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郑弼禹

国金证券

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工作经历: 分析师SAC执业编号:S113052001000<span style="display:none">1</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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寒武纪 2020-10-30 181.02 -- -- 193.88 7.10% -- 193.88 7.10% -- 详细
业绩简评 三季度营收同比大幅增长,但仍需努力达到市场全年预期:因三季度7033万营收同比增长达4.8倍,寒武纪公布前三季度营收1.575亿,同比虽增长43%,但仅达到年度预测6-9亿低标的26%。 三季度毛利率49%,研发费用占营收比222%,及营业亏损率153%明显比我们全年预期的69%毛利率,研发费用占比的82%,及营业亏损率的89%来得差,我们归因于AI 集群系统营收跟去年一样都集中于四季度认列。因三季度毛利率明显比平均差,我们判断其营收组成以AI 集群系统为主。 3.1亿净损符合预期:寒武纪公布前三季归母净损3.1亿,符合我们及Wind对全年净损5.1/5.7亿的预期 投资建议 虽然今年营收目标达成有难度,但在高毛利云及边缘运算端AI 芯片新产品加持下,寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR 超过50%,2023年扭亏转盈,维持“买入”评级。 风险提示 估值偏高的风险,终端AI 处理器IP 业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险,进入实体清单的风险。
紫光国微 电子元器件行业 2020-10-22 124.36 142.70 32.97% 114.58 -7.86% -- 114.58 -7.86% -- 详细
Q3净利润增长超预期,全年利润预期较为谨慎。公司Q3销售净利率达到33.31%,环比+7.28pct,盈利能力大幅提升的主要原因在于投资净收益亏损缩窄和减值损失降低。其中投资净收益亏损缩窄是由于参股子公司(紫光同创)亏损显著降低,且紫光同创业绩改善趋势有望在Q4持续。公司预期Q4单季度净利润为0.66-1.87亿元,显著低于前三季度单季度利润,已将年底费用计提和资产减值充分考虑,实际情况有超预期可能。 特种IC需求旺盛,公司收入有望持续高增长。公司Q3实现收入8.56亿元,环比+4.58%,收入增速有所放缓,但是公司特种IC需求旺盛,我们认为放缓与特种IC收入确定时间点有关,且智能卡安全IC收入受招标采购复苏影响也在增长,公司Q4收入环比提升幅度有望显著增长。 发行可转债募投安全IC和车载控制器项目,提升发展天花板。公司拟募资不超过15亿元来投资高端安全IC和车载控制器项目,有望进一步提升公司在安全IC行业的竞争力,完善在车联网领域的布局,实现公司多元化的市场布局,打开公司的成长天花板。 投资建议。 由于公司给出了2020年的净利润预计,出于谨慎考虑,我们下调了公司2020年净利润至8.71亿元(-5.95%),维持“买入”评级。 风险提示。 智能安全芯片业务毛利率波动风险;FPGA研发不及预期风险;特种IC订单量下滑风险;中美科技冲突加剧风险。
华润微 2020-10-21 53.00 -- -- 50.70 -4.34% -- 50.70 -4.34% -- 详细
功率、晶圆代工高度景气,三季度如期高增长:手机的电源管理IC和CIS数量增长、笔记本/台式机需求提升带动驱动IC及其它半导体需求增长、手机厂商为争夺华为市场份额增加库存等多种原因使得晶圆代工需求景气,而8寸晶圆代工扩产不易,因此我们预计供需紧张将至少维持到明年一季度。 在行业产能紧缺情况下,我们测算公司三季度稼动率持续维持高位,使得公司三季度毛利率从二季度的29.3%的高位略提升至29.5%;现金流方面,三季度单季经营性净现金流达到5.2亿元,显示经营质量良好。展望四季度和明年一季度,在部分代工厂调高代工价格背景下,我们不排除明年一季度公司上调功率器件和晶圆代工价格可能性。 定增募投功率半导体封测项目,有望提升公司产品附加值:公司拟投资42亿元用于于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。不同于数字集成电路,功率半导体产业链中封测环节占有更高的价值量,而公司目前的封测产能主要用于数字集成电路,自有功率产品主要依靠委外封测,此次募投项目将使公司进一步向一体化产品公司转型,有望解决晶圆代工和封测产能的不匹配,进一步提升公司功率产品的毛利率。 投资建议 由于8寸晶圆代工和MOSFET需求景气,我们小幅上调公司2020-2022年盈利预测至9.4亿元(+4%)、11.5亿元(+5%)和12.7亿元(+4%),维持“买入”评级。 风险提示 全球新冠疫情加剧的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险。
澜起科技 2020-10-16 81.95 110.00 60.23% 81.99 0.05% -- 81.99 0.05% -- 详细
从DDR4到DDR5的子代及叠代更新驱动高单价1+9到1+10内存接口芯片需求:为追求CPU到内存的高速通道更顺畅,我们初估于2022年1+10内存接口芯片(初估价格为US$20-25vs.1xDDR5RCD为US$4-5)在DDR5模组的比重将会达到10%或更高,这种变化将会明显提升每片内存模组的平均内存接口芯片单价未来五年达到5-10%复合增长率。 全球数据中心服务器市场重启>10%的复合增长率:因为5G在5年后所带来的数据爆炸对服务器总体新增量将达近1000万台,或在10年后达到2000万台的总体新增总量。这表示光靠5G基础设施的建设对每年的服务器总体新增量就有超过10%。 份额增长到龙头的驱动力:因为澜起建立了DDR4的内存接口芯片新标准,我们估计澜起的全球市场份额从2016年的31%,逐年拉高到2018年的47%及2019年的49%,要是澜起能较IDT及Rambus更早推出速度快,耗电低的DDR51+10内存接口芯片,澜起就能有每年2-3个点的市场份额增加。 从6转换到8通道:假设在2021,2022,2023年,服务器从6通道的Itel14m转到8通道的Itel10m或AMD的7m+CPU,这样对服务器内存模组及接口芯片组有>10%年化的同比增长(三年共有33%(8/6)的同比增量)。而我们估计10及以上通道数会随着服务器CPU增速而发生。 DDR5内存模组配套如串行检测,温度传感,电源管理芯片及高速服务器用的PCIExpress4Retimer,津逮服务器CPU的量产是营收的新动能。 投资建议四大驱动力加上澜起在DDR41+9内存接口芯片的核心设计及成本竞争优势,将带动3-5年25-30%营收/获利复合增长及强大自由现金流。我们首次深度覆盖澜起,给予“买入”评级。 估值投资人在半导体产业多看2-3年的长期获利,我们给予澜起未来12-18个月110元目标价位,相当于2021年1.32元EPS的80-85倍(3.0xPEG)风险产品单一化,客户集中度过高,存储器及服务器行业下行,股权分散的卖压,及缺乏与AMD超威的研发合作,毛利率/净利率下滑是主要风险
通富微电 电子元器件行业 2020-10-14 25.57 32.00 28.46% 25.63 0.23% -- 25.63 0.23% -- 详细
公司发布三季度业绩预告:三季度实现归母净利润1.4亿-2.0亿元,同比增长178%-298%。前三季度实现归母净利润2.5亿-3.1亿元,去年同期亏损2733万元,以业绩预告区间中位数看,三季度业绩略超预期经营分析,凭借制程领先和架构优势,AMD市场份额继续扩张:我们预计三季度AMD在笔记本/台式机市场份额提升至20%,在服务器市场份额提升至8%。 AMD在近日发布的全新ZEN3架构桌面处理器Ryze5000系列,采用台积电7纳米制程,提供更高的boost频率,CCX核心数量从ZEN2架构的4个提升至8个,全部核心共享L3缓存,能有效降低核心之间的通信延迟。综合多种因素,IPC相比上代ZEN2架构提升最高19%,同时具有更好的功耗表现。我们认为随着Ryze5000系列发布,2021年AMD在笔记本和台式机市场份额有望提升至22%-25%。此外,AMD对Xilix的收购如果成功,将加强AMD在企业市场的竞争力。通富微电作为AMD封测的主要供应商有望受益于AMD市场份额的持续扩张。 三季度封测行业保持较高景气度:三季度随着手机厂商包括三星、OPPO、Vivo为争夺竞争对手因为供应链受限而可能下降的市场份额,在增加对手机零组件的采购,使得对后段封测需求提升,三季度封测厂产能利用率维持高位,部分封测厂9月产能利用率接近满载。我们认为封测行业高景气将持续到今年四季度,封测行业公司四季度盈利水平将持续改善。 投资建议因为三四季度封测景气度超预期,我们上调公司2020-2022年盈利预测至4.4亿(+17%)、6.8亿(+10%)和8.7亿元(+10%),维持“买入”评级,维持32元的十二个月目标价。 风险提示台积电竞争导致市场份额下降的风险;与AMD协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险
华润微 2020-09-29 53.20 62.00 29.03% 59.33 11.52% -- 59.33 11.52% -- 详细
传统旺季叠加电源管理IC、CIS 需求增加,本轮8寸晶圆代工景气周期有望持续至明年一季度:本轮8寸晶圆产能紧缺起始于2019年多摄像头手机带动CIS 需求。2020年5G 手机渗透率快速提升,电源管理IC 需求从每台手机1-2颗提高到最多每台手机最高10颗,使得电源管理IC 需求大幅增加;而受疫情影响,全球在家办公、在线教育使得笔电、平板类需求增长,从而拉动驱动IC 及其它半导体需求;叠加三季度传统旺季,使得本轮8寸晶圆代工景气度更加超过往年。我们认为随着汽车电子相关需求也持续复苏,此轮8寸晶圆代工高景气有望持续至明年一季度。 产能扩张有限,供应链扰动加剧产能紧张:受限于二手设备有限,目前全球8寸晶圆代工产能扩张缓慢。而国内晶圆代工厂可能被限制供货的不确定性使得其部分客户转单以确保供应链稳定,从而加剧了行业产能紧张的局势。 我们认为至不确定性消除之前,供给的扰动因素或很难快速消除,8寸代工的高景气有望“外溢”至6寸晶圆代工,从而提高6寸晶圆厂产能利用率。 MOSFET 成本上行压力增加,IDM 模式优势显示:在产能紧缺之下,交货周期拉长,部分晶圆代工厂上调代工价格,使得MOSFET 成本上行压力较大。而华润微作为IDM 模式公司,可以优先保证自身产能需求,未来还有望受益于自身晶圆代工价格上涨和MOSFET 价格上涨的可能性。 由于公司产能利用率持续维持高位,我们预计毛利率将维持高位,同时不排除明年一季度公司上调晶圆代工价格的可能性。我们继续上调公司2020-2022年的业绩预测至9.0亿元(+34%)、11.0亿元(+43%)及12.2亿元(+42%)。 我们上调公司十二个月目标价至62元,维持“买入”评级。
通富微电 电子元器件行业 2020-09-28 23.56 -- -- 25.90 9.93% -- 25.90 9.93% -- 详细
与台积电合作保持制程领先,AMD市场份额有望继续扩张:AMD在2019年推出基于台积电7nm制程和ZEN2架构的PC处理器和服务器处理器,相比英特尔14nm制程首次实现了制程领先;而随着2021年AMD的5nmCPU量产,AMD相比采用10nm制程的英特尔产品将维持制程上的领先。如果台积电的2nm先进制程取得突破,在2024年能实现正式量产,我们预计与台积电合作的AMD在未来相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先,从而帮助AMD的服务器CPU市场份额有望从2019年的3%-4%提升至2022年的20%-25%,笔记本和台式机CPU市场份额有望从2019年的14.6%和17.7%提升至2022年的25%-30%。 绑定AMD,通富微电未来两年业绩增长确定性较高:通富微电作为AMD主要封测厂,受益于AMD的成长,我们预计苏州和槟城厂2020-2021年收入复合增速有望超过25%,而随着2021年第一波折旧高峰结束,苏州厂和槟城厂净利率仍有提升空间。 定增有望改善财务水平:我们认为公司目前推进积极扩张战略。苏通、合肥、崇川、厦门多个项目推进,较大资本开支使得公司资产负债率由2019年的57.5%提升至2020年上半年的62.4%。目前公司定增募资40亿元计划已获得批准,成功发行之后将显著降低公司负债率和财务费用。 投资建议 我们维持公司2020-2022年实现归母净利润3.7亿元、6.2亿元和7.9亿元的盈利预测以及“买入”评级。 风险提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险;与AMD协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险。
TCL科技 家用电器行业 2020-09-02 7.10 -- -- 7.64 7.61%
7.64 7.61% -- 详细
公司上半年实现营收293亿元,同比下降33%;实现归母净利润12亿元,同比下降42%。 公告将以约10.80亿美元对价获得苏州三星电子液晶显示科技有限公司60%的股权及苏州三星显示有限公司100%的股权。同时,三星显示将以三星电子液晶显示60%股权的对价款7.39亿美元对TCL华星进行增资,增资后三星显示占TCL华星12.33%股权。 经营分析三星苏州8.5代线收购落地,LCD行业头部集中化趋势显著:我们预计三星苏州8.5代线设计产能为110K/月,本次收购之后TCL在大尺寸面板领域将拥有三条8.5代线,产能合计约440K/月;一条满产11代线及一条在建11代线,京东方和TCL行业双寡头格局进一步稳固,随着韩国厂商逐步退出LCD产业,将逐步掌握大尺寸面板市场定价权。本次换股增资的三星在2019年电视销量全球排名第一,本次交易将巩固TCL在产业链垂直一体化的优势。 上半年电视面板市占率进一步提升:上半年t1、t2、t6产线满产满销,实现产品销售面积1,420万平方米,同比增长47.9%;大尺寸产品销售面积1367万平方米,同比增长52.9%;电视面板市占率上升至全球前二,55寸电视面板市占率全球第一,65寸电视面板市占率居全球第二位。随着t4、t7产能释放,以及苏州三星产能整合,到2023年,TCL华星产能面积复合增速高达18.8%。 Q3行业如期复苏,预计利润将大幅改善:在备货需求拉动和韩厂产能退出预期下,电视面板价格从6月开始持续上涨。在目前供求紧张情况下,随着韩国LCD产能持续退出,我们预计电视面板价格上涨有望持续到十月,公司下半年盈利能力有望大幅改善。 投资建议我们预计公司2020-2022年EPS分别为0.20/0.27/0.31元,维持“买入”评级。 风险提示韩厂产能退出与液晶电视需求低于预期;柔性OLED产品爬坡不及预期
寒武纪 2020-09-02 170.21 -- -- 182.30 7.10%
193.88 13.91% -- 详细
事件点评 公司发布2020年半年报,实现营业收入8720万元,同比下降11%;实现归母净利润-2.0亿元,去年同期亏损3.1亿元。 经营分析 期待智能集群系统营收贡献:寒武纪公布上半年营收8720万,同比衰退11%,仅达到年度预测6-9亿低标的15%,但略高于公司之前对上半年的预期。其中终端AI处理器IP,远端AI芯片及加速卡皆符合预期,但边缘运算思源220芯片/加速卡及基础系统软件皆明显优于预期。智能计算集群系统于上半年仅贡献不到一百万,虽然符合公司预期但全年要超过去年的2.96亿营收,寒武纪必须在下半年扩增在手采购案才能达标。 上半年毛利率78%,研发费用占营收比318%,及营业亏损率231%明显高于我们全年预期的69%毛利率,研发费用占比的82%,及营业亏损率的89%,我们归因于毛利率较低的AI集群系统营收延迟到下半年集中确认。2亿净损符合预期:寒武纪公布上半年归母净损2亿,符合我们及Wind对全年净损5.1/5.2亿的预期。 投资建议 在高毛利云及边缘运算端AI芯片新产品加持下,寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR超过50%,2023年扭亏转盈,维持“买入”评级。 风险提示 估值偏高的风险,终端AI处理器IP业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险,进入实体清单的风险。
通富微电 电子元器件行业 2020-08-25 25.85 32.00 28.46% 25.59 -1.01%
25.90 0.19% -- 详细
AMD封测收入继续保持高增长:上半年AMD受益于架构升级和7nm先进制程产品上量,市场份额得以继续提升。公司主要服务于AMD的苏州厂和槟城厂收入合计为25.3亿元,同比增长34%,占公司收入比例达到54%;合计贡献净利润达1.4亿元,相比去年同期增长144%。受益于收入快速增长,苏州厂净利率由2019年的5.5%提升至7.7%,槟城厂净利率由2019年的1.9%提升至2.7%。我们预计至2021年苏州厂和槟城厂第一波折旧高峰结束,利润率仍有继续提升空间。 崇川厂盈利情况改善,苏通、合肥厂营收增长:崇川厂实现营收19.8亿元,同比增长27.8%;受益于产能利用率提升,实现净利润8300万元,去年同期亏损310万元。苏通厂实现收入2.1亿元,同比增长43%;亏损0.15亿元。合肥厂实现收入2.1亿元,同比增长15%;亏损0.36亿元。目前苏通工厂二期、合肥工厂DRAM项目有序推进,我们认为目前合肥厂和苏通厂尚处于扩张期,盈利尚需等待产能利用率提升。 定增有望改善财务水平:我们认为公司目前推进积极扩张战略,苏通、合肥、崇川、厦门多个项目推进,固定资产由2019年的74亿元增长至上半年的76亿元,在建工程由6.9亿元增加至11.5亿元,资本开支使得公司资产负债率由2019年的57.5%提升至62.4%,推动财务费用从去年同期的0.9亿元增加至1.4亿元。目前公司定增募资40亿元计划已获得批准,成功发行之后将显著降低公司负债率和财务费用。 投资建议 我们维持公司2020-2022年实现归母净利润3.7亿元、6.2亿元和7.9亿元的盈利预测以及“买入”评级及32元的十二个月目标价。 风险提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险;与AMD协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险
芯原股份 2020-08-11 150.00 144.00 68.93% 174.00 16.00%
174.00 16.00% -- 详细
在芯片设计难度增大、设计成本增加的背景下,IP授权和芯片定制顺应半导体产业分工细化的趋势。我们预计未来十年,IP授权市场复合增速约9%,芯片定制渗透率有望从2019年的2%提升到2029年的15%,复合增速约28%。IP授权和设计服务业都需要长时间投入完善IP储备和积累芯片定制的各类解决方案,因此前期较长时间难以实现盈利。芯原作为SiPaaS模式龙头,具有五大优势: 晶圆厂中立,FinFET和FD-SOI并重:公司是唯一一家获得几乎所有晶圆厂支持的晶圆厂中立设计服务公司,公司同时具有28/22nmFD-SOI及14/10/7nmFinFET工艺的设计能力,能使客户产品性能与晶圆厂工艺特性达到最优匹配。 提供从规格定义到量产的一站式定制服务:公司芯片定制业务涵盖从规格定义、前端设计、到后端设计、芯片量产管理的完整环节,能满足客户芯片设计服务的所有潜在需求,最大限度挖掘客户价值。 依托明星IP核,打造一体化IP组合:芯原是少数同时拥有GPUIP、DSPIP、VPUIP和NPUIP这四大类关键IP的供应商。并且GPUIP、DSPIP和视频处理IP三大明星均排名世界前三,NPUIP排名国内第三。通过深度整合明星IP,芯原形成独具优势的一体化方案。 IP授权和芯片定制相互协同:IP业务和芯片定制业务能互相导入客户,自有IP能提高设计业务毛利率,IP业务能为芯片定制业务建立客户关系。 主营业务利润厚积薄发:公司特许权使用费收入占比有望从2019年的7%提升到2024年的12%,量产业务收入占比有望从2019年的40%提升到44%,从而使研发费用率从2019年的32%下降到25%。 投资建议 作为首家国内上市的营收规模最大的设计服务公司,未来三年营收复合增速有望超过20%,同时公司毛利率提升、费用率下降将大幅改善公司的盈利水平,首次覆盖,给予“买入”评级。使用分部估值,参考海外可比公司,考虑到科创板的议价,我们给用2022年IP业务50倍PS、芯片定制业务20倍PS,目标价144元。 风险提示 下游客户自研IP的风险;无法取得EDA授权等原材料风险;汇率波动风险。
环旭电子 通信及通信设备 2020-08-03 23.51 31.00 41.88% 28.08 19.44%
28.29 20.33% -- 详细
事件点评 公司发布2020年半年度业绩快报,报告期内实现收入170亿元,同比增长16.5%,归母净利润5.1亿元,同比增长29.8%。其中二季度实现归母净利润3.1亿元,同比增长88.9%,实现扣非归母净利润2.8亿元,同比增长128%n公司公告与美律成立合资公司,结合双方在音讯产品和微小化模组制造方面的优势,向市场推出音讯模组产品。 经营分析 产能利用率提升,费用率继续下降:公司上半年营收同比增长16.5%,营收增长主要由通讯类、消费电子类和存储类别产品贡献,产能利用率提升导致公司综合毛利率增加0.23个百分点,其中通讯类别产品毛利率提升1-3个百分点,预计三季度通讯类产品毛利率能够环比持平。费用率方面,期间费用率同比下降0.76个百分点,预计随着营收增长,以及从2018年开始的扩充战略产生的费用增加大部分已经发生,我们预计公司费用率仍然存在下降空间。 下半年TWS、AiP、智能手表、UWB上量,营收预计逐季增加:今年上半年通讯类产品营收占比约40%,消费电子类产品约30%,今年下半年随着大客户开始新品备货,公司SiP类新产品在三、四季度集中出货,我们预计公司季度营收将逐季增加,而SiP类产品营收占比将继续提升。 与美律成立合资公司,拓展SiP应用场景:目前SiP应用目前主要以大客户为主,而随着5G技术和可穿戴设备的发展,由于对设备集成度的要求不断提高,下游客户对SiP在可穿戴和射频上的需求快速提高。此次与美律在音讯模组产品上进行合作,我们认为将充分利用环旭在微小化模组方面的优势,为下游客户提供高度集成化产品,将显著拓展SiP的应用场景,有助于打开公司的长期成长空间。 投资建议 我们预计公司2020-2022年分别实现归母净利润14.8亿元、16.7亿元和18.7亿元(不考虑FAFG并表),维持“买入”评级及31元的目标价。 风险提示 行业竞争加剧;SiP新订单不及预期;海外疫情持续时间超预期。
华润微 2020-07-30 53.50 52.30 8.84% 59.88 11.93%
59.88 11.93%
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IDM、代工业务业绩弹性高,毛利率大幅提高:二季度公司毛利率达到29.3%,为2019年以来单季度毛利率高点,主要原因是营业收入增长,产能利用率提高。上半年公司产品与方案业务收入增长20%,制造与服务业务收入增长12.8%,显示出IDM模式和晶圆代工业务在高行业景气度下营业利润的高弹性。 产品与方案业务占比继续提升,持续向“平台型”半导体产品公司转型:2020年上半年公司产品与方案业务实现收入13.69亿元,占比达到44.95%,相比去年同期提升1.55个百分点,持续向产品公司转型。功率器件事业群收入同比增长22.3%,其中MOSFET销售额同比增长21.4%,IGBT销售额同比增长49.9%。在宽禁带半导体布局方面,报告期内国内首条6英寸商用SiC晶圆产线正式量产。集成电路事业群业务收入同比增长13.4%,其中电源管理系统产品增长超过20%,导入国内品牌空调客户;上半年测温产品销售同比增长598%;光电传感器产品在工业仪表细分市场销售同比增长45%。公司是国内少数能同时拓展多种类型功率器件、传感器和控制器等多种半导体产品的“平台型”公司。 投资建议 由于公司二季度业绩继续超预期,我们上调2020-2022年业绩预测至6.7亿元(+28%)、7.7亿元(+12%)和8.6亿元(+3%),维持52.3元的目标价,维持“买入”评级。 风险提示 全球新冠疫情加剧的风险;产能扩张过快的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险。
寒武纪 2020-07-09 250.00 150.00 -- 297.77 19.11%
297.77 19.11%
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一大潜力市场:目前GPU,FPGA+CPU仍主导云端的深度学习训练和推理市场,但通用/专用AI芯片,因性能,成本及耗能优势将渗透部分传统型AI芯片在云,边,端的市场。我们预估全球AI云端半导体市场于2019-2024年复合成长率应有36%,边缘运算及终端芯片市场于同期应有55%增长,远超过全球市场的7%,整体占全球份额从2019年的3%到2024年的11%。 云,边,端,软件一站式方案的核心竞争力:寒武纪的核心技术是同时具备最底层的芯片设计,指令集及驱动器,基础系统软件,及加速卡,并使用相同的自研指令集,让开发者以各类算法完整云、边、端生态系平台的跨越。 寒武纪AI芯片对比GPU具有高效能,低成本,低耗能核心竞争力:1.低精度定点运算的优势;2.AI推理的优势;3.算法演进可透过软硬件修改的优势;4.运算单元芯片面积较小,却有2倍以上高效能,50%低耗能优势。 弯道超车的机会:美国商务部于2020年5月15日宣布限制海思在使用美国半导体EDA及设备技术来生产半导体,必须取得执照,但我们认为海思昇腾AI要申请得到执照有难度,这给了寒武纪一个绝佳机会来弯道超车的机会。 投资建议 在高毛利云及边缘运算端AI芯片新产品加持下,寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR超过50%,2023年扭亏转盈,给予“买入”评级。为了扩大事业版图,寒武纪在IPO发4010万新股,每股64.39元人民币,募集25.8亿的资金来补充现金流及用在云端训练及推理,边缘端AI芯片及系统软件的开发。 估值 首家有中科院支持的AI芯片公司,不但毛利将维持在65%以上,又享受科创板溢价,比较可比新兴科技公司,平均P/S区间将达40-60倍,我们目前用2022年的3.0元每股营收给予50倍P/S给估值,一年的目标价为150元。 风险提示 终端AI处理器IP业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险,进入实体清单的风险。
环旭电子 通信及通信设备 2020-05-04 18.07 30.73 40.64% 19.69 8.01%
25.41 40.62%
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业绩简评环旭电子发布 2020年一季报,实现营业收入 76.12亿元,同比下降0.81%;实现归母净利润 1.91亿元,同比下降 14.25%;实现扣非归母净利润 1.45亿元,同比增长 13.47%,扣非业绩略超市场预期。 经营分析营收如期逐月强劲改善,上半年营收增长可期: :在 4月 9日年报点评中,我们预测随着公司全面复工,公司营收将逐月改善。从整个一季度来看,相比去年同期,收入仅下滑 0.8%,相比 1-2月的合计下滑 24%, 3月营收强劲复苏。新冠疫情影响下之下,虽然工业类和汽车电子类产品有所下滑,但是在WIFI 6和 UWB 的拉动下,通讯类产品逆势增长。展望二季度,我们预计部分订单由于一季度推迟复工会转移到二季度,同时 iPhone SE 2将继续拉动通讯类产品营收增长,因此我们认为二季度营收增长可期。 下半年AiP 、TWS 耳机、智能手表、UWB 等新品看点多多 :可穿戴设备和手机等产品对小型化的要求高,对 SiP 封装的需求增加。通讯类产品 2020年有望供应 AiP 模组,有望新增 UWB 需求。消费电子业务方面,TWS 耳机有望成为公司新的收入增长点。 全球新冠疫情影响下谨慎经营, 费用存下降空间 :我们预计疫情对消费力产生的不确定性或将在第三季度体现。公司下调 2020年资本开支,体现了不确定环境下谨慎经营的灵活调整的能力。费用率方面,随着并购相关的费用摊销结束,我们认为管理费用存在下降空间。 投资建议我们维持公司 2020-2022年分别实现归母净利润 14.7亿元、16.6亿元和18.6亿元的盈利预测,维持“买入”评级及 31元的目标价。 风险提示新冠肺炎疫情持续时间超过预期;行业竞争加剧;SiP 新订单不及预期
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名