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郑弼禹

国金证券

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工作经历: 分析师SAC执业编号:S1130520010001...>>

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士兰微 电子元器件行业 2021-12-01 62.00 70.20 12.07% 65.50 5.65% -- 65.50 5.65% -- 详细
11月 29日晚,公司发布股权激励草案,拟向激励对象授予股票期权 2150万份,约占公司总股本的 1.52%,行权价格为 51.27元/股。 经营分析上市以来首次大比例股权激励绑定员工利益,股权激励目标彰显管理层信心:本次股权激励方案是公司上市以来的首次股权激励,授予对象为高中层管理人员及核心技术骨干,共计 2467人。通过大范围覆盖的激励计划能更好地建立利益共享机制,充分调动管理层及核心技术人员积极性,吸引和保留公司核心人才。根据方案的考核目标,如果参考达成条件的临界值,2021年、2022年、2023年和 2024年营业收入相比 2020年分别增长62%、111%、135%和 158%。 产能爬坡、产品结构优化持续进行:公司 12英寸产能预计 2021年年底爬坡到 4万片/月,2022年底爬坡到 6万片/月,8寸产能到 2023年年底预计由 6.3万片/月提升到 7.6万片/月,公司是少数在 2021-2022年产能大幅增长的功率公司,为营收增长提供了保障。在此基础上,预计 2021年 IGBT、IPM、MEMS 等产品线营收接近翻倍。公司的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,开始加快进入新能源汽车、光伏等市场,基于 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试。 投资建议我们小幅上调公司 2022-2023年盈利预测分别为 14.6亿元(上调 4%)、和15.6亿元(上调 1%),维持“买入”评级,目标价 70.2元。 风险提示MOSFET 价格下滑的风险;技术升级的风险;部分芯片持续缺货造成终端产量下降的风险
盛美上海 2021-11-26 133.50 165.80 28.80% 138.00 3.37% -- 138.00 3.37% -- 详细
盛美上海为国产半导体清洗设备龙头,下游客户主要为华虹半导体、长江存储、海力士等。公司是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业,清洗设备占营收比例84%,并持续向半导体电镀设备和先进封装湿法设备、立式炉等方向拓展。2017-2020年收入/归母净利润CAGR分别为58%/62%,整体毛利率45%比肩ASML、AMAT等国际巨头。公司IPO发行4336万股,实际募资37亿元人民币投入设备研发制造中心、高端半导体设备研发项目,加码清洗、电镀、先进封装及炉管等设备的研发和生产。 清洗设备行业:技术难度增加,清洗步骤数量快速增长,市场空间逐年扩。大。1)清洗设备约占晶圆处理设备的5%,预计全球清洗设备市场规模在30亿美元左右。2)清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,随着技术节点的继续进步,对清洗设备的需求量也将相应增加。从80-60m制程的100多个步骤增加到20-5m的200多个步骤以上。3)竞争格局上,全球清洗设备销售额中日本迪恩士占比50%,日本东京电子占比27%,美国拉姆研究占比12%,盛美上海仅占3%市场份额。 公司差异化技术路线受市场认可,国产渗透率逐步提升。公司开发差异化技术,成功解决兆声波清洗不均匀和易损伤两大难题。新产品单片/槽式组合清洗设备持续引领技术进步,整体产品在清洗设备市场可以解决的清洗类型覆盖率达80%。根据国际招标网,公司在长江存储、华力和华虹无锡产线中公司清洗设备中标数量占比呈现逐年上升趋势。 公司以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展,目标市场规模。至少翻倍。产品拓展方面,判断公司电镀/先进封装设备/立式炉管设备对应全球市场空间分别为5/18-23/17-20亿美元。随着公司新产品客户验证的推进,非清洗设备占比逐步扩大,2021H1占比17%。 投资建议投资建议预计公司2021-2023年营收16/26/36亿元,增速63%/38%/36%,归母净利润2.8/4.9/6.4亿元,增速41%/77%/30%,对应PS为36/23/17x。国内大部分国产半导体设备厂商仅出货给中国大陆晶圆厂,公司获得国际存储器大厂韩国海力士重复订单,自主研发的差异化技术路线广受认可,给予公司一定估值溢价,首次覆盖,给予2023年20倍PS,目标价165.8元,给予“买入”评级。 风险提示提示公司下游客户验证拓展不及预期风险;市场竞争加剧风险;对部分关键零部件供应商依赖的风险。
中芯国际 2021-11-15 56.51 77.00 39.92% 56.52 0.02% -- 56.52 0.02% -- 详细
中芯国际于11月11日公布三季度营收14.2亿美元,环比增长5%,同比增长31%。毛利率3%及净利率23%皆略优于市场预期及之前季度指引。公司预期2021年四季度营收15.7-16.0亿美元,环比增长11-13%,优于其他晶圆代工同业近7-9个点,优于市场预期近14个点,毛利率提高到33-35%,高于市场预期近2个点。 经营分析经营分析为何中芯营收增长明显高于台积电跟联电?虽然中芯国际今年被列入美国实体清单,12”产能扩产受限,但39%营收同比增长仍优于台积电及联电的24-25%,我们归因于:1)由8”及12“成熟制程工艺产能短缺所带动的15%的年度价格上涨,vs.台积电的9%及联电的13%;2)中芯今年加码投资8“产能近45,000/月,营收增长29%,明显优于台积电的17%,但跟联电的28%类似;3)虽然12“产能扩产受限,但中芯国际透过提高单价,提高产能利用率,改变产品组合,今年12“成熟制程同比营收增长57%,大幅优于资本开支及产能扩充严重错配的台积电(在12”成熟制程只有1%同比营收增长)及产能扩充保守的联电(24%同比增长);4)跟华虹一样,大幅受惠于国产芯片替代。 投资建议投资建议我们调升2021/2022EPS从1.01/1.30/1.43到1.10/1.48/1.54人民币,但A股P/E估值偏高在2021/2022/2023E达53/39/38x,PB达4.2/3.8/3.4x,我们维持中芯“增持”的投资建议及目标价维持在77元人民币。 风险提示风险提示美国商务部对中芯国际技术,设备,材料,耗材扩大封锁而停产的风险,明年因疫情趋缓而影响在家五机(笔电,Chromebook,平板,LCD/OLEDTV,大尺寸手机)需求的风险
芯朋微 2021-10-29 118.00 138.00 0.94% 152.00 28.81%
152.00 28.81% -- 详细
业绩简评10月27日晚公司公布三季报,三季度实现营收2.1亿元,同比增长69%;实现归母净利润5876万元,同比增长115%。 经营分析家电、快充和工业驱动多产品线驱动营收增长:前三季度公司在白色家电领域放量,我们预计家电类营收增速超过50%,白色家电相对小家电门槛更高、价值量更高,我们认为国内半导体企业在白色家电领域的渗透率还有较大提升空间,公司未来2-3年将实现白色家电类营收高增长;而小家电领域预计会有更多公司参与市场竞争。公司今年快充芯片放量,快充芯片受益于手机充电器高功率趋势,公司从白牌客户进入品牌手机客户。工业驱动方面, 公司收购安趋科技的协同效应逐渐显现,预计今年营收增速超过100%。 毛利率提升主要由产品结构调整导致:公司第三季度毛利率达到45%,环比二季度提升2.7pct。我们认为公司毛利率提升主要由家电类和工业类等毛利率较高的产品营收占比提升导致,展望四季度和明年,我们认为虽然晶圆代工成本上升或将造成短时间毛利率波动,但是营收结构调整对毛利率的提升效应将持续显现。 投资建议由于家电、快充和工业类产品线高增长,我们上调公司2021-2023年盈利预测至1.7亿元(上调15%)、2.6亿元(上调15%)和3.3亿元(上调16%),上调评级至“买入”评级,目标价138元。 风险提示晶圆代工产能不足的风险;客户拓展不及预期的风险;竞争加剧的风险
新洁能 电子元器件行业 2021-10-25 143.90 -- -- 214.48 49.05%
243.10 68.94% -- 详细
10月21日晚公司公告三季报,第三季度实现营业收入4.2亿元,同比增长49.8%;实现归母净利润1.36亿元,同比增长199%。 经营分析经营分析产能爬坡、产能爬坡、MOSFET价格上涨带动营收及毛利率环比提升:价格上涨带动营收及毛利率环比提升:三季度毛利率达到42%,环比二季度提升2.1pct,我们归因于在MOSFET供不应求背景下产品价格上涨;营收环比二季度增长17.2%,除价格因素外,主要因为公司在华虹的12英寸产能持续爬坡,我们预计四季度达到稳定状态,预计2022年产能相比2021年有20%以上增长。当前公司毛利率位于历史高位,在8英寸成熟制程产能紧张得到缓解之前,我们预计2022年公司将保持高水平盈利。 IGBT率、功率IC持续完善产品结构:持续完善产品结构:中高压功率产品线不断完善,除超结MOSFET批量交付充电桩、服务器电源等客户外,公司不断推进IGBT的研发及产业化,12寸的1200VIGBT目前有多个系列不同特性的IGBT产品量产,并且已经在光伏逆变、储能和工控等重要领域取得突破,我们预计公司IGBT营收将逐季环比快速成长。同时随着功率IC产品的丰富及封测产线的扩充完善,我们认为公司未来将有能力在新能源汽车、光伏和工控等领域实现功率模块的供应。 投资建议投资建议由于公司驱动IC和IGBT业务快速成长,以及MOSFET价格上涨,我们上调2021年-2023年盈利预测至4.3亿元(上调12%)、5.2亿元(上调21%)和5.3亿元(上调21%),维持“买入”评级。 风险提示风险提示产品价格过快上涨带来的经销商囤积库存风险、技术升级的风险、限售股解禁的风险
晶晨股份 2021-10-22 113.05 152.18 20.90% 126.77 12.14%
128.36 13.54% -- 详细
全球智能机顶盒渗透率提升,博通、海思受制裁,晶晨迎来加速拓展机遇:目前全球智能机顶盒渗透率不到50%,未来还有近一倍的提升空间,我们测算到23年全球智能机顶盒出货量为6.5亿颗,21-23年CAGR达15.7%。 20年晶晨全球市占率约15.2%,国内份额已超过竞争对手海思,海外主要竞争对手博通受反垄断调查为晶晨带来拓展机遇。公司产品覆盖高中低端全品类,制程已达主流12m,7m产品积极推进,客户已覆盖多家海外运营商,并获得全球一线厂商认证。我们测算到23年公司智能机顶盒芯片出货量全球占比将达到23%,20-23年收入CAGR达到41%。 传统电视升级带动智能电视芯片增量明显:传统电视向智能电视升级,国内智能电视每年出货量稳定在4000-5000万台,长期可替换空间超一倍。全球市场,目前智能电视存量占比仅为34%(预计到2026年将提升至51%),预计到2025年智能电视出货量将达2.3亿台,5年CAGR为5.7%。晶晨国内市占率已超50%,全球占比约16.2%,随着技术逐步追平竞争对手联发科,并携手小米等多家国产品牌厂商加快海外市场开拓。我们测算到23年公司智能电视芯片全球市占率将达22.8%,20-23年收入CAGR为19%。 AI音视频芯片音视频芯片、、Wi-Fi芯片、汽车SoC协同布局,卡位AIoT与汽车与汽车电子两大千亿元道赛道:AI音视频芯片领域,全屋智能是未来的发展趋势,智能音箱是入口,预计到2024年全球智能音箱出货量将达到6.4亿台,4年CAGR为58%,公司多年深耕AI音视频芯片,目前位居全球第四(约9%),携手阿里、小米、百度等主流品牌厂商积极拓展海外,我们测算到2023年市占率将提升至15%。Wi-Fi芯片与汽车Soc是公司新开拓两大创新业务,市场空间均超千亿元,21年开始逐步起量,未来有望成为新的增长动力。 投资建议投资建议我们看好公司作为国内多媒体Soc龙头,受益于智能机顶盒与智能电视渗透率提升、智能家居爆发,开发WiFi与汽车芯片卡位两大千亿赛道。预计21-23年归母净利润为6.75/9.62/12.44亿元,采用PE估值法给予22年65倍PE,市值625.47亿元,目标价152.18元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示提示下游需求不及预期;行业竞争加剧;原材料涨价风险;汇率风险;解禁风险
晶盛机电 机械行业 2021-10-18 72.00 -- -- 82.58 14.69%
83.86 16.47% -- 详细
事件公司 10月 14日发布 2021年三季报预告,2021年 1-9月实现归母净利润10.7-11.8亿元,同比增长 105-125%,预计非经常性损益对净利润的影响金额约为 5700—6000万元;三季度实现归母净利润预计为 4.7-5.8亿元,同比增长 91-134%,超出市场预期。 简评中环 6期 61亿元订单落地,在手订单充足保证明年业绩1) 二季度末公司合同负债达 40亿元,较一季度末增长 67%。存货截至二季度末达 40亿元,其中发出商品占存货的比重为 73%,随着发出商品确认收入,未来业绩有望持续高增长。 2) 三季度与中环签订 61亿元的重大合同,体量为公司 2020年营收的 1.6倍。 截至 2021H1末,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计 115亿元,叠加此次 61亿元订单,合计在手订单达 176亿元,为 2020年营收的4.6倍。中环六期进展顺利,项目总投资额约 110亿元,其中设备购臵费为70.5亿元,晶盛中标金额占比约为 86%。根据公告,这批设备从 2021年 11月开始交付,预计 61亿元订单会于 2022上半年会陆续确认公司收入。 半导体设备在手订单增长为 6.4亿元,SiC 及蓝宝石领域有望打开空间1) 半导体领域:截至 2021年 Q2,公司半导体设备订单 6.4亿元,目前基本实现 8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现量产和批量出货;12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证,并取得良好反响,12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售,其他加工设备也陆续客户验证中。 2) SiC 成本逐渐下降,在新能源工控、光伏逆变器的推动下有望快速增长。公司计划建立中试线,逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术,探索合适的商业模式。 3) 在蓝宝石领域,公司与蓝思科技达成战略合作,子公司晶环电子成功长出700Kg 级蓝宝石晶体,从技术端继续推进蓝宝石材料降本。 盈利预测及投资建议预计 2021-2023年归母净利润 16/21/25亿元,同比增长 83%/34%/19%,光伏硅片扩产超预期,半导体设备与蓝宝石逐步放量,继续上调 2021-23年归母净利润 4%/9%/9%,对应 PE 为 58/44/37倍。维持“买入”评级。 风险提示下游光伏硅片扩产不及预期,半导体设备国产化进展不及预期。
中颖电子 电子元器件行业 2021-10-14 62.00 78.50 3.99% 68.50 10.48%
82.28 32.71% -- 详细
10月 12日晚,公司发布三季度业绩预告,前三季度实现归母净利润 2.6亿元-2.7亿元,同比增长 75%-80%;其中第三季度实现归母净利润 1.1亿元-1.2亿元,同比增长 96%-109%。 经营分析AMOLED 显示驱动、锂电池管理芯片营收大幅增长:AMOLED 显示驱动芯片销售同比增长数倍,锂电池管理芯片销售同比增长逾倍,我们预计 MCU产品线增长 5%-15%。 展望四季度和 2022年,我们认为显示驱动芯片目前主要用于维修市场,今年大幅增长主要受益于行业缺货,2022年下半年有望进入手机前装市场,一旦取得突破营收将大幅增长。锂电池管理芯片今年上半年供应品牌手机客户,公司的通用型产品在品牌客户数量上和份额上仍有较大提升空间,将成为未来两年驱动营收增长最重要的产品。 需求确定,预计未来营收逐季增长:由于今年产能紧张,公司产能主要向显示驱动和锂电池管理芯片倾斜。由于三大产品线需求增长确定性高,随着公司锁定的产能逐季增加,我们预计今年四季度和明年公司营收将逐季增加。 毛利率方面,由于成本上升,今年不同产品线售价有不同幅度提升导致毛利率大幅提高。我们预计 2022年 MCU 和锂电池管理芯片毛利率相对稳定,而显示驱动芯片随着供应链稳定,毛利率或将小幅下滑,由于 MCU 和锂电池管理芯片营收大幅高于显示驱动,预计整体毛利率相对 2021年微降。 投资建议我们上调公司 2021年-2023年盈利预测至 3.9亿元(上调 18%)、5.1亿元(上调 15%)、6.3亿元(上调 19%),维持“买入”评级和 78.5元的目标价。 风险提示新产品开发及客户拓展周期较长的风险、人才流失的风险、供应链风险
中颖电子 电子元器件行业 2021-09-27 64.00 78.50 3.99% 68.50 7.03%
82.28 28.56% -- 详细
国内 AMOLED 产能陆续释放,中颖补齐国内驱动短板:AMOLED 相比LCD 具有低功耗、高对比度、更薄和具有柔韧性等优点。到 2023年,智能手机 AMOLED 渗透率有望从 2020年的 37.6%提升至 45.7%。随着京东方、华星光电、和辉光电等厂商 AMOLED 产能投产,国内 AMOLED 产能全球占比有望从 2020年的 28.8%提升至 2023年的 45.5%。而国内 AMOLED驱动全球市占率不足 5%,成为产业闭环的短板。公司布局 AMOLED 驱动芯片多年,近两年营收快速成长,2021年上半年显示驱动营收增速达到361%,未来公司有望加强与面板厂商合作进入前装市场加快成长。 突破品牌客户,锂电池管理芯片放量:2015-2020年中国锂电池产量从 56亿只增长到 188亿只,年均复合增长率约为 27%,从而带动锂电池管理芯片需求快速增长。高精度、低功耗、微型化、智能化成为电池管理芯片技术发展的趋势。公司 2010年推出首款锂电池管理芯片,实现了国内笔电维修市场 50%以上的市占率。2021年进入国内主流手机厂商供应链,我们预计智能手机电池管理芯片市场规模为 30亿-40亿元。由于智能手机市场集中,导入品牌厂商能迅速带来营收大幅增长,2021年上半年该业务营收增长超过 100%,我们预计该业务 2021-2022年保持 45%以上增速。 产能为王,公司提前预判落实长期产能保障措施:我们预计在未来相当长时间内,8寸晶圆制造产能都将偏紧。公司通过以长期协议锁定未来产能。我们预计公司产能将逐季环比增加,预计 2022年产能相比 2021年有 30%以上增长,为公司营收增加提供保障。 投资建议 首次覆盖,给予“买入”评级:除驱动芯片和电池管理芯片快速成长,我们预计家电 MCU 保持平稳增速。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 3.3亿元、4.4亿元和 5.2亿元,参考同业估值水平,我们认为公司业绩的高增速也将带来估值的提升。给予公司 2022年 55倍 PE 目标值,对应目标价78.5元。 风险提示 新产品开发及客户拓展周期较长的风险、人才流失的风险、供应链风险
韦尔股份 计算机行业 2021-09-20 230.07 323.67 6.56% 255.55 11.07%
312.80 35.96% -- 详细
车用 CIS 是公司未来成长第一大动力。我们测算自动驾驶推动单车搭载 CIS数量将由目前的 2颗增加至 2025/2030年的 6/11.8颗;预计到 2030年全球车载 CIS 市场规模将达 142.2亿美元,10年 CAGR 超 28%。公司是全球车载 CIS 第二大厂商,市占率超 20%,已覆盖各大主流车企,相比第一大厂商安森美公司产品定位高端、CIS 技术领先,预计 21-25年公司车用 CIS 业务收入 CAGR 超 30%。 TDDI 业务整合加速,成长确定性强。随着技术进步,TDDI 整合显示驱动芯片与触控芯片的优势明显。我们预计到 25年 TDDI 在手机/平板市场渗透率将提升至 80%/75%,市场规模将达 19.3亿美元,20-25年 CAGR 为16.8%。公司 20年收购整合新思科技,完整继承开发技术,叠加自身在手机领域的渠道和品牌优势,将成为未来新的增长动力,21年收入有望翻倍。 安防 CIS 增长不容小觑。受益于 AIoT 技术的发展,极大拓宽了视频监控摄像机的应用场景,以及对像素规格的要求增加,使得安防用 CIS 在未来几年呈量价齐升趋势。预计到 2025年全球安防用 CIS 市场规模达 20.1亿美元,5年 CAGR 为 16.8%。公司在安防 CIS 领域销售额第一、出货量第二,产品优势明显,21-25年 CAGR 约 20%。 手机 CIS 还有增量吗?虽然未来五年单机搭载摄像头数量增速放缓,但像素规格仍将持续提升,我们测算到 2025年单机 CIS 价值量为 17.7美元,市场规模将达 270亿美元,5年 CAGR 为 6.6%。公司是全球手机 CIS 市场第三大厂商,市占率 10%,高端工艺逐步追平索尼、三星,叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇,到 2025年市占率有望提升至 15%,21-25年手机端收入 CAGR 将超 7%。 投资建议我们看好公司作为国内 CIS 芯片行业龙头的市场地位,充分受益于汽车、安防等行业高景气度,预计 21-23年归母净利润为 48.78/62.50/81.07亿元,采用 PE 估值法给予公司 22年 45倍 PE,目标市值为 2812.69亿元,对应目标价为 323.67元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险下游需求不及预期;行业竞争加剧;原材料涨价风险等。
复旦微电 2021-09-15 40.51 48.30 -- 44.99 11.06%
57.88 42.88% -- 详细
FPGA 为公司营收和利润成长提供最强驱动力。复旦微电拥有安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA(现场可编程门阵列)和 IC 测试服务五大产品线布局,其中FPGA 增速最快。2021年公司迎来业绩爆发,21年上半年营收11.7亿元,同增56%,归母净利润2亿元同增221%。 FPGA业务:5G 、AI 及车用半导体驱动,国产替代空间大。FPGA 具有可编程、并行运算等特点,超过40%用于通信领域,2020年国内150亿元人民币空间,受益5G 、AI 及车用半导体驱动,未来五年复合增速达到23%。 FPGA 全球市场呈现寡头垄断格局,美国赛灵思和英特尔市场占比超过85%。公司为国内首个推出 28nm 亿门级芯片的厂商,填补了国内 FPGA 高端市场的空白。在相同制程上公司FPGA 的门级、SerDes 速率和通道数都显著国内领先同行,直接对标行业龙头赛灵思。公司正在研发28nm 制程的可编程片上系统芯片和14/16nm 制程的十亿门级FPGA 产品,未来有望持续受益于国产替代机遇。公司2021年8月A 股上市,募集6.6亿元,3.6亿元用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目。 非挥发存储器:公司拥有EEPROM、NOR 和SLC NAND Flash 存储器三条产品线。公司在全球电脑显示器领域EEPROM 的市场占有率在30%以上,SLC NAND Flash 在国内光调制解调器市场中的市占率约10%。2020年以来存储器市场供求关系紧张,2020年公司存储器芯片平均价格增长12.5%,公司产品量价齐升。 安全与识别芯片:公司主营RFID(射频识别)芯片和智能卡芯片,近年市场规模增速趋缓叠加市场竞争加剧导致该业务营收波动及毛利率下滑。公司在国内非接触逻辑加密芯片领域的市占率超过60%,在金融IC 卡芯片领域的市场份额约为20%。作为物联网感知层重要技术,RFID 芯片市场规模随着物联网进入加速爆发期将不断扩张。 投资建议预测公司 2021-23年营收分别为24/29/34亿元,同比增长43%/21%/16%,归母净利润分别为4.2/5.6/7.0亿元,同比增速为216%/33%/25%,对应PE为84x/63x/50x。公司是国内稀缺的FPGA 重点标的,未来发展潜力大,给予2022年 70倍 PE 估值,目标价为 48.3元/股,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示FPGA 市场需求及公司市场渗透不及预期;存储器周期性风险;安全与识别芯片毛利率下滑风险; 晶圆产能支持不及预期风险。
北京君正 电子元器件行业 2021-09-01 153.00 -- -- 152.88 -0.08%
159.60 4.31%
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事件8月30日,公司发布半年报,21H1实现营收为23.4亿元,同比增长558.5%;归母净利润为3.6亿元,同比增长2994.8%。 评论评论业绩符合预期,Q2营收和营收和净利润均环比高增长。由于今年开始完整并表北京矽成(去年仅并表6-12月的业绩),因此我们单看季度环比数据。二季度收入12.7亿元,环比增长18.7%,公司归因于各产品线市场需求旺盛。二季度毛利率较上季度环比提升3.7个点到35.8%,使得净利润表现突出,达到2.4亿元,环比增长95.8%,在于各产线提价,带动毛利率均有不同幅度改善。 存储类芯片高速增长,车载增长,车载LED驱动芯片供不应求。虽然车规MCU短缺限制汽车行业发展,进而拖累车规存储芯片的需求,但工业、医疗、高端消费等需求反弹,同时公司加大DDR4和LPDDR4等高端芯片的推广,使得收入16.1亿元,同比+748.8%,毛利率提升10.7pct。模拟芯片受益于车载照明市场爆发,公司深耕多年的车载LED驱动芯片优势明显,叠加产能紧张导致供不应求,实现收入1.9亿元,同比+783.5%,毛利率提升20pct。 智能视频芯片表现亮眼,全年有望翻两倍增长。受益于远程教育、安防摄像头等领域需求爆发,公司凭借覆盖高、中、低端各类端级产品的布局逐渐赢得品牌影响力,产品导入包括WYZE、Aker、华来、小米、乔安、360等在内的多个品牌客户,以及移动、电信、联通等多家大客户,上半年实现收入同比+340.3%,毛利率提升17pct。同时,公司带AI算力的IPC芯片加速市场普及以及为补齐短板,积极研发面向安防后端市场芯片,我们预计全年智能视频芯片业务有望实现翻两倍增长。 投资建议投资建议鉴于各条业务产线毛利率均有大幅提升,我们上调公司21-23年的盈利预测为8.6亿元(+7.6%)、12.2亿元(+15.3%)、15.7亿元(+18.8%2),继续维持“买入”评级。 风险提示风险提示产能不足风险;汇率风险;股票解禁风险;商誉减值风险等。
上海贝岭 电子元器件行业 2021-08-31 32.52 -- -- 35.82 10.15%
37.90 16.54%
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8月 28日公司公布半年报,上半年实现营业收入 10.2亿元,同比增长87.2%;实现归母净利润 3.9亿元,同比增长 337%;实现扣非归母净利润2.0亿元,同比增长 171%。 经营分析电源管理芯片带动毛利率环比提升,经营指标全面改善:公司二季度毛利率达到 34%,相比一季度环比提升 3.4pct,我们认为主要受益于电源管理芯片在供不应求的背景下毛利率的大幅提升,其中上半年南京微盟净利润率达到25.4%,相比 2020年提升 10.7pct;岭芯微净利率达到 15.4%,相比 2020年提升 5.8pct。我们预计由于成熟制程晶圆代工产能持续紧张,公司电源管理芯片毛利率在下半年将维持高位并有望继续提升。产品线升级继续推进,一款车规级 LDO 产品已经取得收入,应用于通信市场的超低噪声、高PSRR LDO 研发成功,工业级产品种类比例提升约 20%。经营指标全面改善,公司库存周转天数从去年同期的 107天下降到 77天,应收账款周转天数从去年同期的 61天下降到 58天。 高性能 ADC 销售额大幅增长,功率产品线陆续完善:公司的高性能 ADC芯片及配套的基准源芯片在电力保护市场取得突破,销售收入同比大幅增长。功率产品线推出屏蔽栅和超结 MOSFET 以及 IGBT,覆盖 30V~1500V电压范围、10A~150A 电流范围,功率产品有望成为重要营收增长点。 南京微盟总经理升任公司总经理,电源管理业务有望更进一步:公司现任副总经理、兼任南京微盟总经理杨琨先生升任公司总经理,杨琨先生在电源管理芯片领域具有丰富经验,我们认为此次管理层变动有望使得公司电源管理业务三大主体协同发展,收入占比在 2021年和 2022年将有大幅提升。 投资建议我们微调 2021-2023年盈利预测至 6.8亿元(上调 7%)、7.0亿元(上调9%),维持“买入”评级 。 风险提示产品开发进度不及预期的风险、产能不足的风险、国网和南网智能表招标不及预期的风险
华润微 2021-08-20 82.00 -- -- 91.59 11.70%
91.59 11.70%
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8月 18日晚公司公布半年报,上半年实现营收 44.6亿元,同比增长 45%; 实现归母净利润 10.7亿元,同比增长 165%,其中二季度实现归母净利润6.7亿元,同比增长 131%,环比增长 67%。 经营分析IDM 的盈利弹性延续逐季增强的趋势:二季度公司毛利率达到 36.3%,环比一季度提升 4.7pct。我们维持在 2021年一季报点评中的判断,公司利润体现了功率产品和代工价格上涨带来的利润弹性,在目前晶圆产能短缺局面愈演愈烈的背景下,今年三季度功率产品的价格有望继续上涨,公司三季度业绩有望继续环比增长。从交货周期来看,MOSFET 等产品交货周期持续拉长最高到 50周,并且海外疫情尤其东南亚疫情的反复影响海外功率 IDM 的产能,我们认为国内公司在本轮景气周期中将加速提升份额。 产品与方案收入占比稳步提升,多产品线爆发式增长:产品与方案收入占比从 2020年的 44.5%提升至 45.6%,继续稳步向产品型公司转型。公司多个产品线营收快速增长,IGBT 产品销售收入同比增长 94%,驱动及 MCU 产品线同比增长 98%,智能电网及 AC-DC 产品线同比增长 684%,无线充产品线同比增长 136%。SiC JBS 产品已经在 PC 电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域送样,SiC MOSFET 产品研发进入尾声。 股权激励方案年内有望落地:公司 2020年 12月向国资委提交了股权激励方案,并且于今年 6月提交了更新方案,我们预计激励方案有望在今年落地,从而更好地激发员工积极性,实现员工与公司利益的绑定。 投资建议我们继续上调公司 2021年和 2022年的盈利预测至 23.9亿元(上调 22%)和 26.7亿元(上调 19%),维持“买入”评级。 风险提示全球新冠疫情加剧的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险
士兰微 电子元器件行业 2021-08-19 57.65 -- -- 62.47 8.36%
69.99 21.41%
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8月 16日公司公布半年报,上半年实现营收 33亿元,同比增长 94%;实现归母净利润 4.3亿元,同比增长 1306%。其中二季度实现归母净利润 2.6亿元,同比增长 805%,环比一季度增长 48%。 经营分析12英寸产能爬坡持续进行:士兰集科上半年产出 12英寸芯片 5.7万片,六月份产出达到 1.4万片,预计到年底实现月产芯片 3.5万片,公司规划在2022年四季度形成月产 12英寸圆片 6万片的生产能力。我们认为公司是少数在 2021-2022年产能大幅增长的功率公司,为营收增长提供了保障。 IPM、IGBT、MEMS 多个产品系列需求旺盛,产品结构持续优化:上半年IPM 模块收入 4.1亿元人民币,同比增长超过 150%;上半年公司推出了二代 IPM,与一代 IPM 相比具有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性。 IGBT 营收达到 1.9亿元,同比增长 110%;基于 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试,并在部分客户开始批量供货。MEMS 传感器产品营业收入突破 1.4亿元,较上年同期增加 290%以上;目前公司加速度传感器已经在 8寸产线上量产,随着心率传感器、六轴惯性传感器等产品的研发和推广,预计 MEMS 收入将保持高速增长。在旺盛需求驱动下,公司库存周转天数进一步下降,从去年同期 195天下降到110天。 士兰集昕产品结构优化,有望实现全年盈利:上半年士兰集昕产出 8寸片31.7万片,在产品结构优化和价格上涨驱动下,平均单片价格上涨约20%,毛利率在 2020年 5.4%的基础上提高到 18.4%,在二季度实现盈利并且有望实现全年盈利。 投资建议我们上调公司 2021-2023年盈利预测至 10.1亿元(上调 26%)、14.1亿元(上调 30%)和 15.4亿元(上调 31%),维持“买入”评级。 风险提示产品价格过快上涨带来的经销商囤积库存风险;技术升级的风险;部分芯片持续缺货造成终端产量下降的风险
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名