019-2021年SiP的ASP复合增速为7%;Airpods的降噪等功能对内部空间要求高,预计SiP渗透率由2019年的10%提升至2021年的40%。通讯类方面,AiP模组、RF前端模块和UWB有望贡献新的收入增量,我们测算至2025年AiP模组新增约440亿元的SiP需求;射频前端单机价值量从4G的7美元提升到5G的30美元;iPhoe的UWB商业化提供约50亿元的SiP需求增量。 竞争格局生变,非苹果厂商和Fabless成为增量需求者:SiP适应智能终端微小化需求,IC封测、系统级封装、EMS/OEM厂商往行业上下游延伸是趋势,而模块设计能力、IC封测能力和供应链管理协调能力是SiP环节的核心竞争壁垒。随着可穿戴设备集成更多的元件和5G射频前端模块化成趋势,非苹果厂商和高通等fabless公司成为SiP新的增量需求者。 深耕SiP领域多年,有望受益于微小化趋势,并购加速实践多元化:环旭电子通过与日月光的协同、丰富的模块设计经验和良好的供应链管理能力建立核心竞争力。同时收购FAFG将降低对单一领域和单一客户的依赖,未来有望在客户资源、产能和采购上实现协同。环旭电子是A股仅有的受中国、美国和台湾地区监管的上市公司,内控和治理水平优秀,给予一定估值溢价。 投资建议 首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计2019-2021年公司的归母净利润分别为12.4亿,15.7亿和17.9亿元,对应EPS分别为0.57元、0.72元和0.82元;当前股价对应2019-2021年P/E分别为34倍、27倍和24倍。若考虑并表,预计2021年EPS预计为0.97元,给予公司2021年PE为32倍的目标估值,对应股价31元,给予“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧,市场份额下降;SiP新订单不及预期;收购存在不确定性。
三利谱 电子元器件行业 2019-12-23 50.13 54.90 109.78% 56.50 12.71%
65.60 30.86%
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50%显示面板产能转移至中国大陆,偏光板将成为显示材料最佳投资赛道:显示面板正在经历从韩国和中国台湾向中国大陆的第三次产业转移,凭借制造成本优势和产业链配套,我们认为显示面板的转移将带来显示材料的投资机会。从各类材料市场规模和国产化率两个维度来看,我们认为行业空间接近200亿,国产化率不足10%的偏光板有望成为最佳投资赛道。 小尺寸偏光板国产化正在替代进行时,电视用大尺寸偏光板大规模替代即将开启:目前小尺寸偏光板的供应主要集中在日本的住友化学、日东电工和韩国的三星偏光板三大厂商,由于国内手机品牌厂商的崛起,国内偏光板龙头三利谱凭借产品性价比和本土化服务优势正在实现小尺寸的替代,未来三年随着大尺寸面板产能转移至国内以后,大尺寸偏光板的替代将全面开启。 2019年Q3三利谱业绩拐点出现,明年小尺寸和大尺寸偏光板业务放量助力公司长期成长:今年三季度公司的小尺寸偏光板需求旺盛,叠加合肥产能的助力,小尺寸盈利能力大幅改善,驱动公司毛利率从2019年Q1的5.3%增长至Q3的20%。2020年合肥两条大尺寸偏光板产线进入投产高峰期,叠加龙岗1490mm小尺寸偏光板产线明年下半年量产,预计业绩将进入持续高增长阶段,我们预计未来5年公司营收CAGR达到50%,EPS的CAGR将达到71% 投资建议 随着明年韩国三星显示和LGD退出部分过剩产能,显示面板行业供需格局将大幅改善,行业供需比将从2019年的20%下降至2020年的8%,行业有望进入新一轮高景气周期。公司作为面板上游原材料厂商,未来5年均有新产能逐渐释放,业绩将进入快速兑现期,明年公司有望迎来“行业估值”和“公司业绩”双提升的阶段,股价有望迎来“戴维斯双击”。 我们采取市盈率估值方法,给予公司未来6-12个月78元目标价,相较于2020年2.24元EPS,备考市盈率P/E估值约为22x,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 由于原材料成本在偏光板成本占比中超过70%,而公司原材料大部分以日元计价采购,因此日元兑人民币汇率波动对于公司成本产生较大影响;未来公司新产线将逐步投产,新产品导入可能不及预期从而影响获利;行业竞争加剧导致偏光板价格下降,影响公司业绩;公司股权质押比率较高,2020年5月约27%的原始股解禁风险;存货跌价风险。
北方华创 电子元器件行业 2019-11-18 78.76 86.15 -- 93.33 18.50%
153.80 95.28%
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5G/IOT/服务器等需求复苏与长江存储投产拉动国内半导体行业进入新一轮高增长阶段,半导体设备行业先知先觉; 由于明年 5G 手机换机潮预计拉动智能手机销售量触底反弹增长 6%, 服务器行业重启超过 15%成长等需求复苏, 全球半导体行业预计历经 2018年-2019年两年的下降之后开始重新进入新一轮上升周期。 北美半导体设备订单已经走出底部, 国内长江存储和合肥长鑫两大存储芯片大厂陆续进入投产期, 其中长江存储率先量产,而且作为自主可控和国产化的重点项目,预计对于国产半导体设备有较大的拉动效应,北方华创作为国内半导体设备龙头将充分受益。 大基金作为公司第三大股东战略入主北方华创, 产业链协同优势有望进一步加强: 公司控股股东北京电控同时也是国内显示面板龙头京东方和模拟/分立器件大厂燕东微电子的股东,大基金作为公司第三大股东对于半导体产业链上的晶圆厂中芯国际,封测厂长电科技以及存储芯片厂商长江存储均有持股,有望发挥产业链整合优势,为公司带来更多设备订单。 我们预计未来 5年国内半导体产业增速达到 20%,半导体设备行业将继续维持 20%以上的高速成长, 公司作为行业龙头,对于产业链的整合优势更加明显。 “平台型”半导体设备厂商定位具有极大的成长潜力,预计未来半导体设备将推动公司营收持续成长: 回顾国际半导体设备龙头应用材料的发展轨迹,平台型多品类半导体设备为其提供长期成长动能。目前公司已经形成以刻蚀设备、 沉积设备( PVD/CVD/ALD)、 氧化炉和清洗设备等多产品矩阵,不仅通过承担多项 02科技专项在 28nm 形成批量供货能力,而且在 14nm 以下更先进已经开始布局研发,随着下游客户的认证通过以及国产化替代进程加速,未来三年公司电子工艺装备业务营收复合增速将达到 50%。 投资建议与估值 我们认为公司在手订单充足,半导体设备将提前于行业复苏,预计公司未来三年 EPS 复合增速 43%,参考公司 2020年 1.08元的 EPS,给予公司合理P/E 估值为 80x,确定未来 6-12个约 86.4元目标价位,给予“增持”评级。 风险提示 中美贸易战加剧,国内晶圆厂投产节奏放缓,对于半导体设备采购延期; 长江存储量产,北方华创新产品导入进度不及预期;限售股解禁风险。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-18 20.10 24.92 -- 24.35 21.14%
31.49 56.67%
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封测行业受益于半导体产业链东移的优势:在供应链安全重要性提高的背景下,对国内设计和晶圆代工需求快速增长,拉动下游封测需求。国内芯片设计公司龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元,我们预计长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者,有望获得最大比例的增量份额,至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30%,占长电科技的收入比例从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25%。 半导体行业有望复苏,提升封测需求的优势:全球半导体产业有望在2020年迎来行业复苏。需求上,5G技术带动手机和基站的半导体消费量,同时存储芯片去库存进入尾声有望复苏。设备、晶圆代工和封测领域出现复苏信号。封测行业需求有望伴随半导体景气周期提升,毛利率回升,长电科技毛利率有望从2019年的10.8%(预测值)提升到2021年的15.1%。 掌握先进封装技术,享受高成长的优势:Fa-out和sip系统封装是最具增长潜力的先进封装类型。长电科技在先进封装上全面布局,积极投入研发高性能Fa-out工艺,使得长电有能力承接客户快速增长的Fa-out订单需求;收购星科金朋韩国厂获得SiP技术,长电韩国主营SiP封装,是该领域的有力竞争者,有望从未来SiP渗透率提升的趋势中受益。 封测、晶圆代工加强协同的优势:摩尔定律放缓背景下,封装和代工加强协同将成为趋势。先进封装的门槛将不断提高,利好跟晶圆厂深度绑定从而获得相应技术支持的封测厂。未来长电有望从大股东中芯国际获得更多客户导入;同时双方将在技术上形成更强的协同效应,相比其它OSAT更具优势。 投资建议 首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计2019-2021年公司归母净利润分别为0.9亿、4.9亿和8.2亿元,对应EPS分别为0.05元、0.30元和0.51元。目前股价对应19-21年P/B值分别为2.44倍、2.38倍和2.29倍,我们给予公司2020年3.0倍P/B估值,目标价25.3元。 风险提示 中美贸易摩擦;行业产能扩张过快;星科金朋整合不及预期;台积电/英特尔发力先进封装;限售股解禁。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-06 110.03 94.26 -- 137.98 25.40%
198.00 79.95%
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投资逻辑 CIS是摄像头模组的核心器件且价值量占比最高。CIS是摄像头模组的核心器件,是影响摄像头模组拍照效果的核心部件,根据TrendForce的统计,摄像头模组各个环节价值量占比中,CIS芯片占比高达52%,CIS成像效果由像素、CIS尺寸、像素尺寸(Pixel Size)三因素决定,三项要素相互影响,也导致CIS规格选择有所取舍。 CIS行业整体将实现高增长,手机贡献最大,汽车增速最快。2018年CIS整体市场空间约155亿美元,预计到2024年,将增长到240亿美元,年复合增速达7.5%: 手机仍将贡献主要的市场空间的增长。未来三年,预计2019-2021年间,手机需求仍然贡献约85%的CIS需求数量的增长。推动力来自于两方面:①从双摄到三摄到四摄,摄像头数量不断增长,而整体手机平均摄像头用量由2018年的2.6个增加到2021年底接近3.6个;②摄像头不断升级,48M等更高像素产品将成为主流,带动ASP不断提升。 汽车需求增速最高。随着汽车对于图像感知需求不断增加,汽车将是未来三年CIS下游增速最快的领域,2019-2021年复合增速将高达20%。 收购豪威布局光学,协同效应铸就中国优秀IC设计企业。 韦尔(本土市场优势)+豪威(IC设计经验),协同效应凸显。豪威优秀的IC设计能力和经验有助于帮忙韦尔的IC设计团队缩短学习曲线。韦尔的客户资源和分销网络有助于推广豪威的产品。 豪威科技将充分受益CIS行业成长和国产替代。豪威在CIS领域全球第三,汽车市场全球第二,安防市场全球第三,将充分享受行业增长红利。贸易战背景下,国产替代加速,份额有望持续提升。 投资建议 豪威科技9月份利润全部并表(1-8月韦尔仅占32%股权),2019-2021年豪威净利润业绩承诺为5.45/8.45/11.26亿元。考虑追溯调整的“韦尔+豪威+思比科”合并报表,预计公司2019-2021年营收分别为141.7、195.3、222.5亿元;实现净利润7.64、24.47、31.42亿元对应的EPS为0.86、2.83、3.64元。参考可比公司估值,考虑到豪威CIS业务行业成长性和国产替代的机会,给予公司2020年45X估值,对应目标价为128元,给与“买入”评级。 风险:下游需求不及预期风险:收购整合不及预期风险:竞争加剧的风险:技术迭代风险
太极实业 电子元器件行业 2019-11-04 7.29 11.08 57.39% 7.40 1.51%
10.28 41.02%
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季度营收回档,但同比加速:我们归因太极实业三季度营收环比回档10%于缺乏确认设计营收及存储器客户库存整理,但同比仍比去年同期增长16%,高于一季度的7%营收同比增长及二季度的10%。我们目前预估太极四季度环比可轻易成长15-20%,全年营收超标可期。 短期获利率不如预期:虽然太极全年营收超标可期,但受到存储器下行周期影响需求,部分产品价格压力,及产品组合偏向低毛利率的洁净室总包工程,造成其毛利率及营业利润率纷纷回落。 未来五年增长动能可期:虽然我们目前仍对DRAM/3DNAND存储器行业景气持保守态度,但明年全球5G手机大量出货(2-2.5亿台)及服务器需求复苏(5years营收CAGR>10%),预期将带动存储器行业逐步走出谷底而有利于太极的存储器封测事业回暖。而长江存储的即将量产,加上合肥长鑫,紫光重庆/存储的未来五年的扩产计划,这对太极的存储器封测及存储器制造的洁净室设计暨总包工程都是有利。 投资建议 我们认为以A股而言,10-15%的ROE,股价应保持在3.0-4.0倍的每股净资产。以我们的目标价CNY$11.7(仍有63%上涨空间)来看,股价是处于3.2倍的2021年的每股净资产,我们预估ROE从2018年的8.9%提升到2021年的12%。 风险提示 客户集中度过高的经营风险,存储器下行周期到现金成本价的风险,国企管理机制不灵活的风险,洁净室工程及设计业务后续订单乏力带来的业绩风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名